热处理装置.pdf

本发明的目的在于提供一种能够高密度地层积被加热物、进行热处理的热处理装置。热处理装置(1)在加热室(3a)的内部具有架(10)。在架(10)的框部件(11)内，配置有层积了多个架部件(20)的部件。架部件(20)具有基部(21)和与其的相对位置向上方偏离的配置部(22b)。若上下层积架部件(20)，则在配置部(22b、22b)的相互之间形成能够配置基板(W)的间隙。另外，在配置部(22b)的侧方，形成能够插入机械手的区域。

1.  一种热处理装置，其特征在于，包括：
收容被加热物、可对其进行加热的加热室；
可配置被加热物的多个配置架；
以相互间能够远离的状态在上下方向上层积多个配置架构成的配置单元；和
能够将从所述多个配置架中选出的一个或多个配置架，保持在该配置架的层积方向的规定位置上的保持单元，
该配置单元被配置在加热室内，
配置架包括基部、和在上下方向上与基部的相对位置不同的配置部，配置部是以在基部的上方的状态被配置的，
以位于上方的配置架的基部处于位于下方的配置架的配置部更下方的位置的方式层积多个配置架，由此，位于下方的配置架的配置部进入位于上方的配置架的基部的设置区域内，在构成位于上方的配置架的配置部与构成位于下方的配置架的配置部之间，形成可配置被加热物的区域，
在配置部的侧方沿该配置部形成规定的空间，
在由所述保持单元保持一个或多个配置架的状态下，能够使保持单元与配置单元进行相对移动。

2.  根据权利要求1所述的热处理装置，其特征在于：
配置架具有接触部，通过使该接触部与在上方和/或下方相邻的配置架接触，可以层积多个配置架。

3.  根据权利要求1所述的热处理装置，其特征在于：
在配置架上设置有接触部，
通过上下层积配置架，配置在上方的配置架与配置在下方的配置架接触，
在上下层积配置架的状态下，配置在上方的配置架与配置在下方的配置架的接触位置，位于配置在下方的配置架的基部以上的位置。

4.  根据权利要求1所述的热处理装置，其特征在于：
基部为框状，通过层积配置架，配置部进入构成位于上方的配置架的基部的框内，在构成位于上方的配置架的配置部与构成位于下方的配置架的配置部之间，形成可配置被加热物的区域。

5.  一种热处理装置，其特征在于，包括：
收容被加热物、可进行加热的加热室；
可配置被加热物的多个配置架；
以相互间能够远离的状态在上下方向层积多个配置架构成的配置单元；和
能够将从所述多个配置架中选出的一个或多个配置架，保持在该配置架的层积方向的规定位置上的保持单元，其中，
用于存取被加热物的换装口被设置在加热室内，通过使机械手经由该换装口进退，能够相对加热室进行被加热物的存取，
所述配置单元配置在加热室内，
配置架具有基部和支撑件，
基部是接合纵部件和横部件而构成的框体，被配置为纵部件朝向沿机械手的进退方向的方向，横部件朝向与机械手的进退方向交叉的方向，
支撑件具有用于配置被加热物的配置部，与基部的纵部件基本平行配置，配置部位于相对基部向上方偏离的位置，
位于下方的配置架的配置部，可以进入位于上方的配置架的基部的设置区域内，能够以位于上方的配置架的基部处在位于下方的配置架的配置部的下方的位置的方式层积多个配置架，由此，在构成位于上方的配置架的配置部与构成位于下方的配置架的配置部之间，形成可配置被加热物的区域，同时，在配置部的侧方沿该配置部形成规定的空间，
在由所述保持单元保持一个或多个配置架的状态下，使保持单元与配置单元在上下方向上相对移动，分离由保持单元保持的配置架、和在保持单元下方侧的配置架，能够扩展保持单元的上方侧的配置架和下方侧的配置架之间的间隔。

6.  根据权利要求5所述的热处理装置，其特征在于：
保持单元具有可向着配置架侧进行进退的保持片，
通过上下层积配置架，在上下排列的纵部件之间形成有间隙，
通过使所述保持片向配置架侧突出，进入所述间隙，能够保持配置架。

7.  一种热处理装置，其特征在于，包括：
收容被加热物、可进行加热的加热室；
可配置被加热物的多个配置架；
以相互间能够远离的状态在上下方向层积多个配置架构成的配置单元；和
能够将从所述多个配置架中选出的一个或多个配置架，保持在该配置架的层积方向的规定位置上的保持单元，其中，
用于存取被加热物的换装口被设置在加热室内，通过使机械手经由该换装口进退，能够相对于加热室进行被加热物的存取，
所述配置单元配置在加热室内，
配置架具有基部和支撑件，
基部是接合纵部件和横部件而构成的框体，被配置为纵部件朝向沿机械手的进退方向的方向，横部件朝向与机械手的进退方向交叉的方向，
支撑件是具有用于配置被加热物的配置部、在其两端具有倾斜部的部件，与基部的纵部件基本平行配置，安装配置部使其处于相对基部向上方偏离的状态，
倾斜部随着接近配置部侧，朝向基部的中央侧倾斜，
使位于下方的配置架的配置部进入位于上方的配置架的基部的设置区域内，能够以位于上方的配置架的基部在位于下方的配置架的配置部的下方的位置的方式层积多个配置架，在层积配置架的状态下，位于上方的配置架与位于下方的配置架的倾斜部的中部接触，在上下的配置部间形成间隙，
在通过所述保持单元保持一个或多个配置架的状态下，使保持单元与配置单元在上下方向上相对移动，分离由保持单元保持的配置架和位于保持单元下方侧的配置架，能够扩展保持单元的上方侧的配置架和下方侧的配置架之间的间隔。

8.  根据权利要求7所述的热处理装置，其特征在于：
通过层积配置架，位于上方的配置架的基部，与位于下方的配置架的倾斜部的中部接触。

9.  根据权利要求7所述的热处理装置，其特征在于：
支撑件具有向倾斜部的内侧突出的肋，
通过层积配置架，位于上方的配置架的肋与位于下方的配置部接触，位于上方的配置架的基部与位于下方的配置架的倾斜部不直接接触。

10.  根据权利要求1、5、7中任一项所述的热处理装置，其特征在于：
沿配置部形成的空间，是在配置部的水平位置的下方扩展，向上方开放的空间。

11.  根据权利要求1、5、7中任一项所述的热处理装置，其特征在于：
在配置部上设置有用于支撑基板的支撑销，使其向上方突出，
该支撑销的高度与被加热物的厚度的和，与在上下排列的配置部间形成的间隙的高度基本相同。

12.  根据权利要求1、5、7中任一项所述的热处理装置，其特征在于：
保持单元具有能够向着配置架侧进退的保持片，
通过使保持片向配置架侧突出，能够保持从构成配置单元的多个配置架中选出的一个或多个配置架。

热处理装置
技术领域
本发明涉及热处理基板等的被加热物的热处理装置。
背景技术
在现有技术中，在下述专利文献1、2中所公开的热处理装置，被使用在液晶显示器(LCD：Liquid Crystal Display)、等离子体显示器PDP(Plasma Display)、和有机EL显示器等的平板显示器(FPD：FlatPanel Display)的制作中。多数热处理装置具有在加热室内配置下述专利文献2中公开的装载装置的结构。装载装置具有在上下方向设置多个装载层的笼状结构，装载层由多个基板接收台在上下方向构成。热处理装置构成为，提前对玻璃板等的基板(被加热物)涂敷特定的溶液，使用机械手在装载层的间隔中存取被加热干燥的基板，使之暴露于被导入加热室内的规定的温度的热风中，进行热处理(烧成)。
为了进行基板的换装而使用的机械手，会由于基板的重量出现弯曲。所以，大部分的现有技术的热处理装置，预测到机械手的弯曲，形成增大配置有基板的装载层之间的间隔的结构。
[专利文献1]日本专利第2971771号公报
[专利文献2]日本特开2004-26426号公报
近年来，伴随着平板显示器的大型化，作为被加热物的基板也有进一步大型化的趋势。所以，例如，即使是在上述专利文献2中所公开的一类的结构的情况下，也会有随着基板的重量的增加，使得机械手的挠性不得不变大，机械手的厚度不得不变厚的倾向。所以，在现有技术的热处理装置中，有预见到机械手的挠性或厚度，不得不增大装载层之间的间隔，使热处理装置大型化的问题。
通常，平板显示器等的制造在净化室内进行。所以，一旦热处理装置大型化，则有可能有必要增高净化室的高度，不能再将其设置在现有的净化室内。另一方面，若采用按照能够设置于现有的净化室等内的程度，使热处理装置小型化，形成减少装载层的层数、扩大装载层之间的间隔的结构，则会有所说的热处理装置的热处理效率降低的问题。而且，这种情况下，若要在小型化热处理装置的同时，维持热处理效率，则有必要在净化室内配置多个热处理装置，就会出现装置的设置面积增加的问题。
发明内容
这里，本发明的目的在于，提供一种能够高密度地装载被加热物、进行热处理的热处理装置。
供解决上述课题用的本发明的热处理装置，其特征在于，包括：收容被加热物、可对其进行加热的加热室；可配置被加热物的多个配置架；以相互间能够远离的状态在上下方向上层积多个配置架构成的配置单元；和能够将从上述多个配置架中选出的一个或多个配置架，保持在该配置架的层积方向的规定位置上的保持单元，其中，
该配置单元是被配置在加热室内的单元，配置架包括基部、和在上下方向上与基部的相对位置不同的配置部，配置部是以在基部的上方的状态被配置的部件，以位于上方的配置架的基部处于比位于下方的配置架的配置部更向下方的位置的方式层积多个配置架，由此，位于下方的配置架的配置部进入位于上方的配置架的基部的设置区域内，在构成位于上方的配置架的配置部与构成位于下方的配置架的配置部之间，形成可配置被加热物的区域，在配置部的侧方沿该配置部形成规定的空间，在由上述保持单元保持一个或多个配置架的状态下，能够使保持单元与配置单元进行相对移动。
本发明的热处理装置，在利用保持单元保持位于在应存取被加热物的位置的配置架(以下，根据需要称为目的配置架)的上方的一个或多个配置架(以下，根据需要称为上方配置架)的状态下，通过使保持单元与配置单元相对移动，能够扩展目的配置架与上方配置架之间的间隔，确保存取被加热物所必需的空间。
这里，在本发明的热处理装置中，为了存取被加热物而使用现有技术中周知的机械手等的移载装置(其他部件)的情况下，有必要在上下排列的配置部相互之间，确保仅够该移载装置能够出入的空间(以下，根据需要称为存取空间)。所以，为了形成可将被加热物高密度地配置在加热室内的结构，优选将上述存取空间的高度控制在最小限度。
所以，根据现有的知识，在本发明的热处理装置中，配置架构成为，具有在上下方向上相对位置不同的基部和配置部，在配置部的侧方形成沿该配置部扩展，向上方开放的空间。为此，在以相对于基部处于上方的姿势配置配置部的状态下，能够使机械手等的其他部件进入在配置部的侧方的、被加热物与基部之间。由此，在本发明的热处理装置中，能够利用形成于配置部的侧方的空间作为上述存取空间，没有必要在配置部的上方确保大的空间。所以，根据本发明，能够提供在热处理室内高密度地配置被加热物、进行热处理的热处理装置。
发明的第一方面所述的热处理装置，其特征在于：配置架具有接触部，通过使该接触部与在上方及/或下方相邻的配置架接触，能够层积多个配置架(第二方面)。
根据这样的结构，通过调整接触部的高度或与接触部相邻的配置架与其的接触位置，能够调整在上方的配置架的配置部与下方的配置架的配置部之间形成的区域的高度，使之适合配置被加热物的高度。
另外，基于同样的知识，第一方面所述的热处理装置的特征在于，在配置架上设置有接触部，通过上下层积配置架，配置在上方的配置架接触配置在下方的配置架，在上下层积配置架的状态下，配置在上方的配置架与配置在下方的配置架的接触位置，位于配置在下方的配置架的基部以上的位置(发明的第三方面)。
在采用这样的结构的情况下，配置架中的基部与配置部的相对位置，在上下方向上不同。另外，在上述的结构中，在上下层积配置架的状态下，配置在上方的配置架与配置在下方的配置架的接触位置，位于基部以上的位置。所以，根据上述结构，通过调整上述的接触位置，能够调整在上方的配置架的配置部与下方的配置架的配置部之间形成的区域的高度，使之适合配置被加热物的高度。
另外，发明的第一方面所述的热处理装置，其特征在于：基部是框状，通过层积配置架，配置部进入构成位于上方的配置架的基部的框内，在构成位于上方的配置架的配置部、与构成位于下方的配置架的配置部之间，形成可配置被加热物的区域(发明的第四方面)。
另外，供解决上述课题用的发明的第五方面所述的热处理装置，其特征在于，包括：收容被加热物、可进行加热的加热室；可配置被加热物的多个配置架；以相互间能够远离的状态在上下方向上层积多个配置架构成的配置单元；和可以将从上述多个配置架中选出的一个或多个配置架，保持在该配置架的层积方向的规定位置上的保持单元，
其中，
用于存取被加热物的换装口被设置在加热室内，通过使机械手经由该换装口进退，能够相对于加热室进行被加热物的存取，
上述配置单元是配置在加热室内的单元，
配置架具有基部和支撑件，
基部是接合纵部件和横部件而构成的框体，被配置为，纵部件朝向沿机械手的进退方向的方向，横部件朝向与机械手的进退方向交叉的方向，
支撑件具有用于配置被加热物的配置部，被配置为与基部的纵部件基本平行，配置部位于相对基部向上方偏移的位置，
位于下方的配置架的配置部，可以进入位于上方的配置架的基部的设置区域内，以位于上方的配置架的基部处在位于下方的配置架的配置部的下方的位置的方式层积多个配置架，由此，在构成位于上方的配置架的配置部与构成位于下方的配置架的配置部之间形成可配置被加热物的区域，同时，在配置部的侧方、沿该配置部形成规定的空间，
在由上述保持单元保持一个或多个配置架的状态下，使保持单元与配置单元在上下方向上相对移动，分离由保持单元保持的配置架、和在保持单元下方侧的配置架，能够扩展保持单元的上方侧的配置架和下方侧的配置架之间的间隔。
上述发明的第五方面所述的热处理装置，其特征在于：保持单元具有可向着配置架侧进退的保持片，通过上下层积配置架，在上下排列的纵部件之间形成间隙，通过使上述保持片向配置架侧突出，进入上述间隙，能够保持配置架(发明的第六方面)。
另外，供解决上述课题用的发明的第七方面所述的热处理装置，其特征在于，包括：收容被加热物、可进行加热的加热室；可配置被加热物的多个配置架；以相互间能够远离的状态在上下方向上层积多个配置架构成的配置单元；和可以将从上述多个配置架中选出的一个或多个配置架，保持在该配置架的层积方向的规定位置上的保持单元，
其中，
用于存取被加热物的换装口被设置在加热室内，换装口是通过使机械手经由该换装口进退，能够相对于加热室进行被加热物的存取的设置，
上述配置单元是配置在加热室内的单元，
配置架具有基部和支撑件，
基部是接合纵部件和横部件而构成的框体，被配置为，纵部件朝向沿机械手的进退方向的方向，横部件朝向与机械手的进退方向交叉的方向，
支撑件是具有用于配置被加热物的配置部，在其两端具有倾斜部的部件，被配置为与基部的纵部件基本平行，安装配置部使其处于相对基部向上方偏移的位置的状态，
倾斜部随着接近配置部侧，朝向基部的中央侧倾斜，
使位于下方的配置架的配置部进入位于上方的配置架的基部的设置区域内，能够以位于上方的配置架的基部在位于下方的配置架的配置部的下方的位置的方式层积多个配置架，在层积配置架的状态下，位于上方的配置架与位于下方的配置架的倾斜部的中部接触，在上下的配置部间形成间隙，
在由上述保持单元保持一个或多个配置架的状态下，使保持单元与配置单元在上下方向上相对移动，分离由保持单元保持的配置架、和位于保持单元下方侧的配置架，能够扩展保持单元的上方侧的配置架和下方侧的配置架之间的间隔。
上述发明的第七方面所述热处理装置，通过层积配置架，位于上方的配置架的基部，与位于下方的配置架的倾斜部的中部接触(发明的第八方面)。
发明的第七方面所述的热处理装置，其特征在于：支撑件是具有向倾斜部的内侧突出的肋的部件，通过层积配置架，位于上方的配置架的肋与位于下方的配置部接触，位于上方的配置架的基部与位于下方的配置架的倾斜部不直接接触(发明的第九方面)。
发明的第一、五、七方面中的任一方面所述的热处理装置，其特征在于：沿配置部形成的空间，是在配置部的水平位置的下方扩展，向上方开放的空间(发明的第十方面)。
发明的第一、五、七方面中的任一方面所述的热处理装置，其特征在于：在配置部上设置有用于支撑基板的支撑销，使其向上方突出，该支撑销的高度与被加热物的厚度的和，与在上下排列的配置部间形成的间隙的高度基本相同(发明的第十一方面)。
发明的第一、五、七方面中的任一方面所述的热处理装置，其特征在于：保持单元具有能够向着配置架侧进退的保持片，通过使保持片向配置架侧突出，能够保持从构成配置单元的多个配置架中选出的一个或多个配置架(发明的第十二方面)。
根据这样的结构，能够可靠地保持所要求的配置架。
根据本发明，能够提供高密度地层积被加热物，进行热处理的热处理装置。
附图说明
图1是表示本发明的一实施方式所涉及的热处理装置的内部结构的截面图。
图2是图1的A-A截面图。
图3是图1的B-B截面图。
图4是表示架部件的立体图。
图5是表示层积图4中表示的架部件的状态的立体图。
图6(a)是图4所示的架部件的A-A截面图，(b)是表示层积(a)所示的架部件的状态的截面图，(c)是(b)的主要部分的扩大图。
图7(a)是图4的B箭头所示方向的图，(b)是表示层积(a)所示的架部件的状态的正视图。
图8(a)是表示架保持装置的正视图，(b)是表示(a)的X-X截面图。
图9(a)～(c)分别是按每阶段表示图1所示的热处理装置的动作的概念图。
图10是表示架部件的变形例的立体图。
图11(a)是图10所示的架部件的A-A截面图，(b)是表示层积(a)所示的架部件的状态的截面图。
图12(a)是图10所示的架部件的B-B截面图，(b)是表示层积(a)所示的架部件的状态的截面图。
图13是表示采用图10所示的架部件的热处理装置的内部结构的截面图。
图14(a)～(c)分别是按每阶段表示图13所示的热处理装置的动作的概念图。
图15(a)是表示图10所示的架部件的变形例的截面图，(b)是表示层积(a)所示的架部件的状态的截面图。
图16(a)是表示架保持装置的变形例的正视图，(b)是(a)的X-X截面图。
图17是表示本发明的一实施方式中涉及的热处理装置的正视图。
图18是表示图17中表示的热处理装置的内部结构的截面图。
符号说明
1、70热处理装置；3a加热室；10架(rack)；11框部件；12升降装置；20、50架部件(配置架)；21基部；22、51支撑件；22b、52配置部；26脚部；30、60架保持装置(保持单元)；31、62保持片；32、61保持片动作机构；53倾斜部；56柱部件；58肋；X、Y区域；W基板(被加热物)
具体实施方式
下面，参照附图详细说明本发明的一实施方式中的热处理装置。再者，在以下的说明中，上下或前后的位置关系，只要没有特别说明，就以本实施方式的热处理装置的通常的使用状态为基准，进行说明。即，在下面的说明中，上下是指已指定的高度方向的位置关系。另外，“前”是指在热处理装置中存取作为被加热物的基板W(被加热物)时的前侧的位置，“后”是指存取基板W时的里侧的位置。
在图1中，1是本实施方式的热处理装置。热处理装置1构成为利用有隔热性的壁面5，包围其顶面、底面和四方，在其内部设置调温部2和热处理部3。
调温部2内部具有加热器6和送风机7。调温部2经由过滤器4与热处理部3邻接，与热处理部3连通。调温部2能够通过使加热器6和送风机7动作，经由过滤器4将加热后的空气送入热处理部3，将热处理部3的室内温度加热至规定的温度。
热处理部3具有可配置作为被加热物的基板W的空间(加热室3a)。热处理部3的结构是，在其正面侧(图1中是下侧，图2中是左侧)具有用于存取基板W的换装口8，在背面侧(图1中是上侧，图2中是右侧)具有在维护期等时可开闭的门9。在热处理部3的上下方向上，等间隔设置有四个换装口8。在各换装口8上设置有挡板8a，通过开闭挡板8a，能够相对于热处理部3存取基板W。
在热处理部3的内部设置有用于配置基板W的架10、和可以保持构成架10的架部件20的架保持装置30(保持单元)。如图2和3所示，架10的结构为，具有框部件11和升降装置12，在框部件11的内侧层积配置有架部件20。框部件11由底板11a；大致垂直于底板、立式设置的四根支柱11b；和在支柱11b的上端侧、在邻接的支柱11b、11b之间架设的四根梁11c构成。升降装置12与框部件11的底板11a的下方连接，如图2的箭头所示，能够使框部件11在热处理部3的内升降。
架部件20是用于配置基板W的部件。如图2、图3和图5等所示，架部件20是层积多个使用的部件。架部件20的结构是，在组合如图4所示的角状的导管而构成的框状的基部21上安装多个(本实施方式中是5个)支撑件22。进一步具体地说，基部21是，以使其分别相对的方式配置由角状的导管构成的纵部件23、23和横部件25、25，接合这些横纵部件而构成的大致长方形的框体。如图1所示，架部件20被配置为，纵部件23朝向沿经由换装口8进行存取的机械手R的进退方向(图1的箭头方向)的方向，横部件25朝向与机械手R的进退方向相交叉的方向。
如图4或图6所示，在构成基部21的纵部件23、23和横部件25、25的背面侧，各安装有两个高度Hf的脚部26。安装在纵部件23上的脚部26位于偏离纵部件23的中央的位置。另外，安装在横部件25、25上的脚部26位于在长边方向与支撑件22的安装位置错开的位置。脚部26的高度Hf比横部件25的厚度Hh略厚。在本实施方式中，脚部26的高度Hf和纵部件23或横部件25的厚度Hh基本一致。
支撑件22是如图4～图6所示的弯曲形状的部件，与纵部件23、23大致平行设置。另外，支撑件22以架设在横部件25、25之间的状态被安装。支撑件22通过将端部22a、22a固定在横部件25、25上，被安装在基部21上。如图4～图6所示，若将架部件20以脚部26朝向下方的姿势进行配置，则支撑件22被安装，形成使得配置部22b处于向构成基部21的纵部件23和横部件25的上方偏移的状态。即，在使架部件20为脚部26朝向下方的姿势的情况下，支撑件22的配置部22b，相对于基部21，其相对位置向上方偏移。
在支撑件22的配置部22b上，每隔规定的间隔安装有多个支撑销27，朝向上方侧突出。支撑销27是用于支撑基板的部件，以大致铅直地立在支撑件22上的方式安装。
如上所述，架部件20以上下方向层积的方式被使用。即，通过将脚部26载置在配置在下方的架部件20的纵部件23、23和横部件25、25的顶面，架部件20处于在上下方向层积的状态。这样，在架部件20中，支撑件22的配置部22b，相对于由纵部件23和横部件25构成的基部21，其相对位置向高度方向(上方)偏移。所以，如图5或图6(b)等所示，层积架部件20，则形成与各架部件20的支撑件22的配置部22b相当的部位，潜入与上方的框部件的配置部22b相当的部位的下方的状态。
另外，支撑件22的端部22a和配置部22b的厚度(高度)不同。进一步具体地说，端部22a的厚度He，与上述纵部件23和横部件25的厚度Hh与脚部26的高度Hf的和基本一致。另一方面，配置部22b的厚度Hm比端部22a的厚度He小。
若上下层积架部件20，则如图2、图5和图6(b)所示，在配置部22b、22b之间形成间隙28。在将在配置部22b、22b之间形成的间隙28的间隔作为c，将配置部22b的厚度作为Hm的上述情况下，间隔c有下述(1)的关系。
c＝Hf+Hh-Hm        (1)
另一方面，若上下层积架部件20，从横部件25侧正视，则如图5和图7(b)所示，在上下邻接的架部件20、20的横部件25、25之间形成相当于脚部26的高度Hf的间隙29。
支撑销27的高度d参考基板W的厚度而设定。即，在将基板W的厚度为w的情况下，从支撑件22的表面开始至支撑销27的顶部为止的高度d与厚度w的合计值，如下述(2)，与间隔c基本相同。换言之，间隔c或支撑销27的高度d被设置为，将基板W配置在支撑销27上的最低限所需要的大小。即，虽然配置部22b、22b的间隔c对于配置基板W是充分的，但是对于插入机械手R等，或由机械手R等举起基板W来说是不充分的间隔。另外，支撑销27的高度d被设置为如下程度：在将基板W配置在支撑销27上时，即使基板W弯曲等，基板W也不会接触支撑件22的表面。所以，架部件20能够高密度地配置基板W。
cd+w                (2)
如图2或图3所示，以在层积多层(在本实施方式中是32层)架部件20的状态将架部件20配置在框部件11的内侧。所以，通过使升降装置12动作，能够使框部件11在加热室3a内沿上下方向移动。
在框部件11的侧方，配置有架保持装置30。如图1或图3所示，架保持装置30被设置在，与配置在框部件11内的架部件20的纵部件23相邻的位置上。如图3所示，架保持装置30按如下配置，在设置在与框部件11的支柱11b相邻的位置的支柱39上，在上下方向(架部件20的层积方向)上排列四个。架保持装置30被设置在与设置在热处理装置1的正面的四个换装口8相对应的位置上。
如图8(a)、(b)所示，架保持装置30具有保持片31、和保持片动作机构32。保持片31是具有能够进入间隙29的厚度的金属片，该间隙29通过上下层积架部件20在纵部件23、23之间形成。保持片31利用轴33被安装在后述的支撑部件38上，被支撑为能够以轴33为中心相对于支撑部件38进行旋转的状态。
保持片31的长度被设置为，如图1中的实线所示，通过使其相对于支撑部件38大致呈直角的姿势可以到达配置在框部件11内的架部件20的纵部件23。所以，通过使后述的保持片动作机构32进行动作，使保持片31向架部件20侧突出，潜入纵部件23的下方，架保持装置30能够从下方支撑架部件20。
在保持片31的末端固定有轴34。轴34是插入设置在后述保持片动作机构32的传达片37上的长孔40内的部件。轴34作为将动力从传达片37侧传达到保持片31侧的部件发挥机能。
保持片动作机构32具有气缸装置35、驱动轴36、传达片37和支撑部件38。保持片动作机构32是以气缸装置35为动力源进行动作的机构。气缸装置35的动力经由驱动轴36和传达片37被传达至配置在支撑部件38上的保持片31。
若进一步具体的说明，则如图1或图8所示，驱动轴36是沿热处理装置1的正面侧以及背面侧的壁面5的垂直方向，即构成架部件20的纵部件23的延伸方向，延伸配置的轴体。驱动轴36被配置在与配置在加热室3a内的架10相邻的位置上。在驱动轴36的单侧安装有气缸装置35。通过使气缸装置35动作，如图1或图8的箭头A、B所示，能够使驱动轴36沿驱动轴36的延伸方向进退。
在驱动轴36的中间部分，安装有两个传达片37。传达片37是连接驱动轴36和保持片31的部件。传达片37由金属板构成，具有如图8所示的长孔40。传达片37相对于驱动轴36被固定，被设置为相对于加热室3a的底面2a大致平行的姿势。在传达片37的长孔40内插入安装在保持片31的端部的轴34。轴34能够在长孔40内自由滑动。
支撑部件38是用于支撑保持片31的部件，由截面形状“コ”字形的钢材构成。如图1所示，支撑部件38沿构成架部件20的纵部件23设置，架部件20被设置在框部件11内。支撑部件38被配置为，构成支撑部件38的构成面38a与加热室3a的底面平行。上述保持片31被配置在支撑部件38的构成面38a上，由支撑部件38从下方支撑。所以，利用保持片动作机构32，能够在将保持片31维持在与加热室3a的底面平行的姿势的状态下，使保持片31旋动。
通过使气缸装置35动作将动力传达到保持片31，上述架保持装置30能够使保持片31在架部件20侧进退。进一步具体地说，若如图8(a)的实线所示，在保持片31基本垂直于驱动轴36的状态下，使气缸装置35动作，如箭头A所示，使驱动轴36移动至热处理装置1的背面侧，则如图8(a)中的虚线所示，传达片37也移动到热处理装置1的背面侧。若传达片37移动到热处理装置1的背面侧，则轴34沿长孔40向远离驱动轴36的方向移动。由此，如图8(a)中的箭头C所示，保持片31以轴33为支点进行旋动，保持片31的前端部分突出至架部件20的设置区域的外侧。
另外，若如图8(a)中的虚线所示，在保持片31从架部件20侧突出至外部的状态下，使气缸装置35动作，如箭头B所示，使驱动轴36移动至热处理装置1的正面侧，则传达片37也移动到热处理装置1的正面侧。若传达片37移动到热处理装置1的正面侧，则轴34沿长孔40向驱动轴36侧滑动，保持片31以轴33为支点沿箭头D方向进行旋动。若使驱动轴36沿箭头B方向移动直至轴34到达长孔40的端部，则保持片31达到与驱动轴36或支撑部件38基本垂直的状态，保持片31的前端部分进入架部件20的设置区域的内侧。
热处理装置1是烧成基板W的装置，基板W被层积在配置在加热室3a内的架10的架部件20上，被暴露在导入加热室3a内的热风中。热处理装置1是采用所谓的流水作业的装置，形成相对于加热室3a依次替换基板W的结构。进一步具体地说，热处理装置1构成为，利用升降装置12使架10上下动作，在层积有规定的需取出的基板W的架部件20，或应层积基板W的架部件20到达换装口8的高度的时刻，使架10的上下动作停止一段时间，经由换装口8进行基板W的存取，随后，再开始架10的上下动作，进行热处理。本实施方式的热处理装置1的特征在于，在存取基板W时，架10和架保持装置30的动作。下面，以基板W的搬送动作为中心，说明基板W的烧成时的热处理装置1的动作。
在热处理装置1中，在开始热处理之前，由未图示的控制装置使加热器6和送风机7动作，将热风送入加热室3a中，将加热室3a内的温度调整到规定的热处理温度。若加热室3a内的环境温度到达规定的热处理温度(在本实施方式中是230℃～250℃)，则热处理装置1变为可对基板W进行烧成的状态。
另一方面，热处理装置1的控制装置，通过使升降装置12动作，使架10上下动作，如图9(a)所示，调整架10的上下位置，使得存在于用于装载基板W的架部件20(下面，根据需要称为目的架部件20a)的上方的架部件20(下面，根据需要称为上方架部件20b)的底面在架保持部件30的保持片31以上的位置。之后，控制装置使架保持装置30的气缸装置35动作，如图8(a)中的箭头B所示，使驱动轴36移动至热处理装置1的正面侧。由此，如图8(a)中的箭头D所示，保持片31以轴33为中心进行旋动，保持片31的前端部分向架10的架部件20侧突出。
这样，如上所述，在上下层积架部件20的情况下，在上下并行排列的纵部件23、23之间，形成保持片31可以进入的间隙29。所以，若使气缸装置35动作，使保持片31向架部件20侧突出，则如图9(b)所示，成为使保持片31插入上方架部件20b的纵部件23的下方的状态。
若保持片31进入上方架部件20b的下方，则控制装置使升降装置12如图9(b)中的箭头所示进行动作，使架10下降到下方。若架10下降，则如图9(c)所示，由存在于保持片31的下方的目的架部件20a，以及存在于该架部件20a下方的架部件20组成的下方架部件群L，与框部件11一起向下方移动。
另一方面，存在于保持片31的上方的上方架部件20b以及上方架部件群U，处于被进入架10内的保持片31保持的状态，阻止其向下方的移动。所以，若使升降装置12动作，使框部件11下降，则如图9(c)所示，下方架部件群L从上方架部件20b分离。通过使框部件11下降，如果目的架部件20a下降到利用机械手R经由换装口8可存取基板W的位置，则控制装置使升降装置12停止。由此，能够使目的架部件20a与上方架部件20b之间的间隔，扩大至利用机械手R存取基板W所需的充分的大小。
若如上所述，调整目的架部件20a和上方架部件20b之间的间隔，则控制装置使挡板8a动作，打开换装口8。这样，在首先将基板W装载在目的架部件20a上的情况下，从换装口8插入机械手R，取出基板W。另外，在换装口8打开时，基板W没有搭载在目的架部件20a上的情况下，或在如上所述的没有取出基板W的情况下，在热处理装置1的外部，基板W被搭载在机械手R上，在该状态下，机械手R从换装口8插入加热室3a内，将基板W移载到设置在目的架部件20a的支撑件22上的支撑销27上。若基板W的移载完成，则机械手R从换装口8移出。
如上所述，若完成基板W的向目的架部件20a的移载，则控制装置使挡板8a动作，关闭换装口8。若换装口8被堵塞，则控制装置使升降装置12动作，使架10向上方移动。一旦架10向上方移动，包含目的架部件20a的下方架部件群L就开始向上方移动，随即，如图9(b)所示，上方架部件20b的脚部26回到被载置在构成目的架部件20a的基部21的纵部件23和横部件25上的状态。之后，控制装置使架保持装置的30的气缸装置35动作，如图8(a)中的箭头A所示，使驱动轴36向热处理装置1的背面侧移动。由此，保持上方架部件20b的保持片31，以轴33为中心，向图8(a)中的箭头C方向进行旋动，从上方架部件20b的设置区域向外部突出。由此，热处理装置1完成上述一系列的基板换装动作。
如上所述，热处理装置1反复进行基板换装动作，相对于加热室3a，依次存取基板W。从基板W被搭载到目的架部件20a上开始，到将其取出为止的时间内，基板W被暴露在加热室3a内流动的热风中，进行热处理(烧成)。
如上所述，热处理装置1，将保持片31插入位于作为基板W的存取对象的目的架部件20a上方的、上方架部件20b的基部21的下方，能够保持上方架部件20b。在该状态下，通过使升降装置12动作，使保持片31与架10相对移动，能够扩大目的架部件20a与上方架部件20b的间隔，确保利用机械手R存取基板W所需的区域。
如上所述，在热处理装置1中，因为能够根据需要确保基板W的存取所需的区域，所以，就进行基板W的存取的没必要的部分来说，能够使架部件20之间的间隔为配置基板W所需的最小限的大小。所以，本实施方式的热处理装置1能够将架部件20高密度的配置在加热室3a内。故而，如果采用热处理装置1所示的结构，则能够将加热室3a的大小抑制为最小限度，能够一次性对多个基板W进行热处理。
另外，架部件20被安装为，在多个支撑件22存取基板W时，其沿机械手R的移动方向延伸，在配置部22b的侧方、基部21的表面以上的区域的形成区域X，机械手R沿支撑件22插入区域X，将基板W载置在配置部22b上，为了将基板W从配置部22b上拿起，而使机械手R上下动作，且没有阻碍机械手R上下动作的部件。
另外，如上所述，区域X在配置部22b的侧方形成，是向配置部22b的水平位置的下方扩展的空间。所以，区域X的高度，比支撑销27的高度d加上基部21与配置部22b之间的间隔大。即，因为区域X在配置部22b以下的区域扩展，所以即使支撑销27的高度d或架部件20之间的间隔不扩大，也能够确保机械手R进退或上下动作所必需的区域X。而且，区域X沿配置部22b扩展，向上方开放。所以，即使热处理装置1不扩大支撑件22的配置部22b、22b之间的间隔，也能够确保可插入机械手R的区域X。由此，热处理装置1能够将基板W高密度的配置在加热室3a内，进行热处理。
在上述实施方式中采用的架部件20，安装脚部26使其向基部21的背面侧突出。所以，架部件20，通过将位于上方的架部件20的脚部26放在，构成位于下方的架部件20的基部21的纵部件23和横部件25的上面，能够在架部件20、20的基部21、21或支撑件22的配置部22b、22b之间空开相当于脚部26的高度Hf的间隔，进行层积。换言之，上述架部件20通过调整脚部26的高度Hf，能够调整支撑件22的配置部22b、22b的间隔。在本实施方式中，脚部26的高度Hf被设置为将基板W载置在支撑销27上所必需的最小限度的高度。所以，根据上述结构，能够高密度地配置基板W。
如上所述，架部件20的结构是，组合基部21和支撑件22构成的骨架结构，其中基部21是组合角状的导管构成的纵部件23和横部件25构成的框状。所以，架部件20的结构非常简单，质量很轻。所以，根据上述结构，在存取基板W、保持架部件20的时候，能够将加在保持片31等上的负荷控制在最小限度。
根据上述结构，因为能够减轻加在保持片31上的负荷，所以能够将保持片31的厚度控制在最小限度。为此，根据上述结构，没有必要为了确保将保持片31插入架部件20、20之间的空间而增大纵部件23、23之间的间隙29，能够高密度地配置基板W。
另外，因为架部件20是采用组合基部21和支撑件22等的骨架结构的部件，热容量较小。再者，通过采用架部件20，能够使加热室3a的高度比现有技术的热处理装置的热处理室要低。所以，相对于可以收容在加热室3a内的基板W的枚数和表面积，架部件20和加热室3a的容积小。所以，本实施方式的热处理装置1，能够易于使环境温度稳定化，调整环境温度所需的热能也只需要较少的量就可以。
在上述实施方式中采用的架部件20，虽然是在基部21上安装了多个支撑件22和脚部26的结构，但是本发明并不限定于此，例如，也可以采用图10中表示的架部件50(配置架)等的部件。
进一步具体的说明，架部件50与上述架部件20一样，具有由组合纵部件23、23和横部件25、25构成的基部21，通过在基部21上安装支撑件51、梁部件55、柱部件56、和连结件57等形成骨架结构。如上所述，基部21是使用纵部件23和横部件25各两根形成框状，开口形状为矩形的部件。与上述架部件20的支撑件22一样，支撑件51是以支撑基板W为主要目的而设置的部件，被安装在与架部件20的支撑件22的安装位置基本一致的位置上。即，支撑件51沿基部21的纵部件23配置，被安装为横跨在横部件25、25之间。在横部件25、25的中间部分，大致等间隔排列安装有五根支撑件51。
如图12所示，支撑件51具有与上述支撑件22相似的结构，例如，是弯曲金属制的角状的导管等构成的部件。再者，若进一步详细的说明，支持部件51在其长边方向的中间部分具有配置部52，在其两端具有倾斜部53、53。配置部52与倾斜部53、53组成的角θ1是钝角。如图10和图12所示，支撑件51被安装为，倾斜部53、53与横部件25、25的中间部分连接，配置部52位于基部21的上方的位置。若相对于基部21安装支撑件51，则倾斜部53、53的状态变为越接近配置部52侧，越向基部21的中央侧(开口区域侧)倾斜。另外，在支撑件51的配置部52上，每隔开规定的间隔安装有多个支撑销27。支撑销27是用于支撑基板W的部件，以相对于配置部52大致垂直的立起的方式安装。
梁部件55、柱部件56和连结件57分别是由金属制、角状的导管一类的具有耐热性的材料构成。梁部件55是长度与上述支撑件51的配置部52的长度相当的长尺状部件，与安装在基部21上的支撑件51的配置部52大致平行。即，在架部件50上，支撑件51和梁部件55被分别排列、配置在相对于基部21的同一的水平位置上，如图11(a)所示，若假想平行于基部21的平面L1，则支撑件51和梁部件55并排在该平面L1上。
柱部件56以横跨在梁部件55与基部21的纵部件23之间的方式被安装。在梁部件55与基部21的纵部件23之间配置有多个(在本实施方式中是5根)柱部件56。在假想相对于纵部件23的垂线L3的情况下，该垂线L3与柱部件56组成的角θ3，与相对于横部件25的垂线L2(参照图12)与支撑件51的倾斜部53组成的角θ2(参照图12)基本相同。
在安装在基部21上的5根支撑件51中，以横架在配置在与纵部件23相邻的位置上的支撑件51与梁部件55之间的方式安装有多根(本实施方式中是5根)连结件57。连结件57以与任意一个支撑件51和梁部件55基本垂直的方式安装。如图11(a)所示，连接件57位于与基部21平行的假想平面L1上。
如图11(b)或图12(b)所示，架部件50形成下述姿势，在上下层积多个使用：基部21朝向下方，配置部52位于基部21的上方的位置。如图11(b)所示，若上下层积架部件50，则配置在下方的架部件50的柱部件56、与构成配置在上方的架部件50的基部21的纵部件23，在P1表示的位置接触。另外，如图12(b)所示，若上下层积架部件50，则设置在配置在下方的架部件50的支撑件51上的倾斜部53、53与构成配置在上方的架部件50的基部21的横部件25，在P2表示的位置接触。所以，若上下层积架部件50，则其形成在配置在上方的架部件50的配置部52与配置在下方的架部件50的配置部52之间，设置规定的间隔c的状态。
通过变更相对于横部件25的垂线L2与支撑件51的倾斜部53组成的角θ2、和相对于纵部件23的垂线L3与柱部件56组成的角θ3的大小，能够调整上述配置部52、52的间隔c。进一步具体地说，若增大角θ2和角θ3的大小，则配置部52、52的间隔c减小，若减小角θ2和角θ3的大小，则配置部52、52的间隔c增大。在本实施方式中，调整角θ2和角θ3的大小，使得间隔c为在将基板W配置在支撑销27上时，防止基板W接触配置部52所必需的最低限度的程度。
如图13所示，架部件50也与上述架部件20一样，层积在架10的框部件11内，进行使用。架部件50与架部件20一样，纵部件23是从加热室3a的正面侧延伸到背面侧，即沿从换装口8插入的机械手R的进入方向(移动方向)延伸，横部件25的姿势是沿与机械手R的进入方向交叉的方向延伸，被配置在加热室3a内。
在采用架部件50的情况下，与采用架部件20的情况一样，通过在利用架保持装置30保持规定的架部件50的状态下，使升降装置12动作，能够扩展架部件50、50的间隔，实施基板W的存取。
进一步具体地说明，例如，在将配置在架部件50(以下，根据需要称为目的架部件50a)上的基板W从加热室3a中取出，或将从外部导入加热室3a中的基板W配置在目的架部件50a上的情况下，首先使升降装置12动作，如图14(a)所示，调整架10的上下位置，使得存在于目的架部件50a的上方的架部件50(以下，根据需要称为上方架部件50b)的底面位于架保持装置30的保持片31以上的位置。随后，如图14(b)所示，使架保持装置30的气缸装置35动作，使保持片31进入构成上方架部件50b的纵部件23的下方。
使保持片31进入上方架部件50b的下方后，热处理装置1的控制单元使升降装置12动作，使架10下降。由此，如图14(c)所示，由上方架部件50b和层积在其上方的架部件50构成的上方架部件群U处于由保持片31支撑的状态，目的架部件50a和上方架部件50b之间的间隔扩大。
若目的架部件50a下降到机械手R经由换装口8可存取基板W的位置，则控制装置停止升降装置12。由此，在目的架部件50a和上方架部件50b之间，形成使用机械手R存取基板W所需的充分的空间。
若目的架部件50a与上方架部件50b的间隔调整完成，则挡板8a动作，使换装口8处于打开的状态，机械手R从换装口8插入。机械手R沿与横部件25基本正交的方向进入在架部件50的支撑件51的侧方、基板W与横部件25之间形成的区域Y。所以，一旦机械手R进入到规定的位置，就由机械手R拿起基板W，从换装口8取出。
另外，在已打开换装口8而还没有将基板W搭载到目的架部件50a上的情况下，或已将基板W从目的架部件50a取出的情况下，在热处理装置1的外部已搭载有基板W的机械手R从换装口8插入加热室3a，将基板W移载到目的架部件50a的支撑销27上。
基板W向目的架部件50a的移载完成后，挡板8a动作，堵塞换装口8。之后，若使升降装置12动作，使架10向上方移动，则目的架部件50a向上方移动，如图14(b)所示，回到构成上方架部件50b的基部21的横部件25或纵部件23，与目的架部件50a的倾斜部53或柱部件56相接触的状态，变成上方架部件群U层积在目的架部件50a上的状态。若目的架部件50a回到如图14(b)表示的状态，则热处理装置1的控制装置使架保持装置30的气缸装置35动作，如图14(a)所示，使保持片31从上方架部件50b的下方抽出。由此，热处理装置1完成上述一系列的基板换装动作。
如上所述，在采用架部件50代替架部件20的情况下，位于作为基板W的存取对象的目的架部件50a的上方的上方架部件50b由保持片31来支撑，通过使保持片31与架10相对移动，能够在目的架部件50a与上方架部件50b之间，确保使用机械手R存取基板W所必需的区域。另外，对于位于与基板W的存取没有关系的位置上的架部件50、50的间隔来说，能够将其控制在配置基板W所必需的最低限的高度。所以，采用架部件50的情况，也与采用架部件20的情况一样，能够将基板W高密度地配置在加热室3a内，进行热处理。
架部件50构成为，配置基板W的配置部52沿机械手R的进退方向延伸，在配置部52的侧方、基部21的表面以上的位置形成的区域Y，形成在配置部52的侧方，沿配置部52扩展，向上方开放。由此，在区域Y中，没有阻碍机械手R的进退(从加热室3a的正面侧向背面侧或从背面侧向正面侧的移动)或机械手R上升的部件。所以，通过将机械手R插入沿配置部52延伸的区域Y内，使机械手R上升，能够举起由设置在配置部52上的支撑销27支撑的基板W。另外，通过在载置有基板W的状态下，将机械手R从加热室3a的外部插入架部件50的区域Y内，使机械手R下降，能够将基板W配置在支撑销27上。
如上所述，区域Y在配置部52的侧方形成，为在配置部52的水平位置以下扩展的空间。因此，区域Y的高度比支撑销27的高度，加上基部21与配置部52的间隔大。所以，若采用架部件50，即使不增大支撑销27的高度或架部件50之间的间隔，也能够确保机械手R进退、和上下动作所必需的区域Y。
因为架部件50是采用由基部21和支撑件51等组成骨架的骨架结构的部件，所以结构轻便、轻量。故而，能够将加在保持架部件50的保持片31等上的负荷控制在最小限度。
因为架部件50是如上所述的轻便且轻量的部件，所以其热容量小。另外，若采用架部件50，则能够高密度地配置基板W。所以，与在现有技术的热处理装置中采用的热处理室相比，因为能够控制加热室3a的高度，也能够控制加热室3a的热容量。由此，在采用架部件50的情况下，也与采用架部件20的情况一样，相对于可在加热室3a内进行热处理的基板W的枚数和表面积，架部件20或加热室3a的容积小。所以，如果采用架部件50，就能够易于稳定加热室3a内的环境温度，且调整环境温度所需的热能量也很少。
上述架部件20是通过将脚部26载置在下方相邻的架部件20的基部21上(接触)，实现上下层积的部件。所以，层积多层架部件20，或将基板W配置在各架部件20上，即使有大的负荷作用也能够由基部21很好的支撑。另外，即使由如上所述的大的负荷作用在架部件20上，通过保持片31从规定的架部件20的下方支撑基部21，使架10上下动作，也能够使上下邻接的架部件20、20之间相互远离。
另一方面，采用架部件50时，若层积架部件50，则下方侧的架部件50进入上方侧的架部件50的内侧，构成上方侧的架部件50的基部21的纵部件23或横部件25，与下方侧的架部件50的支撑件51的倾斜部53或柱部件56接触，在架部件50、50之间形成一定的间隙。所以，若层积多个架部件50，将基板W配置在各架部件50上，则这些负荷集中作用在倾斜部53和柱部件56上，上下层积的架部件50、50就会紧紧的嵌在一起，很可能成为难于相互远离的状态。
于是，在假想这样的事态的情况下，例如，如图15所示，利用设置向倾斜部53的内侧突出的、规定大小的肋58等的结构，能够消除上述问题点。即，如图15(b)所示，在层积架部件50时，将肋58设置在与下方邻接的架部件50的配置部52相应的位置上，如果是在层积架部件50时，基部21不直接接触倾斜部53的结构，则负荷集中在倾斜部53的一点上，能够防止架部件50、50陷入紧紧嵌在一起的状态。
在图15表示的例子中，例示了将肋58设置在倾斜部53的内侧的结构，但是本发明并不限定于此，例如，也可以采用在柱部件56的内侧设置相当于肋58的部件。
在上述实施方式中，例示了采用图8等表示的结构的架保持装置30的结构，但是，本发明并不限定于此，例如，也可以采用图16表示的架保持装置60一类的结构的装置。进一步具体地说，架保持装置60与上述架保持装置30在构成部件方面类似，但是构成部件的配置等有一些差别。即，如图16(a)、(b)所示，架保持装置60被配置在架部件20、50的设置区域的外侧。与图1和图3中表示的架保持装置30一样，沿支柱39的上下方向分别排列安装有四个架保持装置60，支柱39被设置在与构成架部件20、50的纵部件23、23邻接的位置(在图1、图3中在架部件20、50的左右)上。架保持装置60的安装位置分别与设置在热处理装置1的正面侧的四个换装口8相对应。
架保持装置60构成为具有保持片动作机构61和保持片62。保持片动作机构61构成为，具有与在上述架保持装置30的保持片动作机构32中采用的机构一样的气缸装置35、驱动轴36和支撑部件38，但是其位置关系多少有些不同。
进一步详细的说，在架保持装置60中，驱动轴36和支撑部件38都配置在与热处理装置1的正面侧及背面侧的壁面5垂直的方向，即沿构成框部件11的纵部件23的延伸方向上，在这一点上是共通的，但是，就驱动轴36被配置在比支撑部件38更靠近架部件20、50侧的位置的方面来说是不同的。驱动轴36通过使安装在其一端的气缸装置35动作，能够沿与热处理装置1的正面侧及背面侧的壁面5垂直的方向进退。另外，在驱动轴36上安装轴63，使其向上方突出。
保持片62与保持片31一样，是进入规定的架部件20、50的下方，用于支撑架部件20、50的金属片。如图16所示，保持片62通过轴65被安装在支撑部件38上，形成能够以轴65为中心相对于支撑部件38旋转的状态。
在保持片62上设置有长孔66。安装在上述驱动轴36上的轴63从保持片62的背面侧插入长孔66。轴63能够在长孔66内自由活动。
如图16(a)所示，架保持装置60通过使气缸装置35动作、使驱动轴36往返运动，能够使保持片62相对于构成架10的架部件20、50进退。进一步具体地说，如图16(a)中的实线所示，若在保持片62处于与驱动轴36基本正交的状态下，使驱动轴36如箭头A所示向热处理装置1的正面侧移动，则轴63也和驱动轴36一起向正面侧沿直线移动。
这里，如上所述的轴63插入长孔66内，能够在长孔66内自由移动。所以，若轴63直线移动，则保持片62被轴63押动，如图16(a)中的虚线所示，以安装在支持部件38上的轴65为中心，沿箭头C方向旋转。由此，保持片62的前端部分从架部件20、50的设置区域向外侧突出。
另一方面，如图16(a)中的虚线所示，在保持片62的前端在架部件20、50的设置区域外的状态下，若使驱动轴36沿箭头B所示的方向向热处理装置1的背面侧移动，则保持片62被安装在驱动轴36上的轴63押动，沿箭头D所示方向进行旋动。若使驱动轴36移动直至轴63到达长孔66的端部，则变为保持片62与驱动轴36和支撑部件38基本正交的状态，成为保持片62的前端部分进入架部件20、50的设置区域的内侧的状态。
如上所述，就架保持装置60来说，能够使保持片62相对于架部件20、50的设置区域进退。所以，在热处理装置1中，即使采用架保持装置60代替架保持装置30，也能够容易且顺利地相对于架部件20、50实施基板W的存取。
就上述实施方式的热处理装置1来说，在采用任何一个的架部件20、50的情况下，通过使架10升降，能够变更保持片31、62和架部件20、50的相对位置，但是，本发明并不限定于此。进一步具体地说，就热处理装置1来说，例如，架保持装置30、60也可以构成为，使保持片31、62可以沿架部件20、50的层积方向移动，在保持规定的架部件20、50的状态下，使保持片31、62升降的结构。在如此结构的情况下，即使是不设置升降装置12、架10不能升降的结构，通过使保持片31、62升降，也能够使保持片31、62沿架部件20、50的层积方向相对移动，调整架部件20、50的间隔。另外，热处理装置1也可以采用如下结构，在利用升降装置12使架10升降的同时，通过使保持片31、62升降，使架部件20、50与保持片31、62在架部件20、50的层积方向上相对移动。
上述实施方式的热处理装置1是挡板8a在规定的位置进行开闭的装置，但是如图17所示的热处理装置70，其结构也可以是换装口71的开口位置在上下方向上变化的结构。
进一步具体说明，如图17和图18所示，热处理装置70在其正面侧具有用于存取基板W的换装口71。如图18所示，换装口71位于与配置在加热室3a内的架10相对的位置上。换装口71是高度为从架10的上端部分到其下端部分，宽度为比基板W的宽度稍大的开口。在换装口71上具有多个(本实施方式中是4枚)挡板72，且分别设置有气缸73。
挡板72是宽度比换装口71的开口宽度宽、高度为换装口71的高度的约1/4左右的金属制的板体。挡板72构成为，通过使气缸73动作，能够沿安装在热处理装置70的正面侧、在垂直方向上延伸的两根导轨75，上下移动的结构。所以，例如，在与位于热处理装置70的最上方的挡板72a相当的位置上，进行基板W的存取时，连接在挡板72a上的气缸73的轴向上方延伸。此外，例如，在通过存在于热处理装置70的最下方的挡板72d堵塞的部分打开的情况下，使与挡板72a～72d连结的气缸73的轴延伸。即，热处理装置70通过延伸气缸73的轴，能够打开换装口71的要求的部位，其中气缸73与存在于换装口71的欲打开部分上的挡板72和其上方的挡板72相连接。
像热处理装置70一样，采用可以在任意的位置打开换装口71的结构的情况下，采用如上所述的可在上下方向移动架保持装置30、60的保持片31、62的结构，通过扩展架部件20、20或架部件50、50的间隔使其与换装口71打开的位置一致，能够实施基板W的存取。