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1、10申请公布号CN104113982A43申请公布日20141022CN104113982A21申请号201410160588722申请日20140421201308902820130422JPH05K1/11200601H05K1/1820060171申请人日本电波工业株式会社地址日本东京涉谷区笹塚一丁目50番1号笹塚NA大楼72发明人见留博之74专利代理机构北京同立钧成知识产权代理有限公司11205代理人臧建明54发明名称复合电子零件57摘要本发明涉及一种复合电子零件。复合电子零件包括金属零件，包括宽面端子；以及印刷基板，包括宽面安装焊垫，在所述宽面安装焊垫的上表面，具有在由格子状的阻焊剂。
2、的挡堤划分而成的各个小划分区域内涂布焊料膏而形成的多个小面积焊料膜，所述格子状的阻焊剂的挡堤是将其宽度设定为如下大小而成，即可抑制产生于所述小面积焊料膜中的一个的气泡与产生于相邻的另一个所述焊料膜的气泡的聚合，并且所述格子状阻焊剂膜的所述挡堤作为产生于所述小面积焊料膜的气泡的排出通道而发挥作用。30优先权数据51INTCL权利要求书1页说明书8页附图10页19中华人民共和国国家知识产权局12发明专利申请权利要求书1页说明书8页附图10页10申请公布号CN104113982ACN104113982A1/1页21一种复合电子零件，包括电子零件，包括安装焊垫；金属零件，包括面积宽于所述安装焊垫的宽面。
3、端子；以及印刷基板，包括与所述安装焊垫以及所述宽面端子相对应的宽面安装焊垫，所述复合电子零件的特征在于在所述宽面安装焊垫的上表面，具有在由格子状的阻焊剂的挡堤划分而成的各个小划分区域内涂布焊料膏而形成的多个小面积焊料膜，所述格子状阻焊剂的所述挡堤是将其宽度设定为如下大小而成，即可抑制产生于所述小面积焊料膜中的一个的气泡与产生于相邻的另一个所述焊料膜的气泡的聚合、并且所述格子状阻焊剂膜的所述挡堤作为产生于所述小面积焊料膜的气泡的排出通道而发挥作用的大小。2根据权利要求1所述的复合电子零件，其特征在于所述格子状阻焊剂膜的所述挡堤配置成正方格子状。3根据权利要求1所述的复合电子零件，其特征在于所述格。
4、子状阻焊剂膜的所述挡堤配置成斜方格子状。4根据权利要求1至3中任一项所述的复合电子零件，其特征在于所述格子状阻焊剂膜的所述挡堤配置成沿所述格子的一个方向或与所述一个方向交叉的另一个方向中的任一个或两个的间隔为固定。5根据权利要求1至3中任一项所述的复合电子零件，其特征在于所述格子状阻焊剂膜的所述挡堤配置成沿所述格子的一个方向或与所述一个方向交叉的另一个方向中的任一个或两个的间隔朝向所述宽面安装焊垫的外缘而逐渐变化。6根据权利要求5所述的复合电子零件，其特征在于所述格子状阻焊剂膜的所述挡堤的间隔配置成朝向所述宽面安装焊垫的外缘而逐渐变宽。7根据权利要求5所述的复合电子零件，其特征在于所述格子状阻。
5、焊剂膜的所述挡堤的间隔配置成朝向所述宽面安装焊垫的外缘而逐渐变窄。8根据权利要求1所述的复合电子零件，其特征在于所述格子状阻焊剂膜的所述挡堤的端部配置成较所述焊料膜的涂布边缘更突出。权利要求书CN104113982A1/8页3复合电子零件技术领域0001本发明涉及一种复合电子零件，借由利用焊料的接合而将大型金属零件的框体搭载于设置于配线基板的大面积安装部。背景技术0002在将多个电子零件进行表面安装而安装于一块配线基板而形成为复合电子零件的复合电子零件中，已知有如下的复合电子零件与芯片电阻、芯片电容器CHIPCONDENSER或集成电路INTEGRATEDCIRCUIT，IC芯片等电子零件一并。
6、，搭载有与所述电子零件在覆盖区FOOTPRINT安装焊垫的尺寸上大幅不同的大型电子零件。0003在大型电子零件中，存在借由焊料接合而将大尺寸的金属零件与其它芯片零件一并搭载于印刷基板而成的复合电子零件，所述大尺寸的金属零件具有金属框体，并且将所述金属框体的宽阔表面外壁、侧壁等的全部或大部分设为安装用电极以下称为宽面端子。作为这种金属零件，是以所述宽面端子的尺寸例如为4MM2以上者为对象，视情况有时是以所述宽面端子的尺寸为10MM2以上者为对象，但在同样具有下述问题的金属零件中，也可适用于设为所述尺寸以下的宽面端子。再者，通常的表面安装零件的端子尺寸最多为1平方毫米以下。在搭载如上所述的以宽阔表。
7、面的端子为安装电极的大尺寸的金属零件的印刷基板侧，是经焊接而搭载于与所述宽面端子的尺寸相对应的尺寸的安装焊垫以下称为宽面安装焊垫上。作为焊接对象的大型金属零件的金属框体的作为宽面端子的表面为平坦，在其与同样具有平坦表面的印刷基板的宽面安装焊垫之间，介在有涂布焊料膏而成的焊料膜，借由通过回流炉REFLOWFURNACE而对两个进行接合。0004图10是水晶振荡器的概观立体图，所述水晶振荡器是搭载有利用金属框体密封HERMETICSEAL水晶片而成的所谓金属壳封装CANPACKAGE型引线1EAD型水晶振子作为大型的金属零件的复合电子零件。并且，图11A是表示图10的水晶振荡器的组装构造的自上侧观。
8、察的展开立体图，图11B是表示图10的水晶振荡器的组装构造的自下侧观察的展开立体图。所述水晶振荡器30中，与芯片电阻等电子零件6一并，将作为大型的金属零件的水晶振子20搭载于印刷基板1。水晶振子20的输出端子23焊接于印刷基板1的水晶端子15。再者，在印刷基板1的背面与水晶振子20的搭载面为相反面搭载有构成振荡电路的主动元件的IC芯片14等。0005搭载有所述水晶振子20、电子零件6、IC芯片14等振荡电路构成元件的印刷基板1利用柱状电极端子8以与基台7保持间隔的直立状态而安装于所述基台7上。柱状电极端子8的开口端下端连接于应用设备的安装基板。并且，盖体COVER31覆盖搭载有电子零件的印刷基。
9、板1而固定于基台7上。0006图12A及图12B是说明图11A及图11B所示的印刷基板的构成例的自水晶振子侧观察的俯视图。在这里，仅图示了作为主要部分的安装焊垫。所述印刷基板1是俯视时为矩形的由玻璃环氧树脂板或陶瓷板等所构成的绝缘板。在形成于印刷基板1的中央区域的大部分的水晶振子搭载部分的宽面安装焊垫11与输出端子23的水晶端子端子说明书CN104113982A2/8页4焊垫15上涂布有焊料膜5。再者，在除所述宽面安装焊垫及其它被焊接的焊垫以外的位置，涂布有阻焊剂SOLDERRESIST。这点在下述本发明的实施例中也是同样。如图10、图11A及图11B所示，在水晶振子20的金属框体长边侧面，在。
10、彼此以直角相交的一对侧壁间具有过渡曲面倒角。关于宽面安装焊垫11的焊料膜5，图12A中以虚线表示的水晶振子20的外形线位于较焊料膜5更外侧的位置。水晶振子20的输出端子23图10连接于水晶端子15。0007在所述水晶振荡器30中，引线型的水晶振子20将其框体的平坦侧壁借由整面涂布有焊料膏的焊料膜5的回流处理进行焊料接合而搭载于印刷基板1的宽面安装焊垫11上。金属的框体22也存在用作接地端子的情况。整面涂布有焊料膏的焊料膜5的面积与芯片零件等的接合焊垫等通常的电极焊垫相比相当大，因此回流处理时因焊料中所含的助熔剂FLUX的熔融等的气化而产生气泡的排出的部位受到限制。特别是在焊料膜的中央区域没有气。
11、泡的排出通道，因此在所述部分形成大量的孔隙VOID。在IPCA610规格中，孔隙的总面积设为小于焊垫面积的25，但在如引线型水晶振子20之类的大面积的焊料接合中，孔隙的总面积大于焊垫面积的25的可能性非常高。0008作为由孔隙的面积增大所引起的问题，可举出在客户处进行基板安装的再回流时引起熔融焊料的飞溅SPLASH或零件移动而造成初始不良，或导致伴随着热循环HEATCYCLE而产生的裂纹CRACK。0009作为解决这种问题的现有技术，已知有利用阻焊剂对焊垫的一部分表面进行分割，而使所产生的气泡容易向焊料膜外排出的技术例如，专利文献1。此外，还有在电极焊垫的中央部设置圆形的缺口部而使孔隙集中于所。
12、述缺口部的技术专利文献2。0010现有技术文献0011专利文献0012专利文献1日本专利特开2006261356号公报0013专利文献2日本专利特开平08274211号公报发明内容0014引起孔隙的气泡的产生原因在于，经气化的焊料助熔剂大部分滞留于经熔融的焊料中，由此残留于经硬化的焊料层中。所产生的气泡虽在初期为微小，但多个微小气泡会彼此聚合而成长为大气泡，其成为大孔隙而残留于焊料膜中，使得应借由焊料而接合的电极面积减少，从而导致各种各样的接合不良。0015气泡的产生原因还在于焊料的组成，但引起孔隙的气泡的产生量是不同的。不过，虽然存在若干差异，但气泡是由经熔融的焊料产生的。所接合的端子或焊垫。
13、的面积越大，所产生的气泡的排出通道越受限而越会残留于熔融焊料的内部。通常，气泡彼此具有相互聚合的性质，连续的焊料膜的面积越大，气泡的聚合量越多，从而越会导致大尺寸的孔隙形成。在本申请发明的作为对象的电子零件中，气泡的排出大幅受限，因此孔隙的形成也会增大，所述电子零件包括印刷基板，所述印刷基板上形成了用于搭载大型金属零件的大面积的宽面安装焊垫。所述专利文献1中所揭示的借由阻焊剂而产生的焊垫的分割数因电极焊垫自身的大小、可印刷的阻焊剂的最低宽度而受到限制。即使增加小电极焊垫的分割数，熔融焊料也会越过阻焊剂而一体化，使孔隙成长，因此即使在小尺寸的安装焊垫上设置过于说明书CN104113982A3/8。
14、页5细小的阻焊剂，其效果也会下降。在所述专利文献2中所揭示的现有技术中，如果考虑到与焊料接合强度的兼顾，那么所述焊料涂布部分的缺口部的大小也自然存在限制。0016本发明的目的在于提供一种复合电子零件，使借由焊料回流处理而将包含宽面端子的电子零件接合于印刷基板时所产生的气泡容易排出，从而减少残留气泡，并且将所形成的孔隙的尺寸控制得小，还抑制气泡彼此的聚合，从而解决所述现有技术的问题，实现所需的焊料接合强度，所述印刷基板上形成了用于搭载大型金属零件的大面积的宽面安装焊垫。0017为了达成所述目的，本发明是在形成于印刷基板上的宽面安装焊垫上设置格子状的阻焊剂的挡堤。在由所述格子状阻焊剂的挡堤划分而成。
15、的各个小划分区域内涂布焊料膏而形成经分割成各个小划区的多个小面积焊料膜。所述阻焊剂膜的挡堤的宽度设定为如下大小，即，可抑制产生于所述小面积焊料膜中的一个的气泡与产生于相邻的另一个焊料膜的气泡的聚合，所述小面积焊料膜是由所述阻焊剂膜的挡堤划分而成。所述阻焊剂的挡堤是作为产生于焊料膜的气泡的排出通道而发挥作用，并且对产生于焊料膜的气泡的聚合进行限制，使孔隙的大小及数量减少，从而抑制形成于焊料接合膜中的孔隙。0018本发明中的格子状阻焊剂的格子的宽度及间隔可根据所使用的焊料膏的组成或气泡产生特性来实验性地确定。本发明的代表性的问题解决手段列举如下。00191一种复合电子零件，包括电子零件，包括安装焊。
16、垫；金属零件，包括面积宽于所述安装焊垫的宽面端子；以及印刷基板，包括与所述安装焊垫以及所述宽面端子相对应的宽面安装焊垫，所述复合电子零件的特征在于0020在所述宽面安装焊垫的上表面，具有在由格子状的阻焊剂的挡堤划分而成的各个小划分区域内涂布焊料膏而形成的多个小面积焊料膜，0021所述格子状阻焊剂的所述挡堤是将其宽度设定为如下大小而成，即可抑制产生于所述小面积焊料膜中的一个的气泡与产生于相邻的另一个所述焊料膜的气泡的聚合、并且所述格子状阻焊剂膜的所述挡堤作为产生于所述小面积焊料膜的气泡的排出通道而发挥作用的大小。00222所述复合电子零件的特征在于所述1的所述格子状阻焊剂膜的挡堤配置成正方格子。。
17、00233所述复合电子零件的特征在于所述1的所述格子状阻焊剂膜的挡堤配置成斜方格子。00244所述复合电子零件的特征在于所述1至所述3的所述格子状阻焊剂膜的挡堤配置成沿所述格子的一个方向或与所述一个方向交叉的另一个方向中的任一个或两个的间隔为固定。00255所述复合电子零件的特征在于所述1至所述3的所述格子状阻焊剂膜的挡堤配置成沿所述格子的一个方向或与所述一个方向交叉的另一个方向中的任一个或两个的间隔朝向所述宽面安装焊垫的外缘而逐渐变化。00266所述复合电子零件的特征在于所述5的所述格子状阻焊剂膜的挡堤的间隔配置成朝向所述宽面安装焊垫的外缘而逐渐变宽。00277所述复合电子零件的特征在于所述。
18、5的所述格子状阻焊剂膜的挡堤的间隔配置成朝向所述宽面安装焊垫的外缘而逐渐变窄。说明书CN104113982A4/8页600288所述复合电子零件的特征在于所述1至所述7的所述格子状阻焊剂膜的挡堤的端部配置成较所述焊料膜的涂布边缘更突出。0029再者，本发明中，关于搭载于印刷基板上的电子零件，只要是借由焊料接合而将电子零件的框体或外壁搭载于形成于印刷基板上的宽面安装焊垫，则并不限定于下述实施例中所说明的电子零件的搭载，所述电子零件是其框体或外壁为可焊料接合的宽面的包含金属材料的电子零件在本申请说明书中，又将其称为金属零件。0030本发明当然并不限定于实施例中的说明，在不脱离本申请的权利要求中所记。
19、载的技术思想的条件下，可进行各种变形。0031发明的效果0032回流处理时，由阻焊剂的挡堤分割成小划区而形成的多个小面积焊料膜因熔融而产生的气泡，按常理考虑不会超过各个所述小面积焊料膜的大小。即使因各个小面积焊料膜的熔融而产生的气泡跑出至所述小面积焊料膜的划区外，由于存在阻焊剂的挡堤，因此也不会与产生于相邻的小面积焊料膜的气泡发生聚合或合体而成长为大气泡。由此，不会在客户处进行再回流处理时引起所述经再熔融的焊料的飞溅或零件移动而造成初始不良，而且还可抑制伴随着长年累月的热循环而产生的裂纹。0033根据本发明，可将所形成的孔隙的尺寸控制得小，还可抑制气泡彼此的聚合，因此可避免回流处理或再回流处理。
20、时由焊料孔隙所引起的接合不良。附图说明0034图1是示意性地说明本发明的复合电子零件的实施例1的立体图。0035图2A及图2B是放大表示图1的由圆A所包围的部分的俯视图。0036图3是示意性地说明本发明的复合电子零件的实施例2的立体图。0037图4是表示沿图3的33线的截面的示意图。0038图5A及图5B是设置于印刷基板上的宽面安装焊垫的构成例的说明图，图5A是自引线型水晶振子20观察的俯视图，图5B是沿图5A的CC线的截面图。0039图6A是表示在图5A及图5B所示的阻焊剂的格子间涂布有焊料膏的状态的俯视图，图6B是沿图6A的CC线的截面图。0040图7A及图7B是与现有技术对比地表示本发明。
21、的实施例2的效果，并对残留于接合后的焊料膜上的孔隙进行说明的X射线拍摄影像的临摹图。0041图8是示意性地说明本发明的复合电子零件的实施例3的立体图。0042图9是表示沿图8的DD线的截面的示意图。0043图10是水晶振荡器的概观立体图，所述水晶振荡器是搭载有利用金属框体密封水晶片而成的所谓CAN封装型引线型水晶振子作为大型的金属零件的复合电子零件。0044图11A是表示图10的水晶振荡器的组装构造的自上侧观察的展开立体图，图11B是表示图10的水晶振荡器的组装构造的自下侧观察的展开立体图。0045图12A及图12B是说明图11A及图11B所示的印刷基板的构成例的自水晶振子侧观察的俯视图。00。
22、46符号的说明00471印刷基板说明书CN104113982A5/8页700482大型金属零件00493宽面端子00504阻焊剂00515焊料焊料膏焊料膜焊料膏膜00526电子零件00537装置底座基台00548柱状电极端子00559水晶片005610孔隙005711宽面安装焊垫005812贯穿孔005913金属板006014IC芯片006115水晶端子006220CAN封装型引线型水晶振子006321芯柱006422金属框体006522A平坦壁面006623输出端子006730水晶振荡器006831盖体0069A圆具体实施方式0070实施例10071图1是示意性地说明本发明的复合电子零件的实。
23、施例1的立体图。所述复合电子零件与芯片电阻、芯片电容器等常用的电子零件6一并，将搭载有金属零件2搭载于印刷基板1。常用的电子零件6借由焊料接合而搭载于形成于印刷基板1的规定部位的焊垫上。所述接合即使为倒装芯片贴装FLIPCHIPATTACH，FCA，也借由引脚熔接、其它焊接而搭载。0072金属零件2与其它电子零件6不同，在所述金属零件的一部分表面上包含面积与其它电子零件6的端子相比相当大的宽面端子3。图1所示的金属零件2整体为树脂成型，并且在其一面的大部分上形成有作为金属端子的宽面端子3，因此在这里，为方便起见称为“金属零件”。0073在印刷基板1的中央区域的大部分上，在与设置于金属零件2上的。
24、宽面端子3相对应的位置形成有宽面安装焊垫11。本实施例的宽面安装焊垫11是在印刷基板1的表面上，在利用铜箔加以图案化的金属膜上镀金而成。在所述宽面安装焊垫11上，涂布有涂布成格子状的阻焊剂、以及由所述阻焊剂的挡堤划分而成的多个小面积焊料膜。阻焊剂的涂布例如可借由丝网SILKSCREEN印刷来进行。说明书CN104113982A6/8页80074图2A及图2B是放大表示图1的由圆A所包围的部分的俯视图。在本实施例中，揭示在由涂布成格子状的阻焊剂4的挡堤分割而成的小划区内涂布有焊料膏膜5的状态。所述焊料膏的涂布优选的是使用金属掩模及刮板SQUEEGEE的印刷。0075使金属零件2的宽面端子3的位置。
25、对准于印刷基板1的宽面安装焊垫11，与其它电子零件6等一并通过回流炉，所述印刷基板1的宽面安装焊垫11处于在由阻焊剂4的挡堤分割而成的小划区内涂布有焊料膏膜5的状态。由此，宽面端子3与宽面安装焊垫11借由焊料膜5的熔融及固化而接合。这时，其它电子零件也同样地被焊料接合。0076在回流炉中进行回流处理时，从焊料膏膜5的小划区内产生有气泡时，阻焊剂4成为排出通道，因而所产生的气泡难以向相邻的小划区移动，所述焊料膏膜5是涂布于由阻焊剂4的挡堤分割而成的小划区内。因此，阻止来自焊料膜的气泡彼此成长或从一个向另一个移动而成长，所述焊料膜位于各个小划区内。0077根据本实施例，金属零件2的宽面端子3与印刷。
26、基板1的宽面安装焊垫11得以均匀地接合，从而形成牢固的固定。并且，即使在客户处进行再回流处理，也可以抑制由孔隙所引起的飞溅或零件移动。0078实施例20079图3是示意性地说明本发明的复合电子零件的实施例2的立体图。所述复合电子零件是以搭载有引线型水晶振子的复合电子零件即水晶振荡器为例来表示。并且，图4是表示沿图3的BB线的截面的示意图。在图3及图4中，参考符号1表示印刷基板，6表示芯片电阻或IC芯片等已知的电子零件，7表示装置底座基台，8表示柱状电极端子，11表示宽面安装焊垫，12表示贯穿孔，15表示水晶端子，20表示CAN封装型引线型水晶振子以下称为引线型水晶振子，21表示芯柱STEM，2。
27、2表示金属框体，22A表示作为侧壁面端子的平坦壁面，23表示输出端子。0080引线型水晶振子20将其金属框体22的平坦壁面22A作为侧壁面端子宽面端子，焊料接合至设置于印刷基板1上的宽面安装焊垫11而进行固定及电性连接。金属框体22的平坦壁面22A构成引线型水晶振子20的接地端子。引线型水晶振子20的一对输出端子23焊料接合于印刷基板1上所设置的水晶端子15、水晶端子15。金属框体22由可焊料接合的金属所成形。作为其材质的一例，可举出对铜的母材进行镀镍，最后加工时实施了镀锡的材质。0081图5A及图5B是设置于印刷基板上的宽面安装焊垫的构成例的说明图，图5A是自引线型水晶振子20观察的俯视图，。
28、图5B是沿图5A的CC线的截面图。图6A是表示在图5A及图5B所示的阻焊剂的格子间涂布有焊料膏的状态的俯视图，图6B是沿图6A的CC线的截面图。如图5A所示，宽面安装焊垫11包含对使铜箔图案化而成的电极形状覆盖区进行镀金而成的面。在所述面之上，利用丝网印刷呈格子状涂布阻焊剂4。在本实施例中，阻焊剂4的格子状为正方格子。0082呈格子状涂布阻焊剂4之后，如图6A及图6B所示，涂布焊料膏。焊料膏的涂布优选的是借由设置有开口的金属掩模而涂布于阻焊剂4的格子间。所述涂布是使焊料膏放置于载置于阻焊剂4上的金属掩模上，并利用刮板对其进行压挤涂敷，由此通过所述开口将焊料膏涂布于格子间。0083图6B表示涂布。
29、有焊料膏的宽面安装焊垫11的截面。如图所示，焊料膏膜5涂布说明书CN104113982A7/8页9于阻焊剂4的格子间。将引线型水晶振子20的平坦壁面22A定位于宽面安装焊垫11上，进行回流处理，所述宽面安装焊垫11包含如上所述经阻焊剂而分割成小划区的焊料膏膜5。0084在所述回流处理的步骤中，构成焊料膏膜5的焊料粉进行熔融。在所述熔融过程中，由构成焊料膏膜5的助熔剂而产生气泡气体。所述气泡中，小于焊料的小划区的大小的气泡有可能滞留于所述小划区的熔融焊料的膜中，但某种程度的大小的气泡则会从小划区排出至阻焊剂4。0085并且，即使从相邻的小划区的焊料膜中产生的气泡将要彼此合流，由于存在阻焊剂4，所。
30、以不会进入至焊料膜而成长为大气泡。即使在焊料膜中残留有若干小的孔隙，接合效果也不太会减少。其结果为，在焊料已硬化的状态下，在焊料膜中不形成大孔隙，宽面安装焊垫11与引线型水晶振子20的平坦壁面22A借由充分面积的焊料膜而进行接合。0086图7A及图7B是与现有技术对比地表示本发明的实施例2的效果，并对残留于接合后的焊料膜上的孔隙进行说明的X射线拍摄影像的临摹图。图7A表示本发明的实施例2的宽面安装焊垫11与引线型水晶振子20的平坦壁面22A的接合状态，图7B表示图10至图12A及图12B中所说明的现有技术中的宽面安装焊垫11与引线型水晶振子20的平坦壁面22A的接合状态。0087如图7B所示可。
31、知，在现有的借由整面涂布有焊料膏的涂布而接合的状态下，在接合面上到处残留有大的孔隙10。所述孔隙聚合并成长而成为各种各样的形状，在接合面上占据着大的比例。与此相对，在图7A所示的本发明的实施例2中，可知虽然在有些地方的小划区内残留有微小的孔隙，但是在接合面整个区域内，形成有大致均匀的焊料接合。这是在本发明的所有实施例中共同的效果。0088如上所述，根据本实施例，即使是面积比较大的金属零件的焊料接合，也可以大幅减少由孔隙所引起的接合不良。而且，将所形成的孔隙的尺寸控制得小，使微小孔隙封闭于小划区的焊料膜内，气泡彼此的聚合也得到抑制，因此可避免回流处理或再回流处理时由焊料孔隙所引起的接合不良。00。
32、89实施例30090图8是示意性地说明本发明的复合电子零件的实施例3的立体图。所述复合电子零件也是以水晶振荡器为例来表示，所述水晶振荡器是与图3所示者相同的搭载有引线型水晶振子的复合电子零件。并且，图9是表示沿图8的DD线的截面的示意图。在图8及图9中，对于与图3及图4为相同功能的部分标注相同的参考符号。0091在实施例3中，与实施例2的引线型水晶振子20的不同之处在于引线型水晶振子20的金属框体22与芯柱21的组合构造形成有凸缘的端缘彼此的铆接固定。即，在实施例3的引线型水晶振子20中，与金属框体22固定的芯柱21的外周缘突出至较金属框体22的开口端缘更外侧。因此，无法将引线型水晶振子20的。
33、平坦壁面22A直接接合于宽面安装焊垫11。0092在本实施例中，是使引线型水晶振子20的平坦壁面22A与印刷基板1的宽面安装焊垫11之间介在有金属板13而进行焊料接合。即，将可焊料接合的金属板13的厚度设为等于或稍厚于利用铆接固定而突出至外周的部分的尺寸。如图9所示，使金属板13载置于印刷基板1的宽面安装焊垫11上。这时，在宽面安装焊垫11上涂布有由与上述实施例相同的格子状阻焊剂分割成小划区而成的焊料膏。对其进行回流处理而进行接合。说明书CN104113982A8/8页100093其次，在金属板13上，涂布由同样的格子状阻焊剂分割成小划区的焊料膏。将引线型水晶振子20的平坦壁面22A定位于其上。
34、，再次进行回流处理。由此，可将包含铆接凸缘的引线型水晶振子20搭载于印刷基板1上。金属板13由可焊料接合的金属所成形。例如，可举出对铜的母材进行镀镍，在最后加工时实施了镀锡的材质。0094在本实施例中，与实施例2的不同之处只是在引线型水晶振子20与印刷基板1之间介在有金属板13的构成，而回流处理时因焊料膏的熔融而产生的气泡及所残留的孔隙的形态及其效果与实施例2相同，因此不作重复说明。再者，呈格子状涂布的阻焊剂的端部也可设为通过从焊料膏的涂布区域稍向外缘延伸而配置，来抑制熔融焊料在端部发生合流，从而确保气泡的排出通道。此外，当使用产生极少气泡的焊料时，也可设为使阻焊剂的端部从焊料的涂布区域稍向后。
35、退而涂布，使熔融焊料在端部积极地发生合流，从而增大接合面积。0095在所述各实施例中，是设为形成于宽面安装焊垫的上表面的阻焊剂的挡堤涂布成正方格子的形状，但本发明并不限定于此，即使设为相互倾斜而交叉的斜方格子的形状，也可以获得相同的效果。而且，基本上阻焊剂的挡堤无论是正方格子还是斜方格子，均使其格子间隔在整个区域为固定。但是，也可以根据所使用的焊料的发泡特性、宽面安装焊垫面的温度分布等，配置成使沿所述格子的一个方向或与所述一个方向交叉的另一个方向中的任一个或两个的间隔从宽面安装焊垫的中央向外缘而逐渐变宽或逐渐变窄地发生变化。0096产业上的可利用性0097以上的实施例已对包含宽面端子的电子零件。
36、的焊料接合进行了说明，但本发明只要是包含大面积的焊料接合面的构件间的接合，则不限于电子零件，而可应用于各种技术领域。说明书CN104113982A101/10页11图1说明书附图CN104113982A112/10页12说明书附图CN104113982A123/10页13图3图4说明书附图CN104113982A134/10页14图5A图5B说明书附图CN104113982A145/10页15图6A图6B说明书附图CN104113982A156/10页16图7A图7B说明书附图CN104113982A167/10页17图8说明书附图CN104113982A178/10页18图9图10说明书附图CN104113982A189/10页19图11A图11B说明书附图CN104113982A1910/10页20图12A图12B说明书附图CN104113982A20。