陶瓷手机后盖的制作方法技术领域
本发明涉及手机制造技术领域，尤其涉及一种陶瓷手机后盖的制作方法。
背景技术
陶瓷材料在人类生活和现代化建设中是不可缺少的一种材料。传统的陶瓷材料具
有硬度高、耐腐蚀性强、耐磨性强、绝缘性强、热导率低、热稳定性好等优点，但其抗拉强度
较低，塑性和韧性很差，容易产生碎裂。随着材料科学的不断发展，各种新型的陶瓷材料相
继产生，很大程度上改善了传统陶瓷材料的不足。
氧化锆(ZrO2)作为一种新型陶瓷材料，除了具有传统的陶瓷材料的优点外，还同
时具有较好的韧性，是耐火材料、高温结构材料、生物材料、和电子材料的重要原料，在工业
生产中得到了广泛应用。
陶瓷材料由于具有外形美观、光泽度高、及滑润的手感，使其在手机外壳中的应用
已逐渐受到消费者的追捧和喜爱，由于陶瓷材料的高硬度和耐磨性，作为手机后盖使用不
会被划伤或磨损，保证手机持久如新，不仅环保，且具有较高的观赏价值。
目前，手机产品朝向超薄、超轻、超大的方向发展，这对陶瓷手机后盖的尺寸、形
状、厚度等参数提出了更高的要求。使用现有方法制作陶瓷手机后盖时，往往先需要制作尺
寸与设计尺寸大致相同的陶瓷毛坯，再利用打磨设备对陶瓷毛坯进行打磨加工，使制得的
陶瓷手机后盖的尺寸符合标准，打磨过程中被打磨掉的材料无法再次利用，导致物料的浪
费，生产成本提高。同时，由于陶瓷材料的自身特性，制作得到的陶瓷毛坯内部多具有瑕疵，
这些瑕疵会影响制得的陶瓷手机后盖的强度和韧性，降低产品良率。
发明内容
本发明的目的在于提供一种陶瓷手机后盖的制作方法，中间过程制得的陶瓷毛胚
尺寸精准，打磨加工余量少，降低生产成本，最终制得陶瓷手机后盖紧密，内部瑕疵少，强度
高，韧性好，产品良率高。
为实现上述目的，本发明提供一种陶瓷手机后盖的制作方法，包括如下步骤：
步骤1、制备陶瓷粉末：提供氧化锆及相对于氧化锆质量0.1-6％的粘结剂，所述粘
结剂选自聚氨酯、醋酸乙烯树脂、聚乙烯醇、及聚酰氨树脂，将氧化锆及粘结剂加入纯乙醇
溶液，球磨后，喷雾干燥；
步骤2、制作手机后盖模具；
步骤3、制作陶瓷胚体：将陶瓷粉末装入模具中，振动密实，然后将装有陶瓷粉末的
模具放到超高压等静压机，对陶瓷粉末施加压力，压力为3000-6000Kg/Cm2，卸至常压，从超
高压等静压机中取出模具，打开模具，制得陶瓷胚体；
步骤4、烧结，制得陶瓷毛胚；
步骤5、加工陶瓷毛胚表面，制得手机后盖。
步骤1中，所述纯乙醇溶液的浓度为99％，球磨搅拌时间为24-48小时，陶瓷粉末的
粒径为0.5-5μm。
所述步骤2中根据手机后盖的形状选用橡胶、电木、石墨、不锈钢或钨钢制作模具。
步骤3采用真空封装将陶瓷粉末装入模具中。
所述步骤3中，将封装好陶瓷粉末的模具放到超高压等静压机后，常压5-15分钟，
然后压力升到3000-6000Kg/Cm2，保压15-60分钟，然后用5-10分钟卸至常压，从超高压等静
压机中取出模具，打开模具，制得陶瓷胚体。
所述步骤3中，将封装好陶瓷粉末的模具放到超高压等静压机后，常压10分钟，然
后压力升到5000Kg/Cm2，保压40分钟，然后用8分钟卸至常压，从超高压等静压机中取出模
具，打开模具，制得陶瓷胚体。
步骤4的烧结包括氧气烧、真空烧及氢气烧，其中氧气烧用12-24小时从常温加热
1450-1520℃，并保温1-2小时，然后自然冷却；真空烧用6-12小时从常温加热到1350-1450
℃，保温3-6小时，然后自然冷却；氢气烧用4-6小时从常温加热到800-1200℃，保温1-2小
时，然后自然冷却。
步骤4中，氧气烧用13小时从常温加热1500℃，并保温2小时，然后自然冷却；真空
烧用6小时从常温加热到1350℃，保温4小时，然后自然冷却；氢气烧用4小时从常温加热到
800℃，保温1小时，然后自然冷却。
所述步骤5包括先采用CNC加工陶瓷毛胚，形成预定外型，然后研磨、抛光。
本发明的有益效果：本发明的陶瓷手机后盖的制作方法，通过在氧化锆中加入粘
结剂，对氧化锆和粘结剂球磨制成陶瓷粉末，然后将陶瓷粉末放入手机后盖模具中振动密
实后加压处理，制得陶瓷坯体，烧结陶瓷胚体制得陶瓷毛坯，最后经表面加工制得手机后
盖，与现有技术相比，中间过程制得的陶瓷毛胚尺寸精准，后续进行表面加工时打磨加工余
量少，节省物料，大大降低生产成本，且由于粘结剂的作用最终制得陶瓷手机后盖紧密，内
部瑕疵少，强度高，韧性好，产品良率高。
具体实施方式
本发明提供一种陶瓷手机后盖的制作方法，包括如下步骤：
步骤1、制备陶瓷粉末：提供氧化锆及相对于氧化锆质量0.1-6％的粘结剂，所述粘
结剂选自聚氨酯、醋酸乙烯树脂、聚乙烯醇、及聚酰氨树脂，将氧化锆及粘结剂加入纯乙醇
溶液，球磨后，喷雾干燥。
具体地，步骤1中，所述纯乙醇溶液的浓度为99％，球磨搅拌时间为24-48小时，陶
瓷粉末的粒径为0.5-5μm。
步骤2、制作手机后盖模具。
具体地，所述步骤2中根据手机后盖的形状选用橡胶、电木、石墨、不锈钢或钨钢制
作模具。
步骤3、制作陶瓷胚体：将陶瓷粉末装入模具中，振动密实，然后将装有陶瓷粉末的
模具放到超高压等静压机，对陶瓷粉末施加压力，压力为3000-6000Kg/Cm2，卸至常压，从超
高压等静压机中取出模具，打开模具，制得陶瓷胚体。
具体地，步骤3采用真空封装将陶瓷粉末装入模具中。
具体地，所述步骤3中，将封装好陶瓷粉末的模具放到超高压等静压机后，常压5-
15分钟，然后压力升到3000-6000Kg/Cm2，保压15-60分钟，然后用5-10分钟卸至常压，从超
高压等静压机中取出模具，打开模具，制得陶瓷胚体。
优选地，所述步骤3中，将封装好陶瓷粉末的模具放到超高压等静压机后，常压10
分钟，然后压力升到5000Kg/Cm2，保压40分钟，然后用8分钟卸至常压，从超高压等静压机中
取出模具，打开模具，制得陶瓷胚体。
步骤4、烧结，制得陶瓷毛胚。
具体地，步骤4的烧结包括氧气烧、真空烧及氢气烧，其中氧气烧用12-24小时从常
温加热1450-1520℃，并保温1-2小时，然后自然冷却；真空烧用6-12小时从常温加热到
1350-1450℃，保温3-6小时，然后自然冷却；氢气烧用4-6小时从常温加热到800-1200℃，保
温1-2小时，然后自然冷却。
优选地，步骤4中，氧气烧用13小时从常温加热1500℃，并保温2小时，然后自然冷
却；真空烧用6小时从常温加热到1350℃，保温4小时，然后自然冷却；氢气烧用4小时从常温
加热到800℃，保温1小时，然后自然冷却。
步骤5、加工陶瓷毛胚表面，制得手机后盖。
具体地，所述步骤5包括先采用数控机床(Computer numerical control machine
tools，CNC)加工陶瓷毛胚，形成预定外型，然后研磨、抛光。
本发明的陶瓷手机后盖的制作方法，在氧化锆中加入粘结剂，由于粘结剂的作用
最终制得的陶瓷手机后盖紧密，内部瑕疵少，强度高，韧性好，产品良率高，通过对氧化锆和
粘结剂球磨制成陶瓷粉末，然后将陶瓷粉末放入手机后盖模具中振动密实后加压处理，制
得陶瓷坯体，烧结陶瓷胚体制得陶瓷毛坯，该陶瓷毛坯与现有技术制得的陶瓷毛坯相比更
接近设计的手机后盖尺寸，使后续进行表面加工时打磨加工余量减少，节省物料，大大降低
生产成本。
综上所述，本发明的陶瓷手机后盖的制作方法，通过在氧化锆中加入粘结剂，对氧
化锆和粘结剂球磨制成陶瓷粉末，然后将陶瓷粉末放入手机后盖模具中振动密实后加压处
理，制得陶瓷坯体，烧结陶瓷胚体制得陶瓷毛坯，最后经表面加工制得手机后盖，与现有技
术相比，中间过程制得的陶瓷毛胚尺寸精准，后续进行表面加工时打磨加工余量少，节省物
料，大大降低生产成本，且由于粘结剂的作用最终制得陶瓷手机后盖紧密，内部瑕疵少，强
度高，韧性好，产品良率高。
以上所述，对于本领域的普通技术人员来说，可以根据本发明的技术方案和技术
构思作出其他各种相应的改变和变形，而所有这些改变和变形都应属于本发明后附的权利
要求的保护范围。