图案化基底的方法.pdf

本发明公开了一种图案化基底的方法，所述方法包括：在基底上以预定图案施加具有可电离取代基的有机组合物；和在所述可电离取代基和离子物种之间进行离子交换。

1.  一种图案化基底的方法，其包括：
在基底上以预定图案施加具有可电离取代基的有机组合物；和
在所述可电离取代基和离子物种之间进行离子交换。

2.  如权利要求1所述的方法，其中所述有机组合物为液体，且所述方法还包括固化所述有机组合物以使其粘附到所述基底上。

3.  如权利要求2所述的方法，其中所述有机组合物包括溶剂，且所述固化包括蒸发所述溶剂。

4.  如权利要求2所述的方法，其中所述有机组合物包括有机单体、有机低聚物或其混合物，且所述固化包括引发所述有机组合物的聚合。

5.  如权利要求4所述的方法，其中所述聚合利用辐射引发。

6.  如权利要求1所述的方法，其还包括在进行所述离子交换之前，漂洗所述已图案化的基底。

7.  如权利要求6所述的方法，其中在进行所述离子交换之前漂洗所述已图案化的基底在去离子水中完成。

8.  如权利要求6所述的方法，其中所述去离子水处于55℃以上的温度。

9.  如权利要求6所述的方法，其中在进行所述离子交换之前漂洗所述已图案化的基底在碱水溶液中完成，然后在去离子水中漂洗。

10.  如权利要求9所述的方法，其中所述碱水溶液为氢氧化铵溶液。

11.  如权利要求9所述的方法，其中所述碱水溶液为氢氧化钠溶液。

12.  如权利要求1所述的方法，其还包括在进行所述离子交换之后，漂洗所述已图案化的基底。

13.  如权利要求1所述的方法，其还包括在所述经离子交换的基底上进行化学镀。

14.  如权利要求13所述的方法，其还包括还原所述经离子交换的金属离子。

15.  如权利要求14所述的方法，其中所述经离子交换的金属离子的还原选自光还原、化学还原、热还原和电子束还原。

16.  如权利要求13所述的方法，其中所述化学镀沉积选自铜、银、镍、金、铂和钯中的层。

17.  如权利要求1所述的方法，其中所述金属盐选自铜、银、镍、金、铂和钯。

18.  如权利要求1所述的方法，其中所述金属盐为银。

19.  如权利要求1所述的方法，其中所述有机组合物包括选自丙烯酸酯/丙烯酸盐单体和低聚物中的化合物。

20.  如权利要求19所述的方法，其中所述有机组合物包括二丙烯酸锌。

21.  如权利要求1所述的方法，其中所述以预定图案施加具有可电离取代基的有机组合物通过选自冲压、喷印、划线、光图案化、模压、热转印、丝网印刷和粘附中的方法来完成。

22.  一种在基底上产生金属图案的方法，其包括：
在基底上以预定图案施加包括二丙烯酸锌的有机组合物；
利用UV辐射使所述有机组合物聚合；
用碱水溶液漂洗所述聚合的有机组合物，然后在至少55℃温度的去离子水中漂洗；
在所述聚合的有机组合物和含银盐的浴液之间进行离子交换；
在去离子水中漂洗所述经离子交换的聚合的有机组合物；和
在所述经离子交换的聚合的有机组合物上进行化学镀铜。

23.  一种图案化基底的方法，其包括：
在基底上以预定图案施加具有可电离取代基的有机组合物；
漂洗所述已图案化的基底；
在所述可电离取代基和离子物种之间进行离子交换；
漂洗所述经离子交换的基底；
在所述经离子交换的基底上进行化学沉积；和
漂洗所述基底。

24.  一种图案化基底的方法，其包括：
向基底施加可辐射固化有机组合物；
固化所述有机组合物的至少一部分；
除去所述未固化部分以形成固化的有机组合物的图案；和
进行离子交换以用离子物种取代所述可电离取代基。

25.  如权利要求24所述的方法，其中所述有机组合物为液体，且所述方法还包括固化所述有机组合物以使其粘附到所述基底上。

26.  如权利要求25所述的方法，其中所述有机组合物包括溶剂，且所述固化包括蒸发所述溶剂。

27.  如权利要求25所述的方法，其中所述有机组合物包括有机单体、有机低聚物或其混合物，且所述固化包括引发所述有机组合物的聚合。

28.  如权利要求27所述的方法，其中所述聚合利用辐射引发。

29.  如权利要求24所述的方法，其还包括在进行所述离子交换之前，漂洗所述已图案化的基底。

30.  如权利要求29所述的方法，其中在进行所述离子交换之前漂洗所述已图案化的基底在55℃以上温度的去离子水中完成。

31.  如权利要求29所述的方法，其中在进行所述离子交换之前漂洗所述已图案化的基底在碱水溶液中完成，然后在去离子水中漂洗。

32.  如权利要求31所述的方法，其中所述碱水溶液为氢氧化铵溶液。

33.  如权利要求31所述的方法，其中所述碱水溶液为氢氧化钠溶液。

34.  如权利要求24所述的方法，其还包括在进行所述离子交换之后，漂洗所述已图案化的基底。

35.  如权利要求24所述的方法，其还包括在所述经离子交换的基底上进行化学镀。

36.  如权利要求35所述的方法，其还包括还原所述经离子交换的金属离子。

37.  如权利要求36所述的方法，其中所述经离子交换的金属离子的还原选自光还原、化学还原、热还原和电子束还原。

38.  如权利要求35所述的方法，其中所述化学镀沉积选自铜、银、镍、金、铂和钯中的层。

39.  如权利要求21所述的方法，其中所述金属盐选自铜、银、镍、金、铂和钯。

40.  如权利要求24所述的方法，其中所述金属盐为银。

41.  如权利要求24所述的方法，其中所述有机组合物包括选自丙烯酸酯/丙烯酸盐单体和低聚物中的化合物。

42.  如权利要求41所述的方法，其中所述有机组合物包括二丙烯酸锌。

43.  如权利要求24所述的方法，其中所述以预定图案施加具有可电离取代基的有机组合物通过选自冲压、喷印、划线、光图案化、模压、热转印、丝网印刷和粘附中的方法来完成。

44.  一种制品，其包括：
基底；
已图案化的有机组合物；和
已图案化的金属涂层，
其中所述已图案化的有机组合物被所述已图案化的金属涂层覆盖而形成整体部件，且其中所述整体部件的尺寸为至少约1μm宽且至少20nm高。

45.  如权利要求44所述的制品，其中所述已图案化的金属涂层的厚度为约以上。

46.  如权利要求44所述的制品，其中所述基底包括聚合物。

47.  如权利要求44所述的制品，其中所述聚合物包括聚烯烃、聚丙烯酸酯、聚酰胺、聚碳酸酯、聚砜、聚醚砜和聚酯。所述热塑性聚合物的其它实例包括聚乙烯、聚丙烯、聚苯乙烯、聚(甲基丙烯酸甲酯)、双酚A的聚碳酸酯、聚(氯乙烯)、聚(对苯二甲酸乙二醇酯)(PET)、聚(萘二甲酸乙二醇酯)(PEN)、聚(偏二氟乙烯)或其组合。

48.  如权利要求44所述的制品，其中所述基底包括玻璃。

图案化基底的方法
相关申请的交叉引用
本申请要求2007年7月2日提交的美国临时专利申请序号60/947527的优先权，其全部内容通过参考并入本文中。
技术领域
本发明涉及在基底上准备图案，更具体地，涉及在基底上准备金属化的图案。
背景技术
形成小尺寸部件(features)是改进制造方法一直追求的目标。制品的导电部件同样如此，并且还可能需要提供了导电线路(trace)的小尺寸图案化。化学沉积是用于制造微型部件的镀敷方法。化学沉积的化学品和工艺已经建立了相当长的一段时间，且通常可商购获得。
发明内容
所公开的为图案化基底的方法，所述方法包括在基底上以预定图案施加具有可电离取代基的有机组合物；和在可电离取代基和离子物种之间进行离子交换的步骤。
所公开的为在基底上产生金属图案的方法，所述方法包括如下步骤：在基底上以预定图案施加含二丙烯酸锌的有机组合物，用UV辐射使所述有机组合物聚合，用至少55℃的去离子水漂洗聚合的有机组合物，在聚合的有机组合物和含银盐的浴液之间进行离子交换，在去离子水中漂洗经离子交换的聚合的有机组合物，以及在经离子交换的聚合的有机组合物上进行化学镀铜。
所公开的为图案化基底的方法，所述方法包括：在基底上以预定图案施加具有可电离取代基的有机组合物；漂洗已图案化的基底；在可电离取代基和离子物种之间进行离子交换；漂洗经离子交换的基底；在经离子交换的基底上进行化学沉积；和漂洗基底。
所公开的为图案化基底的方法，所述方法包括：向基底上施加可辐射固化的有机组合物；固化有机组合物的至少一部分；除去未固化部分以形成固化的有机组合物的图案；和进行离子交换以用电离物种取代可电离取代基。
所公开的为制品，其包括基底；已图案化的有机组合物；和已图案化的金属涂层，其中所述已图案化的有机组合物被已图案化的金属涂层覆盖，从而形成整体特征，且其中所述整体特征的尺寸为至少约1μm宽且直至20nm高。此外所公开的为这类制品，其中所述金属涂层的厚度为至少约
附图说明
图1显示了本文中所公开的示例性方法。
图2显示了本文中所公开的示例性方法。
图3显示了本文中所公开的示例性方法。
图4显示了在其上已经进行了本文中所公开方法之后的基底。
图5显示了本文中所公开的示例性方法。
图6a和6b显示了实施例1中所述示例性方法的部分。
图7a和7b显示了实施例2中所述示例性方法的结果。
图8显示了实施例3中所述示例性方法的结果。
图9a、9b、9c和9d显示了实施例4中所述示例性方法的部分。
图10a和10b显示了实施例5中所述示例性方法的部分。
具体实施方式
应当理解，预期除了本文中提及的实施方案之外的实施方案，且其可以完成而不背离本发明的范围或主旨。因此，不应当将下面的具体实施方式理解为限制的意义。
除非另有说明，本文中所使用的所有科学和技术术语具有本领域所通用的含义。本文中所提供的定义是用于帮助理解本文中频繁使用的特定术语而不是用于限制本发明的范围。
除非另有陈述，在说明书和权利要求书中所使用的表达部件尺寸、数量和物理性质的所有数字，应当理解为在所有情况下都被术语“约”修饰。因此，除非相反地陈述，在前述说明书和所附的权利要求书中所提出的数值参数都是可以根据所需性质而变化的近似值，所述近似值是本领域技术人员利用本文中公开的教导进行探究而得到的。
通过端点列举的数字范围包括包含在所述范围内的所有数字(例如，1～5包括1、1.5、2、2.75、3、3.80、4和5)和所述范围内的任一范围。
如在本说明书和所附的权利要求书中所使用的，除非内容另外清楚地规定，单数形式包括具有复数个对象的实施方案。如在本说明书和所附的权利要求书中所使用的，除非内容另外清楚地规定，术语“或者”通常以其包含“和/或”的意义使用。
本文中所公开的为图案化基底的方法。对基底图案化通常涉及表面上的涂层，所述涂层没有恒定的厚度。在一个实施方案中，对基底图案化通常可以涉及较薄和较厚区域的图案。在一个实施方案中，对基底图案化通常涉及利用材料仅覆盖基底的选定区域。所述选定区域可以展示基底上的规则或重复几何排列、基底上的随机排列、或既不是随机又不是重复而是包含或缺乏对称形状或重复形状的特殊设计的排列。已图案化的基底可仅在基底表面的一个区域上具有材料，或者，所述已图案化的基底可以存在于基底表面的超过一个区域上，但是已图案化的基底不会在基底表面的所有区域上具有材料。
用于本文中所公开方法中的基底或本文中所公开制品的部件可以由任意一种适合的材料制备。用于本文中所公开方法中的基底可以为柔性的或硬的。在一些实施方案中，基底可以由金属制成。可以包含在基底中的金属材料的实例包括但不限于铟和铅。
基底还可以由聚合物材料或超过一种的聚合物材料来制备。可以包含在基底中的聚合物材料的实例包括但不限于热塑性聚合物。热塑性聚合物的实例包括但不限于聚烯烃、聚丙烯酸酯、聚酰胺、聚碳酸酯、聚砜、聚醚砜和聚酯。热塑性聚合物的其它实例包括聚乙烯、聚丙烯、聚苯乙烯、聚(甲基丙烯酸甲酯)、双酚A的聚碳酸酯、聚(氯乙烯)、聚(对苯二甲酸乙二醇酯)(PET)、聚(萘二甲酸乙二醇酯)(PEN)和聚(偏二氟乙烯)。
基底还可以由玻璃材料、玻璃-陶瓷、陶瓷、半导体或其组合来制备。有用的玻璃的实例包括但不限于硅酸盐、锗酸盐、磷酸盐和硫属元素化物。含结晶微结构的玻璃-陶瓷也可以用作基底材料。玻璃-陶瓷提供了玻璃可成形性容易以及高强度和韧性。基底还可以包括陶瓷。有用的陶瓷的实例包括氧化物、氮化物、硼化物和碳化物。基底还可以包括半导体。有用的半导体的实例包括但不限于IV族元素、II族和VI族元素的二元化合物、III族和V族元素的二元化合物以及它们的各种合金。基底还可以由包括但不限于上述那些材料中的超过一种的材料来制备。例如，基底可以包括具有玻璃或陶瓷材料的涂层的半导体晶体。
至少部分基于大量因素，可以选择所使用基底的具体类型，所述因素包括但不限于将利用的图案化方法、所制造的制品的最终应用或其组合。
图1显示了图案化基底的示例性方法，所述方法包括在基底100上以预定图案施加具有可电离取代基的有机组合物的步骤，和在所述可电离取代基和离子物种105之间进行离子交换的随后步骤。
在基底100上以预定图案施加具有可电离取代基的有机组合物的步骤，可以使用本领域技术人员所熟知的用于在基底上以预定图案施加组合物的任意一种技术来完成。在基底上以预定图案施加具有可电离取代基的有机组合物的步骤在本文中也称作在基底上以预定图案施加组合物。已经阅读了本说明书的本领域技术人员应当知道可以用于该步骤中的各种技术。
在基底上产生图案的示例性技术包括但不限于模具涂布、冲压、微型复制、喷印(如喷墨印刷)、划线、丝网印刷、粘附、胶版印刷、压花、热转印、激光诱导热成像(LITI)、光刻、光图案化和模压。在实施方案中，在基底上以预定图案施加组合物的步骤包括冲压、喷墨印刷、微型胶版印刷、微型复制、激光诱导热成像和模压。
在一个实例中，在基底上以预定图案施加组合物的步骤，不涉及在基底上进行的任何一种减成工艺(subtractive process)。例如，在示例性实施方案中，以预定图案施加组合物的步骤不包括蚀刻，或施加整层，之后通过所述整层的图案化而除去所述层的一部分。
在实例中，在基底100上以预定图案施加组合物的步骤包括超过一个的步骤。在图2中显示了在基底上产生组合物图案的多步法的实例。在该示例性方法中的第一步包括向没有图案的基底施加可辐射固化的有机组合物101，固化有机组合物的至少一部分102，然后除去未固化部分以形成已固化的有机组合物的图案103。利用通过紫外(UV)辐射的应用而可固化的有机组合物，可以有利地利用以预定图案施加组合物的这类方法。
在这种实施方案中，通过本领域技术人员已知的任何一种方法可以完成施加可辐射固化有机组合物的步骤101，所述方法包括但不限于诸如旋涂、刮涂、棒涂、照相凹版涂布、浸涂、喷涂或模具涂布的涂布方法。使用辐射阻挡材料可以完成固化有机组合物的至少一部分的步骤102，这将使得仅有部分有机组合物固化。通过除去在那些区域内的辐射阻挡材料或使所述辐射阻挡材料感光，可以使得所述部分固化，从而其确实使得所述有机组合物固化。在一个实施方案中，通过利用在最终存在图案的区域内缺乏的辐射阻挡材料，可以完成固化所述有机组合物的至少一部分的步骤。通过在适当溶剂中漂洗基底，可以完成除去未固化部分以形成固化有机组合物图案的步骤103。将使固化部分的有机组合物交联，由此不溶于溶剂中，而使未固化部分的有机组合物不发生交联，因此将溶于溶剂中。
已经阅读了本说明书的本领域技术人员知道，使用诸如上述的那些以及其它技术，可以完成在基底上以预定图案施加组合物。
如上所述，本文中公开的方法的第一步包括在基底上以预定图案施加有机组合物。在一个实施方案中，本文中所利用的有机组合物为可辐射固化有机组合物。可辐射固化有机组合物包括借助于任意一种辐射固化或交联的那些有机组合物，所述辐射包括热辐射、UV辐射和电子束(e-束)辐射。示例性的可辐射固化有机组合物可以包括利用UV辐射固化的有机组合物。在实例中，本文中可以利用的有机组合物不需要是可辐射固化的。
本文中可以利用的有机组合物通常包括至少一种具有可电离取代基的聚合物前体。在有机组合物为可辐射固化有机组合物的情况下，所述组合物通常包括至少一种具有可电离取代基的聚合物前体和至少一种光引发剂。本文中可以利用的组合物还可以包括一种以上没有可电离取代基的聚合物前体。本文中利用的一些有机组合物通常包括至少一种具有可电离取代基的聚合物前体；和至少一种没有可电离取代基的聚合物前体。本文中利用的一些可辐射固化有机组合物通常包括至少一种具有可电离取代基的聚合物前体；至少一种没有可电离取代基的聚合物前体；和至少一种光引发剂。
本文中可以利用的有机组合物还可以包括超过一种具有可电离取代基的聚合物前体。在具有超过一种具有可电离取代基的聚合物前体的组合物中，所述至少两种聚合物前体可以包括不同的聚合物前体部分，不同的可电离取代基，或不同的聚合物前体部分和不同的可电离取代基。在有机组合物为可辐射固化有机组合物的实施方案中，所述聚合物前体可以包括当包含在可辐射固化有机组合物中时通过应用辐射而可以固化的任意一种聚合物前体。通过应用辐射而可以固化的聚合物前体包括通过应用辐射而部分固化的那些聚合物前体。不需要是可辐射固化的有机组合物可以包括在对基底和已图案化的有机组合物进行的随后处理步骤中不会溶解的聚合物前体。
可以用于可辐射固化有机组合物中的示例性聚合物前体(可以具有可电离取代基的那些聚合物前体和没有可电离取代基的那些聚合物前体)包括但不限于可UV固化的组合物。在实施方案中，可辐射固化有机组合物可以包括诸如丙烯酸酯/丙烯酸盐(acrylate)、甲基丙烯酸酯/甲基丙烯酸盐(methacrylate)、环氧、烯烃及其组合的材料。在一个实施方案中，在可辐射固化有机组合物中利用丙烯酸酯/丙烯酸盐聚合物前体。
可以用于不必是可辐射固化的有机组合物中的示例性聚合物前体(可以具有可电离取代基的那些聚合物前体和没有可电离取代基的那些聚合物前体)包括但不限于可UV固化的组合物。在实施方案中，可辐射固化有机组合物可以包括诸如丙烯酸酯/丙烯酸盐、甲基丙烯酸酯/甲基丙烯酸盐、环氧、烯烃及其组合的材料。
聚合物前体包括单体、低聚物或单体和低聚物两者的组合。在本文中可以利用的有机组合物中，可以使用至少一种单体和至少一种低聚物。在一个实例中，如果在有机组合物中包括低聚物，则可以利用单体来提高低聚物的溶解度。在包括至少一种单体和至少一种低聚物的组合物中，可以固化组合物以引发组合物的聚合。
在本文中所利用的有机组合物中的至少一种聚合物前体包含至少一种可电离取代基。可电离取代基是化合物可以参与离子交换过程的部分。参与离子交换过程的聚合物前体的所述部分通常包括阳离子或阴离子，或者可以变成阳离子性或阴离子性的部分。阳离子的实例包括但不限于H⁺、Zn⁺²。可电离取代基的实例包括但不限于羧酸、膦酸和丙烯酸。本文中所利用的羧酸可电离取代基包括-COOH基团、-COOZnOOC-基团、-COOMOOC-基团，其中M是指具有2个正电荷的金属离子。在含-COOZnOOC-基团的聚合物前体中，Zn带2个正电荷且可以参与离子交换过程。
通常，可电离取代基不包括或不是可以充当化学沉积用催化剂的材料。可以充当化学沉积用催化剂的许多材料相对昂贵。本文中公开的方法提供了在处理成本方面的优点，因为借助于化学沉积方法，仅将相对昂贵的化学沉积催化剂附在将沉积最终材料的基底上。当与利用含催化剂的组合物涂布整个表面、然后将其大部分除去而浪费催化剂的方法相比，这在经济上是有利的。
含可以用于有机组合物中的可电离取代基的具体聚合物前体的实例包括但不限于丙烯酸金属盐低聚物如二丙烯酸锌，其可以商品名CN2404商购自沙多玛公司(Sartomer Inc.)(Exton PA)。还可以利用得自沙多玛公司(Exton PA)的丙烯酸金属盐低聚物CN2400。
没有可以用于可辐射固化有机组合物中的可电离取代基的具体聚合物前体的实例包括但不限于不会发生相分离的任意一种单体或低聚物。没有可电离取代基的示例性聚合物前体包括但不限于聚氨酯丙烯酸酯、超支化低聚物(hyperbranched oliogomer)、聚酯丙烯酸酯低聚物。一个实施方案包括聚酯和聚氨酯的组合。可以利用的其它具体聚合物前体包括但不限于作为SR444商购自沙多玛公司(Exton PA)的三丙烯酸季戊四醇酯、作为SR238商购自沙多玛公司(Exton PA)的二丙烯酸1，6-己二醇酯和得自科宁公司(Cognis)(Cincinnati，OH)的聚氨酯丙烯酸酯低聚物。在组合物中利用这两种示例性前体是有利的，其中使用CN2404和/或CN2400来提高丙烯酸金属盐的溶解度。
通常，可以至少部分地基于要被图案化的基底来选择一种或多种聚合物前体。形成有机组合物的聚合物前体在提供具有所需性能的最终制品时可能会是有利的，所述有机组合物最终对所述具体基底具有所需的粘附性。还可以至少部分地基于制品待用的最终应用来选择聚合物前体，在这种情况下，可以至少部分地基于最终制品的所需特性来选择聚合物前体。
可以用于本文中所公开方法中的有机组合物可以为固体或液体。可以至少部分地基于用于构成组合物的材料、会用于在基底上对组合物图案化的具体技术、其它处理步骤、附加的任选处理步骤或其某些组合，规定有机组合物的形式。在有机组合物为液体的实例中，可以使得液体有机组合物固化以使得有机组合物粘附到基底上。在实例中，液体有机组合物可以通过蒸发掉溶剂而固化。
具有可电离取代基的聚合物前体的量可以至少部分地取决于所利用化合物的分子量和所利用化合物的官能度。本文中可以利用的有机组合物可以具有100重量％的具有可电离取代基的聚合物前体。本文中可以利用的有机组合物通常具有不大于30重量％的具有可电离取代基的聚合物前体。本文中可以利用的有机组合物通常还可以具有不大于20重量％的具有可电离取代基的聚合物前体。
还包含没有可电离取代基的聚合物前体的有机组合物，通常可以具有比具有可电离取代基的聚合物前体更多(重量比)的没有可电离取代基的聚合物前体。包含具有可电离取代基的聚合物前体和没有可电离取代基的聚合物前体的有机组合物，通常可以具有是具有可电离取代基的聚合物前体的至少两倍多(重量比)的没有可电离取代基的聚合物前体。包含具有可电离取代基的聚合物前体和没有可电离取代基的聚合物前体的有机组合物，通常可以具有是具有可电离取代基的聚合物前体的约四倍多(重量比)的没有可电离取代基的聚合物前体。
作为可辐射固化有机组合物的有机组合物还包含至少一种光引发剂。光引发剂是在光吸收下发生光致反应，从而产生反应性物种的化合物。这些物种可以引发可辐射固化有机组合物内可聚合成分的聚合。在本文中公开方法中所利用的可辐射固化有机组合物中，可以使用本领域技术人员常用的光引发剂。本文中可以使用的光引发剂的实例包括但不限于商购自汽巴-嘉基公司(Ciba Geigy)的商标名称为DARACUR 1173、DAROCUR 4265、IRGACURE 651、IRGACURE 1800、IRGACURE 369、IRGACURE 1700和IRGACURE 907、IRGACURE 819的那些产品；膦氧化物的衍生物，包括LUCIRIN TPO，其为得自巴斯夫公司(BASF)(Charlotte，NC)的2，4，6-三甲基苯甲酰二苯基膦氧化物；和得自沙多玛公司(Exton PA)的商购的Esacure系列产品的多种如Esacure One 75。在可辐射固化有机组合物中还可以利用超过一种的光引发剂。
可辐射固化有机组合物通常包含浓度为约0.1～10重量％的至少一种光引发剂。可辐射固化有机组合物通常还可以包含浓度为约0.1～5重量％的至少一种光引发剂。
本文中所述的有机组合物还可以包含可以用于这类组合物中的一种以上的其它有用成分，这是本领域技术人员应当理解的。这类添加剂的实例包括但不限于表面活性剂、颜料、填料、阻聚剂、抗氧化剂和抗静电剂。如果包含这类成分，则这类成分的含量可以是已知有效的。
本文中所述的有机组合物还可以包含一种以上的溶剂。所述具体溶剂及其量可以至少部分地取决于施加技术的具体类型、待施加所述组合物的基底及其组合。溶剂的量和有机组合物的所需特性，对已经阅读了本说明书的本领域技术人员而言是已知的，这取决于待使用的具体图案化技术。
如果利用喷墨印刷向基底施加有机组合物，则可以有利地利用高沸点溶剂。例如，在有机组合物中可以使用高沸点溶剂DGMEA(二乙二醇单乙基醚乙酸酯)。如果利用冲压技术向基底施加有机组合物，则可以有利地利用甲基乙基酮(MEK)、异丙醇或其组合。利用一种以上溶剂的混合物也会是有利的。例如，甲苯和异丙醇的混合物可以提供良好的涂布性能，这取决于因异丙醇造成的甲苯干燥特性和静电荷的消散能力。其它施加技术还可以具有特殊溶剂或溶剂类型，所述溶剂在使用时可提供有利性质。本领域技术人员应当知道所述技术以及利用那些技术可提供有利结果的溶剂类型。
用于有机组合物中的一种或多种溶剂的量(假若要利用它们)可以至少部分地取决于待利用的施加技术类型、待施加组合物的基底或其若干组合。
在有机组合物的粘度重要的实例中，可以有利地使用聚合物前体如二丙烯酸酯/二丙烯酸盐来降低有机组合物的粘度。为了控制化学沉积之后已图案化的组合物的收缩和/或最终的图案化结构，还可以有利地在有机组合物中利用聚合物前体如二丙烯酸酯/二丙烯酸盐。类似地，为了降低化学沉积之后已图案化的组合物的收缩和/或最终的图案化结构，可以向有机组合物中添加使用表面官能化的二氧化硅。例如，含更长链丙烯酸酯/丙烯酸盐的有机组合物还可以增加化学沉积之后已图案化的组合物的挠性和力学性能和/或最终的图案化结构。
可以用于本文中所述方法中的示例性可辐射固化有机组合物可以包含包括可电离取代基的低聚物、一种以上的单体和光引发剂。可以用于本文中所述方法中的另一种示例性可辐射固化有机组合物可以包含包括可电离取代基的低聚物、两种单体和光引发剂。在这种组合物中，可以选择一种或多种单体以提高通常可能难以溶解的低聚物的溶解度。
再次参考图1，在向基底施加有机组合物之后，本方法中的下一步骤为在可电离取代基和离子物种之间进行离子交换105。通常，离子交换步骤的目的是用离子物种取代可电离取代基，所述离子物种为可以催化化学沉积的材料。已经阅读了本说明书的本领域技术人员应当知道用于实施离子交换过程的技术。通常，通过将一种离子取代为另一种离子来实施离子交换。通常，在本文所述的方法中，所述离子交换为阳离子交换。更具体地，用可以催化化学沉积的另一种离子来取代聚合物前体中的可电离取代基。
通过在会引起离子物种取代可电离取代基的条件下，将已图案化的基底浸入含离子物种的溶液中，可以实施离子交换步骤。在一个实例中，含离子物种的溶液为温的。在一个实例中，含离子物种的溶液可以至少为约50℃。在一个实例中，含离子物种的溶液通常为约50℃～约55℃。
通常，所述条件包括但不限于溶液中离子物种的浓度、溶液的温度、溶液中其它成分或缺乏其它成分以及溶液中的溶剂。为了影响过程的速度、过程的效力和其它参数，还可以选择这些条件和其它条件。本领域技术人员，在阅读本说明书之后，应当知道如何确定实施离子交换步骤所需要的适当参数。
通常，离子物种是适合于催化化学沉积或可以使其适合于催化化学沉积的离子物种。合适的离子物种的实例包括但不限于钯(Pd⁺²)、铂(Pt⁺²)、铑(Rh⁺²)、银(Ag⁺²或Ag⁺¹)、金(Au⁺¹)、铜(Cu⁺²)、镍(Ni⁺²)、钴(Co⁺²)、铁(Fe⁺²)和锡(Sn⁺²)。在实例中，合适离子物种包括但不限于铜、银、镍、金、铂和钯。当利用银(Ag⁺¹)作为离子物种时，离子交换溶液可以为硝酸银(I)(AgNO₃)。为了在基底上产生物种的已图案化涂层，还可以还原离子物种。
图3显示了本文中公开的示例性方法，该图显示了在进行离子交换过程105之后，则可以将基底暴露于化学沉积过程110，以用另一种金属离子如铜、镍、银、金、钯、铂或合金来取代离子物种。图4显示了在其上进行了图3中所示示例性方法之后的基底200。从中看出，在其第一表面205(与第二表面210相对)上，基底200具有已图案化的有机组合物220，且借助于化学沉积利用沉积金属涂层225覆盖了所述已图案化的有机组合物220。
术语“化学沉积”是指用于金属的自催化镀敷方法。其典型地涉及化学镀溶液的使用，所述溶液含沉积金属的溶解形式以及还原剂。沉积金属的溶解形式通常为离子物种或金属络合物(即与一种以上配位体螯合的金属物种)。通常，化学沉积不包括向涂布的加工件施加电流。由Mallory和Hajdu完成的书籍详细描述了所述方法(化学镀-基本原理和应用(Electroless Plating-Fundamentals and Applications)，Ed.G.O.Mallory and J B.Hajdu，William Andrew Publishing，Norwich(1990))。一旦所述基底为了包含离子物种而进行离子交换，就将其浸入适当的镀敷浴液中。也称作催化剂的所述离子物种催化沉积金属从镀液中沉积。一旦开始，通过被其自身金属表面催化的溶液金属源的连续还原，进行镀敷，因此称作“自身催化”。
利用化学沉积可以形成的金属沉积物包括铜、镍、金、银、钯、铑、钌、锡、钴、锌，以及这些金属相互的合金或这些金属与磷或硼的合金，以及这些金属相互的化合物或这些金属与磷或硼的化合物。在一个实例中，所述金属沉积物金属包括铜、银、金、铂、钯或其组合。所述沉积金属和离子物种可以相同或不同。
还可以将离子物种的还原与沉积金属的催化生长分开进行。这类方法可提供它们以更快速度进行的优点，从而使得具有加工优点。通过光还原、化学还原、热还原和电子束还原，可以还原离子物种。在利用化学还原的实例中，适合的还原剂包括但不限于甲醛、肼、氨基硼烷和次磷酸盐。
图5显示了本文中公开方法的另一个示例性实施方案。该方法包括任选的漂洗步骤。在基底上将有机组合物图案化之后，可以进行第一漂洗步骤120。认为但不依靠所述第一漂洗步骤120可以用于除去未固化的、未粘附到基底上的、未在所需图案内的或其若干组合的有机组合物。所述第一漂洗步骤120还可用于除去未牢固键合的离子，所述未牢固键合的离子会干扰所述方法中后面的步骤。通常，可以用溶剂例如在溶剂槽中进行该第一漂洗步骤120。在一个实例中，可以用去离子(DI)水进行所述第一漂洗步骤120。所述DI水可以为温暖的，在一个实例中，所述DI水为至少约50℃。在另一个实例中，DI水为至少约55℃。在另一个实例中，DI水为至少约57℃。还可以利用有机溶剂如甲基乙基酮(MEK)或异丙醇(IPA)来进行所述第一漂洗步骤120。通常所述第一漂洗步骤120可以进行至少约5分钟。在一个实例中，通常所述第一漂洗步骤120可以进行至少约7分钟。通常，可以在搅拌或不搅拌所述漂洗溶液或所述漂洗溶液内的基底的条件下进行所述漂洗步骤120。
在某些实施方案中，作为基础漂洗，可以首先使用碱水溶液、然后用去离子(DI)水漂洗，来进行第一漂洗步骤120。在某些实施方案中，作为30秒漂洗，可以使用3％的氢氧化铵水溶液、然后在DI水中漂洗，来进行漂洗步骤120。在又一个其它实施方案中，在漂洗步骤120中，可以使用氢氧化钠水溶液，其典型的浓度为0.2～10重量％，然后用去离子(DI)水漂洗。
从图5中看出，示例性方法还可以包括任选的第二漂洗步骤1 30，所述第二漂洗步骤130可以在进行离子交换105之后进行。认为但不依靠所述第二漂洗步骤130可以用于从基底除去非离子键合的可电离取代基。通常可以利用溶剂例如在溶剂槽中进行该第二漂洗步骤130。在一个实例中，可以用去离子(DI)水进行第二漂洗步骤130。所述DI水通常可以为室温，在一个实例中，所述DI水为约25℃。通常第二漂洗步骤130可以进行至少约5分钟。在一个实例中，通常所述第二漂洗步骤130可以进行至少约7分钟。通常，可以在搅拌或不搅拌所述漂洗溶液或所述漂洗溶液内的基底的条件下，进行所述第二漂洗步骤130。
从图5中还看出，示例性方法还可以包括任选的第三漂洗步骤140，可以在进行化学沉积110之后进行所述第三漂洗步骤140。认为但不依靠将所述第三漂洗步骤140可以用于除去可能残留在基底上的化学沉积化学品。通常可以利用溶剂例如在溶剂槽中进行该第三漂洗步骤140。在一个实例中，可以用去离子(DI)水进行第三漂洗步骤140。所述DI水通常可以为室温，在一个实例中，所述DI水为约25℃。通常第三漂洗步骤140可以进行至少约5分钟。在一个实例中，通常所述第三漂洗步骤140可以进行至少约7分钟。通常，可以在搅拌或不搅拌所述漂洗溶液或所述漂洗溶液内的基底的条件下，进行所述第三漂洗步骤140。
此外所公开的为图案化基底的方法，所述方法包括向没有图案的基底施加可辐射固化有机组合物，固化所述有机组合物的至少一部分，除去未固化部分以形成固化的有机组合物的图案，然后进行离子交换以用离子物种取代可电离取代基。
此外所公开的为图案化基底的方法，所述方法包括在基底上以预定图案施加具有可电离取代基的有机组合物；漂洗所述已图案化的基底；在可电离取代基和离子物种之间进行离子交换；漂洗所述经离子交换的基底；在所述经离子交换的基底上进行化学沉积；以及漂洗所述基底。
此外本文中所公开的为使用本文中所述方法形成的制品。可以利用所公开方法制造的示例性制品通常具有已图案化的有机组合物部件，所述部件被已图案化的金属部件所覆盖。在实施方案中，被已图案化的金属部件即金属涂层覆盖的已图案化的有机组合物部件是指整体部件。通常，已图案化的有机组合物部件和已图案化的金属部件即整体部件可以为任意尺寸。在实施方案中，整体部件的尺寸包括已图案化的有机组合物部件的高度和已图案化的金属部件的高度。如果这样，整体部件尺寸的宽度可以为约1微米(μm)以上且高度为约20纳米(nm)以上。在这种制品中，已图案化的有机组合物部件尺寸可以是宽度为约1μm以上且高度为约20nm以上。通常，在已图案化的有机组合物上的已图案化的金属部件的深度为约1埃以上。本领域技术人员应当理解，通过将材料镀敷更长的时间，可以获得更厚的已图案化的金属材料层。
本文中所述和形成的制品可以具有金属材料的格栅(grid)，且这类制品可以用于例如电磁干扰(EMI)屏蔽。本文中所述和形成的示例性制品可以具有金属材料的线路，且可以将这类制品用于例如触摸屏、传感器应用、电路，以制造反射标记或产生流体流动装置(其中，所述已图案化的金属部件可以为亲水的且所述未图案化的部分为疏水的)。本文中所述和形成的示例性制品可以具有金属材料的重复的点或岛，且可以将这类制品用于例如产生屏蔽效应。这种制品包括金属涂层的图案，所述金属涂层可以用于传导电流。
本文中所述和形成的制品可以有利地具有基底、有机组合物、金属材料或其匹配的若干组合，使得整体制品的热膨胀性质相似。
实施例1
通过将40重量份的作为SR444商购自Exton，PA的沙多玛公司的季戊四醇三丙烯酸酯、40重量份的作为SR238商购自沙多玛公司的二丙烯酸1，6-己二醇酯和20重量份的作为CN2404商购自沙多玛公司的丙烯酸金属盐低聚物混合，来制备具有可电离取代基的有机组合物。向其中添加1～2重量％的作为TPO-L商购自Florham Park，NJ的巴斯夫公司的乙基2，4，6-三甲基苯甲酰苯基亚膦酸酯光引发剂。
将有机组合物稀释至甲基乙基酮(MEK)的30重量％的固体溶液的浓度，然后用凹口试杆铺展在平坦、无孔表面上。使得MEK蒸发，从而在平坦表面上得到大约20微米厚的有机组合物涂层。然后将该涂层用于对橡皮手压图章(rubber hand stamp)的凸起表面涂墨(参见图6a)。
将经涂墨的图章压在由2密耳(50μm)厚的聚酯膜制成的基底上，所述聚酯膜作为Scotchpar P56商购自St.Paul，MN的3M公司(3MCompany)。以此方式，向基底以预定图案施加可电离有机组合物。然后，通过对其进行UV辐射来固化所述有机组合物，所述UV辐射通过将其穿过型号为MC-6RQN的熔融UV固化系统来实现，所述MC-6RQN安装有30w/英寸的H-灯泡且商购自辐深紫外线系统公司(Fusion UV Systems Corp.，Rockville，Md)。这导致聚酯膜基底在其上具有透明的硬丙烯酸酯/丙烯酸盐图案。
然后，在去离子水中(18兆欧姆)于57℃下漂洗已图案化的基底5分钟，以准备用于下一步骤的图案表面(去离子水的容器所在的油浴的温度为57℃或规定温度)。然后，通过将已图案化的基底浸入57℃下的5重量％硝酸银(I)在去离子水中的溶液中5分钟，来进行离子交换。在离子交换浴液之后，通过在室温下，去离子水中简单漂洗经离子交换的已图案化基底来除去过量的交换溶液。
商业化学镀溶液成分以标签μ-copper 85 A、μ-copper 85 B、μ-copper 85 D和μ-copper 85 G购自Toryon Technologies(Itasca IL)。通过将330g的DI水放入清洁的玻璃烧杯或广口瓶中，混合所述浴液。然后，在用磁力搅拌棒搅拌的同时，以下列顺序添加所述成分：40mL的μ-copper 85 B、16mL的μ-copper 85 A、12mL的μ-copper 85 D和0.8mL的μ-copper 85 G。将其搅拌30分钟，然后添加2mL 37重量％的甲醛溶液(VWR目录号JT2106-4)，并将所述溶液另外混合15分钟。为了使用所述溶液，将其放入搅拌油浴内的烧杯中，所述油浴保持在约47℃且在使用之前，使所述溶液的温度达到稳定状态。
然后，将漂洗过的经离子交换的已图案化基底放入上述化学镀铜浴液中15分钟。在该浴液结束时，在所述基底上的图案已经积累了金属铜的牢固附着层。图6b显示了基底，其一半未放入化学镀铜浴液中(图6b的左侧)；且其一半放入化学镀铜浴液中(图6b的右侧)。利用万用表试验已图案化的铜的电连续性，发现其为约0.1欧姆/cm。
实施例2
除了组合物由20g的SR-444、20g的SR-238、15g的CN-2404和2g的TPO-L制成之外，如实施例1中制备组合物。通过添加80重量％的70∶30(重量比)的甲苯∶异丙醇溶液，制得所述组合物的20重量％的涂覆溶液。利用0.5英尺/分钟的拉出速度，在涂覆溶液中对显微镜载玻片进行浸涂，使得干燥涂层厚度为约1μm。
通过Cyrel(杜邦公司(DuPont))板的溶剂辅助压花来制得图章。这涉及在具有向上棱柱结构的平滑、水平面上放置增亮膜(BEF，脊点之间间距为～24微米的样式)。在膜上喷射MEK，从而填充凹槽并将Cryel板放在顶上并放置约12小时(过夜)。在保持层压的同时，使所述构造穿过熔融UV固化系统以固化所述Cyrel。在将Cryel板分层之后，在黑光下进一步固化所述板约12小时，以确保所述板完全固化。
用双面胶将图章固定到玻璃辊上并将其轧碾(摇动一次)过所述涂布的载玻片以涂墨。然后，将经涂墨的图章压(摇动一次)在P56 PET 2密耳膜的未填充侧上，同时将膜放平，从而留下一块印刷线。然后，使印刷膜穿过所述熔融UV固化系统，以固化所述印刷线。
然后，将膜浸在约60℃下的DI水中约5分钟。接着，将所述膜浸在约60℃下的5重量％的硝酸银(在水中)中约5分钟。然后，在室温DI水中快速漂洗所述膜，之后将所述膜放入化学镀铜浴液中(如同实施例1中)20分钟。在最终DI水漂洗和空气干燥之后，在显微镜下拍摄图7a和图7b中所看到的图像且所述图像代表试样区域。线中心之间约为24μm，这表明部件的宽度为约1～10μm。图7a为背部采光图(backlit)，且图7b为顶部采光图(top lit)。
实施例3
制备含5.0g的DGMEA、4.0g的SR-444(沙多玛公司，Exton PA)、4.0g的SR-238(沙多玛公司，Exton PA)、1.8g的CN-2404(沙多玛公司，Exton PA)和0.2g的Lucerin^TM TPO-L(巴斯夫公司，Charlotte NC)的组合物。发现该混合物具有约15厘泊的粘度和约31mN/m的表面张力。在Dimatix DMP 2831(Dimatix，Santa Clara CA)喷墨印刷设备上印刷组合物，以产生各种宽度线的图案。所述基底为作为Q65(杜邦帝人公司(DuPont Teijin)，Hopewell VA)得自杜邦帝人公司的5密耳厚的聚[萘二甲酸乙二醇酯](PEN)。将印刷台板设定为60℃以蒸发部分溶剂。
通过使所得的已图案化的丙烯酸酯/丙烯酸盐穿过安装有H-灯泡的型号为MC-6RQN的熔融UV固化系统和氮气吹扫，使其固化。发现所得的固化部件具有高于200～500nm的基底的高度。
然后，在57℃下的去离子水中(18兆欧姆)漂洗已图案化的基底5分钟，以准备用于下一步骤的图案表面。然后，通过将已图案化的基底浸入57℃下的5重量％的硝酸银(I)在去离子水中的溶液中5分钟，进行离子交换。在离子交换浴液之后，通过在室温下的去离子水中简单漂洗经离子交换的已图案化基底，除去过量的交换溶液。
然后，将漂洗过的经离子交换的已图案化基底放入常规的化学镀铜浴液中(如实施例1中)15分钟。在该浴液结束时，在基底上的图案已经积累了金属铜的牢固附着层。在图8中可以看出具有金属铜图案的基底的图像。通过在图案上放置一片牌的胶带，并查看铜是否会从基底上除去而附着在胶带上，试验铜图案的附着性。所述胶带未除去任何铜图案。
实施例4
制备含4.0g的SR-444(沙多玛公司，Exton PA)、4.0g的SR-238(沙多玛公司，Exton PA)、1.8g的CN-2404(沙多玛公司，Exton PA)和0.2g的Lucerin^TM TPO-L(巴斯夫公司，Charlotte NC)(组合物的各种成分的重量比为20∶20∶10∶1)的组合物。发现混合物的粘度为约15厘泊且表面张力为约31mN/m。在Dimatix DMP 2831(Dimatix，Santa Clara CA)喷墨印刷设备上印刷组合物，以产生各种宽度线的图案。所述基底为作为Q65(杜邦帝人公司，Hopewell VA)得自杜邦帝人公司的5密耳厚的聚(萘二甲酸乙二醇酯)(PEN)。将印刷台板设定为室温且打印头设定为70℃以降低用于始终如一喷墨印刷溶液的粘度。
通过使所得的已图案化的丙烯酸酯/丙烯酸盐穿过安装有H-灯泡的型号为MC-6RQN的熔融UV固化系统和氮气吹扫，使其固化。发现所得的固化部件具有高于1～2nm的基底的高度。
然后，在57℃下的去离子水中(18兆欧姆)漂洗已图案化的基底5分钟，以准备用于下一步骤的图案表面。然后，通过将已图案化的基底浸入57℃下的5重量％的硝酸银(I)在去离子水中的溶液中5分钟，进行离子交换。在离子交换浴液之后，通过在室温下的去离子水中简单漂洗经离子交换的已图案化基底，除去过量的交换溶液。
然后，将漂洗过的经离子交换的已图案化基底放入常规的化学镀铜浴液中(如实施例1中)15分钟。在该浴液结束时，在基底上的图案已经积累了金属铜的牢固附着层。在图8中可以看出具有金属铜图案的基底的图像。
实施例5
由3M ESPE Express^TM的乙烯基聚硅氧烷印模材料(其为双组成的环氧)，亲水性的快速安装材料(fast set material)制成模具。在基底上放置印模材料并在环氧中放置图章(图9中所示)。在安装材料之后，从图章除去模具。图9b显示了利用该方法形成的模具。
借助于移液管向模具施加由重量比为20∶20∶10∶1的SR444(沙多玛公司，Exton PA)、SR238(沙多玛公司，Exton PA)、CN2404(沙多玛公司，Exton PA)和TPO-L(巴斯夫公司，Charlotte NC)制成的不含溶剂的有机组合物。然后，在两片10密耳厚的聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)膜之间层压填充的模具。得到具有下列结构的多层制品：10密耳的PET/有机组合物/模具/10密耳的PET。
然后，使层状构造穿过安装有H-灯泡的型号为MC-6RQN的熔融UV固化系统(辐深紫外线系统公司，Gaithersburg MD)。将组合物固化并将所述构造剥离开。图9c显示了与模具分层之后的成形材料(粘附到一个10密耳的PET膜上)。由于厚的固化材料的脆性，所以当将所述构造分开时，出现了一些裂纹。
然后，对PET膜上的固化材料进行化学沉积。首先在57℃的去离子水(18兆欧姆)中漂洗基底5分钟，以准备用于下一步骤的图案表面。然后，通过将已图案化的基底浸入在57℃下的5重量％的硝酸银(I)在去离子水中的溶液中5分钟，进行离子交换。在离子交换浴液之后，通过在室温下的去离子水中简单漂洗经离子交换的已图案化基底，除去过量的交换溶液。
然后，将漂洗过的经离子交换的已图案化基底放入常规的化学镀铜浴液中(如实施例1中)45分钟。在该浴液结束时，在基底上的图案已经积累了金属铜的牢固附着层。在图9d中可以看到镀敷的成形材料。应当注意，在试样未浸入浴液中或因存在气泡而使树脂未固化的位置，不存在铜镀层。
实施例6
如图10a中所示，通过利用锥子以约一英寸间距的栅极图案在清洁的油漆桶盖中刺孔，制作光掩模。将这种掩模放在3MP56的2密耳厚的PET膜部分的顶上，所述PET膜涂布有SR444(沙多玛公司，Exton PA)、SR238(沙多玛公司，Exton PA)、CN2404(沙多玛公司，Exton PA)和TPO-L(巴斯夫公司，Charlotte NC)的重量比为20∶20∶10∶1的组合物。使用2.5密耳的迈尔棒(Mayer rod)手工施加组合物，这应当产生约6微米厚的涂层。
使在顶部具有光掩模的涂覆膜穿过安装有H-灯泡的型号为MC-6RQN的熔融UV固化系统和氮气吹扫。在甲基乙基酮(MEK)中漂洗所得的部分固化的涂布网，以除去所有未固化的丙烯酸酯/丙烯酸盐。
然后，对所述膜的已图案化区域部分进行离子交换和化学沉积。首先在57℃下的去离子水中(18兆欧姆)漂洗基底7分钟，以准备用于下一步骤的图案表面。然后，通过将已图案化的基底浸入57℃下的5重量％的硝酸银(I)在去离子水中的溶液中7分钟，进行离子交换。在离子交换浴液之后，通过在室温下的去离子水中简单漂洗经离子交换的已图案化基底，除去过量的交换溶液。
然后，将漂洗过的经离子交换的已图案化基底放入常规的化学镀铜浴液中(如实施例1中)75分钟。在该浴液结束时，在基底上的图案已经积累了金属铜的牢固附着层。图10b显示了所得的镀敷点的图像。应当注意，作为H-灯泡的脉冲特性的结果，所述“点”实际上具有裂片。此外，作为光衍射的结果，固化区域远大于掩模中的孔。
尽管参照本发明的各个实施方案具体地给出和描述了本发明，但是本领域技术人员应当理解，其中可以对形式和细节进行各种其它变化而不背离本发明的主旨和范围。
因而，公开了图案化基底的方法的实施方案。本领域技术人员应当理解，可以利用除了所公开的实施方案之外的实施方案来实践本发明。给出所公开的实施方案是用于说明而非限制目的，本发明仅由所附的权利要求书来限定。