一种可制冷制热的液体容器 【技术领域】
本发明涉及一种液体容器， 尤其涉及一种可制冷制热的液体容器。背景技术 半导体制冷片在六十年代研发成功， 这种半导体制冷片接通上电源后， 芯片一面 可制冷、 一面可制热， 在制冷面与制热面之间形成一个温度差， 当电源的两极互换后， 制冷 面与制热面也发生互换。因而， 这种半导体芯片可对同一物体进行制冷或制热。
如专利号为 ZL02272489.3( 公告号为 CN2566766Y) 的中国实用新型专利 《半导体 制冷水壶》 就公开了一种利用半导体芯片可制冷的水壶。该半导体制冷水壶包括壶体和与 壶体下部相连的底座， 在壶体底部设置有冷凝器， 冷凝器底部相贴有半导体芯片， 底座上设 置有风扇和散热片， 电源接通后半导体芯片制冷， 继而通过冷凝器而对壶体内的液体进行 制冷。 在同一容器中， 热水会自然地上升到冷水的上方， 因而， 对于制冷时的水壶， 壶体内下 方液体的温度始终比上方液体的温度低， 壶体内水温的均衡性较差， 并且， 如果制冷效果过 强， 则壶体底部靠近半导体芯片的液体温度较低， 甚至会发生结冰现象， 不利于正常的热交 换， 而壶体内上方的液体仍然具有较高的温度， 此时， 就不利于壶体内部液体的整体恒温， 整个装置也不能正常工作。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是针对现有技术的现状而提供一种可制冷制热的液 体容器， 它能根据设定温度自动加热或制冷至设定温度， 非常智能、 实用， 且容器本体内的 液体受热均匀、 整体温度均衡。
本发明解决上述技术问题所采用的技术方案为 ： 该可制冷制热的液体容器， 包括 容器本体、 设置在容器本体底部下方的半导体芯片、 设置在半导体芯片下方的散热器， 其特 征在于 ： 还包括有一控制面板和一与控制面板相连的控制线路板， 所述容器本体上设置有 与该控制线路板相连的温度传感器， 该控制线路板控制半导体芯片电源的供给以及电源的 电流方向， 并且， 在容器本体内底部设置有一搅拌器、 所述半导体芯片下方还设置有一电 机， 该电机的输出轴穿过半导体芯片、 容器本体底部而与该搅拌器传动连接。
上述温度传感器可贴设在容器本体的外侧壁上， 也可位于容器本体的内部， 而感 知容器本体内部液体的实时温度 ； 使用者通过对控制面板的设置来设定温度， 即， 使容器 本体内的液体达到自己所需的温度， 当温度传感器得到的实际温度低于使用者的设定温度 时， 控制线路板通过改变供给半导体芯片的电流方向而让半导体芯片靠近容器本体底部的 那一面制热 ； 当温度传感器得到的实际温度高于设定温度时， 控制线路板通过改变电流方 向而让半导体芯片靠近容器本体底部的那一面制冷 ； 而当温度传感器得到的实际温度与设 定温度相同时， 控制线路板切断供给半导体芯片的电源， 半导体芯片停止工作。
为使装置的部件装配设置更加合理、 稳固， 结构更加紧凑， 所述可制冷制热的液体 容器还可以包括一框架式底座， 所述容器本体就设置在底座之上， 所述控制面板以及控制线路板设置在底座的外侧， 而所述半导体芯片、 电机和散热器就设置在底座之内， 且所述电 机位于散热器的中央。
优选地， 所述底座的顶部、 对应所述半导体芯片的位置还可以设置有一导热片， 通 过该导热片而使半导体芯片产品的热量能快速地传导至容器本体。
为防止容器本体温度过高而烫伤使用者， 所述容器本体外围还可以套设有一隔热 套， 且隔热套的底部与所述底座的顶部相连。
作为进一步改进， 所述底座的底部可以具有开孔， 而使散热器更便于与外界交换 热量。
所述搅拌器可以采用现有的各种技术， 简单地， 所述搅拌器可以包括与电机的输 出轴传动相连的传动件、 设置在传动件与容器本体底部之间的轴承、 与传动件传动相连的 旋转座以及设置在旋转座表面上的多个搅动凸块， 各搅动凸块沿旋转座的圆周、 呈中心对 称分布， 且各搅动凸块的顶部呈斜坡状。搅拌器工作时， 电机会带动传动件、 旋转座不停转 动， 旋转座上的搅动凸块会不断搅动容器本体底部内的液体， 使整个容器本体内的液体受 热均匀， 且制冷时， 能防止容器本体内底部的液体结冰。
与现有技术相比， 本发明的优点在于 ： 通过温度传感器、 控制面板和控制线路板 以及容器本体底部搅拌器的设置， 使液体容器能根据设定温度自动加热或制冷至设定的温 度， 非常智能、 实用， 方便人们使用， 并且， 搅拌器能不断搅动容器本体内的液体， 使液体受 热均匀、 整体温度均衡， 制冷时， 还能防止容器本体内底部的液体结冰。 附图说明
图 1 为本发明实施例的结构示意图 ； 图 2 为本发明实施例的剖切图 ； 图 3 为本发明实施例的立体分解图。具体实施方式
以下结合附图实施例对本发明作进一步详细描述。
如图 1、 图 2 和图 3 所示， 该可制冷制热的液体容器， 包括容器本体 1、 套设在容器 本体 1 之外的隔热套 2、 设置在容器本体 1 底部的搅拌器 8、 设置在容器本体 1 与隔热套 2 下的框架式底座 3、 设置在底座 3 内从上至下依次设置的半导体芯片 4、 散热器 6、 电机 5 和 支座 7 ；
其中， 所述隔热套 2 的底部与底座 3 的顶部卡设相连， 并且， 所述底座 3 的顶部、 对 应半导体芯片 4 的位置还设置有一导热片 31， 该导热片 31 上下两面分别与容器本体 1 的底 面、 半导体芯片 4 的表面相贴， 而能将半导体芯片 4 产生的热量传导至容器本体 1 底部， 该 搅拌器 8、 导热片 31、 半导体芯片 4、 散热器 6 都位于同一中心线上 ；
所述散热器 6 设置在电机 5 外围， 散热器 6 通过支座 7 而相对底座 3 固定， 且底座 3 的底部具有散热用的开孔 35 ；
所述底座 3 的外侧设置有一控制面板 32、 一与控制面板 32 相连的控制线路板 33 和一与控制面板 32 相连的显示界面 34， 所述容器本体 1 上设置有与该控制线路板 33 相连 的温度传感器 9， 该控制线路板 33 控制半导体芯片 4 电源的供给以及电源的电流方向， 该显示界面 34 用以显示设定稳定以及容器本体 1 内的液体的实时温度等数据 ；
在本实施例中， 温度传感器 9 贴设在容器本体 1 的外侧壁上， 而感知容器本体 1 内 部液体的实时温度， 使用者通过对控制面板 32 的设置来设定温度， 而控制线路板 33 控制半 导体芯片 4 的工作， 从而使容器本体 1 内的液体达到自己所需的温度。
而所述搅拌器 8 包括与传动件 81、 设置在传动件 81 与容器本体 1 底部之间的轴承 82、 与传动件 81 传动相连的旋转座 83 以及设置在旋转座 83 表面上的多个搅动凸块 84， 各 搅动凸块 84 沿旋转座 83 的圆周、 呈中心对称分布， 且各搅动凸块 84 的顶部呈斜坡状 ；
所述电机 5 可驱动搅拌器 8 工作， 而搅动容器本体 1 内的液体， 电机 5 的输出轴 51 穿过散热器 6、 半导体芯片 4、 导热片 31 以及容器本体 1 底部而与搅拌器 8 的传动件 81 传 动相连。