成膜装置及成膜方法.pdf

本发明提供一种可容易地进行处理气氛的控制的成膜装置的构成。通过从涂敷部(113)将液体涂敷在配置于处理室内的基板(100)上而在基板上形成膜的成膜装置具有：划分处理室(107)的壁(107a、107b、107d等)、将涂敷部(113)输送到处理室的第一输送部(105)、基板载物台(103)，上述处理室(107)以至少由具有上述壁、上述第一输送部及上述载物台的部位形成闭合空间的形式构成。根据这样的构成，可缩小载物台与涂敷部的距离。因此，可缩小处理室的容量，容易进行内部气氛的控制。例如，在用惰性气体清洗其内部时，可减少清洗所需的时间，还可减小所使用的惰性气体量。

权利要求书
1.  一种成膜装置，其通过从涂敷部将液体涂敷在配置于处理室内的基板上而在所述基板上形成膜，其特征在于，具有：
用壁划分的所述处理室；
临时配置所述涂敷部的涂敷准备室；
将所述涂敷部从所述涂敷准备室输送到所述处理室的第一输送部；
所述基板的载置台；
与所述涂敷准备室邻接设置的维修部。

2.  如权利要求1所述的成膜装置，其特征在于，
所述处理室通过具有所述壁、所述第一输送部及所述载置台的部位形成闭合空间。

3.  如权利要求1或者2所述的成膜装置，其特征在于，
所述载置台是将所述基板输送到所述处理室的第二输送部。

4.  如权利要求1～3中任一项所述的成膜装置，其特征在于，
所述涂敷部由第三输送部从所述涂敷准备室输送至所述维修部。

5.  如权利要求1～4中任一项所述的成膜装置，其特征在于，
所述涂敷部沿第一方向输送，
所述维修部沿与所述涂敷准备室的所述第一方向相交叉的第二方向配置。

6.  如权利要求1～5中任一项所述的成膜装置，其特征在于，
在所述维修部内设置有用于清洗所述涂敷部的清洗部。

7.  如权利要求1～6中任一项所述的成膜装置，其特征在于，
在所述维修部内具有用于更换所述涂敷部的空间。

8.  如权利要求1～7中任一项所述的成膜装置，其特征在于，
在所述涂敷准备室和维修部之间具有可开闭地构成的门。

9.  如权利要求1～8中任一项所述的成膜装置，其特征在于，
所述第一输送部是覆盖所述处理室上部的板状构件，并且是安装有所述涂敷部的板状构件。

10.  如权利要求9所述的成膜装置，其特征在于，
所述成膜装置还具有加热部，
所述加热部安装于所述板状构件上。

11.  如权利要求10所述的成膜装置，其特征在于，
所述加热部以在所述涂敷部位于所述涂敷准备室时，所述加热部位于所述处理室的方式安装于所述板状构件上。

12.  一种成膜装置，其在配置于第一及第二处理室内任意之一处理室中的基板上实施处理，其特征在于，
具有所述第一及第二处理室，其由壁划分，其上部及下部被覆盖，构成闭合空间，
在所述第一处理室配置有涂敷部，
在所述第二处理室配置有加热部。

13.  一种成膜方法，其通过从涂敷部将液体涂敷在配置于处理室内的基板上而在所述基板上形成膜，其特征在于，具有：
将所述涂敷部从临时配置所述涂敷部的涂敷准备室输送到所述处理室的工序；
从所述涂敷部将液体涂敷到所述基板上的工序；
使所述涂敷部返回所述涂敷准备室的工序；
将所述涂敷部从所述涂敷准备室输送到与所述涂敷准备室邻接设置的维修部的工序；
通过维修部来维修所述涂敷部的工序。

说明书成膜装置及成膜方法
技术领域
本发明涉及成膜装置及成膜方法，特别是涉及使用了液滴喷出装置的膜的处理装置(处理方法)。
背景技术
作为液滴喷出装置之一例的喷墨装置，是一种利用压电元件对压力室进行加压，使其内部的液体(溶液)从压力室底部的喷嘴孔喷出的装置。这样的喷墨装置，不仅应用于喷墨打印机，还在工业上被广泛应用于形成显示装置的滤色器时的喷出等。
在这样的工业性应用中，所喷出的液体涉及多种。因此，在所使用的溶液之中，例如有的与空气中的氧进行反应致使液体质量劣化。
例如，下述专利文献1公开了一种喷墨装置，如图5所示，其喷墨头22等被保护层14覆盖。
专利文献1：特开2003-84124号公报
本发明者对在惰性气体气氛下进行喷墨装置的喷出，由此防止喷出液体的变质及劣化的技术进行了研究。但是，就上述专利文献1所公开的装置而言，由于覆盖了装置整体，因而基于惰性气体的清洗(内部空气的置换)需要时间。另外，所使用的惰性气体的量也变多，从而成本提高。随着基板的大型化，这样的问题越发显著。
发明内容
本发明的目的在于，提供一种可容易地进行处理气氛的控制的成膜装置及成膜方法。另外，其目的在于，利用该装置及该方法，既提高生产率又降低成品的制造成本。
(1)本发明提供一种成膜装置，其通过从涂敷部将液体涂敷在配置于处理室内的基板上而在所述基板上形成膜，其特征在于，具有：用壁划分的所述处理室；临时配置所述涂敷部的涂敷准备室；将所述涂敷部从所述涂敷准备室输送到所述处理室的第一输送部；所述基板的载置台；与所述涂敷准备室邻接设置的维修部。
根据这样的构成，可利用维修部高效率地进行涂敷部的维护。另外，由于维修部与处理室独立，因而可控制外气向处理室的混入。
优选的是，所述处理室通过具有所述壁、所述第一输送部及所述载置台的部位形成闭合空间。根据这样的构成，可缩小载置台和涂敷部(第一输送部)之间的距离。因此，可减小处理室的容量，可易于进行内部气氛的控制。例如，在用惰性气体清洗其内部时，可缩短清洗所需要的时间，另外，可减小所使用的惰性气体量。
更优选的是，所述载置台是将所述基板输送到所述处理室的第二输送部。根据这样的构成，可容易地将基板输送到处理室。
更优选的是，所述涂敷部由第三输送部从所述涂敷准备室输送至所述维修部。根据这样的构成，可利用第三输送部输送涂敷部。
更优选的是，所述涂敷部沿第一方向输送，所述维修部沿与所述涂敷准备室的所述第一方向相交叉的第二方向配置。根据这样的构成，可用简单的构成将维修部设置于装置内。
例如，在所述维修部内设置有用于清洗所述涂敷部的清洗部。根据这样的构成，可由维修部进行涂敷部的清洗。
例如，在所述维修部内具有用于更换所述涂敷部的空间。根据这样的构成，可由维修部进行涂敷部的更换。
例如，在所述涂敷准备室和维修部之间具有可开闭地构成的门。根据这样的构成，可更容易地进行涂敷部的输送。
更优选的是，所述第一输送部是覆盖所述处理室上部的板状构件，并且是安装有所述涂敷部的板状构件。根据这样的构成，可通过使板状构件滑动，来保持闭合空间，同时使涂敷部移动。
更优选的是，所述成膜装置还具有加热部，所述加热部安装于所述板状构件上。根据这样的构成，可利用加热部对基板进行加热处理。
更优选的是，在所述涂敷部位于所述涂敷准备室时，所述加热部位于所述处理室而安装于所述板状构件上。根据这样的构成，可与处理工序连动而使涂敷部和加热部移动。
(2)本发明提供一种成膜装置，其在配置于第一及第二处理室内任意之一处理室中的基板上实施处理，其特征在于，具有所述第一及第二处理室，其由壁划分，其上部及下部被覆盖，构成闭合空间，在所述第一处理室配置有涂敷部，在所述第二处理室配置有加热部。
根据这样的构成，可在第一处理室进行涂敷，在第二处理室进行加热。
(3)本发明提供一种成膜方法，其通过从涂敷部将液体涂敷在配置于处理室内的基板上而在所述基板上形成膜，其特征在于，具有：将所述涂敷部从临时配置所述涂敷部的涂敷准备室输送到所述处理室的工序；从所述涂敷部将液体涂敷到所述基板上的工序；使所述涂敷部返回所述涂敷准备室的工序；将所述涂敷部从所述涂敷准备室输送到与所述涂敷准备室邻接设置的维修部的工序；通过维修部来维修所述涂敷部的工序。
根据这样的方法，可在将涂敷部配置于涂敷准备室的状态下，从处理室输送基板。另外，可利用维修部高效率地进行涂敷部的维护。
附图说明
图1是表示实施方式1的液滴喷出装置的剖面立体图；
图2是表示实施方式1的液滴喷出装置的俯视图；
图3是表示实施方式1的液滴喷出装置的剖面图；
图4是表示喷墨头113的构成例的分解立体图；
图5是表示实施方式1的成膜方法的工序剖面图；
图6是表示实施方式1的成膜方法的工序剖面图；
图7是表示实施方式1的成膜方法的工序剖面图；
图8是表示实施方式1的成膜方法的工序剖面图；
图9是表示实施方式1的成膜方法的工序剖面图；
图10是表示实施方式1的成膜方法的工序剖面图；
图11是表示实施方式1的成膜方法的工序剖面图；
图12是表示实施方式2的液滴喷出装置及使用了该装置的成膜方法的剖面图；
图13是表示实施方式2的液滴喷出装置及使用了该装置的成膜方法的剖面图；
图14是表示实施方式2的液滴喷出装置及使用了该装置的成膜方法的剖面图；
图15是表示实施方式3的液滴喷出装置的剖面立体图；
图16是表示实施方式3的液滴喷出装置的剖面图；
图17是表示实施方式3的成膜方法的工序剖面图；
图18是表示实施方式3的成膜方法的工序剖面图；
图19是表示实施方式3的成膜方法的工序剖面图；
图20是表示实施方式3的成膜方法的工序剖面图；
图21是表示实施方式3的成膜方法的工序剖面图；
图22是表示实施方式4的液滴喷出装置的剖面图；
图23是表示实施方式4的液滴喷出装置的俯视图；
图24是表示实施方式4的成膜方法的工序剖面图；
图25是表示实施方式4的成膜方法的工序剖面图；
图26是表示实施方式4的成膜方法的工序剖面图；
图27是表示实施方式4的成膜方法的工序剖面图；
图28是表示实施方式5的液滴喷出装置的立体图；
图29是表示实施方式5的液滴喷出装置的剖面图；
图30是表示实施方式5的成膜方法的立体图；
图31是表示实施方式5的成膜方法的剖面图；
图32是表示实施方式5的成膜方法的立体图；
图33是表示实施方式6的液滴喷出装置的俯视图；
图34是表示实施方式6的液滴喷出装置的俯视图。
符号说明
1：喷嘴板
1a：喷嘴孔
3：硅基板
5：振动板
7a：下部电极
7b：压电体膜
7c：上部电极
9：保护基板
9a：凹部
9b、9c：开口区域
11a、11b、11c：开口区域
100：基板
101：液滴喷出装置
103：基板输送载物台
103A：载物台
103B：输送部(传送带)
105：顶板
105A：导轨
107、108：处理室
107a、108a：开闭门
107b、107c：侧壁
107cu：侧壁
107cd：开闭门
108b、108c：侧壁
109U：头起始位置(ヘツドホ一ム)
109D：输送路
109cu：侧壁
109cd：开闭门
113、113B：喷墨头
113a：喷嘴孔
115：气体供给部
117、118：灯
121：维护室
121A：导轨
CA：压力室
PE：压电元件
具体实施方式
下面，参照附图来详细说明本发明的实施方式。对于具有相同功能的装置标注相同或者关联的符号，省略其重复的说明。
(实施方式1)
<液滴喷出装置的构成>
图1～图3是表示本实施方式的液滴喷出装置(液体涂敷装置、喷墨装置)的图。图1是剖面立体图，图2是俯视图，图3是剖面图。
如图所示，本实施方式的液滴喷出装置101包括：基板输送载物台103、安装有喷墨头(喷出部、涂敷部)113的顶板105及侧壁(107a、107b、107cu、107cd、107d、109b、109cu、109cd、109d)。将侧壁中可开闭的壁叫做“开闭门”。
用这些构件包围处理室(处理空间)107，构成闭合空间。而这里所说的“闭合空间”是指可临时构成的闭合空间，不是指总是构成闭合空间的情况。
将该闭合空间(处理室)的大小(长、宽、高)，例如做成长比基板的长大50mm左右，宽比基板的宽大50mm左右，厚比基板的厚大5～20左右。当然，为了适应多种基板，也可以以处理基板的标准大小为基准来设置处理室的大小。另外，也可以将壁的位置适当变更而构成，加上基板的大小重新布置壁(包含头起始位置109U的位置)。
另外，与处理室107邻接设置有头起始位置(涂敷准备室、备用室)109U。该头起始位置109U也被基板输送载物台103、安装有喷墨头113的顶板105及侧壁(107cu、109b、109cu、109d)包围而成为闭合空间。另外，头起始位置109U的下部的空间(109D)成为基板的输送路(通路)。它们被板109e分开。
基板输送载物台103由被固定的载物台103A和其上部的输送部103B构成，基板100由输送部103B从图1中右侧向左侧输送，收容于处理室107内。该输送例如是通过使板状输送部103B滑动(移动)而进行的。
107a是开闭门，例如通过从图1的面前侧向里面(y方向)滑动而打开。107cd及109cd也是具有一样构成的开闭门。
在顶板105上安装有喷墨头103，通过使顶板105沿着图1中的左右(x方向)滑动，可保持处理室107的闭合空间，同时，可使喷墨头113移动至基板100上。另外，通过使喷墨头113在闭合空间内进行扫描(描绘)，可在基板上喷出(涂敷)液滴。该顶板105也可以说是喷墨头113的输送部。
另外，在此，在大致同一个面上设置有喷墨头113的喷嘴孔(喷出孔)和顶板105。另外，喷墨头113的大部分以从顶板105突出的形式安装。利用这样的构成，还可进一步减小处理室的容量。
在完成喷出处理(喷出工序)之后，将该喷墨头113配置于头起始位置109U上。
另外，形成的构成为，在处理室107及头起始位置109U通过管连接气体供给装置115，例如可将氮(N2)或氩(Ar)等惰性气体清洗(充填、导入)到处理室107及头起始位置109U内。在此，所谓清洗是指用惰性气体置换残存于处理室内的空气(氧等)。例如将处理室内的氧气浓度设成数ppm左右。
这样，根据本实施方式的液滴喷出装置，可构成由基板输送载物台103、安装有喷墨头113的顶板105及侧壁(107a、107b、107cu、107cd、107d)形成处理室107的闭合空间。因此，可缩小基板输送载物台103和顶板105之间的距离，且可减小处理室107的容量。因此，可缩短用于在处理室107内用惰性气体进行清洗的时间。另外，可降低清洗的惰性气体的量。其结果是，可提高基板100的处理生产率。另外，可降低成品的制造成本。
另外，在本实施方式中，虽然闭合空间只是用上述基板输送载物台103、壁(107a、107b、107cu、107cd、107d)、顶板105构成，但是，不一定仅局限于这样的构成，可进行各种变形。例如，将基板输送载物台的两侧面形成为固定式载物台(地板)。或者，可进行下述等变形，即，将顶板的两侧面形成固定式，将可动部分只设为中心部。因此，只要由至少具有上述基板输送载物台103、壁、顶板105的部位构成闭合空间(处理室)即可。换言之，上述基板输送载物台103只要构成闭合空间的底面部的至少一部分即可。另外，顶板105只要构成闭合空间的上面部的至少一部分即可。
另外，可在惰性气体气氛下进行喷出处理，可降低头内部的液及喷出液滴的劣化及变质、提高产品的特性。
另外，根据本实施方式的液滴喷出装置，由于设置有头起始位置109U，因而可在其内部用惰性气体进行清洗、收容喷墨头113之后，从处理室107送出基板100。因此，可避免喷墨头113与外气(空气)的接触，降低头内部的液体的劣化及变质。
另外，在头起始位置109U内可进行用于进行喷墨头113的擦拭及液滴的重量测定等后续的喷出处理的准备。所谓擦拭是指喷嘴孔113a周围的液滴的清洗，所谓液滴的重量测定是指是否喷出规定量的液滴的试验喷出。优选这些准备利用内装于头起始位置109U内的装置在不与外气接触的情况下进行。
另外，向基板100的处理室107的送入，除使用上述基板输送载物台103之外，也可以通过使顶板105滑动而使处理室107上部形成开口，从上侧配置于处理室107的载物台(载置台)上。该情况下，不需要在载物台上设置输送机构。
另外，开闭门并非仅局限于上述构成，例如也可以形成为可上下开闭的机构。但是，如上所述，若形成为可在图1中的y方向滑动的机构，则可进一步缩小处理室107。
喷墨头113的内部构成有多种，而其构成例如图4所示。图4是表示喷墨头113的构成例的分解立体图。如图所示，喷墨头具有压力室(腔、凹部)CA、配置于其上部的压力元件PE。
压力室CA具有底面、侧壁及上面，其中，底面由喷嘴板1构成，侧壁由硅基板(流路基板)3构成，上面由振动板5构成。在该硅基板3上设置有开口部，该开口部成为压力室CA。另外，该开口部具有开口区域11a、11b、11c，11b及11c成为液体的流路。
另外，压力室CA的底面配置有喷嘴孔1a。该喷嘴孔1a在喷嘴板1上相对于多个压力室CA一个一个地形成。
压电元件PE配置于压力室CA的上部即振动板5的上部，具有自下而上依次层叠有下部电极7a、压电体膜(压电体层)7b及上部电极7c的构成。压电体膜7b例如由PZT(钛锆酸铅，Pb(Zr1-XTiX)构成。另外，在压电元件PE(上部电极7c)的上部配置有外部引线电极8。
另外，在压电元件PE的上部配置有保护基板(密封树脂)9。在该保护基板9上设置有凹部9a及开口区域9b、9c，在凹部9a内配置有压电元件PE。而在保护基板9上设置有柔性基板等。
因此，液体从流路(容器)11c经由流路11b充填于压力室CA，通过压电元件PE的驱动对压力室CA加压，从喷嘴孔的喷嘴孔1a喷出。
而在图4中，为了容易理解附图而将喷嘴孔1a设置于喷嘴板1的端部，但压力室CA及喷嘴孔1a的布置可适当变更，如图1等所示，也可以将喷嘴孔113a配置于喷墨头113的底面的大致中央部位。
<使用了液滴喷出装置的成膜方法>
接着，参照图5～图11来说明使用上述构成的液滴喷出装置101在基板100上形成膜的方法(成膜方法)，并且进一步明确本实施方式的液滴喷出装置的构成及动作。图5～图11是表示本实施方式的成膜方法的工序剖面图。
如图5所示，打开开闭门107a，利用基板输送载物台103将基板100送进处理室107内。而此时，喷墨头113位于头起始位置109U上。用惰性气体清洗该头起始位置109U。
然后，如图6所示，关闭开闭门107a。其结果是，处理室107成为闭合空间。接着，将惰性气体充入处理室107内。
然后，如图7所示，使顶板105滑动，使基板100的膜形成预定区域和喷墨头113对位。图7中，喷墨头113位于基板100的图中右端部上。接着，从喷墨头113喷出液滴。然后，如图8及图9所示，使顶板105向图中左侧移动，将喷墨头113配置于下一个膜形成预定区域上，喷出液滴。这样，一边使顶板105移动一边喷出液滴。
在喷出处理中，使惰性气体清洗头起始位置109U。而在头起始位置109U内由于先前的处理而已经被清洗得情况下，不必重新清洗。喷出处理结束后，使喷墨头113返回到头起始位置109U上(图10)。另外也可以以107cu为开闭门，在喷墨头113的移动时使其开闭。该情况下，由于也是用惰性气体清洗处理室107，因而外气不会进入头起始位置109U内。
然后，利用未图示的加热装置对处理室107内进行加热，使液滴干燥(使溶剂挥发)，再进行烧结(固化)。而在进行该加热时，由于将喷墨头113配置于与处理室107不同的起始位置109U内，因而可降低加热引起的头内液体的变质等。另外，通过将冷却惰性气体导入头起始位置109U内或者使其循环，也可以控制头起始位置109U内的温度。例如，通过在气体供给部115内、或者在连接气体供给部115和头起始位置109U的周围，设置气体冷却部，可将冷却惰性气体导入处理室107。
利用上述工序可在基板100上的所期望的位置形成膜。此处，可将多个膜形成为阵列状。这样的成膜例如在配置于液晶装置的像素电极上的滤色器(CF基板)的形成时使用。另外，按照使液滴重合的方式连续地喷出，形成线状的膜。另外，调整喷出次数及喷出量不仅可形成一系列的膜，还可形成各种形状的膜。
然后，打开开闭门107c及109cd，通过输送路109D送出基板100(图11)。此时，如上所述，由于将喷墨头113收容于头起始位置109U，因而其不会接触外气。另外，也可以打开开闭门107a，送出基板100。
这样，根据本实施方式，可减小处理室107的容积，容易进行内部气氛的控制。具体而言，可减少惰性气体的清洗时间、使用量。另外，通过设置头起始位置109U，从而可防止喷墨头113和外气的接触。
(实施方式2)
在本实施方式中，说明基板输送载物台103、顶板105及喷墨头113的另一构成例。另外，对与实施方式1相对应的部位标注了相同的符号，省略其说明。
<构成例1>
实施方式1中，在图3中通过使板状输送部103B滑动来输送基板100，但是，如图12所示，也可以使用传送带输送基板100。图12是表示本实施方式的液滴喷出装置及使用了该装置的成膜方法的剖面图。
如图12(A)所示，基板输送载物台103的输送部103B由传送带构成。输送部103B由三个传送带(输送部)103B构成，各传送带103B都具有多个辊104R和配置于其外周的带104B。通过使辊104R旋转而使带104B移动，从而可输送基板100。
如图所示，将基板100从图中右侧的传送带103B上向处理室107底部的传送带103B上输送，关闭开闭门107a并执行与实施方式1相同的喷出处理(图12(B))。
处理后，使喷墨头113返回到头起始位置109U，打开开闭门107cd及109cd，将基板100从处理室107底部的传送带103B上向图中左侧的传送带103B上输送。
<构成例2>
构成例2中，在处理室107底部的传送带103B设置有升降装置(104U)。图13是表示本实施方式的液滴喷出装置及使用了该装置的成膜方法的剖面图。
如图所示，处理室107底部的传送带103B具有升降杆(升降装置、升降机构)104U，可被该升降杆104U上压而调整其高度。
因此，与上述构成例1一样，将基板100收容于处理室107内之后(图13(A))，通过用升降杆104U使传送带103B自身上升，提起基板100(图13(B))。然后，与实施方式1一样，使喷墨头113在基板100上扫描，将液滴喷涂于基板100上。
这样，本实施方式中，可利用升降杆104U来改变基板100的高度(基板100与喷墨头113的距离)。因此，可根据喷出的液滴量及性质使基板100的高度最佳化，并可提高喷出精度。另外，升降装置并非仅局限于杆状，而是可有各种变形。
<构成例3>
在构成例2中，将升降装置(104U)设置于传送带103B上，但是也可以将升降装置设置于顶板105上，将喷墨头113以可升将的形式安装于顶板105上。图14是表示本实施方式的液滴喷出装置及使用了该装置的成膜方法的剖面图。
如图所示，将喷墨头1 13以可升降的形式安装于顶板105。
因此，与上述构成例一样，在将基板收容于处理室107内之后(图14(A))，使喷墨头113下降(图14(B))。然后，与实施方式1一样，使喷墨头113在基板100上扫描，将液滴喷涂在基板100上。
这样，在本实施方式中，可使喷墨头113上升或者下降。因此，可根据喷出的液滴量及性质，使基板100和喷墨头(喷嘴孔113a)113的距离的最佳化，可提高喷出精度。
(实施方式3)
如图3所示，在实施方式1中，虽然在顶板105上安装有喷墨头113，但是也可以如图15所示，安装有灯(加热部、加热装置)117。
图15及图16是表示本实施方式的液滴喷出装置的图。图15是剖面立体图，图16是剖面图。而灯117之外的构成部位由于与实施方式1一样，因而省略其说明。
如图所示，在喷墨头113位于头起始位置109U上时，以位于处理室107上的形式与喷墨头113隔开一定的间隔而配置灯117(参照图16)。该灯117例如通过使照射部向下嵌入设置于顶板105的开口部而安装。另外，作为灯117，可使用低压水银灯、卤素灯、氙灯等。
下面，参照图17～图21来说明使用上述构成的液滴喷出装置101在基板110上形成膜的方法(成膜方法)，并且，进一步明确本实施方式的液滴喷出装置的构成及工作。图17～图21是表示本实施方式的成膜方法的工序剖面图。
如图17所示，打开开闭门107a，利用基板载物台103将基板100送入处理室107。此时，喷墨头113位于头起始位置109U上，灯117位于处理室107上。用惰性气体清洗头起始位置109U。
然后，如图18所示，关闭开闭门107a。其结果是，处理室107成为闭合空间。接着，使惰性气体净化处理室107内。
再利用灯117对基板100进行加热，使附着于基板100的有机物分解、挥发。这样，可利用灯117的照射来清洗(净化)基板100。例如，可通过照射UV(紫外线)来进行清洗。该情况下，优选将处理室107内形成为低压。另外，也可以在灯117内安装有清洗用的灯和下述的加热用的灯这两种灯。另外也可以省略该清洗工序。
接着，如图19所示，使顶板105滑动，对基板100的膜形成预定区域和喷墨头113进行对位。在图19中，喷墨头113位于基板100的图中右端部。然后，使液滴从喷墨头113喷出。接着，使顶板105向图中左侧移动，在基板100上依次喷出液滴。
喷出处理结束之后，使喷墨头113返回头起始位置109U上。另外，也可以将107cu形成为开闭门。
在此，喷墨头113返回到头起始位置109U上，并且，将灯117配置于处理室107上(图20)。然后，利用灯117对处理室进行加热，使液滴干燥，再进行烧结。其结果是，与实施方式1一样，可在基板100上的期望位置形成膜。
然后，如图21所示，打开开闭门107cd及109cd，通过输送路109D输送基板100。此时，如前所述，由于将喷墨头113收容于头起始位置109U，因而其不会与外气接触。另外，也可以打开开闭门107a将基板100送出。
这样，根据本实施方式，可实现与实施方式1一样的效果。即，可缩小处理室107的容量，可减少惰性气体的清洗时间、使用量。另外，由于设置有头起始位置109U，因而可防止喷墨头113与外气的接触。
另外，根据本实施方式，由于将灯117安装于顶板105，因此，通过使顶板105滑动，可进行灯117对基板100的热处理。另外，由于在喷墨头113位于起始位置109U上时，以位于处理室107上的形式配置灯117，因而可在一个处理室107内顺利地进行基于喷墨头113的液滴喷出和基于灯117的干燥、烧结。
另外，在本实施方式中，以液滴喷出装置为例进行了说明，但是也可省略喷墨头113而作为加热装置使用。另外，也可以将喷墨头113被固定于顶板105上的装置部和灯117被固定于顶板105上的装置部(加热装置部)并排配置，在各装置部(处理室)进行自喷出至干燥、烧结的处理。
另外，在本实施方式中，其构成为根据处理工序在一个处理室上依次配置有喷墨头113及灯117，但是例如也可以设置构成闭合空间的第一处理室、第二处理室，在第一处理室用位于其上部的喷墨头113进行喷出处理，然后将基板输送到第二处理室，用位于其上部的灯进行加热处理。
另外，在本实施方式中，加热装置使用了灯，但是也可以使用加热棒等其他的加热装置。
(实施方式4)
在实施方式3的图15中，在装置内设置有一个处理室107，但是也可以在装置内设置有两个处理室。
图22及图23是表示本实施方式的液滴喷出装置的图，图22是剖面图，图23是俯视图。另外，在具有与实施方式1及实施方式3相同的功能的部位，标注了相同的符号而省略其详细说明。
如图所示，在本实施方式的液滴喷出装置中，头起始位置109U的图中右侧设置有处理室107，头起始位置109U的图中左侧设置有处理室108。该处理室108被开闭门108a、侧壁109cu、开闭门109cd、侧壁108b及108d包围(划分)。另外，在喷墨头113位于头起始位置109U上时，顶板105以覆盖其两侧的处理室107、108的形式延伸。另外，基板输送载物台103在处理室107、108的底部延伸。利用这些构件(侧壁、开闭门、顶板105、基板输送载物台103)包围处理室107、108，构成闭合空间。
再者，本实施方式的装置具有两个灯117、118。如图所示，在喷墨头113位于头起始位置109U上时，灯117、118配置为分别位于处理室107、108上，在喷墨头113的两侧隔开一定的间隔。该灯117、118例如通过使照射部向下嵌入于设置在顶板105的开口部而安装。
下面，参照图24～图27来说明使用上述构成的液滴喷出装置101在基板100上形成膜的方法(成膜方法)，并且，进一步明确本实施方式的液滴喷出装置的构成及工作。图24～图27是表示本实施方式的成膜方法的工序剖面图。
首先，与实施方式3相同，打开开闭门107a，利用基板输送载物台103将基板100送入处理室107内。而此时，喷墨头113位于头起始位置109U上，灯117位于处理室107上(参照图17)。用惰性气体清洗头起始位置109U。
然后，关闭开闭门107a。其结果是，处理室107成为闭合空间。然后，使惰性气体清洗处理室107内(参照图18)。另外，与实施方式3一样，也可以通过灯117的照射清洗基板100。
接着，如图24所示，使顶板105向右侧移动(滑动)，将基板100的膜形成预定区域和喷墨头113进行对位。然后，使液滴从喷墨头113喷出。然后，再使顶板105向图中左侧移动，依次喷出液滴。
对于基板100的喷出处理结束之后，使喷墨头113返回到头起始位置109U。另外，也可以将107cu形成为开闭门。
在此，使喷墨头113返回到头起始位置109U上，并且，将灯117配置于处理室107上(图25)。然后，利用灯117对处理室107内进行加热，使液滴干燥，再进行烧结。其结果是，与实施方式1一样，可在基板100上的所期望的位置形成膜。
在利用该灯117进行加热处理(加热工序)时，打开开闭门108a，将下一个处理基板即基板100B送入处理室108之后，使惰性气体清洗处理室108内。再者，也可以与实施方式3一样，通过灯118的照射来清洗基板100B。
然后，如图26所示，使顶板105向左侧滑动，将基板100B的膜形成预定区域和喷墨头113进行对位。然后，使液滴从喷墨头113喷出。然后，再使顶板105向图中右侧移动，依次喷出液滴。
对于基板100的喷出处理结束之后，使喷墨头113返回到头起始位置109U上。另外，也可以将109cu形成为开闭门。
在此，使喷墨头113返回到头起始位置109U上，并且，将灯118配置于处理室108上(图27)。然后，利用灯118对处理室108内进行加热，使液滴干燥，再进行烧结。其结果是，与实施方式1一样，可在基板100B上的所期望的位置形成膜。
而且，在利用该灯118进行加热工序时，将下一个处理基板即基板100C送入处理室10内，使惰性气体清洗处理室107内。再者，也可以与实施方式3一样，通过灯117的照射来清洗基板100C。
然后，与基板100的情况一样，对基板100C执行液滴的喷出、干燥及烧结处理(成膜处理)。
这样，根据本实施方式，除了在实施方式3中说明的效果之外，在一个处理室进行成膜处理的期间中，可进行另一处理室内的惰性气体清洗，可高效率进行多个基板的成膜处理。
另外，调整顶板105在图中的左右长度，例如在图24及图26中，也可以以用顶板105覆盖不进行喷出处理的一侧的处理室的形式来构成装置。根据这样的构成，即使在一个处理室的喷出工序中，也可在另一处理室进行惰性气体清洗等下一个基板的成膜处理的准备。
(实施方式5)
在本实施方式中，在上述液滴喷出装置设置有喷墨头113的维护室。图28及图29是表示本实施方式的液滴喷出装置的图。图28为立体图，图29为剖面图。另外，在具有与上述实施方式相同的功能的部位，标注了相同的符号，省略其详细的说明。
如图所示，在本实施方式的装置中，设置有与头起始位置109U连接的维护室(维护部、维修部)121。
在此，喷墨头113以可移动的形式安装于顶板105。即，顶板105上设置有嵌入了喷墨头113的导轨(导槽、输送部)105A(参照图32)。因此，可使喷墨头113沿着该导轨105A在y方向移动。此时，也可以在导轨底部设置与喷墨头113连动动作的闸门。利用闸门可防止或者减少向头起始位置109U内的外气混入。
另外，在维护室121的上部也可设置导轨(导槽、输送部)121A，通过使顶板105移动以使导轨105A和121A对位，进而使喷墨头113在y方向滑动，由此可使喷墨头113在维护室121内移动。也可以在该导轨121A设置与喷墨头113的插入连动而打开的闸门。
下面，参照图30～图32来说明喷墨头113的维护方法，并且，进一步明确本实施方式的液滴喷出装置的构成及动作。图30～图32是表示本实施方式的成膜方法的立体图或者剖面图。另外，在立体图中，为了易于观察附图，而省略了107d(参照图2)等壁的表示。
例如，如实施方式1所作的说明所述，在基板100上使喷墨头113在x方向扫描，进行喷出处理。再进行加热处理，形成膜。这种成膜处理结束之后，使喷墨头113返回头起始位置109U(图30、图31)。此时，上述的导轨105A和121A连接在一起。因此，如图32所示，使喷墨头113在y方向移动，可将喷墨头113收容于维护室121内。此时，为了平稳地进行移动，也可以将壁109d形成为可开闭的门(例如上下开闭的门，参照图2)，打开该门，使喷墨头113移动。
这样，根据本实施方式，由于设置有维护室121，因而通过使喷墨头113移动到该维护室121，可进行头的维护维修。这种维护(维修)例如包括喷墨头113的喷嘴孔及其附近的液滴的清洗、及喷墨头113的更换。
因此，若将清洗部(清洗装置)内装于维护室121，则可在维护室121内自动地进行清洗。另外，也可以将维护室121的底部形成为可开闭，从维护室121取出喷墨头113之后再进行清洗等。另外，利用维护室121的间隙(空间、更换部)，可进行喷墨头113的更换。由于该维护室121与处理室107分开，因而可防止外气混入处理室107。
另外，在本实施方式中，由于将维护室121设置于与顶板105(喷墨头113)的扫描方向(x方向)相垂直的方向(y方向)，因而可使喷墨头113容易向维护室121移动。
综上所述，可高效率地进行维护维修。
(实施方式6)
在上述实施方式1～5中，虽然以喷嘴孔配置成线状的喷墨头113为例进行了说明(参照图2)，但是喷墨头113的形状及喷嘴孔的布局并非仅局限于此。
例如，可以使用喷嘴孔是一个的喷墨头，也可以使用喷嘴孔配置成多列的喷墨头。
图33及图34是表示本实施方式的液滴喷出装置的俯视图。如图所示，这时，将喷嘴孔配置成2×2的喷墨头113B安装于顶板105，而对具有与实施方式1等相同的功能的部位标注了相同的符号，省略其详细的说明。
在此，即使喷墨头113B自头起始位置109U上向处理室(基板)107的端部(图中右下)移动，开始喷出(扫描)，也需要调整顶板105的y方向的宽度(长度)以使顶板105覆盖处理室107。例如，若设定为处理室107的y方向的宽度(长度)的2倍，则可覆盖处理室107。另外，图34中的实线箭头是喷墨头113初始的移动路线例。另外，图34中的单点划线箭头是喷墨头113B的扫描路线例。
这样，不论喷墨头113B的大小及喷嘴孔的数量，都可应用本发明。
另外，在上述实施方式中，虽然作为处理例以液晶装置的滤色器的形成为例进行了说明，但是，上述实施方式的装置及成膜方法也可应用于取向膜材料及液晶材料等的喷出。另外，除液晶装置之外，例如还可应用于有机EL(Electro Luminescence)装置、表面传导型电子发射(Surface-conduction Electro-emitting)装置等的液体电极材料等的喷出。另外，也可以应用于生物芯片的制造中所使用的生物有机物的喷出等。当然，也可以应用于喷墨打印机。由此，可应用于广阔的领域，但最适于应用在上述的产业用的液滴喷出装置中。特别是优选应用于作为喷出液容易因与空气接触而变质的有机溶剂及有机EL(Electro Luminescence)材料的喷出。
另外，通过上述实施方式说明的实施例及应用例，可根据用途酌情组合，或者变更或者加以改良而使用，本发明并非仅局限于上述的实施方式的记载。