松套管低黏度纤膏填充工艺技术领域
本发明涉及光通信光缆制造领域，具体是涉及一种松套管低黏度纤膏填充工艺。
背景技术
纤膏是常规光纤松套管中必须填充的一种物质，用以防止潮气入侵光纤并对光纤
起机械润滑与缓冲保护作用。
传统松套管低黏度纤膏填充工艺是低黏度纤膏与着色光纤通过一种油枪支架，和
热塑性树脂一起通过挤塑机，在热塑性树脂挤塑成松套管的同时，在着色光纤表面涂覆低
黏度纤膏。该传统低黏度纤膏填充工艺的缺点是油枪支架难以对中，低黏度纤膏填充量难
以控制和调整，松套管被覆层容易形成鼓包情况，松套管内部气泡含量多，且松套管外径波
动较大，生产效率低。
发明内容
本发明的目的是为了克服上述背景技术的不足，提供一种松套管低黏度纤膏填充
工艺，能够实现油枪支架的一次对中，减少松套管气泡含量，改善松套管鼓包情况，降低生
产操作难度，提高生产效率，确保生成松套管的外径均匀，波动小。
本发明提供一种松套管低黏度纤膏填充工艺，包括以下步骤：
S1、放出1～12根着色光纤；
S2、挤塑机包括单独的纤膏填充模具，通过单独的纤膏填充模具，将低黏度纤膏均
匀涂覆在着色光纤表面，形成涂覆低黏度纤膏的着色光纤束；
S3、涂覆低黏度纤膏的着色光纤束和热塑性树脂一起通过挤塑机，挤塑机将热塑
性树脂挤塑成松套管，并将涂覆有低黏度纤膏的着色光纤束封装在松套管内，生成填充低
黏度纤膏的松套管；
S4、将生成的松套管放进水槽中，采用热水、温水和冷水进行逐级冷却。
在上述技术方案的基础上，该工艺还包括以下步骤：
S5、测试牵引拉直后的松套管外径是否符合标准；
S6、将测试合格的松套管绕在收线架的收线盘上，完成松套管的全部生产过程。
在上述技术方案的基础上，步骤S1中，通过可编程逻辑控制器PLC控制着色光纤的
放纤张力或放线速度，所述着色光纤的放纤张力为50～160g。
在上述技术方案的基础上，步骤S2中，着色光纤表面的低黏度纤膏填充量，通过纤
膏填充模具的填充压力来控制，所述纤膏填充模具的填充压力为0.1～2.0MPa。
在上述技术方案的基础上，步骤S3中，挤塑机包括挤塑机机头、挤塑机口模，涂覆
低黏度纤膏的着色光纤束和热塑性树脂一起进入挤塑机机头，通过挤塑机口模来控制生成
松套管的外径。
在上述技术方案的基础上，所述松套管的外径为0.6～3.2mm。
在上述技术方案的基础上，所述热塑性树脂由光纤用二次被覆材料和色母料组
成。
在上述技术方案的基础上，所述光纤用二次被覆材料为聚对苯二甲酸丁二醇酯、
聚丙烯、聚碳酸酯或聚乙烯。
在上述技术方案的基础上，步骤S4中，热水、温水、冷水槽的水温逐步降低，温度区
间为70～20℃。
在上述技术方案的基础上，步骤S5中，通过红外测径仪来判断松套管外径是否符
合标准，且松套管外径是否均匀一致。
与现有技术相比，本发明的优点如下：
(1)本发明提供一种松套管低黏度纤膏填充工艺：放出1～12根着色光纤；通过单
独的纤膏填充模具，将低黏度纤膏均匀涂覆在着色光纤表面；涂覆低黏度纤膏的着色光纤
束和热塑性树脂一起通过挤塑机，挤塑机将热塑性树脂挤塑成松套管，并将涂覆有低黏度
纤膏的着色光纤束封装在松套管内，生成填充低黏度纤膏的松套管；将生成的松套管放进
水槽中，采用热水、温水和冷水进行逐级冷却。本发明通过单独的纤膏填充模具将低黏度纤
膏均匀涂覆在着色光纤表面，能够实现油枪支架的一次对中，并减少纤膏填充时的气泡量，
从而减少松套管气泡含量，改善松套管鼓包情况，提高生产效率，且操作简单易行。本发明
能够改善现有的松套管纤膏填充技术，可满足不同大小尺寸松套管的生产需求，降低生产
操作难度，提高生产效率。
(2)本发明通过单独的纤膏填充模具将低黏度纤膏均匀涂覆在着色光纤表面，可
实现纤膏填充量的精确控制，确保生成松套管的外径均匀，波动小，改善松套管外形，同时
可用于生产小直径松套管。
附图说明
图1是本发明实施例中松套管低黏度纤膏填充工艺的流程图。
图2本发明实施例中通过低黏度纤膏填充模具确定低黏度纤膏填充量，并将低黏
度纤膏和着色光纤封装在松套管内的示意图。
附图标记：1-着色光纤，2-纤膏填充模具，3-涂覆低黏度纤膏的着色光纤束，4-热
塑性树脂，5-挤塑机机头，6-挤塑机口模。
具体实施方式
下面结合附图及具体实施例对本发明作进一步的详细描述。
参见图1所示，本发明实施例提供一种松套管低黏度纤膏填充工艺，包括以下步
骤：
S1、放出1～12根着色光纤1。
通过PLC(Programmable Logic Controller，可编程逻辑控制器)控制着色光纤的
放纤张力或放线速度；着色光纤的放纤张力可以调整为50～160g；
S2、参见图2所示，挤塑机包括纤膏填充模具2、挤塑机机头5、挤塑机口模6，通过单
独的纤膏填充模具2，将低黏度纤膏均匀涂覆在着色光纤1表面，形成涂覆低黏度纤膏的着
色光纤束3。
图2为通过低黏度纤膏填充模具确定低黏度纤膏填充量，并将低黏度纤膏和着色
光纤封装在松套管内的示意图，参见图2所示，挤塑机上设有单独的纤膏填充模具2，与挤塑
机头独立开来。
着色光纤1表面的低黏度纤膏填充量，可以通过纤膏填充模具2的填充压力来控
制。纤膏填充模具2的填充压力为0.1～2.0MPa。
通过单独的纤膏填充模具2将低黏度纤膏均匀涂覆在着色光纤1表面，可实现油枪
支架的一次对中，并减少纤膏填充时的气泡量，无套管鼓包情况，且操作简单易行。
通过单独的纤膏填充模具2将低黏度纤膏均匀涂覆在着色光纤1表面，可实现纤膏
填充量的精确控制，确保生成松套管的外径均匀，波动小。
S3、涂覆低黏度纤膏的着色光纤束3和热塑性树脂4一起通过挤塑机，挤塑机将热
塑性树脂4挤塑成松套管，并将涂覆有低黏度纤膏的着色光纤束3封装在松套管内，生成填
充低黏度纤膏的松套管。
参见图2所示，涂覆低黏度纤膏的着色光纤束3和热塑性树脂4一起进入挤塑机机
头5，通过挤塑机口模6来控制生成松套管的外径。松套管的外径可以为0.6～3.2mm。
热塑性树脂4由光纤用二次被覆材料和色母料组成。
光纤用二次被覆材料为聚对苯二甲酸丁二醇酯、聚丙烯、聚碳酸酯或聚乙烯。
S4、将生成的松套管放进水槽中，采用热水、温水和冷水进行逐级冷却，确保松套
管外径回缩小，下线后尽可能保持尺寸的稳定性。
热水、温水、冷水槽的水温逐步降低，温度区间可以为70～20℃。
上述工艺还可以进一步包括步骤S5、S6。
S5、测试牵引拉直后的松套管外径是否符合标准。
可以通过红外测径仪来判断松套管外径是否符合标准，且松套管外径是否均匀一
致。
S6、将测试合格的松套管绕在收线架的收线盘上，完成松套管的全部生产过程。
本领域的技术人员可以对本发明实施例进行各种修改和变型，倘若这些修改和变
型在本发明权利要求及其等同技术的范围之内，则这些修改和变型也在本发明的保护范围
之内。
说明书中未详细描述的内容为本领域技术人员公知的现有技术。