配线基板的镀敷方法及配线基板.pdf

本发明为一种配线基板的镀敷方法及使用该方法的配线基板，其特征在于，为了对在绝缘基板上形成有凹凸为25μm以上的电路图案的配线基板的镀敷对象部位进行选择性镀敷，将该镀敷对象部位以外的部位掩盖时，使用在聚对苯二甲酸丁二醇酯膜的单面依次层积粘着剂层及脱膜片后的掩盖膜，将该掩盖膜的脱膜片剥离后，将掩盖膜的粘着剂层面，在常温环境下粘贴于配线基板的既定处后，通过热压接合而粘贴，然后对镀敷对象部位镀敷。即使是电路图案的凹凸较大的配线基板，也不会有非镀敷部位因镀敷液浸入而被镀敷的情况。另外，掩盖膜的打穿加工性良好，特别是可防止发生毛边或无法开孔等。

1、  一种配线基板的镀敷方法，该方法包括：为了对在绝缘基板上形成有凹凸为25μm以上的电路图案的配线基板的镀敷对象部位进行选择性镀敷，将该镀敷对象部位以外的部位掩盖时，使用在聚对苯二甲酸丁二醇酯膜的单面依次层积粘着剂层及脱模片后的掩盖膜，将该掩盖膜的脱模片剥离后，将掩盖膜的粘着剂层面，在常温环境下粘贴于配线基板的既定处后，进一步通过热压接合而粘贴；然后对镀敷对象部位镀敷。

2、  根据权利要求1所述的配线基板的镀敷方法，其中，使用所述掩盖膜的粘着剂层面基于JIS Z 8741的60度镜面光泽度为30％以下、且(a)初期剥离力为0.1-1.0N/25mm、(b)滚珠粘着值为3以下的掩盖膜。

3、  根据权利要求2所述的配线基板的镀敷方法，其中，所述掩盖膜的(c)脱模片与粘着剂层的剥离力为0.04N/25mm以上。

4、  一种配线基板，该配线基板通过权利要求1-3中任一项所述的镀敷方法镀敷。

配线基板的镀敷方法及配线基板
技术领域
本发明是关于在配线基板的制造步骤时所进行的镀敷方法及镀敷的配线基板，更详细地说，是关于对柔性印刷基板等的连接端子等的特定部位施以选择性镀敷时使用掩盖膜的镀敷方法及由此所得的配线基板。
背景技术
如图1所示，配线基板，为在绝缘基板4上，通过对根据期望经由粘接剂层层积由铜箔等所构成的导体层的层积体的导电体层进行蚀刻加工等形成任意电路图案1、2等的基板。该电路图案1、2的表面，根据期望形成有用于降低电阻、保护金属表面不被氧化或摩擦、或装饰等的镀敷层。再者，在电路图案1、2的没有连接芯片或电极等处根据需要粘贴覆盖膜等，施以绝缘处理。
形成上述镀敷层的方法，例如，作为对连接端子部等的作部分镀敷的方法，使用以不会在非镀敷部形成镀敷层地粘贴掩盖胶带后，进行镀敷或无电电镀的方法。
但是，在粘贴掩盖胶带的印刷基板、柔性印刷基板的表面，由于有事先形成的电路图案的复杂的凹凸，故掩盖胶带需要追随该凹凸紧贴，防止镀敷液侵入掩膜部分。掩盖胶带的紧贴性低时，则容易发生镀敷液的浸入，降低镀敷精度，由此成为电路失常的原因。由这样的问题出发，作为镀敷或掩盖方法，提出的有：例如，在配线基板的镀敷对象部位中，为了对既定的对象部位施以选择性镀敷，在对其它镀敷对象部位作掩盖时，使用具备包围非粘着面的粘着剂的掩盖膜用薄片，并且使所述粘着剂包围其它镀敷对象部位地进行粘贴的配线基板的镀敷用掩盖方法(专利文献1)。
另外，上述掩盖方法之外，以提高镀敷精度为目的，先前作为掩盖胶带，使用以软质氯乙烯系树脂为支撑体的掩盖胶带，但是最近，由于氯乙烯系树脂，在其处理(焚化)时，会对环境造成不良影响而有问题，故提出了如下掩膜材料。在形成电镀层时，将具有开口的由聚酰亚胺或聚酯构成的镀敷防止体经由粘着剂粘着在导电体上的方法(专利文献2)；一种掩盖胶带，在基材上设置含有水溶性或水分散性的粘着剂与苯并三唑系化合物的粘着剂层(专利文献3)；一种掩膜粘着膜，为以聚丙烯及聚烯烃系弹性体为主要成分的树脂膜，且在10％歪斜时的膜拉伸应力为0.20kg/m²-0.80kg/m²的支撑体的单面没置粘着剂层而成(专利文献4)；一种镀敷掩膜用粘着膜，其特征在于，具有密度为0.91-0.93g/m²的低密度聚乙烯层与乙烯醋酸乙烯共聚物层，在10％歪斜时的膜拉伸应力为0.20kg/m²-0.80kg/m²的两层以上的多层膜的乙烯醋酸乙烯共聚物层侧设置粘着剂层(专利文献5)；一种镀敷掩膜用保护膜，其特征在于，以厚度为10至200μm、拉伸弹性系数为0.5-150kg/mm²的软质树脂所构成的层(A层)，与弯曲强度为5-30kg/mm²的树脂的层(B层)所构成的两层以上的多层膜作为支撑体，在所述A层侧设置粘着剂层而成(专利文献6)；一种金属镀敷用掩盖胶带，其特征在于，通过在基材的单面的含有碳数4-12的α-烯烃及乙烯作为共聚合分的聚丙烯系共聚物的粘着剂而形成，所述聚丙烯系共聚物为以示差扫描热量计(DSC)于0-200℃的温度范围下测定、不具有1J/g以上的吸热峰的丙烯系共聚物(专利文献7)；一种金属镀敷用掩盖胶带，在基材的单面，设有交联后的弹性系数为50-750N/cm²的粘着剂，该粘着剂含有将(a)甲基丙烯酸甲酯单体5-45重量％、(b)包含羟基且可与(a)共聚合的单体0.5-15重量％、(c)余部为可与上述(a)及(b)共聚合的丙烯酸烷基单体的共聚物，以具有2个以上异氰酸酯基的多官能度异氰酸酯化合物交联而成的聚合物(专利文献8)。
专利文献1：特开平11-12783号公报
专利文献2：特开昭62-243791号公报
专利文献3：特开平6-264283号公报
专利文献4：特开平8-165592号公报
专利文献5：特开平9-25459号公报
专利文献6：特开平11-302611号公报
专利文献7：特开2003-213485号公报
专利文献8：特开2004-35965号公报
发明内容
但是，专利文献1的掩盖方法，由于粘着剂的形成繁杂而作业效率低，或对非镀敷部位的镀敷液侵入防止的可靠度不可靠。另外，专利文献2、3、7、8均在对形成于绝缘基材上的电路图案的凹凸追随性的方面仍然不能满足。并且，将掩膜材料粘贴于电路图案上时，有在配线基板与掩膜材料之间卷入空气的情形。另外，由于在高温下的尺寸变化大，难以防止在掩盖部产生偏离，或粘着剂层的粘着力无法承受所述尺寸变化而剥落。因而由于在非镀敷部位浸入镀敷液，或者依存于镀敷处理温度，卷入的空气膨胀，而掩膜材料剥落，还是有镀敷液附着于非镀敷部位而降低镀敷精度的问题。另外，专利文献4-6，虽提出了即使是使用电路图案的凹凸为25μm的玻璃环氧印刷基板时，也不会有镀敷液浸入的掩膜材料，但是这些也与上述同样，将掩膜材料粘贴于电路图案时，难以防止在配线基板与掩膜材料的界面卷入空气。仅在能够不卷入空气地粘贴时，方可发挥即使是凹凸大的电路图案，镀敷液也不容易浸入非镀敷部位的性能，但是不卷入空气地粘贴，耗工或耗时，并且仅为了粘贴就需要重新引入高额的机械，有降低生产效率或成本上升的问题。
再者，伴随着电路图案的复杂化、细微化，为了对复杂的形状进行均匀的镀敷处理，多进行无电电镀。该无电电镀镀的敷温度较一般电镀时的电镀温度(30-60℃)镀敷温度高(50-90℃)，因使用的掩盖膜会因镀敷温度而使掩盖膜收缩，或在镀敷处理后，将掩盖膜由被覆体剥离时，掩盖膜的粘着剂层的一部分残存(残胶)于被覆体上，而降低所得配线基板的镀敷精度，需要拭去残留于被覆体上的粘着剂成分等，在降低生产性、产品质量的方面成为问题。
本发明的课题在于提供克服这些问题点的，即，对电路图案的良好的追随性与防止粘贴时卷入空气，并且通过提高开口部形成时的打穿加工性，来提高生产性及镀敷精度的镀敷方法及以该镀敷方法得到的配线基板。
本发明人为解决上述课题，经过深入研究的结果，发现在对电路图案的凹凸较大的配线基板的镀敷对象部位施以选择性镀敷的方法中，通过使用特定的覆盖膜遮掩镀敷对象部位以外的部位，使掩盖膜无关于凹凸的大小而追随，结果可防止镀敷液浸入镀敷对象部位以外之处，而可得到高的镀敷精度的镀敷方法及通过使用该方法可得到更高质量的配线基板，并且通过使用具有特定粘着剂层的掩膜材料作为所述掩盖膜，可在粘贴步骤中抑制掩盖膜的粘着剂层与粘贴处之间残存气泡，因此可防止起因于镀敷处理时所卷入的空气的膨胀的镀敷液的浸入或镀敷精度的降低，从而完成了本发明。
即，本发明提供以下的镀敷方法及由此得到的配线基板。
[1]一种配线基板的镀敷方法，该方法为：为了对在绝缘基板上形成有凹凸为25μm以上的电路图案的配线基板的镀敷对象部位进行选择性镀敷，将该镀敷对象部位以外的部位掩盖时，使用在聚对苯二甲酸丁二醇酯膜的单面依次层积粘着剂层及脱膜片后的掩盖膜，将该掩盖膜的脱膜片剥离后，将掩盖膜的粘着剂层面，在常温环境下粘贴于配线基板的既定处后，进一步通过热压接合而粘贴，然后对镀敷对象部位镀敷。
[2]根据上述[1]所述的配线基板的镀敷方法，其中，使用所述掩盖膜的粘着剂层面基于JIS Z 8741的60度镜面光泽度为30％以下、且在下述试验中的(a)初期剥离力为0.1-1.0N/25mm以及(b)滚珠粘着值为3以下的掩盖膜。
(a)初期剥离力
将制造后、未施以加热处理或紫外线照射处理的掩盖膜裁切成宽25mm、长250mm的试验片，对该试验片在室温下粘贴厚度为25μm的聚酰亚胺膜(商品名：カプトン100V，東レ·デユポン社制)并以按压压力为2kg、速度为20mm/s的条件使橡胶辊轮往返两趟进行压接而作为试验片。遵照JIS Z0237测定将聚酰亚胺膜从该试验片以拉伸速度为300mm/min、向180°方向牵拉剥离时的剥离力。
(b)滚珠粘着值
遵照JIS Z 0237，测定倾斜角为30度下的粘着剂层表面的滚珠粘着值。
[3]根据上述[2]所述的配线基板的镀敷方法，其中，所述掩盖膜的下述剥离试验的(c)脱模片与粘着剂层的剥离力为0.04N/25mm以上。
(c)脱模片与粘着剂层的剥离力
将制造后、未施以加热处理或紫外线照射处理的掩盖膜裁切成宽25mm、长250mm作为试验片。遵照JIS Z 0237测定将该试验片的聚对苯二甲酸丁二醇酯以拉伸速度为300mm/min向180°方向牵拉剥离时的剥离力。
在此，所谓电路图案，是指在绝缘基材的至少一边的表面根据所期望经由粘接剂层设置具有导电性的金属层的层积板的所述导电性金属层的表面，设置液状抗蚀剂材料或膜状抗蚀剂材料等的感旋光性树脂层，将该感旋光性树脂层曝光显影形成所期望的掩盖图案，将所述图案作为掩盖材料，主要将导电性金属层选择性蚀刻后，留下该掩盖材，连续地将露出的基材金属层软蚀刻，接着以包含具有还原性的有机化合物的水溶液(例如，显影液或清洗液)处理形成的电路图案。另外，电路图案的凹凸是指由绝缘基材表面至图案表面的高度。
再者，所谓将所述掩盖膜粘贴于配线基板的既定处，是指使对应于配线基板的镀敷对象部位的位置设置有开口部的掩盖膜的开口部与配线基板的镀敷对象部位一致地粘贴。该粘贴，通常在常温(23℃附近)下进行。
[4]一种配线基板，该配线基板通过上述[1]-[3]中任何一项所述的镀敷方法镀敷。
本发明，在具有凹凸为25μm以上的电路图案的配线基板的镀敷对象部位以外之处，通过将在聚对苯二甲酸丁二醇酯膜上依次层积粘着剂层及剥离片后的掩盖膜的剥离片剥离，使粘着剂层与电路图案相接地粘贴，即使凹凸为25μm以上的电路图案，由于其形状追随性优良，可防止镀敷液的浸入，其结果，能够提高镀敷精度。
另外，在聚对苯二甲酸丁二醇酯膜上设置具有特定光泽度的粘着剂层，并粘贴具有特定剥离力的掩盖膜，可抑制在掩盖膜与配线基板的界面卷入空气。由此，可防止起因于镀敷处理时所卷入的空气的膨张的镀敷液浸入等，而可防止镀敷精度的降低。
再者，掩盖膜由于打穿加工性良好，可防止因打穿加工所产生的粘着剂层的剥落或毛边引起的镀敷液的浸入或由配线基板剥离时的残胶，因而可防止生产性及镀敷精度的降低。
附图说明
图1是使用本发明的实施方式的配线基板的部分平面图；
图2是表示将用于本发明的配线基板的制造的掩盖膜打穿成既定图案的打穿装置的一示例的剖面图。
附图标记说明
1、2：镀敷对象部位(电路图案)；
3：覆盖膜；
4：绝缘基材；
A；电路图案与电路图案的空间(间距)；
5：打穿装置；
6：冲压手段；
7：刀片刃；
8：脱模纸；
9：粘着剂层；
10：基底基材；
11：模具；
12：凹凸部；
13：开口部。
具体实施方式
以下，对关于实施本发明的镀敷方法及配线基板的最佳方式进行具体说明，但是本发明并不限定于以下方式。
[配线基板的镀敷方法]
用于本发明的镀敷方法的配线基板，为在绝缘基材上形成有高为25μm以上的电路图案的配线基板。作为绝缘基材，可举出例如，聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚乙烯、聚萘二甲酸丁二醇酯、聚丙烯、聚烯烃、聚碳酸酯、三醋酸纤维素、玻璃纸、聚酰亚胺、聚酰胺、聚苯硫醚、聚醚酰亚胺、聚醚砜、芳香族聚酰胺、液晶聚合物、聚醚醚酮、或者聚砜等的合成树脂；芳香纸；绝缘纸；玻璃；或陶瓷等。绝缘基材膜的厚度，通常为4-250μm程度的范围。
形成于该绝缘基材上的电路图案，可举出例如，在绝缘基材上根据期望经由粘接剂设置有铜箔等的导电层的层积板的导电层的不要部分通过蚀刻等选择性地去除而形成电路图案的方法(减去法)；在绝缘基材上使导电性材料通过例如无电电镀等选择性地析出，形成电路图案的方法(附加法)；使用导电性墨水在绝缘基材上形成电路图案的方法；通过将镀敷抗蚀剂或蚀刻抗蚀剂印刷后，进行镀敷或蚀刻处理，接着将抗蚀剂剥离而形成电路图案的方法等。
该电路图案，通常具有25-50μm左右的凹凸。该凹凸不足25μm时，使用的掩盖膜即使是以往使用的也可充分使用，但是为25μm以上时，以往所使用的掩盖膜，将难以追随该电路图案的凹凸。再者，该凹凸变大时，则将掩盖膜粘贴于电路图案上时容易卷入空气。因此，在本发明的镀敷方法中，需要将特定的掩盖膜以两阶段粘贴于配线基板。
再者，为使掩盖膜追随25μm以上的凹凸，在本发明中，作为构成掩盖膜的基底基材，需要使用聚对苯二甲酸丁二醇酯膜。使用的聚对苯二甲酸丁二醇酯膜的厚度优选为15-40μm，特别是15-30μm范围内的聚对苯二甲酸丁二醇酯膜对具有25μm以上的凹凸的电路图案的追随性及开口部的形成性、特别是打穿加工性优良而优选。
作为聚对苯二甲酸丁二醇酯的制造方法，并无特别限制，可使用一般所进行的制造方法，例如，直接聚合法或酯交换法等。直接聚合法，是指通过对苯二甲酸与1，4-丁二醇直接通过酯化反应形成聚对苯二甲酸丁二醇酯的前驱体，接着将该聚对苯二甲酸丁二醇酯的前驱物在减压下通过缩聚而制造聚对苯二甲酸丁二醇酯的方法；酯交换法，是指通过使对苯二甲酸的低级烷基酯与1，4-丁二醇进行酯交换反应形成聚对苯二甲酸丁二醇酯前驱体，接着将按聚对苯二甲酸丁二醇酯的前驱体在减压下通过缩聚而制造聚对苯二甲酸丁二醇酯的方法。用于制造本发明的基底基材用的聚对苯二甲酸丁二醇酯膜的聚对苯二甲酸丁二醇酯，也可以是通过这些以外的方法所制造的。关于使用这样得到的聚对苯二甲酸丁二醇酯制造膜的方法进行说明。
作为聚对苯二甲酸丁二醇酯膜的制造方法，可举出除使用所述聚对苯二甲酸丁二醇酯及根据期望使用的聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸丙二醇酯、聚(对苯二甲酸乙二醇酯/间苯二甲酸乙二醇酯)等的聚酯类或聚碳酸酯等之外，还可使用公知的成核剂、滑剂、防结块剂、稳定剂、带电防止剂、防雾剂、抗氧剂、紫外线吸收剂、填充剂、可塑剂、着色剂等，通过例如T模具或吹塑挤出的膜的未延伸膜的制造方法等。再者，也可将该未延伸膜单轴或双轴延伸，但是从凹凸追随性的方面考虑，优选为未延伸膜。
另外，聚对苯二甲酸丁二醇酯膜也可被表面处理，例如，以提高与粘着剂层的紧贴性为目的，可进行放电处理，如电晕放电处理、辉光放电处理等；等离子体处理；火炎处理；臭氧处理；电离活性线处理，如紫外线处理、电子束处理、放射线处理等；粗面化处理，如喷砂处理、锚定处理、丝纹处理等；化学药品处理；易粘接层涂布处理等。
作为构成掩盖膜的脱膜片，例如除塑料膜，塑料片之外，可举出纸、布、不织布、金属箔、或者它们的塑料层压体、塑料相互之间的层积体等，可使用各式各样的片状物作为基材。其中，从表面加工性及成本的方面考虑，优选为纸、塑料膜或塑料片。塑料膜的素材，从强度、耐热性等的方面考虑，可根据需要选择。可举出例如，聚乙烯、聚丙烯、乙烯-丙烯共聚物、乙烯-醋酸乙酯共聚物等以α-烯烃作为单体成分的烯烃系树脂；聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯等的聚酯；聚氯乙烯、聚苯硫醚、聚酰胺、全芳香族聚酰胺等的酰胺系树脂；聚醚醚酮、聚酰亚胺、聚醚酰亚胺、聚苯乙烯、丙烯酸树脂等。这些素材可单独或组合两种以上使用。另外，作为塑料膜，可使用未延伸膜、单轴取向膜、双轴取向膜的任一种。另外，这些膜也可为由两层以上的膜层所构成的层积膜，从操作性的观点考虑，也可使用适宜添加惰性粒子等的滑剂的膜。上述基材的厚度，并无特别限定，从操作性的方面等考虑，优选为5-250μm。
再者，为了提高脱模性，也可在所述基材上根据期望形成脱模层。脱模层，例如，可以配制由氟系树脂、石蜡、褐煤蜡、合成蜡等的蜡类或硅酮等的脱模剂，与丙烯酸树脂、纤维素系树脂或乙烯基系树脂等所构成的粘合剂形成的涂布液，将该涂布液涂布于所述基材上，并干燥而形成脱模层。另外，可将氟系树脂、硅酮、聚硅氧烷、三聚氯胺系树脂、氨酯系树脂、聚烯烃系树脂、多官能丙烯酸酯、聚酯、环氧树脂、钛螯合树脂、聚亚胺等的树脂涂布于上述基材形成涂膜，或将上述树脂通过挤出涂敷等层压于上述基材而形成脱模层。脱模层的厚度，通常为0.1-2μm左右的范围。
作为形成在上述聚对苯二甲酸丁二醇酯膜上所形成的粘着剂层的粘着剂，可使用橡胶系树脂或丙烯酸系树脂、硅系树脂及这些的混合物等。其中从耐候性及耐热性的方面考虑，优选丙烯酸系树脂。丙烯酸系树脂，可使用以具有烷基的乙烯基单体作为主成分，将具有官能基的各种乙烯单体共聚合的树脂。具有烷基的乙烯基单体，可举出具有碳数1至18的烷基的(甲基)丙烯酸酯，例如，(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸异丙酯、(甲基)丙烯酸月桂酯、(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸乙辛酯、(甲基)丙烯酸十二烷酯、(甲基)丙烯酸硬脂酯等。另外，具有官能基的乙烯基单体，可举出具有羟基的乙烯基单体、具有羧基的乙烯基单体、具有酰胺基的乙烯基单体、具有氨基的乙烯基单体、具有烷氧基的乙烯基单体、具有环氧乙烷基的乙烯基单体等。
在此，作为具有羟基的乙烯基单体，可举出(甲基)丙烯酸2-羟基乙酯、(甲基)丙烯酸2-羟基丙酯，(甲基)丙烯酸2-羟基丁酯等。另外，作为具有羧基的乙烯基单体，可举出丙烯酸、甲基丙烯酸、衣康酸、马来酸、富马酸等。再者，作为具有酰胺基的乙烯基单体，可举出(甲基)丙烯酰胺、N-羟甲基(甲基)丙烯酰胺、N-甲氧基甲基(甲基)丙烯酰胺、N，N′-亚甲基二(甲基)丙烯酰胺等。另外，作为具有氨基的乙烯基单体，可举出(甲基)丙烯酸二甲基氨基乙酯，(甲基)丙烯酸二乙基氨基乙酯等。另外，具有烷氧基的乙烯基基单体，可举出(甲基)丙烯酸甲氧基乙酯、(甲基)丙烯酸乙氧基乙酯、(甲基)丙烯酸丁氧基乙酯、(甲基)丙烯酸苯氧基乙酯等。另外，具有环氧乙烷基的乙烯基单体，可举出(甲基)丙烯酸二乙二醇酯、(甲基)丙烯酸甲氧基二乙二醇酯、(甲基)丙烯酸甲氧基聚乙二醇酯等。
再者，可按照需要，与苯乙烯、氯苯乙烯、α-甲基苯乙烯、乙烯基甲苯、氯乙烯、醋酸乙酯、丙烯腈等的单体共聚合。
这些丙烯酸系树脂中，可根据期望添加粘着赋与剂，例如，松香、达马树脂、聚合松香、部分加水松香、酯松香、聚松烯系树脂、松烯改性体、石油系树脂、环戊二烯系树脂、酚系树脂、苯乙烯系树脂、二甲苯系树脂、香豆酮茚系树脂等，或软化剂、充填剂。
另外，使用包含羟基或羧基的丙烯酸系树脂时，作为交联剂，优选使用聚环氧化合物或聚异氰酸酯化合物。作为聚环氧化合物，可举出三梨醇聚缩水甘油醚、聚甘油聚缩水甘油醚、异戊四醇聚缩水甘油醚、二甘油聚缩水甘油醚、三缩水甘油基-三(2-羟基乙基)异氰脲酸酯、甘油聚缩水甘油醚、三羟甲基丙烷聚缩水甘油醚、间苯二酚缩水甘油醚、新戊二醇二缩水甘油醚、1，6-己二醇二缩水甘油醚、双酚-S-二缩水甘油醚、乙二醇二缩水甘油醚、聚乙二醇二缩水甘油醚、丙二醇二缩水甘油醚等。另外、作为聚异氰酸酯化合物，可举出甲苯二异氰酸酯、2，4-甲苯二异氰酸酯二聚物、萘-1，5-二异氰酸酯、对甲苯二异氰酸酯、二苯基甲烷二异氰酸酯、三苯基甲烷三异氰酸酯、三-(对异氧酸苯酯基)硫代磷酸酯、聚亚甲基聚苯基异氰酸酯、六亚甲基二异氰酸酯、三甲基己烷亚甲基二异氰酸酯、异佛尔酮二异氰酸酯、三甲基六亚甲基二异氰酸酯等。
形成上述粘着剂层的方法，为将上述粘着剂及根据期望使用的交联剂、有机和/或无机粒子、各种添加剂，例如，界面活性剂、润滑剂、稳定剂、粘度调整剂等溶解或分散于溶剂，调制其固形分浓度为20-50质量％的粘着剂层形成涂布液。接着，将调制的粘着剂层形成涂布液，涂布于上述脱模片，并干燥，将基底基材层积压接。或者，通过涂布于基底基材，并干燥，将脱模片层积压接的方法而形成粘着剂层。优选形成厚度5-50μm的粘着剂层。厚度较该范围薄则对电路图案的追随性变差，由于难以防止镀敷液的浸入等，故将成为降低镀敷精度的原因，超过该范围则在溶剂系的粘着剂中，容易发生干燥不足，另外，容易交联不足，其结果，生产速度降低或需要使用大量的粘接剂，而显示不利于生产性、成本方面的倾向。再者，以卷筒状态生产掩盖膜时，因卷绕于卷芯而产生胶水容易溢出于膜的侧面的倾向。从镀敷精度或生产性的方面考虑，优选为5-50μm，进一步优选为10-30μm。
构成掩盖膜的上述聚对苯二甲酸丁二醇酯膜或设置于根据所期望而设置的表面处理面上的粘着剂层的表面光泽度优选遵照JIS Z8741、测定的60度镜面光泽度为30％以下。60度镜面光泽度超过30％则在常温粘贴时，在粘着剂层与基板等、被覆体之间卷入空气时，有无法将以之后的热压接的粘贴而卷入的空气排出基板外的倾向，其结果，在镀敷处理时，卷入的空气因镀敷温度膨胀而有使掩盖膜产生浮起或剥落的倾向。因该浮起或剥落使镀敷液浸入非镀敷部，而有成为镀敷精度的低下或基板污染的原因的倾向。为了在掩盖膜粘贴时不将空气卷入，优选为25％以下，特别优选为20％以下。
将上述粘着剂层的60度镜面光泽度调整为30％以下的方法，可从使用具有特定的表面粗糙度的脱模片的方法、使用具有特定形状的辊轮的表面加工、喷砂处理、化学药品处理等中适宜选择，从生产性及表面光泽度的调整性的方面考虑，优选使用脱模片的方法。
用于该使用脱模片的方法的脱模片，可使用所述的脱模片的中，在其表面形成有凹凸的脱模片。此时，为了使粘着剂层的60度镜面光泽度为30％以下，优选在脱模片表面具有中心线平均粗糙度(Ra)为2.5μm以上、凹凸平均间隔为：1.0mm以下的凹凸的脱模片。
脱模片表面的中心线平均粗糙度(Ra)不足2.5μm或者凹凸平均间隔超过1.0mm时则增加与被覆体的接触面积，在将掩盖膜粘贴时容易使掩盖膜卷入空气，其结果，会成层压不足而不优选。从空气卷入性的方面考虑，中心线平均粗糙度(Ra)及凹凸平均间隔的优选范围分别为2.6-3.0μm，1.0mm以下的范围。
在使用脱模片的方法中，在具有这样的表面的脱模片的凹凸面上形成粘着剂层，通过在与脱模片相反侧的面上层积聚对苯二甲酸丁二醇酯膜而得到掩盖膜。此时，脱模片表面的凹凸被复制到粘着剂层表面，其结果，可得到60度镜面光泽度为30％以下的粘着剂层。
另外，形成于基底基材上的粘着剂层的掩盖膜的初期剥离力优选为0.1-1.0N/25mm的范围。较该范围小则在室温下对形成有电路图案的配线基板的粘着力小而成为使作业性困难的要因，超过该范围则粘着力变的过强，使再剥离性降低，其结果，难以对被覆体无损伤地粘贴掩盖膜，或将掩盖膜在室温下粘贴则沾湿加剧，而使掩盖膜容易卷入空气，因该空气的卷入而有使层压变得不充分的倾向。从作业效率、制品良率及制品质量的提高的方面考虑，特别优选为0.4-0.6N/25mm的范围。
再者，构成用于本发明的镀敷方法的掩盖膜的粘着剂层，优选遵照JIS Z0237测定的粘着剂层表面的滚珠粘着值为3以下。滚珠粘着值超过3，将掩盖膜在室温下粘贴则沾湿加剧，故难以防止掩盖膜卷入空气而不优选，在卷入空气的状态下通过热压接合粘贴掩盖膜与被覆体时，则该卷入的空气无法脱离，其结果，有层压不足或因镀敷处理时的加热而使卷绕空气膨张而使掩盖部产生浮起，成为降低镀敷精度的原因而不优选。
在本发明的镀敷方法中，在该电路图案的镀敷对象部位以外之处粘贴所述掩盖膜。该掩盖膜，根据需要，在对应于镀敷对象部位的位置具有开口部，该开口部的形成方法，可适宜选择将掩盖膜以打穿加工的方法、以刀片等切除的方法、以激光切割的方法等。从生产性及成本的方面考虑，优选为打穿加工，但是本发明中使用的掩盖膜，由于从电路图凹凸的追随性、在加热步骤下的尺寸稳定性的方面考虑，使用聚对苯二甲酸丁二醇酯作为基底基材，因此该打穿加工有操作困难的一面。因此，为了即使使用聚对苯二甲酸丁二醇酯膜时也可提高打穿加工性，优选使构成掩盖膜的粘着剂层与脱模片的剥离力为0.04N/25mm以上。该剥离力不足0.04N/25mm时，则虽然作为掩盖膜并没有问题，却因打穿加工性的降低，而在打穿端面部产生外观不良或毛边，结果在生产性、镀敷精度的方面产生问题而不优选。
将对应于掩盖膜的镀敷对象部位的开口部通过打穿加工形成的方法基于图2进行说明。打穿装置5，具有施压装置6、刀片刃7及模具11。在模具11上放置掩盖膜，以施压装置6将刀片刃7挤入掩盖膜，通过刀片刃7形成开口部。掩盖膜，由基底基材10、粘着剂层9及脱模纸8所构成，如图2所示，除(1)以刀片刃7由基底基材10侧打穿的方法的以外，还有(2)将掩盖膜与图2相反地放置，由脱模纸8侧打穿的方法，再者，也可使用(3)在模具11与掩盖膜(基底基材10或脱膜纸8)之间层压缓冲材等而打穿的方法等。这些中，从打穿精度(毛边或粘着剂层的剥离发生较少)的方面考虑，优选(1)的方法。
在本发明的镀敷方法中，将所述掩盖膜粘贴于配线基板的既定处后，进一步需要热压接合。粘贴于既定处的方法，有作业者用手粘贴，也可使用层压机等的粘贴机。粘贴温度为作业时的温度，例如在常温(23℃左右>等能够将掩盖膜粘贴于配线基板的温度下进行即可。通过该作业，可正确地进行配线基板与掩盖膜的对位。
另外，在所述粘贴后进行的热压接合，优选使用在热压接合温度下将粘贴有掩盖膜的配线基板热压接合的具有一对层压辊轮的层压机等的粘贴机进行。热压接合条件，可根据使用的掩盖膜的特性适宜选择，加热条件为80-120℃、加压条件为200-2000kPa的范围可追随高度25μm以上的电路基板的凹凸，因而优选。加热条件不足80℃则追随性变得不充分，将成为产生镀敷液浸入、或招致镀敷精度降低的要因，超过120℃则胶水有从掩盖膜开口部端面渗出，而成为渗出的胶水残留于被覆体上的原因的情形。另外，加压条件不足200kPa则追随性容易变得不充分，故难以防止镀敷液的浸入，因而成为镀敷精度降低的原因，超过2000kPa则胶水有从掩盖膜开口部端面渗出，而成为渗出的胶水残留于被覆体上的原因的情形。另外，热压接合速度为1m/min左右即充分，处理速度也可根据热压接合后的掩盖膜的状态而适宜调整。
通过对这样粘贴掩盖膜的配线基板进行镀敷而在镀敷对象部位进行镀敷。此时的镀敷方法，可举出无电电镀或电气镀敷等的镀敷方法。无电电镀的方法，是在金属或非金属的表面，不通电流而通过将金属以还原剂还原，或者以金属的置换而在被镀敷材料表面析出的方法，电气镀敷方法，是利用在包含欲镀敷的金属离子的电解溶液中，将被镀敷材料作为阴极而进行直流电解，金属离子在阴极的被镀敷材料表面放电析出的电气化学反应的镀敷方法。用于这些镀敷方法的镀敷中，无电电镀的情形，可举出金镀敷或镍镀敷、锡镀敷、镍-金镀敷、镍-硼镀敷、镍-硼-钨镀敷、镍-特氟龙镀敷、镍-磷镀敷、镍-铬镀敷、镍-铁-磷镀敷、钯镀敷、银镀敷、银-钯镀敷、镍-银镀敷、镍-钯-金镀敷等。另外，电气镀敷的情形，可举出铜镀敷、镍镀敷、铬镀敷、锌镀敷、锡镀敷、铅镀敷、金镀敷、银镀敷、铂镀敷、铜-锌镀敷、铜-锡镀敷、铅-锡镀毅、锡-锌合金镀敷、锡-钴合金镀敷、锡-银镀敷、锌-镍合金镀敷、铁-镍合金镀敷等。
所述镀敷方法，在绝缘基材上直接粘贴掩盖膜再镀敷，但是本发明中，除此之外，也可在电路图案上根据期望经由粘接剂粘贴覆盖膜等的绝缘材料后，在电路图案或覆盖膜上粘贴掩盖膜，在所期望的部位进行镀敷处理。
实施例
下面，将通过实施例对本发明进行更详细地说明，但是本发明并不限于这些例子。
对于实施例及比较例的掩盖膜，90℃气氛的基材弹性系数、加热收缩率、粘着剂层表面光泽度、初期剥离力、滚珠粘着、脱模片及粘着剂层的剥离力、粘贴性、追随性、镀敷液浸入性的9个项目以如下方法测定。
(90℃气氛的基材弹性系数(Pa))
测定在90℃的弹性系数(Pa)。具体而言，制作没有形成粘着剂层的基底基材的宽3.0mm、长度15.0mm的试样，将该试样的长边方向的一边的端部通过固定式夹具，另一边的端部通过可动式夹具分别夹持，以TMA4000S(MACサイエンス社制)以TMA拉伸模式法，在各设定温度条件下，负荷-1.0g～-2.0g的荷重而测定。测定时的升温速度为5℃/分钟，测定气氛为空气气氛。
(加热收缩率>
遵照JIS C 2318，将制造后、未施以加热处理或紫外线照射处理的掩盖膜裁切成宽20mm、长度150mm，将脱模片剥离作为试验片。在该试验片的中央部间隔约100mm的距离附以标点，接着将试验片垂吊于温度保持在90℃的恒温箱中，加热30分钟后取出，在室温放置30分钟再将标点之间的距离通过测微仪(ミツトヨ社制，产品名：デジマチツクキヤリパ)测定将加热收缩率由下述式算出。
加热收缩率(％)＝{(加热前试验片的长度-加热后试验片的长度)/加热前试验片的长度}×100
(粘着剂层表面光泽度)
遵照JIS Z 8741，使用手提光泽度计(制品名：PG-1M，日本电饰社制)，由掩盖膜将脱模片剥离，测定粘着剂层表面的60度镜面光泽度。
(初期剥离力)
将制造后、未施以加热处理或紫外线照射处理的掩盖膜裁切成宽25mm、长度250mm，作为试验片。对该试验片将厚度25μm的聚酰亚胺膜(商品名：カプトン100V，東レ·デユポン社制)在室温下以粘贴按挤压力为2kg、速度20mm/s的条件使橡胶辊轮来回2趟，压接作成试验片。遵照JIS Z 0237测定由该试验片将聚烯亚胺膜以拉伸速度300mm/min向180°方向拉伸剥离时的剥离力。
(滚珠粘着)
遵照JIS Z 0237，测定倾斜角为30度的粘着剂层表面的滚珠粘着值。
(脱模片与粘着剂层剥离力)
将制造后、未施以加热处理或紫外线照射处理的掩盖膜裁切成宽25mm、长度250mm，作为试验片。遵照JIS Z 0237测定由该试验片将基底基材以拉伸速度300mm/min向180°方向拉伸剥离时的剥离力。
(粘贴性)
将制造后、未施以加热处理或紫外线照射处理的掩盖膜使用刀片刃形成图1的符号13的开口部(A＝1.5mm)。接着在23℃的环境下，使用2枚具有30μm的凹凸图案的配线基板及具有50μm的凹凸图案的配线基板，使各个镀敷对象部位与开口部相应地以手粘贴后，使用层压机(ソマ一ル社制ASL-24MII)，以层压辊轮的加热温度为90℃、压力为500kPa，搬运(热压接合)速度为1m/min进行压接，在配线基板上压接掩盖膜。目视观察此时的空气卷入性，以如下基准评估。
○：看不到空气卷入(气泡>
×：可看到空气卷入(气泡>
(追随性)
将制造后、未施以加热处理或紫外线照射处理的掩盖膜，以与上述(粘贴性)同样地热压接合于具有30μm或50μm的凹凸图案的各个配线基板。此时对于图1的符号12[深度30或50μm，底面积18mm²(3mm×6mm)]，使用显微镜(产品名：VH-8000，キ一エンス社制)，以25倍观察，求热压接合后，接触的面积相对于图1的符号12的底面积的比例。追随性(％)的值可由下式导出。
追随性(％)＝[(接触的面积：mm²)/18mm²]×100
(镀敷液浸入性)
将制造后、未施以加热处理或紫外线照射处理的掩盖膜以与上述同样地热压接合于具有30μm或50μm的凹凸图案的各个配线基板。将该配线基板浸渍于90℃的无电镀镍电镀水溶液(浴组成：硫酸镍25g/L，次亚磷酸纳30g/L，醋酸钠30g/L)20分钟，施以镍镀敷，以自来水清洗，作为镀敷处理，制作配线基板。目视观察此时配线镀敷液对基板的浸入，以如下基准评估。
○：没有镀敷液浸入掩模部分
×：有镀敷液浸入掩模部分
在实施例，及比较例中，使用以下所示的高分子(A成分)，及交联剂(B成分)。
(A-1成分)
为重均分子量为30万、玻璃化温度为-10℃的丙烯酸共聚物。构成单体包含丙烯酸丁酯、丙烯酸甲酯、醋酸乙醋及甲基丙烯酸2-羟基乙酯，其构成质量比为40∶15∶37∶8。该丙烯酸共聚物的羟值为35mgKOH/g。
(A-2成分)
为重均分子量为30万、玻璃化温度为-33℃的丙烯酸共聚物。构成单体包含丙烯酸丁酯、丙烯酸甲酯、醋酸乙酯及甲基丙烯酸2-羟基乙酯，其构成质量比为68∶5∶20∶7。该丙烯酸共聚物的羟值为30mgKOH/g。
(A-3成分)
为重均分子量为39万、玻璃化温度-42℃的丙烯酸系树脂。包含丙烯酸2-乙基己酯、醋酸乙酯及甲基丙烯酸2-羟基乙酯，其构成比为64∶35∶1，该丙烯酸共聚物的羟值为6mgKOH/g。
(A-4成分)
为重均分子量为70万、玻璃化温度15℃的丙烯酸共聚物。构成单体包含丙烯酸乙酯、丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸2-羟基乙酯及丙烯腈，其构成比为43.7∶25∶20∶1.3∶10，该丙烯酸共聚物的羟值为6mgKOH/g。
(B-1成分)
为异氰酸酯系的交联剂，其构成成分为甲苯二异氰酸酯TMP(三羟甲基丙烷)加成型，所含有的NCO为18％。
(实施例1)
作为粘着剂成分，添加A-1成分100质量份，作为交联剂的B-1成分5质量份，及甲乙酮与甲苯以1∶1的质量比混合的混合溶剂158质量份搅拌并混合，调制固形成分约为40％的粘着剂层形成涂布液。
接着，以常规法将粘着剂层形成涂布液，在脱模片上涂布并干燥形成厚度10μm粘着剂层，所述脱模片为在纸的两面具有聚乙烯树脂层的基材的单面上形成有由硅胶树脂所构成的脱模层的、厚度为130μm的脱模片，其脱模层表面的中心线平均粗糙度(Ra)为2.6μm，凹凸平均间隔为1.0mm的凹凸面，并且使硅胶系树脂的剥离力(住化加工纸杜制、オリバインBPS-8170粘着法)为110N/m。接着，在厚度25μm的无延伸聚对苯二甲酸丁二醇酯膜的单面进行电晕处理，将该处理面与粘着剂层层积，使用ASL-24MII以40℃、350kPa、速度为1m/min的条件热压接合，进一步以35℃保养保管一周而制作掩盖膜。该粘着剂层表面的60度镜面光泽度为11％。此时的初期剥离力为为0.9N/25mm、滚珠粘着值为2以下、脱模片与粘着剂层的剥离力为0.07N/25mm。另外，将关于所得掩盖膜的其它的物性及镀敷液浸入性的评估表示于表1-表3。
(比较例1)
在实施例1中，取代构成掩盖膜的无延伸聚对苯二甲酸丁二醇酯膜，使用氯乙烯膜以外，全与实施例1同样地作成掩盖膜及使用其制作配线基板。该粘着剂层表面的60度镜面光泽度为11％。此时的初期剥离力为0.9N/25mm、滚珠粘着值为2以下、脱模片与粘着剂层的剥离力为0.07N/25mm。将关于该在掩盖膜及配线基板的物性评估表示于表1。
(比较例2)
在实施例1中，取代构成掩盖膜的无延伸聚对苯二甲酸丁二醇酯膜使用双轴延伸聚对苯二甲酸丁二醇酯膜以外，全与实施例1同样地作成掩盖膜及使用其制作配线基板。该粘着剂层表面的60度镜面光泽度为11％，此时的初期剥离力为0.9N/25mm、滚珠粘着值为2以下、脱模片与粘着剂层的剥离力为0.07N/25mm。将关于该掩盖膜及配线基板的物性评估表示于表1。
(比较例3)
在实施例1中，取代构成掩盖膜的无延伸聚对苯二甲酸丁二醇酯膜使用无延伸聚丙烯膜以外，全与实施例1同样地作成掩盖膜及使用其制作配线基板。该粘着剂层表面的60度镜面光泽度为11％。此时的初期剥离力为0.9N/25mm、滚珠粘着值为2以下、脱模片与粘着剂层的剥离力为0.07N/25mm。将关于该掩盖膜及配线基板的物性评估表示于表1。
[表1]

实施例1及比较例1-3使粘着剂层与脱膜片相同，仅变更基底基材而作成掩盖膜。将关于各掩盖膜的90℃气氛的基材的弹性系数、加热收缩率、追随性及镀敷液浸入性的评估示表于表1。由该结果显示出基底基材的影响。粘贴性虽均显示良好的结果，但在追随性与镀敷液浸入性显示不同的结果。
比较例1的配线基板，虽对凹凸50μm的追随性为76％而优良，但在镀敷处理时可看到镀敷液浸入，而降低了镀敷精度。这是由于使用于掩盖膜的基底基材为氯乙烯膜，且热压接合的90℃气氛的基材弹性系数为4.0×10⁶Pa而充分地低，故可追随配线基板，但是加热收缩率MD：10％、TD：-2％而非常地高使尺寸稳定性不良，故在镀敷加热时掩盖膜的开口部变形，而镀敷液浸入。另外，包含于氯乙烯膜的可塑剂，在镀敷加热时转移至粘着剂，使粘着剂软化而在将掩盖膜剥离时，也确认到残胶或可塑剂对配线基板附着。
比较例2的配线基板，对凹凸50μm追随性为40％而低，并且在镀敷处理时可看到镀敷液浸入，镀敷精度降低。这是使用于掩盖膜的基底基材为双轴延伸聚对苯二甲酸乙二醇酯膜，加热收缩率为MD：0.4％、TD：-0.2％而低，虽显示高的尺寸稳定性，但由于热压接合的90℃气氛的基材弹性系数为1.7×10⁹Pa而高，硬而不会伸长的膜，故掩盖膜无法追随配线基板的凹凸，使镀敷液浸入非镀敷处。
比较例3的配线基板，对凹凸50μm的追随性为55％而稍低，并且在镀敷处理时可看到镀敷液浸入，镀敷精度降低。使用在掩盖膜的基底基材为无延伸聚丙烯膜，虽热压接合的90℃气氛的基材弹性系数为1.1×10⁸Pa而低，但加热收缩率为MD：5％、TD：-2％。这与氯乙烯膜相比，稍硬而缺乏柔软性但是为显示高的尺寸稳定性的膜。但是，掩盖膜无法追随配线基板的凹凸，使镀敷液浸入非镀敷处。
实施例1的配线基板，对凹凸50μm的追随性为74％而优良，并且在镀敷处理时未确认到镀敷液浸入，镀敷精度并未降低。用于掩盖膜的基底基材是无延伸聚对笨二甲酸丁二醇酯膜，热压接合的90℃气氛的基材弹性系数1.7×10⁸Pa而低，并且加热收缩率也为MD：1.1％、TD：-0.5％而低。与比较例3的无延伸聚丙烯膜同样，与氯乙烯膜相比，稍硬而缺乏柔软性，但为显示较无延伸聚丙烯膜更高的尺寸稳定性的膜。
使用聚对苯二甲酸丁二醇酯膜的掩盖膜的凹凸追随性较使用聚丙烯膜时，由55％飞跃地提高为74％，由此显示了，热压接合的90℃气氛的基材弹性系数显示10⁸Pa程度的掩盖膜，高的尺寸稳定性可有效地提高凹凸追随性。通过该高的尺寸稳定性与10⁸Pa程度的基材弹性系数，可使掩盖膜充分地追随配线基板的凹凸，并且在镀敷加热时掩盖膜的开口部也不会有变形，并没有法确认镀敷的浸入，并未降低镀敷精度。另外，该用聚对苯二甲酸丁二醇酯膜由于并不含有含于氯乙烯膜的可塑剂等的低分子量成分，故镀敷加热后，掩盖膜剥离时，并没有确认到残胶或可塑剂对配线基板的附着等。
由表1的结果，可知作为使用于本发明的镀敷方法的掩盖膜的基底基材，聚对苯二甲酸丁二醇酯膜在追随性及镀敷液浸入性的方面优良。其次，讨论使用聚对苯二甲酸丁二醇酯膜作为基底基材时，作为掩盖膜的其它物性，特别是粘贴性及镀敷液浸入性。
(实施例2)
除作为粘着剂层形成涂布液，使作为交联剂的B-1成分的调合量为7质量份以外，与实施例1同样地调制粘着剂层形成涂布液，使用该粘着剂层形成涂布液与实施例1同样地制作掩盖膜。该粘着剂层表面的60度镜面光泽度为11％。其初期剥离力为0.7N/25mm、滚珠粘着值为2以下、脱模片与粘着剂层的剥离力为0.05N/25mm，关于其它的物性的评估表示于表1。再者，使用该掩盖膜与实施例1同样地制作配线基板。将其物性表示于表2及表3。
(实施例3)
除作为粘着剂层形成涂布液，使作为交联剂的B-1成分的调合量为10质量份以外，与实施例1样地调制粘着剂层形成涂布液，使用该粘着剂层形成涂布液与实施例1同样地作成掩盖膜及使用其制作配线基板。该粘着剂层表面的60度镜面光泽度为11％。其初期剥离力为0.1N/25mm、滚珠粘着值为2以下、脱模片与粘着剂层的剥离力为0.04N/25mm。关于其它的掩盖膜及配线基板的物性评估表示于表2及表3。
(实施例4)
除使用A-2成分100质量份作为粘着剂成分、B-1成分2质量部作为交联剂以外，与实施例1同样地调制粘着剂层形成涂布液，使用该粘着剂层形成涂布液与实施例1同样地作成掩盖膜及使用其制作配线基板，该粘着剂层表面的60度镜面光泽度为11％。其初期剥离力为0.6N/25mm、滚珠粘着值为3、脱模片与粘着剂层的剥离力为0.05N/25mm。关于其它的掩盖膜及配线基板的物性评估表示于表2及表3。
(实施例5)
除作为粘着剂层形成涂布液，使作为B-1成分的调合量为4质量份以外，与实施例4同样地调制粘着剂层形成涂布液，使用该粘着剂层形成涂布液与实施1同样地作成掩盖膜及使用其制作配线基板。该粘着剂层表面的60度镜面光泽度为11％。其初期剥离力为0.3N/25mm、滚珠粘着值为3、脱模片与粘着剂层的剥离力为0.04N/25mm。关于其它的掩盖膜及配线基板的物性评估表示于表2及表3。
(实施例6)
除作为粘着剂层形成涂布液，使用A-3成分100质量份作为粘着剂成分，B-1成分1质量份作为交联剂以外，与实施例1同样地调制粘着剂层形成涂布液，使用该粘着剂层形成涂布液与实施例1同样地作成掩盖膜及使用其制作配线基板，该粘着剂层表面的60度镜面光泽度为11％。其初期剥离力为2.5N/25mm、滚珠粘着值为10、脱模片与粘着剂层的剥离力为0.12N/25mm，关于其它的掩盖膜及配线基板的物性评估表示于表2。
(实施例7)
除作为粘着剂层形成涂布液，使用A-3成分100质量份作为粘着剂成分，B-1成分5质量份作为交联剂以外，与实施例1同样地调制粘着剂层形成涂布液，使用该粘着剂层形成涂布液与实施例1同样地作成掩盖膜及使用其制造配线基板。该粘着剂层表面的60度镜面光泽度为11％。其初期剥离力为0.8N/25mm、滚珠粘着值为4、脱模片与粘着剂层的剥离力为0.06N/25mm。关于其它的掩盖膜及配线基板的物性评估表示于表2。
(实施例8)
除作为粘着剂层形成涂布液，使A-4成分为100质量份、作为交联剂的B-1成分为5质量份以外，与实施例1同样地调制粘着剂层形成涂布液，使用该粘着剂层形成涂布液与实施例1同样地作成掩盖膜及使用其制造配线基板。该粘着剂层表面的60度镜面光泽度为11％。其初期剥离力为0.08N/25mm、滚珠粘着值为2以下、脱模片与粘着剂层的剥离力为0.01N/25mm。关于其它的掩盖膜及配线基板的物性评估表示于表2及表3。
(实施例9)
除作为粘着剂层形成涂布液，使作为架橘剂的B-1成分的调合量为2质份以外，与实施例1同样地调制粘着剂层形成涂布液，使用该粘着剂层形成涂布液与实施例1同样地掩盖膜及使用其制造配线基板。该粘着剂层表面的60度镜面光泽度为11％。其初期剥离力为1.2N/25mm、滚珠粘着值为2以下，脱模片与粘着剂层的剥离力为0.05N/25mm。关于其它的掩盖膜及配线基板的物性评估表示于表2。
(实施例10)
作为脱模片，使用在纸基材上设置有表面的中心线平均粗糙度(Ra)为2.0μm且具有凹凸平均间隔为2.0mm的凹凸的脱模层的、厚度130μm的脱模片以外，全与实施例1同样地作成掩盖膜及使用其制作配线基板，该粘着剂层表面的60度镜面光泽度为56％。其初期剥离力为0.9N/25mm、滚珠粘着值为2以下、脱模片与粘着剂层的剥离力为0.07N/25mm。另外，关于其它的掩盖膜及配线基板的物性评估表示于表2。
(实施例11)
除作为脱模片，使用在纸基材上设置有表面的中心线平均粗糙度(Ra)为2.4μm且具有凹凸平均间隔为1.6mm的凹凸的脱模层的、厚度130μm的脱模片以外，全与实施例1同样地作成掩盖膜及使用其制作配线基板。该粘着剂层表面的60度镜面光泽度为35％。其初期剥离力为0.9N/25mm、滚珠粘着值为2以下、脱模片与粘着剂层的剥离力为0.07N/25mm。另外，关于其它的掩盖膜及配线基板的物性评估表示于表2。
实施例1-5与实施例6-9为在基底基材上使用聚对苯二甲酸丁二醇酯膜，使脱模片相同，作成粘着剂层表面的60度镜面光泽度为11％的粘着剂不同的掩盖膜。另外，实施例10及11为在基底基材上使用聚对苯二甲酸丁二醇酯膜，使粘着剂相同，作成脱模片及粘着剂层表面的60度镜面光泽度不同的掩盖膜。关于各掩盖膜的打穿性、粘贴性、追随性及镀敷液浸入性的评估表示于表2。由该结果显示了掩盖膜的粘着剂层表面的60度镜面光泽度、初期剥离力及滚珠粘着值的影响。
[表2]

实施例1及实施例10-11为在基底基材上使用聚对苯二甲酸丁二醇酯膜，使粘着剂层相同，作成仅变更脱模片表面的中心线平均粗糙度(Ra)及凹凸平均间隔的掩盖膜。关于各掩盖膜的打穿性、粘贴性、追随性及镀敷液浸入性的评估表示于表2。由该结果显示了粘着剂层表面的60度镜面光泽度的影响。虽追随性均良好，但在粘贴性与镀敷液浸入性上显示不同的结果。
实施例1、实施例10及实施例11的粘着剂特性，为除粘着剂层表面的60度镜面光泽度不同以外，初期剥离力为0.9N/25mm、滚珠粘着值为2以下、脱模片与粘着剂层的剥离力为0.07N/25mm，相同。
实施例1的掩盖膜，在配线基板上在23℃的环境下，以手粘贴时并未确认到卷入空气。另外，之后的热压接合后的配线基板也未确认到卷入空气而显示良好的结果。再者，在镀敷处理时并未确认到镀敷液的浸入，镀敷精度并未降低。
与此相对，实施例10及实施例11的掩盖膜，在配线基板上在23℃的环境下，以手粘贴时，此次确认到有空气被卷入。另外，之后以热压接合的粘贴后的配线基板也确认到有空气被卷入，并显示在23℃的环境下，以手粘贴时所卷入的空气并未以热压接合排出。起因于该空气被卷入而发生镀敷液的浸入，镀敷精度降低。
对该配线基板的粘贴性，可推测起因于实施例1的粘着剂层表面的60镜面光泽度为11％而小，实施例10、11的粘着剂层表面的60度镜面光泽度分别为56％、35％而大。将粘着剂涂布于脱模片，并将聚对苯二甲酸丁二醇酯膜层积、压接，因此在粘着剂层表面转印了该脱模片的表面形状。通过使用中心线平均粗糙度(Ra)大、凹凸平均间隔小的脱模片时，可得到60度镜面光泽度小的粘着剂层表面，可容易地推测，60度镜面光泽度越小的粘着剂层表面，粘着剂层表面越粗。
实施例1由于粘着剂层表面的60度镜面光泽度为11％而充分地小，而使粘着剂层表面非常粗糙，因此在配线基板上，在23℃的环境下，以手粘贴时，粘着剂层表面与配线基板表面的接触较面接触更接近于点接触，目视并未确认到空气被卷入。另外，在之后的热压接合中，也通过粘着剂界面的点接触，使在粘着剂层表面与配线基板间的空气不会发生卷入地被排出，在热压接合后的配线基板中也未能确认到空气被卷入而显示良好的结果。再者，在镀敷处理时并未确认到镀敷液的浸入，镀敷精度并未降低。
与此相对，实施例10、11的粘着剂层表面的60度镜面光泽度分别为56％、35％，与实施例1相比显示很大的值，即表示实施例10、11的粘着剂层表面与实施例1相比粘着剂层表面的粗糙度较小。因此，在配线基板在23℃的环境下、以手粘贴时，目视确认到空气被卷入。可认为是由于粘着剂层表面与配线基板表面的接触较点接触接近于面接触而增加接触面积的原因。另外，在之后的热压接合中，显示在23℃的环境下，以手粘贴时所卷入的空气，并不会通过热压接合排出。再者，在镀敷处理时，该卷入的空气，通过镀敷温度而膨胀而使掩盖膜发生浮起或剥落。因该浮起或剥落可看到镀敷液的浸入，降低镀敷精度。
由此，为了在镀敷处理时不会确认到镀敷液的浸入，不降低镀敷精度，优选热压接合后的配线基板不会确认到空气被卷入，并且在配线基板在23℃的环境下，以手粘贴时，不会目视确认到室气被卷入。为了防止在23℃的环境下，以手粘贴时，可目视的空气卷入，优选使粘着层表面的60度镜面光泽度为30％以下。
实施例1-5为初期剥离力0.9-0.1N/25mm，且滚珠粘着值为2以下及3的掩盖膜。粘贴性、追随性及镀敷液浸入性均显视良好的结果，镀敷精度并未降低。与此相对，实施例6-9虽粘着剂层表面的60度镜面光泽度为11％，在此次的粘贴性试验中在热压接合后的配线基板确认到有卷入空气，追随性由于在基底基材使用聚对苯二甲酸丁二醇酯膜故显示良好的结果，但起因于卷入的空气，在镀敷处理时有镀敷液浸入的可能性，有因此而降低镀敷精度的情形。
实施例6为初期剥离力为2.5N/25mm、滚珠粘着值为10的掩盖膜。实施例7为初期剥离力为0.8N/25mm、滚珠粘着值为4的掩盖膜。另外，实施例8为初期剥离力为0.08N/25mm、滚珠粘着值为2以下的掩盖膜。再者，实施例9为初期剥离力为1.2N/25mm、滚珠粘着值为2以下的掩盖膜。
实施例6、7、9为在配线基板在23℃的环境下、以手粘贴时，粘贴之后目视并未确认到空气的卷入。但是，马上在配线基板与掩盖膜之间沾湿加剧使接触面积增加，而发生卷入空气，显示初期剥离力过强，或滚珠粘着值过大而弹性系数低的粘若剂容易增加接触面积。另外，显示在之后的热压接合中，在23℃的环境下，以手粘贴时被卷入的空气无法以热压接合排出。
实施例8，在配线基板在23℃的环境下、以手粘贴时，目视并未确认到空气被卷入。但是与配线基板的紧贴性低而容易剥落。由于与配线基板的紧贴性低，并且在基底基材上使用柔软的聚对苯二甲酸丁二醇酯膜，在之后的热压接合时，因热压接合辊轮的应力使配线基板与掩盖膜部分剥落，混入褶皱，因此容易卷入空气。在此次的镀敷处理时，该被卷入的空气因镀敷温度而膨胀，使掩盖膜发生浮起或剥落，其结果，发生镀敷液的浸入，而降低镀敷精度。
由实施例1-5及实施例6-9，为了在粘贴试验得到良好的结果，优选粘着剂层表面的60度镜面光泽度为30％以下，且初期剥离力为0.1-1.0N/25mm，并且滚珠粘着值以3以下的范围。
再者，对使用于实施例1-5、实施例8及实施例12的掩盖膜的打穿性，以如下方法评估。将各掩盖膜的打穿性及脱模片与粘着剂层的剥离力的评估表示于表3。
(打穿性)
将制造后、未施以加热处理或紫外线照射处理的掩盖膜以打穿装置(カ一ル事务器社制，产品名：2穴パンチUB-85)由基底基材侧及脱模片侧两侧以目视观察由基底基材侧打穿时的打穿处外观，有打穿的评估为○，未打穿的评估为×。
(实施例12)
除使用剥离力为20N/m的硅胶系树脂作为脱膜片以外，全与实施例1同样地作成掩盖膜及使用其制作配线基板。该粘着剂层表面的60度镜面光泽度为11％，其初期剥离力为0.9N/25mm、滚珠粘着值为2以下、脱模片与粘着剂层的剥离力为0.02N/25mm。另外，将关于该掩盖族的打穿性表示于表3。
[表3]