超高频电容技术领域
本发明涉及高频焊接设备技术领域，具体涉及一种超高频电容。
背景技术
随着电子信息技术的日新月异，数码电子产品的更新换代速度越来越快，以平板
电视、笔记本电脑、数码相机等产品为主的消费类电子产品产销量持续增长，带动了电容器
产业增长，由两片接近并相互绝缘的导体制成的电极组成的储存电荷和电能的器件电容是
电子设备中大量使用的电子元件之一，广泛应用于电路中的隔直通交，耦合，旁路，滤波，调
谐回路，能量转换，控制等方面。
传统高频电容时在介质上要求用银作为电极，用金属极板引出叠合而成，再压铸
在胶木粉和环氧树脂中形成电容。就材料银浆和被银工艺两项就占整个电容器成本的一
半。并且在电容器出厂前需要进行耐压测试，如果有击穿短路现象，整个电容将彻底报废，
成本高，资源浪费严重。
发明内容
本发明所要解决的技术问题在于提供一种功能性好，成本低的超高频电容基。
本发明所要解决的技术问题采用以下技术方案来实现：
一种超高频电容，包括电极、介质和极板，所述极板和介质一层一层叠合后形成芯
组，所述电极两端伸出芯组外部，所述芯组通过芯组固定件进行固定，将介质和极板固定在
一起，由此构成电容；
所述电极采用金属箔制作。
所述介质为云母片，其优点是介电强度高、介电常数大，化学稳定性高，耐热性好。
所述极板为铜片。
所述芯组固定件由黄铜长件制成，为方形结构，弯折后将所述芯组包覆，在芯组固
定件包覆后两端之间留有一定的间距，不接触。
本发明的有益效果是：
(1)本发明介质上不需要被银，就材料银浆和被银工艺两项就可以比常用电容器
节省50％的成本；
(2)本申请不需要胶木粉压铸和环氧树脂封装，这样又可以节约1/3的生产时间；
(3)在出厂前耐压测试时，如果有击穿短路现象可以及时打开电容更换击穿介质
后，再次封装，不影响电容质量。
(4)生产工艺简单，成本极低，体积小，频率高，绝缘电阻大等优点，适用于高频和
超高频电路中。
附图说明
图1为本发明正面视图；
图2为本发明背面视图；
图3为本发明端面视图。
具体实施方式
为了使本发明实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结
合具体图示，进一步阐述本发明。
如图1-3所示，一种超高频电容，包括电极1、介质2和极板3，极板3和介质2一层一
层叠合后形成芯组，电极1两端伸出芯组外部，芯组通过芯组固定件4进行固定，将介质2和
极板3固定在一起，由此构成电容；电极1采用金属箔制作。介质2为云母片，其优点是介电强
度高、介电常数大，化学稳定性高，耐热性好。极板3为铜片，芯组固定件4由黄铜长件制成，
为方形结构，弯折后将所述芯组包覆，在芯组固定件4包覆后两端之间留有一定的间距，不
接触。
本发明制备的电容参数如下：
容量：0.052μF
电压：600VDC
精密度：±5％
频率：1MH2
耐温：180℃±10℃。
以上显示和描述了本发明的基本原理和主要特征和本发明的优点。本行业的技术
人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本
发明的原理，在不脱离本发明精神和范围的前提下，本发明还会有各种变化和改进，这些变
化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其
等效物界定。