信息载体树脂封入标签及其制造方法 【技术领域】
本发明有关把配设了IC标签、二维条形码、一维条形码及文字记录等的薄膜或者衬底封入树脂内形成标签的，信息载体树脂封入标签及其制造方法；详细就是有关把封入上述薄膜或者衬底的树脂材料利用注塑成型流入模具内，从而可以提供各种形状标签的信息载体树脂封入标签及其制造方法。
背景技术
最近，替代广泛普及的条形码，被称为RFID(Radio FrequencyIdentification)的、利用无线通信的识别技术受到注目。
该技术是使用电波等在被编入卡或者标签等媒体中的IC芯片上，记录或者读取数据，利用介于天线地无线通信进行识别。
该技术受到注目的理由是，与条形码相比可记忆的信息量有显著差异地增大；由于可利用无线通信进行，所以可以在像条形码那样近乎于接触型的情况根本无法相提并论的远距离下进行通信；进而与条形码必须单个进行通信处理相比，RFID可以汇总进行通信处理；而且可以对商品的生产到消费进行跟踪等，其效果不可估量，在各领域，处于正在讨论早期引入的状况下。
然而，目前虽然各领域正在探讨引入RFID，但是引入事例还极少，现在处于对调查和市场实验正在进行部分实施或计划的阶段。
其理由是，由于RFID是新技术，所以如何把IC标签安装在商品及各种物品上尚未有定论，以及IC标签成本高，高级品上使用尚可，但是其他商品因成本方面碰壁而难以引入。
这种IC标签一般在薄树脂制薄膜或者比该薄膜厚的衬底上安装IC芯片，在其周围配设天线及电容器等与IC芯片连接而形成，为了保护它们，用热冲压方法压合用于保护薄膜或者衬底两面的树脂薄膜以形成板状，冷却后使用冲切机冲切成矩形状而形成IC卡。
【专利文献1】参照特开平11-99781号公报。
另一方面，现在已普及的一维条形码、可记录信息量为该一维条形码的10～100倍之多的二维条形码及文字记录等(以下称为代码及文字记录)是利用光学或者视觉读取信息内容。这些代码及文字记录等印刷在纸及树脂制薄膜上背面涂粘合剂，粘贴在商品等包装薄膜上使用。
【发明内容】
发明希望解决的技术问题
如上所述，IC标签的现状是用热冲压方法压合用于保护薄膜或者衬底两面的树脂薄膜以形成板状，冷却后使用冲切机冲切成矩形状而形成了IC卡，此外，代码及文字记录由于粘贴在商品等包装薄膜上的规格原因，形状被限定为卡状或者薄膜状。
因此，为了把IC标签、代码及文字记录安装在商品等物体上，只有保持卡状或薄膜状原样进行粘结，或者对其穿孔，使用绳状体的连结具等系在物体上的手段，如上所述，对IC标签而言，IC标签本身的技术尚在确立之中，其安装在商品上的手段尚未确定，而代码及文字记录由于材料是纸或树脂制薄膜，所以安装在物体的方法，粘结是主流，对于不能粘贴的物体以及不能用绳状体的连结具等系上的物体，如何把代码及文字记录安装，这作为较重要的技术问题留了下来。
此外，对代码及文字记录而言，即使是得到一般使用的现在，特别是材料是纸的情况，还存在着污物浸渍到纸上不能进行光学读取，或者代码及文字记录的印刷部分模糊不清不能读取的问题。
因此，本发明的目的是，提供替代被限定于现有的卡状或者薄膜状形状的信息载体，可以形成各种形状的标签，在向被安装体进行安装时可扩大安装方法的选择余地，进而使信息载体不受污垢等影响的、信息载体树脂封入标签及其制造方法。
解决技术问题的手段
为了实现上述目的，本发明使用以下手段解决技术问题。
即第一个技术问题解决手段提供以具有至少配设了信息载体的树脂制的衬底和使用与该衬底进行融着的树脂注塑成型而形成的封装体，用上述衬底和上述封装体覆盖了上述信息载体为特征的信息载体树脂封入标签。
还有，第二个技术问题解决手段，使用衬底的一面代替封装体的封装面的一部分，把信息载体配置在上述衬底的另一面上，并使该构成附加在第一个技术问题解决手段上。
此外，第三个技术问题解决手段，把信息载体做成了薄膜状，并使该构成分别附加在上述第一及第二个技术问题解决手段上。
进而，第四个技术问题解决手段，利用粘合剂把信息载体粘贴在衬底上，并使该构成分别附加在上述第一～第三个技术问题解决手段上。
而且，第五个技术问题解决手段，利用同种材质树脂形成了衬底和封装体，并使该构成分别附加在上述第一～第四个技术问题解决手段上。
而且，第六个技术问题解决手段，在信息载体附近开设贯通封装体的孔的同时，在该孔上，嵌装了一端部形成了圆盘，另一端侧形成了板桩尾部状的制止部的封入标签安装体，并使该构成分别附加在上述第一～第五个技术问题解决手段上。
而且，第七个技术问题解决手段，把信息载体配置在外周部，在该信息载体的内侧开设了封入标签安装体的嵌装用的孔，并使该构成附加在上述第六个技术问题解决手段上。
另一方面，上述各信息载体树脂封入标签的制造方法中，作为第八个技术问题解决手段，将提供，由预先由树脂形成衬底的第一工序；在该衬底上至少配设信息载体的第二工序；在利用注塑成型形成覆盖该信息载体用的封装体的模具模穴内对配设了上述信息载体的衬底进行配置的第三工序；使与上述衬底进行融着的熔化树脂流入上述模穴内，以形成覆盖信息载体的封装体的第四工序组成的信息载体树脂封入标签的制造方法。
再有，第九个技术问题解决手段，把上述第八个技术问题解决手段的、第三工序中使配设了信息载体的衬底的、与该信息载体相反侧的面接触到模具的模穴面的工序，分别附加在第八个技术问题解决手段上而提供。
此外，第十个技术问题解决手段，把上述第八个技术问题解决手段的、第三工序中使配设了信息载体的衬底的、与该信息载体相反侧的面压设在模具的模穴面的工序，附加在第八及第九个技术问题解决手段上而提供。
进而，第十一个技术问题解决手段，把上述第八个技术问题解决手段的、第二工序中用粘合剂把信息载体粘贴在衬底上的工序，附加在第八～第十个技术问题解决手段上而提供。
第一技术问题解决手段以及第八个技术问题解决手段的作用如下。
通过注塑成型使流入到模具模穴内的熔化树脂(为形成封装体的树脂)覆盖配设在衬底上的信息载体的话，由于该熔化树脂与衬底接触的部分受热而熔化衬底，封装体和衬底进行融着，所以在保持了信息载体的配设位置的状态下，可以把该信息载体封入到封装体中。
因此，不会像现在这样被限定为卡型和薄膜状，可以形成各种形状的标签，从而把该标签附到被安装体上时可以扩大安装方法的选择余地。
第二个技术问题解决手段、第九个技术问题解决手段以及第十个技术问题解决手段的作用如下。
使衬底接触模具的模穴面，在与该接触面相反侧的衬底上配设了信息载体的状态下，使为形成封装体的熔化树脂流入模具模穴内的话，那么熔化树脂主要被填充到衬底信息载体侧的模穴，该熔化树脂的一部分与衬底进行融着。即信息载体以被衬底和封装体夹着的状态而被封入，这样，即使熔化树脂流入引起的外力作用于衬底，由于衬底接触模具模穴，故也可以防止变形。换言之，即使衬底较薄，由于可注塑成型，所以也可以较薄地形成信息载体等整个标签。还有，如果使衬底压设在模具模穴面的话，衬底的防变形效果更加显著，同时由于衬底及其压设的模穴面之间，没有熔化树脂进入，所以可以把封装体的外观做成良好的状态。
第三个技术问题解决手段的作用如下。
通过把信息载体做成薄膜状，加上上述各手段的作用效果，可以减轻熔化树脂流动阻力的同时，还可以利用印刷等形成信息载体，所以可廉价进行制造。
第四技术问题解决手段以及第十一个技术问题解决手段的作用如下。
用粘合剂把信息载体粘贴在衬底上的话，则可以利用熔化树脂的热提高信息载体和衬底的粘结效果，可以简化把信息载体配设在衬底上的工序，从而可以进行大量生产。
第五个技术问题解决手段的作用如下。
如果利用同种材质树脂形成衬底和封装体的话，可以提高衬底和封装体的融着效果，从而可以确实地封入信息体。
第六个技术问题解决手段的作用如下。
通过把封入标签安装体插入被标签安装的物体，可以迅速地把信息载体树脂封入标签简单地安装的同时，使用后的信息载体树脂封入标签，可以通过剪断封入标签安装体等回收。这可以防止信息载体机密信息向外部泄漏，以及特别是信息载体是可置换信息的IC标签时，还可再利用，即使在高价情况下也会帮助有效促进IC标签的普及。
第七个技术问题解决手段的作用如下。
通过把封入标签安装体的嵌装位置做在信息载体的内侧，与第六技术问题解决手段相比，由于可以使整体形成小型化，所以还具有在例如小动物等信息管理方面加以利用的优点。
发明的效果
如上所述，本发明由于可以用封装体封入信息载体，以注塑成型方法形成，所以可以制造各种形状的标签。因此，在把标签安装在被安装体上时可扩大安装方法的选择余地，进而在使信息载体不受污垢等影响方面其效果较大。
此外，本发明使用术语的意义定义如下。但是，这里未定义的术语，将作为具有一般意义的术语使用。
所谓信息载体，是指文字信息、一维条形码、二维条形码以及IC标签等，通过视觉、光学以及电波、电磁感应、或者磁力等，可以用单向或者双向的交互通信获取信息的载体。
所谓树脂，是可注塑成型的树脂，是指不仅同种树脂之间可进行融着，而且即使是异种树脂之间也可进行融着的所有树脂。
附图简单说明
图1是本发明的、表示实施形态的信息载体树脂封入标签的局部剖面后的主视图。
图2是图1中A-A线的剖面图。
图3是图1中B-B线的放大剖面图。
图4是本发明的、表示实施形态的信息载体树脂封入标签制造方法的立体说明图。
图5是为说明表示实施形态的信息载体树脂封入标签用途例的主视图。
图6是图5局部剖面后的仰视图。
图7是表示图5及图6使用状态的立体说明图。
图8是图5凸起部放大主视说明图。
图9是表示本发明其他用途例的主视图。
图10是图9的剖面图。
图11是表示本发明其他用途例的主视图。
图12是图11的剖面图。
图13是表示本发明其他用途例的立体说明图。
图14是表示本发明其他用途例的主视图。
图15是图14的剖面图。
【具体实施方式】
关于实施形态，一边参照图1～图8，一边进行说明。
就信息载体树脂封入标签R进行说明的话，那么IC标签(信息载体)1在纸或树脂制薄膜11上配设了IC芯片，利用印刷等配设天线13以及对于电磁感应方式而言配设电容器14而形成。在这个IC标签1的薄膜11的背面涂上粘合剂15，在使用前粘贴上图中未表示的剥离台纸。
此外，衬底2，在该实施形态下，由粘贴部21、以及配设在该粘贴部21外周部分上的膨出部22形成，例如，以聚乙烯、聚丙烯、聚酰胺、聚缩醛、聚碳酸酯、变性聚苯撑醚或者聚氨基甲酸脂等树脂为材料通过注塑成型及冲压冲切成型等相应手段形成。在这样形成的衬底2的粘贴部21上，粘贴上述IC标签1，用封装体3覆盖它们。封装体3与衬底2进行融着，例如使用聚乙烯、聚丙烯、聚酰胺、聚缩醛、聚碳酸酯、变性聚苯撑醚或者聚氨基甲酸脂等树脂材料利用后述的注塑成型方法进行成型。衬底相对于封装体3在厚度方向上的位置关系，用图2、3说明的话，与衬底2的IC标签1相反侧的面位于最下部的位置上，形成封装体1的一部分。此外，位于衬底2上的IC标签1的上部由封装体3覆盖。换言之，IC标签1在厚度方向上，在被夹在衬底2和封装体3之间的状态下被封入。
还有，信息载体树脂封入标签R，除了上述的IC标签1的构成外，也可以把IC芯片12用的天线用铜线等卷成线圈状。这时，可以把该IC标签配置成衬底2的粘贴部21状，使受热熔化的树脂或者粘合剂流入IC标签中涂布使之固化。
此外，信息载体树脂封入标签R不限于IC标签，也可以是单纯的文字信息载体、一维条形码载体或者二维条形码载体。当是这些载体时，一般可以使用通过印刷等把信息表示在纸及树脂制薄膜上的同时，在背面涂上粘合剂粘贴剥离台纸的形式。
这样形成的信息载体树脂封入标签R，为了把该标签安装在其他物品上，根据用途，可以设置各种机构形状的连结部分。例如，如图1、2所示，在封装体3的右侧配设凸起部4。这个凸起部4在图1、2中形成了使右端开口使左侧为袋状的空洞41。这个空洞41，在图1中的上下位置上，相对配设了分别膨出在内侧的突起42。这些突起42以开口侧为斜面，把里侧形成图1中近似垂直的形状，同时形成了连通外部和空洞42的窗口43。
再有，凸起部4用与封装体3相同的树脂一体地注塑成型。
下面，就信息载体树脂封入标签R以及凸起部4的制造方法进行说明。
首先，就第一工序进行说明的话，例如，以聚乙烯、聚丙烯、聚酰胺、聚缩醛、聚碳酸酯、变性聚苯撑醚或者聚氨基甲酸脂等树脂为材料，通过冲压冲切及注塑成型等方法形成衬底2。
接着，就第二工序进行说明的话，预先准备在IC标签1的背面涂上粘合剂15(图3)，粘贴上图中未表示的剥离台纸。接着把IC标签1从剥离台纸上剥下来，如图4假设线所示，粘结在衬底2的粘贴部21位置上进行配设。
此外，粘合剂15使用粘贴在剥离台纸上的方法在作业上较为有利，但是，特别是在天线13不是印刷而是把极细铜线在卷起的状态下与IC芯片导通，该IC芯片未被固定时，如上所述，也可以采用在粘结衬底2之前，把粘合剂涂在IC标签1上预先把它固定在衬底2上的方法，还有，也可以使用与衬底2进行融着的树脂材料制作IC标签1的薄膜11，使该薄膜11和衬底2受热进行融着的方法，进而也可以使用双面胶带等。另外，薄膜11极薄粘度不够等情况，保护IC标签1不充分时，希望使用薄板等加强IC标签1。其理由是因为IC标签1要抵抗后述的熔化树脂的注塑压力而不变形。因此，根据同样的理由，不用说也希望薄膜11和衬底2的粘结牢固。
再者，把单纯的文字信息载体、一维条形码载体或者二维条形码载体作为信息载体树脂封入标签R时，一般使用通过印刷等把信息表示在纸及树脂制薄膜上的同时，在背面涂上粘合剂粘贴剥离台纸的形式。
接着，对第三工序进行说明的话，如图4所示，把配设了IC标签1的衬底2嵌入在为使封装体3和凸起部4成型的模具内、阴型5的模穴51内。嵌入时，如图4把IC标签1放在上面把衬底2接触模穴51的底面52。这时，如果使衬底2的膨出部22接近模穴51的侧壁面53的话，那么可以确保衬底2相对模穴51的位置。
另一方面，使与阴型5相配的形成整体模穴的图中未表示的阳型位于阴型5的对面上，用从这个图中未表示的从阳型朝向膨出部22延伸的图中未表示的销(参照图1、3中销痕迹31)，把膨出部22压接在模穴51上。
再有，模穴54及滑芯55是为成型凸起部4、空洞41及突起42而设的。
那么，配合上面所述构成的上下型，利用图中未表示的注塑成型机进行合模，从而成型为作为第四工序的封装体3。这个成型中使用的树脂材料，例如有聚乙烯、聚丙烯、聚酰胺、聚缩醛、聚碳酸酯、变性聚苯撑醚或者聚氨基甲酸脂等。这时，在图中未表示的阳型上形成目标定点门，流道以及浇口，从浇口、流道以及目标定点门把熔化树脂加压填充到模穴内。把目标定点门位于衬底2的上方的话，熔化树脂虽在衬底的IC标签1上流向四方，但是熔化树脂压力作用于IC标签1及衬底2，会把它们压在模穴51的底面52上。而且，在模穴内流到四方的熔化树脂被填充在全部模穴中。与填充进行的同时，在熔化树脂与衬底2接触的部分，使一部分衬底2熔化，不久熔化树脂和被熔化的衬底2的一部分冷却而固化成为一体化6(参照图3)。熔化树脂固化的话，成为封装体3及凸起部4，冷却后脱模的话，衬底2和封装体3封入了IC标签1，则成为如图1～3所示的信息载体树脂封入标签R。
此外，如上所述，通过嵌入使衬底2接触模穴51的底面52，使衬底2化为封装体3的一部分，可以把IC标签1封入，进而用从阳型朝向膨出部22延伸的图中未表示的销，把膨出部22压接在模穴51上的话，流入到模穴51内的熔化树脂由于不会流入该模穴51的底面52和衬底2之间，所以衬底2形成封装面的一部分，不仅外观上比较好，而且衬底2及IC标签1不因树脂压力而变形，所以不仅可以使衬底2、IC标签1及封装部分变薄，而且可以制造品质好的信息载体树脂封入标签R。
以上，就衬底2及IC标签1即使变薄后也能使IC标签1封入的技术进行了说明，但是信息载体树脂封入标签R也可以较厚时，也可以把衬底2以及IC标签1，或者把它们两者较厚地形成，在把衬底2从模穴51的底面52浮起的状态下，使熔化树脂流入模穴内，使熔化树脂还流入到衬底2和底面52之间形成封装体3，以把衬底2及IC标签1包进来。这时，门最好不是上述的目标定点门，而是直流连接门或者片门，同时熔化树脂的压力难以作用在模穴内浮起的衬底2上。
此外，在模穴内从底面52使厚衬底2浮起时，利用图4说明的话，为了能够在模穴51侧壁面53的模穴外侧进行过渡，应较大地形成以便使膨出部22的一部分或者全部从模穴51侧壁面53露出，在相当于膨出部22露出部分的模具的接合面上，可以形成这个露出部分嵌入的槽。
下面就把信息载体树脂封入标签R安装在其他物品上的部分进行说明。这个安装，根据用途可设置各种机构形状的连结部分，以下就其几个例子进行说明。
首先，用图5～图8说明一例，在图5中，通称为标签针的系住片T，由头部T1、从该头部T1延长设置的长丝T2、设置在该长丝T2的头部T1相反侧的横棒T3组成，如图6所示，在连结棒T4上林立设置多个系住片T，用树脂一体地形成系住片群Tn。
头部T1从信息载体树脂封入标签R的凸起部4的空洞41插入凸起部4内形成。也就是说，头部T1中沿着长丝T2的延长线那样地形成缓冲用的槽T11的同时，在与凸起部4的突起42相对的部位上形成了系住槽T12。此外，在临近凸起部4的窗口43的位置的头部T1的部位T13被倾斜切成倒角形状。
这样形成的系住片T利用图中未表示的断面为C形的带引导针的系住片安装机打进商品等中。也就是说，把系住片安装机的引导针插入商品G(图7)等中，接着把系住片T的横棒T3从后部插入系住片安装机的引导针内，用压入棒压该横棒T3的端面的话，横棒T3即系住片T移动到引导针前端方向。而且，系住片T的长丝T2接触到商品G的话，长丝T2与在引导针内前进的横棒T3成并行状态，并随横棒T3一起穿过商品G。穿过了商品G的横棒T3，利用长丝T2与横棒T3根附近的弹性，复归到图7所示的状态，并在商品G上安装系住片T。
那么，如上所述，为了在安装在商品G上的系住片T上连结信息载体树脂封入标签R，虽然是把系住片T的头部T1插入到信息载体树脂封入标签R的凸起部4中，但是用图5～图8说明这些凸起部4和系住片T头部T1的作用的话，那么若在凸起部4上从空洞41把头部T1插入凸起4内的话，利用倒角部位T13和突起42的开口侧斜面，缓冲槽T11如图8假设线所示那样收缩，头部T1进入空洞41的里面。而且突起42和系住槽T12的位置吻合的话，头部T1依靠自身弹力回到原来位置上，突起42和系住槽T12成为系合状态，信息载体树脂封入标签R和系住片T被连结。
还有，这个连结作业在系住片T打进商品G前，如图5、6所示，也可以预先使信息载体树脂封入标签R连结在系住片群Tn上，或者也可以把系住片T打进商品后再使它们连结。
这样介于系住片T而连结在商品G上信息载体树脂封入标签R，虽然可以用于商品管理以及向消费者公开商品信息，但是正如在“背景技术”中说明的那样，鉴于信息载体树脂封入标签R正如这个实施形态那样，就IC标签而言，成本方面碰壁，处于难以引入的状况，所以要能够只回收信息载体树脂封入标签R以便再利用。
关于其回收方法进行说明的话，那么可以如图7所示，把与商品连结的信息载体树脂封入标签R在商场及超市等收款台处回收情况为例进行说明。顾客把商品拿到收款台，在收款台商品拿到读取装置附近的话，读取装置自动读取连结在商品上的信息载体树脂封入标签R的信息，并输入到计算机中的同时，金额显示在收款机显示屏上。顾客付款后，如图8所示店员用图中未表示的工具及小钳子等嵌入上下的窗口43中。通过这个作用，系住片T的倒角部位T13变形弯曲到图假设线位置上，突起42和系住槽T12的系合被解除，从而可以把信息载体树脂封入标签R从系住片T分离。
对被分离的信息载体树脂封入标签R进行回收，再次利用图中未表示的存入装置替换成其他商品信息，利用上述的方法可再次连结商品。
这样，通过再利用，信息载体树脂封入标签R的成本可以降低到用其本身价格除以再利用次数后的价格，同时还可以防止不想让销售店等以外人知道的信息以及购买者购买后踪迹等隐私的泄漏。
还有，也可以在系住片T挂在商品G上的状态下交给顾客，此外如果顾客需要用视觉读取必要商品信息的话，可以预先用现有的方法，在把系住片T打进商品G中时，用系住片T把如图7所表示的通常的纸制标签TP连结在商品G上。
下面利用图9、10说明其他用途例。
首先，IC标签1先前的实施形态，如图1所示形成了矩形状，但是在这个实施形态中则形成圆形状，这一点与先前的实施形态是不同的，然而信息载体树脂封入标签R的基本构成及其制造方法与前例没有实质上差别，所以这里以用途为中心进行说明。
如图9、10所示，IC标签1 a附近开设了贯通封装体3a的孔32a。该孔32a上嵌装一端部形成了圆盘41a，他端侧形成了板桩尾部状制止部42a的封入标签安装体4a。
也就是说，信息载体树脂封入标签Ra为了因上述的理由进行回收再利用，与安装体4a分别形成，信息载体树脂封入标签Ra和安装体4a的连结利用把安装体4a嵌装在孔32a上的方式进行。
安装体4a是为了把信息载体树脂封入标签Ra安装在其他物品上而设的，制止部42a将起到插入其他物品的作用和插入后制止从其他物品拔出的作用。
安装体4a从圆盘41a朝向制止部42a穿设有底的支持孔43a。该支持孔43a，是在把安装体插入其他物品中时，为了使安装体4a能够经得起插入阻力引起的压曲载荷，为使金属棒等插入支持孔43a而设的。
为了把这样构成的信息载体树脂封入标签Ra作为动物耳朵等中耳标而插入时，以及作为防止高级服装商品等被盗使用时，由于被插入物柔软，所以为了使之难以脱开，最好使用插座部44，但是也可以不要插座部44。
也就是说，不管被插入物软硬或者有孔及无孔，制止部42a尖塔状的板桩尾部分如图10所示，把将尖塔部分421a侧做成固定端，将其相反侧做成自由端的叶片422a配备在制止部42a的左右，在插入被插入物中时，叶片422a受到被插入物阻力作用倒在支持孔43a侧收缩，这个叶片422a刚从被插入物中拔出时，依靠叶片422a本身的弹力张开在与支持孔43a相反方向左右。
因此，在被插入物的、安装体4a的插入侧和相反侧中，张开的叶片422a的自由端碰接在被插入物上，不仅防止安装体4a从被插入物中拔出，而且当拔出方向的力作用安装体4a时，如图10假设线所示，叶片由于进一步向张开方向弯曲，所以随着力加在安装体上则越难拔出。
这个作用，换句话说，具有这样的效果，在作为动物耳标使用时，在生后不久婴儿的耳朵上安装安装体4a时，随着动物长大即使耳朵变厚，追随着其厚度叶片422a逐渐弯曲，图10所示的间隙从t1变化为t2，从而可以减轻随着成长而加在变厚的耳朵上的负担。
此外，使用插座部44时，为了防止制止部42a的尖塔部分421a损伤或刺坏其他部分，希望设置保护罩44a。另外，插座部44的制止部42a通过的孔423a，还可以把其直径变成比叶片收缩时最小直径略大的直径，或者使用例如弹性体的树脂材质成型插座部44，使孔进行伸缩，以使其直径比叶片收缩时的最小直径略小，或者使直径相同。
还有，如图11及图12所示，还可以在IC标签1b中央附近开设贯通封装体3b的孔32b，该孔32b上嵌装一端部形成了圆盘41b，他端侧形成了板桩尾部状制止部42b的封入标签安装体4b。
再有，使用插座部44时，可以按照与图9、图10插座部44相同方式形成。
进而，如图13所示，没有必要回收IC标签时，也可以把封入IC标签的封装体3c和安装体4c一体地成型，如该图所示，也可以不封入IC标签而封入一维或二维的代码附笺1c以取而代之，另外，根据需要也可以用连结构件C把封装体3c和插座部44连结起来。
进而，如图14及图15所示，安装体4d的尖塔状部分421d插入被安装体或者插座部44的孔上时，利用支持孔43d的空洞板桩尾部分也可以收缩到支持孔43d侧。还有，对于这个实施形态而言，也可以把封入IC标签1d的封装体3d和安装体4d一体地成型，此外，也可以把安装体4d的位置并不是配置在图的端侧，而是配置在IC标签1d的中央附近，虽然图中未有表示。
作为其他用途例，还可以利用于在与图5～图7所示的系住片T相同领域(服装领域)中使用的封缄具，以及为系电线等的系带等，特愿2003-436553号说明书中公布的发明的标签连结装置的标签等，其用途极其广泛。
如上所述，本发明不仅可以用封装体封入信息载体，而且由于以注塑成型方式成型，所以可以制造各种形状的标签。因此，可以扩大向被安装体安装时安装方法的选择余地，进而，信息载体不受污垢等影响，其效果显著。
符号的说明
R、Ra......信息载体树脂封入标签
1、1a、1b、1d......IC标签(信息载体)
1c......代码附笺(信息载体)
2、2a、2b、2c、2d......衬底
3、3a、3b、3c、3d......封装体
15......粘合剂
32a、32b......孔(嵌装用)
4a、4b、4c、4d......(封入标签)安装体
41a、41b......圆盘
42a、42b......制止部
5......阴型(模具的一部分)
51......模穴
52......底面