加高型瓶盖制盖机的瓶盖输送装置 【技术领域】
本发明涉及瓶盖加工机械领域，具体属于玻璃瓶金属爪式旋开盖的制盖机。
背景技术
加高型玻璃瓶金属爪式旋开盖，以下简称高盖，一般指成型后盖高大于14mm，与成型后盖高一般为9.8mm的通用盖相比，具有易于开启以及高雅、大方和美观等特点，成为市场对高档包装的一个新的需求。
通常来说，玻璃瓶金属爪式瓶盖的生产流程如图1所示，分为落料引伸，滚边，预卷，成型和注胶等主要工序。在生产中，如图2和图3所示，通用盖1在完成落料引伸和滚边工序后，在条状瓶盖输送面板13顶面依次排列成队列按如图2和图3所示的A方向向右输送；圆形旋转托盘架17位于瓶盖输送面板13的下方，在旋转托盘架17的周向等角度均布8个瓶盖托盘10；托盘10由底托11和顶芯12组成，顶芯12的中轴套入底托11的轴孔中且可以在孔中上下滑动。当通用盖1被推入到达定位圈15位置时，连接在滑枕延长块19上的压块14向下运动，将通用盖1压入托盘10，定义此工位为I号工位，该工位为瓶盖的压入工位；然后压块14向上复位，旋转托盘架17按照图3所示的B方向逆时针旋转45度，到达II号工位，该工位为过渡工位，此时在I工位进行下一个通用盖1的压入动作；当旋转托盘架17继续旋转45度后，安装在滑枕18上的预卷模具对位于III号工位的通用盖1进行预卷加工；旋转托盘架17继续旋转45度后，安装在滑枕18上的成型模具对位于IV号工位的通用盖1进行成型加工；V号工位也为过渡工位，当旋转托盘架17进行了5个工步以后，即到达了VI号工位，见图2，此时顶芯12在底部凸轮(图中未示出)的作用下将通用盖1从底托11内顶出，以按照图3所示的C方向流出进入下一个工位进行注胶加工。图3中所示的VII和VIII工位为空位。滑枕延长块19采用螺纹连接等公知手段连接在滑枕18上，上述每个工位转过一个工位(45度)时，曲轴上的滑枕18完成一个行程。在生产通用盖过程中，如果连接在制盖机的滑枕延长块19上的工作压块14不能将通用盖1压入托盘10，或者不能压到位，那么成型时盖子时有偏折，成型后的盖子就会瘪塌。
采用常规的制盖机不能直接生产高盖，由于常规制盖机的滑枕行程小，其曲轴的偏心是25.4mm，而安装在曲轴上的滑枕行程为曲轴偏心的两倍即50.8mm，只适合于做盖高为9.8mm的通用盖，而对盖高为14.7mm高盖，由于滑枕行程小于压入动作的最小工作行程，因此是不可行的。除此之外，制盖机的其他组成部分，如瓶盖输送面板、托盘等都是根据通用盖进行设计的，不能直接用于高盖的生产。目前的常规制盖机都是从国外进口，如果为了生产高盖而单独从国外购买一套制盖机设备和流水线，不仅费用昂贵，占地面积大，而且由于高盖不是主流的玻璃瓶金属爪式旋开盖类型，需求量并不能保证设备的长期运行，因此设备利用率低，经济效益极差。
【发明内容】
针对现有技术中采用常规的制盖机不能生产加高型玻璃瓶金属爪式旋开盖，需要额外购买特殊的昂贵生产设备等问题，对常规制盖机进行结构改进，使得采用现有常规制盖机能顺利连续地生产上述高盖，同时在需要时也可以通过简单改装以生产通用盖。
本发明所采用的技术方案如下：
一种加高型瓶盖制盖机的瓶盖输送装置，在瓶盖输送面板下方设置有旋转托盘架，在旋转托盘架的周向均布瓶盖托盘，所述瓶盖托盘由底托和在底托轴孔中的顶芯构成，在瓶盖托盘的上方于所述瓶盖输送面板上开有穿通孔，所述穿通孔中嵌有穿通的定位圈，定位圈的上方装置瓶盖压块，所述瓶盖输送面板下端面相对于加高盖从瓶盖托盘的顶出工位位置的局部区域开有凹槽，所述托盘底部的定位平面相对于瓶盖输送面板下端面的距离大于加高型瓶盖的高度；所述瓶盖压块与气缸的活塞杆连接。
本发明通过对现有常规制盖机设备的结构改造，得以顺利连续的生产高盖，同时保持原来生产通用盖的能力，兼容了通用盖和高盖的生产。本发明节约了昂贵的设备投资，节约了设备占地面积和生产成本，具有显著的经济效益。
【附图说明】
图1为制盖机制造瓶盖流程地示意图；
图2为常规制盖机瓶盖输送装置的结构剖视图；
图3为图2的俯视图；
图4为常规制盖机制造通用盖时，托盘、压块和瓶盖输送面板的结构示意图；
图5为本发明制造高盖时，托盘、压块和瓶盖输送面板的结构示意图；
图6为本发明的瓶盖输送面板和旋转托盘的结构剖视图；
图7为图6的俯视图；
图8为连接于滑枕的压块调节至下限位置的示意图，局部剖视；
图9为连接于滑枕的压块调节至上限位置的示意图，局部剖视；
图10为本发明的正视图，局部剖视。
【具体实施方式】
下面结合附图，具体说明本发明的结构特征，本发明按照如下步骤对常规制盖机进行结构改进。
第一步：需要将瓶盖托盘的底部定位平面下沉。图4示出现有制盖机制造通用盖1的托盘10的剖视图、压块14和瓶盖输送面板13的主视图，托盘10由底托11和顶芯12组成，顶芯12的中轴套入底托11的轴孔中，且可以在孔中上下滑动；图5示出本发明制造高盖2的托盘20的剖视图、压块14和瓶盖输送面板13的主视图，托盘20由底托21和顶芯22组成。见图4和图5，由于高盖2落料引伸工序后的盖高H大于通用盖1落料引伸工序后的盖高h，首先将托盘20的底部定位平面的高度相对于通用盖的托盘10的底部定位平面高度下沉h1，由于需要改造后的制盖机不仅要能生产高盖2，同时也要求可以生产通用盖1，因此不能完全借助于简单下沉托盘底部定位平面的方法来完全解决盖高差异问题，也就是说高盖的盖高H和通用盖的盖高h差值并不能完全包含在h1内。因此一般来说，即使托盘20的底部定位已下沉h1，当高盖1压入图5中所示的托盘20以后，高盖1的顶部还是比通用盖2高出h2的尺寸。
第二步：需要将瓶盖输送面板向上移动并且在加高盖从瓶盖托盘的顶出工位位置作出让位。为了确保如图5所示高盖2的顶部与瓶盖输送面板13的底部之间的间隙h3与如图4所示通用盖1顶部与瓶盖输送面板13的底部之间的间隙h3相同，由于上述h2的存在，因此需要将瓶盖输送面板13整体向上移动h2的尺寸。如图6和图7所示，高盖2在完成落料引伸和滚边工序后，按照上述生成通用盖相同的输送步骤进行运行，虽然在图6中已经将瓶盖输送面板13整体向上移动h2，但是由于高盖在成型后的盖高要高于通用盖在成型后的盖高，因此为了确保能够在VI号工位上由顶芯22将高盖2顺利顶出，因此需要在瓶盖输送面板13底部相对于旋转托盘架17的VI号工位区域开有凹槽，槽深为h6，加工出如图6和图7所示13’让位凹槽，如此托盘20随托盘架17旋转至VI号工位时，高盖2得以从底托21内顶出，然后按照如图7所示的C方向进入注胶工序。
第三步：调节压块行程。压块的行程参见图4和图5，对于通用盖1的压块14，将通用盖1压到托盘10底部定位面所需要的行程为两倍的落料引伸工序后的盖高h，加上盖顶到瓶盖输送面板底部的间隙距离h3，再加上瓶盖输送面板厚度h4，再加上压块与盖的间隙间距h5，即行程d＝2h+h3+h4+h5；同理，对于生产高盖2的压块14，所需要的的行程D＝2H+h3+h4+h5。由于高盖落料引伸后的盖高H大于通用盖落料引伸后的的盖高h，因此压块24的行程调整可能产生如下的问题：
如图8所示，如果将压块14固定在制盖机滑枕延长块19上，和滑枕18一起上下运动，要使高盖2压到托盘20底部，压块14就要往下调整至滑枕下限位置14-1，但往下调后，由于制盖机的滑枕行程d不够，压块返回至上死点位置14时，高盖2被压块14侧壁挡住不能进入定位圈15，当然高盖2也就不可能被压块14压入托盘20。
反之，如果如图9所示，压块14往上调至图中所示的滑枕上限位置14，则可以允许高盖2从压块14下正常通过，进入定位圈15，但压块14通过工作行程d到达下死点位置14-2时，就不可能把高盖2压到托盘20底部定位平面，导致后续工序成型时高盖会有偏折，成型后的高盖就会瘪塌。
为了解决上述问题，如图10所示，本发明在制盖机上增加气缸23，拆除连接在滑枕18上的滑枕延长块19，在压块14上部位置将气缸23直接固定在制盖机的机架上，将压块14连接在气缸23的活塞杆上，通过气缸23来控制压块14的行程D，并且控制气缸的进出气时间，使其与滑枕18上下运动频率一致，本质上是采用气缸23来替代原先滑枕18和滑枕延长块19的作用，此时压块14不再与滑枕延长块19连接。由于选择的气缸活塞的行程D大于制盖机滑枕的行程d，这个行程D既可以保证压块14在下限位置14-3时把高盖2压入托盘20，又能使压块14抬起在上死点位置14时让高盖2在压块14下正常通过到达定位圈15位置，这样就解决了压盖工位的难题，突破了制盖机设备的自身限制，使得使用常规制盖机就可以顺利的连续生产高盖。
在具体实施例中，一般生产高度h为9.8mm的通用盖的常规制盖机的滑枕工作行程为50.8mm，满足最小工作行程d＝2×14(h)+7(h3)+10(h4)+3(h5)＝48mm的要求。在此设备上生产高度H为14.7mm的高盖，托盘需要下沉底部定位平面3.5mm(h1)，同时需要在将瓶盖输送面板整体抬高2.5mm(h2)，在瓶盖输送面板的底部的局部作出1.5mm(h6)的让位槽。采用活塞行程大于58.2mm的气缸，可以满足压块最小工作行程D＝2×19.1(H)+7(h3)+10(h4)+3(h5)＝58.2mm的要求。将气缸的进出气时间设置为与制盖机滑枕频率相同，可以顺利完成高度为14.7mm的高盖连续生产。
通过如上基于生产通用盖的常规制盖机的设备改造步骤，使得目前常规制盖机可以顺利连续生产高盖，且经过改造后的设备如果有生产通用盖的需要，不需要再行调整托盘和瓶盖输送面板的高度位置，只需要采用原来的滑块延长块代替气缸，将压块14与滑枕延长块19连接，再调节一下滑块的上下死点的位置，就可以方便快速的转为通用盖的生产。
以上描述是对本发明的解释，不是对发明的限定，例如对高盖的盖高的描述；本发明所限定的范围参见权利要求，在不违背本发明的精神的情况下，本发明可以作任何形式的修改。