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1、(10)申请公布号 CN 102864420 A (43)申请公布日 2013.01.09 CN 102864420 A *CN102864420A* (21)申请号 201110190593.9 (22)申请日 2011.07.08 C23C 14/30(2006.01) (71)申请人 鸿富锦精密工业 （深圳） 有限公司 地址 518109 广东省深圳市宝安区龙华镇油 松第十工业区东环二路 2 号 申请人 鸿海精密工业股份有限公司 (72)发明人 林君鸿 (54) 发明名称 坩埚、 真空蒸镀系统及蒸镀方法 (57) 摘要 所述坩埚包括一埚体和一多孔盖。该埚体包 括彼此相对的两端面及分别从其。
2、中一端面延伸至 另一端面的一空心部和一实心部， 该空心部包括 一容纳腔， 该容纳腔在其中一端面形成有开口， 该 埚体的包括该开口的端面形成有台阶， 该台阶位 于该空心部和该实心部之间， 该实心部包括一邻 接该台阶的受热端， 该受热端用于接受电子枪加 热。该多孔盖盖于该空心部上， 用于封堵该开口， 该多孔盖包括多个通气孔。 其中， 该埚体和该多孔 盖由高熔点、 传热性良好的材料制成。 本发明设置 了接受电子枪加热的实心部， 从而避免了直接用 电子枪加热膜料。本发明还涉及一种使用该坩埚 的真空蒸镀系统及蒸镀方法。 (51)Int.Cl. 权利要求书 1 页 说明书 3 页 附图 5 页 (19)中。
3、华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 权利要求书 1 页 说明书 3 页 附图 5 页 1/1 页 2 1. 一种坩埚， 其特征在于， 包括 ： 一埚体， 该埚体包括彼此相对的两端面及分别从其中 一端面延伸至另一端面的一空心部和一实心部， 该空心部包括一容纳腔， 该容纳腔在其中 一端面形成有开口， 该埚体的包括该开口的端面形成有台阶， 该台阶位于该空心部和该实 心部之间， 该实心部包括一邻接该台阶的受热端， 该受热端用于接受电子枪加热 ； 一多孔 盖， 该多孔盖盖于该空心部上， 用于封堵该开口， 该多孔盖包括多个通气孔 ； 其中， 该埚体和 该多孔盖由高熔点、 传热性良好的材料制成。
4、。 2. 如权利要求 1 所述的坩埚， 其特征在于 ： 还包括一隔热垫， 该隔热垫由高熔点、 隔热 性材料制成， 该埚体远离该开口端的另一端置于该隔热垫上。 3. 如权利要求 1 所述的坩埚， 其特征在于 ： 该埚体和该多孔盖由下列材料的一种或几 种制成 ： 钨、 钼、 钽、 铂。 4.如权利要求1所述的坩埚， 其特征在于 ： 该隔热垫由下列材料的一种或几种制成 ： 陶 瓷、 石墨。 5. 一种真空蒸镀系统， 其特征在于， 包括 ： 一腔体， 一安装于该腔体内的一电子枪座， 及一坩埚 ； 该电子枪座上形成有凹陷 ； 该坩埚包括一埚体、 一多孔盖和一隔热垫 ； 该埚体包 括彼此相对的两端面及分别。
5、从其中一端面延伸至另一端面的一空心部和一实心部， 该空心 部包括一容纳腔， 该容纳腔在其中一端面形成有开口， 该埚体的包括该开口的端面形成有 台阶， 该台阶位于该空心部和该实心部之间， 该实心部包括一邻接该台阶的受热端， 该受热 端用于接受电子枪加热 ； 该多孔盖盖于该空心部上， 用于封堵该开口， 该多孔盖包括多个通 气孔 ； 该埚体远离该包括开口的端面的另一端面置于该隔热垫上， 该隔热垫安装于该电子 枪座的凹陷中 ； 其中， 该埚体、 该多孔盖由高熔点、 传热性良好的材料制成 ； 该隔热垫由高 熔点、 隔热性材料制成。 6. 如权利要求 5 所述的真空蒸镀系统， 其特征在于 ： 该埚体、 该。
6、多孔盖由下列材料的一 种或几种制成 ： 钨、 钼、 钽、 铂。 7. 如权利要求 5 所述的真空蒸镀系统， 其特征在于 ： 该隔热垫由下列材料的一种或几 种制成 ： 陶瓷、 石墨。 8. 一种使用如权利要求 5 所述的真空蒸镀系统的蒸镀方法， 其特征在于， 包括步骤 ： 将防水膜料置于容纳腔内， 盖上多孔盖 ； 从电子枪座发射出电子束， 调整发射参数使得电子束的扫描范围仅及于实心部 ； 及 埚体加热防水膜料使得防水膜料气化， 气化防水膜料从多孔盖的通气孔中逸出并附着 于基材上以形成镀膜。 9. 如权利要求 8 所述的蒸镀方法， 其特征在于， 还包括步骤 ： 在将防水膜料置于埚体内 前， 将隔热。
7、垫置于电子枪座的凹陷中， 将埚体置于隔热垫中。 10. 如权利要求 8 所述的蒸镀方法， 其特征在于 ： 所述发射电子束的步骤还包括 ： 发射 的电子束经过磁场偏转后打到受热端。 权 利 要 求 书 CN 102864420 A 2 1/3 页 3 坩埚、 真空蒸镀系统及蒸镀方法 技术领域 0001 本发明涉及一种真空蒸镀系统、 该系统使用的坩埚、 及相应的蒸镀方法。 背景技术 0002 真空蒸镀镀膜法分为热电阻加热法和电子枪加热法。其中， 热电阻加热法是以电 流通过高熔点电阻片以加热电阻片， 从而使附着于电阻片上的膜料气化 ； 电子枪加热法是 利用电子枪所产生的热电子直接打在膜料上使其气化。。
8、一般而言， 防水膜料适用于电阻加 热法， 然而， 有些镀膜机没有电阻加热设备， 如果采用电子枪直接加热防水膜料， 所产生的 温度较高， 所以当电子束直接打在防水膜料时会破坏防水膜料的化学结构， 另一方面还会 造成部分非防水膜料的其它杂质被蒸发上去， 大大降低防水膜料的效果。 发明内容 0003 有鉴于此， 有必要提供一种可克服上述缺陷的坩埚。 0004 有鉴于此， 还有必要提供一种可克服上述缺陷的真空蒸镀系统。 0005 有鉴于此， 还有必要提供一种可克服上述缺陷的蒸镀方法。 0006 所述坩埚包括一埚体和一多孔盖。 该埚体包括彼此相对的两端面及分别从其中一 端面延伸至另一端面的一空心部和一实。
9、心部， 该空心部包括一容纳腔， 该容纳腔在其中一 端面形成有开口， 该埚体的包括该开口的端面形成有台阶， 该台阶位于该空心部和该实心 部之间， 该实心部包括一邻接该台阶的受热端， 该受热端用于接受电子枪加热。 该多孔盖盖 于该空心部上， 用于封堵该开口， 该多孔盖包括多个通气孔。其中， 该埚体和该多孔盖由高 熔点、 传热性良好的材料制成。 0007 所述真空蒸镀系统， 包括一腔体， 一安装于该腔体内的一电子枪座， 及一坩埚。该 电子枪座上形成有凹陷。该坩埚包括一埚体、 一多孔盖和一隔热垫。该埚体包括彼此相对 的两端面及分别从其中一端面延伸至另一端面的一空心部和一实心部， 该空心部包括一容 纳腔。
10、， 该容纳腔在其中一端面形成有开口， 该埚体的包括该开口的端面形成有台阶， 该台阶 位于该空心部和该实心部之间， 该实心部包括一邻接该台阶的受热端， 该受热端用于接受 电子枪加热。该多孔盖盖于该空心部上， 用于封堵该开口， 该多孔盖包括多个通气孔。该埚 体远离该包括开口的端面的另一端面置于该隔热垫上， 该隔热垫安装于该电子枪座的凹陷 中。其中， 该埚体、 该多孔盖由高熔点、 传热性良好的材料制成， 该隔热垫由高熔点、 隔热性 材料制成。 0008 所述蒸镀方法包括步骤 ： 将防水膜料置于容纳腔内， 盖上多孔盖 ； 从电子枪座发 射出电子束， 调整发射参数使得电子束的扫描范围仅及于实心部 ； 及。
11、埚体加热防水膜料使 得防水膜料气化， 气化防水膜料从多孔盖的通气孔中逸出并附着于基材上以形成镀膜。 0009 本发明设置了接受电子枪加热的实心部， 从而避免了直接用电子枪加热膜料以破 坏膜料的化学结构。 说 明 书 CN 102864420 A 3 2/3 页 4 附图说明 0010 图 1 为本发明一优选实施方式的坩埚的立体图。 0011 图 2 为图 1 的爆炸图。 0012 图 3 为图 1 的剖面图。 0013 图 4 为本发明一优选实施方式的真空蒸镀系统的剖视图。 0014 图 5 为本发明一优选实施方式的真空蒸镀方法的流程图。 0015 主要元件符号说明 坩埚10 埚体20 空心部。
12、21 实心部22 容纳腔23 端面24、 28 开口25 台阶26 受热端27 多孔盖30 通气孔31 隔热垫50 底壁51 侧壁52 开口53 腔体60 电子枪座70 凹陷71 真空蒸镀系统100 如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。 具体实施方式 0016 请参阅图 1 至图 3， 其揭示了本发明一优选实施方式的坩埚 10。该坩埚 10 包括一 埚体 20、 一多孔盖 30、 及一隔热垫 50。 0017 埚体20呈截头圆锥状， 包括彼此相对的端面24、 28。 埚体20还包括分别从端面24 延伸至端面 28 的空心部 21 和实心部 22。空心部 21 内形成有容纳腔 23，。
13、 容纳腔 23 在埚体 20 的面积较大的端面 24 上形成有开口 25。该端面 24 为台阶面， 包括一台阶 26， 该台阶 26 位于该空心部 21 和实心部 22 之间， 并使得实心部 22 高于空心部 21。该空心部 21、 实心部 22、 容纳腔 23 平行于端面的截面皆呈半圆状。实心部 22 位于端面 24 上的部分为用于接收 电子枪加热的受热端27。 当然， 在其他实施方式中， 埚体20也可呈圆筒状、 多边形状等其他 形状。 0018 多孔盖 30 用于盖于埚体 20 的空心部 21 上以封堵开口 25。在本实施方式中， 多孔 盖 30 呈半圆状， 其尺寸与空心部 21 在端面 。
14、24 上的截面的尺寸一致， 其高度与台阶 26 的高 度一致。多孔盖 30 上形成有多个通气孔 31。 0019 埚体 20 及多孔盖 30 以高熔点、 传热性良好的的材料， 例如钨、 钼、 钽、 铂等制成。 0020 隔热垫 50 呈浅圆筒状， 包括底壁 51 和从底壁 51 延伸且围合的侧壁 52。侧壁 52 远离底壁 51 一端形成有开口 53。开口 53 的面积大于埚体 20 的面积较小的端面 28 的面 说 明 书 CN 102864420 A 4 3/3 页 5 积， 使得埚体 20 可被置于隔热垫 50 中。隔热垫 50 由高熔点、 隔热性材料， 例如陶瓷、 石墨 等制成， 用于。
15、隔开埚体 20 和电子枪座 70 （参考图 4） ， 使得坩埚 10 被加热时， 热量不会流失。 0021 请参考图 4， 其揭示了本发明一优选实施方式的真空蒸镀系统 100。该真空蒸镀系 统 100 包括一腔体 60、 电子枪座 70、 和所述坩埚 10。电子枪座 70 安装于腔体 60 内。电子 枪座 70 上形成有凹陷 71， 凹陷 71 的形状尺寸与隔热垫 50 一致。隔热垫 50 安装于凹陷 71 中， 埚体 20 安装于隔热垫 50 中， 埚体 20 不与电子枪座 70 接触。 0022 请参考图 5， 其揭示了本发明一优选实施方式的真空蒸镀方法， 该方法包括以下步 骤 ： 将隔热。
16、垫 50 置于电子枪座 70 的凹陷 71 中， 将埚体 20 安装于隔热垫 50 中， 埚体 20 不 与电子枪座 70 接触 （步骤 S01） ； 从埚体 20 揭开多孔盖 30， 将防水膜料置于容纳腔 23 内， 盖 上多孔盖 30 （步骤 S03） ； 从电子枪座 70 发射出电子束， 电子束经过磁场偏转后打到埚体 20 的实心部 22 的受热端 27 并转化为热能， 调整电子枪座 70 的发射参数使得电子束的扫描范 围仅及于实心部 22（步骤 S05） ， 由于电子枪加热法是本领域技术人员所熟知的， 在此对其 详细过程不做描述 ； 埚体20加热位于容纳腔23内的防水膜料使其变成气体，。
17、 气体防水膜料 从多孔盖 30 的通气孔 31 中逸出， 并附着于基材 （图未示） 上以形成镀膜 （步骤 S07） 。 0023 由于电子枪加热法可提供比电阻加热法更多的热量， 因此可加快膜料的蒸发速 率， 使得形成的镀膜膜质紧密。由于埚体 20 是高熔点和高导热性材料制成， 因此埚体 20 不 会融化与膜料反应产生杂质 ； 且埚体 20 的温度一致， 不会出现局部过热的现象， 保证了镀 膜的均匀性。 0024 总之， 本技术领域的普通技术人员应当认识到， 以上的实施方式仅是用来说明本 发明， 而并非用作为对本发明的限定， 只要在本发明的实质精神范围之内， 对以上实施例所 作的适当改变和变化都落在本发明要求保护的范围之内。 说 明 书 CN 102864420 A 5 1/5 页 6 图 1 说 明 书 附 图 CN 102864420 A 6 2/5 页 7 图 2 说 明 书 附 图 CN 102864420 A 7 3/5 页 8 图 3 说 明 书 附 图 CN 102864420 A 8 4/5 页 9 图 4 说 明 书 附 图 CN 102864420 A 9 5/5 页 10 图 5 说 明 书 附 图 CN 102864420 A 10 。