《散热系统、隔热装置及散热系统的制造方法.pdf》由会员分享，可在线阅读，更多相关《散热系统、隔热装置及散热系统的制造方法.pdf（13页珍藏版）》请在专利查询网上搜索。
1、(10)申请公布号 CN 104159428 A (43)申请公布日 2014.11.19 CN 104159428 A (21)申请号 201310175764.X (22)申请日 2013.05.13 H05K 7/20(2006.01) G06F 1/20(2006.01) (71)申请人 纬创资通股份有限公司 地址 中国台湾新北市汐止区新台五路一段 88 号 21 楼 申请人 纬创资通 （昆山） 有限公司 (72)发明人 陈明智 张永利 周炜程 杜兴东 (74)专利代理机构 北京嘉和天工知识产权代理 事务所 ( 普通合伙 ) 11269 代理人 严慎 支媛 (54) 发明名称 散热系统。
2、、 隔热装置及散热系统的制造方法 (57) 摘要 一种散热系统、 隔热装置及散热系统的制造 方法。 该散热系统安装于一电子设备的一机壳内， 该电子设备还包括一位于该机壳内的热源， 该散 热系统包括 ： 一散热装置以及一隔热装置 ； 该散 热装置接触该热源并具有一将该热源产生的热疏 导带离的既定散热途径 ； 该隔热装置包括 ： 一接 触层， 该接触层接触该热源或该散热装置且位于 该散热装置的散热途径上， 一隔绝层， 该隔绝层与 该接触层相互结合而界定出一封闭空间， 且该隔 绝层相比该接触层较邻近该机壳， 以及一真空层， 该真空层由该封闭空间抽真空而成。本发明可使 热源产生的热依照既定途径进行散热。
3、而避免直接 传导到机壳。 (51)Int.Cl. 权利要求书 1 页 说明书 4 页 附图 7 页 (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 权利要求书1页 说明书4页 附图7页 (10)申请公布号 CN 104159428 A CN 104159428 A 1/1 页 2 1. 一种散热系统， 该散热系统安装于一电子设备的一机壳内， 该电子设备还包括一位 于该机壳内的热源 ； 该散热系统包括 ： 一散热装置， 该散热装置接触该热源并具有一将该热源产生的热疏导带离的既定散热 途径 ； 以及 一隔热装置， 该隔热装置包括 ： 一接触层， 该接触层接触该热源或该散热装置且位于该散。
4、热装置的散热途径上， 一隔绝层， 该隔绝层与该接触层相互结合而界定出一封闭空间， 且该隔绝层相比该接 触层较邻近该机壳， 以及 一真空层， 该真空层由该封闭空间抽真空而成。 2. 如权利要求 1 所述的散热系统， 其中， 该散热装置包括一热管及一风扇， 该热管的一 端部接触该热源， 另一端导接该风扇 ； 该隔热装置的接触层接触该热管导接该热源的一端。 3.如权利要求1或2所述的散热系统， 其中， 该隔热装置的接触层配合该热源或该散热 装置的形状包覆接触该热源或散热装置。 4.如权利要求1或2所述的散热系统， 其中， 该隔热装置的该接触层及该隔绝层皆为金 属材质。 5. 一种隔热装置， 该隔热装。
5、置配合一散热装置共同安装于一电子设备的一机壳内， 该 电子设备还包括一位于该机壳内的热源， 该散热装置接触该热源并具有一将该热源产生的 热疏导带离的既定散热途径 ； 该隔热装置包括 ： 一接触层， 该接触层接触该热源或该散热装置且位于该散热装置的散热途径上 ； 一隔绝层， 该隔绝层与该接触层相互结合而界定出一封闭空间， 且该隔绝层相比该接 触层较邻近该机壳 ； 以及 一真空层， 该真空层由该封闭空间抽真空而成。 6. 如权利要求 5 所述的隔热装置， 其中， 该接触层配合该热源或该散热装置的形状地 包覆接触该热源或散热装置。 7. 如权利要求 5 或 6 所述的隔热装置， 其中， 该接触层及该。
6、隔绝层皆为金属材质。 8. 一种如权利要求 1 至 4 项中的任一项所述的散热系统的制造方法， 该散热系统的制 造方法包括以下步骤 ： 在接触层与隔绝层其中之一的一预定焊接面进行点锡 ； 使该接触层与该隔绝层沿该预定焊接面相互接触盖合， 并利用真空除气设备使该接触 层与该隔绝层之间形成真空层 ； 通过回焊炉而使该接触层与该隔绝层更加密闭结合， 形成该隔热装置 ； 以及 使该隔热装置焊接于该散热装置的散热途径上， 该隔热装置与该散热装置完成结合。 9. 一种如权利要求 8 所述的散热系统的制造方法， 其中， 形成真空层的方法是使该尚 未组装的接触层与隔绝层置入该真空除气设备并在真空环境中沿该预定。
7、焊接面相互接触 盖合， 而形成该真空层。 10. 一种如权利要求 8 所述的散热系统的制造方法， 其中， 形成真空层的方法是使该接 触层与该隔绝层先沿该预定焊接面相互接触盖合再对当中的空间抽气， 形成该真空层。 权 利 要 求 书 CN 104159428 A 2 1/4 页 3 散热系统、 隔热装置及散热系统的制造方法 技术领域 0001 本发明涉及一种散热系统、 隔热装置及散热系统的制造方法， 特别是指一种具有 隔热装置而促使热依照既定途径进行散热的散热系统、 隔热装置及散热系统的制造方法。 背景技术 0002 随着信息科技产业在功能部分不断创造新的应用， 笔记本型计算机或平板计算机 等电。
8、子装置的 CPU/GPU 等芯片的功能也愈加强大 ； 同时， 电子装置的体积却朝精巧、 薄型化 发展。 0003 参阅图 1 及图 2， 一种现有的电子装置 9 包括一机壳 91， 以及容置于机壳 91 内的 一电路板92、 一组装于电路板92且运作时产生高温的芯片单元93， 与一用来将芯片单元93 产生的热带走的散热单元 94。该散热单元 94 包括一与该芯片单元 93 接触的热管 941， 以 及一连接于该热管 941 末端且用于将热送出机壳 91 外的风扇 942。 0004 由于机壳 91 精巧、 薄型化， 芯片单元 93 本身运作产生的热， 或者传导到热管 941 的热， 皆可能直接。
9、传导到机壳 91， 导致使用者使用电子装置 9 时容易接触到局部高温处而 感觉不适。 0005 因此， 需要提供一种散热系统、 隔热装置及散热系统的制造方法来解决上述问题。 发明内容 0006 因此， 本发明的目的， 即在于提供一种散热系统， 使热源产生的热依照既定途径进 行散热而避免直接传导到机壳。 0007 于是， 本发明的散热系统安装于一电子设备的一机壳内， 该电子设备还包括一位 于该机壳内的热源。 0008 该散热系统包含一散热装置及一隔热装置。 0009 散热装置接触该热源并具有一将该热源产生的热疏导带离的既定散热途径。 0010 隔热装置包括一接触该热源或该散热装置且位于该散热装置。
10、的散热途径上的接 触层、 一与该接触层相互结合而界定出一封闭空间且相比该接触层较邻近该机壳的隔绝 层， 以及一由该封闭空间抽真空而成的真空层。 0011 本发明的散热系统安装于一电子设备的一机壳内， 该电子设备还包括一位于该机 壳内的热源 ； 该散热系统包括 ： 一散热装置， 该散热装置接触该热源并具有一将该热源产 生的热疏导带离的既定散热途径 ； 以及一隔热装置， 该隔热装置包括 ： 一接触层， 该接触层 接触该热源或该散热装置且位于该散热装置的散热途径上， 一隔绝层， 该隔绝层与该接触 层相互结合而界定出一封闭空间， 且该隔绝层相比该接触层较邻近该机壳， 以及一真空层， 该真空层由该封闭空。
11、间抽真空而成。 0012 较佳地， 该散热装置包括一热管及一风扇， 该热管的一端部接触该热源， 另一端导 接该风扇 ； 该隔热装置的接触层接触该热管导接该热源的一端。 0013 较佳地， 该隔热装置的接触层配合该热源或该散热装置的形状包覆接触该热源或 说 明 书 CN 104159428 A 3 2/4 页 4 散热装置。 0014 较佳地， 该隔热装置的该接触层及该隔绝层皆为金属材质。 0015 本发明的另一目的， 即在于提供一种隔热装置， 使热源产生的热依照既定途径进 行散热而避免直接传导到机壳。 0016 于是， 本发明的隔热装置配合一散热装置共同安装于一电子设备的一机壳内， 该 电子设。
12、备还包括一位于该机壳内的热源， 该散热装置接触该热源并具有一将该热源产生的 热疏导带离的既定散热途径 ； 该隔热装置包含 ： 一接触层、 一隔绝层以及一真空层 ； 该接触 层接触该热源或该散热装置且位于该散热装置的散热途径上 ； 该隔绝层与该接触层相互结 合而界定出一封闭空间， 且该隔绝层相比该接触层较邻近该机壳 ； 该真空层由该封闭空间 抽真空而成。 0017 其中， 该接触层较佳为配合该热源或该散热装置的形状地包覆接触该热源或散热 装置。此外， 该接触层及该隔绝层较佳皆为金属材质。 0018 本发明的再一目的在于提供一种前述散热系统的制造方法， 该散热系统使热源产 生的热依照既定途径进行散。
13、热而避免直接传导到机壳。 0019 本发明的散热系统的制造方法包括以下步骤 ： 在接触层与隔绝层其中之一的一预 定焊接面进行点锡 ； 使该接触层与该隔绝层沿该预定焊接面相互接触盖合， 并利用真空除 气设备使该接触层与该隔绝层之间形成真空层 ； 通过回焊炉而使该接触层与该隔绝层更加 密闭结合， 形成该隔热装置 ； 以及使该隔热装置焊接于该散热装置的散热途径上， 该隔热装 置与该散热装置完成结合。 0020 其中， 形成真空层的方法， 是使该尚未组装的接触层与隔绝层置入该真空除气设 备并在真空环境中沿该预定焊接面相互接触盖合， 而形成该真空层 ； 或者是， 使该接触层与 该隔绝层先沿该预定焊接面相。
14、互接触盖合再对当中的空间抽气， 形成该真空层。 0021 本发明的功效在于， 针对散热装置搭配隔热装置的设置， 使热源产生的热遇到中 央真空的隔热装置即受到阻断， 不容易散逸到散热装置以外的空间中， 藉此使热集中地沿 着散热装置的既定散热途径进行散热， 提高散热效率也避免局部高温造成电子设备使用者 接触的不适。 附图说明 0022 图 1 是一剖视示意图， 说明一现有技术中， 高温处接近机壳的状况 ； 0023 图 2 是一平面图， 说明该现有技术中， 一散热单元与一芯片单元的配置关系 ； 0024 图 3 是一立体分解图， 说明本发明的散热系统的实施例的构成 ； 0025 图 4 是一对应于。
15、图 3 的组合后的平面图 ； 0026 图 5 是一剖视示意图， 说明本实施例的高温处与机壳之间热传导阻断的状况 ； 0027 图 6 是一类似于图 5 的视图， 说明一隔热装置的变化形式 ； 以及 0028 图 7 是一流程图， 说明该散热系统的制造方法。 0029 主要组件符号说明 ： 0030 100 散热系统 22 隔绝层 0031 1 散热装置 23 真空层 0032 11 热管 3 机壳 说 明 书 CN 104159428 A 4 3/4 页 5 0033 12 风扇 4 热源 0034 2 隔热装置 S1 S4 步骤 0035 21 接触层 具体实施方式 0036 有关本发明的。
16、前述及其他技术内容、 特点与功效， 在以下配合参考附图的一个实 施例的详细说明中， 将可清楚地呈现。 0037 参阅图 3、 图 4 及图 5， 本发明的散热系统 100 的实施例安装于一电子设备的一机 壳3内。 该电子设备例如为笔记本型计算机或平板计算机， 还包括一位于该机壳3内的CPU 或 GPU 等芯片， 以下统称为热源 4。 0038 该散热系统 100 包含一散热装置 1 及一隔热装置 2。 0039 本实施例的散热装置 1 包括一热管 11 及一风扇 12。该热管 11 的一端部接触该热 源 4， 另一端导接该风扇 12， 风扇 12 将热送出机壳 3 外， 藉此形成一将该热源 4。
17、 产生的热疏 导带离的既定散热途径。然而本发明的散热装置 1 不以热管形态为限， 只要具有将该热源 4 产生的热疏导带离的既定散热途径即可。 0040 本实施例的隔热装置 2 包括一接触该散热装置 1 的热管 11 导接该热源 4 的一端 的接触层21、 一与该接触层21相互结合而界定出一封闭空间的隔绝层22， 以及一由该封闭 空间抽真空而成的真空层 23。其中， 该接触层 21 及该隔绝层 22 皆为金属材质。须说明的 是， 接触层 21 不以接触热管 11 为限， 主要是接触高温处， 例如直接接触热源 4， 并且须位于 该散热装置 1 的散热途径上。隔绝层 22 相比该接触层 21 较邻近。
18、该机壳 3。 0041 参阅图 6， 本实施例亦可变化而针对该隔热装置 2 的接触层 21 设计为配合该热管 11 的形状， 藉此较完整地包覆接触所接触的高温部位， 将热阻断而使热集中地沿着该散热 装置 1 的既定散热途径进行散热。当然， 以此变化实施例来说， 若隔热装置 2 的接触层 21 是设计为接触热源4， 或散热装置1是非热管形态， 接触层21的形状则是配合所接触的高温 部位。 0042 参阅图 3、 图 5 及图 7， 本实施例的散热系统 1 的制造方法包括以下步骤 ： 0043 步骤S1针对尚未组装而相互分离的接触层21与该隔绝层22其中之一的一预定 焊接面， 例如接触层 21 的。
19、边缘进行点锡。 0044 步骤 S2使该尚未组装的接触层 21 与隔绝层 22 置入一真空除气设备 （图未示） 并在真空环境中沿该预定焊接面相互接触盖合， 形成该真空层23。 或者使接触层21与隔绝 层 22 先沿该预定焊接面相互接触盖合再对当中的空间抽气， 形成真空层 23。 0045 步骤 S3将该相互盖合的接触层 21 与隔绝层 22 通过回焊炉 （图未示） ； 此时因外 界压力远大于真空层 23 中的压力， 而使该接触层 21 与该隔绝层 22 无法分开， 回焊加热藉 以消除焊锡中的气孔， 使该相互盖合的接触层21与隔绝层22更加密闭结合， 形成该隔热装 置 2。 0046 步骤 S4。
20、使该隔热装置 2 焊接于该散热装置 1 的散热途径上， 该隔热装置 2 与该 散热装置 1 完成结合。 0047 值得一提的是， 本发明隔热装置2与散热装置1之间不以焊接结合为限， 主要须使 隔热装置 2 接触地固定在散热途径上， 并介于高温处与机壳 3 之间。 说 明 书 CN 104159428 A 5 4/4 页 6 0048 此外， 当隔热装置 2 相对于该机壳 3 来说够大而能覆盖该机壳 3 内大部分电子组 件时， 由于该接触层 21 与隔绝层 22 为金属材质， 因此还能提供屏蔽效果。 0049 综上所述， 本发明的散热装置 1 搭配隔热装置 2 的设置， 使热源 4 产生的热遇到。
21、中 央真空的隔热装置2即受到阻断， 不容易散逸到散热装置1以外的空间中， 藉此使热集中地 沿着散热装置 1 的既定散热途径进行散热， 提高散热效率也避免局部高温造成电子设备使 用者接触的不适， 故确实能达成本发明的目的。 0050 惟以上所述者， 仅为本发明的各项实施例而已， 应当不能以此限定本发明实施的 范围， 即凡是根据本发明权利要求书的范围及发明说明书内容所作的简单的等同变化与修 饰， 皆仍属本发明专利涵盖的范围内。 说 明 书 CN 104159428 A 6 1/7 页 7 图 1 说 明 书 附 图 CN 104159428 A 7 2/7 页 8 图 2 说 明 书 附 图 CN 104159428 A 8 3/7 页 9 图 3 说 明 书 附 图 CN 104159428 A 9 4/7 页 10 图 4 说 明 书 附 图 CN 104159428 A 10 5/7 页 11 图 5 说 明 书 附 图 CN 104159428 A 11 6/7 页 12 图 6 说 明 书 附 图 CN 104159428 A 12 7/7 页 13 图 7 说 明 书 附 图 CN 104159428 A 13 。