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1、(10)申请公布号 CN 103118521 A (43)申请公布日 2013.05.22 CN 103118521 A *CN103118521A* (21)申请号 201310033768.4 (22)申请日 2013.01.30 H05K 7/20(2006.01) C09J 7/02(2006.01) C09J 133/00(2006.01) C09J 183/04(2006.01) (71)申请人 东莞龙郝胶粘制品有限公司 地址 523000 广东省东莞市长安镇厦岗南坊 工业区 (72)发明人 蔡全宜 (74)专利代理机构 深圳市千纳专利代理有限公 司 44218 代理人 孔凡亮 (。
2、54) 发明名称 均匀散热片及其制作方法 (57) 摘要 本发明公开了一种均匀散热片， 还公开了一 种制作该均匀散热片的方法， 预备高导热金属片 和低导热粘胶， 将低导热粘胶均匀涂覆在高导热 金属片的一表面上， 然后进行烘烤发泡， 制得均匀 散热片 ； 本发明结构设计巧妙、 合理， 创新将高导 热金属片和低导热粘胶层相结合， 在保证快速散 热的基础上， 消除热点区域， 保证使用舒适 ； 而且 具有较好的弯曲加工性， 方便加工成任意尺寸和 形状结构， 使用范围广， 有效解决传统采用石墨片 易出现掉粉、 断裂， 影响外观和使用现象发生， 保 证产品质量。 本发明提供的方法的工序简洁， 能快 速生产。
3、出均匀散热片， 大大缩短生产周期， 提高生 产效率， 整个制作工序简洁， 易于实现、 成本低且 有效保证产品质量。 (51)Int.Cl. 权利要求书 1 页 说明书 4 页 附图 1 页 (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 权利要求书1页 说明书4页 附图1页 (10)申请公布号 CN 103118521 A CN 103118521 A *CN103118521A* 1/1 页 2 1. 一种均匀散热片， 其特征在于， 其包括导热值大于 100W/mK 的高导热金属片和导热 值小于 0.2W/mK 的低导热粘胶层， 该低导热粘胶层与所述高导热金属片相贴合。 2. 根。
4、据权利要求 1 所述的均匀散热片， 其特征在于， 所述高导热金属片的厚度为 0.001 0.2mm， 所述低导热粘胶层的厚度为 0.003 0.15mm。 3. 根据权利要求 1 或 2 所述的均匀散热片， 其特征在于， 所述高导热金属片为采用铜、 铝、 金、 银中之一或其合金材料制成的片体。 4.根据权利要求1或2所述的均匀散热片， 其特征在于， 所述低导热粘胶层的成份质量 百分比为 ： 丙烯酸胶和 / 或粘性硅胶 1% 99%， 发泡树脂 1% 99%。 5. 一种制作权利要求 1-4 之一所述均匀散热片的方法， 其特征在于， 其包括以下步骤 ： （1） 预备导热值大于 100W/mK 的。
5、高导热金属片 ； （2） 制备低导热粘胶 ； （3） 将低导热粘胶均匀涂覆在高导热金属片的一表面上 ； （4） 将涂覆有低导热粘胶的高导热金属片移至烘箱进行烘烤动作， 以在该高导热金属 片上形成一导热值小于 0.2W/mK 的低导热粘胶层， 制得均匀散热片。 6. 根据权利要求 5 所述的方法， 其特征在于， 其还包括以下步骤 ： （5） 将高导热金属片与需散热的发热体相接触， 将低导热粘胶层与散热部件相接触， 发 热体工作时产生的热量传导给所述高导热金属片， 并快速扩散至整片高导热金属片， 该高 导热金属片上的热量经所述低导热粘胶层均匀传导给散热部件， 然后通过该散热部件散发 出去， 达到快。
6、速扩散、 均匀散热的目的。 7. 根据权利要求 5 所述的方法， 其特征在于， 所述高导热金属片的厚度为 0.001 0.2mm， 该高导热金属片为采用铜、 铝、 金、 银中之一或其合金材料制成的片体。 8. 根据权利要求 2 所述的方法， 其特征在于， 所述步骤 （2） 具体包括以下步骤 ： （2.1） 预备原料 ： 原料的成份质量百分比为 ： 丙烯酸胶和 / 或粘性硅胶 1% 99%， 发泡 树脂 1% 99% ； （2.2） 混合 ： 将丙烯酸胶和 / 或粘性硅胶与发泡树脂相混合， 并搅拌均匀， 制得低导热 粘胶。 9. 根据权利要求 5 所述的方法， 其特征在于， 所述步骤 （4） 具。
7、体包括以下步骤 ： （4.1） 将涂覆有低导热粘胶的高导热金属片移至烘箱进行烘烤动作， 该烘箱的烘烤温 度设定为 60 210 ； （4.2） 在烘烤过程中， 涂覆在高导热金属片上的低导热粘胶开始发泡、 固化， 在该高导 热金属片上形成一厚度为0.0030.15mm， 导热值小于0.2W/mK的低导热粘胶层， 制得均匀 散热片。 10. 根据权利要求 5 所述的制作散热器方法， 其特征在于， 所述低导热粘胶层具有自粘 性， 该低导热粘胶层的粘着力为 0.5g/25mm 5kg/25mm。 权 利 要 求 书 CN 103118521 A 2 1/4 页 3 均匀散热片及其制作方法 技术领域 0。
8、001 本发明涉及散热技术， 特别涉及一种均匀散热片及其制作方法。 背景技术 0002 随着电子类产品的不断升级换代的加速， 高集成以及高性能电子设备的日益增 长， 工作组件体积尺寸越来越小， 工作的速度和效率越来越高， 发热量越来越大。 目前， 公知 的金属类导热散热组件已经受到其材料与自身导热散热极限的限制， 必须采用先进的导热 散热工艺和性能优异的导热散热材料来有效地带走热量， 保证其电子类产品的有效工作。 0003 现有技术中， 为加快导热效果， 通常采用高导热金属材料制成， 其虽然达到快速散 热的效果， 但具有较为明显的热点区域， 使人们的使用带来不适， 严重的， 还会出现烫伤人 现。
9、象。为此， 人们研发一种石墨导热散热材料， 因特有的低密度 ( 相对于金属类 ) 和高导热 散热系数及低热阻成为现代电子类产品解决导热散热技术的首选材料， 同时具有均匀导热 散热的效果。 0004 使用时， 为了更好的进行散热， 通常情况下是将石墨导热散热片粘结在需要散热 的物体的表面。传统的粘结方法是用胶水将石墨导热散热片粘结， 这种粘结方式操作比较 复杂， 而且需要在粘结时具体的进行作业， 由于石墨具有易碎及片状剥离的特性， 不仅容易 出现石墨粉末掉落和粘结不牢固的现象发生， 还大大减缓操作速度， 降低生产效率， 而且极 易出现石墨片变形或破裂现象， 难以保证产品质量。 另外， 有时还需要。
10、在石墨的表面粘结金 属片， 这同样带来操作复杂、 粘结不牢等问题。 发明内容 0005 针对上述不足， 本发明目的之一在于， 提供一种结构设计合理、 巧妙， 能均匀导热 散热， 消除热点区域， 且散热快， 方便操作安装的均匀散热片。 0006 本发明的目的还在于， 提供一种制作上述均匀散热片的方法， 该方法的制作工序 简洁， 易于实现， 成本低， 能快速生产出均匀散热片。 0007 本发明为实现上述目的， 所提供的技术方案是 ： 一种均匀散热片， 其包括导热值大 于 100W/mK 的高导热金属片和导热值小于 0.2W/mK 的低导热粘胶层， 该低导热粘胶层与所 述高导热金属片相贴合。 000。
11、8 作为本发明的一种改进， 所述高导热金属片的厚度为 0.001 0.2mm， 所述低导热 粘胶层的厚度为 0.003 0.15mm。 0009 作为本发明的一种改进， 所述高导热金属片为采用铜、 铝、 金、 银中之一或其合金 材料制成的片体。 0010 作为本发明的一种改进， 所述低导热粘胶层的成份质量百分比为 ： 丙烯酸胶和 / 或粘性硅胶 1% 99%， 发泡树脂 1% 99%。 0011 一种制作上述均匀散热片的方法， 其包括以下步骤 ：（1） 预备导热值大于 100W/mK 的高导热金属片 ； （2） 制备低导热粘胶 ；（3） 将低导热粘胶均匀涂覆在高导热金属片的一 说 明 书 CN。
12、 103118521 A 3 2/4 页 4 表面上 ；（4） 将涂覆有低导热粘胶的高导热金属片移至烘箱进行烘烤动作， 以在该高导热 金属片上形成一导热值小于 0.2W/mK 的低导热粘胶层， 制得均匀散热片。 0012 作为本发明的一种改进， 其还包括以下步骤 ： 将高导热金属片与需散热的发热体 相接触， 将低导热粘胶层与散热部件相接触， 发热体工作时产生的热量传导给所述高导热 金属片， 并快速扩散至整片高导热金属片， 该高导热金属片上的热量经所述低导热粘胶层 均匀传导给散热部件， 然后通过该散热部件散发出去， 达到快速扩散、 均匀散热的目的。 0013 作为本发明的一种改进， 所述高导热金。
13、属片的厚度为 0.001 0.2mm， 该高导热金 属片为采用铜、 铝、 金、 银中之一或其合金材料制成的片体。 0014 作为本发明的一种改进， 所述步骤 （2） 具体包括以下步骤 ：（2.1） 预备原料 ： 原料 的成份质量百分比为 ： 丙烯酸胶和 / 或粘性硅胶 1% 99%， 发泡树脂 1% 99% ；（2.2） 混 合 ： 将丙烯酸胶和 / 或粘性硅胶与发泡树脂相混合， 并搅拌均匀， 制得低导热粘胶。 0015 作为本发明的一种改进， 所述步骤 （4） 具体包括以下步骤 ：（4.1） 将涂覆有低导热 粘胶的高导热金属片移至烘箱进行烘烤动作， 该烘箱的烘烤温度设定为 60 210；（4。
14、.2） 在烘烤过程中， 涂覆在高导热金属片上的低导热粘胶开始发泡、 固化， 在该高导热金属片上 形成一厚度为 0.003 0.15mm， 导热值小于 0.2W/mK 的低导热粘胶层， 制得均匀散热片。 0016 作为本发明的一种改进， 所述低导热粘胶层具有自粘性， 该低导热粘胶层的粘着 力为 0.5g/25mm 5kg/25mm。 0017 本发明的有益效果为 ： 本发明结构设计巧妙、 合理， 创新将高导热金属片和低导 热粘胶层相结合， 发热体工作时产生的热量传导给所述高导热金属片， 并快速扩散至整片 高导热金属片， 该高导热金属片上的热量经所述低导热粘胶层均匀传导给散热部件， 然后 通过该散。
15、热部件散发出去， 达到快速扩散、 均匀散热的目的， 在保证快速散热的基础上， 消 除热点区域， 改进电子类产品的性能， 保证使用舒适 ； 而且具有较好的弯曲加工性， 方便加 工成任意尺寸和形状结构， 使用范围广， 有效解决传统采用石墨片易出现掉粉、 断裂， 影响 外观和使用现象发生， 保证产品质量， 提高散热片的稳定性及可靠性， 有效缩减传统装配工 序， 制造工序少， 劳动强度低从而实现成本低， 废品率低 ； 可以广泛应用于移动电话、 笔记本 电脑、 平板显示器、 便携式投影仪、 数码摄像机以及针对个人的助理设备 LCD、 PDP、 DVD 等电 子消费领域。本发明提供的方法的工序简洁， 能快。
16、速生产出均匀散热片， 大大缩短生产周 期， 提高生产效率， 整个制作工序简洁， 易于实现、 成本低且有效保证产品质量。 附图说明 0018 图 1 是本发明的结构示意图。 具体实施方式 0019 实施例 ： 参见图 1， 本发明实施例提供一种均匀散热片， 其包括导热值大于 100W/ mK 的高导热金属片 1 和导热值小于 0.2W/mK 的低导热粘胶层 2， 该低导热粘胶层 2 与所述 高导热金属片 1 相贴合。所述高导热金属片 1 的厚度为 0.001 0.2mm， 所述低导热粘胶层 2 的厚度为 0.003 0.15mm。所述高导热金属片 1 为采用铜、 铝、 金、 银中之一或其合金材 。
17、料制成的片体。所述低导热粘胶层 2 的成份质量百分比为 ： 丙烯酸胶和 / 或粘性硅胶 1% 99%， 发泡树脂 1% 99%。 说 明 书 CN 103118521 A 4 3/4 页 5 0020 本发明结构设计巧妙、 合理， 创新将高导热金属片 1 和低导热粘胶层 2 相结合， 发 热体工作时产生的热量传导给所述高导热金属片 1， 并快速扩散至整片高导热金属片 1， 该 高导热金属片 1 上的热量经所述低导热粘胶层 2 均匀传导给散热部件， 然后通过该散热部 件散发出去， 达到快速扩散、 均匀散热的目的， 在保证快速散热的基础上， 消除热点区域， 改 进电子类产品的性能， 保证使用舒适 。
18、； 而且具有较好的弯曲加工性， 方便加工成任意尺寸和 形状结构， 使用范围广， 有效解决传统采用石墨片易出现掉粉、 断裂， 影响外观和使用现象 发生， 保证产品质量， 提高散热片的稳定性及可靠性， 有效缩减传统装配工序， 制造工序少， 劳动强度低从而实现成本低， 废品率低 ； 可以广泛应用于移动电话、 笔记本电脑、 平板显示 器、 便携式投影仪、 数码摄像机以及针对个人的助理设备 LCD、 PDP、 DVD 等电子消费领域。 0021 一种制作上述均匀散热片的方法， 其包括以下步骤 ：（1） 预备导热值大于 100W/mK 的高导热金属片 1 ； 所述高导热金属片 1 的厚度为 0.001 0。
19、.2mm， 该高导热金属片 1 为采 用铜、 铝、 金、 银中之一或其合金材料制成的片体。 （2） 制备低导热粘胶 ； 所述步骤 （2） 具体 包括以下步骤 ：（2.1） 预备原料 ： 原料的成份质量百分比为 ： 丙烯酸胶和/或粘性硅胶1% 99%， 发泡树脂 1% 99% ；（2.2） 混合 ： 将丙烯酸胶和 / 或粘性硅胶与发泡树脂相混合， 并搅 拌均匀， 制得低导热粘胶。 （3） 将低导热粘胶均匀涂覆在高导热金属片 1 的一表面上。 （4） 将涂覆有低导热粘胶的高导热金属片 1 移至烘箱进行烘烤动作， 以在该高导热金属片 1 上 形成一导热值小于 0.2W/mK 的低导热粘胶层 2， 制。
20、得均匀散热片。所述步骤 （4） 具体包括以 下步骤 ：（4.1） 将涂覆有低导热粘胶的高导热金属片 1 移至烘箱进行烘烤动作， 该烘箱的烘 烤温度设定为 60 210；（4.2） 在烘烤过程中， 涂覆在高导热金属片 1 上的低导热粘胶开 始发泡、 固化， 在该高导热金属片 1 上形成一厚度为 0.003 0.15mm， 导热值小于 0.2W/mK 的低导热粘胶层 2， 制得均匀散热片。 （5） 将高导热金属片 1 与需散热的发热体相接触， 将 低导热粘胶层 2 与散热部件相接触， 发热体工作时产生的热量传导给所述高导热金属片 1， 并快速扩散至整片高导热金属片1， 该高导热金属片1上的热量经所。
21、述低导热粘胶层2均匀 传导给散热部件， 然后通过该散热部件散发出去， 达到快速扩散、 均匀散热的目的。 0022 所述低导热粘胶层 2 具有自粘性， 该低导热粘胶层 2 的粘着力为 0.5g/25mm 5kg/25mm。 0023 本发明提供的方法的工序简洁， 能快速生产出均匀散热片， 大大缩短生产周期， 提 高生产效率， 整个制作工序简洁， 易于实现、 成本低且有效保证产品质量。 0024 本实施例中， 所述高导热金属片 1 优选为采用铜材料制成的片体。其它实施例中， 所述高导热金属片 1 可以为采用铝、 金、 银中之一或其合金材料制成的片体。当然， 也可以 采用其它导热值大于 100W/m。
22、K 的金属或非金属材料制成的片体。 0025 具体生产过程中， 可以所需的导热率以及低导热粘胶层 2 的厚度来相应调整调整 丙烯酸胶和 / 或粘性硅胶与发泡树脂之间的质量百分比。可以单独采用丙烯酸胶与发泡树 脂相混合制得低导热粘胶， 也可以单独采用粘性硅胶与发泡树脂相混合制得低导热粘胶 ； 还可以采用丙烯酸胶和粘性硅胶混合后的混合物与发泡树脂相混合制得低导热粘胶。 满足 不同的使用需求。 0026 使用时， 由于本发明产品均匀散热片具有较好的弯曲加工性， 可以根据所需形状 来加工出相应形状尺寸。然后将本发明产品均匀散热片上的高导热金属片 1 朝向需散热的 发热体， 并使高导热金属片与需散热的发。
23、热体紧密接触， 将低导热粘胶层与散热部件紧密 说 明 书 CN 103118521 A 5 4/4 页 6 接触， 发热体工作时产生的热量传导给所述高导热金属片， 并快速扩散至整片高导热金属 片， 该高导热金属片上的热量经所述低导热粘胶层均匀传导给散热部件， 然后通过该散热 部件散发出去， 达到快速扩散、 均匀散热的目的。 在保证快速散热的基础上， 消除热点区域， 改进电子类产品的性能， 保证使用舒适。 0027 根据上述说明书的揭示和教导， 本发明所属领域的技术人员还可以对上述实施方 式进行变更和修改。 因此， 本发明并不局限于上面揭示和描述的具体实施方式， 对本发明的 一些修改和变更也应当落入本发明的权利要求的保护范围内。此外， 尽管本说明书中使用 了一些特定的术语， 但这些术语只是为了方便说明， 并不对本发明构成任何限制。 说 明 书 CN 103118521 A 6 1/1 页 7 图 1 说 明 书 附 图 CN 103118521 A 7 。