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1、10申请公布号CN102852308A43申请公布日20130102CN102852308ACN102852308A21申请号201110177619622申请日20110628E04F15/02200601E04F15/04200601B27M3/0420060171申请人王志强地址200000上海市嘉定区安亭镇星光村640号72发明人王志强54发明名称自发热式地热地板及其制作方法57摘要本发明公开一种自发热式地热地板，包括嵌入式地热地板和穿入式地热地板两种，所述的嵌入式地热地板由地板、管道、槽口、凹槽、卡条组成，所述的地板一侧设置有凹槽，另一侧设置有卡条，所述的地板底面上平行设置有两条槽口。
2、，所述的槽口为长条形，所述的槽口底部设置有圆形管道，所述的穿入式地热地板由上地板块、下底板块、管道组成，所述的上地板块和下底板块上分别设置有两条半圆形槽，所述的上地板块和下底板块通过防水木胶黏合，所述的上地板块和下底板块上的两个半圆形槽相对应形成两个圆柱体管道，所述的下底板块一侧设置有卡条，另一侧设置有凹槽。本发明还提供一种自发热式地热地板的制作方法通过在地板内部穿孔将暖管置于内来实现地板自发热，本发明具有有效利用能源，节约资源，结构简单，制作方便的优点。51INTCL权利要求书1页说明书3页附图6页19中华人民共和国国家知识产权局12发明专利申请权利要求书1页说明书3页附图6页1/1页21一。
3、种自发热式地热地板，其特征在于包括嵌入式地热地板和穿入式地热地板两种，所述的嵌入式地热地板由地板、管道、槽口、凹槽、卡条组成，所述的地板一侧设置有凹槽，另一侧设置有卡条，所述的地板底面上平行设置有两条槽口，所述的槽口为长条形，所述的槽口底部设置有圆形管道，所述的穿入式地热地板由上地板块、下底板块、管道组成，所述的上地板块和下底板块上分别设置有两条半圆形槽，所述的上地板块和下底板块通过防水木胶黏合，所述的上地板块和下底板块上的两个半圆形槽相对应形成两个圆柱体管道，所述的下底板块一侧设置有卡条，另一侧设置有凹槽。2一种自发热式地热地板的制作方法其特征在于其步骤为穿入式地热地板的制作方法首先将半成品。
4、的制作地板的木材一分为二，将上地板块的厚度小于下地板块的厚度，厚度的差距就是卡条的厚度；其次在上、下地板块上分别开两个半圆形槽，然后将上、下地板块的两个半圆形槽互相对应，形成两个圆形管道，通过防水木胶将其黏合；再次在下地板块的一端设置卡条，另一端设置凹槽，穿入式地板制作完成；嵌入式地热地板的制作方法首先将成品的地板准备完毕；其次在地板的底部面开两条长方体的槽口，再次在槽口的底部开具圆柱形的管道，嵌入式地热地板制作完成。权利要求书CN102852308A1/3页3自发热式地热地板及其制作方法技术领域0001本发明涉及一种地热地板，尤其涉及一种自发热式地热地板及其制作方法。背景技术0002传统的地。
5、板主要功能都很单一，主要是起到铺设地面的作用，将地板设置具有地暖功能是现在生活中使用到的一种新型功能，一般都是通过在地板底部设置暖管，然后通过暖管的传递热量达到使得房间加热的作用，主要的方式主要有两种，第一种为在铺设地板之前设置一层混泥土层，在混泥土一层内均匀铺设暖管，通过暖管的发热传递到地板上，再次将热量传递到房间内，第二种是在地板安装的过程中需要铺设一层地板木龙骨，在地龙骨之间均匀设置暖管，从而实现供暖的作用，这两种方式对于供暖的作用很小，基本上大部分的热能都被吸收掉了，其中很大一部分都散热到楼层上，浪费大量的资源，而又不能有效实现通过地热的作用。0003因此在现实中设置有一种在地板中设置。
6、气道的地板，而这种地板由于气道设置在地板中，只能适用于塑料地板，而现实中由于消费者基本不可能使用塑胶地板，一般都是使用大理石地板或者木质地板，而气道在大理石和木质地板中无法实现，因为在空气加热过程中会产生大量水蒸气，而且这种空气在木质材料的地板中会对地板的寿命造成很大的损失，地板的寿命被大大的降低了，因此不具有实现的价值。发明内容0004本发明所要解决的技术问题是克服现有技术难题，提供一种地板中设置多条管道，通过管道内设置暖管的自发热式地热地板。0005为解决上述技术问题，本发明提供了一种自发热式地热地板，包括嵌入式地热地板和穿入式地热地板两种，所述的嵌入式地热地板由地板、管道、槽口、凹槽、卡。
7、条组成，所述的地板一侧设置有凹槽，另一侧设置有卡条，所述的地板底面上平行设置有两条槽口，所述的槽口为长条形，所述的槽口底部设置有圆形管道，所述的穿入式地热地板由上地板块、下底板块、管道组成，所述的上地板块和下底板块上分别设置有两条半圆形槽，所述的上地板块和下底板块通过防水木胶黏合，所述的上地板块和下底板块上的两个半圆形槽相对应形成两个圆柱体管道，所述的下底板块一侧设置有卡条，另一侧设置有凹槽。0006本发明还涉及一种自发热式地热地板的制作方法0007其步骤为0008穿入式地热地板的制作方法首先将半成品的制作地板的木材一分为二，将上地板块的厚度小于下地板块的厚度，厚度的差距就是卡条的厚度；其次在。
8、上、下地板块上分别开两个半圆形槽，然后将上、下地板块的两个半圆形槽互相对应，形成两个圆形管道，通过防水木胶将其黏合；再次在下地板块的一端设置卡条，另一端设置凹槽，穿入式地板制作完成；0009嵌入式地热地板的制作方法首先将成品的地板准备完毕；其次在地板的底部说明书CN102852308A2/3页4面开两条长方体的槽口，再次在槽口的底部开具圆柱形的管道，嵌入式地热地板制作完成。0010本发明具有一些优点00111制作成本低廉，结构简单；00122有效利用地热，节约能源；00133铺设安装简单方便。附图说明0014图1是本发明自发热式地热地板的穿入式地热地板的剖视图；0015图2是本发明自发热式地热。
9、地板的嵌入式地热地板的剖视图；0016图3是本发明自发热式地热地板的穿入式地热地板的立体图；0017图4是本发明自发热式地热地板的嵌入式地热地板的立体图1；0018图5是本发明自发热式地热地板的嵌入式地热地板的立体图2；0019图6A至图6E是本发明穿入式地热地板的制作流程图；0020图7A至图7C是本发明嵌入式地热地板的制作流程图；0021图8是本发明穿入式地热地板的安装结构示意图；0022图9是本发明嵌入式地热地板的安装结构示意图；0023图10是本发明在房间使用时的俯视图。0024结合附图在其上标记以下附图标记00251地板；2上地板块；3下底板块；4、5卡条；6、7凹槽；8槽口；9、1。
10、0管道；11暖管；12保温隔热层；13楼层；14输热管；15填充物。具体实施方式0026如图1至图5所示，本发明提供了一种自发热式地热地板，包括嵌入式地热地板和穿入式地热地板两种，所述的嵌入式地热地板由地板1、管道9、槽口8、凹槽6、卡条4组成，所述的地板1一侧设置有凹槽6，另一侧设置有卡条4，所述的地板1底面上平行设置有两条槽口8，所述的槽口8为长条形，所述的槽口8底部设置有圆形管道9，所述的穿入式地热地板由上地板块2、下底板块3、管道10组成，所述的上地板块2和下底板块3上分别设置有两条半圆形槽，所述的上地板块2和下底板块3通过防水木胶黏合，所述的上地板块2和下底板块上3的两个半圆形槽相对。
11、应形成两个圆柱体管道10，所述的下底板块3一侧设置有卡条5，另一侧设置有凹槽7。0027本发明提供一种自发热式地热地板的制作方法其步骤为如图6A至图6E所示穿入式地热地板的制作方法如图6B，将半成品的制作地板的木材一分为二，需要将上地板块2的厚度小于下地板块3的厚度，厚度的差距就是卡条5的厚度；如图6C，在上、下地板块2、3上分别开两个半圆形槽，如图6D，将上、下地板块2、3的两个半圆形槽互相对应，形成两个圆形管道10，通过防水木胶将其黏合；如图6E，在下地板块3的一端设置卡条5，另一端设置凹槽7，穿入式地板制作完成；0028如图7A至图7C所示，嵌入式地热地板的制作方法如图7A所示，将成品的。
12、地板1准备完毕；如图7B所示，在地板的底部面开两条长方体的槽口8，如图7C所示，在槽口8的说明书CN102852308A3/3页5底部开具圆柱形的管道9，嵌入式地热地板制作完成。0029如图8和图9，分别是穿入式地热地板的安装结构示意图，如图8，每一块地热地板的卡条5与另一块凹槽7相卡住，在管道10内穿入暖管11，在地热地板的底部铺设一层保温隔热层12，保温隔热层12铺设在楼层13上，在实施过程中，一般穿入式地热地板都是实木地板，因为通过实木地板制作不会需要原有地板为依托，而是直接将半成品木材进行制作即可；同时通过穿入式地热地板的材料也可以用大理石或者地板砖来制作，实现厨房或者卫生间的地热功能。
13、；如图9所示，在槽口8上填入填充物15，将槽口8塞住，在填入填充物15时，不能将管道9堵塞，然后将每一块地热地板的卡条4与另一块地热地板的凹槽6相卡住，在管道9内穿入暖管11，在地热地板的底部铺设一层保温隔热层12，保温隔热层12铺设在楼层13上，在实施过程中，一般嵌入式地热地板都是复合地板，因为可以对复合地板进行直接加工，形成嵌入式地热地板，制作过程简单。0030如图10所示，是本发明在房间使用时的俯视图，图中输热管14与每根暖管11相连接，通过箭头所示方向将热水或者油传输至每根暖管11，然后再输送至另一根输热管14，整个房间的地热地板都实现了地热功能，通过暖管11的水或者油会经过输热管14。
14、输送至加热装置再次循环加热。0031最后应说明的是以上实施例仅用以说明本发明而并非限制本发明所描述的技术方案；因此，尽管本说明书参照上述的各个实施例对本发明已进行了详细的说明，但是，本领域的普通技术人员应当理解，仍然可以对本发明进行修改或等同替换；而一切不脱离本发明的精神和范围的技术方案及其改进，其均应涵盖在本发明的权利要求范围中。说明书CN102852308A1/6页6图1图2图3说明书附图CN102852308A2/6页7图4图5说明书附图CN102852308A3/6页8图6A图6B图6C图6D图6E说明书附图CN102852308A4/6页9图7C说明书附图CN102852308A5/6页10图8图9说明书附图CN102852308A106/6页11图10说明书附图CN102852308A11。