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1、(10)申请公布号 CN 103740309 A (43)申请公布日 2014.04.23 CN 103740309 A (21)申请号 201310667268.6 (22)申请日 2013.12.10 C09J 163/00(2006.01) C09J 9/02(2006.01) C09J 11/04(2006.01) C09J 11/06(2006.01) C09J 11/00(2006.01) B01J 13/18(2006.01) B01J 13/14(2006.01) (71)申请人 江苏瑞德新能源科技有限公司 地址 214400 江苏省无锡市江阴市周庄镇东 风路西侧 (72)发明。
2、人 戈士勇 (74)专利代理机构 江阴大田知识产权代理事务 所 ( 普通合伙 ) 32247 代理人 杨新勇 (54) 发明名称 一种可修复导电胶及其制备方法 (57) 摘要 本发明涉及一种可修复导电胶， 其按其重量 份数计算， 组成如下 ： 环氧树脂 I100 份、 片状银粉 250900份、 固化剂I1050份、 环氧稀释剂I1040 份、 偶联剂 320 份及复合多孔颗粒 20100 份 ； 其 中， 固化剂 I、 环氧树脂 I 和环氧稀释剂 I 组成的 环氧树脂组合物 I 的固化温度为 6080； 所述复 合多孔颗粒以球形多孔银粉为载体， 载体外表面 有壁囊材料层、 孔洞内含有环氧树脂。
3、组合物 II， 所述环氧树脂组合物 II 的固化温度 150， 环 氧树脂组合物 II 内的环氧稀释剂 II 不溶于或难 溶于水， 沸点在 150。本发明还涉及该可修复 导电胶的制备方法。 该导电胶修复效率高， 可避免 修复后的裂纹处产生应力集中。 (51)Int.Cl. 权利要求书 3 页 说明书 9 页 (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 权利要求书3页 说明书9页 (10)申请公布号 CN 103740309 A CN 103740309 A 1/3 页 2 1. 一种可修复导电胶， 其特征在于， 按其重量份数计算， 组成如下 ： 环氧树脂 I 100 份 片状银。
4、粉 250900 份 固化剂 I 1050 份 环氧稀释剂 I 1040 份 偶联剂 320 份 复合多孔颗粒 20100 份 ； 其中， 由固化剂 I、 环氧树脂 I 和环氧稀释剂 I 组成的环氧树脂组合物 I 的固化温度为 6080 ； 所述复合多孔颗粒以球形多孔银粉为载体， 载体外表面有壁囊材料层、 孔洞内含 有环氧树脂组合物 II， 复合多孔颗粒按其重量份数计算， 组成如下 ： 球形多孔银粉 100 份 环氧树脂组合物 II 212 份 壁囊材料 16 份 ； 其中， 所述环氧树脂组合物 II 的固化温度 150， 环氧树脂组合物 II 按其重量份数 计算， 组成如下 ： 环氧树脂 I。
5、I 100 份 固化剂 II 1020 份 环氧稀释剂 II 3580 份 ； 且所述环氧稀释剂 II 为不溶于或难溶于水的环氧稀释剂， 且沸点 150。 2. 如权利要求 1 所述的可修复导电胶， 其特征在于， 所述复合多孔颗粒通过以下步骤 制备得到 ： S1. 制备球形多孔银粉 ： 通过快速凝固与脱合金化相结合的方法制备球形多孔银粉， 筛选球形多孔银粉的粒径 6.5um ； S2. 浸渍吸附 ： 将步骤S1得到的球形多孔银粉在所述环氧树脂组合物II中浸渍， 浸渍 0.524h 后离心， 再用去离子水洗涤， 随后在 5060真空干燥 3h 以上， 得到内含有环氧树 脂组合物 II 的球形多孔。
6、银粉， 其中环氧树脂组合物 II 与球形多孔银粉的重量比为 212 ： 100 ； S3. 制备复合多孔颗粒 ： 将步骤 S2 得到的内含有环氧树脂组合物 II 的球形多孔银粉 分散在去离子水中， 加入壁囊材料的预聚液， 或壁囊材料的单体、 乳化剂、 分散剂和引发剂， 在 5080水浴中加热并搅拌反应 124h， 随后搅拌冷却至室温， 离心， 用去离子水洗涤， 随 后在 5060真空干燥 3h 以上， 得到外表面有壁囊材料层、 内含有环氧树脂组合物 II 的球 形多孔银粉， 即复合多孔颗粒， 其中壁囊材料与球形多孔银粉的重量比为 16 ： 100。 3. 根据权利要求 1 所述的可修复导电胶，。
7、 其特征在于 ： 所述环氧树脂组合物 II 中， 环 氧稀释剂 II 为环氧丙烷苯基醚或环氧丙烷丁基醚 ； 所述固化剂 II 为 70# 酸酐、 647# 酸酐 或偏苯三甲酸酐。 4. 根据权利要求 1 所述的可修复导电胶， 其特征在于 ： 所述固化剂 I 为双氰胺或改性 胺类固化剂 ； 所述环氧稀释剂 I 为环氧丙烷丁基醚或聚丙二醇二缩水甘油醚 ； 所述壁囊材 料为聚氨酯、 聚酯、 聚脲、 聚酰胺、 聚苯乙烯、 聚脲醛、 聚丙烯酸酯或其改性物中的一种。 5. 根据权利要求 4 所述的修复性导电胶， 其特征在于 ： 所述壁囊材料为聚甲基丙烯酸 权 利 要 求 书 CN 103740309 A 。
8、2 2/3 页 3 甲酯。 6.如权利要求1至5任意一项所述的可修复导电胶， 其特征在于， 所述球形多孔银粉的 粒径 6.5um， 孔径为 10300nm。 7. 根据权利要求 6 所述的可修复导电胶， 其特征在于 ： 所述片状银粉的平均粒径为 510um， 振实密度 4.0g/cm3， 比表面积 0.5m2/g。 8. 一种可修复导电胶的制备方法， 其特征在于， 包括以下步骤 ： S1. 制备球形多孔银粉 ： 通过快速凝固与脱合金化相结合的方法制备球形多孔银粉， 筛选球形多孔银粉的粒径 6.5um ； S2. 浸渍吸附 ： 将步骤S1得到的球形多孔银粉在环氧树脂组合物II中浸渍， 所述环氧 。
9、树脂组合物 II 按其重量份数计算， 包括环氧树脂 II100 份、 固化剂 II1020 份、 环氧稀释剂 II3580 份， 且所述环氧稀释剂 II 为不溶于或难溶于水的环氧稀释剂， 且沸点 150 ； 浸 渍 0.524h 后离心， 再用去离子水洗涤， 随后在 5060真空干燥 3h 以上， 得到内含有环氧 树脂组合物II的球形多孔银粉， 其中环氧树脂组合物II与球形多孔银粉的重量比为212 ： 100 ； S3. 制备复合多孔颗粒 ： 将步骤 S2 得到的内含有环氧树脂组合物 II 的球形多孔银粉 分散在去离子水中， 加入壁囊材料的预聚液， 或壁囊材料的单体、 乳化剂、 分散剂和引发剂。
10、， 在 5080水浴中加热并搅拌反应 124h， 随后搅拌冷却至室温， 离心， 用去离子水洗涤， 随 后在 5060真空干燥 3h 以上， 得到外表面有壁囊材料层、 内含有环氧树脂组合物 II 的球 形多孔银粉， 即复合多孔颗粒， 其中壁囊材料与球形多孔银粉的重量比为 16 ： 100 ； S4. 调制导电胶 ： 按照环氧树脂I100份、 片状银粉250900份、 固化剂I1050份、 环氧 稀释剂 I1040 份、 偶联剂 320 份、 复合多孔颗粒 20100 份的重量份数称量各组分， 将各组 分在室温下混合均匀， 得到可修复导电胶。 9. 如权利要求 8 所述的可修复导电胶的制备方法， 。
11、其特征在于， 所述 S1 步骤包括 ： S1.1 熔炼银镁合金 ： 采用真空熔炼制备银镁合金， 控制熔炼温度高出合金熔点的 95105， 熔炼时间为 10min， S1.2 采用气雾化制备银镁合金 ： 雾化温度为合金熔点以上 100150， 导流管为石 墨， 孔径为 23mm， 雾化压力控制在 0.71.0MPa， S1.3 采用中性盐溶液为银镁合金浸出剂， 分阶段升温进行浸出镁成分 ： 先在室温下将 S1.2 步骤得到的银镁合金粉在盐溶液中浸出， 反应时间为 6090 分钟， 然后继续将盐溶液 加热到 5060， 浸出 3060min， 最后用重新配制的盐溶液在 90110下处理 3060 。
12、分钟， 洗涤， 真空干燥， S1.4 将银粉过 2000 目筛， 得到粒径 6.5um 的球形多孔银粉 ； 所述步骤 S3 中， 去离子水、 乳化剂、 分散剂、 引发剂与单体的重量比为 6001800 ： 812 ： 0.51.5 ： 0.10.3 ： 100， 乳化剂为 OP-10 和十二烷基苯磺酸钠按重量比 1 ： 1 的混合物， 分散 剂为聚乙烯醇， 引发剂为过硫酸铵， 单体为甲基丙烯酸甲酯。 10.根据权利要求8所述的可修复导电胶的制备方法， 其特征在于 ： 所述环氧稀释剂II 为环氧丙烷苯基醚或环氧丙烷丁基醚 ； 所述固化剂 II 为 70# 酸酐、 647# 酸酐或偏苯三甲酸 酐 。
13、； 所述固化剂 I 为双氰胺或改性胺类固化剂 ； 所述环氧稀释剂 I 为环氧丙烷丁基醚或聚 丙二醇二缩水甘油醚 ； 所述壁囊材料为聚氨酯、 聚酯、 聚脲、 聚酰胺、 聚苯乙烯、 聚脲醛、 聚丙 权 利 要 求 书 CN 103740309 A 3 3/3 页 4 烯酸酯或其改性物中的一种 ； 所述片状银粉的平均粒径为510um， 振实密度4.0g/cm3， 比 表面积 0.5m2/g。 权 利 要 求 书 CN 103740309 A 4 1/9 页 5 一种可修复导电胶及其制备方法 技术领域 0001 本发明涉及导电胶， 具体涉及一种可修复导电胶及其制备方法。 背景技术 0002 可修复导电。
14、胶作为导电胶的一个发展趋势， 由于其可以改善导电的可靠性和使用 寿命、 拓展导电胶的应用领域， 具有重大意义。 0003 目前可修复导电胶主要是通过在导电胶内添加微胶囊粉末， 这种导电银胶的修复 机理为 ： 当固化后的导电胶受到外力作用或由于疲劳在内部产生微裂纹后， 微胶囊粉末内 含有纳米银、 潜伏型固化剂、 环氧树脂等释放填补到裂纹中以固化粘接裂纹， 达到裂纹和导 电网络的双重修复。其主要缺点是， 修复率低。其原因主要有二 ： 一是微胶囊内的液体在固 化后产生体积收缩， 因此裂纹修复后存在应力集中 ； 二是微胶囊制备困难， 环氧树脂包裹率 低。另外， 微胶囊导电性差， 不利于导电胶的电性能。。
15、 发明内容 0004 本发明需要解决的技术问题在于提供一种可修复导电胶， 其修复效率可高达 76 85%。 0005 本发明需要解决的技术问题还在于提供上述可修复导电胶的制备方法。 0006 本发明需要解决的第一个技术问题是通过以下技术方案实现的 ： 一种可修复导电 胶， 其按其重量份数计算， 组成如下 ： 0007 环氧树脂 I 100 份 0008 片状银粉 250 900 份 0009 固化剂 I 10 50 份 0010 环氧稀释剂 I 10 40 份 0011 偶联剂 3 20 份 0012 复合多孔颗粒 20 100 份 ； 0013 其中， 由固化剂 I、 环氧树脂 I 和环氧稀。
16、释剂 I 组成的环氧树脂组合物 I 的固化温 度为 60 80 ； 所述复合多孔颗粒以球形多孔银粉为载体， 载体外表面有壁囊材料层、 孔 洞内含有环氧树脂组合物 II， 复合多孔颗粒按其重量份数计算， 组成如下 ： 0014 球形多孔银粉 100 份 0015 环氧树脂组合物 II 2 12 份 0016 壁囊材料 1 6 份 ； 0017 其中， 所述环氧树脂组合物 II 的固化温度 150， 环氧树脂组合物 II 按其重量 份数计算， 组成如下 ： 0018 环氧树脂 II 100 份 0019 固化剂 II 10 20 份 0020 环氧稀释剂 II 35 80 份 ； 说 明 书 CN。
17、 103740309 A 5 2/9 页 6 0021 且所述环氧稀释剂 II 为不溶于或难溶于水的环氧稀释剂， 且沸点 150。 0022 所述复合多孔颗粒以球形多孔银粉为载体， 孔洞内含有环氧树脂组合物 II， 壁囊 材料层封堵住其孔洞内的环氧树脂组合物 II。当导电胶在使用过程中产生裂纹后， 裂纹扩 展到复合多孔颗粒的壁囊材料层， 对裂纹处进行局部加热或加热加压， 球形多孔银粉的孔 洞内的环氧树脂组合物 II 释放出来， 起到了修复裂纹的作用。 0023 由于球形多孔银粉具有空隙， 可以抵消裂纹处液体固化发生的体积收缩， 避免了 被修复后的裂纹处产生应力集中， 改善了修复后的强度。 00。
18、24 另外， 球形多孔银粉具有高导电性， 添加球形多孔银粉不劣化所制备的导电胶的 电性能， 甚至提高导电胶的电性能 ； 裂纹修复后的导电胶的导电性也与初始导电性相当。 0025 所述复合多孔颗粒可以通过以下步骤制备得到 ： 0026 S1. 制备球形多孔银粉 ： 通过快速凝固与脱合金化相结合的方法制备球形多孔银 粉， 筛选球形多孔银粉的粒径 6.5um ； 0027 S2. 浸渍吸附 ： 将步骤 S1 得到的球形多孔银粉在所述环氧树脂组合物 II 中浸渍， 浸渍 0.5 24h 后离心， 再用去离子水洗涤， 随后在 50 60真空干燥 3h 以上， 得到内含 有环氧树脂组合物 II 的球形多孔。
19、银粉， 其中环氧树脂组合物 II 与球形多孔银粉的重量比 为 2 12 ： 100 ； 0028 S3. 制备复合多孔颗粒 ： 将步骤 S2 得到的内含有环氧树脂组合物 II 的球形多孔 银粉分散在去离子水中， 加入壁囊材料的预聚液， 或壁囊材料的单体、 乳化剂、 分散剂和引 发剂， 在 50 80水浴中加热并搅拌反应 1 24h， 随后搅拌冷却至室温， 离心， 用去离子 水洗涤， 随后在 50 60真空干燥 3h 以上， 得到外表面有壁囊材料层、 内含有环氧树脂组 合物 II 的球形多孔银粉， 即复合多孔颗粒， 其中壁囊材料与球形多孔银粉的重量比为 1 6 ： 100。 0029 优选地， 。
20、所述环氧树脂组合物 II 中， 环氧稀释剂 II 为环氧丙烷苯基醚或环氧丙 烷丁基醚 ； 所述固化剂 II 为 70# 酸酐、 647# 酸酐或偏苯三甲酸酐。环氧丙烷苯基醚和环氧 丙烷丁基醚的沸点分别为 245和 164， 且两者都不溶于水， 保证在复合多孔颗粒的制备 过程中不挥发、 不溶解， 并在导电胶固化后在球形多孔银粉的孔洞内仍保持一定流动性。 所 述环氧稀释剂 II 最好为环氧丙烷苯基醚， 因为环氧丙烷苯基醚沸点更高。70# 酸酐由丁二 烯与顺丁烯二酸酐合成， 647# 酸酐由双环戊二烯与顺丁烯二酸酐合成。它们与偏苯三甲酸 酐都是商业上可获得的环氧树脂固化剂， 它们分别固化环氧树脂所需。
21、的固化温度为 150 160， 而构成导电胶主要成分的环氧树脂组合物I的固化温度为6080， 因此在复合多 孔颗粒制备过程中的真空干燥阶段、 以及导电胶的固化过程中， 孔洞内的环氧树脂组合物 II 不会发生固化、 保持一定的流动性。 0030 优选地， 所述固化剂I可以为双氰胺或改性胺类固化剂 ； 所述环氧稀释剂I可以为 环氧丙烷丁基醚或聚丙二醇二缩水甘油醚。该固化剂 I 和环氧稀释剂 I 配合使用， 其固化 温度为6080， 故不会引发复合多孔颗粒内环氧树脂组合物II的固化， 从而使孔洞内的 环氧树脂组合物 II 保持一定的流动性， 进而在修复时释放出来， 起到修复作用。 0031 所述壁囊。
22、材料可以为聚氨酯、 聚酯、 聚脲、 聚酰胺、 聚苯乙烯、 聚脲醛、 聚丙烯酸酯 或其改性物中的一种。壁囊材料层可以通过预聚体继续聚合反应得到， 也可以通过单体直 接聚合得到。 优选地， 所述壁囊材料为聚甲基丙烯酸甲酯， 可以通过甲基丙烯酸单体的乳液 说 明 书 CN 103740309 A 6 3/9 页 7 聚合形成。 0032 优选地， 所述球形多孔银粉的粒径 6.5um， 孔径为 10 300nm。球形多孔银粉空 隙率可以根据需要调节， 选择3060%附近为宜。 这里， 球形多孔银粉自身具有良好的导电 性， 因此这里选择的粒径范围较大， 因为即使选择较大粒径， 也不会劣化导电胶的导电性。。
23、 0033 优选地， 所述片状银粉的平均粒径为 5 10um， 振实密度 4.0g/cm3， 比表面积 0.5m2/g。 0034 本发明需要解决的第二个技术问题是通过以下技术方案实现 ： 一种可修复导电胶 的制备方法， 其包括以下步骤 ： 0035 S1. 制备球形多孔银粉 ： 通过快速凝固与脱合金化相结合的方法制备球形多孔银 粉， 所得的球形多孔银粉的粒径 6.5um ； 0036 S2. 浸渍吸附 ： 将步骤 S1 得到的球形多孔银粉在在环氧树脂组合物 II 中浸渍， 所 述环氧树脂组合物 II 按其重量份数计算， 包括环氧树脂 II100 份、 固化剂 II10 20 份、 环 氧稀释。
24、剂 II35 80 份， 且所述环氧稀释剂 II 为不溶于或难溶于水的环氧稀释剂， 且沸点 150； 浸渍 0.5 24h 后离心， 再用去离子水洗涤， 随后在 50 60真空干燥 3h 以上， 得到内含有环氧树脂组合物 II 的球形多孔银粉， 其中环氧树脂组合物 II 与球形多孔银粉 的重量比为 2 12 ： 100 ； 0037 S3. 制备复合多孔颗粒 ： 将步骤 S2 得到的内含有环氧树脂组合物 II 的球形多孔 银粉分散在去离子水中， 加入壁囊材料的预聚液， 或壁囊材料的单体、 乳化剂、 分散剂和引 发剂， 在 50 80水浴中加热并搅拌反应 1 24h， 随后搅拌冷却至室温， 离心。
25、， 用去离子 水洗涤， 随后在 50 60真空干燥 3h 以上， 得到外表面有壁囊材料层、 内含有环氧树脂组 合物 II 的球形多孔银粉， 即复合多孔颗粒， 其中壁囊材料与球形多孔银粉的重量比为 1 6 ： 100 ； 0038 S4. 调制导电胶 ： 按照环氧树脂 I100 份、 片状银粉 250 900 份、 固化剂 I10 50 份、 环氧稀释剂 I10 40 份、 偶联剂 3 20 份、 复合多孔颗粒 20 100 份的重量份数称量 各组分， 将各组分在室温下混合均匀， 得到可修复导电胶。 0039 在上述制备方法中， 优选地， 所述 S1 步骤制备球形多孔银粉可以具体为 ： 0040。
26、 S1.1 熔炼银镁合金 ： 采用真空熔炼制备银镁合金， 控制熔炼温度高出合金熔点的 95 105， 熔炼时间为 10min ； 0041 S1.2采用气雾化制备银镁合金 ： 雾化温度为合金熔点以上100150， 导流管为 石墨， 孔径为 2 3mm， 雾化压力控制在 0.7 1.0MPa ； 0042 S1.3 采用中性盐溶液为银镁合金浸出剂， 分阶段升温进行浸出镁成分 ： 先在室温 下将 S1.2 步骤得到的银镁合金粉在盐溶液中浸出， 反应时间为 60 90 分钟， 然后继续将 盐溶液加热到5060， 浸出3060min， 最后用重新配制的盐溶液在90110下处理 30 60 分钟， 洗涤。
27、， 真空干燥 ； 0043 S1.4 将银粉过 2000 目筛， 得到粒径 6.5um 的球形多孔银粉。 0044 除了从银镁合金熔炼制备球形多孔银粉， 还是从其他含银合金熔炼制备球形多孔 银粉， 如银铝合金等。通过上述方法得到的球形多孔银粉粒径小， 表面孔径为 10 300nm 不等。 0045 在上述制备方法中， 优选地， 所述步骤 S3 中， 去离子水、 乳化剂、 分散剂、 引发剂与 说 明 书 CN 103740309 A 7 4/9 页 8 单体的重量比为 600 1800 ： 8 12 ： 0.5 1.5 ： 0.1 0.3 ： 100， 乳化剂为 OP-10 和十二 烷基苯磺酸钠。
28、按重量比 1 ： 1 的混合物， 分散剂为聚乙烯醇， 引发剂为过硫酸铵， 单体为甲基 丙烯酸甲酯。 0046 在上述制备方法中， 优选地， 所述环氧稀释剂 II 为环氧丙烷苯基醚或环氧丙烷丁 基醚 ； 所述固化剂 II 为 70# 酸酐、 647# 酸酐或偏苯三甲酸酐 ； 所述固化剂 I 为双氰胺或改 性胺类固化剂 ； 所述环氧稀释剂 I 为环氧丙烷丁基醚或聚丙二醇二缩水甘油醚 ； 所述壁囊 材料为聚氨酯、 聚酯、 聚脲、 聚酰胺、 聚苯乙烯、 聚脲醛、 聚丙烯酸酯或其改性物中的一种 ； 所 述片状银粉的平均粒径为 5 10um， 振实密度 4.0g/cm3， 比表面积 0.5m2/g。 00。
29、47 与现有技术相比， 本发明的优点和有益效果在于 ： 0048 该导电胶出现裂纹后可以被修复， 使用寿命长 ； 0049 添加球形多孔银粉作为导电胶的组分， 由于含有空隙可以抵消裂纹处液体固化发 生的体积收缩， 避免了被修复后的裂纹处产生应力集中， 提高修复后的力学强度 ； 0050 球形多孔银粉的孔洞具有良好的吸附性， 在球形多孔银粉包覆囊壁材料层的过程 中， 被孔洞吸附的环氧树脂组合物 II 不易释放出来， 保证环氧树脂组合物被储存在孔洞 内， 从而在修复时提高了修复效率 ； 0051 所添加的球形多孔银粉有利于提高所制备导电胶的电性能 ； 0052 可以选择聚甲基丙烯酸甲酯为壁囊材料层。
30、， 在修复过程中， 可以加热使壁囊材料 软化、 熔融， 从而可以使介孔内的环氧树脂组合物 II 更充分地释放出来， 提高修复效率 ； 0053 提供了一种制备可修复导电胶的新途径， 该导电胶工艺简单、 参数易控。 具体实施方式 0054 下面结合实施例， 对本发明的具体实施方式做进一步描述。以下实施例仅用于更 加清楚地说明本发明的技术方案， 而不能以此来限制本发明的保护范围。实施例 1 6 0055 本发明是一种可修复导电胶， 其组成包括 ： 环氧树脂 I、 片状银粉、 固化剂 I、 环氧 稀释剂 I、 偶联剂、 以及复合多孔颗粒， 各重量份数如表 1 所示。其中， 由固化剂 I、 环氧树脂 。
31、I 和环氧稀释剂 I 组成的环氧树脂组合物 I 的固化温度为 60 80。偶联剂可以为有机 硅烷偶联剂 ； 固化剂 I 可以为双氰胺或改性胺类固化剂 ； 环氧稀释剂 I 可以为环氧丙烷丁 基醚或聚丙二醇二缩水甘油醚。当然， 固化剂 I、 环氧稀释剂 I 的选择只要满足实现环氧树 脂的组合物 I 在 60 80温度范围固化即可。 0056 表 1 ： 可修复导电胶的各原料组分的含量表 0057 说 明 书 CN 103740309 A 8 5/9 页 9 0058 其中， 复合多孔颗粒以球形多孔银粉为载体， 载体外表面有壁囊材料层、 孔洞内含 有环氧树脂组合物II， 球形多孔银粉的粒径6.5um。
32、， 孔径为10300nm。 所述壁囊材料可 以为聚氨酯、 聚酯、 聚脲、 聚酰胺、 聚苯乙烯、 聚脲醛、 聚丙烯酸酯或其改性物中的一种， 如聚 甲基丙烯酸甲酯。实施例 1 6 中复合介孔颗粒的组成见表 2。 0059 表 2 ： 复合多孔颗粒组分的含量表 0060 说 明 书 CN 103740309 A 9 6/9 页 10 0061 表 2 中环氧树脂组合物 II 按组成包括 ： 环氧树脂 II、 固化剂 II、 以及环氧稀释剂 II， 实施例 1 6 中环氧树脂组合物 II 的重量份数如表 3 所示。这里， 环氧树脂组合物 II 的固化温度 150。为此， 固化剂 II 可以选用 70#。
33、 酸酐、 647# 酸酐或偏苯三甲酸酐， 它们 固化环氧树脂 II 所需的固化温度均为 150 160。这里环氧稀释剂 II 选用不溶于或难 溶于水、 且沸点在 150的环氧稀释剂， 比如环氧丙烷苯基醚或环氧丙烷丁基醚。 0062 表 3 ： 环氧树脂组合物 II 组分的含量表 0063 0064 0065 上述可修复导电胶的制备方法包括以下步骤 ： 0066 S1. 制备球形多孔银粉 ： 通过快速凝固与脱合金化相结合的方法制备球形多孔银 粉， 所得的球形多孔银粉的粒径 6.5um， 具体为 ： 说 明 书 CN 103740309 A 10 7/9 页 11 0067 S1.1 熔炼银镁合金。
34、 ： 采用真空熔炼制备银镁合金， 控制熔炼温度高出合金熔点的 95 105， 熔炼时间为 10min ； 0068 S1.2采用气雾化制备银镁合金 ： 雾化温度为合金熔点以上100150， 导流管为 石墨， 孔径为 2 3mm， 雾化压力控制在 0.7 1.0MPa ； 0069 S1.3 采用中性盐溶液为银镁合金浸出剂， 分阶段升温进行浸出镁成分 ： 先在室温 下将 S1.2 步骤得到的银镁合金粉在 3.5% 的氯化钠溶液中浸出， 反应时间为 60 90 分钟， 然后继续将氯化钠溶液加热到 50 60， 浸出 30 60min， 最后用重新配制的 3.5% 的氯 化钠溶液在90110下处理3。
35、060分钟， 用蒸馏水以及蒸馏水与乙醇混合液洗涤， 真空 干燥 ； 0070 S1.4 将银粉过 2000 目筛， 得到粒径 1.6um 的球形多孔银粉。 0071 S2.浸渍吸附 ： 将步骤S1得到的球形多孔银粉在表3所述的环氧树脂组合物II中 浸渍， 浸渍0.524h后离心， 再用去离子水洗涤， 随后在5060真空干燥3h以上， 得到 内含有环氧树脂组合物 II 的球形多孔银粉。环氧树脂组合物 II 相对于球形多孔银粉的重 量份数见表 2。 0072 S3. 制备复合多孔颗粒 ： 将步骤 S2 得到的内含有环氧树脂组合物 II 的球形多孔 银粉分散在去离子水中， 加入壁囊材料的预聚液， 或。
36、壁囊材料的单体、 乳化剂、 分散剂和引 发剂， 在 50 80水浴中加热并搅拌反应 1 24h， 随后搅拌冷却至室温， 离心， 用去离子 水洗涤， 随后在 50 60真空干燥 3h 以上， 得到外表面有壁囊材料层、 内含有环氧树脂组 合物 II 的球形多孔银粉， 即复合多孔颗粒。壁囊材料相对于球形多孔银粉的重量份数见表 2。 0073 S4. 调制导电胶 ： 按照表 1 所述的重量份数称量步骤 S3 得到的复合多孔颗粒、 环 氧树脂I、 片状银粉、 固化剂I、 环氧稀释剂I以及偶联剂， 将其在室温下混合均匀， 得到可修 复导电胶。 0074 实施例1中， 步骤S3中添加的是由三聚氰胺、 37%。
37、的甲醛与去离子水1 ： 1.5 ： 1.6比 例得到的三聚氰胺与甲醛共聚物的预聚液。实施例 2 中， 步骤 S3 中添加的是由尿素与 37% 的甲醛溶液 1 ： 1.5 比例得到的聚脲醛树脂的预聚液。实施例 3 6 中， 步骤 S3 中添加的是 甲基丙烯酸单体、 聚乙烯醇分散剂、 过硫酸铵引发剂、 复合乳化剂 （OP-10 和十二烷基苯磺 酸钠按重量比 1 ： 1 的混合物） ， 去离子水、 乳化剂、 分散剂、 引发剂与单体的重量比为 600 1800 ： 8 12 ： 0.5 1.5 ： 0.1 0.3 ： 100。 0075 S2 S3 步骤中的具体工艺参数的选择见表 4。 0076 表 。
38、4 ： 具体工艺参数表 说 明 书 CN 103740309 A 11 8/9 页 12 0077 0078 将实施例 1 6 得到的可修复导电胶在 60 80下固化 6 小时， 得到固化后产 品。通过四点探针法分别测试并计算导电胶初始体积电阻率， 采用 ASTMD5045-99 标准测试 初始断裂强度。 将测试后的样条对齐， 在150下固化2h。 接着继续用四点探针法计算导电 胶修复后的体积电阻率， 并采用 ASTM D5045-99 标准测定修复后断裂强度。修复后的体积 电阻率与初始电阻率的比值， 以及修复后断裂强度与初始断裂强度的比值均列于表 5 中。 0079 表 5 ： 性能表 00。
39、80 说 明 书 CN 103740309 A 12 9/9 页 13 0081 由表 5 可以看出， 本发明可修复导电胶修复后断裂强度可达初始断裂强度的 76% 以上， 而且修复后的体积电阻率与初始的体积电阻率也相当。 0082 比较例 1 0083 比较例中制备一种导电胶， 其与实施例 4 中的导电胶的组成一样， 除了导电胶中 不添加复合多孔颗粒。按照实施例 4 中的重量份数称量环氧树脂 I、 片状银粉、 固化剂 I、 环 氧稀释剂 I 以及偶联剂， 将其在室温下混合均匀， 得到导电胶， 并在与实施例 4 相同的条件 固化， 测试比较例 1 与实施例 4 得到的固化后导电胶的初始体积电阻率， 发现比较例 1 中导 电胶的初始体积电阻率为实施例 4 中导电胶的初始体积电阻率的 65% 75%。说明使用复 合多孔颗粒有利于提高导电胶的导电率。 0084 上述各实施方案是对本发明的上述内容作出的进一步说明， 但不应理解为本发明 上述主题的范围仅限于上述实施例。 应当指出， 对于本技术领域的普通技术人员来说， 在不 脱离本发明技术原理的前提下， 还可以做出若干改进和润饰， 这些改进和润饰也应视为本 发明的保护范围。 说 明 书 CN 103740309 A 13 。