电子设备.pdf

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1、(10)申请公布号 CN 103843053 A (43)申请公布日 2014.06.04 CN 103843053 A (21)申请号 201380000908.6 (22)申请日 2013.03.14 2012-211836 2012.09.26 JP G09F 9/00(2006.01) G02F 1/1333(2006.01) H05K 7/20(2006.01) H05K 9/00(2006.01) (71)申请人 松下电器产业株式会社 地址 日本大阪府 (72)发明人 松原亮 梅田纮义 荣敦司 (74)专利代理机构 中科专利商标代理有限责任 公司 11021 代理人 张宝荣 (54。

2、) 发明名称 电子设备 (57) 摘要 一种电子设备 (1)， 具备 : 金属体 (5); 具有 电子部件 (11) 以及布线导体 (10) 的电路基板 (8); 吸收电子部件 (11) 产生的热的热传导构件 (7); 在金属体 (5) 与热传导构件 (7) 之间设置的 散热构件 (6)。散热构件 (6) 具备 : 与热传导构 件 (7) 面接触的热导入部 (6a); 与金属体 (5) 面 接触的热导出部(6b);从热导入部(6a)向热导出 部 (6b) 传导热的热传导部 (6c)。热传导部 (6b) 与布线导体(10)隔离地设置， 以与布线导体(10) 不产生电磁耦合。 (30)优先权数据 。

3、(85)PCT国际申请进入国家阶段日 2013.09.18 (86)PCT国际申请的申请数据 PCT/JP2013/001717 2013.03.14 (87)PCT国际申请的公布数据 WO2014/049898 JA 2014.04.03 (51)Int.Cl. 权利要求书 1 页 说明书 10 页 附图 10 页 (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 权利要求书1页 说明书10页 附图10页 (10)申请公布号 CN 103843053 A CN 103843053 A 1/1 页 2 1. 一种电子设备， 具备 : 金属体 ; 具有电子部件以及布线导体的电路基板 ;。

4、 吸收所述电子部件产生的热的热传导构件 ; 以及 在所述金属体与所述热传导构件之间设置的散热构件， 所述散热构件具备:与所述热传导构件面接触的热导入部;与所述金属体面接触的热 导出部 ; 从所述热导入部向所述热导出部传导热的热传导部， 所述热传导部与所述布线导体隔离地设置， 以与所述布线导体不产生电磁耦合。 2. 如权利要求 1 所述的电子设备， 其中， 所述金属体包括对在所述电子设备中收纳的部件进行保持的金属底架。 3. 如权利要求 1 所述的电子设备， 其中， 还具备在框体的至少一部分包括所述金属体的框体。 4. 如权利要求 1 至 3 中任一项所述的电子设备， 其中， 所述热传导构件设置。

5、在所述电路基板的与配置有所述电子部件的区域相反侧的区域。 5. 如权利要求 1 至 3 中任一项所述的电子设备， 其中， 所述热传导构件设置在所述电路基板所包括的电子部件上。 6. 如权利要求 1 至 5 中任一项所述的电子设备， 其中， 所述热传导部设置在与面向所述布线导体的侧部相反侧的侧部的位置。 7. 如权利要求 1 至 5 中任一项所述的电子设备， 其中， 所述热传导部设置在面向所述布线导体的侧部与相反侧的侧部之间。 8. 如权利要求 1 至 5 中任一项所述的电子设备， 其中， 所述热传导部以及所述热导出部具备第一以及第二热传导板， 所述第一以及第二热传 导板具有与所述电路基板垂直的。

6、板状形状， 以相互实质上正交的方式交叉， 所述布线导体与所述第一以及第二热传导板隔离地设置， 以与所述热传导部不产生电 磁耦合。 权 利 要 求 书 CN 103843053 A 2 1/10 页 3 电子设备 技术领域 0001 本公开涉及一种电子设备的散热构造。 背景技术 0002 专利文献 1 中公开了如下的电子设备， 该电子设备具有安装有发热的元件的电路 基板。在该电子设备中， 将导热系数比框架构件高的板构件连接固定在与电路基板结合的 框架构件上， 并通过导热系数比板构件低的包装构件夹入板构件而固定在框架构件上。由 此， 由于电路基板上的元件的温度上升而产生的热不会直接传递给包装构件，。

7、 能够效率良 好地将热向背面侧分散。 0003 【在先技术文献】 0004 【专利文献】 0005 专利文献 1: 日本特开 2011-23647 号公报 发明内容 0006 【发明要解决的课题】 0007 本公开提供一种使在电路基板安装的电子部件产生的热效率良好地散热的电子 设备。 0008 【用于解决课题的手段】 0009 本公开的电子设备具备 : 金属体 ; 具有电子部件以及布线导体的电路基板 ; 吸收 电子部件产生的热的热传导构件 ; 在金属体与热传导构件之间设置的散热构件， 散热构件 具备 : 与热传导构件面接触的热导入部 ; 与金属体面接触的热导出部 ; 从热导入部向热导 出部传导。

8、热的热传导部， 热传导部与布线导体隔离地设置， 以与布线导体不产生电磁耦合。 0010 【发明效果】 0011 本公开的电子设备效率良好地使在电路基板上安装的电子部件产生的热散热并 且降低在电路基板上产生的噪声的辐射。 附图说明 0012 图 1 为表示实施方式 1 所涉及的薄型显示装置 1 整体的概略结构的分解立体图。 0013 图 2 为图 1 的 A-A 线的薄型显示装置 1 的剖视图。 0014 图 3 为表示实施方式 2 所涉及的薄型显示装置 1A 整体的概略结构的分解立体图。 0015 图 4 为图 3 的 B-B 线的薄型显示装置 1A 的剖视图。 0016 图 5 为表示实施方。

9、式 3 所涉及的薄型显示装置 1B 整体的概略结构的分解立体图。 0017 图 6 为图 5 的 C-C 线的薄型显示装置 1B 的剖视图。 0018 图 7 为表示实施方式 4 所涉及的薄型显示装置 1C 整体的概略结构的分解立体图。 0019 图 8 为图 7 的 D-D 线的薄型显示装置 1C 的剖视图。 0020 图 9 为其他实施方式所涉及的薄型显示装置 1D 的垂直剖视图。 说 明 书 CN 103843053 A 3 2/10 页 4 0021 图 10 为其他实施方式所涉及的薄型显示装置 1E 的垂直剖视图。 具体实施方式 0022 以下， 适当参照附图对实施方式进行详细说明。。

10、 但是， 有时省略超出必要内容的详 细的说明。例如， 有时对已悉知的事项的详细说明或实质上同样的结构省略重复说明。这 是为了避免以下的说明变得过度冗长， 而便于本领域技术人员理解。 0023 需要说明的是， 发明者们为了使本领域技术人员充分理解本公开而提供了附图以 及以下的说明， 并非通过它们对权利要求书所记载的主题进行限定。 0024 ( 实施方式 1) 0025 以下， 利用图 1 以及图 2 说明实施方式 1。 0026 1-1. 薄型显示装置的结构 0027 图 1 为表示实施方式 1 所涉及的薄型显示装置 1 的整体概略结构的分解立体图。 本实施方式所涉及的薄型显示装置 1 为作为薄。

11、型显示装置的电子设备。 0028 以下说明中的涉及位置或方向的用语的意思若无特别说明则为以下所述的意思。 参照图 1，“前表面” 以及 “背面” 等用语以液晶显示面板 3 为基准。即， 在液晶显示面板 3 的图像显示区域显示图像的一侧为 “前表面” ， 其相反侧为 “背面” 。 “上” 、“下” 以在薄型显 示装置处于使用时的姿势时从前表面侧观察液晶显示面板 3 的方向为基准。 0029 图 1 中， 薄型显示装置 1 具备 : 作为平面型的显示面板的液晶显示面板 3; 背光装 置 4; 金属底架 5; 具有用于在液晶显示面板 3 显示图像的驱动电路、 存储器等多个电子部 件的电路基板 8; 。

12、散热构件 6; 热传导构件 7; 框体 20。 0030 图 1 的框体 20 具备前盖 2 和后盖 9。在框体 20 收纳有液晶显示面板 3、 背光装置 4、 金属底架 5、 散热构件 6、 热传导构件 7 以及电路基板 8。前盖 2 利用树脂、 金属等材料构 成并设置在薄型显示装置1的前表面侧， 并具有开口部2a。 后盖9利用塑料树脂、 在表背贴 附有高放射性陶瓷薄膜的金属、 黑色等进行了铝阳极化处理的金属、 涂布了炭黑的金属等 材料来构成， 并设置在薄型显示装置 1 的背面侧。上述金属例如为包含铝、 铁等作为主成分 的合金。 0031 在图 1 所示， 在背光装置 4 的背面配置有金属底。

13、架 5， 在金属底架 5 与电路基板 8 之间配置有用于使电路基板8具有的电子部件所产生的热散热的热传导构件7与散热构件 6。在图 1 中， 为了便于理解整体的构造而简化各要素的构造。 0032 图 1 的液晶显示面板 3 具备水平垂直的偏向滤光器、 玻璃基板以及取向层液晶， 并配置在背光装置 4 的前表面侧、 前盖 2 的背面侧。在液晶显示面板 3 的前表面设置有用 于显示图像的图像显示区域， 该图像显示区域从前盖 2 的开口部 2a 露出。背光装置 4 由 LED(Light Emitting Diode)、 蛍光管等光源构成。 0033 图 1 的金属底架 5 由铁、 铝等具有高导热系数。

14、以及高电导率的金属材料构成。通 过利用接合构件使液晶显示面板 3 以及背光装置 4 与金属底架 5 接合， 从而使金属底架 5 保持液晶显示面板 3 以及背光装置 4。金属底架 5 兼具保持液晶显示面板 3 以及背光装置 4 等部件的底架的作用、 以及使在电路基板 8 设置的电子部件产生的热散热的金属体即散 热板的作用。 0034 电路基板 8 由铜等金属材料构成。在电路基板 8 的背面配置有用于驱动液晶显示 说 明 书 CN 103843053 A 4 3/10 页 5 面板 3 的驱动电路、 信号处理电路、 存储器等多个电子部件。需要说明的是， 图 1 中， 在电路 基板 8 的前表面设置。

15、有将多个电子部件之间电连接的作为布线导体的一部分的连接导体 10c。 0035 图 1 的热传导构件 7 例如由散热橡胶等材料构成， 并以与电路基板 8 的前表面面 接触的方式配置。 0036 图1的散热构件6例如由铝、 铜等具有高导热系数以及高电导率的金属材料形成。 散热构件 6 具备 : 具有与热传导构件 7 的前表面面接触的热导入面 6as 的热导入部 6a、 具 有与金属底架5的背面面接触的热导出面6bs的热导出部6b、 设置在热导入部6a与热导出 部 6b 之间的热传导部 6c。如图 1 所示， 热导入部 6a 以及热导出部 6b 具有相互平行的平 板状的形状， 以使热导入部 6a、。

16、 热导出部 6b 以及热传导部 6c 形成于散热构件 6 的一个侧 面的方式设置热传导部 6c。散热构件 6 中， 热导入部 6a 的热导入面 6as 以与热传导构件 7 的前表面面接触的方式与热传导构件 7 的前表面接合， 热导出部 6b 的热导出面 6bs 以与金 属底架 5 的背面面接触的方式与金属底架 5 的背面接合。 0037 以下详细说明电路基板 8、 散热构件 6 以及热传导构件 7 的配置结构。 0038 图 2 为图 1 的 A-A 线的薄型显示装置 1 的剖视图。 0039 图 2 中， 在电路基板 8 的背面配置有两个电子部件 11、 12。在电路基板 8 配置的多 个电。

17、子部件中， 电子部件 11 产生的热量较大， 大于电子部件 12 产生的热量。 0040 图 2 的布线导体 10 具备两个贯通导体 (via conductor)10a、 10b 以及连接导体 10c。贯通导体 10a、 10b 分别贯通电路基板 8 的前表面与背面之间。贯通导体 10a 将电子 部件 11 与连接导体 10c 之间连接， 贯通导体 10b 将电子部件 12 与连接导体 10c 之间连接。 其结果为， 电子部件 11 与电子部件 12 通过布线导体 10 相互电连接， 并通过布线导体 10 而 传送信号。电子部件 11、 电子部件 12 以及布线导体 10 为产生电磁噪声的电。

18、磁噪声源。 0041 如图2所示， 热传导构件7配置于电路基板8的电子部件11的背面， 热传导构件7 的背面与电路基板 8 的前表面面接触。从电路基板 8 的上侧观察时， 该面接触的区域与对 应于配置有电子部件 11 的区域的相反侧的区域大致一致。为了抑制散热构件 6 与产生电 磁噪声的布线导体 10 电磁耦合， 即为了抑制散热构件 6 与来自布线导体 10 的电磁噪声耦 合， 以将热传导部 6c 设置在从布线导体 10 隔离的位置的方式配置散热构件 6。 0042 通过在电路基板 8 中将热传导构件 7 配置在配置有电子部件 11 的区域的背面的 区域， 能够使热传导构件 7 效率良好地吸收。

19、电子部件 11 发出的热。散热构件 6 配置在金属 底架 5 与热传导构件 7 之间。如图 2 所示， 本实施方式所涉及的散热构件 6 以散热构件 6 的垂直截面呈大致 U 宇状的形状的方式形成。散热构件 6 将从热传导构件 7 传导来的热向 金属底架 5 传导。 0043 1-2. 动作 0044 以下按照顺序说明在以如上方式构成的薄型显示装置1中、 由电子部件11产生的 热的散热以及由布线导体 10 发出的电磁噪声的辐射的抑制。 0045 对由电子部件 11 产生的热的散热进行说明。在薄型显示装置 1 动作时， 在电路基 板 8 的背面配置的电子部件 11 发热。通过使热传导构件 7 的背。

20、面面接触与配置有电子部 件 11 的区域对应的相反侧的区域， 使电子部件 11 产生的热经由电路基板 8 而向热传导构 件 7 传导。即， 热传导构件 7 通过电路基板 8 间接地吸收电子部件 11 产生的热。热传导构 说 明 书 CN 103843053 A 5 4/10 页 6 件 7 所吸收的热经由热传导构件 7 的前表面以及热导入面 6as 而向热导入部 6a 传导， 再经 由散热构件 6 的热传导部 6c 向热导出部 6b 传导。向热导出部 6b 传导的热经由热导出面 6bs 而向金属底架 5 传导， 金属底架 5 进行散热。 0046 以下说明本实施方式所涉及的薄型显示装置 1 中。

21、由布线导体 10 发出的电磁噪声 的辐射的抑制。 0047 当将散热构件 6 的热传导部 6c 配置在电磁噪声源的附近时， 热传导部 6c 与作为 电磁噪声的产生源的布线导体 10 电磁耦合， 从而从散热构件 6 辐射电磁噪声。从散热构件 6 辐射的电磁噪声向金属底架 5 传播而向薄型显示装置 1 的外部辐射。向薄型显示装置 1 的外部辐射并漏出的电磁噪声对薄型显示装置 1 本身以及周围的设备造成不良影响。 0048 对此， 如利用图 2 说明的那样， 以散热构件 6 的垂直截面呈大致 U 宇状的形状的方 式形成散热构件 6， 使得抑制本公开中的散热构件 6 与作为电磁噪声源的布线导体 10 。

22、的电 磁耦合。即， 为了抑制散热构件 6 与作为电磁噪声的产生源的布线导体 10 的电磁耦合， 热 传导部 6c 设置在从作为电磁噪声源的布线导体 10 隔离的位置。即， 设置在与布线导体 10 不邻近的位置。通过以这种方式构成薄型显示装置 1， 抑制了布线导体 10 产生的电磁噪声 经由散热构件 6 而向金属底架 5 传播。其结果为， 抑制了从金属底架 5 辐射的电磁噪声。 0049 1-3. 效果等 0050 根据以上述方式构成的薄型显示装置1， 具备:金属底架5;具有电子部件11以及 布线导体 10 的电路基板 8; 吸收电子部件 11 产生的热的热传导构件 7; 设置在金属底架 5 与。

23、热传导构件 7 之间的散热构件 6， 散热构件 6 具备与热传导构件 7 面接触的热导入部 6a、 与金属底架5面接触的热导出部6b、 将热从热导入部6a向热导出部6b传导的热传导部6c， 热传导部 6c 与布线导体 10 相隔离地设置， 以与布线导体 10 不产生电磁耦合。 0051 由此， 抑制了散热构件6与产生电磁噪声的布线导体10电磁耦合。 因此， 抑制了从 散热构件 6 辐射电磁噪声， 从而抑制了从散热构件 6 辐射的电磁噪声向金属底架 5 以及液 晶显示面板 3 传播。而且， 抑制了从金属底架 5 以及液晶显示面板 3 等辐射电磁噪声。其 结果为， 抑制了电磁噪声从薄型显示装置 1。

24、 向薄型显示装置 1 的外部辐射。 0052 另外， 有时不使用散热构件 6 而仅将热传导构件 7 用作散热构造。该情况下， 为了 效率良好地从热传导构件 7 向金属底架 5 传导热， 有时采取使热传导构件 7 的厚度增加的 结构， 但该结构有时会阻碍薄型显示装置 1 的薄型化。对此， 若像本公开那样作为散热构造 而使用热传导构件 7 与散热构件 6 双方， 则能够使用与仅将热传导构件 7 作为散热构造使 用时相比厚度薄的热传导构件 7， 因此起到了能够减少用于作为散热构造设置热传导构件 7 以及散热构件 6 的空间等效果。 0053 ( 实施方式 2) 0054 以下， 利用图 3 以及图 。

25、4 说明实施方式 2。 0055 2-1. 结构 0056 图 3 为表示实施方式 2 所涉及的薄型显示装置 1A 整体的概略结构的分解立体图。 本实施方式所涉及的薄型显示装置 1A 与上述实施方式 1 所涉及的图 1 的薄型显示装置 1 相比存在以下的不同点。 0057 (1) 将后盖 9 置换成作为金属体的后盖 9A。 0058 (2) 使热传导构件 7 与电子部件 11 直接面接触地进行设置。 说 明 书 CN 103843053 A 6 5/10 页 7 0059 (3) 散热构件 6 设置在热传导构件 7 与后盖 9A 之间。 0060 图 3 中， 实施方式 2 所涉及的薄型显示装。

26、置 1A 具备 : 作为平面型的显示面板的液 晶显示面板 3; 背光装置 4; 具有用于在液晶显示面板 3 显示图像的驱动电路、 存储器等电 子部件的电路基板 8。而且， 在背光装置 4 的背面配置有金属底架 5。在电路基板 8 的背面 侧配置有热传导构件 7 与散热构件 6。框体 20 具备前盖 2 以及后盖 9A， 在该框体 20 收纳 有液晶显示面板 3、 背光装置 4、 金属底架 5、 电路基板 8、 热传导构件 7 以及散热构件 6。为 了便于理解整体构造， 在图 3 中简化各要素的构造。 0061 由于前盖 2、 液晶显示面板 3、 背光装置 4、 金属底架 5、 电路基板 8 为。

27、与实施方式 1 相同的结构要素， 因此有时省略说明。 0062 图 3 中， 后盖 9A 由在表背贴附有高放射性陶瓷薄膜的金属、 黑色等进行了铝阳极 化处理的金属、 涂布了炭黑的金属等金属材料构成， 该金属材料具有高导热系数以及高电 导率。上述金属例如为包含铝、 铁等作为主成分的合金。在本实施方式中， 作为用于使在电 子部件 11 产生的热散热的金属体， 取代上述实施方式 1 所涉及的图 1 的金属底架 5 而使用 图3的后盖9A。 因此， 对于本实施方式所涉及的框体20， 框体20的至少一部分包含金属体。 0063 以下详细说明本实施方式所涉及的电路基板8、 散热构件6以及热传导构件7的配 。

28、置结构。 0064 图 4 为图 3 的 B-B 线的薄型显示装置 1A 的剖视图。 0065 图 4 中， 热传导构件 7 与在电路基板 8 发热的电子部件 11 接合， 热传导构件 7 的 前表面与电子部件 11 面接触。热传导构件 7 例如由散热橡胶等材料构成。散热构件 6 由 例如铝、 铜等具有高导热系数以及高电导率的金属材料构成。 0066 如图 4 所示， 在电路基板 8 的背面配置有电子部件 11、 12， 电子部件 11、 12 通过布 线导体 10 电连接。在本实施方式中， 例举两个电子部件的情况而进行说明。电子部件 11 产生的热量大于电子部件 12。 0067 如图 4 。

29、所示， 在配置于电路基板 8 的背面的电子部件 11 上接合有热传导构件 7。 在热传导构件 7 与后盖 9A 之间配置有散热构件 6。本实施方式所涉及的散热构件 6 与上述 实施方式 1 所涉及的图 1 的散热构件 6 同样， 形成大致 U 宇状。散热构件 6 使从热传导构 件 7 传导来的热向后盖 9A 传导。 0068 2-2. 动作 0069 以下按照顺序说明在以如上方式构成的薄型显示装置 1A 的动作时、 由电子部件 11 产生的热的散热以及由布线导体 10 发出的电磁噪声的辐射的抑制。 0070 对由电子部件 11 产生的热的散热进行说明。在本实施方式的配置于电路基板 8 的电子部。

30、件中， 电子部件11产生较大的热量。 通过使热传导构件7的前表面与电子部件11 面接触， 使电子部件 11 产生的热向热传导构件 7 传导。即， 与电子部件 11 接合的热传导构 件 7 直接吸收在电子部件 11 产生的热， 而不经由电路基板 8。热传导构件 7 吸收的热向散 热构件 6 传递， 并经由散热构件 6 而从后盖 9A 散热。 0071 以下说明本实施方式所涉及的薄型显示装置1A中由布线导体10发出的电磁噪声 的辐射的抑制。 0072 与上述实施方式 1 同样， 在本实施方式中， 由于电子部件 11 与电子部件 12 以及将 电子部件 11 与电子部件 12 连接的布线导体 10 。

31、产生电磁噪声， 因此成为电磁噪声源。在将 说 明 书 CN 103843053 A 7 6/10 页 8 热传导部6c配置在电磁噪声源的附近时， 热传导部6c与电磁噪声源电磁耦合， 从而从散热 构件 6 辐射电磁噪声。辐射的电磁噪声向后盖 9A 传播， 从而向薄型显示装置 1A 的外部辐 射。辐射的电磁噪声对薄型显示装置本身以及周围的设备造成不良影响。 0073 对此， 为了抑制本公开中的散热构件 6 与电磁噪声源的布线导体 10 的电磁耦合， 以散热构件 6 的垂直截面呈大致 U 宇状的形状的方式形成散热构件 6。即， 热传导部 6c 设 置在从布线导体 10 隔离的位置， 即， 热传导部 。

32、6c 设置在与布线导体 10 不邻近的位置。 0074 散热构件 6 包括 : 具有与后盖 9A 面连接的热导出面 6bs 的热导出部 6b; 具有与 热传导构件 7 面连接的热导入面 6as 的热导入部 6a; 从热导入部 6a 向热导出部 6b 传导热 的热传导部 6c。 0075 为了抑制散热构件 6 与产生电磁噪声的布线导体 10 的电磁耦合， 热传导部 6c 在 从作为电磁噪声的产生源的布线导体10最隔离的端面的位置连接热导入部6a以及热导出 部 6b 之间。因此， 本实施方式的散热构件 6 成为大致 U 状。通过以这种方式构成薄型显示 装置 1A， 抑制了散热构件 6 的热传导部 。

33、6c 与布线导体 10 电磁耦合。 0076 2-3. 效果等 0077 根据以上述方式构成的薄型显示装置1A， 具备:后盖9A;具有电子部件11以及布 线导体 10 的电路基板 8; 吸收电子部件 11 产生的热的热传导构件 7; 设置在后盖 9A 与热 传导构件 7 之间的散热构件 6， 散热构件 6 具备与热传导构件 7 面接触的热导入部 6a、 与后 盖 9A 面接触的热导出部 6b、 从热导入部 6a 向热导出部 6b 传导热的热传导部 6c， 为了不与 布线导体 10 电磁耦合， 与布线导体 10 隔离地设置热传导部 6c。 0078 由此， 抑制了散热构件 6 与产生电磁噪声的布。

34、线导体 10 电磁耦合。因此， 通过将 电磁噪声向散热构件6传播， 抑制了电磁噪声从散热构件6辐射， 从而抑制了辐射的电磁噪 声向后盖 9A 传播造成电磁噪声向薄型显示装置 1A 的外部辐射。 0079 另外， 为了散热， 有时不使用散热构件 6 而仅将热传导构件 7 用作散热构造。该情 况下， 为了从热传导部 7 向后盖 9A 效率良好地传导热， 有时采取使热传导构件 7 的厚度增 加的结构， 但该结构有时会阻碍薄型显示装置 1A 的薄型化。对此， 若像本公开那样作为散 热构造而使用热传导构件 7 与散热构件 6 双方， 则能够使用与仅将热传导构件 7 作为散热 构造使用的情况相比厚度薄的热。

35、传导构件 7， 因此起到了能够减少用于作为散热构造设置 热传导构件 7 以及散热构件 6 的空间等效果。 0080 另外， 根据本实施方式所涉及的薄型显示装置 1A， 作为用于散热的金属体而使用 作为框体 20 的一部分的后盖 9A。但是， 并不限定于此， 后盖 9A 的一部分、 包含前盖 2 的框 体 20 整体等， 只要框体 20 的至少一部分含有金属体， 即可以将该金属体用于散热。 0081 而且， 由于本实施方式所涉及的热传导构件 7 直接设置在电子部件 11， 因此与上 述实施方式 1 所涉及的薄型显示装置 1 相比具有散热效率良好的效果。 0082 ( 实施方式 3) 0083 图。

36、 5 为表示实施方式 3 所涉及的薄型显示装置 1B 整体的概略结构的分解立体图。 图 6 为图 5 的 C-C 线的薄型显示装置 1B 的剖视图。本实施方式所涉及的薄型显示装置 1B 与上述实施方式 1 所涉及的图 1 的薄型显示装置 1 相比存在以下的不同点。 0084 (1) 将散热构件 6 置换成散热构件 6A。 0085 (2) 从上方观察电路基板 8 时将电路基板 8 顺时针旋转 90 度。 说 明 书 CN 103843053 A 8 7/10 页 9 0086 图 5 中， 散热构件 6A 与上述实施方式 1 所涉及的图 1 的散热构件 6 相比， 其不同 点在于将热传导部 6。

37、c 置换成热传导部 6Ac。需要说明的是， 散热构件 6A 的热导入部 6Aa 以 及热导出部 6Ab 分别具有与上述实施方式 1 所涉及的图 1 的散热构件 6 的热导入部 6a 以 及热导出部 6b 同样的结构， 此处， 热导入面 6Aas 以及热导出面 6Abs 分别与图 1 的热导入 面 6as 以及热导出面 6bs 对应。因此， 如图 6 所示， 本实施方式所涉及的散热构件 6A 以散 热构件 6A 的垂直截面呈大致 H 字状的形状地形成。因此， 散热构件 6A 具有高于上述实施 方式 1 所涉及的图 1 的散热构件 6 的机械强度。 0087 如图 6 所示， 为了抑制散热构件 6。

38、A 与布线导体 10 电磁耦合， 以将热传导部 6Ac 设 置在从布线导体 10 隔离的位置的方式配置散热构件 6A。 0088 根据以这种方式构成的薄型显示装置1B， 热传导部6Ac设置在面向布线导体10的 侧部与相反侧的侧部之间。 0089 因此， 本实施方式所涉及的薄型显示装置1B不仅具有与上述实施方式1同样的效 果， 而且， 通过使散热构件 6A 具有高于图 1 的散热构件 6 的机械强度， 与上述实施方式 1 所 涉及的图 1 的薄型显示装置 1 相比， 薄型显示装置 1B 具有具备高强度的附加效果。 0090 ( 实施方式 4) 0091 图 7 为表示实施方式 4 所涉及的薄型显。

39、示装置 1C 整体的概略结构的分解立体图。 图 8 为图 7 的 D-D 线的薄型显示装置 1C 的剖视图。本实施方式所涉及的薄型显示装置 1C 与上述实施方式 1 所涉及的图 1 的薄型显示装置 1 相比存在以下的不同点。 0092 (1) 将散热构件 6 置换成散热构件 6B。 0093 (2) 将电路基板 8 置换成电路基板 8A。 0094 图 7 中， 散热构件 6B 具备热导入部 6Ba、 热传导部 6Bc。散热构件 6B 与上述实施 方式 1 所涉及的散热构件 6 相比， 其不同点在于将热传导部 6c 置换成热传导部 6Bc。该热 传导部 6Bc 具有与金属底架 5 的背面面接触。

40、的热导出面 6Bcs。需要说明的是， 散热构件 6B 的热导入部 6Ba 具有与上述实施方式 1 所涉及的图 1 的热导入部 6a 同样的结构， 此处， 热 导入部 6Ba 的热导入面 6Bas 具有与热导入部 6a 的热导入面 6as 同样的结构。电路基板 8A 与上述实施方式1所涉及的电路基板8相比， 设置布线导体10的连接导体10c的位置不同。 0095 图 7 中， 热传导部 6Bc 具备第一热传导板 6Bc1 以及第二热传导板 6Bc2。第一热传 导板 6Bc1 以及第二热传导板 6Bc2 分别具有与电路基板 8A 垂直的板状的形状且相互正交 交叉地设置。因此， 散热构件 6B 以热。

41、传导部 6Bc 的水平截面具有大致加号状的形状的方式 形成。 0096 图 7 的热传导部 6Bc 具有散热构件 6B 的热导出部的作用。即， 通过使热导出面 6Bcs与金属底架5的背面面接触， 热传导部6Bc通过热导出面6Bcs将在热导入部6Ba积蓄 的热向金属底架 5 传导。 0097 在图 7 的电路基板 8A 中， 布线导体 10 设置在以第一热传导板 6Bc1 以及第二热传 导板 6Bc2 的交叉位置为基准位置而相对于第一热传导板 6Bc1 以及第二热传导板 6Bc2 实 质上成 45 度的角度的位置。因此， 如图 8 所示， 为了抑制与产生电磁噪声的布线导体 10 耦 合， 以将热。

42、传导部 6Bc 设置在从布线导体 10 隔离的位置的方式配置散热构件 6B。即， 以从 第一以及第二热传导板 6Bc1、 6Bc2 隔离的方式设置布线导体 10， 其结果为， 抑制了布线导 体 10 与热传导部 6Bc 电磁耦合。 说 明 书 CN 103843053 A 9 8/10 页 10 0098 根据以这种方式构成的薄型显示装置 1C， 热传导部 6Bc 以及热导出部具备第一以 及第二热传导板 6Bc1、 6Bc2， 该第一以及第二热传导板 6Bc1、 6Bc2 具有与电路基板 8A 垂直 的板状形状， 且相互实质上正交地交叉， 为了不与热传导部 6Bc 电磁耦合， 以从第一以及第 。

43、二热传导板 6Bc1、 6Bc2 隔离的方式设置布线导体 10。 0099 由此， 本实施方式所涉及的薄型显示装置1C不仅具有与上述实施方式1同样的效 果， 而且通过以热传导部 6Bc 的水平截面具有大致加号状的形状的方式构成散热构件 6B， 从而与上述实施方式 3 所涉及的图 5 的散热构件 6A 相比， 具有具备高机械强度的附加效 果。 0100 ( 其他实施方式 ) 0101 如上所述， 作为在本申请中公开的技术示例而说明了实施方式 1 4。但是， 本公 开的技术并不限定于此， 也可以应用在进行了适当变更、 置换、 附加、 省略等的实施方式中。 而且， 也可以将在上述实施方式 1 以及 。

44、2 中说明的各结构要素进行组合而作为新的实施方 式。 0102 以下例示其他实施方式。 0103 在上述实施方式 1、 3 4 中， 散热构件 6、 6A 以及 6B 与金属底架 5 接触， 然而并不 限定于此， 也可以以与后盖 9 接触的方式进行设置。即， 由热传导构件 7 经由电路基板 8 吸 收的来自电子部件 11 的热也可以经由散热构件 6、 6A 或者 6B 向后盖 9 传导。该情况下， 后 盖 9 以与上述实施方式 2 所涉及的后盖 9A 同样的材料构成。 0104 或者， 在上述实施方式 1、 3 4 中， 热传导构件 7 与电路基板的前表面接触， 即未 配置有电子部件11、 1。

45、2一侧的面接触， 然而并不限定于此， 也可以使热传导构件7与电子部 件 11 直接接触地进行配置。即可以使热传导构件 7 不经由电路基板 8 地吸收在电子部件 11产生的热， 并使在热传导构件7吸收的热经由散热构件6、 6A或者6B向金属底架5传导。 0105 在实施方式 1 以及 2 中， 作为散热构件的一个示例而说明了大致 U 状的散热构件 6， 在上述实施方式 3 中， 对垂直截面具有大致 H 状的形状的散热构件 6A 进行了说明， 在上 述实施方式 4 中， 对具备水平截面具有大致加号状的形状的热传导部 6Bc 的散热构件 6B 进 行了说明。使用这些散热构件 6、 6A 以及 6B，。

46、 可以抑制散热构件 6、 6A 以及 6B 分别与产生电 磁噪声的布线导体 10 电磁耦合。但是， 散热构件的形状并不限定于此。只要散热构件的热 传导部为例如位于抑制了与布线导体 10 等电磁噪声源电磁耦合的位置的形状即可。 0106 而且， 在上述实施方式 4 中， 使用了由两个热传导板 6Bc1、 6Bc2 构成的热传导部 6Bc。但是， 在散热构件设置的热传导板的数量并不限定于此， 也可以使用由三个以上的热 传导板构成的热传导部。通过增加热传导板的数量， 能够增加散热构件的强度。 0107 在上述实施方式 1 4 中， 作为热传导构件 7 的材料的一个示例而说明了散热橡 胶。使用散热橡胶。

47、能够吸收电子部件产生的热。但是， 热传导构件并不限定于此。例如， 也 可以将热传导片用作热传导构件。通过使用热传导片能够使薄型显示装置薄型化。总之， 热传导构件 7 只要为吸收电子部件发出的热的构件即可。 0108 在实施方式 1 4 中， 说明了仅对电子部件 11 进行散热的情况。但是， 散热的电 子部件并不限定于一个。例如像利用图 9 以及图 10 而在下文中说明的那样， 也可以将两个 以上的电子部件设置为同样的结构。 0109 图 9 为其他实施方式所涉及的薄型显示装置 1D 的垂直剖视图。图 9 中， 在电路基 说 明 书 CN 103843053 A 10 9/10 页 11 板 8。

48、 的背面配置有发出比电子部件 12 更高温的热的两个电子部件 11A、 11B。在电路基板 8 的与设置有电子部件 11A、 11B 的区域相反侧的区域配置有热传导构件 7A， 进而在热传导构 件 7A 的前表面设置有散热构件 6C。散热构件 6C 具备热导入部 6Ca、 热导出部 6Cb 以及热 传导部 6Cc， 热导入面 6Cas 与热传导构件 7A 的前表面面接触， 热导出面 6Cb 与金属底架 5 的背面面接触。 像这样， 当存在两个或三个以上的电子部件时， 优选优先于发出高热的电子 部件而设置作为本公开的散热构造的散热构件 6C 以及热传导部 7A。 0110 图 10 为其他实施方。

49、式所涉及的薄型显示装置 1E 的垂直剖视图。图 10 中， 为了吸 收电子部件 11、 12 发出的热而使用两个散热构件 6、 6D。此处， 散热构件 6D 具有与上述实 施方式 1 所涉及的图 1 的散热构件 6 同样的结构。即， 在电路基板 8 的与设置有电子部件 12 的区域相反侧的区域配置有热传导构件 7C， 进而在热传导构件 7C 的前表面设置有散热 构件 6D。散热构件 6D 具备热导入部 6Da、 热导出部 6Db 以及热传导部 6Dc， 热导入面 6Das 与热传导构件 7C 的前表面面接触， 热导出面 6Db 与金属底架 5 的背面面接触。像这样也可 也在一个布线导体 10 的两侧配置两个散热构件 6、 6D。 0111 在实施方式 1 4 中， 以薄型显示装置 1、 1A 1E 为例。