一种镀锡工艺.pdf

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摘要
申请专利号:

CN201110423821.2

申请日:

2011.12.18

公开号:

CN103160899A

公开日:

2013.06.19

当前法律状态:

撤回

有效性:

无权

法律详情:

发明专利申请公布后的视为撤回IPC(主分类):C25D 7/06申请公布日:20130619|||公开

IPC分类号:

C25D7/06

主分类号:

C25D7/06

申请人:

顾向军

发明人:

顾向军

地址:

226100 江苏省南通市海门市海门镇富民新村808幢704室

优先权:

专利代理机构:

代理人:

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内容摘要

本发明涉及一种镀锡工艺,其特征在于:包括如下步骤,1、脱脂除油,2、酸洗,3、水洗,4、软熔,5、钝化,6、镀锡,即将钝化清洗后的铜包钢线立即放入温度在20℃~40℃镀锡液中,传输速度控制在2~5m/s,电流密度控制在5~15a/dm2,7、水洗,8、干燥。本发明工艺合理,所生产的产品质量高不易发黑和生长晶须。

权利要求书

权利要求书一种镀锡工艺,其特征在于:包括如下步骤,(1)脱脂除油,(2)酸洗,(3)水洗,(4)软熔,(5)钝化,(6)镀锡,即将钝化清洗后的铜包钢线立即放入温度在20℃~40℃镀锡液中,传输速度控制在2~5m/s,电流密度控制在5~15a/dm2,(7)水洗,(8)干燥。

说明书

说明书一种镀锡工艺
技术领域
本发明属电镀化学技术领域,具体涉及一种镀锡工艺。
背景技术
电子产品的普及加大了对引线类电子元件的需求,为了提高电子元件的焊接性和导电性,电子元件引线需要进行镀锡处理,但目前镀锡工艺容易造成镀层发黑和生长晶须,影响产品质量和使用性能。
发明内容
本发明的目的在于提供一种工艺合理,所生产的产品质量高不易发黑和生长晶须的镀锡工艺。
本发明采用的技术方案是:
一种镀锡工艺,其特征在于:包括如下步骤,1、脱脂除油,2、酸洗,3、水洗,4、软熔,5、钝化,6、镀锡,即将钝化清洗后的铜包钢线立即放入温度在20℃~40℃镀锡液中,传输速度控制在2~5m/s,电流密度控制在5~15a/dm2,7、水洗,8、干燥。
所述的镀锡液的组分是氯化亚锡20‑50g/L,盐酸150‑250g/L,硝酸铋5‑10g/L,络合剂120‑180g/L,稳定剂50‑100g/L,光亮剂5‑15g/L,余量去离子水。所述的络合剂为:羟基亚乙基二膦酸、柠檬酸三钾、硼酸的水溶液,稳定剂为次亚磷酸钠、聚乙二醇的水溶液,光亮剂为聚氧乙烯脂肪醇醚与甲醇的稀释溶液。
本发明工艺合理,所生产的产品质量高不易发黑和生长晶须。
具体实施方式:
下面结合实施例对本发明作进一步说明。
实施例1
1、制备镀锡液:氯化亚锡25g/L,盐酸150g/L,硝酸铋5g/L,络合剂150g/L,稳定剂60g/L,光亮剂5g/L,余量去离子水。所述的络合剂为:羟基亚乙基二膦酸、柠檬酸三钾、硼酸的水溶液,稳定剂为次亚磷酸钠、聚乙二醇的水溶液,光亮剂为聚氧乙烯脂肪醇醚与甲醇的稀释溶液。
2、镀锡工艺:
将原材料顺次经1、脱脂除油,将铜包钢线放入温度为80℃化学溶剂中浸泡5分钟2、酸洗,3、水洗,即用流动的水冲洗,4、软熔,5、钝化,6、镀锡,即将钝化清洗后的铜包钢线立即放入温度在40℃镀锡液中,传输速度控制在3m/s,电流密度控制在5a/dm2,7、水洗,即用流动的水冲洗,8、干燥。

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1、(10)申请公布号 CN 103160899 A (43)申请公布日 2013.06.19 CN 103160899 A *CN103160899A* (21)申请号 201110423821.2 (22)申请日 2011.12.18 C25D 7/06(2006.01) (71)申请人 顾向军 地址 226100 江苏省南通市海门市海门镇富 民新村 808 幢 704 室 (72)发明人 顾向军 (54) 发明名称 一种镀锡工艺 (57) 摘要 本发明涉及一种镀锡工艺, 其特征在于 : 包括 如下步骤, 1、 脱脂除油, 2、 酸洗, 3、 水洗, 4、 软熔, 5、 钝化, 6、 镀锡, 。

2、即将钝化清洗后的铜包钢线立即 放入温度在 20 40镀锡液中, 传输速度控制 在 25m/s, 电流密度控制在 5 15a/dm2, 7、 水洗, 8、 干燥。 本发明工艺合理, 所生产的产品质量高不 易发黑和生长晶须。 (51)Int.Cl. 权利要求书 1 页 说明书 1 页 (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 权利要求书1页 说明书1页 (10)申请公布号 CN 103160899 A CN 103160899 A *CN103160899A* 1/1 页 2 1. 一种镀锡工艺, 其特征在于 : 包括如下步骤, (1) 脱脂除油, (2) 酸洗, (3) 水洗,。

3、 (4) 软熔, (5) 钝化, (6) 镀锡, 即将钝化清洗后的铜包钢线立即放入温度在 20 40镀锡液 中, 传输速度控制在 25m/s, 电流密度控制在 5 15a/dm2, (7) 水洗, (8) 干燥。 权 利 要 求 书 CN 103160899 A 2 1/1 页 3 一种镀锡工艺 技术领域 0001 本发明属电镀化学技术领域, 具体涉及一种镀锡工艺。 背景技术 0002 电子产品的普及加大了对引线类电子元件的需求, 为了提高电子元件的焊接性和 导电性, 电子元件引线需要进行镀锡处理, 但目前镀锡工艺容易造成镀层发黑和生长晶须, 影响产品质量和使用性能。 发明内容 0003 本发。

4、明的目的在于提供一种工艺合理, 所生产的产品质量高不易发黑和生长晶须 的镀锡工艺。 0004 本发明采用的技术方案是 : 一种镀锡工艺, 其特征在于 : 包括如下步骤, 1、 脱脂除油, 2、 酸洗, 3、 水洗, 4、 软熔, 5、 钝 化, 6、 镀锡, 即将钝化清洗后的铜包钢线立即放入温度在 20 40镀锡液中, 传输速度 控制在 25m/s, 电流密度控制在 5 15a/dm2, 7、 水洗, 8、 干燥。 0005 所述的镀锡液的组分是氯化亚锡 20-50g/L, 盐酸 150-250g/L, 硝酸铋 5-10g/L, 络 合剂 120-180g/L, 稳定剂 50-100g/L, 。

5、光亮剂 5-15g/L, 余量去离子水。所述的络合剂为 : 羟 基亚乙基二膦酸、 柠檬酸三钾、 硼酸的水溶液, 稳定剂为次亚磷酸钠、 聚乙二醇的水溶液, 光 亮剂为聚氧乙烯脂肪醇醚与甲醇的稀释溶液。 0006 本发明工艺合理, 所生产的产品质量高不易发黑和生长晶须。 0007 具体实施方式 : 下面结合实施例对本发明作进一步说明。 0008 实施例 1 1、 制备镀锡液 : 氯化亚锡 25g/L, 盐酸 150g/L, 硝酸铋 5g/L, 络合剂 150g/L, 稳定剂 60g/L, 光亮剂 5g/L, 余量去离子水。所述的络合剂为 : 羟基亚乙基二膦酸、 柠檬酸三钾、 硼 酸的水溶液, 稳定剂为次亚磷酸钠、 聚乙二醇的水溶液, 光亮剂为聚氧乙烯脂肪醇醚与甲醇 的稀释溶液。 0009 2、 镀锡工艺 : 将原材料顺次经1、 脱脂除油, 将铜包钢线放入温度为80化学溶剂中浸泡5分钟2、 酸 洗, 3、 水洗, 即用流动的水冲洗, 4、 软熔, 5、 钝化, 6、 镀锡, 即将钝化清洗后的铜包钢线立即 放入温度在 40镀锡液中, 传输速度控制在 3m/s, 电流密度控制在 5a/dm2, 7、 水洗, 即用流 动的水冲洗, 8、 干燥。 说 明 书 CN 103160899 A 3 。

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