具体实施方式
出于简化和说明的目的，通过主要参照本发明的示例性实施例来描述本发明。在以下说明中，阐述了许多特定细节以便提供本发明的透彻理解。然而，本领域的普通技术人员应清楚的是可以在不限于这些特定细节的情况下实施本发明。在其它情况下，未详细地描述众所周知的方法和结构以免不必要地使本发明不清楚。
本文公开了用于控制基本封闭结构中的周围气流中的水分含量的系统和方法。本文所公开的系统和方法包括将至少一个湿度控制装置和多个传感器用于检测基本封闭结构的多个位置中的气流中的水分含量。所述多个传感器位于远离所述至少一个湿度控制装置的位置并且相对紧密接近于所述至少一个湿度控制装置被配置为将影响的组件而定位。术语“位于远离...的位置”以及其中所述多个传感器位于远离所述至少一个湿度控制装置的位置的配置示例在下文中给出。
通过本文所公开的系统和方法的实施方式，可以在将提供湿度控制的位置处检测基本封闭结构中的湿度水平。另外，可以致动一个或多个湿度控制装置以改变提供给那些位置的气流的湿度水平。照此，可以将位于那些位置处的电子组件保持在期望的环境条件下，这可以提高其可靠性以及提高操作所述一个或多个湿度控制装置的能量效率。
首先参照图1A，示出了其中可以实施本发明的各种示例的基本封闭结构100的一部分的简化透视图。基本封闭结构100可以包括任何合理适当类型的基本封闭结构，诸如建筑物、房间、容器等。照此，术语“基本封闭”意图涵盖基本上可以控制其环境的结构。关于这一点，基本封闭结构100不需要完全与外面环境隔绝，而是可以具有一定水平的来自外面环境的影响。实际上，可以将(一个或多个)空调单元配置为将一定量的外部补充气流吸入基本封闭结构100中。
根据示例，在图1A中描绘的基本封闭结构100包括具有计算、冷却控制、和湿度控制设备的数据中心。术语“数据中心”通常意味着表示其中可以放置一个或多个电子组件的房间或其它空间。本领域的普通技术人员容易显而易见的是图1所描绘的基本封闭结构100表示一般化的例证，并且在不脱离本发明的范围的情况下，可以添加其它组件或者可以去除或修改现有组件。另外，虽然在本公开中自始至终对包括数据中心的基本封闭结构100进行特定参考，但应理解的是基本封闭结构100可以包括上文所讨论的其它类型的结构。
基本封闭结构100被描绘为具有按平行的行对准的多个机架102～108，例如电子器件机柜。机架102～108的每一行被示为包含位于架空地板(raised floor)110上的四个机架。可以在架空地板110下面的空间112中放置多个导线和通信线(未示出)。空间112还可以充当用于从一个或多个空调(AC)单元114a～114n向机架102～108输送冷却气流的集气室(plenum)，其中n是大于一的整数(仅示出了AC单元114a和114b)。可以通过位于某些或所有机架102～108之间的通风砖(vent tile)118从空间112向机架102～108输送冷却气流。
机架102～108通常被配置为容纳多个电子组件116，例如处理器、微控制器、高速视频卡、存储器、半导体器件等。电子组件116可以是多个子系统(未示出)的元件，例如计算机、服务器、刀片服务器等。可以将所述子系统和组件实现为执行各种电子功能，例如计算、切换、路由、显示等。
可以将机架102～108的面对通风砖118的侧面视为机架的正面或进口并将机架102～108的背对通风砖118的侧面视为机架102～108的背面或排气口。为了简化和非限制性目的，在本公开将自始至终依赖于此命名法来描述机架102～108的各个侧面。
通常操作AC单元114a～114n来冷却如箭头126所指示的接收到的热空气并将冷却的空气提供到空间112中。虽然图1A中未明确地描绘，但AC单元114a～114n还可以从基本封闭结构100的外部吸入补充气流。在各种情况下，AC单元114a～114n包括用于在将冷却的气流提供到空间112中之前对气流进行增湿和/或减湿的设备。在这些情况下，可以操作AC单元114a～114n以基于例如AC单元114a～114n被编程为在对气流进行冷却和/或增湿时实现的相对湿度设定点、温度设定点或两者来增加或减少提供到空间112中的气流中的水分水平。关于这一点，当AC单元114a控制相对湿度时，温度设定点的提高通常驱动AC单元114a增湿，而温度设定点的降低通常迫使AC单元114a减湿。
图1还示出湿度控制装置130a～130n，其中，n是大于一的整数(仅示出了130a和130b)。一般而言，湿度控制装置130a～130n被配置为改变提供到基本封闭结构100中的一个或多个位置的气流中的水分含量。换言之，所述湿度控制装置被配置为接收气流，改变接收到的气流中的水分含量，并输出具有改变的水分含量的气流。另外，除了从基本封闭结构100接收到的气流之外，湿度控制装置130a～130n可以从基本封闭结构100的外部吸入补充气流，并且可以改变补充气流的水分含量。
在图1A所描绘的示例中，湿度控制装置130a～130n包括与AC单元114a～114n分开且不同的组件。然而，根据其它示例，湿度控制装置130a～130n中的一个或多个可以与AC单元114a～114n集成且因此可以包括上文所讨论的增湿和/或减湿设备。另外，虽然湿度控制装置130a～130n描绘为从架空地板110升高，但湿度控制装置130a～130n可以位于架空地板110上且可以向空间112中提供气流，与AC单元114a～114n类似。
可以由控制器128来控制AC单元114～114n和湿度控制装置130a～130n中的任一者或两者。在一个方面，控制器128可以控制AC单元114a～114n以改变由AC单元114a～114n提供的空气的温度、湿度水平、和体积流率。另外，或替换地，控制器128可以控制湿度控制装置130a～130n以改变由湿度控制装置130a～130n提供的气流中的水分含量水平。在下文中参考图2来更详细地描述控制器128。
在控制AC单元114a～114n中的任一者或两者时，控制器128可以从多个湿度传感器140a～140n接收所感测的湿度数据，其中，n是大于一的整数且不一定是与参考数字114n、130n、和132n中的“n”相同的值，114n、130n、和132n中的“n”彼此之间也可以不同。湿度传感器140a～140n可以包括任何合理适当类型的湿度传感器，诸如湿度计、干湿计等。另外，湿度传感器140a～140n被配置为通过任何合理适当的方式(例如通过有线网络、通过无线网络等)将所感测的数据传送到控制器128。
湿度传感器140a～140n被描绘成具有菱形形状以将其与图1A所示的其它特征区别开。另外，湿度传感器140a～140n被描绘成位于遍布基本封闭结构100的各个位置处。例如，某些湿度传感器140a～140c被描绘成沿着机架102～108的进口或出口定位。另一湿度传感器140d被描绘成位于通风砖118附近。另外的湿度传感器140n被描绘成位于机架108的顶部上。应理解的是可以将湿度传感器140a～140n定位于基本封闭结构100中的任何合理适当位置处，只要如下文更详细地描述的那样湿度传感器140a～140n位于远离湿度控制装置130a～130n和AC单元114a～114n的位置即可。
出于简化和说明的目的，基本封闭结构100在图1A中被示为包含四行机架102～108、两个AC单元114a、114b、和两个湿度控制装置130a、130b。因此，基本封闭结构100不应在基于图1A所示的机架102～108、AC单元114a、114b、和湿度控制装置130a、130b的数目的任何方面受到限制。另外，虽然已类似地示出所有机架102～108，但机架102～108可以包括不同的配置。例如，机架102～108可以由不同的公司制造，或者机架102～108可以被设计为容纳不同类型的电子组件116，例如水平安装的服务器、刀片服务器等。
现在参照图1B，示出了图1A所描绘的基本封闭结构100的简化平面图。基本封闭结构100被描绘成包括位于遍布于基本封闭结构100的各个位置处的AC单元114a～114n。在图1B中还示出多个通风砖118并将其被配置为如上所述地向机架102～108输送冷却气流。
如上文所述，通风砖118和机架102～108位于架空地板110上，在架空地板110下面是空间112(图1A)。图1B还描绘了湿度控制装置130a～130n(仅示出130a和130b)。根据第一示例，可以实现单个湿度控制装置130a以改变包含在基本封闭结构100中的周围气流中的水分含量。根据另一示例，可以实现多个湿度控制装置130a～130n以改变基本封闭结构100中的相应区域或区中的水分含量。在后一示例中，可以例如通过使用隔离物、空气流速等使受所述多个湿度控制装置130a～130n影响的区基本上彼此不同，或者所述区可以相互重叠。
用由点线132a形成的盒和由短划线132b形成的盒来描绘基本封闭结构100，所述盒表示分别与湿度控制装置130a和130b相关的区。可以基于湿度传感器140a～140n到相应湿度控制装置130a～130n的接近度来识别相应区132a和132b。另外，或替换地，可以通过在下文中更详细地描述的调试过程来识别相应区132a和132b。区132a和132b的识别可以导致如图1B所示的某些或所有湿度传感器140a～140n被包含在多个区132a和132b中。已仅仅出于简化的目的将区132a和132b描绘成具有矩形形状，并且因此应理解的是可以基于例如下文所讨论的调试过程的实现将区132a和132b识别为具有任何合理适当的形状。
下文还更详细地公开了可以由控制器128基于从湿度传感器140a～140n接收到的输入来控制湿度控制装置130a～130n的各种方式，所述湿度传感器140a～140n被示为相对于机架102～108和基本封闭结构100中的其它组件位于各种位置处。
现在转到图2，示出了根据示例的用于控制基本封闭结构中的周围气流中的水分含量的系统200的简化方框图。应理解的是在不脱离系统200的范围的情况下系统200可以包括附加元件且可以去除和/或修改本文所述的某些元件。另外，将系统200描述为包括上文关于图1A和1B所描绘的基本封闭结构100所讨论的许多组件。然而，应理解的是可以在与图1A和1B所描绘的那些不同的环境中采用系统200。
如所示，系统200包括控制器128，其可以包括软件、固件、或硬件。控制器128被描绘成包括输入模块210、调试模块212、湿度控制模块214、和冷却控制模块216。可以将调试模块212和冷却控制模块216视为控制器128的可选模块，因为这些模块可能不是在系统200的每个实施例中都被实现。相反，可以在下文所讨论的各种实施例中实现调试模块212和冷却控制模块216。
在控制器128包括软件的情况下，可以将控制器128存储在计算机可读存储介质上且可以由计算设备的处理器来执行控制器128，所述计算设备诸如图1A所描绘的电子组件116之一。在这些情况下，模块210～216可以包括被配置为执行下文描述的功能的软件模块或其它程序或算法。在控制器128包括固件或硬件的情况下，控制器128可以包括被配置为执行本文所述的功能的电路或其它装置。在这些情况下，模块210～216可以包括软件模块和硬件模块中的一个或多个。
因此，举例来说，控制器128可以包括计算设备的处理器且模块210～216可以包括存储在计算机可读存储介质上的软件。计算机可读存储介质可以包括数据储存器220或单独的存储设备。另外，数据储存器220可以包括易失性和/或非易失性存储器，诸如DRAM、EEPROM、MRAM、闪速存储器等。另外，或替换地，数据储存器220可以包括被配置为从可移动介质读取以及向其写入的设备，所述可移动介质诸如软盘、CD-ROM、DVD-ROM、或其它光学或磁介质。
在任何方面，可以将控制器128执行或实现为控制诸如建筑物、房间、数据中心等的基本封闭结构100中的周围气流中的水分含量。更特别地，例如，可以将控制器128执行或实现为将周围气流中的水分含量水平基本上保持在预定范围内。下文描述了控制器128可以控制水分含量的各种方式示例。
控制器128可以实现或执行输入模块210以从被配置为检测气流中的水分含量的多个传感器140a～140n接收输入。控制器128还可以执行输入模块210以从补充空气传感器202接收输入，补充空气传感器202被定位为检测从外部环境带入基本封闭结构100中的补充空气中的水分含量。控制器128可以将从所述多个传感器140a～140n和补充空气传感器202接收到的数据存储在数据储存器220中。如图1A所示，传感器140a～140n位于遍布于基本封闭结构100的各种位置处。更特别地，例如，传感器140a～140n位于将控制水分含量水平的各种位置处。特别地举例来说，传感器140a～140n可以位于包含电子组件116的机架102～108的进口/出口处。关于这一点，传感器140a～140n位于远离湿度控制装置的位置。
虽然未示出，但还可以将输入模块210配置为从诸如温度传感器、压力传感器等的多个其它类型的传感器接收输入。根据示例，控制器128可以在控制AC单元114a～114n时利用来自其它类型的传感器的输入。
控制器128可以实现或执行调试模块212以实现被设计为识别多个湿度控制装置130a～130n中的哪一个改变被提供给基本封闭结构100中的该一个或多个区132a～132n中的哪一个的气流中的水分含量的调试过程。另外，或替换地，调试模块212可以被实现为确定湿度控制装置130a～130n中的哪一个将水分含量改变为至少预定水平且可以基于该确定来识别该一个或多个区132a～132n。
调试模块212被视为可选的，因为并不是对于采用系统200的每个基本封闭结构100都可能需要调试过程。例如，在基本封闭结构100包含单个湿度控制装置130a的情况下，可以省略调试模块212。作为另一示例，在控制器128被配置为作为组来操作多个湿度控制装置130a～130n的情况下，可以省略调试模块212。
控制器128被配置为实现或执行湿度控制模块214以控制湿度控制装置130a～130n。控制器128可以基于例如基本封闭结构100的配置以如下文所讨论的各种方式来实现或执行湿度控制模块214。
控制器128还被配置为实现或执行冷却控制模块216以控制AC单元114a～114n中的一个或多个，这也在下文更详细地描述。可以将冷却控制模块216视为可选的，因为可以由另一控制器来执行AC单元114a～114n的控制，或者每个AC单元114a～114n可以基本上相互独立地操作。
根据示例，湿度控制装置130a～130n在物理上与AC单元114a～114n分开。在本示例中，可以与AC单元114a～114n分开地操作湿度控制装置130a～130n。换言之，AC单元114a～114n的操作并不意图直接影响湿度控制装置130a～130n的操作，反之亦然。
根据另一示例，将湿度控制装置130a～130n中的至少一个与AC单元114a～114n中的至少一个集成。在本示例中，控制器128可以以基本上使能量效率最优化的各种方式控制集成的AC单元114a和湿度控制装置130a。举例来说，控制器128可以控制集成的AC单元114a和湿度控制装置130a，使得当集成的AC单元114a主动(actively)冷却时，湿度控制装置130a不主动增湿。同样地，控制器128可以控制集成的AC单元114a和湿度控制装置130a，使得当集成的AC单元114a主动加热时，湿度控制装置130a不主动减湿。
控制器128可以实现调试过程以识别每个AC单元114a～114n的影响区域。在于2005年3月11日提交的且题为“Commissioning ofSensors”的共同受让的美国专利No.7,117,129中公开了适当的调试过程，其公开内容整体地通过引用结合到本文中。在实现调试过程时，控制器128可以确定AC单元114a～114n中的一个或多个具有基本上与一个或多个其它AC单元114a～114n的影响区域重叠的影响区域。
控制器128可以确定在给定控制特定区域的AC单元114a～114n的潜在池(pool)中的AC单元114a～114n的温度控制状态的情况下具有湿度控制装置130a～130n并且控制该特定区域的所述多个AC单元114a～114n中的哪一个应被用于特定类型的湿度控制。举例来说，为了对特定区域进行减湿，控制器128可以利用与不同的AC单元114b相比在最低温度下操作的AC单元114a，因为减湿的动作要求低温空气，由此使此选项比选择提供相对较高温度空气的AC单元114b的选项更具有能量效率。
现在将关于图3所描绘的方法300的以下流程图来描述其中可以采用系统200来控制基本封闭结构100中的周围气流中的水分含量的方法的示例。本领域的普通技术人员应清楚的是方法300表示一般化的图解，并且在不脱离方法300的范围的情况下可以添加其它步骤或可以去除、修改或重新布置现有步骤。
方法300的说明是参照图2所示的系统200进行的，因此对其中所引用的元件进行参考。然而，应理解的是方法300不限于系统200中所阐述的元件。相反，应理解的是可以通过具有与系统200中所阐述的配置不同的配置的系统来实施方法300。
控制器128可以实现或执行模块210～216中的一个或多个以便在控制基本封闭结构100的周围气流中的水分含量时执行方法300。
更特别地，图3示出根据示例的用至少一个湿度控制装置130a来控制基本封闭结构100中的周围气流中的水分含量的方法300的流程图。如所示，用多个湿度传感器140a～140n在基本封闭区域100中的多个位置处检测水分含量或湿度(相对湿度或绝对湿度)，如步骤302所指示的。
如上文关于图1A所讨论的，湿度传感器140a～140n位于远离所述至少一个湿度控制装置130a～130n的位置。另外，在系统200中采用多个湿度控制装置130a～130n的情况下，湿度传感器140a～140n也位于远离所述多个湿度控制装置130a～130n中的每一个的位置。湿度传感器140a～140n被视为位于“远离”湿度控制装置130a～130n的位置，因为湿度传感器140a～140n不紧密接近于湿度控制装置130a～130n而定位。换言之，可以将“位于远离...的位置”定义为包括湿度传感器140a～140n位于充分远离湿度控制装置130a～130n的位置，使得在湿度控制装置130a～130n和湿度传感器140a～140n的位置之间一个或多个环境条件可以是不同的。另外，或替换地，可以将“位于远离...的位置”定义为包括湿度传感器140a～140n位于基本封闭结构100中的湿度控制装置130a～130n被配置为改变由湿度控制装置130a～130n提供的气流中的水分含量的位置上。因此，例如，可以将“位于远离...的位置”定义为包括湿度传感器140a～140n被放置在从其将空气接收到机架102～108中的任何位置上。这些位置可以包括例如在机架102～108的进口处、在空间112中、在包含通风砖118的通道中等。
在步骤304处，控制器128接收关于湿度传感器140a～140n所检测的水分含量的数据。如在步骤306处所指示的，控制器128可以处理该数据以确定一个或多个位置处的水分含量水平是否在预定水分含量范围内。所述预定水分含量范围可以包括用于位于一个或多个位置处的组件116的可接受水分含量范围，例如如由组件116制造商所阐述的、通过测试所识别的、在诸如ASHRAE的一个或多个标准中所阐述的水分含量范围等。举例来说，所述预定范围可以在约20％至80％之间。作为另一示例，所述预定范围可以在约40％～55％之间。所述预定范围可以取决于例如组件116对空气中的水分水平的敏感度。
根据示例，在步骤306处，基于从湿度传感器140a～140n接收到的所检测的水分含量数据，控制器128可以识别基本封闭区域100中的哪些区域具有在预定范围内的水分含量水平和哪些区域具有在预定范围之外的水分含量水平。在本示例中，控制器128可以确定湿度控制装置130a～130n中的哪一个可操作用于改变包含在各个区域中的气流中的水分含量。下文关于图4来描述控制器128可以用来对湿度控制装置130a～130n进行调试以识别其相应的影响区的方式的示例。
在任何方面，对于水分含量被确定为在预定范围内的那些区域(其可以包括基本封闭结构100的整个区域)而言，控制器128可以不改变湿度控制装置130a～130n的操作。另外，可以在步骤302处再次检测所述多个位置处的水分含量且可以重复步骤304和306。然而，对于水分含量被确定为在预定范围之外的那些区域(其再次可以包括基本封闭结构100的整个区域)而言，控制器128可以改变可操作用于影响那些区域的湿度控制装置130a～130n中的一个或多个的操作，如在步骤308处所指示的。
更特别地，在步骤308处，控制器128可以通过使得该一个或多个湿度控制装置130a～130n增加或减少提供给那些区域的气流中的水分含量水平来改变该一个或多个湿度控制装置130a～130n的操作。可以控制所述一个或多个湿度控制装置130a～130n以响应于水分含量下降到预定范围以下来增加气流中的水分含量并响应于水分含量超过该预定范围来减少气流中的水分含量。
另外，一旦已在步骤308处改变了该一个或多个湿度控制装置130a～130n的操作，则可以在步骤302处再次检测该多个位置处的水分含量且可以以基本连续的方式重复步骤304～308以使得能够连续地监视并调整水分含量。
根据其中将来自外部环境的气流带入基本封闭结构100中的另一示例，在步骤302处，除所述多个位置处的水分含量之外，还检测来自外部环境的气流的水分含量或湿度(相对湿度或绝对湿度)。另外，在步骤304处，控制器128接收关于补充空气传感器202所检测的水分含量的数据。此外，控制器128在步骤308处改变该一个或多个湿度控制装置130a～130n的操作时可以考虑从外部环境接收到的气流的水分含量。举例来说，如果从外部环境接收到的气流中的水分含量相对较高且从外部环境接收到的空气的量相对较大，则控制器128可以相对接近于较高的湿度极限来操作该一个或多个湿度控制装置130a～130n。
作为另一示例，如果从外部环境接收到的气流中的水分含量相对较高且从外部环境接收到的空气的量相对较大，并且在步骤306处湿度传感器140a～140n所检测的水分含量在预定范围以下，则控制器128可以使得来自外部环境的较大量的气流被带入基本封闭区域100中。另外，控制器128可以基于包含在外部环境中的湿度的量在被带入基本封闭区域100中的气流的量方面进行改变。在一个方面，可以操作该一个或多个湿度控制装置130a～130n以通过更严重地依赖于从外部环境带入的气流中的水分含量而消耗相对较少量的能量，从而满足例如OSHA或ASHRAE要求。
现在参照图4，示出了对湿度控制装置130a～130n和传感器140a～140n进行调试以识别每个湿度控制装置130a～130n的影响区132a～132n的方法400的流程图。本领域的普通技术人员应清楚的是方法400表示一般化的图解，并且在不脱离方法400的范围的情况下可以添加其它步骤或可以去除、修改或重新布置现有步骤。
控制器128可以实现或执行调试模块212以执行方法400从而识别每个湿度控制装置130a～130n分别对基本封闭结构100中的哪些区132a～132n具有至少预定水平的影响。一旦已识别了相应区132a～132n，则可以基于传感器140a～140n位于区132a～132n中的哪一个中而使每个传感器140a～140n与湿度控制装置130a～130n中的一个或多个相关联。也就是说，认为包含在特定区132a中的那些传感器140a～140n与和特定区132a相关的湿度控制装置130a相关。
一般而言，在方法400中，通过向由湿度控制装置130a～130n提供的气流注入水分或从中去除水分，可以诸如以连续的方式在不同时间独立地干扰每个湿度控制装置130a～130n。作为时间的函数来测量并记录湿度传感器140a～140n对该干扰的响应。记录大于预定阈值的水分变化速率的那些湿度传感器140a～140n被视为驻留在该湿度控制装置的区132a～132n内。
更特别地，在步骤402处，控制器128可以将湿度控制装置130a～130n设置为第一水平。该第一水平可以包括例如对于所有湿度控制装置130a～130n而言共同的湿度输出水平。控制器128可以在步骤404处等待一时间段，之后在步骤406处记录由湿度传感器140a～140n获得的湿度测量结果。控制器128可以允许此时间段逝去以便使得能够达到操作的相对稳态。另外，在步骤406处的时间段期间，在湿度传感器140a～140n中的一个或多个所检测的湿度水平在该时间段期间振荡的情况下，控制器128可以确定湿度传感器140a～140n中的一个或多个的中间(median)湿度读数。在这种情况下，在步骤406处记录的湿度测量结果可以包括时间平均值。
在步骤408处，控制器128可以控制湿度控制装置130a将气流中的水分含量改变指定量。该指定量可以包括与第一水平水分含量相差相对可辨识的量的量。控制器128可以在步骤410处再次等待一时间段，之后在步骤412处记录从湿度传感器140a～140n接收到的湿度信息。控制器128可以允许此时间段逝去以便使得能够在由湿度控制装置130a之一提供的气流中的水分含量变化之后达到操作的相对稳态。另外，在步骤410处的时间段期间，在湿度传感器140a～140n中的一个或多个所检测的湿度水平在该时间段期间振荡的情况下，控制器128可以确定湿度传感器140a～140n中的一个或多个的中间湿度读数。在这种情况下，在步骤412处记录的湿度测量结果可以包括时间平均值。
在任何方面，在步骤414处，控制器128可以根据在步骤412处记录的湿度测量结果来确定在湿度传感器140a～140n位置处湿度测量结果已改变到哪个水平。更特别地，例如，控制器128可以将在步骤406处记录的湿度测量结果与在步骤412处记录的那些测量结果相比较以确定是否存在湿度水平的可辨识变化且该变化已发生到何种程度。
在步骤416处，控制器128识别在步骤408处被干扰的湿度控制装置130a的影响区。控制器128可以基于湿度传感器140a～140n所检测的湿度水平已变化到何种程度来进行此确定。举例来说，控制器128可以计算湿度控制装置130a～130n的湿度相关指数(HCI)。可以将湿度控制装置130a和湿度传感器140a的HCI定义为在湿度控制装置130a提供的气流的湿度变化之后湿度传感器140a所检测的湿度变化。
控制器128还可以识别湿度传感器140a～140n中的哪一个检测到超过预定水平的湿度水平变化。可以基于许多各种因素中的任何一个来设置所述预定水平，所述因素诸如每个湿度传感器140a～140n的敏感度水平、所识别区132a～132n的分布等。另外，可以将其检测的湿度水平已改变超过预定水平的湿度传感器140a～140n的位置识别为与该湿度控制装置130a相关的区132a。
根据示例，可以在湿度控制装置130a～130n的实际操作期间而不是作为单独的操作来执行方法400，以识别每个湿度控制装置130a～130n分别对基本封闭结构100中的哪些区132a～132n具有至少预定水平的影响。在本示例中，可以在湿度控制装置130a～130n未充分改变湿度水平的情况下实现方法400以在正常操作期间实现适当读数。
可以在美国专利No.7,117,129中找到可以用来基于传感器测量结果识别各种致动器的影响区132a～132n的各种方式的更详细说明。
在步骤418处，控制器128记录包含在已识别影响区132a中的湿度传感器140a～140n与湿度控制装置130a之间的相关性。换言之，控制器128记录湿度控制装置130a对其相关的湿度传感器140a～140n具有至少预定水平的影响，并因此对相关的湿度传感器140a～140n的相应位置具有至少预定水平的影响。
在步骤420处，控制器128确定是否应对另一湿度控制装置130b重复方法400。如果确定要确定所述另一湿度控制装置130b与湿度传感器140a～140n之间的附加相关性，则可以在步骤402处再次将由湿度控制装置130a～130n提供的气流中的湿度水平设置为第一水平。在步骤402之后，如上所述，控制器128可以在步骤404处再次等待一时间段，之后在步骤406处记录从湿度传感器140a～140n接收到的湿度信息。另外，控制器128可以重复步骤402～420以识别并记录湿度控制装置130a～130n与湿度传感器140a～140n之间的相关性。如在步骤422处所指示的，一旦控制器128确定不存在剩余要调试的其它湿度控制装置130a～130n，则方法400可以终止。
根据示例，作为在步骤404和410处等待该时间段以使得湿度传感器140a～140n处的条件能够达到稳态条件的替代，可以在步骤406和412处作为时间的函数记录湿度测量结果的变化。在本示例中，在步骤406和412处，可以测量作为时间变化(dt)的函数的湿度变化(dH)，例如作为dH/dt。另外，可以在步骤414处基于湿度传感器140a～140n的dH/dt测量结果是否超过预定dH/dt阈值来获得湿度控制装置130a～130n与湿度传感器140a～140n之间的相关性。可以在步骤416处使用该相关性来识别每个湿度控制装置130a～130n的影响区。
通过实现上文所讨论的方法400和替换示例，控制器128可以响应于确定基本封闭结构100的一个或多个位置中的水分含量水平在预定湿度范围之外而相对快速地识别将致动湿度控制装置130a～130n中的哪一个。由于某些区132a～132n可以相互重叠，所以可能出现湿度传感器140a～140n中的一个或多个驻留于多于一个的区132a～132n中的情况。照此，控制器128可以在改变重叠区132a～132n中的湿度传感器140a～140n处的湿度水平时从多个湿度控制装置130a～130n中进行选择。
根据示例，控制器128可以在湿度传感器140a～140n中的一个或多个在预定湿度范围之外时随机地选择湿度控制装置130a～130n中的一个或多个来致动。根据另一示例，控制器128可以在湿度传感器140a～140n中的一个或多个在预定湿度范围之外时选择对区132a中的该一个或多个湿度传感器140a～140n具有预定水平的影响的所有湿度控制装置130a～130n进行致动。根据另一示例，控制器128可以选择具有最大裕度的湿度控制装置130a，将在该裕度内改变湿度水平。在这些示例的任何一个中，当致动多个湿度控制装置130a～130n时，可以将所述多个湿度控制装置130a～130n中的每一个致动至与用单个湿度控制装置130a执行的水平相比相对较低的水平。
在多个湿度控制装置130a～130n能够影响相同湿度传感器140a～140n的情况下，存在湿度控制装置130a～130n之间争斗的可能。更特别地，例如，其中一个湿度控制装置130a当前可能正在基于由(位于区132a中的)湿度传感器140a所检测的湿度水平向气流中添加水分含量，另一个湿度控制装置130b当前可能正在基于由(位于区132b中的)湿度传感器140b所检测的湿度水平从该气流中去除水分含量，并且另外的传感器140c可能位于湿度控制装置130a和130b的区132a和132b两者中。在本示例中，如果湿度传感器140c检测到低于预定水平的湿度水平，则控制器128可以确定将致动湿度控制装置130a和130b中的哪一个以便基本上防止湿度控制装置130a和130b在对湿度传感器140c所在的位置进行增湿和减湿时消耗过多的能量。
更特别地，例如，控制器128可以实现调试模块212以识别每个区132a～132n的控制传感器。可以将该控制传感器定义为与每个区132a～132n中的设定点湿度具有最大正湿度差的湿度传感器140a～140n。如果所有湿度传感器140a～140n与设定点湿度具有负湿度差，则用于特定区132a～132n的控制传感器是与设定点湿度具有最大负差的湿度传感器140a～140n。用来确定控制传感器的设定点湿度在湿度传感器140a～140n之间可以改变，并且因此不需要对所有湿度传感器140a～140n而言都是相同的。
通常，控制器128被配置为基于控制传感器的湿度水平控制湿度控制装置130a～130n来修改区132a～132n中的湿度水平。照此，在以上示例中，如果湿度传感器140c是用于湿度控制装置130a和130b中的任一者或两者的控制传感器，则控制器128可以基于湿度传感器140c所检测的湿度水平来控制湿度控制装置130a和湿度控制装置130b中的任一者或两者。如果湿度传感器140c不是用于区132a或132b中的任何一个的控制传感器，则控制器128可以基于其相应区132a和132b中的控制器传感器所检测的湿度信息来继续操作湿度控制装置130a和130b。
在美国专利No.7,117,129和于2005年3月25日提交的且题为“Temperatuzre Control Using a Sensor Network”的共同拥有且共同待决的美国专利申请序号11/089,608(代理人档案号No.200500812-1)中公开了控制传感器、致动器、和致动器系列及对其进行识别，控制和修改的各种方式的更详细讨论，所述专利申请的公开内容整体地通过引用结合到本文中。
根据另一示例，控制器128还可以控制多个AC单元114a～114n以基本上使在湿度控制方面的能量浪费最小化的方式进行操作。更特别地，例如，控制器128可以控制所述多个AC单元114a～114n以基本上防止其以相反的目的操作，该操作将导致能量浪费。通常，装配有增湿器/减湿器的AC单元114a～114n通过在其冷却时对气流进行减湿来操作并通过在其对气流进行加热时对气流进行增湿来操作。因此，例如当AC单元114a～114n对气流进行加热和减湿时或者当其对气流进行冷却和增湿时，可以将AC单元114a～114n视为以相反的目的进行操作。
为了基本上避免此问题，如上文关于湿度控制装置130a～130n和传感器140a～140n的调试所讨论的，控制器128被配置为识别AC单元114a～114n对其具有预定水平的影响的区132a～132n。在相互重叠的区132a～132n中，控制器128被配置为控制AC单元114a～114n，使得如果特定区132a要求冷却和增湿，则使用其中一个AC单元114a来冷却气流并使用另一AC单元114b来对气流进行增湿。在这方面，可以以在基本上保持期望条件的同时基本上避免上文所讨论的目的相反的方式来操作AC单元114a～114n。
在方法300和400中所阐述的某些或所有操作可以作为实用程序、程序、或子程序包含在任何希望的计算机可访问介质中。另外，可以由计算机程序来实现方法300和400，所述计算机程序可以以现用和非现用的多种形式存在。例如，其可以作为由源代码、目标代码、可执行代码或其它格式的程序指令组成的软件程序而存在。任何上述项可以在计算机可读介质上实现，所述计算机可读介质包括压缩或未压缩形式的信号和存储设备。
示例性计算机可读存储设备包括传统计算机系统RAM、ROM、EPROM、EEPROM、和磁盘或光盘或磁带或光带。无论是否是使用载波调制的，示例性计算机可读信号是主控或运行计算机程序的计算机系统可以被配置为访问的信号，包括通过因特网或其它网络下载的信号。前述的具体示例包括程序在CD ROM或经由因特网下载的分发。在某种意义上，作为抽象实体的因特网本身就是计算机可读介质。通常，对于计算机网络而言也是如此。因此，应理解的是能够执行上述功能的任何电子设备可以执行以上列举的那些功能。
图5示出根据示例的被配置为实现或执行图1A和图2所描绘的控制器128的计算装置500的方框图。在这方面，可以使用计算装置500作为用于执行上文关于控制器128所述的一个或多个功能的平台。
计算装置500包括可以实现或执行方法300和400中所述的某些或所有步骤的处理器502。通过通信总线504来传送来自处理器502的命令和数据。计算装置500还包括主存储器506和辅助存储器508，所述主存储器506诸如随机存取存储器(RAM)，在主存储器506中可以在运行时间期间执行用于处理器502的程序代码。辅助存储器508包括例如一个或多个硬盘驱动器510和/或可移除存储驱动器512，可移除存储驱动器512表示其中可以存储用于方法300和400的程序代码的副本的软盘驱动器、磁带驱动器、致密盘驱动器等。
可移除存储驱动器510以众所周知的方式从可移除存储单元514读取和/或向可移除存储单元514写入。用户输入和输出设备可以包括键盘516、鼠标518、和显示器520。显示适配器522可以与通信总线504和显示器520对接且可以从处理器502接收显示数据并将显示数据转换成用于显示器520的显示命令。另外，处理器502可以经由网络适配器524通过例如因特网、LAN等的网络进行通信。
本领域的普通技术人员将清楚的是在计算装置500中可以添加或替换其它已知电子组件。还应清楚的是图5所描绘的一个或多个组件可以是可选的(例如用户输入设备、辅助存储器等)。
本文已描述和示出的是本发明的优选实施例以及其某些变化。本文所使用的术语、说明和数字是仅仅以示例的方式阐述的且不意味着限制。本领域的技术人员应认识到在本发明的范围内可以进行许多变化，本发明的范围意图由以下权利要求及其等价物来限定-其中，除非另有指明，否则以其最广泛的合理意义来解释所有术语。