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1、(10)申请公布号 CN 102158275 A (43)申请公布日 2011.08.17 CN 102158275 A *CN102158275A* (21)申请号 201110024011.X (22)申请日 2011.01.21 2010-019651 2010.01.29 JP H04B 10/06(2006.01) H01L 23/488(2006.01) H01L 25/00(2006.01) (71)申请人 富士通光器件株式会社 地址 日本神奈川县 (72)发明人 伊贺裕希惠 山内康宽 (74)专利代理机构 北京三友知识产权代理有限 公司 11127 代理人 李辉 孙海龙 (54。
2、) 发明名称 光接收设备 (57) 摘要 本发明涉及光接收设备。 在该光接收设备中， 布线布置长度缩短。该光接收设备包括 ： 用于放 大光接收元件的输出的放大器， 以及光接收元件， 所述放大器和所述光接收元件安装在基底部件 上。用于连接到电源的多个第一接合焊盘和多个 第二接合焊盘设置在光接收元件的输入信号或输 出信号的传输路径的两侧。 此外， 在所述基底部件 的部件布置面之外的位置， 多个第一接合焊盘电 连接到多个第二接合焊盘。 (30)优先权数据 (51)Int.Cl. (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 权利要求书 3 页 说明书 9 页 附图 8 页 CN 102。
3、158280 A1/3 页 2 1. 一种光接收设备， 所述光接收设备包括 ： 光接收元件， 所述光接收元件安装在基底部件上 ； 放大器， 所述放大器安装在所述基底部件上， 并放大所述光接收元件的输出 ； 用于连接到电源的多个第一接合焊盘和多个第二接合焊盘， 所述多个第一接合焊盘和 所述多个第二接合焊盘布置在所述光接收元件的输入信号或输出信号的传输路径的两侧 ； 以及 连接部件， 所述连接部件在所述基底部件的部件布置面之外的位置， 将所述多个第一 接合焊盘电连接到所述多个第二接合焊盘。 2. 根据权利要求 1 所述的设备， 其中 所述连接部件具有作为绝缘部件的多个板， 在所述多个板的一个表面形。
4、成有导电图 案， 所述多个板层叠插入到所述基底部件的切口部， 并且所述多个第一接合焊盘通过所述 多个板的所述导电图案电连接到所述多个第二接合焊盘。 3. 根据权利要求 1 所述的设备， 其中 所述连接部件具有作为绝缘部件的多个板， 在所述多个板中的至少一个板上形成有导 电图案， 所述多个板层叠插入到所述基底部件的切口部， 在所述多个板中形成有通孔， 从而 所述导电图案、 所述多个第一接合焊盘和所述多个第二接合焊盘电连接。 4. 根据权利要求 1 所述的设备， 其中 所述连接部件具有作为绝缘部件的多个板， 在所述多个板中的两个或更多板处形成有 导电图案， 所述多个板层叠插入到所述基底部件的切口部。
5、， 在所述多个板中的任意板中形 成有通孔， 从而所述导电图案、 所述多个第一接合焊盘和所述多个第二接合焊盘电连接。 5. 根据权利要求 1 所述的设备， 其中 所述光接收元件的下部形成有用于散热的凸部， 所述多个第一接合焊盘和所述多个第 二接合焊盘布置在所述光接收元件的两侧， 并且所述连接部件绕过所述凸部布置。 6. 一种光接收设备， 所述光接收设备包括 ： 光接收元件， 所述光接收元件安装在基底部件上 ； 放大器， 所述放大器安装在基底部件上， 并放大所述光接收元件的输出 ； 第一布线基板， 所述第一布线基板布置在所述基底部件的部件布置面上、 所述光接收 元件的输入信号或输出信号的传输路径的。
6、一侧， 并具有形成为用于连接到电源的多个第一 接合焊盘 ； 第二布线基板， 所述第二布线基板布置在所述基底部件的部件布置面上、 所述光接收 元件的输入信号或输出信号的传输路径的另一侧， 并具有形成为用于连接到电源的多个第 二接合焊盘 ； 以及 连接部件， 所述连接部件将所述第一布线基板的所述多个第一接合焊盘电连接到所述 第二布线基板的所述多个第二接合焊盘。 7. 根据权利要求 6 所述的设备， 其中 所述连接部件包括具有导电图案的柔性布线板， 并且所述多个第一接合焊盘通过所述 柔性布线板的所述导电图案电连接到所述多个第二接合焊盘。 8. 一种光接收设备， 所述光接收设备包括 ： 安装在基底部件。
7、上的光接收元件和放大所述大光接收元件的输出的放大器 ； 权 利 要 求 书 CN 102158275 A CN 102158280 A2/3 页 3 第一布线基板， 所述第一布线基板布置在所述基底部件的部件布置面上、 所述光接收 元件的输入信号或输出信号的传输路径的一侧， 并具有形成为用于连接到电源的多个第一 接合焊盘 ； 第二布线基板， 所述第二布线基板布置在所述基底部件的所述部件布置面上、 所述光 接收元件的输入信号或输出信号的传输路径的另一侧， 并具有形成为用于连接到电源的多 个第二接合焊盘 ； 以及 第三布线基板， 所述第三布线基板附接在所述基底部件的侧面， 具有用于将所述第一 布线基。
8、板的所述多个第一接合焊盘电连接到所述第二布线基板的所述多个第二接合焊盘 的导电图案。 9. 根据权利要求 8 所述的设备， 所述光接收设备包括 ： 连接所述第三基板、 所述第一基板和所述第二基板的柔性布线板。 10. 根据权利要求 9 所述的设备， 其中 所述多个第一接合焊盘和所述多个第二接合焊盘这两者中的一者被引线接合到壳体 的电源端子， 另一者被引线接合到设置在所述放大器的一边的电源端子。 11. 一种光接收设备， 所述光接收设备包括 ： 安装在同一基底部件上的第一光接收元件和第二光接收元件以及放大所述第一光接 收元件和第二光接收元件的输出的第一放大器和第二放大器 ； 多个第一接合焊盘和多。
9、个第二接合焊盘， 所述多个第一接合焊盘和所述第二接合焊盘 用于连接到电源， 所述多个第一接合焊盘和所述第二接合焊盘布置在所述第一光接收元件 的输入信号或输出信号的传输路径的两侧 ； 以及 用于连接到电源的多个第三接合焊盘和多个第四接合焊盘， 所述多个第三接合焊盘和 所述多个第四接合焊盘布置在所述第二光接收元件的输入信号或输出信号的传输路径的 两侧 ； 以及 连接部件， 所述连接部件在所述基底部件的部件布置面之外的位置， 将所述多个第一 接合焊盘电连接到所述多个第二接合焊盘， 并将所述多个第三接合焊盘电连接到所述多个 第四接合焊盘。 12. 根据权利要求 11 所述的设备， 其中 所述连接部件具。
10、有作为绝缘部件的多个第一板和多个第二板， 所述多个第一板和所述 多个第二板层叠插入到所述基底部件的切口部， 在所述多个第一板之一和所述多个第二板 之一上形成有导电图案， 所述多个第一接合焊盘通过所述多个第一板的导电图案电连接到 所述多个第二接合焊盘， 并且所述多个第三接合焊盘通过所述多个第二板的导电图案电连 接到所述多个第四接合焊盘。 13. 根据权利要求 11 所述的设备， 其中 所述连接部件具有作为绝缘部件的多个板， 所述多个板层叠插入到所述基底部件的切 口部， 在所述多个板中的一个、 两个或更多板上形成有导电图案， 在任意板中形成有通孔， 从而所述多个板的导电图案、 所述多个第一接合焊盘。
11、和所述多个第二接合焊盘电连接， 并 且所述多个板的导电图案、 所述多个第三接合焊盘和所述多个第四接合焊盘通过所述通孔 电连接。 14. 根据权利要求 11 所述的设备， 其中 权 利 要 求 书 CN 102158275 A CN 102158280 A3/3 页 4 所述多个第一接合焊盘和所述多个第二接合焊盘形成在布置在所述基底部件的所述 部件布置面上的第一布线基板上 ； 所述多个第三接合焊盘和所述多个第四接合焊盘形成在布置在所述部件布置面上的 第二布线基板上 ； 所述连接部件具有形成有导电图案的柔性布线板， 所述多个第一接合焊盘通过所述柔 性布线板的导电图案电连接到所述多个第二接合焊盘， 。
12、并且所述多个第三接合焊盘电连接 到所述多个第四接合焊盘。 15. 根据权利要求 11 所述的设备， 其中 所述连接部件附接到所述基底部件的侧面， 并且所述连接部件包括形成有导电图案的 第三基板以及连接所述第三基板、 所述第一基板和所述第二基板的柔性布线板。 16. 一种光接收设备， 所述光接收设备包括 ： 第一光接收设备， 所述第一光接收设备包括 ： 安装在第一基底部件上的第一光接收元件和放大所述第一光接收元件的输出的第一 放大器 ； 多个第一接合焊盘和多个第二接合焊盘， 用于连接到电源， 布置在所述第一光接收元 件的输入信号或输出信号的传输路径的两侧 ； 以及 第一连接部件， 所述第一连接部。
13、件在所述第一基底部件的部件布置面之外的位置， 将 所述多个第一接合焊盘电连接到所述多个第二接合焊盘 ； 以及 第二光接收设备， 所述第二光接收设备包括 ： 安装在第二基底部件上的第二光接收元件和放大所述第二光接收元件的输出的第二 放大器 ； 多个第三接合焊盘和多个第四接合焊盘， 用于连接到电源， 布置在所述第二光接收元 件的输入信号或输出信号的传输路径的两侧 ； 以及 第二连接部件， 在所述第二基底部件的部件布置面之外的位置， 将所述多个第三接合 焊盘电连接到所述多个第四接合焊盘 ； 并且其中 所述第一光接收设备和所述第二光接收设备被收容在一个壳体中。 17. 根据权利要求 16 所述的设备，。
14、 其中 ： 所述第一连接部件和第二连接部件具有作为绝缘部件的多个第一板和多个第二板， 所 述第一板和第二板层叠插入到所述基底部件的切口部， 在所述多个第一板和多个第二板的 一个表面上分别形成有导电图案， 所述多个第一板的导电图案、 所述多个第一接合焊盘和 所述多个第二接合焊盘电连接， 所述导电图案、 所述多个第三接合焊盘和所述多个第四接 合焊盘电连接。 18. 根据权利要求 16 所述的设备， 其中 ： 所述第一连接部件和第二连接部件具有作为绝缘部件的多个板， 所述多个板层叠插入 到所述基底部件的切口部， 在所述多个板中的一个、 两个或更多板上形成有导电图案， 在任 意板中形成有通孔， 所述导。
15、电图案、 所述多个第一接合焊盘和所述多个第二接合焊盘通过 所述通孔电连接， 并且所述导电图案、 所述多个第三接合焊盘和所述多个第四接合焊盘电 连接。 权 利 要 求 书 CN 102158275 A CN 102158280 A1/9 页 5 光接收设备 技术领域 0001 本发明涉及光通信中使用的光接收设备。 背景技术 0002 强度调制系统和相位调制系统是光通信中众所周知的两种调制系统。 两种众所周 知的相位调制系统是通过信号自身的干涉进行调制的方法和通过本地光和信号的干涉进 行调制的方法。通过信号自身的干涉的方法例如可以是用于进行二进制调制的 DPSK( 差分 相移键控)和用于进行四相调。
16、制的DQPSK(差分四相相移键控)。 通过本地光和信号的干涉 的方法可以是用于进行八进制调制的 DP-QPSK( 双极化四相相移键控 ) 等。 0003 常规上， 下面的技术是众所周知的半导体芯片的引线接合方法。描述了一种容纳 有多个半导体芯片的多芯片系统中的半导体器件， 其中接合焊盘设置在装载到第一半导体 芯片的第二半导体芯片的一侧附近， 并且半导体芯片的接合焊盘通过引线直接连接。 因此， 能减少安装有半导体芯片的基板的接合焊盘的数量， 从而实现了小封装 ( 例如， 引用文献 1)。 0004 描述了一种集成电路芯片， 其中通过引线连接的输出焊盘布置在上表面外周之外 的位置。 沿着集成电路芯。
17、片上表面上的两个边缘， 布置有具有接合焊盘的引线接合适配器。 集成电路芯片中心处的输出焊盘通过引线连接到引线接合适配器一边的接合焊盘。接下 来， 引线接合适配器另一边的接合焊盘通过引线连接到基板的焊盘。 因此， 即使集成电路芯 片铺设在另一集成电路芯片上时， 也能进行引线接合 ( 例如， 引用文献 2)。 0005 此外， 描述了一种半导体集成电路装置， 其中内置半导体芯片通过引线接合连接 到导线。在该装置中， 半导体芯片安装在具有用于改变半导体芯片的连接焊盘的连接路径 的信号线的布线板处。因此， 半导体芯片的任意连接焊盘能连接到任意导线 ( 例如， 专利文 献 3)。 0006 在用于接收光。
18、信号的光接收设备中以高速传输信号的方法可以是使用高速光学 元件和高速放大器进行二进制调制的方法， 以及使用低速光学元件和低速放大器进行多值 调制的方法。 0007 图 1 是光接收设备 10 的结构的示意图。基底部件 11 设置有光接收元件 12 和用 于放大光接收元件的输出信号的放大器 13。光接收设备 10 容纳在壳内， 壳的左侧和右侧 ( 从图 1 的正面看 ) 设置有电源端子 14 和 15。 0008 如图 1 中的箭头所指示的， 光接收元件 12 接收来自图 1 正面的光， 光信号被转换 为电信号之后， 其被放大器 13 放大后向后输出。 0009 放大器 13 的两侧设置有多个连。
19、接电源用端子。这些电源端子通过引线连接到与 外部电源连接的电源端子 14 和 15。在这种情况下， 因为电源端子 14 和 15 设置在壳的左侧 和右侧， 所以各引线能从放大器 13 两侧的端子连接到电源端子 14 和 15。 0010 图 2 是在一个壳内容纳了两个光接收设备 10a 和 10b 的光接收设备 21 的结构的 示意图。 说 明 书 CN 102158275 A CN 102158280 A2/9 页 6 0011 光接收设备 10a 包括光接收元件 12a 和放大器 13a。被放大器 13a 放大的信号输 出到高频基板 16 之后， 输出到外部端子 ( 附图中没有示出 )。 。
20、0012 同样， 光接收设备 10b 包括光接收元件 12b 和放大器 13b。被放大器 13b 放大的信 号输出到高频基板 17 之后， 输出到外部端子 ( 附图中没有示出 )。 0013 13a的两侧设置有电源连接用端子。 因此， 需要横跨放大器13a上面的区域来布置 用于将放大器 13a 左侧的电源连接用端子连接到电源端子 14 的引线。类似地， 需要横跨放 大器 13b 上面的区域来布置用于将放大器 13b 右侧的电源连接用端子连接到电源端子 15 的引线。 0014 如果进行上述布线布置， 则引线长度很长， 并且电源线的电感增大。 放大器产生的 内部噪声是具有与主信号 ( 例如， 频。
21、率为 40Gbps 或更高的信号 ) 几乎相等的频率的噪声。 当电源线的电感变大时， 内部噪声被反射， 并返回放大器， 影响了主信号。 因此， 优选为引线 要短。 0015 此外， 当布线布置集中在放大器 13 一侧时， 引线之间的距离变短， 寄生电容变大， 从而引起串扰问题。 0016 现有技术文献 0017 专利文献 0018 专利文献 1 日本特开专利公开第 8-288453 号 0019 专利文献 2 日本特开专利公开第 8-274128 号 0020 专利文献 3 日本特开专利公开第 4-127545 号 发明内容 0021 光接收设备中的布线布置长度要短。 0022 本发明公开的光。
22、接收设备包括 ： 放大器， 安装在基底部件上， 放大光接收元件和所 述光接收元件的输出 ； 多个第一接合焊盘和第二接合焊盘， 用于连接电源， 布置在所述光接 收元件的输入或输出信号的传输路径的两侧 ； 以及连接部件， 用于在所述基底部件的部件 布置面的下部电连接所述多个第一接合焊盘和所述多个第二接合焊盘。 0023 另一光接收设备包括 ： 放大器， 装载到基底部件， 放大光接收元件和所述光接收元 件的输出 ； 第一布线基板， 布置在所述基底部件的部件布置面上、 所述光接收元件的输入或 输出信号的传输路径的一侧， 并形成用于连接电源的多个第一接合焊盘 ； 第二布线基板， 布 置在所述基底部件的部。
23、件布置面上、 所述光接收元件的输入或输出信号的传输路径的另一 侧， 并形成用于连接电源的多个第二接合焊盘 ； 以及连接部件， 用于将所述第一布线基板的 多个第一接合焊盘电连接到所述第二布线基板的多个第二接合焊盘。 附图说明 0024 图 1 示出了光接收设备的结构 ； 0025 图 2 示出了包括两个光接收设备时电源线的布线状态 ； 0026 图 3 示出了根据第一实施方式的光接收设备的结构 ； 0027 图 4A 和图 4B 示出了根据第二实施方式的光接收设备的结构 ； 0028 图 5 示出了根据第三实施方式的光接收设备的电源线的布线状态 ； 说 明 书 CN 102158275 A CN。
24、 102158280 A3/9 页 7 0029 图 6 示出了根据第三实施方式的光接收设备的壳的内部 ； 0030 图 7A 和图 7B 是光接收设备结构的示例 ； 0031 图 8A 和图 8B 分别示出了端面入射型和表面入射型光接收设备的结构 ； 0032 图 9A 和图 9B 示出了其它光接收设备的其它结构 ； 0033 图 10 示出了根据第四实施方式的光接收设备的结构 ； 以及 0034 图 11 示出了根据第五实施方式的光接收设备的结构。 具体实施方式 0035 图 3 是根据第一实施方式的光接收设备 31 的结构的示意图。例如， 一个或更多个 光接收设备 31 容纳在壳内， 引。
25、线接合到壳的电源端子， 然后密封并用作光接收设备 ( 光接 收模块 )。 0036 光接收元件 33 和放大器 34 的半导体芯片设置在基底部件 32 的顶面 ( 部件布置 面 )。基底部件 32 用于对光接收元件 33 和放大器 34 进行散热。基底部件 32 例如可以由 诸如可伐 (Kovar) 等的导热金属材料制成。基底部件 32 可以是金属之外的导热材料。 0037 光接收元件 33 例如是端面入射型光接收元件， 将从正面 ( 从图 3 的正面看 ) 入 射的光转换为电信号， 并将转换结果输出到放大器 34。放大器 34 放大光接收元件 33 的输 出信号。从正面 ( 从图 3 的正面。
26、看 ) 进入光接收元件 33 并从放大器 34 输出的两条点线 35 指示主信号 ( 输入到光接收元件 33 的光信号或输出信号 ) 的传输路径。光信号是例如 40Gbps 或更高的光。 0038 在顶面和侧面的部分， 基底部件 32 的截面是 形。在 形切口部 32a 中， 层叠插入 有多个板 36a 36e( 板部件， 例如， 绿板 (green sheet)。基底部件 32 被切成 形， 使得凸 部 32b 能设置在光接收元件 33 的下部， 并且能对光接收元件 33 进行充分散热。 0039 板 36a 36e 是诸如薄陶瓷等的绝缘部件板。在板 36a 36d 中每个板的一个表 面处形。
27、成有导电图案 37a 37d。板 36a 36e 由诸如氧化铝等的导热绝缘材料制成。形 成导电图案 37a 37d 的方法可以是导电膏的涂布、 印刷、 蒸发、 电镀等方法。图 3 示出了 不同厚度的板 36a 36d， 但是它们具有相同厚度也是可行的。 0040 用于连接到电源的接合焊盘 38a 38d 和接合焊盘 39a 39d 设置在点线 35 两 侧， 其中主信号通过点线 35 传输。用于连接到电源的接合焊盘 38a 38d( 例如， 对应于第 一接合焊盘 ) 分别电连接到导电图案 37a 37d。接合焊盘 39a 39d( 例如， 对应于第二 接合焊盘 ) 也电连接到导电图案 37a 。
28、37d。即， 接合焊盘 38a 38d 和接合焊盘 39a 39d 通过板 36a 36d 的导电图案 37a 37d 在部件布置面的下部电连接。 0041 例如， 当接合焊盘 38a 38d 和接合焊盘 39a 39d 设置在板 36a 36d 的两个 端部时， 接合焊盘 38a 38d 和接合焊盘 39a 39d 电连接到导电图案 37a 37d 的端部。 另外， 在板 36a 36d 中形成有通孔， 将接合焊盘 38a 38d 和接合焊盘 39a 39d 电连接 到导电图案 37a 37d。其它连接方法也是可用的。 0042 因此， 从图 3 的正面看， 右侧的接合焊盘 39a 39d 。
29、和左侧的接合焊盘 38a 38d 通过形成在板 36a 36d 处的导电图案 37a 37d 互相连接。 0043 因此， 能使用接合焊盘 38a 38d 和 39a 39d 进行放大器 34 左侧和右侧 ( 以主 信号传输路径 35 为中心的左侧和右侧 ) 的电源端子 ( 附图中没有示出 ) 与壳右侧的电源 说 明 书 CN 102158275 A CN 102158280 A4/9 页 8 端子之间的连接。因此， 由于不必横跨放大器 34 上面的区域来进行布线布置， 因而能减少 放大器34的电源线的布线布置长度(针对电源的布线布置)。 因此， 能减少电源线的电感， 从而最小化信号波形失真。。
30、后面详细描述电源线的布线。 0044 图 4A 和图 4B 是根据第二实施方式的光接收设备 41 的结构的示意图。 0045 图 4A 示出了光接收设备 41 的整体结构。图 4B 示出了将用于连接到电源的接合 焊盘连接到形成在板处的导电图案的结构。 0046 根据第二实施方式的光接收设备 41 的结构与图 3 所示的光接收设备 31 的结构基 本相同。与图 3 所示的结构不同的是用于连接到多个接合焊盘的导电图案形成在一个板 处， 并通过通孔连接。在图 4 中， 为与图 3 所示的组件相同的组件分配了相同的附图标记， 并且这里省略了详细描述。 0047 在布置在底部的板 36a 上， 四个导电。
31、图案 42a 42d 用于将接合焊盘 38a 38d 连接到接合焊盘 39a 39d( 它们是四组用于连接到电源的接合焊盘 )。通孔 43a 43d 和 44a 44d 形成在板 36a 36d 的优选位置。然后， 用于连接到电源的接合焊盘 38a 38d 以及 39a 39d 形成在顶板 36d( 或绝缘层 ) 处， 因此电连接到通孔 43a 43d 和 44a 44d。因此， 能电连接对应于接合焊盘 38a 38d 以及 39a 39d 的导电图案 42a 42d。 0048 通过在板 36a 36d 中形成通孔 43a 43d 和 44a 44d， 在图 4B 中， 用于连接到 电源的右。
32、接合焊盘 39a 39d 能电连接到对应的左接合焊盘 38a 38d。 0049 在以上示例中， 四个导电图案 42a 42d 形成在一个板 36a 处， 但是导电图案 42a 42d 的一部分可以分开， 并形成在两个或更多板处。另外， 能在板 36a 36d 中的每 个板处形成导电图案。在这种情况下， 将形成通孔用于连接到对应于各层中的导电图案的 接合焊盘。 0050 图 5 是示出了根据第三实施方式的光接收设备 51 的电源线的布线状态 ( 针对电 源的布线布置)的示意图。 图6示出了根据第三实施方式的光接收设备51的壳59的内部。 0051 光接收设备 51 具有壳 59， 壳 59 容。
33、纳两个光接收设备 31-1 和 31-2。光接收设备 31-1 和 31-2 的结构与图 3 中的光接收设备 31 的结构相同。在下面的描述中， 为与图 3 相 同的组件分配了相同的附图标记， 并且这里省略了详细描述。 0052 从图 5 的正面看， 在主信号传输路径的两侧， 例如， 光接收元件 33-1 的左右位置， 右光接收设备 31-1 设置有用于连接到电源的接合焊盘 38a 38d 和用于连接到电源的接 合焊盘 39a 39d。接合焊盘 38a 38d 和 39a 39d 由导电图案 37a 37d 电连接， 导电 图案 37a 37d 对应的焊盘形成在板 36a 36d 处。实践中，。
34、 右侧最外面的接合焊盘 39a 和左侧最外面的接合焊盘 38a 由导电图案 37a 连接。类似地， 右侧的第二接合焊盘 39b 和 左侧的第二接合焊盘 38b 由 37b 连接。同样， 其它接合焊盘通过对应的导电图案类似地连 接。 0053 在图 5 中， 当使用通孔连接导电图案时， 示出为导电图案 37a 37d 的从接合焊盘 38a 38d 和 39a 39d 垂直向下延伸的部分对应于通孔。下侧的水平线对应于导电图案。 0054 下面参照图 5 和图 6 描述光接收设备 31-1 和 31-2 的电源线的布线。 0055 如上所述， 光接收设备 31-1 的接合焊盘 38a 38d 通过形。
35、成在板 36a 36d 的一 个表面的导电图案 37a 37d 分别电连接到对应的接合焊盘 39a 39d。 0056 用于连接到电源的接合焊盘39a39d引线接合到壳的连接到多个外部电源单元 说 明 书 CN 102158275 A CN 102158280 A5/9 页 9 的电源端子 52。在图 5 中， 电源端子 52 示出为一个部件， 但是壳 59 左右的电源端子 52 和 56 设置有 n 个独立焊盘 53-1 53-n 和 57-1 57-n 用于连接也是可行的， 如图 6 所示。 然后， 连接端子 54-1 54-n 和 58-1 58-n 分别从焊盘 53-1 53-n 和 。
36、57-1 57-n 露 到壳 59 外面。 0057 光接收设备 31-1 的放大器 34-1 顶面的左侧和右侧 ( 从图 5 的正面看 ) 设置有多 个电源端子 ( 附图中没有示出 )。然后， 放大器 34-1 右侧的多个电源端子引线接合到电源 端子 52。 0058 放大器 34-1 左侧的三个电源端子 ( 附图中没有示出 ) 分别引线接合到用于连接 到电源的三个接合焊盘38a38c。 光接收元件33-1的电源端子引线接合到用于连接到电 源的接合焊盘 38d。 0059 例如， 放大器 34-1 左侧的上电源端子通过电源线 55a 连接到接合焊盘 38a。放大 器 34-1 左侧的第二电源。
37、端子通过电源线 55b 连接到接合焊盘 38b。此外， 放大器 34-1 左侧 的第三电源端子通过电源线 55c 连接到接合焊盘 38c。 0060 即， 通过在主信号传输路径的左右设置用于连接到电源的接合焊盘 38a 38d 和 39a 39d， 能不横跨放大器 34-1 上面的区域地进行放大器 34-1 左侧的电源端子和壳右侧 的电源端子之间的布线布置。因此， 能最小化电源线的布线布置长度。 0061 这同样适用于左边的光接收设备31-2。 光接收设备31-2的接合焊盘38a38d由 形成在板 36a 36d 一个表面的导电图案 37a 37d 分别电连接到对应的接合焊盘 39a 39d。。
38、 0062 用于连接到电源的接合焊盘 39a 39d 引线接合到电源端子 56， 其中从外部向电 源端子 56 提供不同的电源电压。图 5 中的电源端子 56 设置有 n 个独立焊盘 57-1 57-n 是可行的， 如图 6 所示。 0063 光接收设备 31-2 的放大器 34-2 的左侧和右侧 ( 从图 5 的正面看 ) 设置有多个电 源端子 ( 附图中没有示出 )。然后， 放大器 34-2 左侧的电源端子被引线接合到壳左侧的电 源端子 56。 0064 放大器 34-2 右侧的三个电源端子 ( 附图中没有示出 ) 分别被引线接合到用于连 接到电源的三个接合焊盘 39a 39c。此外， 光。
39、接收元件 33-2 的电源端子被引线接合到用 于连接到电源的接合焊盘 39d。 0065 即， 通过设置用于连接到电源的接合焊盘38a38d和39a39d， 放大器34-2右 侧的电源端子可以引线接合到接合焊盘 39a 39d。因此， 当放大器 34-2 右侧的电源端子 通过引线而连接到壳左侧的电源端子 56 时， 能不横跨放大器 34-2 上面的区域地进行电源 线的布线。 0066 根据上面的第三实施方式， 能通过使用接合焊盘 38a 38d 进行布线来缩短安装 在光接收设备 31-1 和 31-2 处的放大器 34-1 和 34-2 的电源线的布线。因此， 由于能减少 电源线的电感， 所以。
40、能减少放大器34-1和34-2的内部噪声在电源线上的反射等， 从而改善 了抗噪声性能。此外， 因为不必横跨放大器 34-1 和 34-2 上面的区域， 所以能减少通过放大 器 34-1 和 34-2 一侧的电源线的数量， 从而充分保留了线间距离。因此， 能减少电源线的寄 生电容， 还能减少信号串扰。 0067 图 7A 和图 7B 是光接收设备的结构的示例。图 7A 是壳内容纳一个光接收设备 31 说 明 书 CN 102158275 A CN 102158280 A6/9 页 10 的情况的示例。图 7B 是壳内容纳两个光接收设备的情况的示例。 0068 在图 7A 和图 7B 所示的光接收。
41、设备 31( 或 31-1 和 31-2) 的斜阴影区 61 中， 铺设 并容纳有一侧形成导电图案的板 36a 36d， 以及没有形成导电图案的顶板 36e。在下面描 述的其它附图中， 用斜阴影区 61 表示全部铺设的板 36a 36e。 0069 基底部件 32 的截面是 形， 使得光接收元件 33 的下部可以是凸的。因此， 绕过基 底部件 32 的凸部 32b 来容纳板 36a 36e( 在下文中， 全部板被称为板 36)。 0070 在基底部件 32 顶面围绕光接收元件 33 的两侧上， 设置了用于连接到电源的多个 接合焊盘 38 和多个接合焊盘 39。此后， 图 3 中的全部接合焊盘 。
42、38a 38d 称为接合焊盘 38， 全部接合焊盘 39a 39d 称为接合焊盘 39。接合焊盘 39 和接合焊盘 38 通过板 36 电连 接。 0071 图 8A 和图 8B 分别示出了端面入射型和表面入射型光接收设备的结构。 0072 图 8A 示出了具有端面入射型光接收元件的光接收设备 31 的结构。端面入射型光 接收设备 31 的结构与图 3 相同。 0073 图 8B 示出了具有表面入射型光接收元件 63 的光接收设备 62 的结构。光接收元 件 63 接收从基底部件 32 上方垂直向下的光。 0074 在这种情况下， 用于连接到电源的接合焊盘 38 和 39 以及用于电连接接合焊。
43、盘的 板 36 的结构与图 3 中的相同。 0075 图 9A 和图 9B 示出了其它光接收设备的其它结构。图 9A 示出了同一基底部件上 安装了两个光接收元件 33-1 和 33-2 以及两个放大器 34-1 和 34-2 的光接收设备 64 的结 构。 0076 图 9A 中的光接收设备 64 具有安装在同一基底部件 65 顶面的两个光接收元件 33-1 和 33-2 以及两个放大器 34-1 和 34-2。形成了具有 E 形截面的切口部 ( 图 9A 中斜剖 线指示的部分)66， 来在光接收元件33-1和33-2的下部保持用于散热的凸部65-1和65-2。 尽管图 9A 中没有示出， 但。
44、一组或两组铺设的板 36a 和 36b 插入到切口部 66 中。 0077 板 36a 或 36b 的顶面 ( 或绝缘层 ) 设置有用于连接到电源的接合焊盘 38-1a 38-1b 和 39-1a 39-1b 以及接合焊盘 38-2a 38-2b 和 39-2a 39-2b。尽管为了简单 说明， 图 9A 示出了两个接合焊盘 38-1a 38-1b， 但可以设置三个或更多接合焊盘。 0078 例如， 当一组板 36a 和 36b 要被插入到 E- 形切口部 66 时， 在一组板 36a 和 36b 的 一个或多个板处形成多个导电图案。然后， 在板 36a 和 36b 的对应于接合焊盘的位置形成。
45、 通孔。通过通孔和导电图案， 右侧 ( 从图 9A 的正面看 ) 的一组接合焊盘 38-1a 38-1b 和 接合焊盘 39-1a 39-1b 电连接。类似地， 通过通孔和导电图案， 左侧的接合焊盘 38-2a 38-2b 和接合焊盘 39-2a 39-2b 连接。在这种情况下， 一组板 36a 和 36b 电连接两组接合 焊盘。 0079 当两组第一和第二板 36a 和 36b 插入到 E- 形切口部 66 时， 对于两组板的每组都 形成通孔。通过第一板的通孔和导电图案电连接右接合焊盘 38-1a 38-1b 和接合焊盘 39-1a 39-1b。通过第二板的通孔和导电图案， 左接合焊盘 38。
46、-2a 38-2b 和接合焊盘 39-2a 39-2b 也电连接。在这种情况下， 导电图案和接合焊盘不通过通孔、 而是通过第一 板和第二板的端部连接。 0080 具有上述结构的光接收设备 64 能获得与图 6 所示的容纳两个光接收设备 31-1 和 说 明 书 CN 102158275 A CN 102158280 A7/9 页 11 31-2 的光接收设备 51 相同的效果。即， 能通过将放大器 34-1 左侧的电源端子引线接合到 接合焊盘 38-1a 38-1b 来缩短电源线的布线布置长度。类似地， 能通过将放大器 34-2 右 侧的电源端子引线接合到接合焊盘 39-2a 39-2b 来缩。
47、短电源线的布线布置长度。因此， 能减少由于电源线的电感引起的信号波形失真。此外， 由于不必横跨放大器 34-1 和 34-2 上方的区域布置电源线， 所以能减少集中在放大器34-1和34-2一侧的电源线的数量， 从而 充分保留了线间距离。因此， 能减少电源线的寄生电容和信号串扰。 0081 此外， 因为两组光接收元件 33-1 和 33-2 以及放大器 34-1 和 34-2 安装在同一基 底部件 65 上， 所以光接收设备的壳可以更小， 并且能降低必要的成本。 0082 图 9B 示出了在一个壳中容纳图 9A 所示的两个光接收设备时的内部结构。 0083 光接收设备 67 包括在同一基底部件。
48、上具有两个光接收元件 33-1 和 33-2 以及两 个放大器 34-1 和 34-2 的两个光接收设备 64-1 和 64-2。 0084 光接收设备 67 能获得与图 9A 所示的光接收设备 64 同样的效果。即， 因为能缩短 连接到放大器 34-1 和 34-2 的电源端子的电力线的布线布置长度， 所以能减少由于电源线 的电感引起的信号波形失真。此外， 由于不必横跨放大器 34-1 和 34-2 上方的区域来对电 源线布线， 因此能减少集中在放大器34-1和34-2一侧的引线的数量， 并且能充分保留电源 线的线间距离。因此， 能减少电源线的寄生电容， 并且能减少信号串扰。 0085 图 10 是根据第四实施方式的光接收设备 71 的结构的示意图。一个或多个光接收 设备 71 容纳在壳体内， 引线接合到壳体的电源端子， 然后密封并用作光接收设备。 0086 光接收元件 33 和放大器 34 的半导体芯片与图 3 所示的相同。在下文中， 为与图 3 相同的组件分配了相同的附图标记， 并且这里省略了详细描述。 0087 在第四实施方式中， 不切割基底部件 72， 而是用于连接。