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1、(10)申请公布号 CN 103806078 A (43)申请公布日 2014.05.21 CN 103806078 A (21)申请号 201310517121.9 (22)申请日 2013.10.28 2012-246630 2012.11.08 JP C25D 15/00(2006.01) B32B 15/04(2006.01) B32B 5/02(2006.01) (71)申请人 新光电气工业株式会社 地址 日本国长野县 申请人 国立大学法人信州大学 (72)发明人 诹访顺之 川村贤二 新井进 (74)专利代理机构 隆天国际知识产权代理有限 公司 72003 代理人 刘永军 洪燕 (5。
2、4) 发明名称 散热部件及其制造方法 (57) 摘要 一种散热部件， 具有 ： 基材 ； 及、 形成在所述 基材上的复合镀层。 其中， 所述复合镀层是金属中 分散了直径互不相同的 2 种以上的碳材料的层， 所述复合镀层包含所述碳材料的一部分从所述金 属表面突出而形成的多个突出部。 (30)优先权数据 (51)Int.Cl. 权利要求书 1 页 说明书 7 页 附图 2 页 (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 权利要求书1页 说明书7页 附图2页 (10)申请公布号 CN 103806078 A CN 103806078 A 1/1 页 2 1. 一种散热部件， 具有 ：。
3、 基材 ； 及 形成在所述基材上的复合镀层， 其中， 所述复合镀层是金属中分散了直径互不相同的 2 种以上的碳材料的层， 所述复合镀层包含所述碳材料的一部分从所述金属表面突出而形成的多个突出部。 2. 根据权利要求 1 所述的散热部件， 其中 ： 所述碳材料包含直径互不相同的第 1 碳纳米管和第 2 碳纳米管。 3. 根据权利要求 2 所述的散热部件， 其中 ： 所述第 1 碳纳米管和所述第 2 碳纳米管中的小径的碳纳米管比大径的碳纳米管短。 4. 根据权利要求 3 所述的散热部件， 其中 ： 所述小径的碳纳米管是单层碳纳米管， 所述大径的碳纳米管是多层碳纳米管。 5. 一种散热部件的制造方法。
4、， 具有 ： 在基材上形成复合镀层的步骤， 其中， 所述复合镀层是金属中分散了直径互不相同的 2 种以上的碳材料的层， 所述复合镀层包含所述碳材料的一部分从所述金属表面突出而形成的多个突出部。 6. 根据权利要求 5 所述的散热部件的制造方法， 其中 ： 所述碳材料包含直径互不相同的第 1 碳纳米管和第 2 碳纳米管。 7. 根据权利要求 6 所述的散热部件的制造方法， 其中 ： 所述第 1 碳纳米管和所述第 2 碳纳米管中的小径的碳纳米管比大径的碳纳米管短。 8. 根据权利要求 7 所述的散热部件的制造方法， 其中 ： 所述小径的碳纳米管是单层碳纳米管， 所述大径的碳纳米管是多层碳纳米管。 。
5、9. 根据权利要求 5 至 8 中的任 1 项所述的散热部件的制造方法， 其中 ： 通过无电解电镀法形成所述复合镀层。 权 利 要 求 书 CN 103806078 A 2 1/7 页 3 散热部件及其制造方法 技术领域 0001 本发明涉及一种对半导体元件等发出的热量进行散热的散热部件及其制造方法。 背景技术 0002 现有技术中， 使 2 种以上的碳纳米管分散在金属内的金属复合材料是熟知的。这 样的金属复合材料例如可由如下方法制造， 该方法包含 ： 对分散了 2 种以上的碳纳米管的 电解液进行电解， 以在阴极 (cathode) 电极上析出混入了碳纳米管的金属颗粒的步骤 ； 及， 将析出的。
6、金属颗粒从阴极电极上进行分离的步骤。 0003 现有技术文献 0004 专利文献 0005 专利文献 1 ： 特开 2006-57129 号公报 发明内容 0006 发明要解决的课题 0007 但是， 在上述制造方法的将析出的金属颗粒从阴极电极上进行分离的步骤中， 分 离了的金属颗粒被回收、 清洗、 干燥后被成型， 所以， 存在着制造步骤复杂的问题。另外， 在 阴极电极上使混入了碳纳米管的金属颗粒析出的步骤中， 对电导率较低的金属而言， 较难 析出金属颗粒， 所以， 存在着金属的选择受限制的问题。另外， 由于金属复合材料是通过对 金属颗粒进行成型而制作的， 所以， 就散热部件而言， 存在着位置。
7、的选择受限制的问题。 0008 因此， 采用上述制造方法难以在散热盖和散热管等散热部件的表面形成金属复合 材料。 0009 本发明是鉴于上述问题而提出的， 其课题在于， 提供一种散热部件及其制造方法， 该散热部件中形成了复合镀层， 该复合镀层中分散了 2 种以上的碳材料。 0010 解决课题的方法 0011 根据本发明的一个侧面， 提供一种散热部件， 其具有基材、 及、 形成在所述基材上 的复合镀层。所述复合镀层是金属中分散了直径互不相同的 2 种以上的碳材料的层， 所述 复合镀层包含所述碳材料的一部分从所述金属表面突出而形成的多个突出部。 0012 根据本发明的另一侧面， 提供一种散热部件的。
8、制造方法， 其具有在基材上形成复 合镀层的步骤， 其中， 所述复合镀层是金属中分散了直径互不相同的 2 种以上的碳材料的 层， 所述复合镀层包含所述碳材料的一部分从所述金属表面突出而形成的多个突出部。 0013 发明的效果 0014 根据本发明， 可提供一种散热部件及其制造方法， 该散热部件中形成了复合镀层， 该复合镀层中分散了 2 种以上的碳材料。 附图说明 0015 图 1 是对第 1 实施方式的散热部件进行例示的一部分的截面模式图。 说 明 书 CN 103806078 A 3 2/7 页 4 0016 图 2 足对第 2 实施方式的散热部件进行例示的一部分的截面模式图。 0017 图 。
9、3A 是复合镀层表面的 SEM 照片。 0018 图 3B 是复合镀层表面的 SEM 照片。 0019 附图标记的说明 0020 1、 2 散热部件 0021 10 基材 0022 20 复合镀层 0023 21 第 1 碳纳米管 0024 22 第 2 碳纳米管 0025 23 金属 0026 30 表面镀层 0027 L 突出量 0028 T1、 T2 厚度 具体实施方式 0029 以下参照附图对本发明的实施方式进行说明。 这里需要说明的是， 在各图中， 存在 着对相同的构成部分赋予相同的符号， 并省略重复的说明的情况。 0030 第 1 实施方式 0031 第 1 实施方式的散热部件的结。
10、构 0032 首先对第 1 实施方式的散热部件的结构进行说明。图 1 是对第 1 实施方式的散热 部件进行例示的一部分的截面模式图。参照图 1， 散热部件 1 具有基材 10 和复合镀层 20。 0033 基材 10 是其上层叠地形成复合镀层 20 的部分。基材 10 优选为由热导率良好的 金属构成， 具体而言， 例如可使用铜 (Cu)、 铝 (A1)、 或它们的合金等。但是， 基材 10 也可是 树脂或硅等。 0034 复合镀层 20 是在基材 10 上形成的、 金属 23 中分散了第 1 碳纳米管 21 及第 2 碳 纳米管 22( 以下称 “第 1CNT21” 及 “第 2CNT22” 。
11、) 的层。复合镀层 20 的厚度 T1 例如可为 5 20m 左右。 0035 第 1CNT21 和第 2CNT22 足直径互不相同的碳纳米管。在本实施方式中， 第 1CNT21 的直径大于第 2CNT22 的直径。第 1CNT21 的直径例如可为 100 150nm 左右。第 2CNT22 的直径例如可为 0.8 20nm 左右。 0036 第1CNT21的长度例如可为1020m左右。 第2CNT22的长度例如可为110m 左右。但是， 第 1CNT21 和第 2CNT22 也可为相同的长度。第 1CNT21 和第 2CNT22 的根数例 如可分别为数万根左右。 0037 第 1CNT21 。
12、和第 2CNT22 可分别为单层碳纳米管， 也可分别为多层碳纳米管。另外， 第 1CNT21 和第 2CNT22 中的任一个可为单层碳纳米管， 另一个可为多层碳纳米管。 0038 但是， 优选为将大径的第1CNT21作为多层碳纳米管， 将小径的第2CNT22作为单层 碳纳米管。 因为单层碳纳米管的热导率高于多层碳纳米管的热导率， 所以， 通过在大径的第 1CNT21( 多层碳纳米管 ) 之间大量地分散小径的第 2CNT22( 单层碳纳米管 )， 复合镀层 20 的散热性可被大幅提高。 说 明 书 CN 103806078 A 4 3/7 页 5 0039 另外， 多层碳纳米管具有高于单层碳纳米。
13、管的刚性， 并具有优良的线性 ( 直线 性)。 为此， 将大径的第1CNT21作为多层碳纳米管来使用， 并以一定程度的长度将其分散在 金属 23 中， 基材 10 的热量可被容易地传导至复合镀层 20 的表面。例如， 通过大量存在一 端与基材 10 的表面相接、 另一端从复合镀层 20 的表面突出的第 1CNT21， 复合镀层 20 的散 热性可被大幅提高。 0040 第1CNT21和第2CNT22沿相对于基材10的表面的随机的方向进行配置， 第1CNT21 和第 2CNT22 的一部分从金属 23 的表面突出。下面， 将第 1CNT21 和第 2CNT22 的从金属 23 的表面突出的部分称。
14、为 “第 1CNT21 的突出部” 和 “第 2CNT22 的突出部” 。 0041 第 1CNT21 的突出部的从金属 23 的表面突出的突出量 L 各不相同， 例如， 可为 10m 左右。第 1CNT21 的突出部的投影面积相对于复合镀层 20 的表面可为 3以上。第 2CNT22的突出部的从金属23的表面突出的突出量、 及、 第2CNT22的突出部的投影面积可为 与第 1CNT21 的情况大致相同。但是， 第 2CNT22 的突出部的从金属 23 的表面突出的突出量 也可为小于第 1CNT21 的突出部的从金属 23 的表面突出的突出量。 0042 因为第 2CNT22 的直径小于第 1。
15、CNT21 的直径， 所以， 毗邻的第 1CNT21 所形成的间 隙内可导入第 2CNT22， 进而可提高金属 23 中分散的第 1CNT21 和第 2CNT22 的密度。尤其足 通过将小径的第 2CNT22 的长度设定为小于大径的第 1CNT21 的长度， 毗邻的第 1CNT21 所形 成的间隙内可更容易地导入第 2CNT22， 进而可进一步地提高密度。 0043 金属 23 优选为由热导率良好且难生锈的金属构成， 具体而言， 例如， 可使用镍 (Ni) 和磷 (P) 的合金 (Ni-P 合金 ) 等。 0044 这里需要说明的是， 代替第 1CNT21 和第 2CNT22， 也可使用包含氟。
16、化碳纳米管等的 碳纳米管的衍生物、 碳纳米纤维、 石墨、 炭黑等的碳材料。另外， 也可将这些碳材料混合使 用。 0045 这里需要说明的是， 散热部件 1 例如可应用于均热板 (vapor chamber)、 散热管、 散热盖、 LED 的框体等。即， 散热部件 1 的基材 10 被安装在半导体元件等的发热体上， 半导 体元件等发出的热量介由基材 10 可被迅速地传导至复合镀层 20 的表面。 0046 金属23中高密度地分散了直径互不相同的第1CNT21和第2CNT22， 第1CNT21和第 2CNT22 的一部分从金属 23 的表面突出。为此， 从基材 10 传导来的热量可从第 1CNT2。
17、1 和第 2CNT22 的各突出部直接进行散热， 进而提高复合镀层 20 的散热性。 0047 这里需要说明的是， 本实施方式中例示了金属中分散了直径互不相同的 2 种碳纳 米管的例子， 但是， 金属中也可分散直径互不相同的 3 种以上的碳纳米管。通过在金属中分 散直径互不相同的多个种类的碳纳米管， 由于可使金属中分散的碳纳米管高密度化， 所以， 可提高散热部件的散热性。 0048 第 1 实施方式的散热部件的制造方法 0049 接下来， 对第 1 实施方式的散热部件的制造方法进行说明。首先， 准备基材 10。基 材10优选为由热导率良好的金属构成， 具体而言， 例如可使用铜(Cu)、 铝(A。
18、l)、 或它们的合 金等。但是， 基材 10 也可为树脂或硅等。 0050 然后， 在准备好的基材 10 的表面上， 采用金属 23 中分散了第 1CNT21 和第 2CNT22 的镀液进行无电解电镀。据此， 可形成金属 23 中分散了第 1CNT21 和第 2CNT22 的复合镀层 20。复合镀层 20 被形成为包含多个突出部， 这些突出部是第 1CNT21 和第 2CNT22 各自的一 说 明 书 CN 103806078 A 5 4/7 页 6 部分从金属 23 的表面突出的部分。 0051 复合镀层 20 的厚度例如可为 5 20m 左右。第 1CNT21 和第 2CNT22 各自的直。
19、 径、 长度、 突出量、 投影面积等如前所述， 这里省略其说明。 0052 作为在本实施方式中所使用的无电解镀液， 例如可使用 Ni-P 镀液。下面， 对将 Ni-P 镀液用作为无电解镀液时的例子进行说明。 0053 Ni-P 镀液优选为包含作为阳离子系的界面活性剂的十六烷基三甲基铵盐 (Trimethyl-Cetyl-Ammonium Salt)。十六烷基三甲基铵盐的添加量可为基于镀液中的第 1CNT21 和第 2CNT22 的浓度的最佳添加量。例如， 在第 1CNT21 和第 2CNT22 的浓度为 2g l 的情况下， 十六烷基三甲基铵盐的添加量优选为 0.5 1.0g l 左右。作为十。
20、六烷基三 甲基铵盐， 例如可使用十六烷基三甲基氯化铵 (Trimethyl-Cetyl-Ammonium Chloride)。 0054 通过使 Ni-P 镀液包含十六烷基三甲基铵盐， 可使第 1CNT21 和第 2CNT22 更好地分 散在作为无电解镀液的 Ni-P 镀液中。作为阳离子系的界面活性剂的十六烷基三甲基铵盐 在 Ni-P 镀液中带正电， 由于其是直链状的长分子， 所以可良好地对第 1CNT21 和第 2CNT22 进行围绕， 以使第 1CNT21 和第 2CNT22 带正电。之后， 带正电的第 1CNT21 和第 2CNT22 被牢 固地吸附在Ni-P镀膜上， 在此状态下再对Ni。
21、-P镀膜进行层叠， 所以， 第1CNT21和第2CNT22 可被良好地导入 Ni-P 镀膜中。 0055 这里需要说明的是， 带正电的第 1CNT21 和第 2CNT22 的一端被牢固地吸附在 Ni-P 镀膜上， 在此状态下对 Ni-P 镀膜进行层叠。因此， 大量的第 1CNT21 和第 2CNT22 可倾斜地 被导入 Ni-P 镀膜中。另外， 第 1CNT21 和第 2CNT22 在 Ni-P 镀膜的表面为前端突出的状态。 0056 如上所述， 根据第1实施方式， 基材10上形成了复合镀层20， 其中， 金属23中高密 度地分散了直径互不相同的第 1CNT21 和第 2CNT22， 并且， 。
22、第 1CNT21 和第 2CNT22 的一部分 从金属 23 的表面突出。据此， 第 1CNT21 和第 2CNT22 各自的突出部可对从基材 10 传导来 的热量直接进行散热， 进而提高复合镀层 20 的散热性。 0057 这里需要说明的是， 本实施方式中例示了采用无电解电镀法形成复合镀层 20 的 例子。 其原因在于， 采用无电解电镀法与采用电解电镀法相比， 能形成膜厚更均匀的复合镀 层 20。这在对具有复杂形状的物体上形成复合镀层时尤其有利。 0058 另外， 通过采用无电解电镀法， 在无导电性的试料上也可以形成复合镀层 20。例 如， 基材 10 尽管不是金属而是树脂或硅等时， 其上也。
23、可以通过无电解电镀法形成复合镀 层。但是， 在采用电解电镀法也能满足对膜厚均匀性的要求的情况下， 或者， 在具有导电性 的试料上形成复合镀层的情况下， 也可以采用电解电镀法形成复合镀层。 0059 第 2 实施方式 0060 第 2 实施方式示出了在复合镀层上介由触媒 ( 催化剂 ) 层来层叠地形成表面镀层 的例子。 0061 第 2 实施方式的散热部件的结构 0062 首先对第 2 实施方式的散热部件的结构进行说明。图 2 是对第 2 实施方式的散热 部件进行例示的一部分的截面模式图。参照图 2， 散热部件 2 与散热部件 1( 参照图 1) 的不 同点在于， 在复合镀层 20 上介由触媒层。
24、 ( 图中未示 ) 层叠地形成表面镀层 30。 0063 触媒层(图中未示)被形成为覆盖复合镀层20的表面(即， 第1CNT21和第2CNT22 各自的突出部的表面、 及、 金属 23 的表面 )。触媒层是在形成表面镀层 30 之前由作为触媒 说 明 书 CN 103806078 A 6 5/7 页 7 而被赋予的触媒物质所组成的层， 其层厚被控制为不填充毗邻的突出部之间的空隙。 0064 作为触媒层的材料， 例如可使用钯 (Pd)。作为触媒层的材料， 也可以使用银 (Ag)、 SnPd(锡和钯的混合物)等。 触媒层的存在提供了预定的效果， 尤其是其厚度不受限制， 触媒层的厚度例如可为 10 。
25、40nm 左右。 0065 表面镀层 30 被形成为覆盖触媒层的表面 ( 即， 形成了触媒层的第 1CNT21 和第 2CNT22 各自的突出部的表面、 及、 金属 23 的表面 )。表面镀层 30 被设置为用于防止第 1CNT21和第2CNT22各自的突出部的脱落。 如果将表面镀层30形成为对形成了触媒层的第 1CNT21和第2CNT22各自的突出部的全体进行覆盖， 则散热性降低。 因此， 表面镀层30的层 厚被控制为不填充形成了触媒层的毗邻的突出部之间的空隙。 0066 但是， 如果表面镀层 30 的层厚被控制为不填充至少大径的第 1CNT21 的毗邻的突 出部之间的空隙， 则也可确保一定。
26、的散热性。即， 小径的第 2CNT22 的毗邻的突出部之间可 由表面镀层 30 进行填充。 0067 这里需要说明的是， 触媒层及表面镀层 30 并不需要都附着在第 1CNT21 和第 2CNT22 各自的突出部的表面及金属 23 的表面上。例如， 第 1CNT21 和第 2CNT22 各自的突 出部的表面及金属 23 的表面也可以存在不介由触媒层而直接形成了表面镀层 30 的部分。 尽管存在着这样的部分， 但是， 从整体上来看， 表面镀层 30 被形成为对形成了触媒层的第 1CNT21和第2CNT22各自的突出部的表面及金属23的表面进行覆盖， 所以， 仍然可以得到使 散热性提高的预定的效果。
27、。 0068 这里需要说明的是， 第1CNT21和第2CNT22等的碳材料的亲水性较差， 可能会发生 与触媒层之间的密着性不良的问题， 所以， 要对触媒层实施预定的表面处理， 并将其形成在 被亲水化后了的复合镀层 20 的表面上。关于预定的表面处理， 将在后面进行叙述。 0069 表面镀层 30 例如可通过电解电镀法形成， 作为其材料， 例如可使用镍 (Ni)。在将 通过电解电镀法所形成的镍 (Ni) 作为表面镀层 30 来使用的情况下， 表面镀层 30 的厚度 T2 优选为 0.5m 以上 2m 以下。如果表面镀层 30 的厚度 T2比 0.5m 还薄， 则难以防止第 1CNT21 和第 2。
28、CNT22 的脱落。另外， 如果表面镀层 30 的厚度 T2比 2m 还厚， 则散热性会下 降。 0070 也可将通过电解电镀法所形成的铜 (Cu) 或银 (Ag) 作为表面镀层 30 来使用。在 将通过电解电镀法所形成的铜 (Cu) 或银 (Ag) 作为表面镀层 30 来使用的情况下， 表面镀层 30 的厚度 T2优选为 0.5m 以上 2m 以下。如果表面镀层 30 的厚度 T2比 0.5m 还薄， 则难以防止第 1CNT21 和第 2CNT22 的脱落。另外， 如果表面镀层 30 的厚度 T2比 2m 还厚， 则散热性会下降。 0071 这样， 通过对第 1CNT21 和第 2CNT22。
29、 各自的突出部采用极薄的触媒层及表面镀层 30 进行覆盖， 可防止因第 1CNT21 和第 2CNT22 的突出部的脱落而引起的散热性的下降。 0072 第 2 实施方式的散热部件的制造方法 0073 接下来， 对第 2 实施方式的散热部件的制造方法进行说明。首先， 与第 1 实施方式 同样地， 在基材 10 上形成复合镀层 20， 其中， 金属 23 中分散了第 1CNT21 和第 2CNT22， 第 1CNT21 和第 2CNT22 的一部分从金属 23 的表面突出。 0074 接下来， 在形成触媒层之前， 对复合镀层 20 的表面进行表面处理。实施表面处 理的理由为， 第 1CNT21 。
30、和第 2CNT22 的亲水性较差， 触媒层与第 1CNT21 和第 2CNT22 各自 说 明 书 CN 103806078 A 7 6/7 页 8 的突出部之间可能会发生密着不良的问题。通过对复合镀层 20 的表面实施表面处理， 第 1CNT21 和第 2CNT22 各自的突出部被进行了亲水化， 所以， 可大幅地提高与触媒层之问的密 着性。表面处理优选为使用例如以 2- 氨基乙醇 (2-aminoethanol)、 聚氧乙烯辛基苯基醚 (Polyoxyethylene Octylphenylether) 为主成分的界面活性剂。 0075 接下来， 在实施了表面处理的复合镀层 20 上， 以对。
31、第 1CNT21 和第 2CNT22 各自的 突出部的表面及金属 23 的表面进行覆盖的方式形成触媒层。触媒层的层厚被控制为不填 充毗邻的突出部之间的空隙。之后， 在覆盖第 1CNT21 和第 2CNT22 各自的突出部的表面的 触媒层、 及、 覆盖金属23的表面的触媒层上， 例如通过电解电镀法形成表面镀层30。 表面镀 层 30 的层厚被控制为， 不填充形成了触媒层的毗邻的第 1CNT21 和第 2CNT22 各自的突出部 之间的空隙。触媒层和镀层 30 的材料和厚度如前所述。 0076 这里需要说明的是， 在触媒层的形成步骤之前， 可以设置酸浸渍步骤， 在触媒层的 形成步骤和表面镀层 30。
32、 的形成步骤 ( 电解电镀步骤 ) 之间， 可以设置还原处理步骤。酸浸 渍步骤是使被镀面活化， 以容易地附着触媒层的步骤。在酸浸渍步骤中， 例如可使用以盐 酸为主成分的溶液。还原处理步骤是对被镀面上所附着的触媒物质 ( 构成触媒层的物质 ) 进行还原并进行金属化的步骤。 在还原处理步骤中， 例如， 可使用以作为还元剂的次磷酸钠 (Sodium Hypophosphite) 为主成分的溶液。 0077 如上所述， 根据第 2 实施方式， 在复合镀层 20 上介由触媒层层叠地形成了表面镀 层 30。据此， 因为第 1CNT21 和第 2CNT22 各自的突出部被极薄的触媒层及表面镀层 30 所覆 。
33、盖， 所以， 可防止因第 1CNT21 和第 2CNT22 各自的突出部的脱落而引起的散热性的下降。 0078 这里需要说明的是， 表面镀层 30 可通过无电解电镀法形成。此时， 作为表面镀层 30 的材料， 例如可使用 Ni-P。即使采用无电解电镀法形成表面镀层 30， 也具有与上述同样 的效果。 0079 实施例 0080 在实施例中， 采用第 1 实施方式的制造方法制作散热部件 1。具体而言， 将铜板作 为基材 10， 在其上， 将 Ni-P 镀液作为无电解镀液， 以形成膜厚 5m 的复合镀层 20。下面进 行详细说明。 0081 Ni-P 镀液的组成被示于表 1 中， 第 1CNT21。
34、 和第 2CNT22 的直径、 长度、 浓度被示于 表 2 中。这里需要说明的足， 如表 1 所示， Ni-P 镀液中添加了 1.710-3mol l 的作为界 面活性剂 ( 分散剂 ) 的十六烷基三甲基氯化铵 (TMSAC)。 0082 表 1 0083 组成浓度 M(mol l) NiSO46H2O0.1 NaH2PO2H2O0.2 C6H5Na3O70.2 (NH4)2SO40.5 说 明 书 CN 103806078 A 8 7/7 页 9 TMSAC1.710-3 0084 表 2 0085 直径 (nm)长度 (m)浓度 M(mol l) 第 1CNT100 15010 20 第 。
35、2CNT0.8 201 10 第 1CNT 和第 2CNT 2 0086 被镀物 ( 基材 10)、 电镀条件、 及热处理条件如下所示。 0087 基材 10 0088 铜板 (3cm3cm0.3cm) 0089 前处理 0090 通常的方法 ( 敏化 + 活化 ) 0091 电镀条件 0092 温度 ： 40 0093 时间 ： 10 240 分 0094 pH ： 9 0095 搅拌 ： 搅拌器搅拌 ( 搅拌速度 1500rpm) 0096 在上述条件下于基材 10 上所制作的复合镀层 20 的表面的 SEM 照片被示于图 3(a) 为低倍率， (b) 为高倍率 ) 中。如图 3 所示， 。
36、第 1CNT21 和第 2CNT22 在金属 23(Ni-P 镀 膜 ) 中进行了良好的分散。另外， 在大径的第 1CNT21 之间导入了大量的小径的第 2CNT22， 金属 23 中分散的第 1CNT21 和第 2CNT22 的密度得到了提高。 0097 这样， 根据本实施例， 通过采用第 1 实施方式的制造方法制造散热部件 1， 可以确 认金属 23 中高密度地分散了直径互不相同的第 1CNT21 和第 2CNT22。 0098 以上对本发明的较佳实施方式和实施例进行了详述， 但是， 本发明并不限定于上 述特定的实施方式， 在不脱离权利要求所记载的本发明的技术范围内， 也可以进行各种各 样的变形和变更。 0099 本国际申请主张 2012 年 11 月 8 日申请的日本国专利申请第 2012-246630 号的优 先权， 并在本申请内引用了该申请的全部内容。 说 明 书 CN 103806078 A 9 1/2 页 10 图 1 图 2 说 明 书 附 图 CN 103806078 A 10 2/2 页 11 图 3A 图 3B 说 明 书 附 图 CN 103806078 A 11 。