一种混流喷嘴技术领域
本发明涉及流体喷嘴装置技术领域，具体涉及一种混流喷嘴。
背景技术
在印刷电路板的电镀过程中，需要用喷嘴装置将电镀液喷射到印刷电路板的表面，以实现对经过的印刷电路板的尽可能快速且均匀的处理，一般的电镀槽中设有多跟喷管，每根喷管上设有多个喷嘴装置，电镀液由泵抽出经喷管从喷嘴装置中喷出，垂直于印刷电路板板面喷流，强制进行内外药水交换。
现有的喷嘴装置一般包括有内设流体通道的主体，本体一端通过螺纹连接喷管，但是从这种喷嘴装置中喷出的流体多为直流，，并且只能单一使用一种流体，交换使用时，交换速度慢，从而降低了工作效率。并且流体中经常出现的杂质，因为无法及时排除，而直接喷在电路板上，直接影响了电路板的使用，造成了不必要的报废。
发明内容
本发明的目的在于针对现有技术的不足，现提供一种能够有效提高药水离子交换速度、提高工作效率并且确保流体质量的的混流喷嘴。
为解决上述技术问题，本发明采用的技术方案为：一种混流喷嘴，其创新点在于：包括喷嘴本体，以及纵向贯穿喷嘴本体两端的流体通道，所述喷嘴本体的一端外侧设有外螺纹，喷嘴本体的另一端固定连接有喷流管，所述喷流管外侧开设与其内腔连通的混流通道，所述混流通道的外壁上设有过滤网。
进一步的，所述流体通道在喷嘴本体的出口处还设置有过滤通道，所述过滤通道由一个长方体通道和两个T型通道组成，所述长方体通道的两侧分别与一个T型通道的小直径一侧固定连接，所述最前端的T型通道侧设置有过滤网。
进一步的，所述混流通道横向贯穿喷流管，与喷流管相垂直设置。
本发明的有益效果如下：
（1）本发明通过添加横向贯穿流体通道的混流通道，能够有效的将混流通道中的流体与流体通道中的流体相混合，形成混流，一起喷出喷流管射在印刷电路板表面，提高了离子的交换速度，加快了印刷电路板的电镀厚度效率。
（2）本发明通过添加两个过滤网，能够有效的对流体进行过滤，保证了流体的质量，间接地也保护了喷嘴免受破损。
附图说明
图1为本发明的剖面结构示意图。
具体实施方式
以下由特定的具体实施例说明本发明的实施方式，熟悉此技术的人士可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本发明的其他优点及功效。
如图1所示为本发明的剖面结构示意图，一种混流喷嘴，包括喷嘴本体，以及纵向贯穿喷嘴本体两端的流体通道1，喷嘴本体的一端外侧设有外螺纹4，喷嘴本体的另一端固定连接有喷流管7，喷流管7外侧开设与其内腔连通的混流通道2，混流通道2的外壁上设有过滤网3，流体通道1在喷嘴本体的出口处还设置有过滤通道5，过滤通道5由一个长方体通道和两个T型通道组成，长方体通道的两侧分别与一个T型通道的小直径一侧固定连接，最前端的T型通道侧设置有过滤网6；本发明通过添加两个过滤网，能够有效的对流体进行过滤，保证了流体的质量，间接地也保护了喷嘴免受破损。
混流通道2横向贯穿喷流管7，与喷流管7相垂直设置；本发明通过添加横向贯穿流体通道1的混流通道2，能够有效的将混流通道2中的流体与流体通道1中的流体相混合，形成混流，一起喷出喷流管7射在印刷电路板表面，提高了离子的交换速度，加快了印刷电路板的电镀厚度效率。
上述实施例只是本发明的较佳实施例，并不是对本发明技术方案的限制，只要是不经过创造性劳动即可在上述实施例的基础上实现的技术方案，均应视为落入本发明专利的权利保护范围内。