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1、(10)申请公布号 CN 102936719 A (43)申请公布日 2013.02.20 CN 102936719 A *CN102936719A* (21)申请号 201210502288.3 (22)申请日 2012.11.30 C23C 14/35(2006.01) C23C 14/56(2006.01) (71)申请人 上海子创镀膜技术有限公司 地址 200000 上海市金山区金山工业区月工 路 888 号 3 幢 21 区 (72)发明人 李惠 (74)专利代理机构 上海百一领御专利代理事务 所 ( 普通合伙 ) 31243 代理人 孟湘明 (54) 发明名称 一种磁控溅射镀膜系统。
2、 (57) 摘要 本发明涉及到一种镀膜系统， 尤其涉及到一 种可连续生产的镀膜系统， 采用的技术方案是， 包 括 ： 磁控溅射镀膜生产室， 设置在磁控溅射镀膜 生产室前端的放卷室， 设置在磁控溅射镀膜生产 室后端的收卷室， 设置在放卷室和生产室之间的 放卷室多级狭缝抽气段， 设置在收卷室和生产室 之间的收卷室多级狭缝抽气段， 其中， 磁控溅射镀 膜生产室与真空抽气机组相连， 真空抽气机组被 用来抽取磁控溅射镀膜生产室的空气， 放卷室内 还设有换卷机构， 本系统的优点磁控溅射镀膜生 产室与大气层的压差可达到 104pa， 镀膜膜层比 较均匀。 (51)Int.Cl. 权利要求书 1 页 说明书 。
3、3 页 附图 1 页 (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 权利要求书 1 页 说明书 3 页 附图 1 页 1/1 页 2 1. 一种磁控溅射镀膜系统， 其特征在于， 包括 ： 磁控溅射镀膜生产室 ； 放卷室， 所述放卷室设置在磁控溅射镀膜生产室前端 ； 收卷室， 所述收卷室设置在磁控溅射镀膜生产室后端 ； 放卷室多级狭缝抽气段， 所述放卷室多级狭缝抽气段设置在放卷室和磁控溅射镀膜生 产室之间 ； 收卷室多级狭缝抽气段， 所述收卷室多级狭缝抽气段设置在收卷室和磁控溅射镀膜生 产室之间。 2. 根据权利要求 1 所述的镀膜系统， 其特征在于， 所述磁控溅射镀膜生产室还与真。
4、空 抽气机组相连， 所述真空抽气机组被用来抽取磁控溅射镀膜生产室的空气。 3. 根据权利要求 1 所述的镀膜系统， 其特征在于， 所述放卷室设有换卷机构。 4. 根据权利要求 3 所述的镀膜系统， 其特征在于， 所述换卷机构为上部为 （N+1） 个定滑 轮、 下部为 N 个动滑轮， 按 “W” 形间隔均等排列组合而成。 5. 根据权利要求 1 所述的镀膜系统， 其特征在于， 所述放卷室多级狭缝抽气段上设有 第一狭缝机构， 所述放卷室多级狭缝抽气段通过第一狭缝机构与真空抽气机组相连。 6. 根据权利要求 1 所述的镀膜系统， 其特征在于， 所述收卷室多级狭缝抽气段上设有 第二狭缝机构， 所述收卷。
5、室多级狭缝抽气段通过第二狭缝机构与真空抽气机组相连。 7. 根据权利要求 1 或 5 或 6 所述的镀膜系统， 其特征在于， 所述收、 放卷室与磁控溅射 镀膜生产室的真空压差均至少达到 104pa。 8. 根据权利要求 1 所述的镀膜系统， 其特征在于， 所述磁控溅射镀膜生产室的入口处 还设有条形离子源， 其用于所镀基材表面前处理， 增强镀层与基材表面的结合力。 9. 一种上述镀膜系统的生产线， 其特征在于， 包含权利要求 18 的镀膜系统。 权 利 要 求 书 CN 102936719 A 2 1/3 页 3 一种磁控溅射镀膜系统 技术领域 0001 本发明涉及到一种镀膜系统， 尤其涉及到一。
6、种带有多级狭缝抽气段的磁控溅射镀 膜系统。 背景技术 0002 利用磁控溅射在基材表面上镀各种功能膜， 目前分为两类， 一类是将基材裁切成 一板一板的连续镀膜磁控溅射镀膜系统， 其与玻璃连续镀膜磁控溅射镀膜系统相似， 该磁 控溅射镀膜系统可实现连续镀膜， 但基材必须裁切成一板一板， 一方面是裁切时应根据用 户的尺寸要求而定， 另一方面是镀膜时必须由人工一板一板的放置， 既影响效率， 又增加污 染。 0003 另一类是采用真空卷绕结构的镀膜机， 收、 放卷室均处于真空室中， 因此每次只能 连续生产一卷， 换卷必须破坏真空， 因而达不到真正的连续生产。 发明内容 0004 本发明的目的是针对上述两。
7、类磁控溅射磁控溅射镀膜系统存在的问题， 从新设计 的一种用于磁控溅射镀膜系统。其采用的技术方案是提供一种磁控溅射镀膜系统， 包括 ： 磁控溅射镀膜生产室 ； 放卷室， 所述放卷室设置在磁控溅射镀膜生产室前端 ； 收卷室， 所述收卷室设置在磁控溅射镀膜生产室后端 ； 放卷室多级狭缝抽气段， 所述放卷室多级狭缝抽气段设置在放卷室和生产室之间 ； 收卷室多级狭缝抽气段， 所述收卷室多级狭缝抽气段设置在收卷室和生产室之间 ； 本发明的一种优先实施方案是， 上述磁控溅射镀膜生产室还与真空抽气机组相连， 所 述真空抽气机组被用来抽取磁控溅射镀膜生产室的空气。 0005 本发明的一种优先实施方案是， 所述放。
8、卷室均设有换卷机构。 0006 本发明的一种优先实施方案是， 所述换卷机构为上部为 （N+1） 个定滑轮、 下部为 N 个动滑轮， 按 “W” 形间隔均等排列组合而成。 0007 本发明的一种优先实施方案是， 所述放卷室多级狭缝抽气段上设有第一狭缝机 构， 所述放卷室多级狭缝抽气段通过第一狭缝机构与真空抽气机组相连。 0008 本发明的一种优先实施方案是， 所述收卷室多级狭缝抽气段上设有第二狭缝机 构， 所述收卷室多级狭缝抽气段通过第二狭缝机构与真空抽气机组相连。 0009 本发明的一种优先实施方案是， 所述收、 放卷室与磁控溅射镀膜生产室的真空压 差均至少达到 104pa。 0010 本发明。
9、的一种优先实施方案是， 所述磁控溅射镀膜生产室的入口处还设有条形离 子源， 其用于所镀基材表面前处理， 增强镀层与基材表面的结合力。 0011 本发明的一种优先实施方案是， 包含一种上述镀膜系统的生产线。 0012 本发明的技术效果是 ： 说 明 书 CN 102936719 A 3 2/3 页 4 1、 由于在第一、 第二狭缝机构内设置了真空抽气机组， 使得镀膜系统可以连续生产， 当 镀膜完一卷基材时， 不需要重新调节镀膜生产室的真空。 同时， 也可以随意调节镀膜室内的 真空。 0013 2、 由于在磁控溅射镀膜生产室的入口处设置了条形离子源， 使得镀膜膜层比较均 匀。 0014 附图说明 。
10、： 图 1、 镀膜系统框架图 ； 图 2、 换卷机构工作原理图 ； 具体实施方式 0015 如图 1 所示， 放卷室 1 与放卷室多级狭缝抽气段 2 的一端相连， 所述放卷室多级狭 缝抽气段 2 的另一端与磁控溅射镀膜室 3 的一端相连， 磁控溅射镀膜室 3 的另一端与收卷 室多级狭缝抽气段 4 的一端相连， 收卷室多级狭缝抽气段 4 的另一端与收卷室 5 相连。其 中， 放卷室多级狭缝抽气段2、 收卷室多级狭缝抽气段4、 磁控溅射镀膜室3上均设有抽气机 组 （本说明书附图中未不做显示） ， 所述抽气机组可以把磁控溅射镀膜室 3 的空气抽取到与 大气状态下的真空压差达到 10-4pa 以上。所。
11、述抽气机组可以把放卷室多级狭缝抽气段 2、 收卷室多级狭缝抽气段 4 的空气抽取到与大气状态下的真空压差达到 10-4pa 以上。使得所 述收、 放卷室 （1、 5） 与磁控溅射镀膜生产室 3 的真空压差均至少达到 104pa。其中， 放、 收 卷室 （2、 4） 曝露在大气层中。 0016 在放卷室1内设有放卷室换卷机构10， 所述放卷室换卷机构10也为镀膜基材储存 机构， 其上部为 （N+1） 个定滑轮、 下部为 N 个动滑轮， 按 “W” 形间隔均等排列组合而成， 具体 可参照图 2. 在放卷室多级狭缝抽气段 2 还设有第一狭缝机构 20， 所述放卷室多级狭缝抽气段 2 是 通过第一狭缝。
12、机构 20 与抽气机组相连， 抽取放卷室多级狭缝抽气段 2 的空气， 保持磁控溅 射镀膜生产室 3 的极限真空小于 104pa， 使得放卷室 1 与磁控溅射镀膜生产室 3 的压差至 少达到 104pa。 0017 在收卷室多级狭缝抽气段 4 还设有第二狭缝机构 40， 所述收卷室多级狭缝抽气段 4是通过第二狭缝机构40与抽气机组相连， 抽取收卷室多级狭缝抽气段4的空气， 保持磁控 溅射镀膜生产室 3 的极限真空小于 104pa， 使得收卷室 5 与磁控溅射镀膜生产室 3 的压差 至少达到 104pa。 0018 所述第一、 第二狭缝机构 （20、 40） 为单通道密封的装置。 0019 在所述。
13、磁控溅射镀膜生产室 3 的入口处还设有条形离子源 30， 其用于所镀基材表 面前处理， 增强镀层与基材表面的结合力。 0020 图 2 显示的是放卷室 1 的工作原理图， 当镀膜基材镀完一卷， 需要进行换卷时， 只 应将第一卷的带尾与第二卷的带头用点焊机快速点焊牢， 在这段时间内， 为保证第一卷的 基材仍在运行， 需要启动放卷室换卷机构 10， 所述放卷室换卷机构 10 也为基材储存机构， 所述放卷室换卷机构 10 设置在放卷室 1 内。当放卷室换卷机构 10 工作时， 即放卷时， 保 持放卷室换卷机构 10 上端左侧滚轮 70 左边的基材不动， 靠下端滚轮 （72、 74、 76） 的向上运。
14、 动， 来维持基片在上端右侧滚轮 77 的传输速度不变， 来实现连续生产的目的， 其中， 上端中 说 明 书 CN 102936719 A 4 3/3 页 5 间滚轮 （73、 75） 与基材同方向转动。 0021 下面叙述镀膜系统的工作原理图， 首先将基材安装到磁控溅射镀膜系统中， 然后 启动放、 收卷室 （1、 5） 多级狭缝抽气段 （2、 4） 、 磁控溅射镀膜室 3 的真空机组， 对多级狭缝抽 气段 （2、 4） 和磁控溅射镀膜室 3 抽至极限真空， 使得磁控溅射镀膜室 3 的真空与大气压差 应达到 10-4Pa, 根据制造工艺要求， 调试磁控溅射镀膜室 3 各阴极使其处于正常的工作状。
15、 态， 使其达到设定的基材运行速度， 为保证各层镀膜所需的膜厚， 调节各阴极合适的工作气 体量和磁控溅射的合适功率， 同时调节好条形离子源 30 的工作功率， 使其处于工作状态。 0022 以上结合附图详细描述了本发明的优选实施方式， 但是， 本发明并不限于上述实 施方式中的具体细节， 在本发明的技术构思范围内， 可以对本发明的技术方案进行多种简 单变型， 这些简单变型均属于本发明的保护范围。 0023 另外需要说明的是， 在上述具体实施方式中所描述的各个具体技术特征， 在不矛 盾的情况下， 可以通过任何合适的方式进行组合， 为了避免不必要的重复， 本发明对各种可 能的组合方式不再另行说明。 0024 此外， 本发明的各种不同的实施方式之间也可以进行任意组合， 只要其不违背本 发明的思想， 其同样应当视为本发明所公开的内容。 说 明 书 CN 102936719 A 5 1/1 页 6 图 1 图 2 说 明 书 附 图 CN 102936719 A 6 。