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1、10申请公布号CN104049393A43申请公布日20140917CN104049393A21申请号201410260846922申请日20140612G02F1/13200601G02F1/133320060171申请人深圳市华星光电技术有限公司地址518132广东省深圳市光明新区塘明大道92号72发明人黄世帅74专利代理机构深圳翼盛智成知识产权事务所普通合伙44300代理人刁文魁唐秀萍54发明名称一种覆晶薄膜基板及其制作方法和显示面板57摘要本发明适用于显示器技术领域，提供了一种覆晶薄膜基板包括一基板；焊接引线，所述焊接引线设置于所述基板表面上；一保护层，所述保护层设置于所述焊接引线的预。
2、设位置上；一金属薄膜保护层，所述金属薄膜保护层设置于未涂布保护层的焊接引线上。通过在COF基板上的部分裸露在空气中的焊接引线上镀一层活泼金属薄膜保护层，这样既不影响导电，又延缓铜被腐蚀的时间和减缓铜被腐蚀的速度。本发明有效降低了COF基板上的焊接引线被腐蚀断裂的风险，从而增加了产品的使用时间，以及延长了产品的寿命。51INTCL权利要求书2页说明书6页附图3页19中华人民共和国国家知识产权局12发明专利申请权利要求书2页说明书6页附图3页10申请公布号CN104049393ACN104049393A1/2页21一种覆晶薄膜基板的制作方法，所述覆晶薄膜基板通过阵列基板上的端子走线向所述阵列基板传。
3、输驱动信号，其特征在于，所述覆晶薄膜基板的制作方法包括以下步骤提供一基板，在所述基板上设置焊接引线；在所述焊接引线的预设位置上涂布保护层；以及在未涂布所述保护层的所述焊接引线上形成金属薄膜保护层；其中，当所述覆晶薄膜基板的焊接引线与所述阵列基板上的端子走线连接后，所述金属薄膜保护层设置在未与所述阵列基板上的端子走线连接的所述焊接引线上。2如权利要求1所述的覆晶薄膜基板的制作方法，其特征在于，所述覆晶薄膜基板的制作方法还包括以下步骤在与所述阵列基板上的端子走线连接的所述焊接引线上形成所述金属薄膜保护层。3如权利要求1所述的覆晶薄膜基板的制作方法，其特征在于，形成所述金属薄膜保护层的金属材料的金属。
4、活泼性，高于等于形成所述焊接引线的金属材料的金属活泼性。4如权利要求1所述的覆晶薄膜基板的制作方法，其特征在于，所述金属薄膜保护层的厚度大于等于所述焊接引线的厚度。5一种覆晶薄膜基板，所述覆晶薄膜基板通过阵列基板上的端子走线向所述阵列基板传输驱动信号，其特征在于，所述覆晶薄膜基板包括一基板；焊接引线，所述焊接引线设置于所述基板表面上；一保护层，所述保护层设置于所述焊接引线的预设位置上；以及一金属薄膜保护层，所述金属薄膜保护层设置于未涂布所述保护层的所述焊接引线上；其中，当所述覆晶薄膜基板的焊接引线与所述阵列基板上的端子走线连接后，所述金属薄膜保护层设置在未与所述阵列基板上的端子走线连接的所述焊。
5、接引线上。6如权利要求5所述的覆晶薄膜基板，其特征在于，所述金属薄膜保护层还设置在与所述阵列基板上的端子走线连接的所述焊接引线上。7如权利要求5所述的覆晶薄膜基板，其特征在于，所述金属薄膜保护层的金属材料的金属活泼性，高于等于所述焊接引线的金属材料的金属活泼性。8如权利要求5所述的覆晶薄膜基板，其特征在于，所述金属薄膜保护层的厚度大于等于所述焊接引线的厚度。9一种显示面板，其特征在于，所述显示面板包括一彩色滤光片；一阵列基板；所述阵列基板设置于所述彩色滤光片上；端子走线，所述端子走线设置于所述阵列基板上，所述端子走线与焊接引线电性连接；一基板；所述焊接引线，所述焊接引线设置于所述基板表面上；一。
6、保护层，所述保护层设置于所述焊接引线的预设位置上；以及一金属薄膜保护层，所述金属薄膜保护层设置在未与所述阵列基板上的端子走线连接权利要求书CN104049393A2/2页3的所述焊接引线上。10如权利要求9所述的显示面板，其特征在于，所述金属薄膜保护层还设置在与所述阵列基板上的端子走线连接的所述焊接引线上。权利要求书CN104049393A1/6页4一种覆晶薄膜基板及其制作方法和显示面板技术领域0001本发明属于显示器技术领域，尤其涉及一种覆晶薄膜基板及其制作方法和显示面板。背景技术0002TFTLCDTHINFILMTRANSISTORLIQUIDCRYSTALDISPLAY，薄膜晶体管液晶。
7、显示器面板在正常显示时，需要使用COF基板CHIPONLM，覆晶薄膜连接PCB板PRINTEDCIRCUITBOARD，印刷电路板和液晶面板，从而可以使得PCB板上的信号能够导通到面板中。0003如图1所示，在COF基板1上设置焊接引线2，在焊接引线2上涂布保护层3。由于铜具有良好的导电导热性能以及有良好的柔韧性，因此铜常作为制作焊接引线的材料。在COF基板上会留出未涂布保护层3的焊接引线用于焊接到液晶面板的焊接引线。0004在模组阶段，COF完成焊接后会在液晶面板的薄膜晶体管侧涂布一层TUFFY树脂胶，用于防止液晶面板焊接引线的腐蚀，比如被H2O、离子等腐蚀。然而，由于制程限制一般不会在CO。
8、F背面做TUFFY树脂胶涂布的动作，如图2所示，因此COF上的焊接引线会有一部分裸露在空气中，虽然铜抗腐蚀性较强，不会被水蒸气腐蚀，但是在有离子存在的环境下会发生电化学反应，会被腐蚀掉。特别是在氯离子存在的状态下，由于氯离子有很强的穿透性和容易水解成酸的特性，因此大大加快了下述的电化学反应，形成点蚀和坑蚀，严重情况下会使得裸露的铜断裂，影响信号的传输。电化学反应如下所示00050006O2H2O2E2OH发明内容0007本发明的目的在于提供一种覆晶薄膜基板及其制作方法和显示面板，旨在解决现有技术中存在的COF上焊接引线会有一部分裸露在空气中，但是在有离子存在的环境下会发生电化学反应，会被腐蚀掉。
9、，从而影响信号的传输的问题。0008本发明是这样实现的，一种覆晶薄膜基板的制作方法，所述覆晶薄膜基板通过阵列基板上的端子走线向所述阵列基板传输驱动信号，所述覆晶薄膜基板的制作方法包括以下步骤0009提供一基板，在所述基板上设置焊接引线；0010在所述焊接引线的预设位置上涂布保护层；以及0011在未涂布所述保护层的所述焊接引线上形成金属薄膜保护层；0012其中，当所述覆晶薄膜基板的焊接引线与所述阵列基板上的端子走线连接后，所述金属薄膜保护层设置在未与所述阵列基板上的端子走线连接的所述焊接引线上。说明书CN104049393A2/6页50013所述覆晶薄膜基板的制作方法还包括以下步骤0014在与所。
10、述阵列基板上的端子走线连接的所述焊接引线上形成所述金属薄膜保护层。0015所述金属薄膜保护层的金属材料的金属活泼性，高于等于所述焊接引线的金属材料的金属活泼性。0016所述金属薄膜保护层的厚度大于等于所述焊接引线的厚度。0017本发明的另一目的在于提供一种覆晶薄膜基板，所述覆晶薄膜基板通过阵列基板上的端子走线向所述阵列基板传输驱动信号，所述覆晶薄膜基板包括0018一基板；0019焊接引线，所述焊接引线设置于所述基板表面上；0020一保护层，所述保护层设置于所述焊接引线的预设位置上；以及0021一金属薄膜保护层，所述金属薄膜保护层设置于未涂布保护层的焊接引线上；0022其中，当所述覆晶薄膜基板的。
11、焊接引线与所述阵列基板上的端子走线连接后，所述金属薄膜保护层设置在未与所述阵列基板上的端子走线连接的所述焊接引线上。0023所述金属薄膜保护层还设置在与所述阵列基板上的端子走线连接的所述焊接引线上。0024所述金属薄膜保护层的金属材料的金属活泼性，高于等于所述焊接引线的金属材料的金属活泼性。0025所述金属薄膜保护层的厚度大于等于所述焊接引线的厚度。0026本发明的另一目的在于提供一种显示面板，所述显示面板包括0027一彩色滤光片；0028一阵列基板；所述阵列基板设置于所述彩色滤光片上；0029端子走线，所述端子走线设置于所述阵列基板上，所述端子走线与焊接引线电性连接；0030一基板；0031。
12、所述焊接引线，所述焊接引线设置于所述基板表面上；0032一保护层，所述保护层设置于所述焊接引线的预设位置上；以及0033一金属薄膜保护层，所述金属薄膜保护层设置在未与所述阵列基板上的端子走线连接的所述焊接引线上。0034所述金属薄膜保护层还设置在与所述阵列基板上的端子走线连接的所述焊接引线上。0035在本发明中，通过在COF基板上的部分裸露在空气中的焊接引线上镀一层活泼金属薄膜保护层，这样既不影响导电，又保护了铜材料的焊接引线。本发明实施例主要是利用AL铝、ZN锌、FE铁、SN锡等化学性质比CU铜活泼，容易失去电子的特点，在有水气和离子的氛围中优先失去电子发生电化学反应，从而延缓铜被腐蚀的时间。
13、和减缓铜被腐蚀的速度，在铜材料的焊接引线上形成活泼金属薄膜保护层。本发明实施例有效降低了COF基板上的焊接引线被腐蚀断裂的风险，从而增加了产品的使用时间，以及延长了产品的寿命。附图说明说明书CN104049393A3/6页60036图1是现有技术提供的COF基板的结构示意图；0037图2是现有技术提供的COF上焊接引线会有一部分裸露在空气中的结构示意图；0038图3是本发明实施例提供的覆晶薄膜基板的制作方法的实现流程示意图；0039图4是本发明实施例提供的焊接引线上设置一部分金属薄膜保护层的结构示意图；0040图5是本发明实施例提供的在未涂布保护层的焊接引线的所有位置上形成金属薄膜保护层的结构。
14、示意图；0041图6是本发明实施例提供的显示面板的结构示意图。具体实施方式0042为了使本发明的目的、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。0043在本发明实施例中，通过在COF基板上的部分裸露在空气中的焊接引线上镀一层活泼金属薄膜保护层，这样既不影响导电，又保护了铜材料的焊接引线，降低了COF基板上的焊接引线被腐蚀断裂的风险。解决了现有技术中存在的COF上焊接引线会有一部分裸露在空气中，但是在有离子存在的环境下会发生电化学反应，会被腐蚀掉，从而影响信号的传输的问题。0044请参。
15、阅图3，为本发明实施例提供的覆晶薄膜基板的制作方法的实现流程，其包括以下步骤0045在步骤S101中，提供一基板，在所述基板上设置焊接引线；0046在本发明实施例中，在所述覆晶薄膜基板上设置多条焊接引线，所述焊接引线用于与阵列基板上的端子走线进行电性连接。其中，所述焊接引线采用的材料是铜线。0047在步骤S102中，在所述焊接引线的预设位置上涂布保护层；0048优选地，在所述焊接引线的中间位置上涂布保护层。0049在本发明实施例中，在所述焊接引线的中间位置上涂布保护层，在所述焊接引线的两端位置则不需要涂布保护层，目的是没有涂布保护层的焊接引线需要与阵列基板上的端子走线进行电性连接。0050在步。
16、骤S103中，在未涂布所述保护层的所述焊接引线上形成金属薄膜保护层。0051在本发明实施例中，当所述覆晶薄膜基板的焊接引线与阵列基板上的端子走线连接后，所述金属薄膜保护层设置在未与所述阵列基板上的端子走线连接的所述焊接引线上。其中，所述覆晶薄膜基板通过阵列基板上的端子走线向所述阵列基板传输驱动信号。0052在本发明实施例中，在未涂布保护层的焊接引线上形成一层比铜活泼的金属薄膜保护层，所述比铜活泼的金属薄膜保护层采用的金属材料例如包括铝、锌、铁、或锡等化学性质比铜活泼的金属。0053作为本发明一实施例，为节省材料以及减少制作工序，仅在未涂布保护层且靠近所述保护层的焊接引线上形成一段金属薄膜保护层。
17、。0054优选地，在所述焊接引线与阵列基板上的端子走线连接时，裸露在空气中的焊接引线上设置金属薄膜保护层。即，当所述覆晶薄膜基板的焊接引线与阵列基板上的端子走说明书CN104049393A4/6页7线连接后，所述金属薄膜保护层设置在未与所述阵列基板上的端子走线连接的所述焊接引线上。0055作为本发明另一实施例，为了更好地防止焊接引线被腐蚀断裂的风险，在未涂布保护层的焊接引线的所有位置上形成金属薄膜保护层。即，还在未涂布所述保护层且与所述阵列基板上的端子走线连接的所述焊接引线上形成所述金属薄膜保护层。0056优选地，为了更好地防止焊接引线被腐蚀断裂的风险，将所述金属薄膜保护层的厚度设置为大于等于。
18、所述焊接引线的厚度。这样有效延缓铜被腐蚀的时间和减缓铜被腐蚀的速度。然而，可以理解的是，所述金属薄膜保护层的厚度的大小可根据实际要求进行设置。0057在本发明实施例中，在步骤S103之后，还包括以下步骤0058将覆晶薄膜基板上的焊接引线与阵列基板上的端子走线进行焊接，从而达到覆晶薄膜基板上的焊接引线与阵列基板上的端子走线电性连接。0059请参阅图4及图5，为本发明实施例提供的覆晶薄膜基板的结构示意图。为了便于说明，仅示出了与本发明实施例相关的部分。所述覆晶薄膜基板包括0060一基板10；0061焊接引线20，所述焊接引线20设置于所述基板10表面上；0062一保护层30，所述保护层30设置于所。
19、述焊接引线20的预设位置上；0063优选地，在所述焊接引线20的中间位置上涂布保护层30。0064一金属薄膜保护层40，所述金属薄膜保护层40设置于未涂布保护层30的焊接引线20上；0065在本发明实施例中，当所述覆晶薄膜基板的焊接引线20与阵列基板上的端子走线连接后，所述金属薄膜保护层40设置在未与所述阵列基板上的端子走线连接的所述焊接引线20上。其中，所述覆晶薄膜基板通过阵列基板上的端子走线向所述阵列基板传输驱动信号。0066在本发明实施例中，所述基板10为COF基板。其中，在所述覆晶薄膜基板上设置有多条焊接引线20，所述焊接引线20采用的材料是铜线。所述焊接引线20用于与阵列基板上的端子。
20、走线进行电性连接。0067在本发明实施例中，所述金属薄膜保护层40为比铜活泼的金属薄膜保护层，所述比铜活泼的金属薄膜保护层采用的金属材料例如包括铝、锌、铁、或锡等化学性质比铜活泼的金属。0068作为本发明一实施例，为节省材料以及减少制作工序，仅在未涂布保护层且靠近所述保护层的焊接引线位置上设置有一段金属薄膜保护层40，如图4所示。0069优选地，在所述焊接引线20与阵列基板上的端子走线连接时，裸露在空气中的焊接引线上设置金属薄膜保护层40。即，当所述覆晶薄膜基板的焊接引线与阵列基板上的端子走线连接后，所述金属薄膜保护层40设置在未与所述阵列基板上的端子走线连接的所述焊接引线20上。0070作为。
21、本发明另一实施例，为了更好地防止焊接引线被腐蚀断裂的风险，在未涂布保护层的焊接引线的所有位置上设置有金属薄膜保护层40，如图5所示。即，还在未涂布所述保护层且与所述阵列基板上的端子走线连接的所述焊接引线上形成所述金属薄膜保护说明书CN104049393A5/6页8层40。0071优选地，为了更好地防止焊接引线被腐蚀断裂的风险，将所述金属薄膜保护层40的厚度设置为大于等于所述焊接引线的厚度。这样有效延缓铜被腐蚀的时间和减缓铜被腐蚀的速度。然而，可以理解的是，所述金属薄膜保护层的厚度的大小可根据实际要求进行设置。0072请参阅图6，为本发明实施例提供的显示面板的结构示意图。为了便于说明，仅示出了与。
22、本发明实施例相关的部分。所述显示面板包括一基板10；焊接引线20，一保护层30，一金属薄膜保护层40，一彩色滤光片50，一阵列基板60，以及端子走线70。0073其中，所述焊接引线20设置于所述基板10表面上；所述保护层30设置于所述焊接引线20的预设位置上；优选地，在所述焊接引线20的中间位置上涂布保护层30。所述金属薄膜保护层40设置在未与阵列基板上的端子走线连接的所述焊接引线20上；所述阵列基板60设置于所述彩色滤光片50上；所述端子走线70设置于所述阵列基板60上，所述端子走线70与所述焊接引线20电性连接。0074在本发明实施例中，所述基板10为COF基板。其中，在所述覆晶薄膜基板上。
23、设置有多条焊接引线20，所述焊接引线20采用的材料是铜线。所述焊接引线20用于与阵列基板60上的端子走线70进行电性连接。其中，所述COF基板通过阵列基板60上的端子走线70向所述阵列基板60传输驱动信号。0075在本发明实施例中，所述金属薄膜保护层40为比铜活泼的金属薄膜保护层，所述比铜活泼的金属薄膜保护层采用的金属材料例如包括铝、锌、铁、或锡等化学性质比铜活泼的金属。0076作为本发明一实施例，为节省材料以及减少制作工序，仅在未涂布保护层且靠近所述保护层的焊接引线位置上设置有一段金属薄膜保护层40，如图4所示。0077优选地，在所述焊接引线20与阵列基板60上的端子走线70连接时，裸露在空。
24、气中的焊接引线20上设置金属薄膜保护层40。即，当所述覆晶薄膜基板的焊接引线20与阵列基板60上的端子走线70连接后，所述金属薄膜保护层40设置在未与所述阵列基板60上的端子走线70连接的所述焊接引线20上。0078作为本发明另一实施例，为了更好地防止焊接引线被腐蚀断裂的风险，在未涂布保护层的焊接引线20的所有位置上设置有金属薄膜保护层40，如图5所示。即，还在未涂布所述保护层且与所述阵列基板60上的端子走线70连接的所述焊接引线20上形成所述金属薄膜保护层40。0079优选地，为了更好地防止焊接引线被腐蚀断裂的风险，将所述金属薄膜保护层40的厚度设置为大于等于所述焊接引线的厚度。这样有效延缓。
25、铜被腐蚀的时间和减缓铜被腐蚀的速度。然而，可以理解的是，所述金属薄膜保护层的厚度的大小可根据实际要求进行设置。0080综上所述，通过在COF基板上的部分裸露在空气中的焊接引线上镀一层活泼金属薄膜保护层，这样既不影响导电，又保护了铜材料的焊接引线。本发明实施例主要是利用AL铝、ZN锌、FE铁、SN锡等化学性质比CU铜活泼，容易失去电子的特点，在有水气和离子的氛围中优先失去电子发生电化学反应，从而延缓铜被腐蚀的时间和减缓铜被腐蚀的速度，在铜材料的焊接引线上形成活泼金属薄膜保护层。本发明实施例有效降低了COF基板上的焊说明书CN104049393A6/6页9接引线被腐蚀断裂的风险，从而增加了产品的使用时间，以及延长了产品的寿命。0081以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。说明书CN104049393A1/3页10图1图2说明书附图CN104049393A102/3页11图3图4图5说明书附图CN104049393A113/3页12图6说明书附图CN104049393A12。