激光加工装置.pdf

上传人:000****221 文档编号:576360 上传时间:2018-02-23 格式:PDF 页数:25 大小:1.25MB
返回 下载 相关 举报
摘要
申请专利号:

CN200880122823.4

申请日:

2008.08.29

公开号:

CN101909806A

公开日:

2010.12.08

当前法律状态:

终止

有效性:

无权

法律详情:

未缴年费专利权终止IPC(主分类):B23K 26/10申请日:20080829授权公告日:20130612终止日期:20140829|||授权|||实质审查的生效IPC(主分类):B23K 26/10申请日:20080829|||公开

IPC分类号:

B23K26/10; B23K26/08; B23K26/38; B23K26/40; B28D5/00; B28D7/04

主分类号:

B23K26/10

申请人:

三星钻石工业股份有限公司

发明人:

森田英毅; 在间则文

地址:

日本大阪府

优先权:

2007.12.27 JP 2007-336841

专利代理机构:

北京三友知识产权代理有限公司 11127

代理人:

党晓林;李艳艳

PDF下载: PDF下载
内容摘要

提供能简单且可靠地执行从两面划线加工至两面断裂加工的激光加工装置。该激光加工装置具备:第一束扫描光学系统(22a),其将激光束整形为由平行光束构成的第一束,并引导至基板表面侧进行扫描;第二束扫描光学系统(22b),其将激光束整形为由平行光束构成的第二束,并引导至基板背面侧进行扫描;以及工作台,其具有基板载置面(41),该基板载置面被作为用于将第二束引导至基板背面的光路的槽(49)所分割,在基板载置面设置有浮起机构(41、47),所述浮起机构由多孔部件形成,并向基板吹送气体使基板浮起,该激光加工装置设有抵接部(54),该抵接部与浮起的基板的基板侧面抵接以限制基板的水平方向的移动,在将基板载置于基板载置面的状态下进行两面划线加工,在使基板浮起的状态下逐面地进行断裂加工。

权利要求书

1: 一种激光加工装置, 该激光加工装置对由脆性材料构成的基板的表背两面扫描激光 束并进行加工, 其特征在于, 该激光加工装置具备 : 第一束扫描光学系统, 所述第一束扫描光学系统将从激光光源射出的激光束整形为由 平行光束构成的第一束, 并引导至基板表面侧进行扫描 ; 第二束扫描光学系统, 所述第二束扫描光学系统将从激光光源射出的激光束整形为由 平行光束构成的第二束, 并引导至基板背面侧进行扫描 ; 以及 工作台, 所述工作台具有基板载置面, 所述基板载置面被作为用于将所述第二束引导 至基板背面的光路的槽所分割, 在所述基板载置面设有浮起机构, 所述浮起机构由多孔部件形成并经由多孔部件对基 板吹送气体使基板浮起, 该激光加工装置还设有抵接部, 所述抵接部抵接于浮起的基板的基板侧面并限制基板 的水平方向的移动。
2: 如权利要求 1 所述的激光加工装置, 在所述工作台还设有经由所述多孔部件吸附基板的吸附机构。
3: 如权利要求 1 所述的激光加工装置, 第一束扫描光学系统和第二束扫描光学系统分别具备束截面切换机构, 所述束截面切 换机构将束截面切换为截面呈椭圆的划线用平行光束、 或者截面面积比所述划线用平行光 束大的断裂用平行光束中的任一种光束。
4: 如权利要求 1 所述的激光加工装置, 该激光加工装置设有基板引导机构, 所述基板引导机构通过使所述抵接部水平移动, 沿水平方向推压基板侧面并引导基板。
5: 如权利要求 1 所述的激光加工装置, 该激光加工装置具备调整所述槽的宽度的槽宽调整机构。

说明书


激光加工装置

    技术领域 本发明涉及通过对基板的表面和背面扫描激光束从而对基板进行两面加工的激 光加工装置。具体而言, 涉及在例如液晶面板用基板那样的贴合基板的两面分割加工等所 采用的激光加工装置。
     背景技术 使激光束相对于被加工基板的照射位置相对移动来进行加工的扫描型激光加工 装置, 被用于玻璃基板等脆性材料基板的加工。
     最近还提出一种激光加工装置, 对于像液晶面板用基板那样的将两片玻璃基板贴 合形成的贴合基板, 利用分光器将从一个激光光源照射的激光束分支或从两个激光光源独 立地照射激光束, 并对基板两面同时照射激光束来划线或分割 ( 参照专利文献 1、 专利文献 2)。
     并且, 在专利文献 1 中记载了如下结构 : 扫描基板表背各侧以形成第一激光点、 冷却区域、 第二激光点, 使裂缝进展得更深, 通过一次划线步骤 ( 在此期间进行两次激光照 射 ) 将贴合基板分割。
     在这样的激光加工装置中, 出于将进行加工时的加工宽度缩小来提高加工精度、 或在加热时提高加热效率来提高扫描速度的目的, 在光路上调整从激光光源射出的截面形 状为圆形的激光束 ( 原束 ), 使束聚光于基板的加工面 ( 专利文献 2), 或者形成有束斑的面 积随着距基板的高度 ( 距离 ) 而变化的椭圆形束斑 ( 专利文献 1)。
     此外, 所形成的束斑的形状不仅如字面为 “椭圆形” , 即便为长圆、 其他具有长轴方 向的细长形状的束斑, 也能与椭圆形同样地提高加工精度、 加热效率。 因此, 在此提到 “椭圆 形” 的束斑的情况下, 包括长圆形状等的束斑、 可定义长轴方向的束斑 ( 将多个圆形束排列 成直列状的束斑等 )。
     作为由激光光源射出的圆形截面的原束形成椭圆形状的束斑的方法, 实际应用的 是使用透镜光学系统形成具有长轴的束斑的方法。 例如已公开有通过在激光束的光路上配 置圆柱透镜和聚光透镜将圆形截面的原束整形为椭圆形的激光束 ( 例如参照专利文献 3)。
     图 10 是示出作为扫描型激光加工装置之一的裂缝形成装置 500( 激光划线装置 ) 的现有例的结构图。该装置以激光束的照射位置不动的方式进行固定, 且使工作台沿二维 方向 (XY 方向 ) 和旋转方向 (θ 方向 ) 移动。
     即, 沿平行配置于架台 501 上的一对导轨 503、 504, 设有沿图 10 的纸面前后方向 ( 设为 Y 方向 ) 往返移动的滑动工作台 502。在两导轨 503、 504 之间沿前后方向配置有螺 杆 ( スクリュ一ネジ )505, 被固定于滑动工作台 502 的支柱 506 螺合于该螺杆 505, 利用电 动机 ( 未图示 ) 使螺杆 505 正转和反转从而使滑动工作台 502 沿导轨 503、 504 在 Y 方向往 复移动。
     在滑动工作台 502 上沿导轨 508 配置有沿图 10 的左右方向 ( 设为 X 方向 ) 往复 移动的水平的基座 507。通过电动机 509 旋转的螺杆 510 贯通并与被固定于基座 507 的支
     柱 510a 螺合, 通过螺杆 510 正转和反转使基座 507 沿导轨 508 在 X 方向往复移动。
     在基座 507 上设有在旋转机构 511 的作用下旋转的旋转工作台 512, 玻璃基板 G 以 水平状态安装于该旋转工作台 512。 旋转机构 511 使旋转工作台 512 绕垂直的轴线旋转, 且 形成为能够使旋转工作台 512 相对于基准位置旋转任意角度。此外, 基板 G 由例如吸附卡 盘固定于旋转工作台 512。
     在旋转工作台 512 的上方, 与激光器 513 相连的光学保持器 514 被保持于框架 515。如图 11 所示, 在光学保持器 514 设有用于将从激光器 513 发出的激光束作为椭圆形 的加热点 HS 照射至基板 G 上的透镜光学系统 514a( 例如圆柱透镜 )。此外, 在透镜光学系 统 514a 的下方设有调整透镜 514b, 所述调整透镜 514b 通过上下移动焦点位置从而扩大、 缩 小加热点 HS 的区域。在加热点 HS 被扩大、 缩小后, 照射至基板表面的面积、 能量密度变化。 因此, 进行如下调整并使用 : 例如在利用调整透镜 514b 使加热点 HS 扩大时增加激光器 513 的输出, 在利用调整透镜 514b 使加热点 HS 缩小时减少激光器 513 的输出。
     另外, 在光学保持器 514 附近可设置冷却喷嘴 516, 所述冷却喷嘴 516 用于向加热 点的后侧位置喷射制冷剂以形成冷却点并通过急速冷却促进热应力的产生。
     在裂缝形成装置 500 的左上方固定有一对 CCD 摄像机 520(521)。所述 CCD 摄像机 520(521) 用于基板的位置检测。亦即, 在载置于旋转工作台 512 的玻璃基板 G 上带有作为 加工基准点的一对标记 ( 对准标记 ), 一对 CCD 摄像机 520(521) 在旋转工作台 512 复位到 原点位置的状态 ( 将图 10 的旋转工作台 512 移动至左端的状态 ) 下拍摄所述标记。另外, 图 10 中仅图示出纸面近前侧的 CCD 摄像机 520, 纸面里侧的 CCD 摄像机 521 未被图示。 利用显示部 557( 后述 ) 监控由 CCD 摄像机 520、 521 映现出的基板 G 的影像的同 时, 调整滑动工作台 502、 基座 507、 旋转工作台 512, 由此进行基板 G 的位置对准。 在位置对 准结束后, 基板 G 的各点便对应于在裂缝形成装置 500 上设定的坐标系。
     在旋转工作台 512 的上方, 经由上下移动调节机构 517 安装有刀轮 518。刀轮 518 专门在如下情况下使用 : 在玻璃基板 G 的端缘形成初始裂纹 TR 时, 使基座 507 从待机位置 沿 X 方向移动并使刀轮 518 暂时下降, 然后使基座 507 返回待机位置。
     接下来, 参照图 11 对裂缝形成装置 500 的控制系统进行说明。 在裂缝形成装置 500 中, 下述各驱动系统通过由计算机 (CPU) 构成的控制部 550 进行控制 : 工作台驱动部 551, 所述工作台驱动部 551 驱动用于对滑动工作台 502 及基座 507 进行定位的电动机 ( 电动机 509 等 ) ; 激光驱动部 552, 所述激光驱动部 552 驱动激光器 513 及光学保持器 514 的调整 透镜 514b 以照射激光束 ; 冷却喷嘴驱动部 553, 所述冷却喷嘴驱动部 553 在设置有冷却喷 嘴 516 的情况下喷射制冷剂 ; 切刀驱动部 554, 所述切刀驱动部 554 对刀轮 518 进行定位并 调整刀轮 518 对玻璃基板 G 的压接力 ; 以及摄像机驱动部 555, 所述摄像机驱动部 555 利用 CCD 摄像机 520、 521 进行拍摄。
     在控制部 550 上连接有由键盘、 鼠标等输入装置构成的输入部 556、 以及由进行各 种显示的显示屏幕构成的显示部 557, 从而将必要的信息显示于显示屏幕且可输入必要的 指示、 设定。
     以下, 对裂缝形成装置 500 的动作进行说明。 玻璃基板 G 被载置于旋转工作台 512 之上。此时使用摄像机 520、 521 进行定位。在裂缝形成装置 500 中存储分割预定线 CL。
     接下来, 开始形成裂缝。在处理开始后, 读取所存储的分割预定线 CL 的位置数据,
     以使刀轮 518 接近起点 P0 的方式移动滑动工作台 502、 基座 507( 旋转工作台 512)。进而 在刀轮 518 降下的状态下以使基板端接近刀轮 518 的方式驱动基座 507( 旋转工作台 512), 从而在基板端形成初始裂纹 TR。
     接下来, 以使束斑 BS 到达初期裂缝 TR 的紧前方位置的方式移动滑动工作台 502、 基座 507( 旋转工作台 512)。然后, 激光器 513 振荡并照射激光束形成束斑 BS, 从起点 P0 至 终点 P1 为止沿分割预定线 CL 进行扫描 ( 根据需要使冷却喷嘴 516 形成的冷却点以追踪的 方式进行扫描 )。
     通过执行以上的处理形成沿分割预定线 CL 的裂缝。
     一般而言, 具备将载置有基板的工作台与基板一起沿二维方向 (XY 方向 ) 移动或 沿一维方向 (X 方向 ) 移动的工作台平移机构的激光加工装置的扫描束斑的稳定性优良, 能 够进行再现性良好的激光加工。
     然而, 由于关系到需要移动工作台, 因此需要从工作台的移动开始位置至移动结 束位置为止的空间, 与工作台被固定的装置相比, 存在装置整体的设置空间无论如何也会 增大两倍左右 ( 一维驱动的情况 ) 或四倍左右 ( 二维驱动的情况 ) 的趋势。
     特别是如最近在加工液晶面板用的玻璃基板的情况下那样, 有作为加工对象的基 板的面积变大的趋势。因此随着基板面积变大, 需要更大的设置空间。
     因此, 提出有在激光束侧设置二维 (XY 方向 ) 平移机构的激光分割装置 ( 激光加 工装置 )( 参照专利文献 3)。
     由此, 具备将可调整束斑形状的激光光学系统 ( 折射透镜、 聚焦透镜组 ) 整体沿激 光束的扫描方向移动的驱动机构。
     专利文献 1 : 日本特开 2004-36315 号公报
     专利文献 2 : 日本特开 2002-172479 号公报
     专利文献 3 : 日本特开 2000-61677 号公报
     不具备使工作台移动的平移机构而具备使激光光学系统整体沿扫描方向移动的 平移机构的激光加工装置由于能够减小设置空间, 因此能够形成紧凑的装置结构。
     然而, 在将不具有工作台的平移机构而使激光光学系统移动的紧凑的装置结构应 用于对基板进行两面加工的激光加工装置的情况下, 因在基板背面侧存在工作台, 因此需 要形成工作台不妨碍激光加工的光学系统的配置、 工作台结构。
     此外, 在专利文献 1 记载的进行两面加工的激光加工装置中, 如上所述, 公开了通 过一次扫描来执行从激光划线至激光断裂的作业并一次性地分割的方法 ( 专利文献 1)。 但 是, 要进行该加工则需要依被加工基板的种类、 厚度等的状况设定加工条件的调整作业, 并 且所述条件设定、 调整作业需花费时间。特别是, 因依基板的厚度 ( 因光路长度变化 ) 不同 会使得束斑的大小变化, 因此需要与基板的厚度对应地进行调整。 发明内容
     因此, 本发明的目的在于提供一种两面加工用的激光加工装置, 其能够减少对基 板等的分割加工所需要的加工条件的限制, 能够进行划线加工及断裂加工, 而不依赖于基 板的种类、 厚度。
     此外, 本发明的目的在于提供一种激光加工装置, 其能够利用一个加工装置简单地进行从划线加工至断裂加工的作业, 而不依赖于基板的厚度。
     为解决上述课题而完成的本发明的激光加工装置, 能够在将进行两面加工的基板 载置于工作台的状态下对两面同时进行划线加工, 然后在使基板浮起的状态下逐侧进行断 裂加工。
     即, 本发明的激光加工装置对由脆性材料构成的基板的表背两面扫描激光束并进 行加工, 该激光加工装置具备 : 第一束扫描光学系统, 所述第一束扫描光学系统将从激光光 源射出的激光束整形为由平行光束构成的第一束, 并引导至基板表面侧进行扫描 ; 第二束 扫描光学系统, 所述第二束扫描光学系统将从激光光源射出的激光束整形为由平行光束构 成的第二束, 并引导至基板背面侧进行扫描 ; 以及工作台, 所述工作台具有基板载置面, 该 基板载置面被作为用于将第二束引导至基板背面的光路的槽所分割, 在基板载置面设有浮 起机构, 所述浮起机构由多孔部件形成并经由多孔部件对基板吹送气体使基板浮起, 该激 光加工装置还设有抵接部, 所述抵接部抵接于浮起的基板的基板侧面并限制基板的水平方 向的移动。
     此处, 作为脆性材料基板, 虽主要使用玻璃的贴合基板, 但不限于此, 也可以是硅 基板、 蓝宝石基板、 其他半导体基板、 陶瓷基板等贴合基板。 此外, 作为用于将激光束引导至基板背面的光路的槽可以是一条或多条, 可根据 基板形状、 基板上的要分割加工的位置、 加工条数来确定工作台的槽的位置、 条数。
     此外, 在基板为恒定形状 ( 定型 ) 的情况下, 抵接部可固定于基板载置面上。在基 板不是恒定形状的情况下, 优选采用可移动的活动抵接部。
     根据本发明, 基板被载置于工作台上。 当基板浮起机构工作时, 通过向基板吹送气 体使基板浮起。此时, 抵接部限制基板的水平方向的移动。另一方面, 照射至基板表面侧的 第一束及第二束在被整形为平行光束后被引导至基板表面、 基板背面。 此外, 在工作台的基 板载置面形成有作为用于将第二束引导至基板背面的光路的槽, 经由该槽将第二束照射至 基板背面。因此, 在将基板载置于工作台上的状态下将第一次激光束照射至两面以进行划 线加工, 接着, 在使基板浮起的状态下对任一单侧基板面照射第二次激光束并对单侧面进 行断裂加工。 此时, 由于激光束以平行光束照射, 因此不会因载置于工作台上的状态的基板 与浮起状态的基板的高度差异而使光束的照射位置关系变化, 因此不需要进行光学系统的 调整。 接着, 在使基板浮起的状态下, 将第二次激光束照射至相反侧基板面并对另一侧基板 面进行断裂加工。 此时, 由于激光束以平行光束进行照射, 因此同样不会因载置于工作台上 的状态的基板与浮起状态的基板的高度差异而使激光束的照射位置、 束斑形状变化, 不必 调整光学系统。这样, 在进行划线加工后, 能够对单侧面逐一进行断裂加工, 而且在浮起的 状态 ( 自由支撐状态 ) 下照射激光并进行断裂, 因此与在接触工作台的基板载置面的状态 下进行断裂的情况相比, 能够简单且可靠地分割。
     根据本发明, 在使基板载置于基板载置面上的状态和使基板浮起的状态下, 由于 能够进行限制使得基板的水平方向的位置相同, 且使激光束形成为平行光束, 因此即使在 基板载置面上进行划线加工且在浮起状态下进行断裂加工, 也能够在不进行由基板的高度 方向的差异引起的光学系统的位置调整的情況下进行加工。此外, 在浮起状态下进行断裂 加工, 因此与在载置于工作台的状态下进行断裂加工的情况相比, 能够简单地分割。
     此外, 本发明能够以一个加工装置简单地进行从划线加工至断裂加工的作业而不
     依赖于基板的厚度。
     ( 其他的课题解决手段和效果 )
     在上述发明中, 也可以在工作台上设置经由多孔部件吸附基板的吸附机构。
     由此, 在划线加工时能吸附基板进行划线, 因此能作出准确且再现性良好的划线 加工。 特别是, 在基板的板厚较薄的情况下的划线加工中, 虽然在进行交叉切割时需要准确 地控制划线的深度, 但是通过利用吸附机构进行划线加工, 在划线加工时能够进行精度良 好的深度控制。
     在上述发明中, 第一束扫描光学系统与第二束扫描光学系统也可以分别具备束截 面切换机构, 所述束截面切换机构将束截面切换为截面呈椭圆的划线用平行光束、 或者截 面面积比所述划线用平行光束大的断裂用平行光束中的任一种光束。
     由此, 可在划线加工时使用椭圆束, 在断裂加工时使用比划线用平行束的截面面 积大的束, 因此能以适合于各种加工的束斑形状进行加工。
     在上述发明中, 也可以设置基板引导机构, 所述基板引导机构通过使抵接部水平 移动从而沿水平方向推压基板侧面并引导基板。
     由此, 能对基板在工作台上的位置进行微调或者使基板旋转移动。 在上述发明中, 也可以具备调整槽的宽度的槽宽调整机构。
     由此, 能根据分割预定线的位置、 条数来调整槽宽。 例如在存在相接近的两条分割 预定线的情况下, 能够调整为可对所述两条分割预定线进行加工的槽宽。 此外, 在分割预定 线的条数较少时, 能将多余的槽封闭起来。
     附图说明 图 1 是作为本发明的一个实施方式的激光加工装置 LM1 的整体结构图。
     图 2 是示出图 1 的激光加工装置 LM1 的剖面结构的示意图。
     图 3 是示出射出椭圆形的平行束的束整形部的结构例的图。
     图 4 是示出椭圆形的束斑的长轴长度的调整方法的图。
     图 5 是示出工作台的剖面结构的图。
     图 6 是示出基板引导机构的结构的图。
     图 7 是示出图 1 的激光加工装置 LM1 的控制系统的框图。
     图 8 是示出图 1 的激光加工装置 LM1 的动作例的流程图。
     图 9 是示出图 1 的激光加工装置 LM1 的另一动作例的流程图。
     图 10 是示出现有激光加工装置 ( 裂缝形成装置 ) 的一例的图。
     图 11 是示出图 10 的激光加工装置的控制系统的图。
     标号说明
     10a、 10b : 激光光源 ; 20a、 20b : 激光扫描光学系统 ; 21a、 21b : 束整形部 ; 22a、 22b : 扫描机构部 ; 23a、 23b : 光路调整部 ; 24a、 24b : 束截面放大部 ; 29a、 29b : 束截面切换机构 ; 40 : 工作台 ; 40a、 40b : 部分工作台 ; 41 : 上部部件 ( 多孔部件 ) ; 46 : 真空泵 ; 47 : 空气源 49 : 槽; 50 : 基板引导机构 ; 51a、 51b : 活动抵接部 ; 54a、 54b : 抵接部件 ; 55a、 55b : 摄像机。
     具体实施方式
     以下, 主要以玻璃基板加工用的激光加工装置为例, 根据附图说明本发明的实施 方式。
     图 1 是作为本发明的一个实施方式的激光加工装置 LM1 的整体结构图。图 2 是示 出激光加工装置 LM1 的剖面结构的示意图。激光加工装置 LM1 主要由上下一对激光光源 10(10a、 10b)、 上下一对激光扫描光学系统 20(20a、 20b)( 但由于 20b 位于隔着工作台 40 与 20a 对称的位置, 因此未在图 1 示出 )、 工作台 40、 基板引导机构 50、 触发机构 60 构成。
     在以下的说明中, 在上下地形成有一对相同部件的情况下, 对上侧标注 a, 对下侧 标注 b 来区分, 但对于上下相同的部件的说明, 为避免说明过于冗长, 对一部分的说明则省 略 a、 b 进行说明。
     ( 激光光源 )
     激光光源 10(10a、 10b) 使用 CO2 激光。 也可以使用 CO 激光、 准分子激光来取代 CO2 激光。从激光光源 10 射出截面形状为圆形的激光束 ( 原束 L0)。
     ( 激光扫描光学系统 )
     激光扫描光学系统 20(20a、 20b) 大致由以下部分构成 : 束整形部 21(21a、 21b), 所述束整形部 21(21a、 21b) 将激光束 ( 原束 ) 的截面形状调整为平行光束的椭圆束 ( 束 (beam) 是光束的集合 ) ; 束截面放大部 24(24a、 24b), 所述束截面放大部 24(24a、 24b) 使激 光束 ( 原束 ) 的截面形状在保持圆形束的状态下放大并以平行光束的圆形束射出 ; 扫描机 构 22(22a、 22b), 所述扫描机构 22(22a、 22b) 使激光束沿工作台表面 (XY 方向 ) 移动 ( 扫 描) ; 光路调整部 23(23a、 23b), 所述光路调整部 23(23a、 23b) 将从束整形部 21 和束截面放 大部 24 射出的激光束引导至扫描机构 22 ; 以及束截面切换机构 29(29a、 29b), 所述束截面 切换机构 29(29a、 29b) 使激光束 ( 原束 ) 的光路在束整形部 21 与束截面放大部 24 之间切 换。另外, 将工作台表面的 X 方向设为扫描轴方向 ( 进行扫描加工、 断裂加工的方向 ), 将Y 方向设为进给轴方向。
     对束整形部 21(21a、 21b) 进行说明。束整形部 21 由多个光学元件构成, 所述多个 光学元件用于将从激光光源 10 射出的原束整形为截面形状为椭圆形的平行束, 并且调整 平行束的长轴径、 短轴径。
     图 3(a) 是示出射出椭圆形的平行束的束整形部 21(21a、 21b) 的结构例的图。 该束 整形部 21 由第一抛物面镜 ( 凹面 )M1、 第二抛物面镜 ( 凸面 )M2、 第三抛物面镜 M3( 凸面 )、 第四抛物面镜 M4( 凹面 ) 这 4 个光学元件构成。 其中, 第一抛物面镜 ( 凹面 )M1 和第二抛物 面镜 ( 凸面 )M2 被配置成彼此的焦点一致并形成共焦点 F12。此外, 第三抛物面镜 ( 凸面 ) M3 和第四抛物面镜 ( 凹面 )M4 也被配置成彼此的焦点一致并形成共焦点 F34。
     并且, 将所述四个抛物面镜立体地配置为 : 从第一抛物面镜 ( 凹面 )M1 朝向第二抛 物面镜 ( 凸面 )M2 的激光束的前进方向为 XY 面方向, 被第二抛物面镜 M2 反射的激光束朝 向第三抛物面镜 M3, 从第三抛物面镜 ( 凸面 )M3 朝向第四抛物面镜 ( 凹面 )M4 的激光束的 前进方向为 XZ 面方向。
     通过上述配置, 第一抛物面镜 M1 将沿 X 方向前进的圆形截面的原束 L0( 参照图 3(b)) 向 XY 面方向反射。此时 Z 方向的束宽保持不变而 Y 方向的束宽聚焦的同时前进, 并入 射至第二抛物面镜 M2。第二抛物面镜 M2 以形成共焦点 F12 的方式进行配置, 因此在向 Y 方向聚焦的激光束被反射后, 再次成为平行束 L1( 参照图 3(c)), 朝向 X 方向前进。 该平行束 L1 成 为具有 Z 方向的束宽保持原束 L0 的束宽不变、 Y 方向的束宽被缩小的椭圆形截面的激光束。
     进而, 平行束 L1 前进并被第三抛物面镜 M3 反射后, 在 Y 方向的束宽保持不变而 X 方向的束宽扩大的同时在 XZ 面内前进, 并入射至第四抛物面镜 M4。
     第四抛物面镜 M4 以形成共焦点 F34 的方式配置, 因此在 X 方向扩大的激光束被反 射后, 再次成为平行束 L2( 参照图 3(d)), 并朝向 X 方向前进。此平行束 L2 成为具有 Z 方向 的束宽比原束 L0 扩大、 Y 方向的束宽比原束缩小的长轴较长的椭圆形截面的激光束。
     然后, 经束整形部 21 整形后的截面形状为椭圆形的平行束 L2 经由后段的光路调 整部 23 及扫描机构 22, 在基板 G 上形成椭圆形状的束斑 BS。因此, 通过调整这四个抛物面 镜 M1(M1a、 M1b) ~ M4(M4a、 M4b) 的光学常数, 能够形成预期的椭圆形状的束斑。
     接下来, 对光路调整部 23(23a、 23b) 进行说明。 光路调整部 23 如图 1 所示, 由两个 平面镜 M5(M5a、 M5b)、 M6(M6a、 M6b) 构成。平面镜 M5 使沿 X 方向前进的平行束 L2 转折并形 成沿 Z 方向前进的平行束 L3。通过调整平行束 L2 的光路长 (M4 ~ M5 之间的距离 ), 进行 光路调整部 23 与扫描机构 22 之间的 X 方向调整。此外, 平面镜 M6 将沿 Z 方向前进的平行 束 L3 向 Y 方向转折, 形成沿 Y 方向前进的平行束 L4。通过调整平行束 L3 的光路长 (M5 ~ M6 之间的距离 ) 进行光路调整部 23 与扫描机构 22 之间的高度 (Z 方向 ) 调整。进而, 通过 调整在后述的扫描机构的平面镜 M7(M7a、 M7b) 位于原点位置时 ( 距 M6 最近的位置 ) 的平 行束 L4 的光路长 (M6 ~ M7 之间的距离 ), 进行光路调整部 23 与扫描机构 22 之间的 Y 方向 调整。
     接着, 对束截面放大部 24(24a、 24b) 进行说明。束截面放大部 24 由使原束的束径 放大并以平行光束射出的组合透镜 28 构成。例如可通过凹透镜与凸透镜的组合形成为放 大了的平行光束。另外, 将放大了的束截面的截面面积调整为比由束整形部 21 形成的椭圆 束大。 其理由是, 一般在激光划线加工后进行激光断裂加工时, 以较广范围加热的话容易断 裂。不过, 也可以利用与划线加工时相同的束斑形状进行断裂加工。
     接着, 对束截面切换机构 29 进行说明。束截面切换机构 29(29a、 29b) 由两个反射 镜 M11(M11a、 M11b)、 M12(M12a、 M12b) 构成, 并且形成为可利用未图示的驱动机构在激光束 的光路上进出。当成为进入到光路上的状态时, 朝向束整形部 21 的激光束的光路被切换为 朝向束截面放大部 24, 使由组合透镜 28 放大的平行光束的圆形束前进至光路调整部 23。
     因此, 通过使激光束的光路朝向束整形部 21 或朝向束截面放大部 24, 使椭圆束的 平行光束或者放大了的圆形束的平行光束中的任一平行光束入射至光路调整部 23。
     接下来, 对扫描机构 22(22a、 22b) 进行说明。 扫描机构 22 具备 : 轴线朝向 Y 方向的 导轨 25(25a、 25b) ; 平面镜 M7(M7a、 M7b), 所述平面镜 M7(M7a、 M7b) 被安装成可利用未图示 的驱动机构沿导轨 25 移动 ; 导轨 26(26a、 26b), 所述导轨 26(26a、 26b) 被一体固定于平面 镜 M7 且轴线朝向 X 方向 ; 平面镜 M8(M8a、 M8b), 所述平面镜 M8(M8a、 M8b) 被安装成可利用 未图示的驱动机构沿导轨 26 移动 ; 以及角度调整用调节器 27(27a、 27b), 所述角度调整用 调节器 27(27a、 27b) 用于调整平面镜 M8 相对于水平方向的安装角度 (XZ 面的安装角度 )。
     为了方便说明, 将导轨 25 的最接近平面镜 M6 的位置设为平面镜 M7 的原点位置。 平面镜 M7 的角度调整为 : 可在原点位置使来自平面镜 M6 的平行束 L4 折射, 并将平行束 L5 引导至平面镜 M8。此时, 由于平行束 L4 沿 Y 方向行进且平面镜 M7 也沿导轨 25 在 Y 方向移动, 因此无论平面镜 M7 移动至导轨 25 的任何位置, 平行束 L4 均会被平面镜 M7 反射并引导 至平面镜 M8。
     在平面镜 M8 之前, 在平面镜 M8a 与平面镜 M8b 之间会产生因工作台的有无而导致 的差距。上侧的平面镜 M8a 使平行束 L5 折射, 并在基板 G 的表面形成束斑 BS。此时, 由于 平行束 L5 沿 X 方向前进且平面镜 M8 也沿导轨 26 在 X 方向移动, 因此无论平面镜 M8 移动 至导轨 26 上的任何位置, 平行束 L5 均会被平面镜 M8a 反射, 在基板 G 上形成相同形状的束 斑 BS。而且, 所形成的束斑形成为长轴始终朝向 X 方向的椭圆形状的束斑。
     另一方面, 下侧的平面镜 M8b 构成为 : 在平面镜 M7b 移动至与后述的工作台 40 的 槽 49 面对的位置, 且被平面镜 M8b 反射的平行光束的激光束可通过槽 49 而到达基板背面 时, 在基板 G 的背面上形成束斑 BS。
     接着, 通过使平面镜 M8 沿 X 方向移动, 椭圆形状的束斑 BS 在使长轴朝向 X 方向的 同时沿 X 方向进行扫描。
     接下来, 说明调节器 27 对束斑 BS 的调整。束斑 BS 的形状主要可通过改变束整形 部 21 的光学元件的光学常数来调整, 但当改变束斑 BS 的长轴长度的情况下, 可保持束整形 部 21 不变而通过调节器 27 来进行。图 4 是示出使用调节器 27 调整长轴长度的调整状态 的图。通过调节器 27 改变平面镜 M8 的安装角度, 调整平行束 L5 向基板入射的入射角, 从 而使平行束 L5 倾斜入射至基板上。其结果是, 能够改变束斑 BS 的长轴长度。因此, 能将调 节器 27 用作简便的束长调整机构。 ( 工作台 )
     接下来, 对工作台 40 进行说明。如图 1 所示, 工作台 40 由槽 49 分割为部分工作 台 40a、 40b 这两部分。图 5(a) 是示出部分工作台 40a(40b 也相同 ) 的剖面结构的图。工 作台 40a 由下列部件构成 : 上表面部件 41( 基板载置面 ), 所述上表面部件 41 由多孔部件 构成且载置有基板 G( 参照图 1) ; 主体 42, 所述主体 42 与上表面部件 41 的周围紧密接触进 而形成底面, 并在该主体 42 与上表面部件 41 之间形成中空空间 42a ; 插销 45, 所述插销 45 形成有与中空空间 42a 连通的流路 43, 并与外部流路 44 连接 ; 真空泵 46, 所述真空泵 46 经 由流路 43、 外部流路 44 对中空空间 42a 减压 ; 以及空气源 47, 所述空气源 47 经由流路 43、 外部流路 44 向中空空间 42a 输送加压空气。
     在所述部件中, 通过中空空间 42a、 流路 43、 外部流路 44、 真空泵 46, 形成使基板 G 吸附于上表面部件 41 的吸附机构。此外, 通过中空空间 42a、 流路 43、 外部流路 44 以及空 气源 47, 形成使基板 G 从上表面部件 41 浮起的浮起机构。
     该工作台 40a(40b) 在将基板 G 载置于上表面部件 41 上的状态下起动真空泵 46 并开启开闭阀, 从而使中空空间 42a 成为减压状态, 经由多孔部件的上表面部件 41 吸附基 板 G。
     另一方面, 在基板 G 载置于上表面部件 41 上的状态下开启开闭阀从空气源 47 输 送空气, 从而使中空空间 42a 成为加压状态, 经由多孔部件的上表面部件 41 喷出加压空气 使基板 G 浮起。此外, 此时利用后述的基板引导机构 50 限制基板 G 的移动。
     此外, 在另一工作台 40b 安装用于调整槽 49 的间隔的槽宽调整机构 90( 图 1)。槽 宽调整机构 90 在电动机驱动下使工作台 40b 沿与槽 49 正交的方向滑动。通过驱动槽宽调 整机构 90, 能够设定为预期的槽宽。
     此外, 工作台不限于分割为两部分, 只要适当设定即可。也可以如图 5(b) 所示地 纵横地分割为四部分。此外也可以分割为六部分、 八部分等。
     此外, 如图 5(b) 所示, 在沿 Y 方向进行划线加工时, 需要将椭圆束的长轴方向切换 为 Y 方向。虽然省略了详细说明, 但例如可以在光路调整部 M5(M5a、 M5b) 的位置处以可切 换的方式安装由平面反射镜组合而成的光学回路, 以使长轴方向旋转。
     ( 基板引导机构 )
     接下来, 对基板引导机构 50 进行说明。图 6 是示出基板引导机构 50 的结构的图。 基板引导机构 50 由安装于方形工作台 40a、 40b 的对角角部 48a、 48b 附近的一对活动抵接 部 51a、 51b 构成。
     各活动抵接部 51a、 51b 具有在未图示的驱动机构的作用下以支轴 52a、 52b 为中心 进行平移动作、 回转动作的多关节臂 53a、 53b。 在多关节臂 53a、 53b 的前端部分安装有通过 未图示的驱动机构进行回转动作的金属制成的抵接部件 54a、 54b。抵接部件 54a、 54b 被安 装成各前端向左右分支, 与基板 G 接触的部位形成为圆柱形。该圆柱的轴向朝向铅直方向。
     因此, 在要将基板 G 沿 X 方向、 Y 方向移动或旋转移动时, 在使空气源 47( 图 5) 工 作使得基板 G 浮起的状态下, 利用抵接部件 54a、 54b 推压基板 G, 基板 G 轻轻地与抵接部件 54a、 54b 接触并移动至预期的位置。另外, 在进行断裂处理时, 可限制浮起状态的基板 G 的 水平移动。此外, 使抵接部件 54a、 54b 停止于预期位置, 使空气源 47 停止, 使真空泵 46 工 作, 从而能够将基板 G 吸附于预期位置。 此外, 在所加工的基板的形状是恒定形状的情况下, 只要能将基板安装于确定位 置即可, 因此也可以将不移动的位置固定的抵接部件当作基板定位用的导向件安装于工作 台上。
     另外, 在形成有对准标记的基板 G 的情况下, 也可使用预先测量好相对于在工作 台 40 上所定义的坐标系的安装位置的摄像机 55a、 55b 来拍摄对准标记, 从而根据对准标记 的当前位置求出基板 G 的位置偏移量, 算出移动量, 通过基板引导机构 50 使基板 G 移动, 从 而自动调整基板 G 的位置。
     ( 触发机构 )
     接下来, 对初始裂纹形成用的触发机构进行说明。 此外, 是否安装触发机构是任意 的, 在不安装触发机构时, 例如也能够由激光消融加工代替。
     如图 1 所示, 触发机构 60 由刀轮 61、 升降机构 62、 及多关节臂 63 构成。多关节臂 63 进行与基板引导机构 50 的多关节臂 53a、 53b 同样的动作。刀轮 61 的刃尖朝向 X 方向。
     在形成初始裂纹 TR 时, 利用多关节臂 63 使刀轮 61 到达要形成初始裂纹的位置的 正上方。然后, 利用升降机构 62 使刀轮 61 暂时下降并压接, 从而形成初始裂纹 TR。
     ( 控制系统 )
     接着, 对激光加工装置 LM1 的控制系统进行说明。图 7 为示出激光加工装置 LM1 的控制系统的框图。激光加工装置 LM1 通过由计算机 (CPU) 构成的控制部 80 控制下述各 驱动系统 : 吸附 / 浮起机构驱动部 81, 所述吸附 / 浮起机构驱动部 81 驱动工作台 40 的吸 附机构和浮起机构 ; 基板引导机构驱动部 82, 所述基板引导机构驱动部 82 驱动基板引导机 构 50 的活动抵接部 51a、 51b ; 触发机构驱动部 83, 所述触发机构驱动部 83 驱动触发机构 60 的升降机构 62 和多关节臂 63 ; 扫描机构驱动部 84, 所述扫描机构驱动部 84 使扫描机构
     22 的平面镜 M7、 M8 移动 ; 激光驱动部 85, 所述激光驱动部 85 照射激光束 ; 冷却喷嘴驱动部 86, 所述冷却喷嘴驱动部 86 设置有冷却喷嘴, 并在形成追踪束斑 BS 的冷却点时从制冷剂喷 嘴喷射制冷剂 ; 摄像机驱动部 87, 所述摄像机驱动部 87 进行 CCD 摄像机 55a、 55b 的拍摄 ; 束截面切换机构驱动部 88, 所述束截面切换机构驱动部 88 切换光路 ; 以及槽宽调整机构驱 动部 89, 所述槽宽调整机构驱动部 89 调整槽 49 的宽度。
     在控制部 80 连接有由键盘、 鼠标等输入装置构成的输入部 91、 由进行各种显示的 显示屏幕构成的显示部 92, 可将必要信息显示于显示屏幕并且可输入必要的指示、 设定。
     ( 动作例 1)
     接下来, 说明激光加工装置 LM1 的典型的加工动作例。在此对下述情况进行说明 : 对刻有对准标记的贴合玻璃基板 G 的两个面同时进行激光划线加工, 然后逐面照射激光进 行断裂加工。
     为了方便说明, 设分割方向为玻璃基板的 x 方向, 在利用对准标记进行定位时, x 方向与激光扫描光学系统的 X 方向一致。
     图 8 是示出动作例的流程图。
     在玻璃基板 G 被载置于工作台 40 上后, 首先使用基板引导机构 50 进行基板 G 的 定位 (S101)。定位是利用摄像机 55a、 55b 检测出基板 G 的对准标记并求出位置偏移量。接 下来驱动活动抵接部 51a、 51b, 使抵接部件 54a、 54b 接近基板 G 的基板侧面。同时使浮起 机构工作, 使基板 G 从工作台表面浮起。此时玻璃基板 G 在与抵接部件 54a、 54b 的接触点 ( 四处 ) 被限制移动。接着, 驱动活动抵接部 51a、 51b, 使基板 G 沿水平方向移动 ( 平移、 旋 转 ), 在位置偏移量为零的位置使基板 G 停止。 然后使浮起机构停止, 使吸附机构工作, 从而 将基板 G 固定于工作台表面。其结果是, 在基板 G 的 x 方向与激光扫描光学系统的 X 方向 一致的状态下完成定位。 接着, 驱动触发机构 60, 在玻璃基板 G 的划线开始位置形成初始裂纹 TR(S102)。
     接着, 驱动扫描机构部 22, 调整平面镜 M7(M7a、 M7b)、 M8(M8a、 M8b) 的位置, 使束斑 BS 到达基板 G 的划线开始位置的外侧。然后在照射通过束整形部 21 被整形为椭圆形的激 光束的同时使平面镜 M8(M8a、 M8b) 沿 X 方向移动 ( 扫描 ), 从而沿玻璃基板的 x 方向进行 划线加工 (S103)。
     ( 在使用形成有多个 X 方向的槽的工作台的情况下, 在多次重复划线时, 交替进行 平面镜 M7(M7a、 M7b) 的 Y 方向移动 ( 激光停止 ) 和平面镜 M8(M8a、 M8b) 的 X 方向移动 ( 扫 描 )( 激光照射 )。)
     在结束划线加工后, 使吸附机构停止, 使浮起机构工作, 以使基板 G 浮起 (S104)。 此时通过活动抵接部 51a、 51b 限制基板 G 的水平方向的移动。
     接着, 仅使上侧的激光光源 10a 振荡, 使束截面切换机构 29a 工作, 使由束截面放 大部 24a 形成的放大束扫描基板的上表面侧 ( 表面侧 ), 对上表面侧进行断裂加工 (S105)。 此时, 由于是在使基板浮起的状态下进行断裂加工, 因此贴合基板的上表面侧被简单地分 割。
     接着, 仅使下侧的激光光源 10b 振荡, 使束截面切换机构 29b 工作, 使由束截面放 大部 24b 形成的放大束扫描基板的下表面侧 ( 背面侧 ), 对下表面侧进行断裂加工 (S106)。 此时, 由于是在使基板浮起的状态下进行断裂加工, 因此贴合基板的下表面侧也被简单地
     分割。通过以上的动作, 完成玻璃基板 G 的 x 方向的分割加工。
     ( 动作例 2)
     接下来, 对将方形的贴合玻璃基板 G 沿彼此正交的 x 方向和 y 方向这两个方向加 工 ( 交叉切割 ) 的情况下的激光加工装置 LM1 的典型的加工动作例进行说明。 在此情况下, 通过利用基板引导机构 50 使基板旋转 90 度从而进行两个方向的加工。图 9 是示出动作例 的流程图。
     此处, 对先进行多条的 x 方向的两面同时激光划线加工、 多条的 y 方向的两面同时 激光划线加工, 然后逐面照射激光进行 y 方向的断裂加工的情况进行说明。另外, 由于 y 方 向的断裂加工会使玻璃基板 G 变成带状, 因此在随后要进行 x 方向的断裂加工时, 利用本装 置以外的断裂装置进行断裂加工。 此外, 为了方便说明, 设最初进行划线加工的方向为玻璃 基板 G 的 x 方向。此外, 在激光加工装置 LM1 的控制部 80 中设定 x 方向的加工条数和 y 方 向的加工条数, 每当加工时对加工条数进行计数。
     将基板 G 设于工作台 40 的加工区域上 (S201)。使用基板 G 的对准标记、 摄像机 55a、 55b、 以及基板引导机构 50, 进行基板 G 的 x 方向和工作台 40 的 X 方向之间的方向调 整。
     沿 x 方向的划线预定线进行两面划线加工 (S202)。 在采用使最初的加工位置到达 槽 49 上的方式进行定位后, 吸附基板 G。 使触发机构 60 工作以形成初始裂纹, 接着, 驱动扫 描机构部 22, 调整平面镜 M7(M7a、 M7b)、 M8(M8a、 M8b) 的位置, 使束斑 BS 到达基板 G 的划线 开始位置的外侧。然后, 在照射通过束整形部 21 被整形为椭圆形的激光束的同时, 使平面 镜 M8(M8a、 M8b) 沿 X 方向移动 ( 扫描 ), 从而沿基板 G 的 x 方向进行两面划线加工。
     接着, 判断 x 方向的多条的两面划线加工是否全部结束 (S203)。如果尚未结束则 前进至 S204, 若全部结束则前进至 S206 以进入到 y 方向的划线加工。
     在 S203 中, 在尚未完成 x 方向的两面划线加工时, 使基板浮起 (S204), 并使用基 板引导机构 50 将基板 G 的位置沿工作台 40 的 Y 方向移位, 以使下一加工位置到达槽 49 上 (S205)。 然后回到 S202, 对下一加工位置重复同样的两面划线加工。 以后, 重复同样的加工 直到所有 x 方向的加工结束为止。
     在 S203 中, 在 x 方向的两面划线加工已全部完成时, 使基板 G 浮起 (S206), 并使用 基板引导机构 50 将基板 G 旋转 90 度, 使基板 G 的 y 方向朝向槽 49。由此将基板 G 的 y 方 向设于工作台 40 的加工区域上 (S207)。使用基板 G 的对准标记、 摄像机 55a、 55b 以及基板 引导机构 50, 进行基板 G 的 y 方向与工作台 40 的 X 方向之间的方向调整。
     接着, 沿基板 G 的 y 方向的划线预定线进行两面划线加工 (S208)。在采用使 y 方 向的最初加工位置到达槽 49 上的方式进行定位以后, 吸附基板 G。使触发机构 60 工作, 形 成初始裂纹, 接着, 驱动扫描机构部 22, 调整平面镜 M7(M7a、 M7b)、 M8(M8a、 M8b) 的位置, 使 束斑 BS 到达基板 G 的划线开始位置的外侧。然后, 在照射通过束整形部 21 被整形为椭圆 形的激光束的同时, 使平面镜 M8(M8a、 M8b) 沿 X 方向移动 ( 扫描 ), 从而在基板 G 的 y 方向 进行两面划线加工。
     判断 y 方向的多条的两面划线加工是否全部结束 (S209)。 若 y 方向的划线尚未全 部结束则前进至 S210, 若划线全部结束则前进至 S212 以进入到 y 方向的断裂加工。
     在 S209 中, 在 y 方向的两面划线加工尚未结束时, 使基板浮起 (S210), 且使用基板引导机构 50 将基板 G 的位置沿工作台的 Y 方向移位, 以使下一加工位置到达槽 49 上 (S211)。 然后回到 S208, 对下一加工位置重复同样的两面划线加工。 以后, 重复同样的加工 直到结束全部的 y 方向加工。
     在 S209 中, 在 y 方向的两面划线加工已全部完成时, 使基板 G 浮起 (S212), 并使用 基板引导机构 50 将形成于基板 G 上的多条划线中最初进行断裂加工的位置朝向工作台 40 的槽 49 的方向进行定位 (S213)。
     接着, 仅使上侧的激光光源 10a 振荡, 使束截面切换机构 29a 工作, 使通过束截 面放大部 24a 形成的放大束扫描基板的上表面侧 ( 表面侧 ), 对上表面侧进行断裂加工 (S214)。 此时, 由于是在使基板浮起的状态下进行断裂加工的, 因此贴合基板的上表面侧简 单地被分割。
     接着, 仅使下侧的激光光源 10b 振荡, 使束截面切换机构 29b 工作, 使通过束截 面放大部 24b 形成的放大束扫描基板的下表面侧 ( 背面侧 ), 对下表面侧进行断裂加工 (S215)。 此时, 由于也是在使基板浮起的状态下进行断裂加工的, 因此贴合基板的下表面侧 也简单地被分割。
     通过以上的动作, 结束玻璃基板 G 的 y 方向的最初一条断裂加工。
     接着, 判断 y 方向的多条断裂加工是否全部结束 (S216)。当 y 方向的断裂尚未全 部结束时, 使基板浮起 (S217), 并使用基板引导机构 50 将基板 G 的位置沿工作台的 Y 方向 移位, 以使下一加工位置到达槽 49 上 (S218)。然后回到 S213, 对下一加工位置, 以同样的 顺序重复上表面断裂加工、 下表面断裂加工。以后, 重复同样的加工直到结束全部的 y 方向 断裂加工。
     在 S216 中, 当判断为 y 方向的断裂已全部完成时, 结束本装置的断裂加工。
     其结果是, 可获得断裂成带状的基板, 通过将所述带状的基板移动至另外的断裂 装置, 通过适当地进行分割而完成断裂。
     如上所述, 能够简单地进行从划线加工至断裂加工为止的作业, 且通过浮起状态 下的断裂加工能够实现更可靠的分割。
     工业上的可利用性
     本发明, 能够应用于通过激光照射进行划线加工、 断裂加工的激光加工装置。

激光加工装置.pdf_第1页
第1页 / 共25页
激光加工装置.pdf_第2页
第2页 / 共25页
激光加工装置.pdf_第3页
第3页 / 共25页
点击查看更多>>
资源描述

《激光加工装置.pdf》由会员分享,可在线阅读,更多相关《激光加工装置.pdf(25页珍藏版)》请在专利查询网上搜索。

提供能简单且可靠地执行从两面划线加工至两面断裂加工的激光加工装置。该激光加工装置具备:第一束扫描光学系统(22a),其将激光束整形为由平行光束构成的第一束,并引导至基板表面侧进行扫描;第二束扫描光学系统(22b),其将激光束整形为由平行光束构成的第二束,并引导至基板背面侧进行扫描;以及工作台,其具有基板载置面(41),该基板载置面被作为用于将第二束引导至基板背面的光路的槽(49)所分割,在基板载置。

展开阅读全文
相关资源
猜你喜欢
相关搜索

当前位置:首页 > 作业;运输 > 机床;其他类目中不包括的金属加工


copyright@ 2017-2020 zhuanlichaxun.net网站版权所有
经营许可证编号:粤ICP备2021068784号-1