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1、(10)申请公布号 CN 102942878 A (43)申请公布日 2013.02.27 CN 102942878 A *CN102942878A* (21)申请号 201210496075.4 (22)申请日 2012.11.29 C09J 7/00(2006.01) C09J 171/12(2006.01) H05K 1/02(2006.01) (71)申请人 彭代信 地址 215011 江苏省苏州市高新区长江路理 想家园 41-504 (72)发明人 彭代信 (54) 发明名称 一种热塑性树脂粘接膜 (57) 摘要 本发明涉及一种热塑性树脂粘接膜及其应 用。该粘接膜由对称的聚苯醚分子组。
2、成， 不粘手， 具有很低的介电常数和介质损耗， 应用所述粘接 膜制备的高频用多层印制电路板具高玻璃化转变 温度、 优异耐热性及耐燃性， 并具有环保功能， 作 为高频印刷电路板的导热绝缘层， 使得印刷电路 板具有高导热特性信号传输快， 损耗低等优秀特 点。 (51)Int.Cl. 权利要求书 1 页 说明书 4 页 (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 权利要求书 1 页 说明书 4 页 1/1 页 2 1. 一种热塑性树脂粘结膜， 其特征在于 ： 所述粘接膜的分子为对称结构， 包含以下结 构式 ： 其中， n 为自然数 ； 所述粘接膜的表面无气泡， 并且无杂质。 2. 根。
3、据权利要求 1 所述的粘结膜， 其特征在于 ： 所述粘结膜的重均分子量 (Mw) 大于 5000。 3.根据权利要求1所述的粘结膜， 其特征在于 ： 所述粘结膜的厚度为12.5150微米。 4. 根据权利要求 1 3 所述的粘结膜， 其特征在于 ： 所述粘接膜由挤出或者吹塑方法 制备。 5. 权利要求 1 所述的粘结膜在多层印制线路板压合制程中的应用。 权 利 要 求 书 CN 102942878 A 2 1/4 页 3 一种热塑性树脂粘接膜 技术领域 0001 本发明涉及一种热塑性树脂， 具体涉及一种热塑性树脂粘接膜及其应用。 背景技术 0002 随着电子产品向轻、 薄、 小、 高密度、 多。
4、功能化发展， 印制电路板上元件组装密度和 集成度越来越高， 传递信号频率越来越高， 对起传递信号作用的介质层的要求也越来越高。 0003 粘接膜应用于多层印制电路板制作的压合制程中， 用以粘接不同电路层， 其材质 影响信号的传输， 这就要求所选粘接膜的介电常数小， 可以比较快的传递信号， 同时要求粘 接膜的介质损耗也比较低， 能使信号在传输过程中损耗小， 使信号完整的传达到下一个器 件。同时还要求粘接膜具有阻燃、 耐热、 高粘接性以及易加工等性能。 0004 传统的高频信号用印制电路板选用聚四氟乙烯材料， 粘结膜都是使用偏氟聚合 物， 美国专利 US7687142 采用聚氟氯乙烯作为粘接膜压制。
5、多层电路板， 其介电常数、 耐热性 可以满足要求， 但是加工困难， 对模具损耗特别大， 产品不易得到， 并且物性受聚氟氯乙烯 里杂化成分的影响， 不稳定。后来美国专利 US5571609 公开了聚烯烃类材料作为粘接膜， 其 介电常数比较低， 耐热也比较好， 玻璃态转变温度达到 280， 但是产品粘手， 不容易操作， 很难被广泛使用。中国专利 CN101328277 通过引入低分子量的马来酸酐加成的聚丁二烯树 脂和高分子量的马来酸酐接枝的苯乙烯与丁二烯的共聚物改善粘手特性， 但是产品的剥离 强度很小， 存在线路可靠性问题。因此， 寻找一种粘接膜， 既具有较低的介电常数与介质损 耗， 又具有高粘接。
6、、 易加工性能， 已成为高频信号用印制电路板制备过程中的关键。 发明内容 0005 本发明的目的是提供一种热塑性粘接膜， 用以粘接高频用多层印制电路板的不同 电路层。 0006 为达到上述目的， 本发明采用的技术方案是 ： 一种热塑性树脂粘结膜， 其分子为对 称结构， 包含以下结构式 ： 0007 0008 其中， n 为自然数 ； 所述粘接膜的表面无气泡， 并且无杂质。 0009 上述技术方案中， 所述粘接膜的重均分子量大于 5000， 并且该高聚物通过成膜机 械加工成膜使其应用在印制线路板中。 0010 上述技术方案中， 所述粘结膜的厚度为 12.5 150 微米。 0011 上述技术方案。
7、中， 所述粘接膜由挤出或者吹塑方法制备。 说 明 书 CN 102942878 A 3 2/4 页 4 0012 本发明同时保护上述粘结膜在多层印制线路板压合制程中的应用。 0013 本发明与现有技术相比， 具有如下优点 ： 0014 (1) 本发明所提供的粘接膜不粘手， 除具备较低的介电常数、 介质损耗外， 还有较 高的粘接性， 很低的吸水性， 比偏氟乙烯更高的玻璃态转变温度， 这些特性以提高了整个电 子元件的使用寿命及长期稳定性。 0015 (2) 本发明所提供的粘接膜具有耐燃特性， 是本征阻燃材料， 不需添加对环境有 损害的卤素做阻燃剂便满足 UL 燃烧的要求， 能满足整个电子产业链的对。
8、环境要求， 没有污 染。 0016 (3) 本发明所提供的粘接膜应用于多层印制线路板压合制程的时候， 所需工艺条 件简单， 无需对现有设备做改进， 方便大规模工业化生产。 具体实施方式 0017 下面结合具体实施例对本发明做进一步详细的说明。 0018 实施例 1 0019 将重均分子量为40000聚苯醚粒子加入到挤出机中， 在270下挤出厚度为100微 米的薄膜 ； 将薄膜放入两片制作好图形并经过黑化或者棕化处理的印制线路板之间形成组 合板， 将组合板放到真空压机中， 在 30Kg/cm2压力下压制， 以 5 /min 的升温速率从 50 升温到220， 在220下维持30分钟 ； 将以上压。
9、制好的组合板按常规线路板制造工艺继续 制作， 最终做好成品板， 并进行性能测试。 0020 实施例 2 0021 将重均分子量为5000聚苯醚粒子加入到吹塑机中， 在250下吹出厚度为50微米 的薄膜 ； 将薄膜放入两片制作好图形并经过黑化或者棕化处理的印制线路板之间形成组合 板， 将组合板放到真空压机中， 在 20Kg/cm2压力下压制， 以 5 /min 的升温速率从 50升 温到210， 在210下维持30分钟 ； 将以上压制好的组合板按常规线路板制造工艺继续制 作， 最终做好成品板， 并进行性能测试。 0022 实施例 3 0023 将重均分子量为 10000 聚苯醚粒子加入到挤出机中。
10、， 在 280下挤出厚度为 80 微 米的薄膜 ； 将薄膜放入两片制作好图形并经过黑化或者棕化处理的印制线路板之间形成组 合板， 将组合板放到真空压机中， 在 24Kg/cm2压力下压制， 以 5 /min 的升温速率从 50 升温到220， 在220下维持30分钟 ； 将以上压制好的组合板按常规线路板制造工艺继续 制作， 最终做好成品板， 并进行性能测试。 0024 实施例 4 0025 将重均分子量为18000聚苯醚粒子加入到吹塑机中， 在260下吹出厚度为150微 米的薄膜 ； 将薄膜放入两片制作好图形并经过黑化或者棕化处理的印制线路板之间形成组 合板， 将组合板放到真空压机中， 在 3。
11、0Kg/cm2压力下压制， 以 5 /min 的升温速率从 50 升温到220， 在220下维持30分钟 ； 将以上压制好的组合板按常规线路板制造工艺继续 制作， 最终做好成品板， 并进行性能测试。 0026 对比例 1 0027 采用普通的环氧树脂和 2116 类型玻璃布制造的半固化片作为粘接膜， 放入两片 说 明 书 CN 102942878 A 4 3/4 页 5 制作好图形并经过黑化或者棕化处理的印制线路板之间形成组合板， 将组合板放到真空压 机中， 在 25Kg/cm2压力下压制， 以 5 /min 的升温速率从 50升温到 220， 在 220下维 持 30 分钟 ； 将以上压制好的组合板按常规线路板制造工艺继续制作， 最终做好成品板， 并 进行性能测试。 0028 按照IPC-TM650的测试方法对实施例1至4及对比例1的成品板进行了性能测试， 结果见表 1。 0029 表 1 实施例 1 至 4 及对比例 1 的成品板的性能数据 0030 0031 说 明 书 CN 102942878 A 5 4/4 页 6 0032 从表 1 可见， 按照本发明所提供的粘接膜制作的多层印制电路板具有较高的导热 系数、 优异的耐热性、 耐吸湿性及耐冲击性， 适合应用于高频用多层印制电路板的制作。 说 明 书 CN 102942878 A 6 。