固化性树脂组合物、固化性树脂组合物片状物、成形体、半导体的封装、半导体部件及发光二极管.pdf

本发明的目的在于，提供一种获得具有低线性膨胀系数且坚韧的固化物的固化性组合物。本发明的固化性树脂组合物的特征在于，含有下述物质作为必要成分：(A)在1分子中含有至少2个与SiH基具有反应性的碳-碳双键的分子量低于1000的硅化合物；(B)在1分子中含有至少2个SiH基的化合物；(C)氢化硅烷化催化剂；(D)在1分子中含有至少1个与SiH基具有反应性的碳-碳双键、且分子量为1000以上的有机硅化合物；及(E)无机填充材料。

权利要求书
1.  一种固化性树脂组合物，其特征在于，含有下述物质作为必需成分：
(A)在1分子中含有至少2个与SiH基具有反应性的碳-碳双键、且分子量低于1000的硅化合物；
(B)在1分子中含有至少2个SiH基的化合物；
(C)氢化硅烷化催化剂；
(D)在1分子中含有至少1个与SiH基具有反应性的碳-碳双键，且分子量为1000以上的有机硅化合物；及
(E)无机填充材料。

2.  权利要求1所述的固化性树脂组合物，其还含有：(Z)在1分子中含有至少2个与SiH基具有反应性的碳-碳双键的有机化合物。

3.  权利要求1或2所述的固化性树脂组合物，其中，(D)成分为在末端具有乙烯基的直链状聚硅氧烷。

4.  权利要求1～3中任一项所述的固化性树脂组合物，其中，(D)成分的重均分子量为2,000以上且1,000,000以下。

5.  权利要求1～4中任一项所述的固化性树脂组合物，其中，(E)成分为球状二氧化硅。

6.  权利要求1～5中任一项所述的固化性树脂组合物，其还含有：(F)白色颜料。

7.  权利要求6所述的固化性树脂组合物，其中，(F)成分的平均粒径为1.0μm以下。

8.  权利要求6或7所述的固化性树脂组合物，其中，(F)成分为氧化钛。

9.  权利要求8所述的固化性树脂组合物，其中，(F)成分为通过有机硅氧烷进行了表面处理的氧化钛。

10.  权利要求8所述的固化性树脂组合物，其中，(F)成分为用无机化合物进行了表面处理的氧化钛。

11.  权利要求10所述的固化性树脂组合物，其中，(F)成分为用铝化合物进行了表面处理的氧化钛。

12.  权利要求6或7所述的固化性树脂组合物，其中，(F)成分为选自氧化锌、氧化锆、氧化锶、氧化铌、氮化硼、钛酸钡及硫酸钡中的至少一种。

13.  权利要求1～12中任一项所述的固化性树脂组合物，其还含有(G)金属皂。

14.  权利要求13所述的固化性树脂组合物，其中，(G)成分为硬脂酸金属盐。

15.  权利要求14所述的固化性树脂组合物，其中，(G)成分为选自硬脂酸钙、硬脂酸镁、硬脂酸锌和硬脂酸铝中的一种以上。

16.  权利要求1～15中任一项所述的固化性树脂组合物，其中，相对于(A)成分及(B)成分的合计的重量，(D)成分的重量为30重量%以上。

17.  权利要求1～16中任一项所述的固化性树脂组合物，其中，(E)成分的合计的量占固化性树脂组合物整体的70重量%以上。

18.  权利要求6～17中任一项所述的固化性树脂组合物，其中，(F)成分的含量为占固化性树脂组合物整体的10重量%以上。

19.  权利要求13～18中任一项所述的固化性树脂组合物，其中，(G)成分的含量为占固化性树脂组合物整体的0.01～5重量%。

20.  权利要求1～19中任一项所述的固化性树脂组合物，其中，固化而成的成形体的表面的对波长为480nm的光的反射率为80%以上。

21.  权利要求20所述的固化性树脂组合物，其中，180℃、24小时的耐热试验后的光反射率的保持率（耐热试验后的光反射率/初期的光反射率×100）为90%以上。

22.  权利要求1～21中任一项所述的固化性树脂组合物，其特征在于，固化而成的成形体的弯曲强度在20N/mm2～50N/mm2的范围内。

23.  权利要求2～22中任一项所述的固化性树脂组合物，其特征在于，(A)成分～(C)成分及(Z)成分的混合物热固化而得到的固化物的Tg在30℃～100℃的范围内。

24.  权利要求23所述的固化性树脂组合物，其特征在于，所述(A)成分～(C)成分及(Z)成分的混合物热固化而得到的固化物，在150℃的频率10Hz、拉伸模式下测定的储存弹性模量在20MPa～100MPa的范围内。

25.  权利要求1～24中任一项所述的固化性树脂组合物，其中，在发光二极管用的引线框架的单面成形而制成了封装时，封装的翘曲为±1.0mm以下。

26.  权利要求1～25中任一项所述的固化性树脂组合物，其用于半导体的封装。

27.  一种片状物，其包含权利要求6～26中任一项所述的固化性树脂组合物，所述片状物的特征在于：
(A)成分及(B)成分这两者中的至少之一为23℃时的粘度为50Pa秒以下的液体，
(E)成分和(F)成分的合计的含量为70～95重量%，
12μm以下的粒子占(E)成分和(F)成分的合计的比例为40体积%以上。

28.  一种成形体，其特征在于，其为权利要求1～25中任一项所述的固化性树脂组合物固化而成，表面的对波长480nm的光的反射率为90%以上。

29.  一种半导体的封装，其特征在于，使用权利要求26所述的固化性树脂组合物成形而得到。

30.  一种半导体的封装，其特征在于，使用权利要求26所述的固化性树脂组合物与金属一体成形而得到。

31.  权利要求29或30所述的半导体体的封装，其中，将固化性树脂组合物和引线框架利用传递模塑一体成形而得到。

32.  权利要求29～31中任一项所述的半导体的封装，其为实质上在金属的单面成形树脂而成的封装。

33.  一种半导体的封装，其是使用权利要求26所述的固化性树脂组合物进行传递模塑而成的。

34.  一种半导体零件，其是使用权利要求29～33中任一项所述的半导体的封装而制造的。

35.  一种发光二极管，其是使用权利要求29～33中任一项所述的半导体的封装而制造的。

说明书固化性树脂组合物、固化性树脂组合物片状物、成形体、半导体的封装、半导体部件及发光二极管
技术领域
本发明涉及一种固化性树脂组合物、固化性树脂组合物片状物、成形体、半导体的封装、半导体部件及发光二极管。
背景技术
一直以来，在半导体中应用使用有各种形状的固化性树脂的封装。在这样的封装中，为了半导体和封装外部的电连接，为了保持封装的强度，或者为了将由半导体产生的热传导至封装外部等，可使用各种金属材料，与固化性树脂进行一体成形的情况居多。
然而，树脂的线性膨胀系数通常较大，线性膨胀系数难以与通常具有较小线性膨胀系数的金属材料匹配，因此，在加热成形时、后固化时或用作半导体部件时伴随各种加热-冷却的工序中，有时会产生翘曲、剥离、破裂、对半导体的损害等问题。尤其关于伴随线性膨胀不匹配的翘曲，也有通过以使金属的两面均等的方式对固化性树脂进行成形而谋求翘曲减少的方法。
然而，因近年来由半导体产生的热量增大而要求放热性高的设计，为了将热有效地导出至封装的外部，使用如粘接半导体元件的金属形成封装的底面那样的封装设计(专利文献1、2)。该情况下，无法实现如上所述的翘曲减少，翘曲的问题变得重要。
迄今为止，关于减少由树脂导致的翘曲，采取了通过降低树脂的线性膨胀而接近进行一体成形的金属的线性膨胀、降低树脂的弹性模量等对策。然而，为了降低线性膨胀而大量地填充无机填料时，树脂成形时的流动性降低，损害成型加工性，因此，该方法存在界限，另外，降低弹性模量时，树脂的强度降低，会损害作为保护半导体元件的封装的主要功能。鉴于上述情形，谋求获得在半导体的封装中可以减少翘曲、且坚韧的固化物的固化性树脂。
另一方面，由半导体产生的热(半导体为发光二极管的情况下还有光)增大，从而更进一步要求半导体的封装用树脂的耐热性(耐光性)。对于这些要 求，可应用耐热性高、通过氢化硅烷化反应而固化的树脂作为半导体的封装用树脂(专利文献1、3)。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开2010-62272号公报
专利文献2:日本特开2009-302241号公报
专利文献3:日本特开2005-146191号公报
发明内容
因此，本发明的课题在于，提供一种获得具有低线性膨胀系数、且坚韧的固化物的固化性树脂组合物，并提供一种使用该组合物与金属进行一体成形的翘曲减少、且韧性优异的半导体的封装及使用其制造的半导体。
为了解决所述课题，本发明人等进行了潜心研究，结果发现，通过以下述物质为必须成分形成固化性树脂组合物，可以实现上述课题，从而完成了本发明，所述物质为：(A)在1分子中含有至少2个与SiH基具有反应性的碳-碳双键的分子量低于1000的硅化合物；(B)在1分子中含有至少2个SiH基的化合物；(C)氢化硅烷化催化剂；(D)在1分子中含有至少1个与SiH基具有反应性的碳-碳双键、且分子量为1000以上的有机硅化合物；及(E)无机填充材料。
即，本发明具有以下构成。
(1).一种固化性树脂组合物，其特征在于，含有下述物质作为必须成分：
(A)在1分子中含有至少2个与SiH基具有反应性的碳-碳双键的分子量低于1000的硅化合物；
(B)在1分子中含有至少2个SiH基的化合物；
(C)氢化硅烷化催化剂；
(D)在1分子中含有至少1个与SiH基具有反应性的碳-碳双键、且分子量为1000以上的有机硅化合物；及
(E)无机填充材料。
(2).如(1)所述的固化性树脂组合物，其还含有(Z)在1分子中含有至少2个与SiH基具有反应性的碳-碳双键的有机化合物。
(3).如(1)或(2)所述的固化性树脂组合物，其中，(D)成分为末端具有乙烯基的直链状聚硅氧烷。
(4).如(1)～(3)中任一项所述的固化性树脂组合物，其中，(D)成分的重均分子量为2,000以上且为1,000,000以下。
(5).如(1)～(4)中任一项所述的固化性树脂组合物，其中，(E)成分为球状二氧化硅。
(6).如(1)～(5)中任一项所述的固化性树脂组合物，其还含有(F)白色颜料。
(7).如(6)所述的固化性树脂组合物，其中，(F)成分的平均粒径为1.0μm以下。
(8).如(6)或(7)所述的固化性树脂组合物，其中，(F)成分为氧化钛。
(9).如(8)所述的固化性树脂组合物，其中，(F)成分为利用有机硅氧烷进行了表面处理的氧化钛。
(10).如(8)所述的固化性树脂组合物，其中，(F)成分为用无机化合物进行了表面处理的氧化钛。
(11).如(10)所述的固化性树脂组合物，其中，(F)成分为用铝化合物进行了表面处理的氧化钛。
(12).如(6)或(7)所述的固化性树脂组合物，其中，(F)成分为选自氧化锌、氧化锆、氧化锶、氧化铌、氮化硼、钛酸钡及硫酸钡中的至少一种。
(13).如(1)～(12)中任一项所述的固化性树脂组合物，其还含有(G)金属皂。
(14).如(13)所述的固化性树脂组合物，其中，(G)成分为硬脂酸金属盐。
(15).如(14)所述的固化性树脂组合物，其中，(G)成分为选自硬脂酸钙、硬脂酸镁、硬脂酸锌、硬脂酸铝中的1种以上。
(16).如(1)～(15)中任一项所述的固化性树脂组合物，其中，(D)成分的重量相对于(A)成分及(B)成分的合计的重量为30重量%以上。
(17).如(1)～(16)中任一项所述的固化性树脂组合物，其中，(E)成分的合计的量占固化性树脂组合物整体的70重量%以上。
(18).如(6)～(17)中任一项所述的固化性树脂组合物，其中，F)成分的含量为占固化性树脂组合物整体的10重量%以上。
(19).如(13)～(18)中任一项所述的固化性树脂组合物，其中，(G)成分的含量在固化性树脂组合物整体中占0.01～5重量%。
(20).如(1)～(19)中任一项所述的固化性树脂组合物，其中，固化而成的成形体的表面的对波长为480nm的光的反射率为80%以上。
(21).如(20)所述的固化性树脂组合物，其中，180℃、24小时的耐热试验后的光反射率的保持率（耐热试验后的光反射率/初期的光反射率×100）为90%以上。
(22).如(1)～(21)中任一项所述的固化性树脂组合物，其特征在于，固化而成的成形体的弯曲强度在20N/mm2～50N/mm2的范围内。
(23).如(2)～(22)中任一项所述的固化性树脂组合物，其特征在于，使(A)成分～(C)成分及(Z)成分的混合物热固化而得到的固化物的Tg在30℃～100℃的范围内。
(24).如(23)所述的固化性树脂组合物，其特征在于，使所述(A)成分～(C)成分及(Z)成分的混合物热固化而得到的固化物在150℃的频率10Hz、拉伸模式下测定的储存弹性模量在20MPa～100MPa的范围内。
(25).如(1)～(24)中任一项所述的固化性树脂组合物，其中，在发光二极管用的引线框架的单面成形而制成了封装时，封装的翘曲为±1.0mm以下。
(26).如(1)～(25)中任一项所述的固化性树脂组合物，其用于半导体的封装。
(27).一种片状物，其由(6)～(26)中任一项所述的固化性树脂组合物构成，所述片状物的特征在于，
(A)成分及(B)成分的至少一方为23℃时的粘度为50Pa秒以下的液体，
(E)成分和(F)成分的合计的含量为70～95重量%，
12μm以下的粒子占(E)成分和(F)成分的合计的比例为40体积%以上。
(28).一种成形体，其特征在于，将(1)～(25)中任一项所述的固化性树脂组合物固化而成，表面的对波长480nm的光的反射率为90%以上。
(29).一种半导体的封装，其特征在于，使用(26)所述的固化性树脂组合物成形而得到。
(30).一种半导体的封装，其特征在于，使用(26)所述的固化性树脂组合物与金属一体成形而得到。
(31).如(29)或(30)所述的半导体的封装，其中，将固化性树脂组合物和引线框架利用传递模塑一体成形而得到。
(32).如(29)～(31)中任一项所述的半导体的封装，其为实质上在金属的单面成形树脂而成的封装。
(33).一种半导体的封装，其是使用(26)所述的固化性树脂组合物进行传递模塑而成的。
(34).一种半导体零件，其是使用(29)～(33)中任一项所述的半导体的封装而制造的。
(35).一种发光二极管，其是使用(29)～(33)中任一项所述的半导体的封装而制造的。
如果采用本发明的固化性树脂组合物，则可以得到获得具有低线性膨胀系数、且坚韧的固化物的固化性树脂组合物，因此，可以制作使用该固化性树脂组合物与金属进行一体成形得到的翘曲减少、韧性优异的半导体的封装及使用该半导体的封装制造的半导体。
附图说明
图1是成形品的概念图。
图2是表示强度的测定方法的示意图。
具体实施方式
以下，对本发明详细地进行说明。
本发明的固化性树脂组合物为如下固化性树脂组合物，其特征在于，含有下述物质作为必需成分：
(A)在1分子中含有至少2个与SiH基具有反应性的碳-碳双键的分子量低于1000的硅化合物；
(B)在1分子中含有至少2个SiH基的化合物；
(C)氢化硅烷化催化剂；
(D)在1分子中含有至少1个与SiH基具有反应性的碳-碳双键、分子量为1000以上的有机硅化合物；及
(E)无机填充材料。
以下，对各成分进行说明。
((A)成分)
(A)成分只要是在1分子中含有至少2个与SiH基具有反应性的碳-碳双键的分子量低于1000的硅化合物，就可以没有特别限定地使用。
(A)成分中的碳-碳双键优选直接键合于硅原子的CH2=CH-Si型的结构。其原因是，在本发明的固化性树脂组合物通过氢化硅烷化反应固化时，该结构对氢化硅烷化的反应活性高，而且不伴随副反应，因此，容易得到目标交联结构。另一方面，相当于例如前述的专利文献3记载的(A)成分的成分成为不含硅的通常的有机化合物的碳-碳双键，因此，不可避免地伴随作为氢化硅烷化时的副反应的向内部烯烃的异构化反应。如果一旦生成内部烯烃，则担心对氢化硅烷化反应的活性极端降低，伴随反应率降低的机械物性降低、出现表面粘性等不良情况。
另外，构成使本发明的固化性树脂组合物固化而成的固化物的交联结构的Si-C键(键距1.91。C-C键的距离为1.50。)的比例与前述专利文献3记载的固化物相比增多，所以，可以降低交联密度。因此，通过组合后述的(D)成分，与专利文献3的固化物相比，可以得到低线性膨胀率、并且为低弹性且韧性优异的固化物。
作为(A)成分，从可以进一步提高耐热性的观点出发，优选每1g(A)成分含有0.001mol以上的与SiH基具有反应性的碳-碳双键，更优选每1g含有0.003mol以上，进一步优选含有0.005mol以上。
对于(A)成分的与SiH基具有反应性的碳-碳双键的个数，平均每1分子为至少2个即可，在期望进一步提高力学强度的情况下，优选超过2个，更优选为3个以上。相反，在期望对固化物赋予柔软性或韧性的情况下，达到3个以上时，有时脆性显著，因此，优选为平均接近2个的个数。(A)成分的与SiH基具有反应性的碳-碳双键的个数在每1分子内为1个以下时，即使与(B)成分进行反应，也仅形成接枝结构，不会形成交联结构。
另外，从储存稳定性容易变得良好的观点出发，优选在1分子中含有6个以下乙烯基，更优选在1分子中含有4个以下乙烯基。
(A)成分的分子量低于1000。从力学耐热性高的观点及原料液的拉丝性少且成形性、操作性良好的观点、容易与(E)成分和(F)成分等粉体均匀混合方面、以及做成固化性树脂组合物片状物时的成形性良好的观点出发，分子量优选低于900、更优选低于700、进一步优选低于500。
作为(A)成分，为了与其它成分均匀混合及获得良好的操作性，优选在23℃下为液体，作为其粘度，优选在23℃下低于1000泊、更优选为500泊以下、进一步优选低于300泊、特别优选低于30泊。粘度可以利用E型粘度计进行测定。
如果具体示例(A)成分，则可示例：CH2=CHSiMe2O(SiMe2O)nSiMe2CH=CH2(n=0～10)、CH2=CHSiMe2O(SiMe2O)m(SiPh2O)nSiMe2CH=CH2(m=0～5,n=1～4)、CH2=CHSiPh2O(SiMe2O)m(SiPh2O)nSiPh2CH=CH2(m=0～3,n=1～2)、CH2=CHSiMe2O(SiMe2O)m(SiPhMeO)nSiMe2CH=CH2(m=0～5,n=1～6)，Me3SiO(SiMe2O)m(SiMe(CH=CH2)O)nSiMe3(m=0～5,n=2～9)、MeSi[O(SiMe2O)mSiMe2CH=CH2]3(m=0～2)等直链状、支链状硅氧烷化合物；
1,3,5,7-四乙烯基-1,3,5,7-四甲基环四硅氧烷、1,3,5-三乙烯基-五甲基环四硅氧烷、1,3-二乙烯基-六甲基环四硅氧烷、1,5-二乙烯基-六甲基环四硅氧烷、1,3,5,7-四乙烯基-1-苯基-3,5,7-三甲基环四硅氧烷、1,3,5,7-四乙烯基-1,3-二苯基-5,7-二甲基环四硅氧烷、1,3,5,7-四乙烯基-1,5-二苯基-3,7-二甲基环四硅氧烷、1,3,5,7-四乙烯基-1,3,5-三苯基-7-甲基环四硅氧烷、1-苯基-3,5,7-三乙烯基-1,3,5,7-四甲基环四硅氧烷、1,3-二苯基-5,7-二乙烯基-1,3,5,7-四甲基环四硅氧烷、1,5-二苯基-3,7-二乙烯基-1,3,5,7-四甲基环四硅氧烷、1,3,5-三乙烯基-1,3,5-三甲基环三硅氧烷、1,3,5,7,9-五乙烯基-1,3,5,7,9-五甲基环五硅氧烷、1,3,5,7,9,11-六乙烯基-1,3,5,7,9,11-六甲基环六硅氧烷等环状硅氧烷化合物。
作为硅氧烷以外的化合物，可以列举：ClCH2CH2CH2SiMe(CH=CH2)2、(CH2=CH)2SiMe2、(CH2=CH)2SiPhMe、(CH2=CH)2SiPh2、(CH2=CH)2Si(OEt)2、PhSi(CH=CH2)3、(CH2=CH)4Si、CH2=CHMe2Si-C6H4p-SiMe2CH=CH2、CH2=CHMe2SiO-C6H4p-OSiMe2CH=CH2等。
在上述所示的具体例中含有苯(Ph)基的化合物中，可以将苯基的一部分或全部取代为以下列举的芳基。作为这样的芳基，可列举例如：萘基、2-甲基苯基、3-甲基苯基、4-甲基苯基、2-乙基苯基、3-乙基苯基、4-乙基苯基、2-丙基苯基、3-丙基苯基、4-丙基苯基、3-异丙基苯基、4-异丙基苯基、2-丁基苯基、3-丁基苯基、4-丁基苯基、3-异丁基苯基、4-异丁基苯基、3-叔丁基苯基、4-叔丁基苯基、3-戊基苯基、4-戊基苯基、3-己基苯基、4-己基苯基、3-环己基苯基、4-环己基苯基、2,3-二甲基苯基、2,4-二甲基苯基、2,5-二甲 基苯基、2,6-二甲基苯基、3,4-二甲基苯基、3,5-二甲基苯基、2,3-二乙基苯基、2,4-二乙基苯基、2,5-二乙基苯基、2,6-二乙基苯基、3,4-二乙基苯基、3,5-二乙基苯基、联苯基、2,3,4-三甲基苯基、2,3,5-三甲基苯基、2,4,5-三甲基苯基、3-环氧基苯基、4-环氧基苯基、3-缩水甘油基苯基、4-缩水甘油基苯基等。这些基团可以单独使用，也可以2种以上并用来使用。
在上述化合物中，从获取性好、挥发性低、与(B)成分或(D)成分的相容性好、伴随氢化硅烷化固化的反应性高、使本发明的固化性树脂组合物固化而得到的固化物具有低线性膨胀系数、坚韧等观点出发，可以优选使用CH2=CHSiMe2O(SiMe2O)nSiMe2CH=CH2(n=1～3)、CH2=CHSiMe2OSiPh2OSiMe2CH=CH2、CH2=CHSiMe2O(SiPh2O)2SiMe2CH=CH2、CH2=CHSiMe2OSiPhMeOSiMe2CH=CH2、CH2=CHSiMe2O(SiPhMeO)2SiMe2CH=CH2、CH2=CHSiPh2OSiPh2CH=CH2、1,3,5-三乙烯基-五甲基环四硅氧烷、1,3-二乙烯基-六甲基环四硅氧烷、1,5-二乙烯基-六甲基环四硅氧烷、1,3-二苯基-5,7-二乙烯基-1,3,5,7-四甲基环四硅氧烷、1,3,5-三乙烯基-1,3,5-三甲基环三硅氧烷、1,5-二苯基-3,7-二乙烯基-1,3,5,7-四甲基环四硅氧烷、CH2=CHMe2Si-C6H4p-SiMe2CH=CH2、CH2=CHMe2SiO-C6H4p-OSiMe2CH=CH2。
((A)成分的混合)
(A)成分可以单独使用或2种以上混合使用。
((Z)成分)
(Z)成分为在1分子中含有至少2个与SiH基具有反应性的碳-碳双键的有机化合物，为与(A)成分不同的化合物。
可以将(Z)成分与(A)成分并用。
作为该有机化合物的具体例，可列举：邻苯二甲酸二烯丙酯、偏苯三酸三烯丙酯、二乙二醇双(烯丙基碳酸酯)、三羟甲基丙烷二烯丙基醚、季戊四醇三烯丙基醚、1,1,2,2-四烯丙氧基乙烷、二亚烯丙基季戊四醇、三烯丙基氰脲酸酯、三烯丙基异氰脲酸酯、二烯丙基单缩水甘油基异氰脲酸酯、二烯丙基单甲基异氰脲酸酯、1,2,4-三乙烯基环己烷、二乙烯基苯类(纯度50～100%的二乙烯基苯类、优选纯度80～100%的二乙烯基苯类)、二乙烯基联苯、1,3-二异丙烯基苯、1,4-二异丙烯基苯及它们的低聚物、
[化学式1]

[化学式2]

[化学式3]

丁二烯、异戊二烯、辛二烯、癸二烯等脂肪族链状多烯化合物系、环戊二烯、环己二烯、环辛二烯、二环戊二烯、三环戊二烯、降冰片二烯等脂肪族环状多烯化合物类、乙烯基环戊烯、乙烯基环己烯等取代脂肪族环状烯烃化合物类等。
在这些有机化合物中，从耐热性的观点出发，优选使用三烯丙基氰脲酸酯、三烯丙基异氰脲酸酯、二烯丙基单缩水甘油基异氰脲酸酯、二烯丙基单甲基异氰脲酸酯、1,2,4-三乙烯基环己烷、二乙烯基苯类(纯度50～100%的二乙烯基苯类、优选纯度80～100%的二乙烯基苯类)、二乙烯基联苯，更优选使用三烯丙基氰脲酸酯、三烯丙基异氰脲酸酯、二烯丙基单缩水甘油基异氰脲酸酯、二烯丙基单甲基异氰脲酸酯、1,2,4-三乙烯基环己烷，进一步优选使用三烯丙基异氰脲酸酯、二烯丙基单缩水甘油基异氰脲酸酯、二烯丙基单甲基异氰脲酸酯。
另外，对于并用上述(Z)成分的有机化合物时的用量，例如从对本发明中的固化性树脂组合物进行成形而得到的成形体的柔软性和强度的平衡的观点出发，优选相对于(A)成分100重量份为5～50重量份的范围内，更优选为10～45重量份的范围内，进一步优选为15～40重量份的范围内。
((B)成分)
(B)成分为在1分子中含有至少2个SiH基的化合物。
对于(B)成分，只要是在1分子中含有至少2个SiH基的化合物，就没有特别限制，可以使用例如国际公开第96/15194号小册子中记载的化合物中在1分子中具有至少2个SiH基的化合物等。
其中，从获取性方面出发，优选在1分子中具有至少2个SiH基的链状和/或环状有机聚硅氧烷，从与(A)成分的相容性好的观点出发，进一步优选下述通式(VI)所示的在1分子中具有至少2个SiH基的环状有机聚硅氧烷。
[化学式4]

(式中，R1表示碳数1～6的有机基团，n表示3～10的数。)
通式(VI)所示的化合物中的取代基R1优选为由C、H、O构成的基团，更优选为烃基，进一步优选为甲基。
作为通式(VI)所示的化合物，从容易获取的观点出发，优选为1,3,5,7-四甲基环四硅氧烷。
对(B)成分的分子量没有特别制约，可以优选使用任意分子量的物质，但从更容易显现流动性、容易与(E)成分和(F)成分等粉体均匀混合的观点出发，优选使用低分子量的物质。在这种情况下，优选的分子量的下限为50，更优选为100，进一步优选为150。优选的分子量的上限为100,000，更优选为5,000，进一步优选2,000，特别优选为1,500。
作为(B)成分，为了使其容易与其它成分、特别是(E)成分和(F)成分等粉体均匀混合，更详细而言从不需要为了均匀混合而加热到熔点以上使其液化方面出发，优选在23℃下为液体，作为其粘度，优选在23℃下为50Pa秒以下、更优选为20Pa秒以下、进一步优选为5Pa秒以下。粘度可以利用E型粘度计进行测定。
(B)成分可以单独使用或将2种以上混合使用。
((B)成分的优选结构)
从(B)成分的挥发性变低而难以产生从得到的固化性树脂组合物中释放气体的问题的观点及对由该组合物得到的固化物赋予实用性强度、韧性的观点出发，实质上没有挥发性、除了硅氧烷骨架之外还具有导入了来自有机化合物的骨架的成分比仅由硅氧烷骨架构成的化合物更优选。该化合物的制造方法没有限定，(B)成分优选为将在1分子中含有1个以上与SiH基具有反应性的碳-碳双键的有机化合物(α)和在1分子中具有至少2个SiH基的化合物(β)进行氢化硅烷化反应而能够获得的化合物。
((α)成分)
((α1)成分)
作为(α)成分，可以使用与能够与(A)成分并用的上述(Z)成分相同的物质(α1)。使用(α1)成分时，得到的固化物的交联密度变高，容易成为力学强度高的固化物。
((α2)成分)
此外，也可以使用在1分子中含有1个与SiH基具有反应性的碳-碳双键的有机化合物(α2)。使用(α2)成分时，得到的固化物容易成为低弹性。
作为(α2)成分，只要是在1分子中含有1个与SiH基具有反应性的碳-碳双键的有机化合物，就没有特别限定。
(α2)成分的与SiH基具有反应性的碳-碳双键的键合位置没有特别限定，可以存在于分子内的任意位置。
(α2)成分的化合物可以分为聚合物类的化合物和单体类化合物。
作为聚合物类化合物，可以使用例如：聚硅氧烷类、聚醚类、聚酯类、聚芳酯类、聚碳酸酯类、饱和烃类、不饱和烃类、聚丙烯酸酯类、聚酰胺类、苯酚-甲醛类(酚醛树脂类)、聚酰亚胺类的化合物。
另外，作为单体类化合物，可列举例如：酚类、双酚类、苯、萘等芳香族烃类；直链类、脂环类等脂肪族烃类；杂环类化合物、硅类化合物及它们的混合物等。
作为(α2)成分的与SiH基具有反应性的碳-碳双键，没有特别限定，从反应性的方面考虑，优选下述通式(I)所示的基团。
[化学式5]

(式中，R1表示氢原子或甲基。)
另外，从获得原料的容易程度出发，特别优选[化学式6]所示的基团。
[化学式6]

作为(α2)成分的与SiH基具有反应性的碳-碳双键，从固化物的耐热性高的方面考虑，优选下述通式(II)所示的脂环式基团。
[化学式7]

(式中R2表示氢原子或甲基。)
另外，从原料的容易获得程度考虑，特别优选[化学式8]所示的脂环式基团。
[化学式8]

与SiH基具有反应性的碳-碳双键可以直接键合于(α2)成分的骨架部分，也可以借助2价以上的取代基进行共价键合。作为2价以上的取代基，只要是碳数0～10的取代基，就没有特别限定。作为这些取代基的例子，可以列举下列所示的取代基。
[化学式9]

（n表示1～10的数。）

[化学式10]

另外，这些2价以上的取代基的2个以上可以通过共价键连结而构成1个2价以上的取代基。
作为上述与骨架部分进行共价键合的基团的例子，可列举：乙烯基、烯丙基、甲代烯丙基、丙烯酰基、甲基丙烯酰基、2-羟基-3-(烯丙氧基)丙基、2-烯丙基苯基、3-烯丙基苯基、4-烯丙基苯基、2-(烯丙氧基)苯基、3-(烯丙氧基)苯基、4-(烯丙氧基)苯基、2-(烯丙氧基)乙基、2,2-双(烯丙氧基甲基)丁基、3-烯丙氧基-2,2-双(烯丙氧基甲基)丙基、
[化学式11]

作为(α2)成分的具体例，可列举：如丙烯、1-丁烯、1-戊烯、1-己烯、1-庚烯、1-辛烯、1-壬烯、1-癸烯、1-十二烯、1-十一烯、出光石油化学株式会社制造的Linearen、4,4-二甲基-1-戊烯、2-甲基-1-己烯、2,3,3-三甲基-1-丁烯、2,4,4-三甲基-1-戊烯等链状脂肪族烃系化合物类；环己烯、甲基环己烯、亚甲基环己烷、降冰片烯、亚乙基环己烷、乙烯基环己烷、莰烯、蒈烯、α蒎烯、β蒎烯等环状脂肪族烃类化合物类；如苯乙烯、α甲基苯乙烯、茚、苯基乙炔、4-乙炔基甲苯、烯丙基苯、4-苯基-1-丁烯等芳香族烃系化合物；烷基烯丙基醚、烯丙基苯基醚等烯丙基醚类；甘油单烯丙基醚、乙二醇单烯丙基醚、4-乙烯基-1,3-二氧戊环-2-酮等脂肪族类化合物类；1,2-二甲氧基-4-烯丙基苯、邻烯丙基苯酚等芳香族类化合物类；单烯丙基二苄基异氰脲酸酯、单烯丙基二缩水甘油基异氰脲酸酯等取代异氰脲酸酯类、乙烯基三甲基硅烷、乙烯基三甲氧基硅烷、乙烯基三苯基硅烷等硅化合物等。进而，还可以列举：单末端烯丙基化的聚环氧乙烷、单末端烯丙基化的聚环氧丙烷等聚醚 类树脂；单末端烯丙基化的聚异丁烯等烃类树脂；单末端烯丙基化的聚丙烯酸丁酯、单末端烯丙基化的聚甲基丙烯酸甲酯等丙烯酸类树脂等单末端具有乙烯基的聚合物或低聚物类等。
(α2)成分的结构可以为线状，也可以为分支状，对分子量没有特别限制，可以使用各种分子量的物质。对分子量分布也没有特别限制，在混合物的粘度变低、成形性容易变得良好方面，分子量分布优选为3以下、更优选为2以下、进一步优选为1.5以下。
(α2)成分存在玻璃化转变温度时，对该玻璃化转变温度没有特别限定，可以使用各种玻璃化转变温度的物质，在得到的固化物容易变得坚韧方面，玻璃化转变温度优选为100℃以下、更优选为50℃以下、进一步优选为0℃以下。在这样的(α2)成分中，作为优选的树脂的例子，可列举聚丙烯酸丁酯树脂等。相反，在得到的固化物的耐热性变高方面，玻璃化转变温度优选为100℃以上、更优选为120℃以上、进一步优选为150℃以上、最优选为170℃以上。玻璃化转变温度可以在动态粘弹性测定中以tanδ显示最大的温度的形式求出。
作为(α2)成分，在得到的固化物的耐热性变高方面，优选为烃化合物。此时优选的碳数的下限为7，优选的碳数的上限为10。
作为(α2)成分，可以具有其它反应性基团。作为此时的反应性基团，可列举：环氧基、氨基、自由基聚合性不饱和基团、羧基、异氰酸酯基、羟基、烷氧基甲硅烷基等。在具有这些官能团的情况下，得到的固化性树脂组合物的粘接性容易变高，得到的固化物的强度容易变高。从粘接性能变得更高方面考虑，在这些官能团中优选环氧基。另外，在得到的固化物的耐热性容易变高方面，优选平均1分子中具有1个以上反应性基团。具体可列举：单烯丙基二缩水甘油基异氰脲酸酯、烯丙基缩水甘油醚、甲基丙烯酸烯丙氧基乙酯、丙烯酸烯丙氧基乙酯、乙烯基三甲氧基硅烷等。
作为如上所述的(α1)成分或/和(α2)成分，可以使用单一的物质，也可以组合使用多种物质。
((β)成分)
(β)成分为在1分子中具有至少2个SiH基的化合物，链状和/或环状的聚有机硅氧烷也为其例子。
具体而言，可列举例如[化学式12]和[化学式13]所示的化合物。
[化学式12]

[化学式13]

在此，从与(α)成分的相容性容易变得良好的观点出发，优选下述通式(VI)表示的在1分子中具有至少3个SiH基的环状聚有机硅氧烷。
[化学式14]

(式中，R1表示碳数1～6的有机基团，n表示3～10的数。)
上述通式(VI)表示的化合物中的取代基R1优选为由C、H、O构成的基团，更优选为烃基，进一步优选为甲基。
从获得容易性等出发，(β)成分优选为1,3,5,7-四甲基环四硅氧烷。
作为(β)成分的其它例子，可以列举双(二甲基甲硅烷基)苯等具有SiH基的化合物。
如上所述的各种(β)成分可以单独使用或将2种以上混合使用。
((α)成分和(β)成分的反应)
下面，关于使用将(α)成分和(β)成分进行氢化硅烷化反应能够获得的化合物作为(B)成分时的(α)成分和(β)成分的氢化硅烷化反应进行说明。
另外，将(α)成分和(β)成分进行氢化硅烷化反应时，有时可得到含有(B)成分的多种化合物的混合物，也可以在不从其中分离(B)成分的情况下直接使用混合物制作本发明的固化性树脂组合物。
使(α)成分和(β)成分进行氢化硅烷化反应时的(α)成分和(β)成分的混合比率没有特别限定，考虑由得到的(B)成分和(A)成分的氢化硅烷化得到的固化物的强度时，优选(B)成分的SiH基较多，因此，通常混合的(α)成分中的与SiH基具有反应性的碳-碳双键的总数(X)和混合的(β)成分中的SiH基的总数(Y)之比优选为Y/X≧2、更优选为Y/X≧3。另外，从(B)成分与(A)成分的相容性容易变好方面考虑，优选为Y/X≦10、更优选为Y/X≦5。
在使(α)成分和(β)成分进行氢化硅烷化反应的情况下，可以使用适当的催化剂。作为催化剂，可以使用例如下述物质。
可列举：铂单质、使氧化铝、二氧化硅、碳黑等载体担载固体铂而得到的催化剂、氯铂酸、氯铂酸与醇、醛、酮等的络合物、烯烃-铂络合物(例如，Pt(CH2=CH2)2(PPh3)2、Pt(CH2=CH2)2Cl2)、乙烯基硅氧烷-铂络合物(例如，Pt(ViMe2SiOSiMe2Vi)n、Pt[(MeViSiO)4]m)、膦-铂络合物(例如，Pt(PPh3)4、Pt(PBu3)4)、亚膦酸盐-铂络合物(例如，Pt[P(OPh)3]4、Pt[P(OBu)3]4)(式中，Me表示甲基，Bu表示丁基，Vi表示乙烯基，Ph表示苯基，n、m表示整数。)、二羰基二氯铂、卡斯特(Karstedt)催化剂、另外，阿什比(Ashby)的美国专利第3159601号及3159662号说明书中记载的烃-铂复合物、以及拉默利奥克斯(Lamoreaux)的美国专利第3220972号说明书中记载的铂醇盐催化剂。进而，莫迪克(Modic)的美国专利第3516946号说明书中记载的氯化铂-烯烃复合物在本发明中也有用。
另外，作为铂化合物以外的催化剂的例子，可列举：RhCl(PPh)3、RhCl3、RhAl2O3、RuCl3、IrCl3、FeCl3、AlCl3、PdCl2·2H2O、NiCl2、TiCl4等。
其中，从催化活性的方面考虑，优选氯铂酸、烯烃-铂络合物、乙烯基硅氧烷-铂络合物等。另外，这些催化剂可以单独使用，也可以2种以上并用。
对催化剂的添加量没有特别限定，为了具有充分的固化性且将固化性树脂组合物的成本控制在较低水平，优选添加量的下限相对于(β)成分的SiH 基1摩尔为10-8摩尔、更优选为10-6摩尔，优选添加量的上限相对于(β)成分的SiH基1摩尔为10-1摩尔、更优选为10-2摩尔。
另外，可以在上述催化剂中并用助催化剂，作为助催化剂的例子，可列举：三苯基膦等磷类化合物、马来酸二甲酯等1,2-二酯类化合物、2-羟基-2-甲基-1-丁炔等炔醇类化合物、单质硫等硫类化合物、三乙基胺等胺类化合物等。助催化剂的添加量没有特别限定，相对于氢化硅烷化催化剂1摩尔的优选添加量的下限为10-2摩尔、更优选为10-1摩尔，优选添加量的上限为102摩尔、更优选为10摩尔。
作为进行反应时的(α)成分、(β)成分、催化剂的混合方法，可以采用各种方法，优选将在(α)成分中混合催化剂而得到的混合物混合于(β)成分的方法。如果是在(α)成分、(β)成分的混合物中混合催化剂的方法，则难以控制反应。在采用在混合有(β)成分和催化剂的混合物中混合(α)成分的方法的情况下，由于在催化剂的存在下(β)成分与混入的水分具有反应性，因此，有时会发生变质。
作为反应温度，可以进行各种设定，在该情况下优选的温度范围的下限为30℃、更优选为50℃，优选的温度范围的上限为200℃、更优选为150℃。如果反应温度低，则用于充分反应的反应时间延长，如果反应温度高，则不实用。反应可以在固定的温度下进行，根据需要也可以使温度多阶段或连续地变化。
反应时间、反应时的压力也可以根据需要进行各种设定。
在氢化硅烷化反应时可以使用溶剂。可以使用的溶剂只要不阻碍氢化硅烷化反应就没有特别限定，如果具体示例，则可以优选使用：苯、甲苯、己烷、庚烷等烃类溶剂；四氢呋喃、1,4-二烷、1,3-二氧戊环、二乙基醚等醚类溶剂；丙酮、甲基乙基酮等酮类溶剂；氯仿、二氯甲烷、1,2-二氯乙烷等卤类溶剂。溶剂也可以以2种以上的混合溶剂的形式使用。作为溶剂，优选甲苯、四氢呋喃、1,3-二氧戊环、氯仿。使用的溶剂量也可以适当设定。
此外，为了控制反应性的目的等，可以使用各种添加剂。
在使(α)成分和(β)成分反应之后，也可以除去溶剂或/和未反应的(α)成分或/和(β)成分。通过除去这些挥发性成分，由于得到的(B)成分不含有挥发成分，因此，在与(A)成分固化时不易产生因挥发成分挥发而导致的空隙、裂纹的问题。作为除去的方法，例如，除了减压脱挥之外，可列举利用活性炭、 硅酸铝、硅胶等进行的处理等。在减压脱挥的情况下，优选在低温下进行处理。在该情况下，优选的温度的上限为100℃、更优选为60℃。在高温下进行处理时，容易伴随增稠等变质。
作为如上所述的作为(α)成分和(β)成分的反应物的(B)成分的例子，可以列举：双酚A二烯丙基醚和1,3,5,7-四甲基环四硅氧烷的反应物、乙烯基环己烯和1,3,5,7-四甲基环四硅氧烷的反应物、二乙烯基苯和1,3,5,7-四甲基环四硅氧烷的反应物、二环戊二烯和1,3,5,7-四甲基环四硅氧烷的反应物、三烯丙基异氰脲酸酯和1,3,5,7-四甲基环四硅氧烷的反应物、二烯丙基单缩水甘油基异氰脲酸酯和1,3,5,7-四甲基环四硅氧烷的反应物、烯丙基缩水甘油醚和1,3,5,7-四甲基环四硅氧烷的反应物、α甲基苯乙烯和1,3,5,7-四甲基环四硅氧烷的反应物、单烯丙基二缩水甘油基异氰脲酸酯和1,3,5,7-四甲基环四硅氧烷的反应物、乙烯基降冰片烯和双(二甲基甲硅烷基)苯的反应物等。另外，也可以列举：烯丙基缩水甘油醚、三烯丙基异氰脲酸酯及1,3,5,7-四甲基环四硅氧烷的反应物等。
((A)成分和(B)成分的混合)
对于(A)成分和(B)成分的组合，可以列举作为(A)成分的例子所列举的物质及它们的各种混合物/作为(B)成分的例子所列举的物质及它们的各种混合物的各种组合。
对于(A)成分和(B)成分的混合比率，只要不失去必要的强度，就没有特别限定，(B)成分中的SiH基的个数(Y)相对于(A)成分中的碳-碳双键的个数(X)之比的优选范围的下限为Y/X≧0.3、更优选为Y/X≧0.5、进一步优选为Y/X≧0.7，优选范围的上限为Y/X≦3、更优选为Y/X≦2、进一步优选为Y/X≦1.5。在脱离优选范围的情况下，有时不能获得充分的强度，或容易热劣化。
在固化性树脂组合物还含有(Z)成分的情况下，对于(A)成分及(Z)成分和(B)成分的混合比率，只要不失去必要的强度，就没有特别限定，(B)成分中的SiH基的个数(Y)相对于(A)及(Z)成分中的碳-碳双键的总数(X)之比优选包含在上述范围内。
((C)成分)
(C)成分为氢化硅烷化催化剂。
作为氢化硅烷化催化剂，只要具有氢化硅烷化反应的催化活性，就没有特别限定，可列举例如：铂单质、使氧化铝、二氧化硅、碳黑等载体担载固体铂而得到的催化剂、氯铂酸、氯铂酸与醇、醛、酮等的络合物、烯烃-铂络合物(例如，Pt(CH2=CH2)2(PPh3)2、Pt(CH2=CH2)2Cl2)、乙烯基硅氧烷-铂络合物(例如，Pt(ViMe2SiOSiMe2Vi)n、Pt[(MeViSiO)4]m)、膦-铂络合物(例如，Pt(PPh3)4、Pt(PBu3)4)、亚膦酸盐-铂络合物(例如，Pt[P(OPh)3]4、Pt[P(OBu)3]4)(式中，Me表示甲基，Bu表示丁基，Vi表示乙烯基，Ph表示苯基，n、m表示整数。)、二羰基二氯铂、卡斯特(Karstedt)催化剂、另外，阿什比(Ashby)的美国专利第3159601号及3159662号说明书中记载的烃-铂复合物、以及拉默利奥克斯(Lamoreaux)的美国专利第3220972号说明书中记载的铂醇盐催化剂。进而，莫迪克(Modic)的美国专利第3516946号说明书中记载的氯化铂-烯烃复合物在本发明中也有用。
另外，作为铂化合物以外的催化剂的例子，可列举：RhCl(PPh)3、RhCl3、RhAl2O3、RuCl3、IrCl3、FeCl3、AlCl3、PdCl2·2H2O、NiCl2、TiCl4等。
其中，从催化活性方面考虑，优选氯铂酸、烯烃-铂络合物、乙烯基硅氧烷-铂络合物等。另外，这些催化剂可以单独使用，也可以2种以上并用。
对催化剂的添加量没有特别限定，为了具有充分的固化性且将固化性树脂组合物的成本控制在较低水平，优选添加量的下限相对于(B)成分的SiH基1摩尔为10-8摩尔、更优选为10-6摩尔，优选添加量的上限相对于(B)成分的SiH基1摩尔为10-1摩尔、更优选为10-2摩尔。
另外，可以在上述催化剂中并用助催化剂，作为助催化剂的例子，可列举：三苯基膦等磷类化合物、马来酸二甲酯等1,2-二酯类化合物、2-羟基-2-甲基-1-丁炔等炔醇类化合物、单质硫等硫类化合物、三乙基胺等胺类化合物等。助催化剂的添加量没有特别限定，相对于氢化硅烷化催化剂1摩尔的优选添加量的下限为10-2摩尔、更优选为10-1摩尔，优选添加量的上限为102摩尔、更优选为10摩尔。
(使(A)～(C)及(Z)成分的混合物热固化而得到的固化物的性状)
另外，从兼顾本发明中的固化性树脂组合物的耐弯曲性和连续成形性的观点出发，使(A)～(C)及(Z)成分的混合物热固化而得到的固化物的玻璃化转变温度(Tg)优选在30℃～100℃的范围内、更优选在35℃～80℃的范围内、进 一步优选在40℃～70℃的范围内。该固化物的Tg低于30℃时，有时连续成形性差，Tg超过100℃时，有时损害成形体的耐弯曲性。
另外，从同样的观点出发，使(A)～(C)及(Z)成分的混合物热固化而得到的固化物在150℃、频率10Hz、拉伸模式下测定的储存弹性模量优选在20MPa～100MPa的范围内、更优选在25MPa～80MPa的范围内、进一步优选在30MPa～70MPa的范围内。该固化物的储存弹性模量低于20MPa时，有时连续成形性变差，储存弹性模量超过100MPa时，有时损害固化物的柔软性。
作为测定使上述(A)～(C)及(Z)成分的混合物热固化而得到的固化物的Tg及储存弹性模量的方法，可列举例如动态粘弹性测定装置(IT Meter&Controls,Inc.制DVA200、拉伸模式、测定频率10Hz)。在此，玻璃化转变温度设定为损耗正切的峰值温度。
((D)成分)
(D)成分为在1分子中含有至少1个与SiH基具有反应性的碳-碳双键的分子量为1000以上的有机硅化合物。通过使用实质上由包含Si-O-Si键的硅氧烷骨架构成的有机硅化合物，与使用通常的有机系高分子的情况相比，可以得到耐热性、耐光性优异的固化物。进而，通过使用(D)成分，在与(E)成分的无机填充材料混合时，可以做成获得具有更小的线性膨胀系数、并且韧性优异的固化物的固化性树脂组合物。另外，可以提供在以Cu为主的引线框架等金属基材的实质单面上成形时几乎无翘曲的成形品。
(D)成分的有机硅化合物为实质上其骨架由Si-O-Si键形成的化合物，可以使用直链状、环状、支链状、具有部分网状结构的化合物等各种有机硅化合物。
在该情况下，作为与骨架键合的取代基，可以列举：甲基、乙基、丙基、辛基等烷基；苯基、2-苯基乙基、2-苯基丙基等芳基；甲氧基、乙氧基、异丙氧基等烷氧基；羟基等基团。其中，在耐热性容易变高方面，优选甲基、苯基、羟基、甲氧基，更优选甲基、苯基。
另外，作为含有与SiH基具有反应性的碳-碳双键的取代基，可以列举：乙烯基、烯丙基、丙烯酰氧基、甲基丙烯酰氧基、丙烯酰氧基丙基、甲基丙烯酰氧基丙基等，其中，在反应性好方面，优选乙烯基。
作为(D)成分的例子，可以为能由下式表示的物质。
Rn(CH2=CH)mSiO(4-n-m)/2
(式中，R为选自羟基、甲基或苯基的基团，n、m为满足0≦n4、0<m≦4、0<n+m≦4的数)表示的分子量1000以上的有机硅化合物。
作为(D)成分的例子，可以列举：具有乙烯基作为末端基或侧链基的聚二甲基硅氧烷、聚二苯基硅氧烷、聚甲基苯基硅氧烷或其中2种或3种的无规共聚物或嵌段共聚物等。作为(D)成分，可以将多种物质混合使用。
其中，在更容易获得本发明的效果方面，优选末端具有乙烯基的直链状聚硅氧烷，更优选两末端具有乙烯基的直链状聚硅氧烷，进一步优选两末端具有乙烯基的直链状聚二甲基-聚二苯基硅氧烷或直链状聚甲基苯基硅氧烷，特别优选为两末端具有乙烯基的直链状聚二甲基-聚二苯基硅氧烷或直链状聚甲基苯基硅氧烷、且苯基相对于全部取代基的量为10摩尔%以上的硅氧烷。
作为(D)成分的分子量，重均分子量(Mw)为1,000以上、优选为2,000以上、更优选为5,000以上、进一步优选为10,000以上。当其低于1,000时，存在韧性降低的问题。另外，作为(D)成分的分子量，优选为1,000,000以下、更优选为100,000以下。超过1,000,000时，难以得到与(A)成分、(B)成分的相容性。
作为(D)成分的量，(D)成分的重量相对于(A)成分及(B)成分的合计的重量优选为30重量%以上、更优选为50重量%以上、进一步优选为80重量%以上。低于30重量%时，有时线性膨胀系数难以降低。
对于(A)成分、(B)成分、(D)成分的混合比率，只要不失去必要的强度，就没有特别限定，(B)成分中的SiH基的个数(Y)相对于(A)成分及(D)成分中的与SiH基具有反应性的碳-碳双键的个数(X)之比的优选范围的下限为Y/X≧0.3、更优选为Y/X≧0.5、进一步优选为Y/X≧0.7，优选范围的上限为Y/X≦3、更优选为Y/X≦2、进一步优选为Y/X≦1.5。在脱离优选范围的情况下，有时不能获得充分的强度，或变得容易热劣化。
((E)成分)
(E)成分为无机填充材料。(E)成分具有提高得到的固化物的强度或硬度、或者降低线性膨胀率的效果。
作为(E)成分的无机填充材料，可以使用各种无机填充材料，可以列举例如：以石英、气相二氧化硅、沉淀性二氧化硅、硅酸酐、熔融二氧化硅、结晶性二氧化硅、超微粉无定形二氧化硅等二氧化硅类无机填充材料、氧化 铝、氧化锆、氧化钛、氧化锌、氮化硅、氮化硼、氮化铝、碳化硅、玻璃纤维、氧化铝纤维、碳纤维、云母、黑铅、碳黑、石墨、硅藻土、白土、粘土、滑石、氢氧化铝、碳酸钙、碳酸镁、硫酸钡、钛酸钡、钛酸钾、硅酸钙、无机微球、银粉等无机填充材料为代表，环氧系等作为目前的密封材料的填充材料通常使用或/和提出的无机填充材料等。作为无机填充材料，从不易对半导体元件带来损害的观点出发，优选为低放射线性。
无机填充材料可以适当进行表面处理。作为表面处理，可列举：烷基化处理、三甲基甲硅烷基化处理、有机硅处理、利用偶联剂进行的处理等。
作为该情况下的偶联剂的例子，可列举硅烷偶联剂。作为硅烷偶联剂，只要是在分子中分别具有至少1个与有机基团具有反应性的官能团和水解性的硅基的化合物，就没有特别限定。作为与有机基团具有反应性的基团，从操作性方面考虑，优选选自环氧基、甲基丙烯酰基、丙烯酰基、异氰酸酯基、异氰脲酸酯基、乙烯基、氨基甲酸酯基的至少1个官能团，从固化性及粘接性方面考虑，特别优选环氧基、甲基丙烯酰基、丙烯酰基。作为水解性的硅基，从操作性方面考虑，优选烷氧基甲硅烷基，从反应性方面考虑，特别优选甲氧基甲硅烷基、乙氧基甲硅烷基。
作为优选的硅烷偶联剂，可以示例：3-环氧丙氧基丙基三甲氧基硅烷、3-环氧丙氧基丙基三乙氧基硅烷、2-(3,4-环氧环己基)乙基三甲氧基硅烷、2-(3,4-环氧环己基)乙基三乙氧基硅烷等具有环氧官能团的烷氧基硅烷类；3-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、3-甲基丙烯酰氧基丙基三乙氧基硅烷、3-丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、3-丙烯酰氧基丙基三乙氧基硅烷、甲基丙烯酰氧基甲基三甲氧基硅烷、甲基丙烯酰氧基甲基三乙氧基硅烷、丙烯酰氧基甲基三甲氧基硅烷、丙烯酰氧基甲基三乙氧基硅烷等具有甲基丙烯酰基或丙烯酰基的烷氧基硅烷类。
此外，可列举添加无机填充材料的方法。还可以列举例如：将烷氧基硅烷、酰氧基硅烷、卤化硅烷等水解性硅烷单体或低聚物、钛、铝等金属的醇盐、酰氧化物、卤化物等添加到本发明的固化性树脂组合物中，使其在固化性树脂组合物中或固化性树脂组合物的部分反应物中进行反应，在固化性树脂组合物中生成无机填充材料的方法。
在如上所述的无机填充材料中，从难以阻碍固化反应、降低线性膨胀系数的效果大、与引线框架的粘接性容易变高的观点出发，优选二氧化硅系无 机填充材料。进而，在成形性、电特性等物性平衡良好方面，优选熔融二氧化硅，在可以制作封装的导热性容易变高、放热性高的封装设计方面，优选结晶性二氧化硅。在放热性更容易变高方面，优选氧化铝。另外，在封装树脂的光反射率高、得到的发光二极管的光提取效率容易变高方面，优选氧化钛。此外，在增强效果高、封装的强度容易变高方面，优选玻璃纤维、钛酸钾、硅酸钙。
作为无机填充材料的平均粒径或粒径分布，以环氧类等作为目前的密封材料的填充材料而使用或/和提出的物质为代表，可没有特别限定地使用各种物质，通常使用的平均粒径(数均粒径)的下限为0.1μm，从流动性容易变得良好方面考虑，优选为0.5μm，通常使用的平均粒径的上限为120μm，从流动性容易变得良好方面考虑，优选为60μm，更优选为15μm。
对于无机填充材料的比表面积而言，以环氧系等作为目前的密封材料的填充材料使用或/和提出的物质为代表，可以进行各种设定。
作为无机填充材料的形状，可以使用破碎状、片状、球状、棒状等各种形状。长宽比也可以使用各种长宽比。在得到的固化物的强度容易变高方面，优选长宽比为10以上的物质。另外，从树脂的各向同性收缩方面考虑，与纤维状相比，优选粉末状。或者，在高填充时成形时的流动性也容易变好方面，优选球状的物质。
(E)成分优选为球状二氧化硅。
这些无机填充材料可以单独使用，也可以2种以上并用。
(E)成分的量没有特别限定，优选(E)成分的合计量在固化性树脂组合物整体中占70重量%以上、更优选80重量%以上、进一步优选90重量%以上。低于70重量%时，难以得到提高强度或硬度、或降低线性膨胀率的效果。
作为(E)成分的无机填充材料的混合顺序，可以采用各种方法，在固化性树脂组合物的中间原料的储存稳定性容易变得良好方面，优选将在(A)成分中混合(C)成分和无机填充材料而得到的混合物与(B)成分混合的方法。采用在(B)成分中混合(C)成分和/或无机填充材料、并在得到的混合物中混合(A)成分的方法时，由于在(C)成分存在下和/或不存在下(B)成分与环境中的水分和/或无机填充材料具有反应性，因此，有时在储存中等发生变质。另外，在容易使作为反应成分的(A)成分、(B)成分、(C)成分充分混合而得到稳定的 成形物方面，优选将(A)成分、(B)成分、(C)成分混合而得到的混合物与无机填充材料混合。
作为混合(E)成分的无机填充材料的方案，可以使用目前环氧树脂等所使用和/或提出的各种方案。可列举例如：2辊研磨机或3辊研磨机、行星式搅拌脱泡装置、均质机、分散搅拌机、行星式混合机等搅拌机、塑磨机等熔融混炼机等。其中，在即使为高填充也可使无机填充材料容易得到充分的分散性方面，优选3辊研磨机、熔融混炼机。无机填充材料的混合可以在常温下进行，也可以加热进行。另外，可以在常压下进行，也可以在减压状态下进行。在即使为高填充也可使无机填充材料容易得到充分的分散性方面，优选在加热状态下进行混合，在提高无机填充材料表面的涂敷性且容易得到充分的分散性方面，优选在减压状态下进行混合。
((F)成分)
本发明的固化性树脂组合物优选含有白色颜料((F)成分)。
(F)成分为白色颜料，具有提高得到的固化物的光反射率的效果。
作为(F)成分，可以使用各种白色颜料，可列举例如：氧化钛、氧化锌、氧化镁、氧化锑、氧化锆、氧化锶、氧化铌、氮化硼、钛酸钡、硫化锌、硫酸钡、碳酸镁、中空玻璃粒子等。其中，从操作的容易性或获取性、成本的观点出发，优选氧化钛或氧化锌。
作为(F)成分的氧化钛，可以使用各种氧化钛，可以为锐钛矿型，也可以为金红石型，在无光催化作用、固化性树脂组合物容易稳定方面，优选为金红石型。
作为(F)成分的平均粒径(数均粒径)，也可以使用各种平均粒径，从得到的固化物的光反射率容易变高、且固化性树脂组合物片状物变得更硬的观点出发，优选为1.0μm以下，更优选为0.30μm以下，最优选为0.25μm以下。
另一方面，在固化性树脂组合物的流动性高方面，优选为0.05μm以上，更优选为0.1μm以上。平均粒径可以使用激光衍射散射式粒度分布计进行测定。
作为(F)成分的氧化钛的制造方法，可以使用通过硫酸法、氯法等任一种方法制造的氧化钛。
(F)成分可以实施表面处理。
在(F)成分的表面处理中，在(F)成分的表面包覆选自无机化合物、有机化合物中的至少1种。作为无机化合物，可列举例如：铝化合物、硅化合物、锆化合物、锡化合物、钛化合物、锑化合物等，另外，作为有机化合物，可列举：多元醇、链烷醇胺或其衍生物、有机硅氧烷等有机硅化合物、高级脂肪酸或其金属盐、有机金属化合物等。
在(F)成分的表面包覆无机化合物或有机化合物的情况下，可以使用湿式法或干式法的公知的方法、例如在氧化钛干式粉碎时、淤浆化时或湿式粉碎时进行。此外，可列举液相法、气相法等各种方法。
其中，从得到的固化物的光反射率高、耐热耐光性良好方面考虑，优选通过有机硅氧烷处理进行处理。另外，在制作光提取效率高、即使长期间使用光提取效率也不降低的优良的发光二极管方面，也优选含有进行了有机硅氧烷处理的氧化钛。
作为该情况下的有机硅氧烷处理剂，可应用各种物质。可以列举例如：聚二甲基硅氧烷、聚甲基苯基硅氧烷、聚甲基氢硅氧烷或它们的共聚物等聚硅氧烷类；六甲基环三硅氧烷、七甲基环四硅氧烷、1,3,5,7-四甲基环四硅氧烷等环硅氧烷类；三甲基氯硅烷、二甲基二氯硅烷、甲基三氯硅烷等氯硅烷类；3-环氧丙氧基丙基三甲氧基硅烷、3-环氧丙氧基丙基三乙氧基硅烷、2-(3,4-环氧环己基)乙基三甲氧基硅烷、2-(3,4-环氧环己基)乙基三乙氧基硅烷等具有环氧官能团的硅烷类；3-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、3-甲基丙烯酰氧基丙基三乙氧基硅烷、3-丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、3-丙烯酰氧基丙基三乙氧基硅烷、甲基丙烯酰氧基甲基三甲氧基硅烷、甲基丙烯酰氧基甲基三乙氧基硅烷、丙烯酰氧基甲基三甲氧基硅烷、丙烯酰氧基甲基三乙氧基硅烷等具有甲基丙烯酰基或丙烯酰基的硅烷类；乙烯基三氯硅烷、乙烯基三甲氧基硅烷、乙烯基三乙氧基硅烷、乙烯基三(β-甲氧基乙氧基)硅烷、乙烯基三乙酰氧基硅烷等具有乙烯基的硅烷类；γ-巯基丙基三甲氧基硅烷、γ-巯基丙基甲基二甲氧基硅烷等巯基硅烷类、γ-氨基丙基三乙氧基硅烷、γ-[双(β-羟基乙基)]氨基丙基三乙氧基硅烷、N-β-(氨基乙基)-γ-氨基丙基三甲氧基硅烷、γ-(β-氨基乙基)氨基丙基二甲氧基甲基硅烷、N-(三甲氧基甲硅烷基丙基)乙二胺、N-(二甲氧基甲基甲硅烷基异丙基)乙二胺、N-β-(N-乙烯基苄基氨基乙基)-γ-氨基丙基三甲氧基硅烷等具有氨基的硅烷类；异氰酸酯丙基三甲氧基硅烷、异氰酸酯丙基三乙氧基硅烷等具有异氰酸酯基的硅烷类；甲基 三甲氧基硅烷、甲基三乙氧基硅烷、己基三甲氧基硅烷、己基三乙氧基硅烷、辛基三甲氧基硅烷、辛基三乙氧基硅烷等具有烷基的硅烷类；γ-氯丙基三甲氧基硅烷、γ-苯胺基丙基三甲氧基硅烷等其它硅烷类等各种硅烷类示例的硅烷偶联剂、或六甲基二硅氧烷、六甲基二硅氮烷等。作为这些表面处理剂，优选为不含碳-碳双键的物质，含有碳-碳双键时，耐热性容易降低。另外，也可以并用有机硅氧烷以外的表面处理，也可以用Al、Zr、Zn等进行处理。
另外，可以利用无机化合物进行表面处理。
对于利用无机化合物进行的表面处理，没有特别限定，可以使用铝化合物、硅化合物、锆化合物等各种的表面处理。氧化钛的情况下，优选利用铝化合物进行的表面处理。对于氧化钛，有时为了提高耐久性、提高与介质的亲和性、或出于防止粒子形状变形等目的而用无机化合物、有机化合物进行表面处理，可以认为通过用无机化合物对(F)成分进行表面处理，可提高与固化性树脂组合物中所含的成分的亲和性，使(F)成分相对于固化性树脂组合物的分散性变好，提高固化物的强度。
作为表面处理的方法，也可以应用各种方法，可以示例湿式法、干式法、液相法、气相法等各种方法。
作为(F)成分的量，没有特别限定，但优选(F)成分的量在固化性树脂组合物整体中占10重量%以上、更优选15重量%以上、进一步优选20重量%以上。低于10重量%时，有时得到的固化物的光反射率降低。
在使用(F)成分为制作白色固化性树脂组合物的情况、但应用于显示设备的黑矩阵等的情况下，可以使用黑色固化性树脂组合物。
作为该情况下可以使用的黑色颜料，可以为无机颜料及有机颜料的任一种，可以单独使用1种或混合使用2种以上的颜料。作为无机颜料，可以列举例如：碳黑、石墨、铁黑、钛碳、钛黑、二氧化锰、铜铬锰氧化物。从提高着色力的观点出发，优选碳黑或钛黑。进而，从可以增大光学密度及电阻值的观点出发，更优选钛黑。另外，也可以使用用树脂等包覆了表面的碳黑或钛黑。也可以使用苯胺黑、蒽醌类黑色颜料、苝类黑色颜料等。
另外，作为金属复合氧化物系的黑色颜料，还可以使用铜-铬-锰系复合氧化物黑色颜料、以含有铜的氧化物、锰的氧化物、钴的氧化物及铝的氧化物为特征的复合氧化物黑色颜料，对于构成颜料的铜、锰、钴及铝的比例， 将这些金属的合计设定为100摩尔%时，铜为5～30摩尔%，锰为5～30摩尔%，钴为15～40摩尔%，而且铝为25～50摩尔%。
((E)成分和(F)成分)
对(E)成分和(F)成分的总量没有特别限定，优选(E)成分和(F)成分的合计的量在固化性树脂组合物整体中占70重量%以上、更优选85重量%以上、特别优选90重量%以上。另外，优选为97重量%以下，更优选为95重量%以下。低于70重量%时，难以得到提高强度或硬度、或降低线性膨胀率的效果。另外，超过97重量%时，有时成形性降低。
作为(F)成分的混合顺序，可以采用各种方法，优选方式与已经说明的(E)相同。另外，(F)成分和(E)成分可以同时添加。
作为混合(F)成分的方案，可以使用与混合(E)成分的方案相同的方案。
((G)成分)
本发明的固化性树脂组合物优选含有金属皂((G)成分)。(G)成分是为了改良以固化性树脂组合物的脱模性为代表的成型性而添加的。
作为(G)成分，可列举目前所使用的各种金属皂。在此所谓的金属皂，通常是指长链脂肪酸和金属离子键合所得的物质，只要是在一分子中同时具有基于脂肪酸的无极性或低极性部分和基于与金属的键合部分的极性部分，就可以使用。作为长链脂肪酸，可列举例如碳数1～18的饱和脂肪酸、碳数3～18的不饱和脂肪酸、脂肪族二羧酸等。其中，从容易获取且工业实现性高方面考虑，优选碳数1～18的饱和脂肪酸，进而，从脱模性的效果高方面考虑，更优选碳数6～18的饱和脂肪酸。作为金属离子，除碱金属、碱土金属之外，还可列举锌、钴、铝、锶等。如果更具体地例示金属皂，则可例示：硬脂酸锂、12-羟基硬脂酸锂、月桂酸锂、油酸锂、2-乙基己酸锂、硬脂酸钠、12-羟基硬脂酸钠、月桂酸钠、油酸钠、2-乙基己酸钠、硬脂酸钾、12-羟基硬脂酸钾、月桂酸钾、油酸钾、2-乙基己酸钾、硬脂酸镁、12-羟基硬脂酸镁、月桂酸镁、油酸镁、2-乙基己酸镁、硬脂酸钙、12-羟基硬脂酸钙、月桂酸钙、油酸钙、2-乙基己酸钙、硬脂酸钡、12-羟基硬脂酸钡、月桂酸钡、硬脂酸锌、12-羟基硬脂酸锌、月桂酸锌、油酸锌、2-乙基己酸锌、硬脂酸铅、12-羟基硬脂酸铅、硬脂酸钴、硬脂酸铝、油酸锰、蓖麻油酸钡等。在这些金属皂中，从容易获取、安全性高且工业实现性高方面考虑，优选硬脂酸金属盐类，特 别是从经济性方面考虑，最优选选自硬脂酸钙、硬脂酸镁、硬脂酸锌、硬脂酸铝中的1种以上的物质。
作为该金属皂的添加量，没有特别限制，优选量的下限相对于固化性树脂组合物整体100重量份为0.01重量份(即0.01重量%)、更优选为0.025重量份、进一步优选为0.05重量份，优选量的上限相对于固化性树脂组合物整体100重量份为5重量份(即5重量%)、优选为4重量份。添加量过多时，有时会导致固化物的物性降低，过少时，有时无法得到模具脱模性。
(添加剂)
在本发明的固化性树脂组合物中可以添加各种添加剂。
(固化阻滞剂)
出于改善本发明的固化性树脂组合物的保存稳定性的目的或调节制造过程中的氢化硅烷化反应的反应性的目的，可以使用固化阻滞剂。作为固化阻滞剂，可列举：含有脂肪族不饱和键的化合物、有机磷化合物、有机硫化合物、含氮化合物、锡系化合物、有机过氧化物等，可以将这些物质并用。
作为含有脂肪族不饱和键的化合物，可示例：3-羟基-3-甲基-1-丁炔、3-羟基-3-苯基-1-丁炔、1-乙炔基-1-环己醇等丙炔醇类、烯-炔化合物类、马来酸二甲酯等马来酸酯类等。作为有机磷化合物，可示例：三有机膦类、二有机膦类、有机膦酸类、三有机亚磷酸酯类等。作为有机硫化合物，可示例：有机硫醇类、二有机硫化物类、硫化氢、苯并噻唑、噻唑、二硫化苯并噻唑等。作为含氮化合物，可示例：氨、烷基伯胺、烷基仲胺、烷基叔胺类、芳基胺类、脲、肼等。作为锡系化合物，可示例：二水合卤化亚锡、羧酸亚锡等。作为有机过氧化物，可示例：过氧化二叔丁基、过氧化二枯基、过氧化苯甲酰、过氧化苯甲酸叔丁酯等。
在这些固化阻滞剂中，从阻滞活性良好、原料获取性好的观点出发，优选苯并噻唑、噻唑、马来酸二甲酯、3-羟基-3-甲基-1-丁炔、1-乙炔基-1-环己醇。
固化阻滞剂的添加量可以进行各种设定，相对于使用的氢化硅烷化催化剂1mol的优选添加量的下限为10-1摩尔、更优选为1摩尔，优选添加量的上限为103摩尔、更优选为50摩尔。
另外，这些固化阻滞剂可以单独使用，也可以2种以上并用。
(粘接性改良剂)
在本发明的固化性树脂组合物中，还可以添加粘接性改良剂。作为粘接性改良剂，除通常使用的粘接剂之外，还可以列举例如：各种偶联剂、环氧化合物、酚醛树脂、香豆酮-茚树脂、松香酯树脂、萜烯-酚醛树脂、α-甲基苯乙烯-乙烯基甲苯共聚物、聚乙基甲基苯乙烯、芳香族聚异氰酸酯等。
作为偶联剂，可列举例如硅烷偶联剂、钛酸酯系偶联剂等。
偶联剂的例子或优选例与上述相同。
作为偶联剂的添加量，可以进行各种设定，相对于[(A)成分+(B)成分]100重量份的优选添加量的下限为0.1重量份、更优选为0.5重量份，优选添加量的上限为50重量份、更优选为25重量份。添加量少时，有时不能表现出粘接性改良效果，添加量多时，有时对固化物物性带来不良影响。
作为环氧化合物，可以列举例如：酚醛型环氧树脂、联苯型环氧树脂、二环戊二烯型环氧树脂、双酚F二缩水甘油醚、双酚A二缩水甘油醚、2,2’-双(4-环氧丙氧基环己基)丙烷、3,4-环氧环己基甲基-3,4-环氧环己烷羧酸酯、二氧化乙烯基环己烯、2-(3,4-环氧环己基)-5,5-螺-(3,4-环氧环己烷)-1,3-二烷、双(3,4-环氧环己基)己二酸酯、1,2-环丙烷二羧酸双缩水甘油酯、三缩水甘油基异氰脲酸酯、单烯丙基二缩水甘油基异氰脲酸酯、二烯丙基单缩水甘油基异氰脲酸酯等。
作为环氧化合物的添加量，可以进行各种设定，相对于[(A)成分+(B)成分]100重量份的优选添加量的下限为1重量份、更优选为3重量份，优选添加量的上限为50重量份、更优选为25重量份。添加量少时，有时不能表现出粘接性改良效果，添加量多时，有时对固化物物性带来不良影响。
另外，这些偶联剂、硅烷偶联剂、环氧化合物等可以单独使用，也可以2种以上并用。
另外，在本发明中，为了提高偶联剂或环氧化合物的效果，可以进一步使用硅烷醇缩合催化剂，可以提高粘接性和/或稳定化。作为这种硅烷醇缩合催化剂，没有特别限定，优选硼类化合物或/和铝类化合物或/和钛类化合物。
作为成为硅烷醇缩合催化剂的铝类化合物，可以例示：三异丙醇铝、仲丁氧基二异丙醇铝、三仲丁醇铝等烷醇铝类；乙酰乙酸乙基铝二异丙酯(aluminum ethyl acetoacetate diisopropoxide)、三(乙酰乙酸乙酯)铝(aluminum tris(ethyl acetoacetate))、铝螯合物M(川研精细化学制、乙酰乙酸烷基铝二异 丙酯)、三(乙酰丙酮)铝、双(乙酰乙酸乙酯)单乙酰丙酮铝等铝螯合物类等，从操作性方面考虑，更优选铝螯合物类。
作为成为硅烷醇缩合催化剂的钛类化合物，可以示例：四异丙氧基钛、四丁氧基钛等四烷氧基钛类、四乙酰丙酮合钛等钛螯合物类；具有乙醇酸或乙二醇等残基的通常的钛酸酯偶联剂。
作为成为硅烷醇缩合催化剂的硼系化合物，可列举硼酸酯。作为硼酸酯，可以优选使用下述通式(VII)、(VIII)所示的物质。
[化学式15]
B(OR1)3(VII)
[化学式16]
B(OCOR1)3(vIII)
(式中，R1表示碳数1～48的有机基团。)
作为硼酸酯的具体例，可以优选使用：硼酸三-2-乙基己酯、硼酸正三(十八烷基)酯、硼酸三正辛酯、硼酸三苯酯、硼酸三亚甲酯、硼酸三(三甲基甲硅烷基)酯、硼酸三正丁酯、硼酸三仲丁酯、硼酸三叔丁酯、硼酸三异丙酯、硼酸三正丙酯、硼酸三烯丙酯、硼酸三乙酯、硼酸三甲酯、甲氧基乙醇硼。
这些硼酸酯可以仅使用1种，也可以混合使用2种以上。混合可以预先进行，另外，也可以在固化物制作时进行混合。
在这些硼酸酯中，从可以容易地获取且工业实用性高方面考虑，优选硼酸三甲酯、硼酸三乙酯、硼酸三正丁酯，其中，更优选硼酸三甲酯。
从可以抑制固化时的挥发性的方面考虑，优选硼酸正三(十八烷基)酯、硼酸三正辛酯、硼酸三苯酯、硼酸三亚甲酯、硼酸三(三甲基甲硅烷基)酯、硼酸三正丁酯、硼酸三仲丁酯、硼酸三叔丁酯、硼酸三异丙酯、硼酸三正丙酯、硼酸三烯丙酯、甲氧基乙醇硼，其中，更优选硼酸正三(十八烷基)酯、硼酸三叔丁酯、硼酸三苯酯、硼酸三正丁酯。
从抑制挥发性及操作性良好的方面考虑，优选硼酸三正丁酯、硼酸三异丙酯、硼酸三正丙酯，其中，更优选硼酸三正丁酯。
从高温下的着色性低的方面考虑，优选硼酸三甲酯、硼酸三乙酯，其中，更优选硼酸三甲酯。
使用硅烷醇缩合催化剂时的用量可以进行各种设定，相对于偶联剂或/和环氧化合物100重量份的优选添加量的下限为0.1重量份、更优选为1重 量份，优选添加量的上限为50重量份、更优选为30重量份。添加量少时，有时不能表现出粘接性改良效果，添加量多时，有时对固化物物性带来不良影响。
另外，这些硅烷醇缩合催化剂可以单独使用，也可以2种以上并用。
另外，在本发明中，为了进一步提高粘接性改良效果，可以进一步使用硅烷醇源化合物，可以提高粘接性和/或稳定化。作为这种硅烷醇源，可以列举例如：三苯基硅烷醇、二苯基二羟基硅烷等硅烷醇化合物、二苯基二甲氧基硅烷、四甲氧基硅烷、甲基三甲氧基硅烷等烷氧基硅烷类等。
使用硅烷醇源化合物时的用量可以进行各种设定，相对于偶联剂或/和环氧化合物100重量份的优选添加量的下限为0.1重量份、更优选为1重量份，优选添加量的上限为50重量份、更优选为30重量份。添加量少时，有时不能表现出粘接性改良效果，添加量多时，有时对固化物物性带来不良影响。
另外，这些硅烷醇源化合物可以单独使用，也可以2种以上并用。
在本发明中，为了提高偶联剂或环氧化合物的效果，可以使用羧酸类或/和酸酐类，可以提高粘接性和/或稳定化。作为这种羧酸类、酸酐类，没有特别限定，可列举如下物质。
[化学式17]

2-乙基己酸、环己烷羧酸、环己烷二羧酸、甲基环己烷二羧酸、四氢邻苯二甲酸、甲基四氢邻苯二甲酸、甲基腐植酸、降冰片烯二羧酸、氢化甲基纳迪克酸、马来酸、乙炔二羧酸、乳酸、苹果酸、柠檬酸、酒石酸、苯甲酸、羟基苯甲酸、肉桂酸、邻苯二甲酸、偏苯三甲酸、均苯四甲酸、萘甲酸、萘二甲酸和上述物质的单独或复合酸酐。
在这些羧酸类或/和酸酐类中，在具有氢化硅烷化反应性、从固化物中渗出的可能性小、不易损害得到的固化物的物性的方面，优选含有与SiH基具有反应性的碳-碳双键。作为优选的羧酸类或/和酸酐类，可列举例如下述物质：
[化学式18]

四氢邻苯二甲酸、甲基四氢邻苯二甲酸及这些物质的单独或复合酸酐等。
使用羧酸类或/和酸酐类时的用量可以进行各种设定，相对于偶联剂或/和环氧化合物100重量份的优选添加量的下限为0.1重量份、更优选为1重 量份，优选添加量的上限为50重量份、更优选为10重量份。添加量少时，有时不能表现出粘接性改良效果，添加量多时，有时对固化物物性带来不良影响。
另外，这些羧酸类或/和酸酐类可以单独使用，也可以2种以上并用。
在本发明的固化性树脂组合物中，可以使用上述硅烷化合物。硅烷化合物有助于提高与引线的密合性，有效防止水分从封装和引线的界面浸入。示例该硅烷化合物，可列举：二甲基二甲氧基硅烷、二甲基二乙氧基硅烷、二苯基二甲氧基硅烷、二苯基二乙氧基硅烷、甲基苯基二甲氧基硅烷、甲基苯基二乙氧基硅烷等，其中，特别优选二甲基二甲氧基硅烷。
(热固化性树脂的固化物)
热固化树脂可以将使树脂固化后的物质粉碎以粒子状态混合。使热固化性树脂分散而使用时，平均粒径可以进行各种设定，优选的平均粒径的下限为10nm，优选的平均粒径的上限为10μm。可以存在粒子系的分布，可以为单一分散，也可以具有多个峰值粒径，从固化性树脂组合物的粘度低、成形性容易变得良好的观点出发，粒径的变异系数优选为10%以下。
(热塑性树脂)
出于改善特性等目的，也可以在本发明的固化性树脂组合物中添加各种热塑性树脂。作为热塑性树脂，可以使用各种热塑性树脂，可示例例如：以甲基丙烯酸甲酯的均聚物或甲基丙烯酸甲酯与其它单体的无规、嵌段或接枝聚合物等聚甲基丙烯酸甲酯类树脂(例如日立化成工业株式会社制OPTOREZ等)、丙烯酸丁酯的均聚物或丙烯酸丁酯与其它单体的无规、嵌段或接枝聚合物等聚丙烯酸丁酯系树脂等为代表的丙烯酸系树脂；含有双酚A、3,3,5-三甲基亚环己基双酚等作为单体结构的聚碳酸酯树脂等聚碳酸酯类树脂(例如帝人株式会社制APEC等)；将降冰片烯衍生物、乙烯基单体等进行均聚或共聚而得到的树脂；将降冰片烯衍生物进行开环复分解聚合而得到的树脂、或其氢化物等环烯烃类树脂(例如三井化学株式会社制APEL、日本ZEON株式会社制ZEONOR、ZEONEX、JSR株式会社制ARTON等)、乙烯和马来酰亚胺的共聚物等烯烃-马来酰亚胺系树脂(例如Tosoh株式会社制TI-PAS等)、使双酚A、双(4-(2-羟基乙氧基)苯基)芴等双酚类或二乙二醇等二醇类与对苯二甲酸、间苯二甲酸等苯二甲酸类或脂肪族二羧酸类缩聚所得的聚酯等聚酯系树脂(例如钟纺公司制O-PET等)、聚醚砜树脂、聚芳酯树脂、 聚乙烯醇缩醛树脂、聚乙烯树脂、聚丙烯树脂、聚苯乙烯树脂、聚酰胺树脂、有机硅树脂、氟树脂等，以及天然橡胶、EPDM之类的橡胶状树脂，但并不限定于上述树脂。
作为热塑性树脂，可以在分子中含有与SiH基具有反应性的碳-碳双键或/和SiH基。在得到的固化物容易变得更坚韧方面，优选分子中平均1分子中具有1个以上与SiH基具有反应性的碳-碳双键或/和SiH基。
作为热塑性树脂，可以具有其它交联性基团。作为该情况下的交联性基团，可列举：环氧基、氨基、自由基聚合性不饱和基团、羧基、异氰酸酯基、羟基、烷氧基甲硅烷基等。在得到的固化物的耐热性容易变高方面，优选平均1分子中具有1个以上交联性基团。
作为热塑性树脂的分子量，没有特别限定，在与(A)成分及(B)成分的相容性容易变得良好方面，优选数均分子量为10000以下，更优选为5000以下。相反，在得到的固化物容易变得坚韧方面，优选数均分子量为10000以上，更优选为100000以上。对于分子量分布也没有特别限定，在混合物的粘度变低、成形性容易变得良好方面，分子量分布优选为3以下、更优选为2以下、进一步优选为1.5以下。
作为热塑性树脂的配合量，没有特别限定，优选用量的下限为固化性树脂组合物整体的5重量%、更优选为10重量%，优选用量的上限为固化性树脂组合物的50重量%、更优选为30重量%。添加量少时得到的固化物容易变脆，添加量多时耐热性(高温下的弹性模量)容易变低。作为热塑性树脂，可以使用单一的物质，也可以将多种物质组合使用。
热塑性树脂可以溶于(A)成分或/和(B)成分中以均匀状态混合，也可以进行粉碎以粒子状态混合，还可以溶于溶剂中进行混合等而成为分散状态。在得到的固化物容易变得更透明方面，优选溶于(A)成分或/和(B)成分中以均匀状态混合。在该情况下，可以使热塑性树脂直接溶解于(A)成分或/和(B)成分中，也可以使用溶剂等均匀地混合，还可以在其后除去溶剂而成为均匀的分散状态或/和混合状态。
在将热塑性树脂分散使用的情况下，平均粒径可以进行各种设定，优选的平均粒径的下限为10nm，优选的平均粒径的上限为10μm。可以存在粒子系的分布，可以为单一分散，也可以具有多个峰值粒径，从固化性树脂组合 物的粘度低、成形性容易变得良好的观点出发，粒径的变异系数优选为10%以下。
(防老化剂)
在本发明的固化性树脂组合物中可以添加防老化剂。作为防老化剂，除了受阻酚系等通常使用的防老化剂之外，还可列举柠檬酸或磷酸、硫系防老化剂等。
作为受阻酚系防老化剂，可以使用能够从Ciba Specialty Chemicals公司获取的以IRGANOX1010为代表的各种物质。作为硫系防老化剂，可列举：硫醇类、硫醇的盐类、硫化羧酸酯类或包含受阻酚系硫化物类的硫化物类、多硫化物类、二硫代羧酸盐类、硫脲类、硫代磷酸酯类、锍化合物、硫醛类、硫酮类、缩硫醛类、缩硫醇类、单硫代酸类、多硫代酸类、硫代酰胺类、亚砜类等。
另外，这些防老化剂可以单独使用，也可以2种以上并用。
(自由基抑制剂)
在本发明的固化性树脂组合物中可以添加自由基抑制剂。作为自由基抑制剂，可列举例如：2,6-二叔丁基-3-甲基苯酚(BHT)、2,2’-亚甲基-双(4-甲基-6-叔丁基苯酚)、四(亚甲基-3(3,5-二叔丁基-4-羟基苯基)丙酸酯)甲烷等酚类自由基抑制剂、或苯基-β-萘胺、α-萘胺、N,N’-仲丁基-对苯二胺、酚噻嗪、N,N’-二苯基-对苯二胺等胺系自由基抑制剂等。另外，这些自由基抑制剂可以单独使用，也可以2种以上并用。
(紫外线吸收剂)
在本发明的固化性树脂组合物中可以添加紫外线吸收剂。作为紫外线吸收剂，可列举例如：2(2’-羟基-3’,5’-二叔丁基苯基)苯并三唑、双(2,2,6,6-四甲基-4-哌啶)癸二酸酯等。
另外，这些紫外线吸收剂可以单独使用，也可以2种以上并用。
(溶剂)
本发明的固化性树脂组合物也可以溶解于溶剂中而使用。对可以使用的溶剂没有特别限定，如果具体地示例，则可以优选使用：苯、甲苯、己烷、庚烷等烃系溶剂；四氢呋喃、1,4-二噁烷、1,3-二氧戊环、二乙基醚等醚系溶剂；丙酮、甲基乙基酮、甲基异丁基酮等酮系溶剂；氯仿、二氯甲烷、1,2-二氯乙烷等卤系溶剂。
作为溶剂，优选甲苯、四氢呋喃、1,3-二氧戊环、氯仿。
使用的溶剂量可以适当设定，相对于所使用的固化性树脂组合物1g的优选用量的下限为0.1mL，优选用量的上限为10mL。用量少时，难以得到低粘度化等使用溶剂的效果，另外，用量多时，溶剂残留于材料中，容易形成热裂纹等问题，另外，在成本方面也不利，工业利用价值降低。
这些溶剂可以单独使用，也可以以2种以上的混合溶剂的形式使用。
(用于发光二极管的添加剂)
进而，在本发明的固化性树脂组合物中，可以根据需要添加各种用于改善发光二极管特性的添加剂。作为添加剂，可以列举例如：吸收来自发光元件的光并发出更长波长的荧光的用铈活化的钇·铝·石榴石系荧光体等荧光体、或吸收特定波长的上蓝剂等着色剂、用于使光扩散的氧化钛、氧化铝、三聚氰胺树脂、CTU胍胺树脂、苯并胍胺树脂等扩散材料、铝硅酸盐等金属氧化物、氮化铝、氮化硼等金属氮化物等导热性填充材料等。用于改善发光二极管特性的添加剂可以均匀地含有，也可以对含量赋予梯度地含有。
(脱模剂)
为了改良成形时的脱模性，在本发明的固化性树脂组合物中可以添加各种脱模剂。
作为脱模剂，可列举已经说明的(G)成分、蜡类等。
作为蜡类，可以示例：天然蜡、合成蜡、氧化或非氧化的聚烯烃、聚乙烯蜡等。
另外，在即使不添加脱模剂也可得到充分的脱模性的情况下，最好不使用脱模剂。
(其它添加剂)
在本发明的固化性树脂组合物中，在不损害本发明的目的和效果的范围内，此外还可以添加着色剂、阻燃剂、阻燃助剂、表面活性剂、消泡剂、乳化剂、流平剂、抗收缩剂、锑-铋等的离子捕获剂、触变性赋予剂、粘合性赋予剂、保存稳定改良剂、防臭氧劣化剂、光稳定剂、增稠剂、增塑剂、反应性稀释剂、抗氧化剂、热稳定化剂、导电性赋予剂、防静电剂、放射线屏蔽剂、成核剂、磷类过氧化物分解剂、润滑剂、颜料、金属钝化剂、导热性赋予剂、物性调节剂等。
(B阶段化)
本发明的固化性树脂组合物可以直接使用各成分及添加剂等配合物，也可以通过加热等使部分反应(B阶段化)后使用。通过进行B阶段化，可以调节粘度，也可以调节传递成形性。
另外，还具有进一步抑制固化收缩的效果。
(固化性树脂组合物性状)
作为本发明的固化性树脂组合物，如上所述，可以使用各种组合的物质，在通过传递成形等的成形性良好方面，作为固化性树脂组合物，优选在150℃以下的温度下具有流动性。
对于固化性树脂组合物的固化性，可以任意地设定，在可以缩短成形周期方面，在120℃下的凝胶化时间优选为120秒以内、更优选为60秒以内。另外，在150℃下的凝胶化时间优选为60秒以内、更优选为30秒以内。另外，在100℃下的凝胶化时间优选为180秒以内、更优选为120秒以内。
该情况下的凝胶化时间可如下所述进行检测。在调节为设定温度的电热板上放置厚度50μm的铝箔，在其上放置固化性树脂组合物100mg，测定至凝胶化的时间，设定为凝胶化时间。
在使用固化性树脂组合物的制造工序中，在不易发生固化性树脂组合物中产生空隙及因从固化性树脂组合物中释放气体而导致工序上的问题的观点方面，固化中的重量减少优选为5重量%以下、更优选为3重量%以下、进一步优选为1%以下。
固化中的减重可如下所述进行检测。可以使用热重量分析装置，将10mg密封剂以10℃/分钟的升温速度从室温升温至150℃，以减少的重量相对初期重量的比例的形式而求出。
另外，在作为电子材料等使用的情况下，在不易发生有机硅污染的问题方面，该情况下的挥发成分中的Si原子的含量优选为1%以下。
(固化性树脂组合物的用途)
本发明的固化性树脂组合物如后所述可以用于半导体的封装的制造。
(固化方法)
对于本发明的固化性树脂组合物，预先混合，使组合物中的一部分或全部SiH基和与SiH基具有反应性的碳-碳双键进行氢化硅烷化反应，由此可以使其固化。
可以一次性混合各成分的需要量而使其反应，也可以采用：混合一部分使其反应后，混合剩余量，进一步使其反应的方法；如上所述混合后，仅使组合物中的一部分官能团反应(B阶段化)后进行成形等处理，进一步使其固化的方法。根据这些方法，在成形时容易进行粘度调节。
(固化物性状)
从耐热性良好的观点出发，使固化性树脂组合物固化而得到的固化物的Tg优选为100℃以上、更优选为150℃以上。在该情况下，Tg可如下所述进行检测。将使用3mm×5mm×30mm的角柱状试验片、在拉伸模式、测定频率10Hz、应变0.1%、静/动力比1.5、升温速度5℃/分钟的条件下测定的动态粘弹性测定(使用IT Meter&Controls,Inc.制DVA-200)的tanδ的峰值温度设定为Tg。
另外，从在引线框架等中不易发生离子迁移等问题且可靠性变高方面，来自固化物的萃取离子含量优选低于10ppm、更优选低于5ppm、进一步优选低于1ppm。
在该情况下，萃取离子含量可如下所述进行检测。将裁剪的固化物1g与超纯水50ml一起放入特氟隆制容器(特氟隆为注册商标)中并进行密闭，在121℃、2个大气压、20小时的条件下进行处理。利用ICP质量分析法(使用Yokogawa Analytical Systems Inc.制HP-4500)分析得到的萃取液，将得到的Na及K的含量的值换算为所使用的固化物中的浓度而求出。另一方面，利用离子色谱法(使用Nippon Dionex K.K.制DX-500、色谱柱：AS12-SC)分析相同的萃取液，将得到的Cl及Br的含量的值换算为所使用的固化物中的浓度而求出。将如上所述得到的Na、K、Cl、Br的固化物中的含量合计设定为萃取离子含量。
作为固化物的线性膨胀系数，没有特别限制，在与引线框架等金属或陶瓷等的粘接性容易变得良好方面，从23℃至150℃的平均线性膨胀系数优选为30ppm以下、更优选为20ppm以下、进一步优选为10ppm以下。
另外，使本发明的固化性树脂组合物固化而成的成形体的表面的对波长480nm的光的反射率优选为80%以上。
另外，优选固化后的460nm及480nm的光反射率R为80%以上，180℃、24小时的耐热试验后的光反射率的保持率(耐热试验后的光反射率/初期的光反射率×100)为90%以上。
固化物的光反射率如下所述进行检测。使用微小面分光色差计(日本电色工业株式会社制VSS400)测定波长400nm～700nm(间隔20nm)的光反射率。在此，各波长的测定值采用封装上表面的任意4处(测定面积的测定值的平均值。
在发光二极管的光提取效率容易变高方面，在420～700nm的波长区域中光反射率优选为75%以上、更优选为80%以上。
另外，耐热试验(例如，在180℃的烘箱中加热24小时的试验)后的光反射率相对于初期的光反射率的保持率利用下述计算式求出。“初期的光反射率”是指耐热试验前的光反射率。
保持率(%)=(耐热试验后的光反射率)/(初期的光反射率)×100
在作为电子材料使用时可靠性高的方面，保持率优选为80%以上、更优选为85%以上、进一步优选为90%以上。
另外，作为将本发明的固化性树脂组合物固化而得到的成形体，表面的对波长480nm的光的反射率优选为80%以上、更优选为90%以上、进一步优选为95%以上、进一步更优选为97%以上、特别优选为99%以上。
另外，例如从通过将本发明中的固化性树脂组合物进行传递模成形而得到的成形体显示出良好的耐弯曲性的观点出发，平板(成形体)的弯曲强度优选为50N/mm2以下、更优选为45N/mm2以下、进一步优选为40N/mm2以下。弯曲强度超过50N/mm2时，有时不能得到充分的柔软性。
另外，同样地在通过将本发明中的固化性树脂组合物进行传递模成形而得到成形体的情况下，从即使连续进行多次成形也不会引起成形体的凝聚破坏等不良情况(以下将该特性称为连续成形性)的观点出发，平板的弯曲强度优选在20～50N/mm2的范围内、更优选在23～45N/mm2的范围内、进一步优选在25～40mm2的范围内。弯曲强度低于20N/mm2时，有可能连续成形性变差，超过50N/mm2时，有时损害成形体的柔软性，耐弯曲性降低。
这些平板的弯曲强度如下所述进行测定。从制作的平板上切取试验片，以使试验片的长度为50mm以上80mm以下，宽度为7mm～8mm左右，相对的2边平行，用Stable Micro Systems公司制物性分析仪TA.plus，用由宽度10mm的圆角的玻璃制的直角三角形构成的加压楔，对试验片的中央以2.0mm/sec的速度施加载荷，由试验片折断时的载荷(弯曲破坏载荷N)，利用下式算出弯曲强度σb(N/mm2)。
σb=M/I×h/2=(wl/4)/(bh3/12)×h/2
在此，w为弯曲破坏载荷(N)、l为支点间距离(mm)、h为构件截面纵长(mm)、b为构件截面横长(mm)，M为弯曲力矩，I为截面2次力矩。
(固化性树脂组合物片状物)
本发明的片状物由含有(A)～(F)成分的固化性树脂组合物构成。
另外，固化性树脂组合物片状物的特征在于，(A)成分及(B)成分的至少一方为23℃的粘度为50Pa秒以下的液体，(E)成分和(F)成分的合计的含量(以下，有时称为填充率)为70～95重量%，12μm以下的粒子在(E)成分和(F)成分的合计中所占的比例为40体积%以上。在此，(E)成分和(F)成分均为粉体。
(A)成分及(B)成分的至少一方为23℃的粘度为50Pa秒以下的液体。23℃的粘度超过50Pa秒时，存在制备组合物时的操作性降低的问题。粘度优选为40Pa秒以下、更优选为30Pa秒以下。
对于该固化性树脂组合物片状物，通过在高温下(A)成分及(B)成分粘度降低而固化性树脂组合物整体可以流动，进一步继续加热时，固化反应进行，可以成形为所期望的形状。
作为成形方法，没有特别限定，可以采用通常用于固化性树脂组合物的成形的传递成形或压缩成形等成形方法。在采用这些成形方法的情况下，作为原料的固化性树脂组合物为糊状或粘土状时，不能保持固定的形状，发生互相粘着、一体化、变形，因此，计量、输送、供给至成形机非常困难。另一方面，固化性树脂组合物为片状物形状时，计量、输送、供给至成形机变得容易，还变得能够自动化，生产率大幅度提高。在此所谓的片状物是指在室温下保持固定的形状，实质上没有时效性形状变化，而且在相互接触时也不互相粘着或一体化的固体。
本发明的片状物的形状没有特别限定，包含圆柱状、角柱状、圆盘状、球状等形状，优选传递成形中通常的圆柱状。
(E)成分和(F)成分的合计的含量在本发明的片状物中占70～95重量%。总含量优选为72重量%以上、更优选为75重量%以上。另外，优选为94重量%以下、更优选为90重量%以下。
对于填充率中的(E)成分和(F)成分的分配，没有特别限定，可以自由设定。
填充率低于70重量%时，得到的固化物的热膨胀率变大，成形体的尺寸变化成为问题，或者存在固化性树脂组合物成为硬糊状或粘土状而不能形成片状物的问题。填充率超过95重量%时，存在高温下的粘度变得过高而成形性降低或得到的片状物变得过脆的问题。
在本发明的固化性树脂组合物中，(A)成分及(B)成分的至少一方在常温下为液体时，在填充率低的情况下，容易成为糊状或粘土状。此时，虽然不能形成片状物，但存在高温下的成形性容易变得良好的倾向。另一方面，在填充率高的情况下，由于流动的成分少，因此，容易成为碎片状或粉状。其可以通过压缩而压固成片状物形状，但存在高温下的流动性不足而成形性容易降低的倾向。迄今为止，难以仅仅通过简单地增加填充率来兼顾片状物化和成形性。
然而，在本发明的固化性树脂组合物中，发现通过将12μm以下的粒子在作为粉体的(E)成分和(F)成分的合计中所占的比例设定为40体积%以上，可以兼顾片状物化和成形性。另外，12μm以下的粒子在(E)成分和(F)成分的合计中所占的比例优选为60重量%以上。
作为其理由，考虑推测如下。考虑到在液体和粒子的混合体系中，液体成分包覆粒子的表面，认为包覆全部粒子的多余的液体成分有助于变形。因此，考虑即使填充率相同，小粒子的比例越多总表面积越大，包覆所需要的液体成分增加，从而变得难以变形。可以认为，由于液体的粘度随温度升高而显著降低，因此，在高温下流动性的变化相对于小粒子的比例小，而在低温下粘度高，因此，小粒子多时不能如糊状或粘土状那样流动，而成为碎片状或粉状。
换言之，通过增加粒子中的小粒子的比例，可以在维持固化性树脂组合物的高温下的流动性的情况下使常温下的状态稳固。由使用常温下为固体的环氧树脂或有机硅系树脂的文献(日本特开2008-112977号公报、日本特开2009-155415号公报)、或未提及粒子的粒度分布而仅记载了平均粒径的专利文献3不能想到这种情况。
除了控制粒径分布之外，为了得到操作性良好的片状物，优选单独使用或并用使用可以有效地保持由(A)～(D)成分构成的液体状树脂的、例如多孔质填充剂或具有吸油性的填料。作为该多孔质填充剂或具有吸油性的填料的 形状，没有特别限定，可以使用例如：圆球状、破碎状、圆盘状、棒状、纤维状等。考虑传递成型时的模具内的流动性，优选为圆球状、破碎状。
具体而言，可以列举：球状二氧化硅、破碎二氧化硅、氧化铝、氧化镁、氧化锑、氧化钛、氧化锆、氢氧化铝、氢氧化镁、硫酸钡、碳酸镁、碳酸钡、沸石等，这些物质可以单独使用，也可以并用。从导热性、光反射特性、成型性方面考虑，优选二氧化硅、氧化铝或它们的混合物。
另外，对于上述多孔质填充剂或具有吸油性的填料，其表面可以进行物理性或化学性亲水化处理或疏水化处理。优选对表面进行疏水化处理，优选吸油量(以JIS K5101为标准的规定量)为50ml/100g以上的物质。
另外，对于上述多孔质填充剂或具有吸油性的填料的表观密度，没有特别限定，优选为0.4g/cm3以上，更优选为0.4～2.0g/cm3。予以说明，表观密度是指考虑多孔质填充剂或具有吸油性的填料的原材料所占的密度和微细孔所占的空间(即细孔容积)的密度。该表观密度低于0.4g/cm3时，填充剂粒子的机械强度小，在如混合辊磨等产生剪切力的熔融混炼时，有粒子被破坏之虞。另一方面，表观密度超过2.0g/cm3时，存在片状物成型时在臼模和杵模的模具表面容易附着固化性树脂组合物的倾向。
另外，上述多孔质填充剂或具有吸油性的填料的平均粒径优选为0.1～100μm，考虑与白色颜料的填密效率时，更优选为1～10μm的范围。平均粒径大于100μm或小于0.1μm时，存在进行传递成型时的熔融时固化性树脂组合物的流动性变差的倾向。
另外，上述多孔质填充剂或具有吸油性的填料的比表面积优选为100～1000m2/g、更优选为300～700m2/g。比表面积小于100m2/g时，存在由填充剂带来的树脂的吸油量变小、片状物成型时树脂容易附着在杵模上的倾向，比表面积大于1000m2/g时，存在进行传递成型时的熔融时固化性树脂组合物的流动性变差的倾向。
另外，上述多孔质填充剂或具有吸油性的填料的含量没有特别限定，以(E)无机填充材料及(F)白色颜料的合计量为基准，优选为0.1体积%～20体积%的范围。考虑熔融时的树脂组合物的成型性时，更优选为1体积%～5体积%。该含量小于0.1体积%时，固化性树脂组合物的一部分容易附着在臼模和杵模的成型模具表面，该含量大于20体积%时，存在进行传递成型时的熔融时树脂组合物的流动性降低的倾向。
(半导体的封装)
本发明的半导体的封装是将本发明的固化性树脂组合物进行成形而得到的，例如通过传递成形来得到。
半导体的封装可以是将固化性树脂组合物与金属进行一体成形而得到。可列举例如：将固化性树脂组合物和引线框架利用传递模进行一体成形而得到的构件、或实质上在金属的单面成形树脂而成的构件。
本发明中所谓的半导体的封装，是指为了支撑固定或/和保护半导体元件或/和外部取出电极等而设置的构件。可以是在不直接包覆半导体元件的情况下支撑固定外部提取电极等的构件或形成如发光二极管的反射器那样的半导体元件的周围或底面的构件。
作为该情况下的半导体元件，可列举各种半导体元件。例如，除IC、LSI等集成电路、晶体管、二极管、发光二极管等元件之外，还可以列举CCD等受光元件等。
对于形状没有特别限定，在半导体的封装具有实质上在金属的单面成形树脂的形状的情况下(MAP类型)，特别容易得到本发明的效果。
予以说明，在如上所述本发明的半导体的封装不直接包覆半导体元件的情况等下，也可以进一步使用密封剂进行密封，例如可以使用目前使用的环氧树脂、有机硅树脂、丙烯酸树脂、脲树脂、酰亚胺树脂等密封树脂。另外，也可以使用如日本特开2002-80733、日本特开2002-88244中提出的、包含含有在1分子中具有至少2个与SiH基具有反应性的碳-碳双键的脂肪族系有机化合物、在1分子中具有至少2个SiH基的化合物及氢化硅烷化催化剂的固化性树脂组合物的密封剂，在与封装树脂的粘接性高方面、及透明性高且本发明的封装的耐光性高的效果显著方面，优选使用该密封剂。另一方面，也可以不使用树脂密封，而用玻璃等覆盖通过气密式密封进行密封。
另外，在发光二极管或受光元件的情况等下，也可以进一步应用透镜，也可以将密封剂成形为透镜形状而使其具有透镜功能。
(成形方法)
作为本发明中所谓的半导体封装的成形方法，可以使用各种方法。可以使用例如注射成形、传递成形、RIM成形、浇铸成形、加压成形、压缩成形等通常用于热塑性树脂或环氧树脂、有机硅树脂等热固化性树脂的各种成形方法。其中，在成形周期短、成形性良好方面，优选传递成形。
成形条件也可以任意设定，例如，关于成形温度，可以为任意温度，但在固化快、成形周期短且成形性容易变得良好方面，优选为100℃以上、更优选120℃以上、进一步优选150℃以上的温度。通过如上所述的各种方法成形之后，根据需要任意进行后固化。进行后固化容易使耐热性变高。
成形可以在固定温度下进行，也可以根据需要多阶段或连续变化温度。在容易得到无变形的均匀固化物方面，与在固定温度下进行相比，优选一边多阶段或连续地使温度上升一边进行反应。另外，在可以缩短成形周期方面，优选在固定温度下进行。
固化时间也可以进行各种设定，在容易得到无变形的均匀固化物方面，与在高温短时间进行反应相比，优选在比较低温下长时间进行反应。相反，在可以缩短成形周期方面，优选在高温下短时间进行反应。
成形时的压力也可以根据需要进行各种设定，可以在常压、高压、或减压状态下进行成形。在抑制空隙的产生、改善填充性、或容易除去根据情况产生的挥发性成分方面，优选在减压状态下进行固化。在可以防止成形体产生裂纹方面，优选在加压状态下进行固化。
(发光二极管的用途)
本发明的半导体部件使用本发明的半导体的封装来制造。本发明的半导体部件可以用于目前公知的各种用途。具体而言，可以列举：逻辑装置、存储器等LSI、各种传感器、受发光设备等。另外，本发明的发光二极管使用本发明的半导体的封装来制造。半导体为发光二极管的情况下，也可以用于目前公知的各种用途。具体而言，可以列举例如：液晶显示装置等的背光源、照明、传感器光源、车辆用仪表光源、信号灯、显示灯、显示装置、面状发光体的光源、显示器、装饰、各种灯等。
(翘曲)
将本发明的固化性树脂组合物成形在发光二极管用的引线框架的单面做成封装时，优选封装的翘曲为±1.0mm以下。
该情况下的翘曲可基于JIS C6481中记载的最大翘曲的测定方法进行测定。即，将半导体封装在一边的中央垂直悬挂，在该边平行地放上直尺。直尺放在半导体封装的凹面，用金属制直尺测定直尺和半导体封装的基材面的最大间隔至1.0mm的单位。在半导体封装的凹面成形有树脂时，用金属制直尺测定直尺和成形于半导体封装的树脂面的最大间隔至1.0mm的单位， 将由该值减去树脂的厚度所得的值四舍五入至1.0mm的单位。对其它边也依次进行测定，将最大间隔设定为翘曲。予以说明，用于测定翘曲的半导体封装通过实施例的(MAP品的成形方法)所示的方法制作。
实施例
以下，示出本发明的实施例及比较例，但本发明并不受以下内容限定。
(合成例1)
在500mL四口烧瓶中放入甲苯200g、1,3,5,7-四甲基环四硅氧烷50g，对气相部进行氮气置换之后，在内部温度105℃进行加热、搅拌。用30分钟滴加二烯丙基单缩水甘油基异氰脲酸酯11.0g、甲苯11.0g和乙烯基硅氧烷-铂络合物的二甲苯溶液(以铂计含有3wt%)0.0162g的混合液。从滴加结束6小时后，通过1H-NMR确认烯丙基的反应率为95%以上，通过冷却结束反应。减压馏去未反应的1,3,5,7-四甲基环四硅氧烷及甲苯，得到无色透明的液体。通过1H-NMR测定可知，该液体为1,3,5,7-四甲基环四硅氧烷的一部分SiH基与二烯丙基单缩水甘油基异氰脲酸酯进行反应而得到的具有以下结构的物质。另外确认根据以标准物质为二溴乙烷时的当量换算计具有SiH基7.5mmol/g。
[化学式19]

(合成例2)
在5L的四口烧瓶中设置搅拌装置、滴液漏斗、冷凝管。在该烧瓶中放入甲苯1800g、1,3,5,7-四甲基环四硅氧烷1440g，在120℃的油浴中进行加热、搅拌。用50分钟滴加三烯丙基异氰脲酸酯200g、甲苯200g和乙烯基硅氧烷-铂络合物的二甲苯溶液(以铂计含有3wt%)1.44ml的混合液。将得到的溶液直接进行6小时的加温、搅拌后，减压馏去未反应的1,3,5,7-四甲基环四硅氧烷及甲苯。通过1H-NMR测定可知，该液体为1,3,5,7-四甲基环四硅氧烷的一部分SiH基与三烯丙基异氰脲酸酯进行反应而得到的具有以下结构的物质。
[化学式20]

(合成例3)
在2L高压釜中放入甲苯720g、1,3,5,7-四甲基环四硅氧烷240g，将气相部用氮气置换后，在夹套温度50℃进行加热、搅拌。用90分钟滴加烯丙基缩水甘油醚171g、甲苯171g和乙烯基硅氧烷-铂络合物的二甲苯溶液(以铂计含有3wt%)0.049g的混合液。滴加结束后，将夹套温度升温至60℃，反应40分钟，通过1H-NMR确认烯丙基的反应率为95%以上。滴加三烯丙基异氰脲酸酯17g、甲苯17g的混合液之后，将夹套温度升温至105℃，用30 分钟滴加三烯丙基异氰脲酸酯66g、甲苯66g和乙烯基硅氧烷-铂络合物的二甲苯溶液(以铂计含有3wt%)0.033g的混合液。从滴加结束4小时后，通过1H-NMR确认烯丙基的反应率为95%以上，通过冷却结束反应。1,3,5,7-四甲基环四硅氧烷的未反应率为0.8%。进行减压馏去直至未反应的1,3,5,7-四甲基环四硅氧烷、甲苯和烯丙基缩水甘油醚的副产物(烯丙基缩水甘油醚的乙烯基的内转移物(顺式体及反式体))合计为5,000ppm以下，得到无色透明的液体。通过1H-NMR测定可知，该液体为1,3,5,7-四甲基环四硅氧烷的一部分SiH基与烯丙基缩水甘油醚及三烯丙基异氰脲酸酯进行反应而得到的物质，平均具有以下结构。
[化学式21]

(a+b=3、c+d=3、e+f=3、a+c+e=3.5、b+d+f=5.5)
(配合例1～3、配合例A、B)
按照表1的内容配合各成分，制备组合物1～3及组合物A、B。
[表1]

(实施例1～9及比较例1～3)
按照表2中记载的各成分的配合量，以使其合计约为100g的方式进行称取，按照下述要领制备本发明的固化性树脂组合物。
在杯状的容器中称取另行制备的表1中记载的组合物1～3、A、B及(D)成分的混合液，一点一点地加入预先混合的(G)成分、(F)成分(或碳黑)及(E)成分的混合粉体，用塑料制刮刀进行混炼。得到的固化性树脂组合物为稍稍湿润的粉状，如果重复进行用圆棒状的工具进行压延后、折叠、再次压延的操作，则缓慢地湿润化而成为均匀的湿润的碎片状。其中，填料量多的物质、微粉的比例多的物质直至最后仍为(稍稍湿润的)粉体状。球状二氧化硅使用下述物质。
MSR-3500、MSR-2212TN、MSR-SF650、MSR-SF630、MSR-04使用株式会社龙森制，Admafine SO-2C使用株式会社Admatechs制。
白色颜料的氧化锌(ZnO-1)使用堺化学株式会社制，氧化钛(PC-3)使用石原工业株式会社制。予以说明，PC-3为用Al、Si及有机物进行了表面处理的氧化钛。
碳黑使用大东化成工业株式会社制的二甲基聚硅氧烷表面处理乙炔黑(产品名称：SI06-2denka black粒状)。
脱模剂的硬脂酸钙使用堺化学株式会社制。
(片状物化)
将制作的固化性树脂组合物用由金属制的杵和臼构成的片状物制造工具进行压缩，做成片状物。具体而言，在的臼中放入规定量的配合物，以100kg/cm2的压力用杵从上面进行压缩5秒，由此得到规定体积的片状物。
(片状物特性的测定)
(1)粘性：通过指触来定性地判定。
(2)片状物耐破坏载荷(破坏强度)(g)：在片状物强度的测定中，使用用片状物制造工具以0.39MPa的压力压缩成Φ13mm、高度0.75cm的形状的片状物。作为测定装置，使用Systems Ltd.制、Texture Analyser、Model TA XT plus，作为探针，使用Cylinder probe P/2(2mmΦ不锈钢)。在置于平滑的面上的片状物的中央，以试验速度1mm/s压入探针，在达到一定力时保 持5秒。进行3次测定。以100g为单位增加施加于片状物的载荷，在全部3次测定中，将片状物上没有裂缝、变形等外观异常、且探针未至片状物底部时的最大载荷设定为片状物耐破坏载荷(g)。
(3)深入距离(mm)：将以片状物耐破坏载荷压入探针时的探针在片状物中的深入距离的3次平均值设定为深入距离(mm)。
[表2]

(螺旋流动的测定)
将本发明的固化性树脂组合物用特氟隆制的由杵和臼构成的片状物制造工具进行压缩，制作直径38mm的片状物。接着，将该片状物投入株式会社神藤金属工业所制传递成形机(型号：ETA-20、柱塞直径：40mm)的罐中，测定螺旋流动的数据。就螺旋流动模具的形状而言，作为截面形状，设定为宽度3mm×深度1.5mm的半圆形状。予以说明，成形条件设定为：模具温度170℃、传递压力7MPa、固化时间120秒。
(MAP品的成形方法)
准备进行了镀Ag的纵向50mm、横向55mm、厚度0.25mm的Cu制的发光二极管用引线框架。将固化性树脂组合物和引线框架利用传递模在下述条件下进行一体成形。成形后的MAP(Mold Array Package：半导体的封装具有实质上在金属的单面成形树脂的形状的类型)含有以纵向15列、横向12列计合计180个反射器。各反射器为上表面底面(锥形角度：15度)、高度0.55mm，在沿横向直径距离右端0.45mm处纵向设有宽度0.20mm的包含使本发明的固化性树脂组合物固化而成的复合物的电极狭缝。各反射器间的间隔在纵横直径方向均为1.1mm。就引线框架及模具而言，只要可以制作满足上述必要条件的带引线框架的反射器，就没有特别限制。将该成形品形状称为3030MAP型。将成形品的概念图示于图1。
传递成形使用APIC YAMADA CORPORATION制G-Line manual press而实施(锁模力30ton、注入压力8MPa、注入速度3mm/s)。计量白色复合物5.0g，将其赋形(上述记载的片状物化)为圆柱状，装填入料筒内进行成形。成形条件设定为170℃、150秒。成形后，在热风烘箱中在180℃下后固化(after cure)1小时。
(翘曲)
就MAP品的翘曲而言，以成形部为上置于平滑面上时，将从正侧面观察成形部的状态为凹的情况定义为正翘曲、为凸的情况定义为反翘曲。就翘曲的程度而言，将MAP品置于平滑面上，将离开面的4边中距离最大的值(mm)进行数值化。
(耐弯曲性试验的方法)
准备外径为宽度55mm的金属制的结实的圆筒。沿着该外径用两手缓慢地压入得到的MAP品，观察在树脂成形部分是否出现裂纹。将不产生裂纹的情况判定为○，将产生裂纹的情况判定为×。
(弯曲特性的测定)
从使用传递成型机及平板用模具、通过与MAP成形同样的上述方法制作的1mm厚的平板上切取试验片，以使试验片的长度为50mm以上80mm以下、宽度为7mm至8mm左右、相对的2边平行。如图2所示，在圆角长方体的金属制的支点间，以使支点间形成的形状为长方形的方式设置试验片。对试验片宽度和厚度，测定进入支点间的试验片的3处至0.01mm，将各自的平均值设定为测定结果。由试验片宽度和厚度算出面积。用Stable Micro Systems公司制物性分析仪TA.plus，用由宽度10mm的圆角的玻璃制直角三角形构成的加压楔，对试验片的中央以2.0mm/sec的速度施加载荷，测定试验片折断时的载荷(弯曲破坏载荷N)及破坏位移(破坏时弯曲量mm)。将3次测定的值进行平均，设定为测定结果。弯曲破坏强度σb(N/mm2)如下述所述计算。
σb=M/I×h/2=(wl/4)/(bh3/12)×h/2
在此，w为弯曲破坏载荷(N)、l为支点间距离(mm)、h为构件截面纵长(mm)、b为构件截面横长(mm)、M为弯曲力矩、I为截面2次力矩。
(硬度的测定)
硬度基于JIS K7125、使用D型萧氏硬度计进行测定。试验片使用重叠6张以上1mm厚度的通过传递成形制作的平板而得到的试验片。
(线性膨胀系数的测定方法)
从使用传递成型机及平板用模具、通过与MAP成形同样的上述方法制作的厚度1mm的平板上，以边长5mm×5mm的方形切取测定样品，使用Rigaku Corporation制Thermoplus-TMA8510，以压缩模式、2gf载荷、升温速度10℃/分钟在0℃～250℃下进行测定。将α1在30℃～50℃、α2在140℃～160℃时的线性膨胀系数的平均值设定为线性膨胀系数。
(光反射率的测定)
对于通过上述成形得到的各封装，使用微小面分光色差计(日本电色工业株式会社制VSS400)测定波长400nm～700nm(间隔20nm)中的光反射率。
在此，各波长的测定值采用封装上表面的任意4处(测定面积的测定值的平均值。另外，各种耐久试验后的光反射率也同样地求出。
将480nm的光反射率的结果示于表2。
(耐久试验)
作为耐久试验，利用下述方法进行耐热试验及耐光试验。予以说明，将耐久试验前的波长480nm的光反射率设定为初期反射率。
另外，求出耐久试验后的光反射率的保持率。例如，利用下述计算式求出耐热试验(在180℃的烘箱中加热24小时的试验)后的光反射率相对于初期的光反射率的保持率。
保持率(%)=(耐热试验后的光反射率)/(初期的光反射率)×100
(耐热试验)
将如上所述制作的样品在温度设定为180℃的对流式烘箱内(空气中)熟化24小时。其后，测定波长480nm的光反射率。
(耐光试验：金属灯管)
使用SUGA Test Instruments Co.,Ltd.制金属灯管耐候机(Metaling Weather Meter)(型号M6T)。对如上所述制作的样品以黑面板温度120℃、放射照度0.53kW/m2进行照射至累积放射照度50MJ/m2，其后，测定波长480nm的光反射率。
由表2的结果可知，全部实施例的MAP品的翘曲均小，因此，由本发明的固化性树脂组合物得到的固化物可以实现与用作LED封装基板等基材的Cu的线性膨胀率相同水平或其以下的线性膨胀率。另一方面，在比较例1中翘曲大，因此，可以确认本发明中使用(D)成分的效果。即，可知在加入有(D)成分时可得到翘曲为1.0mm以下的半导体封装。通过实施例及比较例可知，通过使用作为代表性的白色颜料的氧化钛、氧化锌，光反射率在初期及耐久试验后均良好，从耐热性·耐光性方面考虑为良好的基础树脂系。另一方面，比较例1～3的耐弯曲试验比实施例差，因此可以确认使用比较例中没有使用的作为(A)成分的特定硅化合物的效果。在实施例3～6中可知，通过并用破碎二氧化硅或小粒径二氧化硅，可以改善片状物特性。在实施例9中可知，即使使用作为黑色颜料的碳黑，也可以得到实质上没有翘曲的MAP成形品。
(实施例10～12及比较例4)
以基于表3的配合例为基础，制作表4所示的实施例10～12及比较例4的固化性树脂组合物，比较前述的弯曲特性、弯曲强度、连续成形性试验及使(A)～(C)及(Z)成分的混合物热固化而得到的固化物的物性。
(连续成形性试验)
下面，对连续成形性试验进行说明。用与上述(MAP品的成形方法)同样的方法连续实施传递成形40次成形，通过目测比较观察第1次成形的MAP品和第40次成形的MAP品的外观，将第40次成形的MAP品与第1次的MAP品相比具有同等外观的情况判定为◎、存在9处以下50μm以上的凝聚破坏区域的情况判定为○、存在10～20处的情况判定为△、超过20处的情况判定为×。
(使(A)～(C)及(Z)成分的混合物热固化而得到的固化物的制作方法和物性评价)
将(A)～(C)及(Z)成分的混合物灌入用2张玻璃板夹持U字型的有机硅橡胶隔板(厚度1mm)而得到的浇铸用的槽中，在180℃、2小时的条件下使其热固化，由此得到固化物。将固化物从槽中取出，切取长方形的试验片，以使其成为宽度5mm、长度30mm，使用动态粘弹性测定装置(IT Meter&Controls,Inc.制DVA200、拉伸模式、测定频率10Hz)测定玻璃化转变温度及150℃下的储存弹性模量。予以说明，玻璃化转变温度设定为损耗正切的峰值温度。
由实施例10～12和比较例4的比较可知，成形体的弯曲强度或使(A)～(C)及(Z)成分的混合物热固化而得到的固化物的Tg、以及150℃下的储存弹性模量过高时，虽然连续成形性优异，但MAP品的耐弯曲特性降低。
另外，对实施例10、11和实施例12进行比较可知，即使成形体的弯曲强度为同程度，使(A)～(C)及(Z)成分的混合物热固化而得到的固化物在150℃下的储存弹性模量高的一方可以赋予更良好的连续成形性。
[表3]

[表4]