二芳基聚碳酸酯中间转印部件.pdf

本发明涉及一种中间转印部件，其包括二芳基聚碳酸酯、任选的聚硅氧烷和任选的导电填料组分。

权利要求书一种中间转印部件，其包括二芳基聚碳酸酯。
权利要求1的中间转印部件，其中所述部件包括一种含有所述二芳基聚碳酸酯、聚硅氧烷和任选的导电填料组分的成分的混合物，并且其中所述二芳基聚碳酸酯由下列分子式/结构表示，其中m为约1至约40mol％，n为约60至约99mol％，X为氢或为氯、氟或溴的卤素，其中所述二芳基聚碳酸酯的存在量为约60至约95重量％，聚硅氧烷的存在量为约0.05至约1重量％，导电填料组分的存在量为约1至约40重量％，固体成分的总量为约100％


权利要求1的中间转印部件，其中所述部件包括一种含有所述二芳基聚碳酸酯、聚硅氧烷和任选的导电填料组分的成分的混合物，其中所述二芳基聚碳酸酯由下列分子式/结构表示，其中m为约1至约40mol％，n为约60至约99mol％，X为氢或为氯、氟或溴的卤素


权利要求2的中间转印部件，其中m为约5至约35mol％，n为约65至约95mol％。
权利要求1的中间转印部件，其中所述二芳基聚碳酸酯由下列分子式/结构表示，其中m为约10至约30mol％，n为约70至约90mol％

权利要求1的中间转印部件，其中所述二芳基聚碳酸酯由下列分子式/结构表示，其中m为约10至约30mol％，n为约70至约90mol％

权利要求2的中间转印部件，其中所述二芳基聚碳酸酯的存在量为约60至约95重量％，聚硅氧烷的存在量为约0.05至约1重量％，导电填料组分的存在量为约1至约40重量％，固体成分的总量为约100％。
一种中间转印部件，其包括一个二芳基聚碳酸酯、聚硅氧烷和导电填料组分的混合物的层，其中所述二芳基聚碳酸酯由至少一个下列分子式/结构表示，其中m为约1至约40mol％，n为约99至约60mol％，X为氢、氟、氯或溴


权利要求8的中间转印部件，其中所述二芳基聚碳酸酯由下列分子式/结构表示，并且进一步包括与所述二芳基聚碳酸酯层接触的一个脱模层，该脱模层包括至少一种选自下面的成分：氟化乙烯丙烯共聚物、聚四氟乙烯、聚氟烷氧基聚四氟乙烯、氟硅氧烷，偏二氟乙烯、六氟丙烯和四氟乙烯的三元共聚物，及其混合物

一种中间转印部件，其包括一种二芳基聚碳酸酯、聚硅氧烷和导电填料组分的混合物，其中所述部件的杨氏模量为约2，500至约5,000兆帕斯卡，断裂强度为约70至约150兆帕斯卡并且该混合物可以容易地从金属基底脱模。

说明书二芳基聚碳酸酯中间转印部件
技术领域
本公开总体涉及含有二芳基聚碳酸酯的中间转印部件和含有二芳基聚碳酸酯、任选的聚硅氧烷和任选的导电组分的混合物的中间转印部件。
背景技术
在通常的静电成像再生设备中，待复制原件的光图像在光敏部件上以静电潜像的形式记录，然后通过使用热塑性树脂颗粒使潜像可见，所述热塑性树脂颗粒通常称为墨粉(toner)。一般而言，静电潜像使用显影剂混合物显影，该混合物包括墨粉颗粒通过静电作用粘附于其上的载体粒料、或液体显影材料，该材料可包括墨粉颗粒分散于其中的液体载体。显影材料先与静电潜像接触，使墨粉颗粒以图像构型沉积于其上。然后将已显影的图像转移至基底，例如纸。
有利的是，将已显影的图像转移至中间转印网、带或组件，随后以高转印效率将已显影的图像从中间转印部件转印至永久基底上。墨粉图像随后通常在一种支撑物上定影或熔融，该支撑物可以是光敏部件本身或其他支撑片材例如普通纸。
在墨粉图像通过成像部件和中间转印部件之间的电位进行静电转印的静电成像印刷机器中，墨粉颗粒从成像部件至中间转印部件的转印和在其上的保留应基本完全，以使例如最终转印至图像接受基底的图像具有高分辨率。希望使基本上100％的墨粉发生转印，此时大部分或全部含有图像的墨粉颗粒被转印并且几乎没有残留墨粉保留在图像转印前的表面上。
希望中间转印部件能产生多种益处，例如在适度加工速度下确保高的生产能力、使用一种或多种组分颜色的同步显影和使用一种或多种转印设备提高颜色系统中最终彩色墨粉图像的配准、以及增大可以使用的最终基底的范围。然而，使用中间转印部件的一个不利之处在于需要多个转印步骤，使得墨粉颗粒与转印部件之间可能发生电荷交换，最终可导致墨粉不完全转移。结果是图像接收基底上图像的分辨率低和图像的劣化。当图像是彩色时，图像可能另外出现颜色偏移和颜色劣化。另外，尽管由于提高墨粉的带电情况能提供具有可接受的质量的图像和可接受的分辨率，但是在液体显影剂中加入带电试剂可能使墨粉与中间转印部件之间的电荷交换的问题加重。
有关中间转印部件制备的一个不利之处在于，在金属基底上通常沉积独立的脱模层(release layer)，此后向脱模层施加中间转印部件的各组分，在此情况下，脱模层使得所得的中间转印部件通过剥离或通过使用机器设备而与金属基底分离。此后中间转印部件为薄膜形式，这可以选择用于静电印刷成像系统，或该薄膜可以沉积于支撑基底例如聚合物层上。使用脱模层会增加成本和制备时间并且所述层可以改变中间转印部件的许多特性。
对于生产约30页/分钟或更少的低端静电印刷机器和打印机，热塑性中间转印部件由于其成本低而通常使用。然而热塑性材料例如某些聚碳酸酯、聚酯和聚酰胺的模量值或断裂强度相对较低，例如为约1000至2000兆帕斯卡(MPa)。
生产至少30页/分钟并且最高达约75页/分钟或更多的高端静电印刷机器和打印机，通常使用热塑性聚酰亚胺、热固性聚酰亚胺或聚酰胺酰亚胺的中间转印部件，主要是由于其具有约3500Mpa或更大的高模量。然而使用这些材料的中间转印部件在原料成本和制造工艺成本上与使用热塑性聚碳酸酯、聚酯和聚酰胺相比更为昂贵。因此，需要一种经济的具有高模量和优良脱模特性的高端机器用中间转印部件。
需要能够基本上避免或最小化已知的中间转印部件的多个不利之处的中间转印部件。
同样需要具有如其模量测量所确定的优异断裂强度的中间转印部件，其可以容易从基底脱模，并且具有提高的稳定性在延长的时期内没有或只有极小程度的降解，且其中部件中含有的主要聚合物具有高的玻璃化转变温度，例如为约180℃至约300℃，或高于约200℃，例如为约200℃至约400℃，为约215℃至约375℃，或为约250℃至约375℃。
此外，需要具有能从许多制备这种部件时所选用的基底上快速脱模的特性的中间转印部件材料。
另外需要提供具有优异电导率或电阻率并且具有可接受的湿度不敏感特性从而使显影的图像具有最小的分辨率问题的无缝中间转印部件。
此外需要含有可以经济有效制备的组分的无缝中间转印部件。
另外需要具有合适的稳定的功能电阻率的中间转印部件。
这些和其他需求可以在实施方案中使用本发明公开的中间转印部件及其组分实现。
发明内容
本发明公开了一种含有二芳基聚碳酸酯的中间转印部件。
还公开了一种含有二芳基聚碳酸酯、聚硅氧烷和导电填料组分的混合物层的中间转印部件，其中所述二芳基聚碳酸酯由至少一个下面的分子式/结构所表示，其中m为约1至约40mol％，n为约99至约60mol％，X为氢、氟、氯或溴



进一步公开了一种含有二芳基聚碳酸酯、聚硅氧烷和导电填料组分的混合物的中间转印部件，其中所述中间转印部件的杨氏模量为约2500至约5000兆帕斯卡，断裂强度为约70至约150兆帕斯卡并且所述混合物容易从金属基底上脱模。
本发明还提供以下优选实施方案：
1.一种中间转印部件，其包括二芳基聚碳酸酯。
2.实施方案1的中间转印部件，其中所述二芳基聚碳酸酯的数均分子量为约5,000至约100,000，重均分子量为约8,000至约300,000。
3.实施方案1的中间转印部件，其中所述部件包括一种含有所述二芳基聚碳酸酯、聚硅氧烷和任选的导电填料组分的成分的混合物，并且其中所述二芳基聚碳酸酯由下列分子式/结构表示，其中m为约1至约40mol％，n为约60至约99mol％，X为氢或为氯、氟或溴的卤素，其中所述二芳基聚碳酸酯的存在量为约60至约95重量％，聚硅氧烷的存在量为约0.05至约1重量％，导电填料组分的存在量为约1至约40重量％，固体成分的总量为约100％


4.实施方案1的中间转印部件，其中所述部件包括一种含有所述二芳基聚碳酸酯、聚硅氧烷和任选的导电填料组分的成分的混合物，其中所述二芳基聚碳酸酯由下列分子式/结构表示，其中m为约1至约40mol％，n为约60至约99mol％，X为氢或为氯、氟或溴的卤素


5.实施方案3的中间转印部件，其中m为约5至约35mol％，n为约65至约95mol％。
6.实施方案3的中间转印部件，其中m为约10至约30mol％，n为约70至约90mol％。
7.实施方案4的中间转印部件，其中m为约5至约35mol％，n为约65至约95mol％。
8.实施方案1的中间转印部件，其中所述二芳基聚碳酸酯由下列分子式/结构表示，其中m为约10至约30mol％，n为约70至约90mol％

9.实施方案1的中间转印部件，其中所述二芳基聚碳酸酯由下列分子式/结构表示，其中m为约10至约30mol％，n为约70至约90mol％

10.实施方案3的中间转印部件，其中m/n的比例为约1至约10。
11.实施方案3的中间转印部件，其中所述聚硅氧烷为聚醚和聚二甲基硅氧烷的共聚物、聚酯和聚二甲基硅氧烷的共聚物、聚丙烯酸酯和聚二甲基硅氧烷的共聚物、或聚酯聚醚和聚二甲基硅氧烷的共聚物。
12.实施方案3的中间转印部件，其中所述二芳基聚碳酸酯的存在量为约60至约95重量％，聚硅氧烷的存在量为约0.05至约1重量％，导电填料组分的存在量为约1至约40重量％，固体成分的总量为约100％。
13.实施方案4的中间转印部件，其中所述二芳基聚碳酸酯的存在量为约80至约90重量％，聚硅氧烷的存在量为约0.1至约0.5重量％，导电填料组分的存在量为约10至约20重量％，固体成分的总量为约100％。
14.实施方案3的中间转印部件，其中所述部件的电阻率为约109至约1013欧姆/平方，其中所述导电填料为金属氧化物、聚苯胺或炭黑。
15.一种中间转印部件，其包括一个二芳基聚碳酸酯、聚硅氧烷和导电填料组分的混合物的层，其中所述二芳基聚碳酸酯由至少一个下列分子式/结构表示，其中m为约1至约40mol％，n为约99至约60mol％，X为氢、氟、氯或溴


16.实施方案15的中间转印部件，其中m为约6至约20mol％，n为约80至约94mol％，X为氟，所述聚硅氧烷为聚酯和聚二甲基硅氧烷的共聚物。
17.实施方案15的中间转印部件，其中所述二芳基聚碳酸酯由下列分子式/结构表示，并且进一步包括与所述二芳基聚碳酸酯层接触的一个脱模层，该脱模层包括至少一种选自下面的成分：氟化乙烯丙烯共聚物、聚四氟乙烯、聚氟烷氧基聚四氟乙烯、氟硅氧烷，偏二氟乙烯、六氟丙烯和四氟乙烯的三元共聚物，及其混合物

18.实施方案15的中间转印部件，其中所述二芳基聚碳酸酯的玻璃化转变温度为约180℃至约300℃。
19.一种中间转印部件，其包括一种二芳基聚碳酸酯、聚硅氧烷和导电填料组分的混合物，其中所述部件的杨氏模量为约2,500至约5,000兆帕斯卡，断裂强度为约70至约150兆帕斯卡并且该混合物可以容易地从金属基底脱模。
20.实施方案19的中间转印部件，其中所述二芳基聚碳酸酯的玻璃化转变温度为约180℃至约300℃。
具体实施方式
本发明提供一种中间转印部件，其包括一种能够或有助于确保从基底例如不锈钢上有效脱模的二芳基聚碳酸酯，从而避免了在基底上需要一个独立的脱模层。
更具体而言，本发明提供一种含有二芳基聚碳酸酯、填料、或导电组分、和聚硅氧烷的层状构型的混合物的无缝中间转印部件。
本发明还示出一种含有二芳基聚碳酸酯、聚硅氧烷和导电填料组分以及任选的墨粉脱模层的混合物的无缝中间转印部件。
在图1中示出了一种中间转印部件，其包括一个层2，层2含有二芳基聚碳酸酯3、任选的硅氧烷聚合物5和任选的导电组分6。
在图2中示出了一种双层中间转印部件，其包括底层7和任选的顶部或外部墨粉脱模层13，层7含有二芳基聚碳酸酯8、硅氧烷聚合物10和导电组分11，层13含有脱模组分14。
在图3中示出了一种三层中间转印部件，其包括支撑基底15和位于其上的层16以及任选的脱模层23，层16含有二芳基聚碳酸酯17、任选的硅氧烷聚合物19和任选的导电组分21，层23含有墨粉脱模组分24。
本发明公开的中间转印部件表现出优异的脱模性能(自脱模)，这可避免例如在不锈钢基底上使用一个外部的脱模层；具有优异的功能电阻率，以已知的高电阻率仪(High Resistivity Meter)测定例如为约108至约1013欧姆/平方，约109至约1013欧姆/平方，约109至约1012欧姆/平方，约1010至约1012欧姆/平方或约3x 1010至约4.5x 1010欧姆/平方；具有优异的机械强度，同时能够快速和完全转印例如约90％至约100％，或约95％至约99％的静电印刷显影图像；且杨氏模量为例如约3800至约6000兆帕斯卡(MPa)，约3000至约5500MPa，约3600至约6000MPa，约3500至约5000MPa，约3000至约5000MPa，约4800至约5000MPa，约2500至约5000MPa，或约3700至约4000MPa；断裂强度为约70至约180MPa，约70至约150MPa，约100至约140MPa，或约100至约120MPa，同时具有高的玻璃化转变温度(Tg)，对于二芳基聚碳酸酯而言为约200至约400℃，约250至约375℃，约215至约375℃，或约180至约300℃。
不需要任何外部资源例如撬开装置的辅助的自脱模特性使得能有效地经济地形成所公开的中间转印部件，并使该部件与基底(例如钢)——在所述基底上该部件最初以薄膜形式制备——完全分离，例如分离约95％至约100％，或约97％至约99％。自脱模还可避免需要脱模材料和分离在金属基底上的脱模层。获得自脱模特性的时间取决于例如本发明公开的中间转印部件所选择的组分。然而一般而言该时间为约1至约60秒，约1至约35秒，约1至约15秒，约1至约10秒或约1至约5秒，并且在一些实例中小于约1秒。
本公开的中间转印部件可以以多种构型中任意一种提供，例如单层构型或包括例如一个顶部脱模层的多层构型。更具体地，最终中间转印部件可以以柔性环带、网状物、柔性鼓或滚筒、刚性滚筒或圆筒、薄板、drelt(鼓和带之间的十字形物(cross))、接缝(seamed)柔性环带、无缝带(即部件上不存在任何接缝或可见接头)等。
二芳基聚碳酸酯
一般而言，选择用于本发明所公开的中间转印部件的二芳基聚碳酸酯的聚合链中包括以下部分：

二芳基聚碳酸酯中的芳基可以是取代或未取代的，视所需的具体性质而定。选择用于本发明所示出的中间转印部件的二芳基聚碳酸酯的实例通过至少一个下列分子式/结构表示，已知其不含具体基团的每个线或键代表适宜满足价键化学的甲基基团、氢，或氢和甲基基团，所述二芳基聚碳酸酯据信可购自Mitsubishi Gas Chemical Company，或可按照美国专利7,125,951和7,687,584中所述制备，其公开全文以引用的方式纳入本说明书



其中X为氢或为氟、溴或碘的卤素；m为约1至约40mol％，约10至约30mol％，约15至约25mol％，约5至约35mol％或约6至约20mol％；n为约60至约99mol％，约70至约90mol％，约75至约85mol％，约65至约95mol％，或约80至约99mol％，并且其中m和n的总和为约100mol％；其中m为约2至约30mol％，并且n为约70至约98mol％，或其中m为约3至约20mol％，并且n为约80至约97mol％。本说明书所说明的摩尔百分比值通过NMR分析确定。
本发明所说明的二芳基聚碳酸酯具有的数均分子量为例如约10,000至约100,000，约20,000至约75,000，约30,000至约60,000，约35,000至约50,000，约5,000至约100,000，通过已知的分析方法如凝胶渗透色谱法(GPC)分析确定。二芳基聚碳酸酯的重均分子量为例如约15,000至约500,000，约30,000至约300,000，约40,000至约200,000，或约8,000至约300,000，通过已知的分析方法例如凝胶渗透色谱法(GPC)分析确定。在本公开的实施方案中的摩尔百分比是指二芳基聚碳酸酯聚合物中具体单体的摩尔数与单体总摩尔数的比例。
选择用于本发明说明的中间转印部件的二芳基聚碳酸酯的具体实例，可通过下面的分子式/结构表示，其可以从Gas Chemical Company，Inc.获得，作为实验样品标为BP20BPA80聚碳酸酯

其中m为约20mol％，并且n为约80mol％，数均分子量为约38,000；为由下面的分子式/结构表示的二芳基聚碳酸酯：

其中m为约20mol％，并且n为约80mol％，数均分子量为约8,000，重均分子量为约20,000，从South Dakota School of Mines and Technology获得；为下面分子式/结构表示的二芳基聚碳酸酯等，及其混合物，其中m和n如本说明书所说明


本发明说明的二芳基聚碳酸酯分子式结构中的m/n的比值为例如约1至约10，约1至约6，约1至约4，约1至约3或约1至约2。
二芳基聚碳酸酯可以以约100％的用量存在于中间转印部件中。在实施方案中，二芳基聚碳酸酯可以以本发明说明的比例并以各种有效的用量例如约50至约90重量％，约70至约85重量％，约65至约95重量％，约60至约95重量％，约80至约90重量％，或约80至约85重量％(基于存在的组分或成分的总量)存在于中间转印部件中。
二芳基聚碳酸酯、导电填料和聚硅氧烷的混合物以本发明说明的用量和比例存在。二芳基聚碳酸酯与导电填料与聚硅氧烷的示例比例为约80/19.95/0.05，约85/14.95/0.05，约90/9.9/0.1，约87/12.8/0.2或约90/9/1等。
聚硅氧烷聚合物
中间转印部件通常还可包括聚硅氧烷聚合物。选择用于本发明公开的中间转印部件的聚硅氧烷聚合物的实例包括已知的合适的聚硅氧烷，例如聚醚和聚二甲基硅氧烷的共聚物，可为由BYK Chemical市售的333、330(约51重量％，甲氧基丙基乙酸酯中)和344(约52.3重量％，二甲苯/异丁醇中，比例为80/20)；‑SILCLEAN 3710和3720(约25重量％，甲氧基丙醇中)；聚酯和聚二甲基硅氧烷的共聚物，可为由BYK Chemical市售的310(约25重量％，二甲苯中)，和370(约25重量％，二甲苯/烷基苯/环己酮/单苯基乙二醇，比例为75/11/7/7)；聚丙烯酸酯和聚二甲基硅氧烷的共聚物，可为由BYK Chemical市售的‑SILCLEAN 3700(约25重量％，甲氧基丙基乙酸酯中)；聚酯聚醚和聚二甲基硅氧烷的共聚物，可为由BYK Chemical市售的375(约25重量％，二丙二醇单甲醚中)；等及其混合物。
聚硅氧烷聚合物或其共聚物可以以各种有效的用量包括在聚合物层混合物中，例如约0.01至约5重量％，约0.05至约2重量％，约0.05至约0.5重量％，约0.1至约0.5重量％，或约0.1至约0.3重量％，基于存在的组分或成分的总重量计。
任选的填料
任选地本发明公开的中间转印部件可以包括一种或多种填料，以例如改变和调节中间转印部件的导电性。当中间转印部件为单层结构时，导电填料可以包括于本发明公开的二芳基聚碳酸酯的混合物中。然而当中间转印部件为多层结构时，导电填料可以包括于该部件的一层或多层中，例如支撑基底中、二芳基聚碳酸酯层中或涂布于其上的其混合物中，或支撑基底和二芳基聚碳酸酯层两者中。
可以使用提供所需效果的任何合适的填料。例如合适的填料包括炭黑、金属氧化物、聚苯胺、石墨、乙炔黑、氟化炭黑，其它已知的合适的填料，和填料混合物。
可以选择用于本发明说明的中间转印部件的炭黑填料——其中颗粒尺寸可通过电子显微镜确定并且B.E.T.表面积可通过常规已知的单点氮气物理吸附方法(one point nitrogen gas physisorption method)确定——的实例包括Evonik‑Degussa市售的特种黑(special black)4(B.E.T.表面积＝180m2/g、DBP吸收值＝1.8ml/g、初始颗粒直径＝25nm)，特种黑5(B.E.T.表面积＝240m2/g、DBP吸收值＝1.41ml/g、初始颗粒直径＝20nm)、着色用炭黑(color black)FW1(B.E.T.表面积＝320m2/g、DBP吸收值＝2.89ml/g、初始颗粒直径＝13nm)、着色用炭黑FW2(B.E.T.表面积＝460m2/g、DBP吸收值＝4.82ml/g、初始颗粒直径＝13nm)、着色用炭黑FW200(B.E.T.表面积＝460m2/g、DBP吸收值＝4.6ml/g，初始颗粒直径＝13nm)，均为Evonik‑Degussa市售；炭黑、炭黑、炭黑和BLACK炭黑，由Cabot Corporation市售。导电炭黑的具体实例为BLACK1000(B.E.T.表面积＝343m2/g、DBP吸收值＝1.05ml/g)、BLACK880(B.E.T.表面积＝240m2/g、DBP吸收值＝1.06ml/g)、BLACK800(B.E.T.表面积＝230m2/g、DBP吸收值＝0.68ml/g)、BLACKL(B.E.T.表面积＝138m2/g、DBP吸收值＝0.61ml/g)、BLACK570(B.E.T.表面积＝110m2/g、DBP吸收＝1.14ml/g)、BLACK170(B.E.T.表面积＝35m2/g、DBP吸收＝1.22ml/g)、XC72(B.E.T.表面积＝254m2/g、DBP吸收＝1.76ml/g)、XC72R(XC72的蓬松形式)、XC605、XC305、660(B.E.T.表面积＝112m2/g、DBP吸收值＝0.59ml/g)、400(B.E.T.表面积＝96m2/g、DBP吸收值＝0.69ml/g)、330(B.E.T.表面积＝94m2/g、DBP吸收值＝0.71ml/g)、880(B.E.T.表面积＝220m2/g、DBP吸收值＝1.05ml/g、初始颗粒直径＝16nm)和1000(B.E.T.表面积＝343m2/g、DBP吸收值＝1.05ml/g、初始颗粒直径＝16nm)；和Evonik‑Degussa市售的槽法炭黑(Channel carbon black)。在本发明中没有具体公开的其它已知的合适炭黑也可以选择用作本发明公开的中间转印部件的填料或导电组分。
可以选择用于掺入中间转印部件的聚苯胺填料的实例为Panipol Oy，Finland市售的PANIPOLTM F；和已知的木素磺酸接枝的聚苯胺。这些聚苯胺通常具有相对较小的颗粒尺寸直径，例如约0.5至约5微米；约1.1至约2.3微米，或约1.5至约1.9微米。
可以选择用作本公开的中间转印部件的金属氧化物填料包括例如氧化锡、锑掺杂氧化锡、二氧化锑、二氧化钛、氧化铟、氧化锌、铟掺杂三氧化锡、氧化铟锡和氧化钛。
合适的锑掺杂氧化锡包括涂布于惰性芯颗粒上的那些锑掺杂锡氧化物(例如ECP‑S，M和T)，和无芯颗粒的那些锑掺杂锡氧化物(例如ECP‑3005‑XC和ECP‑3010‑XC；是DuPont Chemicals，Jackson Laboratories，Deepwater，N.J的一个商标)。所述芯颗粒可以是云母、TiO2或具有空心或实心芯的针状颗粒。
锑掺杂氧化锡颗粒可以通过将锑掺杂氧化锡薄层密实地层压至二氧化硅壳或二氧化硅基颗粒的表面而制得，其中壳又沉积在芯颗粒上。导体微晶以在二氧化硅层上形成密实的导电表面的方式分散。这提供最优的导电性。此外，颗粒尺寸足够精细以提供足够的透明性。二氧化硅可以是空心壳，或层压在惰性芯表面上形成实心结构。可以选择用于所公开的中间转印部件的锑掺杂氧化锡的形式可为DuPont Chemicals Jackson Laboratories，Deepwater，New Jersey市售的商品名ECP(导电粉末)。特别优选的锑掺杂氧化锡为ECP 1610‑S、ECP2610‑S、ECP 3610‑S、ECP 1703‑S、ECP2703‑S、ECP 1410‑M、ECP 3005‑XC、ECP3010‑XC、ECP 1410‑T、ECP 3410‑T、ECP‑S‑X1等。ECP粉末的三个商品级是优选的，包括一种针状空心的壳产品(ECP‑S)，一种等轴二氧化钛芯产品(ECP‑T)，和一种盘状云母芯产品(ECP‑M)。
当填料存在时，填料可以选择的用量为例如约0.1至约50重量％，约1至约60重量％，约1至约40重量％，约3至约40重量％，约4至约30重量％，约10至约30重量％，约10至约20重量％，或约5至约20重量％，基于包括填料的固体成分的总量计。
任选的另外的聚合物
在本公开的实施方案中，中间转印部件的二芳基聚碳酸酯层可以进一步包括一种任选的主要作为粘合剂的聚合物。合适的另外的聚合物的实例包括聚酰胺酰亚胺、聚酰亚胺、聚醚酰亚胺、聚碳酸酯、聚苯硫醚、聚酰胺、聚砜、聚醚酰亚胺、聚酯、聚偏二氟乙烯、聚乙烯‑共‑聚四氟乙烯等，及其混合物。
当选择一种另外的聚合物时，其可以以任何所需和有效的用量包括于中间转印部件中。例如所述另外的聚合物可以以约1至约75重量％，约2至约45重量％或约3至约15重量的用量存在，基于各成分的总量计。
任选的支撑基底
如果需要，中间转印部件可以在例如聚合物层下面包括一个支撑基底。所包括的支撑基底可以为中间转印部件提供增大的刚度或强度。
二芳基聚碳酸酯的涂布分散体可以涂布于任何合适的支撑基底材料上以形成一个双层中间转印部件。示例的支撑基底材料包括聚酰亚胺、聚酰胺酰亚胺、聚醚酰亚胺，其混合物等。
更具体地，中间转印部件支撑基底的实例为聚酰亚胺，包括已知的低温并快速固化的聚酰亚胺聚合物，例如VTECTM PI 1388、080‑051、851、302、203、201和PETI‑5，均为Richard Blaine International，Incorporated，Reading，PA.市售，聚酰胺酰亚胺、聚醚酰亚胺等。热固性聚酰亚胺可以在约180至约260℃的温度在短时间内固化，例如约10至约120分钟，或约20至约60分钟，并且通常数均分子量为约5,000至约500,000或约10,000至约100,000，并且重均分子量为约50,000至约5,000,000或约100,000至约1,000,000。
此外，对于支撑基底可以选择可在高于300℃温度下固化的热固性聚酰亚胺，例如PYRERC‑5019、RC 5057、RC‑5069、RC‑5097、RC‑5053和RK‑692，均为Industrial Summit Technology Corporation，Parlin，NJ市售；RP‑46和RP‑50，均为Unitech LLC，Hampton，VA市售；100，为FUJIFILM Electronic Materials U.S.A.，Inc.，North Kingstown，RI市售；和HN、VN和FN，均为E.I.DuPont，Wilmington，DE市售。
可以选择作为本发明公开的中间转印部件用支撑基底的聚酰胺酰亚胺的实例为HR‑11NN(15重量％在N‑甲基吡咯烷酮中的溶液，Tg＝300℃，和Mw＝45,000)、HR‑12N2(30重量％在N‑甲基吡咯烷酮/二甲苯/甲乙酮＝50/35/15中的溶液，Tg＝255℃，和Mw＝8,000)、HR‑13NX(30重量％在N‑甲基吡咯烷酮/二甲苯＝67/33中的溶液，Tg＝280℃，和Mw＝10,000)、HR‑15ET(25重量％在乙醇/甲苯＝50/50中的溶液，Tg＝260℃，和Mw＝10,000)、HR‑16NN(14重量％在N‑甲基吡咯烷酮中的溶液，Tg＝320℃，和Mw＝100,000)，均为日本的Toyobo Company市售，和AI‑10(Tg＝272℃)，Solvay Advanced Polymers，LLC，Alpharetta，GA市售。
可以选择用于本发明公开的中间转印部件的聚醚酰亚胺支撑基底的具体实例为1000(Tg＝210℃)、1010(Tg＝217℃)、1100(Tg＝217℃)、1285、2100(Tg＝217℃)、2200(Tg＝217℃)、2210(Tg＝217℃)、2212(Tg＝217℃)、2300(Tg＝217℃)、2310(Tg＝217℃)、2312(Tg＝217℃)、2313(Tg＝217℃)、2400(Tg＝217℃)、2410(Tg＝217℃)、3451(Tg＝217℃)、3452(Tg＝217℃)、4000(Tg＝217℃)、4001(Tg＝217℃)、4002(Tg＝217℃)、4211(Tg＝217℃)、8015、9011(Tg＝217℃)、9075和9076，均为Sabic Innovative Plastics市售。
一旦形成，支撑基底可以具有任何所需的和合适的厚度。例如支撑基底的厚度可以为约10至约300微米，例如约50至约150微米，约75至约125微米，约80至约105微米或约80至约90微米。
任选的脱模层
当需要时，在中间转印部件中可以包括一个任选的脱模层，例如以层的构型覆盖在二芳基聚碳酸酯层上。可以包括脱模层以辅助提供墨粉清洁和另外将显影的图像从光导体有效转移至中间转印部件。
当选择时，脱模层可以具有任何所需的和合适的厚度。例如脱模层厚度可以为约1至100微米，约10至约75微米或为约20至约50微米。
任选的脱模层可以包括类材料，其包括氟化乙烯丙烯共聚物(FEP)、聚四氟乙烯(PTFE)、聚氟代烷氧基聚四氟乙烯(PFA)，和其它类材料；硅氧烷材料例如氟代硅氧烷和硅橡胶例如Silicone Rubber 552，由Sampson Coatings，Richmond，Va.市售(聚二甲基硅氧烷/二乙酸二丁基锡，0.45gDBTDA每100g聚二甲基硅氧烷橡胶混合物，分子量Mw约为3,500)；和含氟弹性体例如市售的例如偏二氟乙烯、六氟丙烯和四氟乙烯的二元共聚物和三元共聚物，其是已知市售的，各种市售名称为VITONVITONVITONVITONVITONVITONVITONVITON和VITON名称是E.I.DuPont de Nemours，Inc.的商标。两种已知的含氟弹性体包括(1)偏二氟乙烯、六氟丙烯和四氟乙烯的二元共聚物类，市售的名称为(2)偏二氟乙烯、六氟丙烯和四氟乙烯的三元共聚物类，市售的名称为VITON和(3)偏二氟乙烯、六氟丙烯、四氟乙烯和一种固化位点单体(cure site monomer)的四元共聚物类，例如VITON其具有35mol％的偏二氟乙烯、34mol％的六氟丙烯和29mol％的四氟乙烯与2％的固化位点单体。所述固化位点单体可以是E.I.DuPont de Nemours，Inc.市售的那些，例如4‑溴代全氟丁烯‑1、1，1‑二氢‑4‑溴代全氟丁烯‑1，3‑溴代全氟丙烯‑1、1，1‑二氢‑3‑溴代全氟丙烯‑1，或任何其它合适的已知的市售的固化位点单体。
中间转印部件的形成
二芳基聚碳酸酯中间转印部件或本发明说明的包括二芳基聚碳酸酯、聚硅氧烷和任选的导电填料组分的混合物，可以通过任何合适的方法制成中间转印部件。例如通过已知的粉碎方法，可获得二芳基聚碳酸酯的均匀分散体，或可获得中间转印部件混合物，然后涂布于各个金属基底例如不锈钢基底等，使用已知的牵引杆涂布方法或已知的流涂方法。所得的各个薄膜可以通过例如在约100至约400℃，约160至约320℃或约125至约190℃加热一段适宜的时间例如为约20至约180分钟，约40至约120分钟或约25至约35分钟，同时将其保持在基底上而干燥。更具体地，所形成的薄膜可以通过在125℃加热30分钟并在190℃加热30分钟而固化。
干燥并冷却至室温(约23至约25℃)后，薄膜容易从钢基底上脱模。即所获得的薄膜在没有任何外部辅助下、在例如约1至约15秒，约5至约15秒或约5至约10秒内立即脱模。所得中间转印薄膜产品的厚度可以为例如约30至约400微米，约15至约150微米，约20至约100微米，约50至约200微米，约70至约150微米或约25至约75微米。
作为选择用于本发明公开的混合物的沉积的金属基底，可以选择不锈钢、铝、镍、铜及其合金和其它常规已知的材料。
选择用于形成中间转印部件混合物的溶剂的实例包括亚烷基卤化物例如二氯甲烷、四氢呋喃、甲苯、一氯苯、N‑甲基‑2‑吡咯烷酮、N，N‑二甲基甲酰胺、N，N‑二甲基乙酰胺、甲乙酮、二甲基亚砜(DMSO)、甲基异丁酮、甲酰胺、丙酮、乙酸乙酯、环己酮、N‑乙酰苯胺及其混合物等，其用量可以为全部混合物成分的例如约60至约95重量％，或为约70至约90重量％。稀释剂可以与选择用于中间转印部件混合物的溶剂混合。添加至溶剂的用量为约1至约25重量％和为1至约10重量％(基于溶剂和稀释剂的重量)的稀释剂的实例为已知的稀释剂如芳香烃、乙酸乙酯、丙酮、环己酮和N‑乙酰苯胺。二芳基聚碳酸酯与溶剂的比例为例如约95/5，约90/10，约85/15或约80/20。
本发明说明的中间转印部件可以选择用于多种印刷和复印系统，包括静电印刷系统。例如所公开的中间转印部件可以纳入多重成像静电印刷机器，其中每个待转移的墨粉图像在图像形成站处的成像或光导体鼓上形成，并且其中这些图像中的每一个之后在显影站显影，并且转移至中间转印部件。图像可以在光导体上形成并且随后显影，然后转移至中间转印部件上。在另一个方法中，每个图像均可在光导体或光感受器鼓上形成，显影，然后以配准方式转印至中间转印部件。在一个实施方案中，多重图像体系为一种有色复制系统，其中被复制图像的每一种颜色都在光感受器鼓上形成、显影并且转印至中间转印部件。
墨粉潜像从光感受器鼓转印至中间转印部件后，中间转印部件可以在热和压力下与图像接收基底例如纸接触。中间转印部件上的墨粉图像然后以图像构型转印并定影至基底例如纸上。
在图像转印的一个图像中，彩色墨粉图像首先沉积于光感受器上，然后所有的彩色墨粉图像同时转印至本发明公开的中间转印部件上。在相继转印中，彩色墨粉图像从光感受器上一次转移一种颜色至本发明说明的中间转印部件的相同区域。
现在详细描述具体的实施方案。这些实施例意在说明，并且不限制于实施方案中提出的材料、条件或工艺参数。除非另有说明，所有的份数均为所有组分的总固体的重量百分数。
对比实施例1
一种涂料组合物通过在搅拌下混合并磨碎下列物质的混合物而制备：购自Degussa Chemicals的特种炭黑4、购自Industrial Summit Technology的为PYRE‑RC‑5019的均苯四甲酸二酐/4，4′‑二氨基二苯醚的聚酰胺酸的聚酰亚胺、和购自BYK Chemical的为333的聚酯改性聚二甲基硅氧烷，其比例为14/85.8/0.2(基于起始混合物进料量)，在约13重量固体的N‑甲基吡咯烷酮中进行。所获得的中间转印部件分散体涂布于厚度为0.5毫米的不锈钢基底上，然后将混合物在125℃下加热30分钟、190℃下加热30分钟和320℃下加热60分钟进行固化。所得到的包括所述比例的上述组分的中间转印部件不能从不锈钢基底脱模，而是粘在该基底上。在水中浸渍三个月之后，上述所得到的中间转印部件薄膜最终从基底上脱模。
对比实施例2
一种中间转印部件通过在搅拌下混合并磨碎下列物质的混合物而制备：购自Degussa Chemicals的特种炭黑4、购自Mitsubishi Gas Chemical Company的聚碳酸酯PCZ‑400[聚(4，4′‑二羟基‑二苯基‑1‑1‑环己烷)碳酸酯，Mw＝40,000)]、和购自BYK Chemical的为333的聚酯改性聚二甲基硅氧烷，其比例为12.8/87/0.2(基于起始混合物进料量)，在约15重量固体的四氢呋喃/甲苯＝70/30的混合物中进行。所获得的中间转印部件分散体涂布于厚度为0.5毫米的不锈钢基底上，然后在65℃下加热20分钟并且在160℃下加热40分钟以干燥混合物。所得到的包括所述比例的上述组分的中间转印部件在没有任何外部方法的辅助下在15秒内从不锈钢基底上自行脱模。
实施例I
通过重复对比实施例2的方法制备一种中间转印部件，不同之处在于以下列分子式/结构的二芳基聚碳酸酯代替PCZ‑400，炭黑/二芳基碳酸酯/聚二甲基硅氧烷的比例为12.8/87/0.2。

其中m为约20mol％，n为约80mol％，数均分子量为约38,000，由凝胶渗透色谱法(GPC)分析确定，并且为从Mitsubishi Gas Chemical Company，Inc.作为实验样品BP20BPA80聚碳酸酯而获得。
所得的中间转印部件，厚度为80微米，具有扁平构型，没有包含比例为12.8/87/0.2的炭黑/二芳基聚碳酸酯/聚酯改性聚二甲基硅氧烷333的上述成分的卷曲物，可以在15秒内在没有任何外部方法辅助的情况下容易地从不锈钢基底上自行脱模。
实施例II
通过重复实施例I的方法制备一种中间转印部件，不同之处在于选择下列分子式/结构的二芳基聚碳酸酯，其从South Dakota School of Mines and Technology获得，其中m为约20mol％，n为约80mol％，数均分子量为约8,000，由凝胶渗透色谱法(GPC)分析确定，重均分子量为约20,000，由凝胶渗透色谱法(GPC)分析确定，炭黑/二芳基碳酸酯/聚二甲基硅氧烷的比例为12.7/87/0.3。

测量
上述实施例I和对比实施例1和对比实施例2的中间转印部件按照已知的ASTM D882‑97方法测量杨氏模量。将每种中间转印部件的试样(0.5英寸x 12英寸)置于市售的英斯特朗张力测试仪(Instron Tensile Tester)测试设备中，然后样品以恒定牵拉速率拉伸直至断裂。在此期间，记录所得载荷相对于样品伸长率的曲线。杨氏模量值通过取所记录曲线结果的初始线性部分的任意点的切线值，并且用拉伸应力除以相应的应变而计算得到。拉伸应力通过载荷除以每个测试试样的平均横截面积而计算得到。所得结果见下表。
实施例I、对比实施例1和对比实施例2的上述中间转印部件的表面电阻率通过使用High Resistivity Meter测试，结果见下表。
表


公开的实施例I的二芳基聚碳酸酯中间转印部件的断裂强度杨氏模量与对比实施例2的聚碳酸酯Z中间转印部件相比增加了约140％。
对比实施例1的聚酰亚胺中间转印部件的杨氏模量为6,000而实施例I的二芳基聚碳酸酯中间转印部件的杨氏模量为3,800，实施例I的中间转印部件在15秒内自行脱模而对比实施例1的聚酰亚胺中间转印部件没有自行脱模。
最初提出的以及可能经过修改的权利要求包括本发明公开的实施方案和教导的变化方案、替代方案、修改方案、改进方案、等同方案和实质等同方案，包括那些目前无法预见或无法预期的方案，以及例如可由申请人/专利权人以及其他人所提出的方案。除非在权利要求中具体限定，否则权利要求中的步骤或组分的任何具体顺序、数目、位置、尺寸、形状、角度、颜色或材料都不应从说明书或任何其他权利要求中暗示或引入。