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1、10申请公布号CN104130743A43申请公布日20141105CN104130743A21申请号201410351351722申请日20140723C09J183/07200601C09J163/00200601C09J11/04200601C09J11/0620060171申请人刘琴地址265400山东省烟台市龙口市高新区星宇路63号创业中心321室72发明人刘琴54发明名称一种导热材料的制备57摘要一种导热材料的制备，包括乙烯基硅油100120份，导热铜粉3050份，乙烯基聚硅氧烷310份，酚醛改性胺1020份，双酚F型环氧树脂3050份，甘油醚3050份，氨丙基三乙氧基硅烷815份。
2、，于室温搅拌均匀，于65固化4小时即可。51INTCL权利要求书1页说明书2页19中华人民共和国国家知识产权局12发明专利申请权利要求书1页说明书2页10申请公布号CN104130743ACN104130743A1/1页21一种导热材料的制备，包括乙烯基硅油100120份，导热铜粉3050份，乙烯基聚硅氧烷310份，酚醛改性胺1020份，双酚F型环氧树脂3050份，甘油醚3050份，氨丙基三乙氧基硅烷815份，于室温搅拌均匀，于65固化4小时即可。2权利要求1所述一种导热材料的制备，固化温度为65。3权利要求1所述一种导热材料的制备，固化时间为4小时。权利要求书CN104130743A1/2页。
3、3一种导热材料的制备技术领域0001本发明涉及一种导热材料的制备，属于材料化学领域。背景技术0002导热胶粘剂多用于电子电器元器件的电绝缘场合下的粘结和封装。随着电子工业中集成电路和组装技术的发展，电子元器件和逻辑电路的体积趋向小型化，其向多功能化和集成化方向发展，势必造成发热量的大幅增加，这就对粘结和封装材料的导热性能提出很高的要求，因此提高导热性是日益亟待的问题。发明内容0003本发明针对现有技术的不足，提供一种导热材料的制备，包括乙烯基硅油100120份，导热铜粉3050份，乙烯基聚硅氧烷310份，酚醛改性胺1020份，双酚F型环氧树脂3050份，甘油醚3050份，氨丙基三乙氧基硅烷81。
4、5份，于室温搅拌均匀，于65固化4小时即可。0004本发明的有益效果是本发明制备的导热材料，填料高填充能降低热膨胀系数和体积收缩率，对于灌封电子元器件非常适合。具体实施方式0005以下对本发明的原理和特征进行描述，所举实例只用于解释本发明，并非用于限定本发明的范围。0006实施例1乙烯基硅油100份，导热铜粉30份，乙烯基聚硅氧烷3份，酚醛改性胺10份，双酚F型环氧树脂30份，甘油醚30份，氨丙基三乙氧基硅烷8份，于室温搅拌均匀，于65固化4小时即可。0007实施例2乙烯基硅油120份，导热铜粉50份，乙烯基聚硅氧烷10份，酚醛改性胺20份，双酚F型环氧树脂50份，甘油醚30份，氨丙基三乙氧基硅烷15份，于室温搅拌均匀，于65固化4小时即可。0008实施例3乙烯基硅油120份，导热铜粉30份，乙烯基聚硅氧烷3份，酚醛改性胺10份，双酚F型环氧树脂30份，甘油醚50份，氨丙基三乙氧基硅烷8份，于室温搅拌均匀，于65固化4小时即可。0009具体试验验证说明书CN104130743A2/2页4从表1可以看出，本发明制备的导热材料，填料高填充能降低热膨胀系数和体积收缩率，对于灌封电子元器件非常适合。0010以上所述仅为本发明的较佳实施例，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。说明书CN104130743A。