气体传感器及其封装方法技术领域
本发明涉及一种气体传感器的封装技术领域，具体涉及一种气体传感器及其封装
方法。
背景技术
在工业现场，有的地方环境温度能够达到50摄氏度以上，例如我国的南方、油田集
中的中东沙漠地区、车间高炉旁边等，而有的地方环境温度却很低，甚至达到负40摄氏度以
下，例如我国的东北地区、俄罗斯西伯利亚地区、用液氨或液氮降温的工业车间等。面对这
样复杂的温度环境，如果探测器不进行温度补偿，其测量精度将会无法保障。
目前，有些使用电化学传感器的气体探测器具有温度补偿功能，其补偿方法就是
在生产的过程中，对使用电化学传感器的气体探测器进行温度标定，换言之，就是使用复杂
的生产设备，如高低温试验箱、自动标定系统，对此类探测器各种温度状态下的反应值进行
记录，并形成对应关系的标定数据表格，使用时，再根据温度传感器检测到的环境温度，从
该标定数据表格中取得相应的参数，然后进行计算、补偿；该温度补偿方法通常被称为被动
温度补偿方法。
但是，被动温度补偿存在一定缺陷，其生产工艺复杂，生产效率低，生产设备成本
过高，最重要的是温度补偿效果不好；这种被动温度补偿并不能改变传感器的工作环境，传
感器始终还是工作在不理想的环境温度中，时间长了，其特性将会发生改变，前期的补偿数
据不能随之改变，从而导致长期工作后其测量精度变化大的问题；而且，目前的传感器有效
工作温度在负30摄氏度以上，低于负30度，传感器的使用寿命和测量精度是不能保障的；而
有时环境温度能够达到负40摄氏度，这时的传感器基本上不能再工作，所有的测量数据是
无意义的，那么，对这些无意义的数据进行温度补偿计算，其结果也不能反应真实的情况。
为了解决以上存在的问题，人们一直在寻求一种理想的技术解决方案。
发明内容
本发明克服了现有技术的不足，解决现有气体传感器外界干扰问题。提供一种气
体传感器及其封装方法。
为解决上述的技术问题，本发明采用以下技术方案：
一种气体传感器的封装方法，所的封装方法包括以下步骤：
步骤1，将气体传感芯片贴入玻璃基座的凹槽内，并且将所述芯片的引脚焊接与所
述玻璃基座的预设引脚焊接；
步骤2，将加热片通过透明的粘结介质粘结在芯片的芯片上表面；
步骤3，用无色密封胶浇注玻璃基座的凹槽，使其密封。
更进一步的技术方案是所述的步骤3之后还包括：待所述无色密封胶固化后，对所
述气体传感器的电性连接情况进行测试。
更进一步的技术方案是提供一种气体传感器，包括气体传感芯片和加热片，所述
的气体传感器还包括玻璃基座，所述玻璃基座设置有凹槽，且在凹槽底部设置至少两个气
孔，且在凹槽底部设置至少两个气孔所述玻璃基座两侧设置有预设引脚；所述气体传感芯
片贴合在所述凹槽底部，所述气体传感芯片的引脚与所述预设引脚焊接；所述加热片通过
透明粘接介质粘接在所述芯片上表面并将电极焊接至引脚；所述玻璃基座的凹槽通过无色
密封胶密封。
更进一步的技术方案是玻璃基座为方形结构。
更进一步的技术方案是玻璃基座的预设引脚成对设置，所述成对设置的引脚对称
设置在所述玻璃基座两侧。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：本发明可以将CaF2(Eu)、气体传感芯片完
全密封在玻璃基座上，根本上解决了CaF2(Eu)的轻微潮解问题和使用过程可能存在的可见
光漏光干扰的问题。能很好的防止CaF2(Eu)的轻微潮解，抗干扰能力强，并且有更长的使用
寿命和稳定的性能表现。
附图说明
图1为本发明一个实施例的气体传感器封装过程结构变化示意图。
图2为本发明一个实施例中贴有气体传感芯片的玻璃基座结构示意图。
图3为本发明一个实施例中贴有气体传感芯片和加热片的玻璃基座结构示意图。
图4为本发明一个实施例中封装后的气体传感器结构示意图。。
具体实施方式
本说明书中公开的所有特征，或公开的所有方法或过程中的步骤，除了互相排斥
的特征和/或步骤以外，均可以以任何方式组合。
本说明书(包括任何附加权利要求、摘要和附图)中公开的任一特征，除非特别叙
述，均可被其他等效或具有类似目的的替代特征加以替换。即，除非特别叙述，每个特征只
是一系列等效或类似特征中的一个例子而已。
下面结合附图及实施例对本发明的具体实施方式进行详细描述。
实施例1
如图1至4所示，根据本发明的一个实施例，本实施例气体传感器的封装方法，所的
封装方法包括以下步骤：
步骤S1，将气体传感芯片2贴入玻璃基座1的凹槽内，在凹槽底部设置至少两个气
孔，并且将芯片的引脚焊接与所述玻璃基座的预设引脚4焊接好；得到的贴有气体传感芯片
的玻璃基座结构如图2所示。利用玻璃做为基座来进行全密封封接，能很好的外界的干扰。
步骤S2，将加热片3通过透明的粘结介质粘结在芯片的芯片2上表面；得到的贴有
气体传感芯片和加热片的玻璃基座结构如图3所示。
具体的，用于粘结加热片和气体传感芯片的粘结介质必须是透明的。
步骤S3，用无色密封胶5浇注玻璃基座的凹槽1，使其密封。
进一步的实施方案是在步骤3完成之后，待所述无色密封胶固化后，对所述气体传
感器的电性连接情况进行测试。封装完成后效果如图4所示。本实施例封装后的气体传感器
抗干扰能力强，并且有更长的使用寿命和稳定的性能表现。
实施例2
根据本发明的另一个实施例，本实施例气体传感器如图4所示，它包括气体传感芯
片和加热片，所述的气体传感器还包括玻璃基座1，玻璃基座可设置为方形结构，目的是与
气体传感芯片和加热片结构一致，节约空间，更有益于玻璃基座后期的密封。
玻璃基座设置有凹槽，在凹槽底部设置至少两个气孔，玻璃基座两侧还设置有预
设引脚4；预设引脚成对设置，对数个预设引脚对称设置在玻璃基座两侧，便于气体传感芯
片的引脚焊接，以及使用方便。
气体传感芯片贴合在凹槽底部，且气体传感芯片的引脚与预设引脚焊接好；加热
片通过透明粘接介质粘接在所述芯片上表面。
玻璃基座的凹槽通过无色密封胶密封。对封装后的气体传感器进行基本的通信情
况完成封装测试后，便可投入使用。
在本说明书中所谈到的“一个实施例”、“另一个实施例”、“实施例”、等，指的是结
合该实施例描述的具体特征、结构或者特点包括在本申请概括性描述的至少一个实施例
中。在说明书中多个地方出现同种表述不是一定指的是同一个实施例。进一步来说，结合任
一个实施例描述一个具体特征、结构或者特点时，所要主张的是结合其他实施例来实现这
种特征、结构或者特点也落在本发明的范围内。
尽管这里参照发明的多个解释性实施例对本发明进行了描述，但是，应该理解，本
领域技术人员可以设计出很多其他的修改和实施方式，这些修改和实施方式将落在本申请
公开的原则范围和精神之内。更具体地说，在本申请公开权利要求的范围内，可以对主题组
合布局的组成部件和/或布局进行多种变型和改进。除了对组成部件和/或布局进行的变型
和改进外，对于本领域技术人员来说，其他的用途也将是明显的。