带有导线端子的树脂成形品的制造方法及模具 本发明涉及从树脂成形部引出多根导线端子的带有导线端子的树脂成形品的制造方法及用于该制造方法的模具，再详细地说，是涉及将多根导线端子配置在模具内并注入熔化树脂而使其硬化的、使用所谓插入成形的成形方法的带有导线端子的树脂成形品的制造方法及用于该制造方法的模具。
在半导体装置和各种电子部件中，为将半导体元件和电子元件密封而一直用树脂密封。在进行树脂密封时，使用所谓的插入成形法，即，带有导线端子的部件，在连接许多导线端子而成的导线框架上安装电子元件和半导体元件后，将导线框架配置在模具内，对电子元件和半导体元件的周围予以密封成形。
用这种制造方法获得的电子部件的一例子如图9所示。对于电子部件51，将树脂成形部52内未图示的电子元件和半导体元件进行密封，再从树脂成形部52引出多根导线端子53～55。
在使用上述插入成形法的情况下，存在着在导线端53～55上附有树脂飞边56的问题。即，通过将注入在模具空腔的熔化树脂固化，形成树脂成形部52，但这种熔化树脂也会流向导线端子53～55的空腔外的部分，故存在着产生树脂飞边56的问题。
一旦附有树脂飞边56，则导线端子53～55的软钎焊性等就降低，成为不合格品，因此，必须进行去除附有的树脂飞边56的工序，那是相当烦琐的。
因此，作为解决上述问题的办法，在日本发明专利公开1983年第138040号公报上公开了一种容易去除树脂飞边的树脂密封型半导体装置成形用模具。参照图10来说明这种现有技术所公开的模具的主要部分。图10是表示用于图9所示的电子部件51成形时的模具内部的、将下模主要部分放大的立体图。在模具57中，在分型面A上形成有载放导线端子54、55的凹部58、59。此外，构成树脂成形部52用的空腔位于图示B表示的部分。
在凹部58、59之间形成有突起60。另外，在凹部58、59的外侧形成有突起61、62。因此，由于形成有突起60～62，故在导线端子54、55的侧方就难以流动熔化树脂。但若仅配置突起60～62，因凹部58、59与导线端子54、55之间的间隙等流入熔化树脂而产生树脂飞边56，故在突起60～62的分型面A侧形成有槽60a～62a。该槽60a～62a在凹部58、59处开孔。
因此，为使树脂成形部52成形，一旦将熔化树脂注入空腔内并使其固化，就可获得图11所示的电子部件51A。这里，通过流入上述槽60a～62a的树脂固化就形成树脂飞边63。
通过特意将熔化树脂导向上述槽60a～62a而形成树脂飞边63，因此，由于在导线端子54、55的其它部分难以附着树脂，故若只去除树脂飞边63，就可容易获得不带树脂飞边的导线端子54、55。
另一方面，在日本发明专利公开1987年第76727号公报上公开了一种方法，即，通过在导线框架拉杆部与模具面之间设置放出空腔内空气用的空隙，来防止树脂成形部内中空的发生或在导线端子上附着树脂飞边。如图12俯视图所示，用这种方法，系将在导线框架71上装有半导体元件72的结构配置在下模上，此外，点划线73表示空腔部分，在这里通过注入、固化熔化树脂而形成树脂成形部。
对于导线框架71，在连接多根导线端子71a的拉杆部71b上局部形成有壁厚较薄的薄壁部71c，即，如图13剖视图所示，拉杆部71b与其它部分相比，形成有壁厚较薄的薄壁部71c，因此，在将下模与上模合模后，通过熔化树脂的注入，应放出的空气就从薄壁部71c快速向外部放出，从而可防止熔化树脂向空腔内的注入不足和中空的发生。另外，由于可抑制熔化树脂的注入不足和中空的发生，故可提高合模压力，从而可抑制从空腔向导线端子71a侧的树脂流入，并可抑制在导线端子71a上附着树脂飞边。
在日本发明专利公开1983年第138040号公报所公开的方法中，在载放导线端子54、55的凹部58、59两侧配置突起60～62的结构中，通过将槽60a～62a设在突起60～62上而形成上述树脂飞边63，来抑制在导线端子54、55的其它部分上附着树脂飞边。
但是，由于将突起60～62配置在导线端子54、55侧方，故导线端子54、55与突起60～62接触，并使导线端子54、55变形，在极端的情况下，有时发生金属飞边。另外，在上述接触程度较大的情况下，根据突起60～62的材质，有时使突起60～62发生变形或在该突起60～62发生变形的部分产生树脂飞边。
此外，在图11中，仅在与槽60a～62a对应的部分上形成有树脂飞边63，但实际上，在从空腔B一直到槽60a～62a的导线端子54、55侧面部分上也附着树脂飞边，因此，就也必须去除这样的树脂飞边。
此外，由于在配置于导线端子54、55侧方的突起60～62上必须加工如上所述的槽60a～62a，故也有模具费用极高的问题。
另一方面，在日本发明专利公开1987年第76727号公报所公开的方法中，通过设置上述薄壁部71c，或形成用于在模具侧设置空隙的反向的凹部，则可防止树脂成形部内中空的发生和在导线端子上附着树脂飞边。
但是，由于设置上述薄壁部71c时与其它部分的阶梯差的尺寸非常小，为0.5～5μm左右，故在制造导线框架71时，必须高精度地控制上述薄壁部71c的厚度，从而增加了电子部件制造工序中的管理项目。
此外，不能完全抑制在导线端子71a上产生的树脂飞边，且在产生树脂飞边后，必须去除该树脂飞边。另外，由于用这种方法所产生的树脂飞边沿水平方向、即导线端子71a的外表面而形成，故不能用简单的冲裁法来去除树脂飞边，增大了磨削等作业的难度。
另外，在通过磨削等方法来去除树脂飞边的情况下，不得不产生细微的树脂屑，而这种树脂屑有可能附着在树脂成形部。
另一方面，替代薄壁部71c，而将形成与薄壁部71c情况相同空隙用的凹部形成在模具侧，也必须将该凹部的高度做成0.5～5μm左右，且必须高精度地保持该凹部的深度。此外，由于必须形成多个那样的凹部，故大幅度地提高了模具的成本。
鉴于上述存在的缺点，本发明的目的在于，提供一种在将导线端子配置在模具内而形成与导线端子一体化的树脂成形品时可容易去除树脂飞边的、不会增大模具成本和加工装置成本的带有导线端子的树脂成形品的制造方法及用于该制造方法的模具。
为达到上述目的，本发明的技术方案1，系从树脂成形部引出多根导线端子的带有导线端子的树脂成形品的制造方法，其特点在于，将所述导线端子的前端位于模具空腔内的、通过导线框架连接部而连接多根导线端子的导线框架配置在模具内，在将熔化树脂注入所述空腔并使其硬化时，在所述空腔外，也将熔化树脂注入用相邻的导线端子与导线框架连接部所围成的窗部并使其固化。
另外，在本发明技术方案2中，其特点在于，在所述窗部，与所述导线端子同厚度地注入熔化树脂并使其固化。
在本发明技术方案3中，其特点在于，还具有去除因注入所述窗部的熔化树脂固化所形成的树脂飞边的工序。
本发明技术方案4，可用冲床来进行去除所述树脂飞边的工序，本发明技术方案5，也可通过喷水来进行去除所述树脂飞边的工序。
另外，本发明技术方案6，也可在冲裁加工后，再进行喷水。
本发明的技术方案7，系用于技术方案1所述的带有导线端子的树脂成形品的制造方法的模具，具有在合模时构成所述空腔用的第1、第2模，其特点在于，第1模的上面及第2模的下面与所述导线框架下面及上面做成为同一个面，由此构成使熔化树脂注入窗部的模具。
本发明的技术方案8，系用于技术方案1所述的带有导线端子的树脂成形品的制造方法的模具，具有在合模时构成所述空腔用的第1、第2模，其特点在于，在第1模的分型面上形成有载放所述导线框架的凹部，在所述凹部内，对应于所述窗部的部分的底面与位于相邻的导线端子的部分的底面做成为同一个面，由此构成使熔化树脂注入窗部的模具。
附图的简要说明
图1是表示用本发明的带有导线端子的树脂成形品的制造方法而获得的带有导线端子的电子部件一例子的立体图。
图2是用来说明在本发明中、成形前的导线框架及在导线框架上安装的电子元件的立体图。
图3是表示将导线框架置于模具后的状态的剖视图。
图4是用来说明下模的立体图。
图5(a)是用来说明将树脂注入空腔成形后的状态及在窗部所形成的树脂飞边的立体图，(b)是表示对在窗部形成的树脂飞边进行冲裁后状态的立体图。
图6是用来说明在本发明中、用冲床冲裁树脂飞边工序的局部剖视图。
图7是表示在用冲床进行冲裁后、细微的树脂飞边附着在导线端子之状态的立体图。
图8是用来说明用水喷射加工去除细微的树脂飞边的工序的示意结构图。
图9是表示现有方法中、在带有导线的电子部件上附着树脂飞边状态的立体图。
图10是用来说明在现有的带有导线的电子部件制造方法一例子中所使用的模具形状的主要部分的立体图。
图11是用来说明现有方法中、在导线端子上形成的树脂飞边的立体图。
图12是用来说明现有的带有的树脂成形品的制造方法的另一例子的俯视图。
图13是沿图12中C-C线的剖视图。
下面，参照附图来说明本发明的带有导线端子的树脂成形品的制造方法及用于该方法的模具。
图1是表示用本发明而获得的带有导线的树脂成形品一例子的立体图。作为带有导线的树脂成形品的电子部件1，具有树脂成形部2及从树脂成形部2引出的多根的导线端子3～7。在树脂成形部2内，配置有未特意图示的与导线端子3～7结合的电子元件。
当获得电子部件1时，首先如图2所示，预先制成电子元件9与导线框架8结合的结构。导线框架8具有用剩余的导线端子连接部8a将多根导线端子3～7进行连接后的结构。图示例子中，导线框架8方长方形的构件，如上所述，设有导线端子3～7的部分沿长度方向每隔规定间隔而形成。即，通过使用导线框架8，且按照后述的方法，使其能一面运送导线框架8一面生产多个的电子部件1。
此外，关于电子元件9，仅用点划线来大致表示其位置，对于电子元件9，不特别限定，可用各种的半导体元件、电容器和共振元件等。并且，也可使用于无电子元件9的、仅将导线框架8做成插入型的场合。
在将电子元件9与设在上述导线框架8上的导线端子3～7结合后，配置在模具内而形成树脂成形部2。在这种情况下，使用图3及图4所示的模具。
由图3得知，模具10具有上模11与下模12。如图4立体图所示，下模12在分型面12a的中央具有空腔12b。下模12的空腔12b与上模11的空腔11b一起，构成用来形成树脂成形部2的模具的空腔。
因此，图4所示的空腔12b做成构成树脂成形部2下半部那样的形状及尺寸。在空腔12b的周围配置有多根定位销13，以使其前端从分型面12a向上方突出。各定位销13插入导线框架8的定位孔8b内，由此，可将导线框架8相对模具10定位在所需的位置。
此外，关于定位销13，在图3中是用将不同于下模12的构件从下模12的下方插入的形状来图示的，但定位销13也可用与下模12同一构件一体形成。
回到图3，下模12的空腔12b与浇口14a及横浇口14b连通。横浇口14b相当于从未图示的熔化树脂供给装置供给熔化树脂的部分，且注入横浇口14b的熔化树脂通过浇口14a而注入空腔12b内。此外，作为熔化树脂，也可用热塑性与热硬化性树脂的任何一种。
另外，上模11的空腔11b与空腔12b对向，如前所述，空腔11b、12b构成模具10的空腔的整体。
此外，由图4得知，在下模12中，在空腔12b的侧方，未形成有与各导线端子3～7形状相对应的凹部，即在载放导线框架的凹部12c内，未形成有与各导线端子3～7形状相对应的凹部和导线端子之间的突起，因此，位于导线端子3～7的部分的底面和用导线端子3～7及导线端子连接部8a所围成的区域的底面做成为同一个面。
在成形时，在不使熔化树脂固化而对上模11及下模12进行加热的状态下，将安装了电子元件9的导线框架8载放在下模12上，然后，使上模11降下而合模，在这种状态下将熔化树脂从横浇口15通过浇口14而注入空腔11b、12b内，再后，通过固化熔化树脂而形成如图5(a)所示的树脂成形部2。
在这种情况下，由于在用导线端子3～7和导线端子连接部8a所围成的多个窗部8c也流入树脂，故在该窗部8c上产生树脂飞边15，即，如图4所示，由于在空腔12b的周围未设置任何的凹凸和阶梯差，故在导线端子3～7之间，树脂飞边15以与导线端子3～7一样的厚度形成在窗部8c上。
然后去除树脂飞边15，在本发明的方法中，因在上述窗部8c形成树脂飞边15，故即使注入空腔的熔化树脂向空腔外流出，也肯定流入窗部8c，形成上述树脂飞边15。因此，在导线端子3～7的上面及下面难以附着树脂飞边。
因此，若能容易去除上述树脂飞边15，就能容易获得未附着树脂飞边的导线端子3～7。
并且，由于特意形成有上述树脂飞边15，因此，即使在窗部8c产生短路和中空，也可有效抑制树脂成形部2内的短路和中空的产生。
此外，只要能复盖窗部8c的下面，下模12的上面也可是平面状，而不形成凹部12c。
下面，就可容易去除上述树脂飞边15来进行说明。
树脂飞边15仅形成在相邻的导线端子3～7之间的窗部8c，且为使树脂飞边15基本上充填窗部8c，应具有一定的面积。因此，对树脂飞边15，可用冲裁加工容易地去除。
例如，如图5(a)所示，在形成上述树脂飞边15的状态下，将导线框架8导入冲床，若用冲头将树脂飞边15去除，则如图5(b)所示，可获得仍保持导线框架8状态的在导线端子3～7上不附着树脂飞边的带有导线的电子部件。
作为如上所述的冲床，例如，可使用图6所示的结构，在图6所示的冲床中，在基板16上放置导线框架8。这里，图中表示在导线框架8的长度方向形成有多个的树脂成形部2的状态。将1个树脂成形部2置放在基板16上。在这种情况下，在基板16上，在设有树脂飞边15部分的下方形成有贯通孔16a、16b、16c。
从上方使冲头17下降，冲头17具有销钉17a～17c。销钉17a～17c做成能插入上述基板16贯通孔16a～16c的形状，通过使该销钉17a～17c下降、冲裁树脂飞边15而去除树脂飞边15。即，用销钉17a～17c冲裁树脂飞边15，并使其落到基板16的贯通孔16a～16c内。
此外，用图5已对3个的窗部8c作了说明，在图6所示的冲床上也同样具有另2个窗部8c。
如上所述，由于树脂飞边15具有一定面积地形成在所述的导线框架8的窗部8c，故可用冲床加工容易地冲裁、去除。
此外，通过去除上述树脂飞边时的冲裁，导线端子3～7和树脂成形部2无受到损伤之虞。最好，也可用真空装置来吸去从基板16下方被去除后的树脂飞边15，以使被去除后的树脂飞边不残留在冲裁内和销钉17a～17c的表面上。
另外，若用图6所示的装置，则通过依次运送长方形的导线框架8，可依次去除与配置在导线框架8上的多个树脂成形部2相连而成的树脂飞边15。
此外，对去除树脂飞边15，也可用水喷射加工、即用喷射被加压后的水的方法来去除。
又，对于用上述冲裁加工而未被去除的树脂飞边，也可用水喷射加工进行去除。参照图7及图8来说明这种例子。
图7表示上述冲裁加工后的导线框架及电子部件。形成在所述的窗部8c的大的树脂飞边15虽被去除，但在导线端子3～7的侧面还残存着细微的树脂飞边15A，且在导线端子3～7的上面或下面附着树脂飞边15B。
如图8所示，通过环状运送带21、22、23将残存着上述树脂飞边15A、15B的导线框架8运送到图示的箭头D的方向。在这种情况下，环状运送带22配置在水喷射加工装置24内。在水喷射加工装置24中，一旦树脂成形部2被运送到该水喷射加工装置24内，来自喷嘴25、26的加压后的水就喷射到导线框架8一侧，用喷射后的水27来去除上述细微的树脂飞边15A、15B。
此外，在水喷射加工装置24的排出侧配置有干燥装置28，通过喷射热风和空气，就可干燥水喷射加工后的导线框架8。
由于为了用喷射加压后的水来去除细微的树脂飞边15A、15B而设有喷嘴25、26，故最好如图8所示，从上方或下方来配置，以边喷射被加压后的水。另外，要将从下方喷射的水可靠地喷射到导线端子3～7，则上述环状运送带22最好做成网眼。
如上所述，由于喷射被加压后的水来去除细微的树脂飞边15A、15B，故被去除后的树脂飞边不会附着在树脂成形部2上而落到下方，从而，细微的树脂飞边不会附着在树脂成形部2上。
根据本发明的技术方案1，为形成树脂成形部，在将熔化树脂注入空腔并使其硬化时，在所述空腔外，也将熔化树脂注入用相邻的导线端子与导线框架连接部所围成的窗部并使其固化。因此，由于在上述窗部形成树脂飞边，形成具有一定面积的树脂飞边，故可在后道工序中容易去除这种树脂飞边。此外，由于使熔化树脂充分流入上述窗部，故在窗部以外，在导线端子的表面上难以附着树脂。
因此，由于除了形成在窗部的树脂飞边外难以附着树脂飞边，故通过去除在所述窗部所形成的树脂飞边，就能可靠地获得不附着树脂飞边的具有导线端子的带有导线端子的树脂成形品。此外，由于通过特意将熔化树脂流到所述窗部，形成树脂飞边，故也难以产生在树脂成形品中的充填不良和中空的缺陷。
不仅在形成所述窗部时，而且如技术方案8所述，在置放导线框架的凹部中，由于预先将对应于所述窗部的部分的底面与位于相邻的导线端子的部分的底面做成为同一个面即可，即，不必在导线端子之间形成用于防止树脂流入的突起，故模具成本也可降低。
因此，根据本发明的技术方案1，可提供一种价廉、高效率的不附着树脂飞边且无中空和充填不良缺陷的带有导线端子的树脂成形品。
在本发明的技术方案2中，由于在上述窗部，与导线端子一样厚度地形成树脂飞边，且在空腔周围不必形成用于树脂不流入导线端子之间的突起，故可用价廉的模具来获得带有导线端子的树脂成形品，并且，由于形成在窗部的树脂飞边的厚度是与导线端子等同且较大，故能用冲裁加工等容易地去除所形成的树脂飞边。
在本发明的技术方案4中，由于用冲裁加工去除形成在窗部的树脂飞边，故在使用长方形的导线框架来进行批量生产时，可在形成树脂飞边后，通过将导线框架导入冲床、依次进行冲裁加工来容易地去除树脂飞边，从而，可高生产性、连续地制造带有导线端子的树脂成形品。
同样，在本发明的技术方案5中，也由于通过喷水而去除上述树脂飞边，通过以连续串联的方式将水喷射加工装置配置在模具上，就可连续地生产与技术方案4相同的无附着树脂飞边的带有导线端子的树脂成形品。此外，由于是喷水来去除树脂飞边，故能可靠地去除细微的树脂飞边，并可降低细微的树脂飞边残存在树脂成形部和导线框架上的可能性。
另外，如技术方案6所述，在冲裁加工后进行喷水的情况下，即使在冲裁加工后残存细微的树脂飞边或附着在树脂成形部上，也能可靠地予以去除。
本发明技术方案7所述的模具，由于只是将第1模的上面及第2模的下面与导线框架的下面及上面做成同一个面，以求朝窗部注入树脂，故不会提高模具的成本而可容易地去除树脂飞边。
同样，即使在本发明技术方案8所述的模具中，由于也在载放导线端子的凹部，位于导线端子的部分和位于导线端子之间的窗部的部分的底面做成同一个面，即，在相邻的导线端子之间不必形成多余的突起等，故可价廉地构成模具。