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用于对可植入传感器消毒的方法和消毒装置。提出了一种对感测身体组织中的至少一种被分析物的可植入传感器消毒的方法。可植入传感器具有至少一个传感器部分和至少一个电子部分，传感器部分可以被引入身体组织中并具有用于感测被分析物的至少一个传感器电极。电子部分具有至少一个电子部件并连接到传感器部分。该方法具有如下步骤：a)将可植入传感器引入至少一个封装中，封装隔绝可植入传感器，使得其相对于细菌被密封，且封装容纳屏蔽电子部分的辐射屏蔽，b)利用来自至少一个照射方向的消毒辐射，在封装中照射可植入传感器，辐射屏蔽屏蔽电子部分的电子部件免受消毒辐射影响，以这样的方式布置辐射屏蔽使得通过消毒辐射对传感器部分消毒。

权利要求书用于对用于感测身体组织中的至少一种被分析物的可植入传感器（112）消毒的方法，其中所述可植入传感器（112）具有能够被引入身体组织中并具有用于感测被分析物的至少一个传感器电极（122）的至少一个传感器部分（120）和至少一个电子部分（118），所述电子部分（118）具有至少一个电子部件（128）并连接到传感器部分（120），所述方法包括以下步骤：
a) 将所述可植入传感器（112）引入至少一个封装（114）中，所述封装（114）隔绝所述可植入传感器（112），使得其相对于细菌被密封，且所述封装（114）容纳屏蔽电子部分（118）的辐射屏蔽（144），
b) 利用来自至少一个照射方向（146，176）的消毒辐射，尤其是利用电子辐射，在封装（114）中照射可植入传感器（112），所述辐射屏蔽（144）屏蔽电子部分（118）的电子部件（128）以免受消毒辐射影响，以这样的方式布置所述辐射屏蔽（144）使得由消毒辐射对传感器部分（120）消毒。
根据前述权利要求所述的方法，其中在执行方法步骤a）之后，所述可植入传感器（112）具有至少第一部分（130）和至少第二部分（132），在方法步骤b）中对所述第一部分（130）消毒，在方法步骤b）中由辐射屏蔽（144）屏蔽所述第二部分（132）以免受消毒辐射影响，其中在执行方法步骤b）之后，在所述封装（114）之内连接所述第一部分（130）和所述第二部分（132）。
根据前述权利要求所述的方法，所述封装（114）是可变形设计，以这样的方式使得当在执行方法步骤b）之后存在封装（114）的变形时，第一部分（130）和第二部分（132）彼此相对移动，以这样的方式使得它们彼此连接。
根据前述权利要求之一所述的方法，所述电子部分（118）具有分层结构，所述分层结构具有至少一个覆层（134），其中在方法步骤b）中，相对于所述辐射屏蔽（144）以这样的方式布置所述覆层（134），使得所述覆层（134）通过消毒辐射被至少部分地消毒，其中在执行方法步骤b）之后，将覆层（134）施加于封装（114）之内的电子部件（128），尤其是不需要打开封装（114）。
根据前述权利要求所述的方法，所述封装（114）是可变形设计，以这样的方式使得当存在所述封装（114）的变形时，所述可植入传感器（112）通过至少一个压缩装置（166）移动，由所述压缩装置（166）将所述覆层（134）压到电子部件（128）上。
根据前述权利要求所述的方法，其中在所述封装（114）的变形期间，所述辐射屏蔽（144）与所述封装（114）分开。
根据前述权利要求之一所述的方法，其中在方法步骤a）中，额外地向所述封装（114）中引入至少一个医疗辅助器，尤其是至少一个插入辅助器（172）。
用于对用于感测身体组织中的至少一种被分析物的可植入传感器（112）消毒的消毒装置（110），尤其是在根据前述权利要求之一所述的方法中使用，所述消毒装置（110）包括：
‑用于感测身体组织中的至少一种被分析物的至少一个可植入传感器（112），其中所述可植入传感器（112）具有可以被引入身体组织中并具有用于感测被分析物的至少一个传感器电极（122）的至少一个传感器部分（120）和至少一个电子部分（118），所述电子部分（118）具有至少一个电子部件（128）并连接到传感器部分（120）；
‑ 至少一个封装（114），所述封装（114）隔绝所述可植入传感器（112），使得其相对于细菌被密封，且所述封装（114）容纳在辐射消毒期间屏蔽电子部分（118）的电子部件（128）的至少一个辐射屏蔽（144）。
根据前述权利要求所述的消毒装置（110），所述传感器（112）具有至少第一部分（130）和至少第二部分（132），所述第一部分（130）在辐射消毒期间在封装（114）中是可消毒的，所述第二部分（132）在所述辐射消毒期间被所述辐射屏蔽（144）屏蔽，在执行所述辐射消毒之后所述第一部分（130）和所述第二部分（132）能够在封装（114）之内连接，尤其是无需打开封装（114）。
根据前述权利要求所述的消毒装置（110），所述封装（114）是可变形设计，以这样的方式使得当在执行辐射消毒之后存在封装（114）的变形时，第一部分（130）和第二部分（132）能够彼此相对移动，以这样的方式使得它们彼此连接。
根据前述涉及消毒装置（110）的权利要求之一所述的消毒装置（110），所述电子部分（118）具有分层结构，所述分层结构具有至少一个覆层（134），其中所述封装（114）被以这样的方式设计使得在辐射消毒期间，相对于所述辐射屏蔽（144）以这样的方式布置所述覆层（134），使得所述覆层（134）能够通过消毒辐射被至少部分地消毒，而电子部件（128）被屏蔽，所述封装（114）被以这样的方式设计使得在执行辐射消毒之后，能够将覆层（134）施加于封装（114）之内的电子部件（128），尤其是不需要打开封装（114）。
根据前述权利要求所述的消毒装置（110），所述封装（114）是可变形设计，以这样的方式使得当存在所述封装（114）的变形时，所述可植入传感器（112）通过至少一个压缩装置（166）移动，尤其是被拉动，由所述压缩装置（166）能够将所述覆层（134）压到电子部件（128）上。
根据前述权利要求所述的消毒装置（110），其中在所述封装（114）的变形期间，所述辐射屏蔽（144）能够与所述封装（114）分开。
根据前述两个权利要求之一所述的消毒装置（110），其中在所述封装（114）的变形之前，已经从外部将辐射屏蔽（144）插入封装（114）的至少一个叉指（150）中，所述叉指突出到封装（114）的内部空间（116）中。
根据前述三个权利要求之一所述的消毒装置，所述封装（114）是可变形设计，以这样的方式使得所述可植入传感器（112）连接到所述封装（114）的第一封装部分（156），所述辐射屏蔽（144）能与所述封装（114）的第二封装部分（160）一起移动，在所述封装（114）的变形期间所述第一封装部分（156）和所述第二封装部分（160）保持彼此连接，以这样的方式以便确保可植入传感器（112）的无菌密封屏蔽。

说明书用于对可植入传感器消毒的方法和消毒装置
技术领域
本发明涉及一种用于对可植入传感器消毒的方法和一种用于对可植入传感器消毒的消毒装置。传感器用于感测身体组织中至少一种被分析物。传感器尤其可以是电化学传感器，其被构造成通过电化学手段定性和/或定量感测身体组织中的一种或多种被分析物。这样的传感器被用于例如血糖浓度的监测中。其他使用领域也是可以想到的。
背景技术
现有技术公开了很多可以完全或部分植入身体组织中的传感器，所述传感器用于监测特定的身体功能，尤其是监测特定被分析物的一个或多个浓度。在没有限制其他可能配置的情况下，在下文中参考血糖监测装置描述本发明。然而，原则上，也可以将本发明转移到其他类型的被分析物。
除了所谓的点测量之外，其中以瞄准方式从用户获取身体流体的样本并针对被分析物浓度研究所述身体流体的样本，连续测量也日益变得被确定。由此，例如，在最近的过去中，已经确立了一种间质组织中的连续葡萄糖测量（其也称为连续监测CM）作为例如管理、监测和控制糖尿病状态的重要方法。同时，一般将直接可植入电化学传感器（其常常也称为针型传感器（NTS））用于此。在这种情况下，使有源传感器区域直接达到测量部位，测量部位一般布置在间质组织中，并且例如利用酶，例如葡萄糖氧化酶将葡萄糖转换成电流，其中电流与葡萄糖浓度成比例并可用作被测变量。在US6360888B1或US2008/0242962A1中描述了这种经皮测量系统的实例。
因此现今的连续监测系统一般是经皮系统。这意味着将具有电极的传感器的实际传感器部分布置于身体组织中用户的皮肤下方。然而，电子线路部分，其常常也称为评估和/或控制部分，或者称为电路片，一般位于用户的身体外部，亦即人体或动物体外部。在这种情况下，传感器部分一般借助插入辅助器（insertion aid）加以应用，作为实例在US 6360888 B1中类似地描述了插入辅助器。其他类型的插入辅助器也是已知的。佩戴传感器的时间一般大约为1周。
将传感器完全或部分插入身体组织中一般要求必须根据用在人和/或动物上的现有标准对传感器的完全或部分可植入部件消毒。在基于酶法的电化学葡萄糖传感器中，酶直接嵌入电极中或经由保护层与间质组织接触，即电极被暴露。相应地一般排除化学或加热消毒，因为在这种形式的消毒中，电极的酶会受到破坏。因此，一般仅能够使用辐射消毒。
然而，这里有这样的问题：传感器的电子部件一般经不起在通常需要的辐射剂量（通常为25kGy）下直接暴露于辐射，例如β辐射或电子辐射。具体而言，基于半导体的有源电子部件，诸如例如高阻抗放大器部件或稳压器，通常不能在所述辐射剂量下经得起利用β辐射的辐射消毒而不会遭受功能损失。
现有技术公开了很多方法，利用所述方法可以在辐射消毒期间进行保护传感器元件。由此，例如，在WO 2006/005503 A1中描述了一种用于制造集成诊断测试元件的方法。测试元件具有穿刺区域和检测区域。测试元件上的检测区域被屏蔽而不受用于消毒的电子辐射影响。其还尤其描述了测试元件可以布置于封装中，并且可以设计封装，使得测试元件的检测区域被屏蔽而不受电子辐射影响且执行整个封装的照射。
在US 5496302中，描述了一种用于对产品的选定区域消毒并从不能以同样方式消毒的两个或更多部件制造无菌产品的方法。这涉及使用具有无菌流体的管路系统，其中利用电子辐射对外壳的一个部分消毒，同时通过屏蔽保护另一部分不受电子束的影响。
在US 2008/0255440A1中，描述了一种具有可植入传感器的传感器封装。可植入传感器具有电极区域和电接触区域。通过β射线对传感器消毒，以这样的方式设计封装使得电接触区域被消毒而电极区域仍然受保护。例如，封装可以保护传感器部分不受用于对电子部件消毒的其他气体的影响。
在US 6594156B1中，描述了一种在高能量辐射消毒期间保护电路的装置。该装置包括载体衬底和用于电子部件的保护外壳。保护外壳气密耦合到电子部件的载体衬底，并保护它们不受辐射消毒的影响。还描述了利用预定辐射剂量消毒的电子电路，并且在所述电子电路中，在消毒之后，增益系数未被减小超过一定量，以及集电极电流和基极电流之间的比例被保持。
从现有技术已知的方案有很多技术挑战，甚至缺点。由此，已知的方案一般不是为了对能够无需更多复杂步骤用于人体上的传感器或传感器系统消毒而设立的。具体而言，一般不考虑这样的传感器系统具有与皮肤接触的部分，一方面，其必须是无菌的，但另一方面其必须直接接触敏感的电子线路。为了利用已知的装置和方法对传感器系统消毒到必要的整个程度，常常使用多个连续的消毒方法，诸如例如辐射消毒和化学消毒。
此外，从现有技术已知的装置常常是如此复杂的设计使得它们实际上无法用于工业过程中。由此，在辐射消毒之前和之后，一般需要消毒装置的复杂准备或后继处理，在这期间可能发生传感器的再次污染。然而，同时，消毒装置是如此复杂以致它们一般不能与屏蔽装置一起作为完整单元交付给最终客户。
发明内容
发明目的
因此本发明的目的是提供一种方法和消毒装置，用于对用于感测身体组织中的至少一种被分析物的可植入传感器消毒，其至少大大避免了上述方法和装置的缺点。具体而言，意图提供一种方法和消毒装置，其可以以容易的方式被操纵但仍然允许对整个传感器的全面消毒，并还可以以工业规模用于传感器的批量制造。
发明的公开内容
该目的是通过根据独立专利权利要求的用于为感测身体组织中的至少一种被分析物的可植入传感器消毒的方法和消毒装置实现的。在从属专利权利要求中给出了可以单独地或以任何期望组合实现的本发明的有利发展。
在这里可以利用根据本发明的消毒装置执行该方法。另一方面，可以设置该消毒装置以执行根据本发明的方法。因此，对于该方法的可能细节可以参考消毒装置的描述。另一方面，关于消毒装置的可能细节，可以参考该方法的特征，从而可以使用适当的装置来设置用于执行该方法和/或用于该方法中的消毒装置。然而，原则上方法的其他设计和/或消毒装置的其他设计也是可能的。
在本发明的第一方面中，提出了一种用于对用于感测身体组织中的至少一种被分析物的可植入传感器消毒的方法。可植入传感器一般被理解为表示可以完全或部分引入人或动物用户的身体组织中的传感器。用于感测身体组织中的至少一种被分析物的传感器一般被理解为表示为了定性或定量检测身体组织中的至少一种被分析物的存在而设置的装置。该至少一种被分析物可以是例如以不同浓度存在于人或动物体组织中，例如身体组织中包含的体液中的代谢物和/或另一种物质。具体而言，该至少一种被分析物可以是从包括血糖、乳汁和胆固醇的组中选择的被分析物。然而，原则上其他被分析物也是可检测的。
消毒在原则上是一种杀灭细菌的方法。具体而言，可以完全杀灭这些细菌，使得在消毒方法之后，不再可能有细菌滋长。如下所述，消毒尤其可以包括利用电离辐射，特别优选利用粒子辐射，尤其是利用β辐射和/或电子辐射的辐射消毒。例如，辐射可以包括能量为1.0MeV到10MeV，尤其是2MeV到3MeV，尤其优选2.5MeV的电子辐射。
传感器具有至少一个传感器部分和至少一个电子部分，该至少一个传感器部分可以被引入身体组织中并具有用于感测被分析物的至少一个传感器电极。电子部分具有至少一个电子部件并连接到传感器部分。具体而言，这种连接可以是机械连接或包括机械连接。替代地或优选地，电子部分和传感器部分之间的这个连接还可以额外包括至少一个电连接，例如，在电子部分的至少一个电子部件和传感器部分的至少一个传感器电极之间例如通过至少一个电源线的至少一个电连接。通常，因此电子部分可以优选机械和电气地连接到传感器部分。
传感器部分可以完全或部分植入用户的身体组织中。例如，传感器部分可以灵活配置。例如，传感器部分可以完全或部分设计成传感器条，具有柔性衬底，其可以被接收在身体组织中。然而原则上其他设计也是可能的。
以这样的方式设置至少一个传感器电极使得传感器能够通过电化学手段感测至少一种被分析物。由此，至少一个传感器电极尤其可以包括至少一个工作电极和至少一个另一电极。至少一个工作电极例如可以包括至少一个导电电极层，其涂布有至少一种酶，可能还涂布有一种或多种额外的物质。至少一种酶可以是，例如适于待被检测的被分析物的酶。例如，至少一种酶可以包括葡萄糖氧化酶和/或葡萄糖脱氢酶。然而原则上其他种类的酶也是可能的。此外，传感器电极的涂层可以包括一种或多种介体和/或一种或多种其他辅助物质，用于至少一种被分析物的电化学检测。至少一个另一电极优选可以包括至少一个参考电极和/或至少一个反电极。例如，至少一个参考电极可以包括Ag/AgCl电极。至少一个反电极例如可以包括金属电极（优选是贵金属的金属电极）、碳电极或导电聚合物的电极。然而，原则上电极的其他设计也是可能的。具体而言，至少一个电极可以因此包括两个、三个或更多电极。
传感器部分连接到电子部分。具体而言，传感器部分和电子部分可以一起形成一个单元，其优选在不破坏传感器的情况下不能被分开。例如，传感器部分和电子部分可以共享至少一个衬底。该连接还可以包括可释放或不可释放的粘合剂连接或夹紧连接，其确保传感器部分和电子部分之间的机械和电连接。
例如，传感器部分可以具有分层结构。具体而言，传感器部分可以包括至少一个塑料衬底，例如聚酯纤维衬底或聚酰亚胺衬底。其他设计也是可能的。
在感测身体组织中的至少一种被分析物期间优选将电子部分布置于身体组织外部。电子部分具有至少一个电子部件。这至少一个电子部件可以特别通过传感器部分和电子部分之间的连接直接或间接连接到至少一个电极。具体而言，至少一个电子部件可以包括至少一个有源半导体部件。特别优选地，电子部件可以包括至少一个放大器部件，优选是输入电阻至少为1GΩ，优选至少为100GΩ的高阻抗放大器部件。具体而言，至少一个电子部件可以包括稳压器。
例如，电子部分可以针对其部分具有至少一个衬底，优选是柔性衬底。衬底例如可以包括引线框架，至少一个部件已经施加到其上。电子部分的衬底例如可以连接到传感器的衬底。此外，电子部分可以通过一个或多个电源线连接到传感器部分的至少一个电极。
该方法具有以下步骤，优选按照所述顺序执行所述步骤。原则上不同的顺序也是可能的。此外，也可以在时间上并行或交迭地执行一个或多个方法步骤。此外，可以反复执行下文描述的一个或多个方法步骤。此外，该方法可以具有未提到的一个或多个额外步骤。
在一个方法步骤（方法步骤a））中，将传感器引入至少一个封装中。这里将引入一般理解为表示在封装中提供用于该方法的至少一个传感器。在这种情况下，传感器可以处于成品状态，否则，如下文中更详细所述处于半成品状态，其中可能仍然需要一个或多个后续方法步骤将半成品传感器带到可用在用户上的成品状态中。两种选择都包含在将传感器引入封装中的概念的范围之内。
在本发明的范围之内一般将封装理解为表示包围，优选完全包围传感器并将传感器隔绝以免受环境影响的装置。由此，封装将传感器与周围事物隔绝，使其相对于细菌被密封，使得没有细菌能够通过封装到达传感器。在这种情况下，封装一般不应被视为传感器的组成部分，并且一般以这样的方式被设计使得对于使用传感器来说其是与传感器分开的。由此，传感器尤其可以可移动地容纳在封装中。具体而言，封装可以优选不连接到传感器。封装例如可以完全或部分由塑料材料制造和/或完全或部分由金属材料制造。特别优选地，封装包括至少一个片，优选至少一个塑料片。例如，塑料片可以包括如下塑料中的至少一种：PE、PP、PC、PET和PETG。然而原则上也可以替代地或额外地使用其他塑料。此外，也可以替代地或额外地使用金属片和/或合成材料的片。封装尤其可以是可变形设计，尤其是柔性设计。替代地或额外地，然而封装还可以是完全或部分刚性的设计。作为片的替代或者除了片以外，封装还可以包括至少一个模制部分，例如至少一个塑料模制部分。例如，可以使用可以通过注射模制过程、注射烧断模制过程或类似成形过程制造的模制部分。
封装还容纳屏蔽电子部分的辐射屏蔽。这里应当将辐射屏蔽理解为表示将用于消毒的辐射衰减了至少10倍，优选至少100倍的装置。例如可以在如下文献中找到关于辐射屏蔽的可能设计的细节：W. Demtröder：Experimentalphysik [Experimental physics]，第4卷：Kern‑，Teilchen‑und Astrophysik [Nuclear，particle and astrophysics]，Springer Verlag，Heidelberg 1998，pp.91‑92。例如，辐射屏蔽可以具有板状元件和/或模制部分，在板状元件和/或模制部分暴露于定向消毒辐射时，消毒辐射在到达电子部分之前必须要通过所述板状元件和/或模制部分。在这种情况下，电子部分可以完全或部分由辐射屏蔽屏蔽，至少电子部件和/或电子部件中的至少一个，优选半导体部件，尤其优选至少一个高阻抗放大器和/或至少一个稳压器由辐射屏蔽屏蔽。
这里一方面可以将封装容纳辐射屏蔽的特征理解为表示辐射屏蔽是封装的组成部分。然而，另一方面，如下文更详细所述，可以松散地在封装之中和/或之上容纳辐射屏蔽，并且例如辐射屏蔽被设计成使得其可以与封装分开。具体而言，封装可以完全或部分包封辐射屏蔽。例如，辐射屏蔽可以容纳在封装的内部空间中。然而，作为替代或另外地，辐射屏蔽也可以完全或部分布置于封装的内部空间的外部，使得封装的至少一个壁布置于内部空间和辐射屏蔽之间。例如，辐射屏蔽可以完全或部分布置于封装的突出到内部空间中的一个或多个凹窝中，使得辐射屏蔽突出到封装的内部空间中，但封装的至少一个壁优选布置于内部空间和辐射屏蔽之间。各种设计都是可能的，并且在下面借助实例被更详细描述。所有选择，亦即辐射屏蔽布置在封装之内或仅仅布置于封装上的选择，意在由封装容纳辐射屏蔽的特征包括。
封装和辐射屏蔽优选形成一个单元，无论该单元可分开与否。
在优选完全在方法步骤a）之后执行的另一方法步骤（方法步骤b））中，利用来自至少一个照射方向的消毒辐射在封装中照射传感器。例如，可以利用来自一个照射方向和/或来自两个照射方向的消毒辐射照射传感器。优选可以完全执行这种照射，使得整个传感器都被消毒辐射照射，除了被辐射屏蔽屏蔽的那些部分以外。然而原则上点状照射也是可能的。然而，优选在大区域上执行该照射，使得一开始照射传感器的所有组成部分，但如上所述，辐射屏蔽屏蔽了传感器的一个或多个区域免受消毒辐射影响。
消毒辐射应当理解为一般表示具有杀菌效果的电离辐射。原则上这可以是电磁辐射和/或粒子辐射。然而，如上所述，尤其优选使用粒子辐射，特别是β辐射和/或电子辐射。例如，在利用消毒辐射的辐射消毒期间，传感器可能暴露于至少5kGy的剂量，特别优选至少10kGy的剂量，特别至少20kGy的剂量，或甚至至少25kGy的剂量。可以使用一个或多个辐射源，例如用于辐射消毒，例如放射性β发射体和/或电子辐射源。在辐射消毒中，亦即利用消毒辐射的传感器的照射，其优选通过从至少一个空间方向，优选至少两个空间方向被引导来被执行，辐射屏蔽对电子部分的电子部件进行屏蔽以免受消毒辐射影响。如果包含多个电子部件，辐射屏蔽尤其可以屏蔽这些电子部件中的至少一个，例如至少一个半导体部件，优选有源半导体部件，特别是至少一个放大器，优选至少一个高阻抗放大器，特别优选是稳压器。此外，以这种方式布置辐射屏蔽使得传感器部分被消毒辐射消毒。与上述一般屏蔽传感器部分的现有技术相对比，因此在目前的情况下提出完全或部分屏蔽电子部分，但对要植入的传感器部分消毒，传感器部分被直接引入身体组织中。由此可能给至少一个传感器电极，例如传感器电极的传感器化学试剂，例如至少一种酶造成的辐射损伤一般可忽略，或可以通过在辐射消毒之后进行适当校准来补偿。然而，同时，可以屏蔽敏感半导体部件，诸如例如稳压器，以免受消毒辐射影响，使得辐射消毒一般不会给这些部件的功能带来任何损失。通过这种方式，尤其可以以一件或以单元的形式制造传感器，其中电子部分特别地被完全或部分保护以免受辐射损伤。在辐射消毒期间和之后，传感器能够保持在封装中，封装优选在辐射消毒期间完全闭合，并且例如能够防止辐射消毒之后传感器的再次污染。可以在封装中将传感器交付给最终客户，最终客户打开封装，例如以便完全或部分植入传感器。例如，为了进行这种打开，封装可以具有至少一个预定断裂点，例如壁厚的弱化，沿着其撕开封装是可能的。也可以提供利用塞子或螺丝封闭物的开口。
如上所述，在方法步骤a）中，可以在封装之内提供传感器。如类似所述的，在这种情况下，可以将传感器作为成品传感器或作为半成品提供，半成品亦即中间产品。在后一种情况下，可能需要一个或多个方法步骤以便完成传感器的最后组装。尤其优选地，以这种方式执行该方法使得在封装之内进行这种最后组装而无需打开封装。尤其可以在方法步骤b）的辐射消毒之后执行这种最后组装。在将传感器引入封装中之后，优选可以由例如至少一个闭合元件和/或通过联锁啮合，例如焊接，闭合封装，尤其是使得其相对于细菌被密封。例如，可以焊接封装的片和/或封装的片部分。
由此，在执行方法步骤a）之后，传感器尤其可以具有至少第一部分和至少第二部分。可以在方法步骤b）中对第一部分消毒。另一方面，在方法步骤b）中，第二部分可以被辐射屏蔽完全地或部分地（即完全地或例如在特定区域中）屏蔽以免受消毒辐射影响。在执行方法步骤b）之后，亦即在执行辐射消毒之后，可以在封装之内连接第一部分和第二部分，尤其是无需打开封装。
这意味着优选以这种方式设计封装使得用户的外来干预是可能的，以这种方式使得可以在辐射消毒之后在封装之内将第一部分和第二部分彼此连接。为此目的，封装例如可以是可变形设计，以这种方式使得所描述的最后组装是可能的，其中在封装之内将第一部分和第二部分彼此连接。
由此，封装一般可以是可变形的，以这种方式使得在执行方法步骤b）之后当存在封装的变形时，第一部分和第二部分彼此相对移动，以这种方式使得它们彼此连接。具体而言，可以将第一部分和第二部分彼此相靠地挤压。如下文中更详细所述，可以通过在由封装的变形触发的移动期间通过至少一个压缩装置引导第一部分和第二部分来完成上述，第一部分和第二部分被压缩装置彼此相靠地挤压。在下文中特别参考传感器的分层结构描述了这种设计，传感器的一个或多个层作为第一部分被消毒，传感器的一个或多个其他层作为第二部分完全或部分地，即作为整体或在至少一个区域中被屏蔽以免受辐射消毒期间的消毒辐射影响。然而除了分层结构之外，原则上封装之内的最后组装的其他设计也是可能的。
在该方法的优选设计中，以这种方式设计电子部分使得其作为整体或在至少一个区域中具有分层结构。分层结构应当被理解为一般表示一个在另一个之上地施加一个或多个层的结构。例如，这些层中的至少一个可以具有至少一个引线框架，电子部分的至少一个电子部件已经施加到该引线框架和/或已经向该引线框架中引入电子部分的至少一个电子部件。分层结构具有至少一个覆层。在方法步骤b）中，在这种情况下相对于辐射屏蔽以这种方式布置覆层使得覆层至少部分地被消毒辐射消毒。在这种情况下应当将覆层理解为表示在所述分层结构中覆盖至少一个另一层和/或至少一个另一部件（例如电子部件）的层。例如，对于最后组装的传感器，覆层可以表示形成传感器的表面且例如能够接触用户的皮肤和/或体液和/或身体组织的层。
覆层尤其可以包括粘合层，特别是用于在皮肤表面上固定可植入传感器的至少一个粘合层。由此，尤其可以以这种方式设计可植入传感器，使得传感器部分通过至少一个插入开口突出到身体组织中，而电子部分完全或部分布置在身体组织外部，例如在用户的皮肤的表面上。电子部分可以通过所述至少一个粘合层，例如胶泥，可固定在用户的皮肤的表面上。
也可以以这种方式设计该方法，使得如上所述，在最后组装之后进行辐射消毒，在最后组装中，将覆层施加到一个或多个其他层上。具体而言，在执行方法步骤b）之后，可以将那时已经消毒的覆层施加到封装之内的电子部件。可以直接或间接执行这种施加，亦即，使得覆层直接接触至少一个电子部件，或通过施加于覆层和电子部件之间的一个或多个中间层，例如一个或多个其他层和/或一个或多个密封，间接接触至少一个电子部件。各种设计是可能的。在任何情况下，都可以以这样的方式执行该施加使得至少一个覆层布置于电子部件和传感器外表面之间。尤其可以以这样的方式执行向电子部件施加覆层，使得在这种施加期间，不打开封装。在最后组装期间，因此传感器仍然完全受到封装保护而免受再次污染。
在施加覆层之后，如上所述覆层尤其可以形成传感器的外表面，尤其是传感器电子部分的外表面。这尤其可以以这种方式被设计使得电子部分的外表面，尤其优选可植入传感器的整个表面，被全面消毒。换言之，可以以这样的方式执行该方法使得即使在电子部分的区域中，传感器的表面也完全被辐射消毒，而尽管如此，也可以利用辐射屏蔽和接下来封装之内的最后组装保护至少一个电子部件免受辐射损伤。
如上所述，封装尤其可以是完全或部分地可变形的设计。可以通过变形完成这个所述最后组装，其中尤其通过向电子部件施加覆层，将第一部分和第二部分彼此连接。由此，封装尤其可以是可变形设计，以这样的方式使得在存在封装的变形时，传感器通过至少一个压缩装置移动，尤其是被拉动，压缩装置将覆层压到电子部件上。可以通过各种方式设计这种压缩装置，该压缩装置例如可以包括至少一个间隙。这个间隙优选不是刚性形成的，以避免对传感器的损伤。通过这种方式，例如，可以执行层压过程，将覆层层压到至少一个电子部件上。例如，可以由至少一个压垫在封装中形成压缩装置，压缩装置与相对元件，例如刚性相对元件和/或另一压垫交互作用，能够在压垫和相对元件之间形成间隙。
尤其可以通过利用可拉伸和/或可变形柔性封装材料执行封装的变形。作为替代或另外地，封装还可以例如具有特定可变形的元件，例如至少一个风箱。
如上所述，辐射屏蔽可以是封装的组成部分，或者然而可以仅仅连接到封装和/或容纳于封装中和/或封装上，使得辐射屏蔽自身不形成实际封装的组成部分。在后一种情况下，辐射屏蔽可以与封装分开，尤其是在执行方法步骤b）之后，以便例如用于其他传感器的消毒。由此，具体而言，可以将辐射屏蔽设计成可重复使用的辐射屏蔽。
辐射屏蔽与封装的这种分开尤其可以包括从封装对辐射屏蔽的完全或部分包封来去除辐射屏蔽。尤其可以与上述封装的变形同时或至少在时间上交迭地或在一个操作中执行分离。由此，在封装变形期间，可以同时将辐射屏蔽与封装分开，尤其是从封装进行的完全或部分包封完全或部分去除。例如，在封装变形之前，辐射屏蔽可能已经从外部插入封装的至少一个叉指中，叉指突出到封装的内部空间中。例如，封装可以大致形成容纳并存储传感器的内部空间，使得在辐射消毒期间，优选在最后组装期间，相对于细菌将其密封。叉指应当被理解为表示封装内壁突出到内部空间中的投影。例如，叉指可以形成或包括至少一个突出到内部空间中的凹窝。这个叉指可以是管状设计和/或被以某种其它方式设计使得辐射屏蔽同样突出到内部空间中并能够在辐射消毒期间屏蔽电子部分的至少一个电子部件。因此，辐射屏蔽一般可以被以这种方式布置使得其不被容纳在内部空间中，使得例如辐射屏蔽自身不必是无菌的，并且例如，可以被重新使用而不需要对辐射屏蔽消毒。
尤其可以以这种方式执行该方法使得在去除辐射屏蔽期间从封装的内部空间拉出在辐射消毒期间突出到封装之内，尤其是封装内部空间之内的封装叉指。例如，这可以以与拉出手时可能将手套的手指由里到外地翻转的相同方式被执行。下面更详细地描述实例。
具体而言，封装可以是可变形设计，以这种方式使得例如通过可释放的连接将传感器连接到封装的第一封装部分，辐射屏蔽可以与封装的第二封装部分一起移动，在封装变形期间第一封装部分和第二封装部分以这样的方式彼此连接以便继续保证传感器的细菌密封屏蔽，例如，直到用户打开封装从封装去除传感器为止。
在封装的变形期间，可以在从至少一侧到承载电子部件的衬底的大区域上施加覆层，尤其是将覆层粘附和/或层压于其上。然而，如上所述，原则上其他类型的最后组装也是可能的。
封装还可以具有至少一个手柄，优选至少两个手柄，供用户执行变形时握持封装。例如，至少第一手柄可以连接到上文所述的第一封装部分，至少第二手柄可以连接到至少第二封装部分。
具体而言，辐射屏蔽可以包括至少一个金属辐射屏蔽。具体而言，金属辐射屏蔽可以具有1mm到10mm的厚度，优选3mm到7mm的厚度，尤其优选5mm的厚度。然而，原则上其他设计也是可能的。具体而言，金属辐射屏蔽可以完全或部分地从包括铝、铁、钢、铅和铜的组中选择的至少一种金属材料制造。然而，作为替代或另外地，使用其他金属也是可能的。所述金属和/或其他金属可以是纯的形式和/或是合金形式。
除了传感器之外，至少一个其他元件也可以容纳在封装中并优选在辐射消毒期间被同时消毒。由此，例如，在方法步骤a）中，可以向封装中额外引入，即在封装中提供至少一个医疗辅助器。医疗辅助器应当被理解为一般表示可用于医疗过程中的装置，亦即在诊断和/或手术和/或治疗过程期间使用的装置。具体而言，医疗辅助器可以是一次性辅助装置。例如，医疗辅助器可以是能够接触到用户的体液和/或开放身体组织的装置。具体而言，医疗辅助器可以包括至少一个插入辅助器。例如，插入辅助器应当被理解为表示为向身体组织中引入传感器的至少传感器部分而设置的元件。例如，插入辅助器可以包括至少一个套管。关于可植入传感器的可能设计以及关于插入辅助器的可能设计，原则上可以参考现有技术的以上描述。然而原则上其他设计也是可能的。
如上所述，在本发明的另一方面中，提出了一种消毒装置，用于对用于感测身体组织中的至少一种被分析物的可植入传感器消毒。这里应当将消毒装置理解为一般表示在辐射消毒期间，以及优选还在辐射消毒之后能够容纳传感器的装置。消毒装置例如可以作为整体可逆地插入消毒设备中，其例如具有用于产生消毒辐射的辐射源，例如β辐射源和/或电子辐射源。消毒装置例如可以形成能够作为整体操纵的单元，并且例如能够稍后完全或部分地交付给最终客户或用户。
消毒装置尤其用于根据上述一种或多种设计和/或根据下文中更详细描述的一个或多个示范性实施例的方法中。
消毒装置包括至少一个可植入传感器，用于感测身体组织中的至少一种被分析物。传感器具有可以被引入身体组织中并具有感测被分析物的至少一个传感器电极的至少一个传感器部分以及至少一个电子部分。电子部分具有至少一个电子部件并连接到传感器部分。关于传感器的其他可能设计，可以参考以上描述。
消毒装置还包括至少一个封装。该封装隔绝传感器，使其相对于细菌被密封。该封装容纳至少一个辐射屏蔽，辐射屏蔽在辐射消毒期间屏蔽电子部分的电子部件。如上所述，辐射屏蔽可以是封装的组成部分或可释放地容纳在封装中，即连接到封装，以这样的方式使得在辐射消毒之后辐射屏蔽可以与封装分开。关于其他可能设计，可以参考以上描述。
具体而言，可以以这样的方式设置辐射消毒使得能够在根据本发明的方法期间使用该辐射消毒。
由此，具体而言，传感器可以具有至少第一部分和至少第二部分，在辐射消毒期间第一部分可以在封装中被消毒，在辐射消毒期间第二部分被辐射屏蔽屏蔽，在执行辐射消毒之后，第一部分和第二部分能够在封装之内连接，尤其是无需打开封装。因此可以以这样的方式设置消毒装置使得可以在辐射消毒之后在封装之内执行传感器的最后组装。
具体而言，如上所述，封装可以是可变形设计。在执行辐射消毒之后的封装的变形期间，第一部分和第二部分可以彼此相对移动，以这样的方式使得它们可以彼此连接。具体而言，可以将第一部分和第二部分彼此相靠地挤压。
如上所述，电子部分尤其可以具有至少一个分层结构。具体而言，分层结构可以具有至少一个覆层，可以以这样的方式设计封装，使得在辐射消毒期间，相对于辐射屏蔽以这样的方式布置覆层，使得覆层可以至少部分被消毒辐射消毒，而电子部件被屏蔽。可以以这样的方式设计封装，使得在执行辐射消毒之后，可以向电子部件施加覆层，尤其是在封装之内将覆层挤压在其上和/或层压在其上，特别是无需打开封装。如上所述，封装尤其可以是可变形设计，以这样的方式使得在封装变形期间，通过至少一个压缩装置移动，尤其是拉动传感器，能够由压缩装置将覆层压到电子部件上。具体而言，可以由至少一个压垫在封装中形成压缩装置。
具体而言，可以以这样的方式设计封装，使得在变形期间，可以同时将辐射屏蔽与封装分开，尤其是从通过封装的完全或部分包封完全或部分地去除。由此，例如，在封装变形之前，辐射屏蔽可能已经从外部插入封装的至少一个叉指中，叉指突出到封装的内部空间中。在去除辐射屏蔽期间，可以优选从封装的内部空间拉出封装的叉指。对于其他可能的设计，可以参考以上描述。
具体而言，封装可以是可变形设计，以这样的方式使得将传感器连接到封装的第一封装部分，辐射屏蔽可以与封装的第二封装部分一起移动，在封装变形期间第一封装部分和第二封装部分保持彼此连接，以这样的方式以便确保变形期间传感器的细菌密封屏蔽。
如上所述，具体而言，封装可以具有至少一个风箱。例如，第一封装部分和第二封装部分可以通过风箱彼此连接。封装也可以具有至少两个手柄，例如连接到第一封装部分的第一手柄以及连接到第二封装部分的第二手柄。提供这些手柄可以便于封装的变形。
如上所述，具体而言，封装还可以具有至少一个片，优选至少一个塑料片和/或至少一个金属片和/或至少一个层压片。尤其可以将片附着到消毒期间消毒辐射放射通过的封装区域中。例如，片可以具有至多1mm，优选至多500μm，特别优选10μm到100μm的厚度。具体而言，封装可以具有一个或多个上述塑料。
在消毒之前或之后，可以通过公知的压力或真空方法检查封装的不透气性和/或无菌密封。
还如上所述，具体而言，封装可以具有至少一个预定断裂点，用于由例如最终客户和/或用户不可逆地打开和去除传感器。由此，例如，可以由制造商在封装之内执行方法步骤a）和b），可能还执行传感器的最后组装。接下来可以存储传感器并交付给例如中间代理商和/或最终客户，最终客户能够例如在打开封装之后取出传感器以将传感器插入身体组织中。例如，通过撕开预定断裂点，通过去除塞子或去除螺丝封闭物来执行所述打开。例如，预定断裂点可以包括封装中的至少一个弱化，例如形式为线性弱化的材料弱化，沿其可以撕开并打开封装。然而原则上其他设计也是可能的。根据上述一种或多种设计的方法和消毒装置相对于已知方法和装置具有众多优点。具体而言，现在可以对具有电子部分和传感器部分的传感器消毒而没有任何问题，电子部分和传感器部分也可以形成在一件中。具体而言，例如，能够使用市售的稳压器。例如，可以经得起25kGy的辐射消毒而没有功能损失。
尽管从现有技术已知的装置和方法不是为了对用于人和/或动物体上的传感器系统消毒而无需更多复杂步骤而设置的，但根据本发明这是可能的而没有任何问题。具体而言，传感器现在可以具有与皮肤和/或身体组织和/或体液接触的部分，其一方面必须是无菌的，但另一方面与敏感的电子线路直接接触。现在可以对传感器的传感器系统消毒到必要的整个程度，例如，而不必利用不同的消毒方法工作。由此，例如，根据本发明，可以单独地使用辐射消毒，而例如不需要额外的化学消毒。
此外，可以省去应用中额外的制造工作步骤和额外的操纵步骤。由此，可以制造在完全无菌状态中最后组装的传感器单元，而接下来不需要在用户部分上的其他步骤，只是需要始终插入身体组织中。
可以经皮下植入的可植入传感器部分连接到电子部分。电子部分可以完全或部分地充当传感器的激活或评估部分。由此，例如，可以设置电子部分以执行信号处理和/或信号的预处理。也可以将电子部分设置为通信部分，并且例如可以包括传感器的一个或多个接口，利用所述接口，传感器例如能够向用户和/或一个或多个其他装置传递测量数据。此外，电子部分还可以包括至少一个能量源，亦即例如独立的能量源和/或能量存储器和/或至少一个能够进行能量供应的连接。可以由β辐射对接触皮肤的可植入传感器部分和所有其他部分消毒。电子线路可以完全或部分地受到辐射屏蔽，优选是金属屏蔽的保护。可以可选地从封装去除辐射屏蔽，其优选在针对要执行的最后组装的这个步骤期间是可能的，例如，先前被屏蔽部分和用于在人皮肤上固定该部分的固定装置之间的连接。由此，在方法步骤b）中消毒的上述第一部分可以包括用于在人皮肤上固定传感器的这样的固定装置，例如至少一个粘合层。
尽管例如利用高能量射束的必要消毒，但市售的电子线路一般能够用于传感器的电子部分中。由此，可以使用市售的电子部件，尤其是半导体部件形式的电子部件，而不用害怕辐射损伤。
应当指出，作为另一优点，去除辐射屏蔽的选择允许在将传感器系统施加到患者时具有低剖面。由此，通过去除辐射屏蔽，可以使其中容纳传感器的封装体积极小，从而可以向最终客户交付包括封装和传感器的单元。由此，可以节省辐射屏蔽的成本和重量。还有利的是，可以在无菌密封封装（其可以充当外部封装）中对各种部件，例如传感器尖端、裂缝套管和接触皮肤的粘性膜一起消毒。在消毒之后，可以不打开充当无菌封装的封装组装这些部件，和/或可以使这些部件彼此相对形成新的相对位置。
总之，以下实施例在本发明的范围之内是特别优选的。
实施例1：一种用于对用于感测身体组织中的至少一种被分析物的可植入传感器消毒的方法，其中可植入传感器具有可以被引入身体组织中且具有用于感测被分析物的至少一个传感器电极的至少一个传感器部分以及至少一个电子部分，电子部分具有至少一个电子部件并连接到传感器部分，该方法具有以下步骤：
a) 可植入传感器被引入至少一个封装中，该封装隔绝可植入传感器，使得其相对于细菌被密封，该封装容纳屏蔽电子部分的辐射屏蔽，
b) 利用来自至少一个照射方向的消毒辐射，尤其利用电子辐射在封装中照射可植入传感器，辐射屏蔽对电子部分的电子部件进行屏蔽以免受消毒辐射影响，以这样的方式布置辐射屏蔽使得由消毒辐射对传感器部分消毒。
实施例2：根据前述实施例的方法，其中在执行方法步骤a）之后，可植入传感器具有至少第一部分和至少第二部分，第一部分在方法步骤b）中被消毒，第二部分在方法步骤b）中被辐射屏蔽从消毒辐射屏蔽开，其中在执行方法步骤b）之后，在封装之内连接第一部分和第二部分，尤其不需要打开封装。
实施例3：根据前述实施例的方法，封装是可变形设计，以这样的方式使得当在执行方法步骤b）之后存在封装的变形时，第一部分和第二部分彼此相对移动，以这样的方式使得它们彼此连接，尤其是将第一部分和第二部分彼此相靠地挤压。
实施例4：根据前述实施例之一的方法，电子部分具有分层结构，分层结构具有至少一个覆层，其中在方法步骤b）中，相对于辐射屏蔽以这样的方式布置覆层使得该覆层通过消毒辐射被完全或部分地消毒。
实施例5：根据前述实施例的方法，覆层包括粘合层，尤其是用于在皮肤表面上固定可植入传感器的粘合层。
实施例6：根据前述两个实施例之一所述的方法，其中在执行方法步骤b）之后，将覆层施加到封装之内的电子部件，尤其是无需打开封装。
实施例7：根据前述实施例的方法，其中在施加覆层之后，覆层形成电子部分的外表面。
实施例8：根据前述两个实施例之一所述的方法，该封装是可变形设计，以这样的方式使得在存在封装的变形时，可植入传感器通过至少一个压缩装置被移动，特别是被拉动，由压缩装置将覆层压到电子部件上。
实施例9：根据前述实施例的方法，压缩装置通过至少一个压垫形成于封装中。
实施例10：根据前述两个实施例之一所述的方法，该封装包括风箱。
实施例11：根据前述三个实施例之一所述的方法，其中在封装的变形期间，辐射屏蔽与封装分开。
实施例12：根据前述实施例的方法，其中在封装的变形之前，已经从外部将辐射屏蔽插入封装的至少一个叉指中，该叉指突出到封装的内部空间中，尤其是从外部突出到封装的内部空间中。
实施例13：根据前述实施例的方法，其中在去除辐射屏蔽期间从封装的内部空间拉出封装的叉指。
实施例14：根据前述六个实施例之一所述的方法，封装是可变形设计，以这样的方式使得将传感器连接到封装的第一封装部分，辐射屏蔽可以与封装的第二封装部分一起移动，在封装变形期间第一封装部分和第二封装部分保持彼此连接，以这样的方式以便确保传感器的细菌密封屏蔽。
实施例15：根据前述七个实施例之一所述的方法，其中在封装变形期间，在从至少一侧到承载电子部件的衬底的大区域上施加覆层，尤其是该覆层被粘合地附着和/或层压于其上。
实施例16：根据前述八个实施例之一所述的方法，封装具有至少一个手柄，优选至少两个手柄，供用户执行变形时握持封装。
实施例17：根据前述实施例之一所述的方法，辐射屏蔽包括至少一个金属辐射屏蔽。
实施例18：根据前述实施例所述的方法，金属辐射屏蔽具有1mm到10mm，优选3mm到7mm，尤其优选5mm的厚度。
实施例19：根据前述两个实施例之一所述的方法，金属辐射屏蔽包括从包括铝、铁、钢、铅和铜的组选择的至少一种金属。
实施例20：根据前述实施例之一所述的方法，其中在方法步骤a）中，额外向封装中引入至少一个医疗辅助器，尤其是至少一个插入辅助器。
实施例21：一种用于对用于感测身体组织中的至少一种被分析物的可植入传感器消毒的消毒装置，尤其是在根据前述实施例之一的方法中使用，该消毒装置包括：
‑ 用于感测身体组织中的至少一种被分析物的至少一个可植入传感器，其中可植入传感器具有可被引入身体组织中且具有用于感测被分析物的至少一个传感器电极的至少一个传感器部分以及至少一个电子部分，电子部分具有至少一个电子部件并连接到传感器部分；
‑ 至少一个封装，该封装隔绝可植入传感器，使得其相对于细菌被密封，该封装容纳在辐射消毒期间屏蔽电子部分的电子部件的至少一个辐射屏蔽。
实施例22:根据前述实施例所述的消毒装置，设置消毒装置以用于根据实施例1‑19的一个或多个所述的方法中。
实施例23：根据前述两个实施例之一所述的消毒装置，传感器具有至少第一部分和至少第二部分，在辐射消毒期间第一部分在封装中是可消毒的，在辐射消毒期间第二部分被辐射屏蔽屏蔽，在执行辐射消毒之后，第一部分和第二部分能够在封装之内连接，尤其是无需打开封装。
实施例24：根据前述实施例所述的消毒装置，封装是可变形设计，以这样的方式使得当在执行辐射消毒之后存在封装的变形时，第一部分和第二部分彼此相对移动，以这样的方式使得它们彼此连接，尤其是将第一部分和第二部分彼此相靠地挤压。
实施例25：根据前述涉及消毒装置的实施例之一所述的消毒装置，电子部分具有分层结构，分层结构具有至少一个覆层，其中以这样的方式设计封装使得在辐射消毒期间，相对于辐射屏蔽以这样的方式布置覆层使得覆层可以通过消毒辐射被至少部分地消毒，而电子部件被屏蔽。
实施例26：根据前述实施例所述的消毒装置，以这样的方式设计封装使得在执行辐射消毒之后，可以向封装之内的电子部件施加覆层，特别是无需打开封装。
实施例27：根据前述实施例所述的消毒装置，封装是可变形设计，以这样的方式使得当存在封装的变形时，可植入传感器通过至少一个压缩装置被移动，尤其是被拉动，由压缩装置将覆层压到电子部件上。
实施例28：根据前述实施例所述的消毒装置，由至少一个压垫在封装中形成压缩装置。
实施例29：根据前述两个实施例之一所述的消毒装置，其中在封装变形期间，辐射屏蔽可以从封装分开。
实施例30：根据前述三个实施例之一所述的消毒装置，其中在封装变形之前，已经从外部将辐射屏蔽插入封装的至少一个叉指中，该叉指突出到封装的内部空间中。
实施例31：根据前述实施例所述的消毒装置，其中在去除辐射屏蔽期间从封装的内部空间拉出封装的叉指。
实施例32：根据前述五个实施例之一所述的消毒装置，封装是可变形设计，以这样的方式使得将传感器连接到封装的第一封装部分，辐射屏蔽可以与封装的第二封装部分一起移动，在封装变形期间第一封装部分和第二封装部分保持彼此连接，以这样的方式以便确保可植入传感器的细菌密封屏蔽。
实施例33：根据前述关于消毒装置的实施例之一所述的消毒装置，封装具有风箱。
实施例34：根据前述关于消毒装置的实施例之一所述的消毒装置，封装具有至少两个手柄。
实施例35：根据前述关于消毒装置的实施例之一所述的消毒装置，封装具有塑料片。
实施例36：根据前述关于消毒装置的实施例之一所述的消毒装置，封装具有预定断裂点，用于不可逆地打开并去除可植入传感器。
附图说明
本发明的更多细节和特征从优选示范性实施例的以下描述，尤其是结合权利要求将显而易见。在这里，可以独立地或彼此结合在一起实现相应特征。本发明不限于示范性实施例。附图中示意性示出了示范性实施例。因此，各幅图中同样的附图标记表示相同或在功能上相同或在其功能方面彼此对应的元件。
在附图中：
图1示出了根据本发明的消毒装置和根据本发明的方法的第一示范性实施例；以及
图2示出了根据本发明的消毒装置和根据本发明的方法的第二示范性实施例；
图3示出了用于在封装中容纳辐射屏蔽的手段的详细图示；
图4示出了根据本发明的消毒装置的第三示范性实施例；
图5示出了根据本发明的消毒装置和根据本发明的方法的第四示范性实施例；
图6示出了根据本发明的消毒装置和根据本发明的方法的第五示范性实施例。
具体实施方式
在图1中，以示意截面图示出了根据本发明的消毒装置110的第一示范性实施例，其用于对可植入传感器112消毒。同时，图1中所示的示范性实施例示出了用于对可植入传感器112消毒的根据本发明的方法的实例。
通常，也是在本示范性实施例中，消毒装置110可以被设计为无菌封装并具有封装114，该封装114被优选设计为使得其相对于细菌被密封并具有内部空间116并隔绝后者使得其相对于细菌被密封。可植入传感器112容纳在内部空间116中。
可植入传感器112具有电子部分118和传感器部分120，传感器部分120连接到电子部分并可以植入用户的身体组织中。传感器部分120具有至少一个传感器电极122，一般是2、3或更多个传感器电极122。如上所述，具体而言，这些可以是酶催传感器电极122。例如，至少一个传感器电极122可以已经被施加到衬底124上。例如，这可以是塑料衬底124，具有单层或多层结构。例如，衬底124也可以是或包括柔性印刷电路板。
传感器电极122可以经由图1中未示出的一个或多个电源线连接到电子部分118。电子部分118和传感器部分120可以形成于一件中，因此优选它们在不被破坏的情况下不能被分开。
电子部分118优选同样具有至少一个衬底126。衬底可以是例如引线框架。这种引线框架优选又是灵活的设计，例如采用柔性印刷电路板的形式。一个或多个电子部件128布置于引线框架和/或衬底126之上和/或之中。例如，这些电子部件128可以包括一个或多个半导体部件，尤其是一个或多个有源半导体部件，诸如例如放大器部件。具体而言，至少一个电子部件128可以包括至少一个稳压器，其可以是一件或多部分的形式。电子部件128可以一起形成可植入传感器112的激活和/或评估电路。此外，还可以提供一个或多个接口供可植入传感器112与未示出的一个或多个其他部件通信。
在图示的示范性实施例中，可植入传感器112以及这里尤其是电子部分118是多部分设计，并且包括至少第一部分130和至少第二部分132。例如，第一部分130可以包括至少一个覆层134，其优选后来覆盖电子部件128。例如，覆层134可以包括第一粘合层136，利用第一粘合层136覆层134可以粘附于电子部件128和/或衬底126。在图1中所示的初始状态中，这个第一粘合层136也可以被覆盖层138覆盖。稍后在覆层134粘附到衬底126之前，可以剥离这个覆盖层138。例如，可以将覆盖层138设计成保护膜。
此外，覆层134可以在背离衬底126的一侧具有至少第二粘合层140。利用这一第二粘合层140（一般也可以用任何期望的固定元件替代其），可以将电子部分118例如固定在可植入传感器112的用户的皮肤的表面上，而传感器部分120已经或完全或部分地通过用户皮肤表面中的插入开口插入用户的身体组织中。第二粘合层140也可以由覆盖层142覆盖，例如转而由保护膜覆盖。
此外，消毒装置110具有至少一个辐射屏蔽144。例如，如图1中所示，可以将这个辐射屏蔽144容纳在内部空间116中。或者，辐射屏蔽144然而也可以完全或部分地容纳在内部空间116外部，作为封装114的组成部分或作为独立的组成部分。
辐射屏蔽144例如可以是金属辐射屏蔽，其是完全或部分地由至少一种金属材料，尤其是至少一种金属固体材料制造的。例如，辐射屏蔽144可以具有垂直于辐射方向146的厚度d，例如，其可以是1到10mm，尤其是5mm。例如，辐射屏蔽144可以包括铝板。
在根据本发明的用于对可植入传感器112消毒的方法的情况下，首先，在图1中所示的状态中，为了辐射消毒的目的，可以例如利用具有2.5MeV的能量的β辐射执行传感器112的照射。具体而言，在这种情况下，可植入传感器112可以暴露于25kGy的辐射剂量。其他类型的辐射消毒也是可能的。优选以定向方式从一个空间方向，或者如下文更详细所述，从两个、三个或更多空间方向执行辐射消毒。在辐射消毒期间，通过辐射消毒对传感器部分120以及电子部分118的第一部分130（即覆层134）消毒。另一方面，辐射屏蔽144将消毒辐射从第二部分132屏蔽开，第二部分132包括至少一个电子部件128或电子部件128中的至少一个。为此目的，优选在几何上设计辐射屏蔽144，以这样的方式以便确保对于所考虑的所有消毒辐射的空间方向，都可靠地屏蔽第二部分132，第二部分132包括至少一个电子部件128或电子部件128中的至少一个。具体而言，通过这种方式，可以将所有电子部件128或这些电子部件128中的至少一个或多个，例如电子部件128的至少一个敏感部件，从消毒辐射屏蔽开。
例如，封装114可以完全或部分设计成塑料封装。具体而言，封装114可以包括塑料片。在辐射消毒之后，可以以这样的方式处理封装114使得第一部分130和第二部分132在密闭封装114之内连接，而不需要打开封装114。具体而言，由此可以将覆层134施加于至少一个电子部件128和/或衬底126，例如层压和/或粘附。为了完成这个操作，封装114例如可以是灵活设计。在这种情况下，例如可以使封装114变形，以这样的方式使得从第一部分130和第二部分132之间的区域去除辐射屏蔽144并将第二部分132施加到第一部分130。例如，操作员可以抓住图1中封装114的左端和封装114的右端，在消毒操作之后直接将它们拉开。在这种设计中，优选将辐射屏蔽144连接到封装114的左端，使得在拉开期间，发生封装114的变形，以这样的方式使得从第一部分130和第二部分132之间的区域拉出辐射屏蔽144。如图1中作为选择同样示出的，辐射屏蔽144可以通过至少一个连接148连接到覆盖层138，例如粘合层136的保护膜。因此，在从第一部分130和第二部分132之间的中间空间拉出辐射屏蔽144时，也可以同时去除覆盖层138。然而原则上其他设计也是可能的，例如，独立地去除覆盖层138和/或没有覆盖层138和/或没有第一粘合层136的设计。
同时，拉开封装114期间的上述变形过程允许图1中的封装114的高度减小，以这样的方式使得第一部分130和第二部分132被压在一起。通过这种方式，可以将图1中所示并设计成半成品部分的可植入传感器112转变成可用的可植入传感器112，其中已经将覆层134施加到电子部分118。可植入传感器112面对用户的所有表面因此都被消毒，而不会损伤电子部件128。
因此，根据图1通过这种方式制备的消毒装置110例如能够交付给用户。或者，也可以由用户执行封装114的拉开。例如，用户然后可以打开封装114并取得可植入传感器112加以利用。在这种情况下，可以将传感器部分120完全或部分插入身体组织中，例如利用插入辅助器，其同样容纳在内部空间116中，或者可以将其设计成独立部件且图1中未示出。可以利用第二粘合层140将电子部分118完全或部分固定到用户皮肤的表面上，其中例如，拉开覆盖层142并将第二粘合层140压到皮肤表面上。
如上所述，可以在封装114变形期间执行可植入传感器112的最后组装，封装例如可以设计成塑料片，尤其是PE片（PE：聚乙烯）。封装114可以优选在这种变形期间保持闭合，使得内部空间116仍然被封装114保护而免受再次污染。或者，然而，在封装114变形期间封装114也可能被撕开，因此，例如可以在打开封装114期间执行辐射屏蔽144的去除和可植入传感器112的最后组装。
例如，可以将粘结层136、140设计成双面粘合膜。例如，可以将面对皮肤表面的第二粘合层140设计成柔性可呼吸胶泥。
优选可以由铝制造辐射屏蔽144。铝代表着电子吸收和低轫致辐射之间的良好折衷。然而，也可以使用其他材料，例如金属材料。优选可以使用轻金属和重金属的合成物，尤其优选是铝和铅的合成物，例如铝面面对辐射源。
在图1中，仅象征性地示出了电子部分118。具体而言，也可以通过图1中所示之外其他的某种方式布置和/或设计至少一个电子部件128。由此，作为图1中所示的布置的替代或除了图1中所示布置以外，一个或多个电子部件128也可以布置在面对照射方向146的一侧，集成在衬底126中和/或布置在衬底126背离照射方向146的相对侧上。转而，作为替代或另外地，也可以在衬底材料中完全或部分嵌入至少一个电子部件128，例如用合成树脂密封，以便产生平坦表面，可以将平坦表面胶粘结合或用某种其他方式良好地连接到覆层134，尤其是第一粘合层136。
原则上，也可以在消毒之前将辐射屏蔽144连接到，例如封装和/或永久胶粘结合到粘合层和位于上方的衬底126，并连接到至少一个电子部件128。然而，这样的设计会在原则上导致传感器系统的剖面不希望得高，因为，对于辐射屏蔽144的5mm的典型厚度，对于这种设计而言会产生电子部分118大的总高度。
在图2中，在类似于图1的图示中示出了消毒装置110的替代设计。因此，对于图示的部件，一开始大多参考图1的描述。
然而，在图2中，示出了替代方案，其中辐射屏蔽144未容纳在内部空间116中而是在内部空间116外部。因此，辐射屏蔽144优选不是封装114的组成部件，而是独立于这个封装114形成。例如，一般对于本示范性实施例或在其他示范性实施例中，辐射屏蔽144然而可以突出到内部空间116中，以这种方式使得在可植入传感器112最后组装之前，它布置在第一部分130和第二部分132之间的中间空间中。通过这种方式，可以布置辐射屏蔽144以屏蔽从一个或多个空间方向入射且图中未示出的消毒辐射，以免至少一个电子部件128受影响，而第一部分130，例如覆层134被消毒辐射消毒。
例如，辐射屏蔽144可以在至少一个投影处突出到内部空间116内部。例如，封装114可以具有至少一个叉指150突出到内部空间116中，内部空间的形式为凹窝，辐射屏蔽144被插入其中和/或从外部被放置和/或辐射屏蔽144突出到其中。可以在辐射消毒之后，容易地从叉指150，特别是凹窝拉出辐射屏蔽144。例如，辐射屏蔽144可以固定地连接到制造装置。在根据图2组装消毒装置110期间，例如可以利用根据本发明的凹窝或根据本发明的叉指150将封装114推送到这个辐射屏蔽144上，并在消毒之后再次拉出。这具有如下优点：可以反复再三地使用辐射屏蔽144。
如上所述，在拉出辐射屏蔽144时，也可以从第一粘合层136拉开至少一个覆盖层138，例如拉出保护膜。为此目的，可以转而提供连接148，例如，在这种情况下，该连接优选不直接将覆盖层138连接到辐射屏蔽144，而是连接到叉指150，尤其是凹窝，辐射屏蔽144可以插入到其中。可以以这样的方式具体实施叉指150使得在拉出辐射屏蔽144时，它一起被拉出并由里向外翻转。然后，由此还通过连接148拉出覆盖层138，尤其是保护膜，使得第一部分130和第二部分132之间的粘合连接成为可能。
可以通过图3示意性示出的简单夹紧区域使去除辐射屏蔽144期间拉出叉指150成为可能。由此，图3示出了封装114叉指150区域的可选设计。示范性实施例示出，可以被特定地设计成突出到内部空间116中的凹窝的叉指150可以具有特定的夹紧区域152，在此封装114密切靠着辐射屏蔽144。如果从叉指150拉出辐射屏蔽144，拉动方向沿图3中的左向，和/或如果从辐射屏蔽144拉动封装114，运动方向是图3的右向，封装114的壁能够在夹紧区域152中牢固承载辐射屏蔽144，从而从内部空间116拉出叉指150。
在图4中，示出了根据本发明的消毒装置110的第三示范性实施例。消毒装置110一开始可以依次大致对应于根据图1的示范性实施例，使得相对于本示范性实施例的大部分元件，可以参考以上图1描述。在图4中所示的状态中（其在辐射消毒之前和/或期间），依次通过辐射屏蔽144分离封装114中容纳的可植入传感器112的第一部分130和第二部分132。通过利用图1的推理，可以在图4中如下再次进行照射，使得第一部分130被辐射消毒，但第二部分132完全或部分被辐射屏蔽144屏蔽。
与图1中的示范性实施例相比，根据图4的示范性实施例具有几处修改，可以单个或以任何期望组合实现所述修改。
由此，根据图4的示范性实施例首先示出了封装114可以具有一个或多个手柄。由此，在根据图4的示范性实施例中，提供了第一手柄154，其布置在封装114的右端，并连接到封装114的第一封装部分156。在图4中左侧的封装114一端提供另一手柄158，其连接到封装114的第二封装部分160。利用手柄154、158，可以拉开封装部分156、160，优选不会由此打开封装114。可植入传感器112优选通过拉动条162连接到第一封装部分156，例如，如图4中所示。这个拉动条原则上可以作用于可植入传感器112的任何期望部分，例如，如图4所示，作用于覆层134。其他设计也是可能的。
在辐射消毒期间，根据图4中所示的配置，例如，以图1中所示的照射方向146，在消毒装置110中对可植入传感器112进行辐射消毒。在辐射消毒之后，可以通过在手柄154、158处抓住封装114并拉开封装部分156、160来展宽封装114。在发生这种情况时，例如，从第一部分130和第二部分132之间的中间空间拉出辐射屏蔽144。为了防止撕破封装114，可以通过风箱164连接第一封装部分156和第二封装部分160。然而，作为替代或另外地，也可以想到利用柔性封装材料，例如柔性片的封装114。
图4还示出了示范性实施例，其中在因为拉开手柄154、158而使封装114变形期间，最终组装传感器，将第一部分130和第二部分132彼此连接。为了这种最后组装的目的，可以通过封装114中的收缩166拉动可植入传感器112或其部分。图4中示出了这种选择。在本示范性实施例中，例如由封装114的壁168和压垫170之间的中间空间形成压缩装置。也可以想到其他设计，例如具有两个或更多压垫170的设计和/或在封装114的其他元件之间形成间隙的压缩装置166。在压缩装置166中，可以将第一部分130和第二部分132彼此压在一起，从而例如将覆层134压到电子部分118的衬底126上和/或电子部件128上，尤其是利用第一粘合层136。通过这种方式，可以显著提高这样制造的分层结构的连接强度。
利用图4中所示的设计，特别是可以在可植入传感器112的最后组装期间保持无菌密封的封装。提供手柄154、158能够方便地展宽封装114。如上所述，除了用于扩展封装114的风箱164之外，也可以使用柔性封装或某种其他类别的可扩展封装。然而，优选针对这个种类的封装114的所有设计保持在封装114的变形和可植入传感器112的最后组装期间对无菌密封的要求。
集成到封装114中的压垫170可能缓和地在可植入传感器112的部件上，例如在衬底126上，尤其是在柔性印刷电路板上施加压力。具体而言，通过这种方式，可以由第一粘合层136完全电接触和连接柔性印刷电路板。作为压垫170的替代或除了压垫170以外，也可以使用其他柔性和/或刚性和/或半刚性部件。
为了确保封装114和可植入传感器112之间的相对运动，优选提供拉动条162。这个拉动条162例如可以在右边的手柄154和覆层134之间延伸。这种拉动条162的其他接触可能性也是可能的。这种拉动条162应当优选容易去除。例如，拉动条162因此可以作用于第二粘合层140的覆盖层142上，例如作用于拉出保护膜上。其他设计也是可能的。作为使用拉动条162的替代或除了使用拉动条162以外，在封装114，尤其是第一封装部分156和可植入传感器112之间也可以进行另一种连接。由此，例如，也可以选择刚性或部分刚性的封装114，其能够与可植入传感器112进行机械交互，且其中可扩展区域，例如风箱164形式的可扩展区域，位于封装114耦合到可植入传感器112处和辐射屏蔽144连接到封装114处之间。
与拉开辐射屏蔽144并暴露第一粘合层136同时，在封装114之内还可以完成一个或多个其他组装步骤，其中对可植入传感器112和/或包括可植入传感器112的传感器系统进行最后组装或进一步组装。例如在图5中示出了这样的设计。其中示出的消毒装置110一开始可以依次对应于例如根据图4的设计，因此可以参考图4的以上描述。然而，原则上，其他设计也是可能的。
在那里所示的示范性实施例中，除了至少一个可植入传感器112之外，封装114的内部空间116还包含至少一个医疗辅助器，在本示范性实施例中，是至少一个插入辅助器172。作为插入辅助器172的替代或除了插入辅助器172以外，可以在封装114中容纳用某种其他方式设计的一个或多个医疗辅助器。例如，可以将插入辅助器172设计成狭缝套管或者插入辅助器172可以采用某种其他方式。由此，一般必须要植入可植入传感器112的尖端，使传感器部分120完全或部分处于皮下。如上所述，套管，尤其是所谓的裂缝套管，具有沿套管纵轴延伸的裂缝，可以将其用作插入辅助器172。在这种情况下，插入辅助器172，尤其是裂缝套管，一般必须要和可植入传感器112的尖端以相同方式被消毒。因此一般建议联合执行辐射消毒，并在封闭封装114之内进行部件的聚拢。封装114的适当实施例允许由最终用户自己执行这一至少一个组装步骤。然而，作为替代，也可以由制造商完全或部分执行这一组装，因为在很多情况下，可能建议在工程制造期间执行这样的关键组装步骤。对于图5中所示的示范性实施例或本发明所有其他示范性实施例，封装114尤其可以是完全或部分透明的设计。封装114的这种透明设计还提供了对组装操作执行目视检查的机会，并由此确保发现并去除可能的错误。
如上所述，封装114可以尤其是完全或部分由至少一个片状元件制造。例如，可以为此目的使用塑料片，尤其是柔性或可拉伸的塑料片，例如PE片和/或PET片。作为替代或另外地，也可以将刚性材料用于封装114。例如，可以将封装114的组成部分设计成注射模制部分和/或注射烧断模制部分或通过某种其他方式设计成塑料模制部分。通过这种方式制造的模制部分例如可以具有至少一个开口，通过开口可以将传感器112引入内部空间116中。例如，可以由膜封闭这至少一个开口和/或将其连接到膜元件和/或利用柔性元件（例如风箱164），利用另一封装部分，例如塞子或螺丝封闭物器封闭。例如，封装部件156、160可以完全或部分设计成塑料模制部分，经由风箱164和/或通过某种其他方式设计的柔性元件连接模制部分。
例如，对于根据图1的设计，可能有利的是将封装114完全设计为片状元件。对于其他设计，例如图2到5中的情况，可能有利的是将封装114制造为刚性或半刚性形式，例如塑料，尤其是塑料模制部分，例如在注射模制过程或注射烧断模制过程中。这样的刚性封装可以具有大的开口。可以通过这个开口将可植入传感器112放在适当位置。可以利用适当的膜闭合开口，在消毒和最后组装之后，膜被撕开而再次暴露开口，因此使得去除无菌可植入传感器112成为可能。
将封装114完全或部分具体实施为塑料模制部分一般还能够精确定位部件，并以无误差方式将可植入传感器112的传感器部分120和插入辅助器172（例如裂缝套管）放到一起。也可以这样具体实施封装114，使得在第一步骤中，进行上述组装或定位操作，其中将至少两个部分130、132放在一起并组装和/或将可植入传感器112连接到插入辅助器172，在下一步骤中，执行打开，为去除具有至少一个可植入传感器112和可能的插入辅助器172的传感器系统做准备。两个步骤也可以彼此合并并在单次移动之内执行。例如，如上所述，封装114可以包括至少一个预定断裂点。在图5中，例如由附图标记174表示至少一个预定断裂点的可能位置。作为替代或另外地，这个预定断裂点174的其他位置也是可能的。
如图1中所示，一般可以从一个照射方向146执行辐射消毒。然而，未必一定是这种情况，因为原则上也可以使用很多照射方向。例如图6中示出了这种情况。图6中的示范性实施例一开始表示图2和4中示范性实施例的组合，因此可以参考这些图2和4的以上描述。由此，封装114例如可以转而包括压垫170，以及至少一个可变形区域，尤其是风箱164。此外，封装114可以包括至少一个手柄154，在这种情况下，例如，在第一封装部分156上。其他设计也是可能的。
通过利用根据图2的示范性实施例的推理，图6中的可植入传感器112转而被分成第一部分130和第二部分132，尤其是在电子部分118的区域中，用不同方式对部分130、132进行辐射消毒。尽管包括衬底126和一个或多个电子部件128的第一部分132由辐射屏蔽144屏蔽，但在这种情况下，第二部分132是多部分设计，被辐射消毒。作为与根据图2的示范性实施例的差异，其中优选仅从一个照射方向（图2中未示出，通过利用图1的推理）进行辐射，然而在图6中，照射从两侧，从照射方向146和另一照射方向176进行。在本示范性实施例中，因此能够在两侧对可植入传感器112进行辐射消毒。在这种情况下，可以以这种方式设计辐射屏蔽144使得其从至少两个空间方向屏蔽第二部分132，例如，辐射屏蔽144包围第二部分132，如图6所示。例如，辐射屏蔽144可以是U形构造，如图6中所示，在辐射消毒期间可植入传感器112的第二部分132布置于U的两腿之间。
通过利用图1、4和5中的设计的推理，在这种情况下，辐射屏蔽144又可以完全或部分布置在封装114中。然而，作为替代或另外地，如图6所示且通过利用图2的推理，辐射屏蔽144也可以仅突出到封装114中并被设计成使得它可以与封装114分开。例如，为此目的，可以依次提供一个或多个叉指150、186，它们突出到封装114内部，辐射屏蔽144已经插入到封装内部。这些叉指150、186一般可以形成为凹窝，如图2所示。
由此，如图6所示，第一部分130具有覆层134，该覆层具有第一粘合层136，其被覆盖层138覆盖。如果在辐射消毒之后从内部空间116拉出布置于覆层134和第二部分132之间的封装114的叉指150，可以经由连接148撕开覆盖层138，并可以将覆层134粘附到至少一个电子部件128上和/或衬底126上。
此外，也可以向衬底126施加另一覆层178，例如，从面对另一照射方向176一侧施加到柔性印刷电路板。可以从照射方向176，例如以类似于照射方向146的方式，例如利用能量为2.5MeV的β辐射对这另一覆层178进行辐射消毒。例如，另一覆层178转而可以设有另一粘合层180以及另一覆盖层182。在面对另一覆层178的一侧上，封装114可以具有至少一个另一叉指186，图6中所示配置中面对另一覆层178的辐射屏蔽144的腿突出到其中。这一另外叉指186可以通过另一连接184连接到另一覆盖层182，使得在拉出辐射屏蔽144时，以及在拉出叉指150、186时，通过连接148、184撕开保护层138、182。
在辐射消毒期间，对覆层134和178进行辐射消毒，而衬底126和至少一个电子部件128完全或部分被辐射屏蔽144屏蔽。在辐射消毒之后，可以由可植入传感器112的制造商和/或用户执行可植入传感器112的最后组装，其中封装114被变形。在进行这个操作时，可以可选地从封装114拉出辐射屏蔽144。然而，作为替代或另外地，通过利用图1、4和5中的设计的推理，辐射屏蔽144也可以保持完全或部分在封装114中。此外，在封装114变形期间，可以进行可植入传感器112的最后组装，例如通过利用上述示范性实施例的推理，可选地还可以利用图6中未示出的插入辅助器172进行组装，例如通过利用图5的推理。转而，在最后组装中封装114的变形期间，例如，可以通过封装114中的至少一个压缩装置166拉动可植入传感器112，如图6中所示。例如，这又可以由压垫170形成。上文所述的压缩装置的其他设计也是可能的。例如，为此目的可以转而在可植入传感器112和第一封装部分156之间形成连接，例如转而经由拉动条162。拉动可植入传感器112通过压缩装置166的动作允许从两侧将覆层134、178压到衬底126上，例如柔性印刷电路板上，并例如经由可选的粘合层136、180连接到其上。通过这种方式，可以制造可植入传感器112，其外表面被全面辐射消毒，但在制造期间仍然可以由辐射屏蔽144防止对至少一个电子部件128的辐射损伤。
通常，利用本发明的上述设计和/或利用根据本发明的其他设计，尽管利用高能量射束进行必要的辐射消毒，也可以将市售的电子部件用作电子部件128。提供的从封装114去除辐射屏蔽144的选择伴随有更多优点。由此，例如，不再必须将辐射屏蔽144交付给最终客户，这可以带来成本节约和交付产品量的减少。具体而言，在将传感器系统用于患者身上时其可以具有低剖面，因为辐射屏蔽144不是可植入传感器112的组成部分。
此外，将其他医疗辅助器集成到图5所示的封装114中的可能性带来更多优点。由此，例如，可以在设计为无菌密封外封装的封装114中对与皮肤接触的各种部件，例如传感器部分120，尤其是传感器尖端，插入辅助器172，尤其是裂缝套管以及可选的第二粘合层140，一起消毒，在消毒之后，其可以被组装在一起而无需打开无菌封装，例如，因为这些部件被置于封装114之内的一个或多个新的相对位置，尤其是通过封装114的变形。
附图标记列表：
110                                                     消毒装置
112                                                    可植入传感器
114                                                     封装
116                                                     内部空间
118                                                    电子部分
120                                                    传感器部分
122                                                    传感器电极
124                                                    衬底
126                                                    衬底
128                                                    电子部件
130                                                    第一部分
132                                                    第二部分
134                                                    覆层
136                                                    第一粘合层
138                                                    覆盖层
140                                                    第二粘合层
142                                                    覆盖层
144                                                    辐射屏蔽
146                                                    照射方向
148                                                    连接
150                                                    叉指
152                                                    夹紧区域
154                                                    手柄
156                                                    第一封装部分
158                                                    手柄
160                                                    第二封装部分
162                                                    拉动条
164                                                    风箱
166                                                    压缩装置
168                                                    壁
170                                                    压垫
172                                                   插入辅助器
174                                                   预定断裂点
176                                                   照射方向
178                                                  另一覆层
180                                                  另一粘合层
182                                                  另一覆盖层
184                                                  另一连接
186                                                  另一叉指