药物缓释可降解创伤贴及其制备方法.pdf

药物缓释可降解创伤贴及其制备方法属于创伤敷料技术领域。现有技术药物担载量不大，生物降解性并不理想，成熟可靠的医用Ag-NPs未得到采用。本发明之创伤贴其特征在于，在基体中含有医用Ag-NPs；超细纤维为将含有PLA、羧基类灭菌药物以及CD的纺丝溶液经静电纺丝制得。本发明之创伤贴制备方法其特征在于，在CH2Cl2和DMF混合溶剂中加入PLA、AgNO3、羧基类灭菌药物和CD，得到纺丝溶液，所述混合溶剂中的CH2Cl2与DMF的体积比为(8.5～9.5):(1.5～0.5)，在所述纺丝溶液中，PLA占5～10wt％，AgNO3占0.5～1.5wt％，羧基类灭菌类药物1～5wt％，CD占1～5wt％；将所述纺丝溶液进行静电纺丝，在收集屏上得到的超细纤维薄膜即为本发明之药物缓释可降解创伤贴。

权利要求书
1.  一种药物缓释可降解创伤贴，其基体是一种超细纤维薄膜，其特征在于，在所述基体中含有医用Ag-NPs，所述医用Ag-NPs呈纳米颗粒状，颗粒尺寸为0.1～20nm；所述超细纤维为将含有PLA、羧基类灭菌药物以及CD(环糊精)的纺丝溶液经静电纺丝制得，所述超细纤维直径为0.8～5μm。

2.  根据权利要求1所述的药物缓释可降解创伤贴，其特征在于，所述羧基类灭菌药物为amoxicillin。

3.  根据权利要求1所述的药物缓释可降解创伤贴，其特征在于，所述CD为β-CD。

4.  根据权利要求1所述的药物缓释可降解创伤贴，其特征在于，所述医用Ag-NPs、羧基类灭菌药物存在于CD的多孔结构中。

5.  一种药物缓释可降解创伤贴制备方法，是一种静电纺丝方法，其特征在于，在CH2Cl2和DMF混合溶剂中加入PLA、AgNO3、羧基类灭菌药物和CD，得到纺丝溶液，所述混合溶剂中的CH2Cl2与DMF的体积比为(8.5～9.5):(1.5～0.5)，在所述纺丝溶液中，PLA占5～10wt％，AgNO3占0.5～1.5wt％，羧基类灭菌类药物1～5wt％，CD占1～5wt％；将所述纺丝溶液进行静电纺丝，此时在收集屏上得到的超细纤维薄膜即为本发明之药物缓释可降解创伤贴。

6.  根据权利要求5所述的药物缓释可降解创伤贴制备方法，其特征在于，静电纺丝工艺参数包括：喷丝口到收集屏的距离为15cm，电压为15kV，温度为20℃，相对湿度42％。

说明书药物缓释可降解创伤贴及其制备方法
技术领域
本发明涉及一种药物缓释可降解创伤贴及其制备方法，属于创伤敷料技术领域。
背景技术
与本发明有关的现有具体技术有多项，综合而言就是采用静电纺丝技术将乙烯与醋酸乙烯的共聚物、PLA(聚乳酸)共混物制成超细纤维薄膜，由其担载和控制释放盐酸四环素、头孢西丁、利福平和紫杉醇等药物，作为创伤贴贴敷于人体创伤处，起到灭菌、消炎作用，确保创伤愈合。然而，所述现有技术或此或彼存在一些问题，例如，所述薄膜的药物担载量不大，药效持久性差；所述创伤贴作为一种医疗材料其生物降解性并不理想，在换药时需要对其清理，因此，有可能造成二次感染；成熟可靠的医用Ag-NPs(银纳米颗粒)未得到采用。虽然在其他药物中经常用到医用Ag-NPs，但是，在药物的制备过程中，采用专门的还原剂还原AgNO3得到Ag-NPs，在药物中有副产物、残留物留存，使得药物不纯净，在药物的使用中可能存在风险。
发明内容
本发明的目的在于，提高创伤贴的药物担载量，增强创伤贴薄膜的生物降解性，在引入灭菌类药物的同时引入医用Ag-NPs，且防止因Ag的引入而出现不利副产物、残留物，为此，我们发明了一种药物缓释可降解创伤贴及其制备方法。
本发明之药物缓释可降解创伤贴基体是一种超细纤维薄膜，其特征在于，在所述基体中含有医用Ag-NPs，所述医用Ag-NPs呈纳米颗粒状，颗粒尺寸为0.1～20nm；所述超细纤维为将含有PLA、羧基类灭菌药物以及CD(环糊精)的纺丝溶液经静电纺丝制得，所述超细纤维直径为0.8～5μm。
本发明之药物缓释可降解创伤贴制备方法是一种静电纺丝方法，其特征在于，在CH2Cl2和DMF(N,N-二甲基甲酰胺)混合溶剂中加入PLA、AgNO3、羧基类灭菌药物和CD，得到纺丝溶液，所述混合溶剂中的CH2Cl2与DMF的体积比为(8.5～9.5):(1.5～0.5)，在所述纺丝溶液中，PLA占5～10wt％，AgNO3占0.5～1.5wt％，羧基类灭菌类药物1～5wt％，CD占1～5wt％；将所述纺丝溶液进行静电纺丝，此时在收集屏上得到的超细纤维薄膜即为本发明之药物缓释可降解创伤贴。
本发明其技术效果如下所述。
PLA(聚乳酸，H-[OCHCH3CO]n-OH)热稳定性好，抗溶剂性强，在静电纺丝过程中结构不会受到破坏。PLA具有很强的生物相容性和生物降解性，含有PLA的创伤贴能够与生物 创面组织密切接触并逐步完全降解，PLA部分最终生成二氧化碳和水，其他部分变成微量残屑自行脱落，对人体绝对无害。并且，如果需要，之后可直接续敷创伤贴，从而避免因可能的处理不当而发生二次污染。本发明将PLA的用量提高到适合的程度，在确保有足够的羧基类灭菌药物由CD包络的同时，能够使创伤贴在使用过程中逐步直至充分地降解。另外，在利用PLA的降解性质的同时，PLA的优良抑菌特性也得以发挥，使得创伤贴的灭菌效果进一步加强。再有，PLA还具有一定的促进生物组织生长的作用，在作为超细纤维薄膜基质的同时，它的这一作用与用于创面保护和治疗的创伤贴的本来作用相呼应，进一步增强创伤贴这种医疗材料的医疗效果。
在本发明之药物缓释可降解创伤贴中引入医用Ag-NPs，使得创伤贴的杀菌作用明显增强。
由于本发明在各种灭菌药物中特别选用羧基类灭菌类药物，在配制的纺丝溶液中，具有还原作用的羧基类灭菌类药物的少量与AgNO3反应，得到还原的Ag，且以纳米粒子的形态存在于纺丝溶液中，也就是说在纺丝溶液中含有医用Ag-NPs，且随静电纺丝进入超细纤维薄膜中。可见，本发明尽管也是通过AgNO3引入Ag，但是，并未使用专门的还原剂，从而避免不利副产物、残留物出现在创伤贴中，消除潜在用药风险。
在本发明之创伤贴中起药物担载作用的物质是CD(环糊精)。在创伤贴的使用过程总中，实现羧基类灭菌类药物及医用Ag-NPs的控制释放，缓释时间能够达到50h。所述CD是迄今所发现的类似于酶的理想宿主分子，具有多孔结构，作为自组装与分子识别的主体，能够与某些分子形成包埋复合物，也就是主客体包络物(Host-Guest Complex)。并且，CD的组装量大，因此，担载的药物量大。同时，由于其多孔结构的特点，所述医用Ag-NPs的粒径小于其孔径方能装入，这就使得医用Ag-NPs在超细纤维薄膜中分散度高且分散均匀，改善创伤贴的抗菌效果。另外，CD的生产及应用相比于现有其他用作药物载体的物质来说，真正进入了工业化阶段，因此，采用CD更经济和效果更可预见。
本发明其技术效果在以下测试和试验中得到证实。
采用琼脂培养法测试本发明之创伤贴的抗菌性能。如果纺丝溶液中仅含PLA和Ag-NPs，将所制取的PLA/Ag-NPs超细复合纤维薄膜放在琼脂培养基里测试，二十四小时后观察到的琼脂培养基的抑菌圈比较小，如图1所示，说明这时的PLA/Ag-NPs超细复合纤维薄膜抗菌性能只是有所显现。如果按照本发明配制纺丝溶液，并且，所述羧基类灭菌类药物采用amoxicillin(阿莫西林)，所述CD选用β-CD(β-环糊精)，则纺丝溶液中含有PLA、Ag-NPs、amoxicillin和β-CD，将所制取的PLA/Ag-NPs/amoxicillin/β-CD超细复合纤维薄膜放在琼脂培养基里测试，二十四小时后观察到的琼脂培养基的抑菌圈比较大，如图2所示，说明这时的 PLA/Ag-NPs/amoxicillin/β-CD超细复合纤维薄膜抗菌性能比较强。
采用小白鼠试验本发明之创伤贴的抗菌性能。小白鼠背部的创面在自行愈合过程中不仅愈合慢，而且有些发炎，如图3所示。如果将单纯的PLA超细纤维薄膜贴敷于小白鼠背部创面，虽然没有用到专门的灭菌药物，创面也能渐渐愈合，没有发炎迹象，最后PLA超细纤维薄膜完全降解，如图4所示。如果按照本发明配制纺丝溶液，并且，所述羧基类灭菌类药物采用amoxicillin(阿莫西林)，所述CD选用β-CD(β-环糊精)，则纺丝溶液中含有PLA、Ag-NPs、amoxicillin和β-CD，将所制取的PLA/Ag-NPs/amoxicillin/β-CD超细复合纤维薄膜贴敷于小白鼠背部创面，小白鼠背部创面7天即可完全愈合，所贴敷的超细复合纤维薄膜完全降解，如图5所示。
附图说明
图1是采用琼脂培养法测试PLA/Ag-NPs超细复合纤维薄膜的抗菌性能示意图。图2是采用琼脂培养法测试本发明中的PLA/Ag-NPs/amoxicillin/β-CD超细复合纤维薄膜的抗菌性能示意图，该图同时作为摘要附图。图3是采用小白鼠试验，并且未使用任何贴敷药物小白鼠背部创面的愈合情况示意图。图4是采用小白鼠试验时贴敷单纯的PLA超细纤维薄膜小白鼠背部创面的愈合情况示意图。图5是采用小白鼠试验时贴敷本发明中的PLA/Ag-NPs/amoxicillin/β-CD超细复合纤维薄膜小白鼠背部创面的愈合情况示意图。图6是本发明之药物缓释可降解创伤贴超细纤维薄膜基体扫描电镜图片。
具体实施方式
本发明之药物缓释可降解创伤贴基体是一种超细纤维薄膜，其特征在于，在所述基体中含有医用Ag-NPs，所述医用Ag-NPs呈纳米颗粒状，颗粒尺寸为0.1～20nm，具体如0.5～5nm或者1nm；所述超细纤维为将含有PLA、羧基类灭菌药物以及CD(环糊精)的纺丝溶液经静电纺丝制得，所述超细纤维直径为0.8～5μm，具体如1～2μm。所述羧基类灭菌药物选用amoxicillin(阿莫西林)；所述CD选用β-CD(β-环糊精)。医用Ag-NPs、羧基类灭菌药物存在于CD的多孔结构中。
本发明之药物缓释可降解创伤贴制备方法是一种静电纺丝方法。在CH2Cl2和DMF(N,N-二甲基甲酰胺)混合溶剂中加入PLA、AgNO3、羧基类灭菌药物和CD，充分搅拌1.5～2h至完全溶解，如搅拌1.5h或者2h，得到纺丝溶液。所述混合溶剂中的CH2Cl2与DMF的体积比为(8.5～9.5):(1.5～0.5)，如9:1或者8.5:1.5。在所述纺丝溶液中，PLA占5～10wt％，如7wt％或者10wt％。AgNO3占0.5～1.5wt％，如1wt％或者1.5wt％。羧基类灭菌类药物1～5wt％，如1wt％或者1.5wt％；所述羧基类灭菌药物选用amoxicillin(阿莫西林)。CD占1～5wt％，如1wt％或者4wt％；所述CD选用β-CD(β-环糊精)，β-CD具有较大的组装量，并且，其多 孔结构更适合于组装amoxicillin。随即将所述纺丝溶液进行静电纺丝，工艺参数包括：喷丝口到收集屏的距离为15cm，电压为15kV，温度为20℃，相对湿度42％，此时在收集屏上得到的超细纤维薄膜即为本发明之药物缓释可降解创伤贴。在所述超细纤维薄膜中含有医用Ag-NPs纳米颗粒，颗粒尺寸为0.1～20nm，如1nm或者2nm；所述超细纤维直径为0.8～5μm，如1μm或者2μm，如图6所示。