矩阵电路基板及显示装置的制造方法技术领域
本发明关于一种矩阵电路基板的制造方法。
背景技术
随着科技的进步，各种信息设备不断地推陈出新，尤其是各种类型
的显示装置或触控式的显示装置，其应用于各种电子装置，例如手机、
平板计算机、超轻薄笔电、电子书等。而不论是显示装置或是触控层的
部分，皆是由矩阵电路基板(matrixcircuitsubstrate)所组成。
一般而言，矩阵电路基板是具有交错排列分布的电极，并藉由一软
性电路板(FlexiblePrintCircuit,FPC)与驱动电路板电性连接，并与外部
的控制芯片连接。以显示装置而言，藉由软式电路板与外部的控制芯片
连接，可控制显示面板的各个画素的发光以显示画面。另外，以触控式
的显示装置而言，除了显示面板的矩阵电路基板需藉由一软性电路板以
与驱动电路电性连接之外，触控层的矩阵电路基板同样须再与另外一软
性电路板电性连接，同样透过软性电路板与外部的控制芯片连接，以触
控电极层的电极作动。
然而，驱动电路板具有一定的体积，其配置方式是为影响显示装置
及显示面板的体积大小的主要原因。习知技术是将驱动电路板设置于显
示面板的背面，并以软性电路板电性连接电极及驱动电路板，以节省显
示装置整体的空间。但在习知技术中，在矩阵电路基板的周缘必需预留
一供外引脚接合(OuterLeadBonding,OLB)的空间，也就是位于矩阵电
路基板上交错的电极分别延伸并集中至供外引脚接合的空间中，以与软
性电路板电性连接。
然而，矩阵电路基板的周缘所预留的供外引脚接合的空间，进而使
显示装置的边框宽度增加，在视觉官感上就使得显示装置不够轻巧、美
观，且显示面板和触控面板分别需要一软性电路板，故会造成触控显示
装置的体积增加。然而，目前使用者对于显示装置或触控式显示装置的
需求却是越趋于轻薄。
因此，如何提供一种矩阵电路基板及显示装置的制造方法，可藉由
其新颖的制造方法，使制成的矩阵电路基板及显示装置可具有较窄边框
区，以形成更轻薄的结构，已成为重要课题之一。
发明内容
本发明的目的为提供一种矩阵电路基板及显示装置的制造方法，可
藉由其新颖的制造方法，使制成的矩阵电路基板及显示装置可具有较窄
边框区，以形成更轻薄的结构。
本发明提出一种矩阵电路基板的制造方法，包括以下步骤：取一基
板本体，其中基板本体具有相对的一第一表面及一第二表面，侧壁位于
第一表面及第二表面之间；形成复数电极，并交错配置于第一表面；形
成一第一导电材料于侧壁，且第一导电材料于侧壁的布设面积大于电极
的截面积；以及将第一导电材料电性连接至少一电极。
在本发明的一实施例中，第一导电材料延伸至第二表面。
在本发明的一实施例中，其中矩阵电路基板的制造方法更包括：接
合一电性连接件至侧壁，使电性连接件电性连接于该第一导电材料，以
在一控制电路接合至基板本体时，控制电路透过电性连接件电性连接第
一导电材料。
在本发明的一实施例中，其中矩阵电路基板的制造方法更包括：设
置一控制集成电路于第二表面，并与第一导电材料电性连接。
在本发明的一实施例中，第一导电材料是以蒸镀、溅镀、电镀、印
刷、喷墨或涂布的方式形成于侧壁。
在本发明的一实施例中，其中矩阵电路基板的制造方法更包括：切
割基板本体的周缘以形成侧壁。
在本发明的一实施例中，其中矩阵电路基板的制造方法更包括：研
磨基板本体的侧壁。
在本发明的一实施例中，电极的端部位于第一表面与侧壁的交界处。
在本发明的一实施例中，其中矩阵电路基板的制造方法更包括：形
成至少一第二导电材料于基板本体，使第二导电材料与电极及第一导电
材料电性连接。
在本发明的一实施例中，第二导电材料是以蒸镀、溅镀、电镀、印
刷、喷墨或涂布的方式形成于基板本体。
本发明另提出一种显示装置的制造方法，包括以下步骤：取一基板
本体，其中基板本体具有相对的一第一表面及一第二表面，侧壁位于第
一表面及第二表面之间；形成复数电极，并交错配置于第一表面；形成
一第一导电材料于侧壁，且第一导电材料于侧壁的布设面积大于电极的
截面积；将第一导电材料电性连接至少一电极，以形成一矩阵电路基板；
以及设置一显示介质于矩阵电路基板的一侧，矩阵电路基板驱动显示介
质。
在本发明的一实施例中，第一导电材料延伸至第二表面。
在本发明的一实施例中，其中显示装置的制造方法更包括：接合一
电性连接件至侧壁，使电性连接件电性连接于第一导电材料，以在一控
制电路接合至矩阵电路基板时，控制电路透过电性连接件电性连接第一
导电材料。
在本发明的一实施例中，其中显示装置的制造方法更包括：设置一
控制集成电路于第二表面，并与第一导电材料电性连接。
在本发明的一实施例中，其中显示装置的制造方法更包括：设置一
对向基板于基板本体的相对侧。
在本发明的一实施例中，其中显示装置的制造方法更包括：将第一
导电材料电性连接对向基板。
承上所述，在本发明的矩阵电路基板及显示装置的制造方法中，藉
由形成第一导电材料于矩阵电路基板的基板本体的侧壁，使得电性连接
件可以与侧壁平行的方向电性连接于第一导电材料，换言之，电性连接
件可藉由与第一导电材料电性连接而直接设置于侧壁。故相较于习知技
术的电性连接件是设置于基板本体的第一表面，本发明的矩阵电路基板
将第一导电材料设置于侧壁的设计，更可达到减少空间的使用并具有较
窄边框区的功效。
附图说明
图1为本发明第一实施例的矩阵电路基板的制造方法的流程示意图。
图2A为图1所示的基板本体于步骤S20的部分示意图。
图2B为图2A所示的基板本体的部分放大示意图。
图3A为图1所示的基板本体于步骤S30的部分示意图。
图3B为图3A所示的基板本体的部分放大示意图。
图4为图2B所示的基板本体的另一实施态样的示意图。
图5为本发明第二实施例的矩阵电路基板的制造方法的流程示意图。
图6A为本发明第三实施例的矩阵电路基板的制造方法的流程示意
图。
图6B为依据图6A所示的制造方法所形成的矩阵电路基板的示意图。
图7A为本发明第四实施例的矩阵电路基板的制造方法的流程示意
图。
图7B为依据图7A所示的制造方法所形成的矩阵电路基板的剖面示
意图。
图8A为本发明第五实施例的矩阵电路基板的制造方法的流程示意
图。
图8B为依据图8A所示的制造方法所形成的矩阵电路基板的剖面示
意图。
图8C为图8B所示的矩阵电路基板的另一实施方式示意图。
图9为本发明一实施例的显示装置的制造方法的流程示意图。
图10为本发明一实施例的一种显示装置的剖面示意图。
图11为本发明另一实施例的一种显示装置的剖面示意图。
具体实施方式
以下将参照相关附图，说明依本发明较佳实施例的矩阵电路基板及
显示装置的制造方法，其中相同的组件将以相同的参照符号加以说明。
本发明所有实施态样的图式仅为示意，不代表真实尺寸与比例。
图1为本发明第一实施例的矩阵电路基板的制造方法的流程示意图，
如图1所示，本实施例矩阵电路基板1(请先参考图3A所示)制造方法主
要包括以下步骤：取一基板本体，其中基板本体具有相对的一第一表面
及一第二表面，侧壁位于第一表面及第二表面之间(步骤S10)；形成复
数电极，并交错配置于第一表面(步骤S20)；形成一第一导电材料于侧
壁，且第一导电材料于侧壁的布设面积大于电极的截面积(步骤S30)；
以及将第一导电材料电性连接至少一电极(步骤S40)。
图2A为图1所示的基板本体于步骤S20的部分示意图，图2B为图2A所
示的基板本体的部分放大示意图，其中为求附图简洁明了，图2B仅示其
一方向的电极12，并请同时参考图1、图2A及图2B所示。于步骤S10，是
取一基板本体11，并于步骤S20中，形成复数电极12，故图2所示者为形
成电极12后的基板本体11。其中，基板本体11具有相对的一第一表面111
及一第二表面112，侧壁113位于第一表面111及第二表面112之间，而电极
12交错配置于第一表面111。若本实施例的矩阵电路基板1的材质可包含
树脂、金属、陶瓷、玻璃、塑料或其它透光的材质，其可应用于各式显
示装置(面板)，例如液晶显示面板(LiquidCrystalDisplay,LCD)的TFT
基板、发光二极管(LED)显示面板或有机发光二极管(OLED)显示面
板、电子纸(书)、或是触控面板的触控基板等，而电极12可以为其中的
数据线(dataline)或扫描线(scanline)。若本实施例的矩阵电路基板1
是应用于触控基板，则电极12可以为形成X-Y矩阵的感测电极(X-Ytouch
sensor)。
图3A为图1所示的基板本体于步骤S30的部分示意图，图3B为图3A所
示的基板本体的部分放大示意图，且图3B同样仅示其一方向的电极12，
请同时参考图1、图3A及图3B所示。于步骤S30中，形成一第一导电材料
13于侧壁113，详细而言，第一导电材料13可以例如但不限于蒸镀
(evaporation)、溅镀(sputter)、电镀(electro-plating)、印刷(printing)、
喷墨(inkjeting)或涂布(coating,dispensing)的方式形成于侧壁113。另
外，本实施例的电极12与第一导电材料13可例如但不限于为铟锡氧化物
(indium-tinoxide,ITO)或铟锌氧化物(indium-zincoxide,IZO)、金属、
石墨烯或其它导电材料，当然，第一导电材料13与电极12的材料可相同
或不相同，其材质可例如但不限于为铟锡氧化物、或铟锌氧化物。
于本实施例中，电极12的一端部121是位于第一表面111与侧壁113的
交界处114，故当第一导电材料13形成于侧壁113时(步骤S30)，第一导
电材料13便同时电性连接电极12(步骤S40)。换言之，于电极12的端部
121是位于交界处114的实施态样之下，步骤S30与步骤S40是可同时完成，
以形成本实施例的矩阵电路基板1，且形成第一导电材料13与电极12直接
电性接触的矩阵电路基板1。另外，第一导电材料13是对应至少其中一电
极12而形成于侧壁113，而于本实施例中，于侧壁113形成复数第一导电
材料13以分别对应各电极12的端部121。当然，于其它实施例中，亦可藉
由使用单向导电材料作为第一导电材料，并可于侧壁形成单一第一导电
材料对应复数电极的态样，本发明不以此为限。
较佳的，第一导电材料13于侧壁113的布设面积大于电极12的截面积
A，详细而言，本实施例是于基板本体11配置电极12后(如图2B所示)，
电极12的端部121位于交界处114，且端部121于交界处114露出电极12的
截面积A。接着，再将第一导电材料13以电镀的方式形成于侧壁113(如
图3B)，使第一导电材料13可与电极12直接电性接触，且各第一导电材料
13于侧壁113的布设面积大于各电极12的截面积A。换言之，各第一导电
材料13于侧壁113的布设面积，即第一导电材料13自侧壁113而覆盖于端
部121的面积，其大于端部121的截面积A。而藉由于矩阵电路基板1的侧
壁113设置第一导电材料13，各第一导电材料13于侧壁113的布设面积大
于各电极12的截面积A，可减少OLB的宽度(甚至可没有OLB区域)，故
相较于习知技术的电性连接件是设置于基板本体的第一表面，本实施例
的矩阵电路基板1将第一导电材料13设置于侧壁113的设计，更可达到减
少空间的使用并具有较窄边框区的功效。
当然，于其它实施例中，第一导电材料与电极亦可以间接的电性接
触，如图4所示，图4为图2B所示的基板本体的另一实施态样的示意图。
换言之，图4所示的基板本体11a，其为步骤S20的电极12a配置于第一表
面111a后的另一实施态样，其中，电极12a的端部121a与交界处114a具有
一段距离S。于此种态样之下，可藉由研磨或切割的方式，将端部121a裸
露于交界处114a。详细而言，图5为本发明第二实施例的矩阵电路基板的
制造方法的流程示意图，并可依据图5所示的制造方法将图4所示的基板
本体11a制成如图3A所示的矩阵电路基板1，故请同时参考图4及图5所示，
若电极12a的端部121a与交界处114a具有一段距离S，则较佳的，矩阵电路
基板1的制造方法更包括步骤S22：切割基板本体11a的周缘以形成侧壁
113a。换言之，对应电极12a的端部121a的位置，并藉由切割基板本体11a
的周缘以去除距离S，使侧壁113a形成于靠近电极12a的端部121a的位置，
进而使电极12a的端部121a可位于第一表面111a与侧壁113a的交界处
114a，即形成如图2B所示的基板本体11与电极12的配置关系。
而较佳的，矩阵电路基板1的制造方法更可包括步骤S24：研磨基板
本体11a的侧壁113a，使侧壁113a更为平整，以利步骤S30的将第一导电材
料13a形成于侧壁113a(如图3B所示)。当然，步骤S22与步骤S24为相互
独立的步骤，且于其它实施例中，亦可省略步骤S22，直接以研磨的方式，
使第一表面111a与侧壁113a的交界处114a靠近电极12a的端部121a。另外，
若如图2所示的基板本体11，于电极12配置后(步骤S20)，其端部121已
邻近交界处114，即便无须进行切割基板本体11的步骤(步骤S22)，仍可
研磨基板本体11的侧壁113(步骤S24)，使侧壁113更为平整以利后续步
骤的进行。
另外，图4所示的基板本体11a，亦可使用其它导电材料填补端部121a
与交界处114a的距离S，使第一导电材料13a与电极12a以间接的方式电性
接触。图6A为本发明第三实施例的矩阵电路基板的制造方法的流程示意
图，图6B为依据图6A所示的制造方法所形成的矩阵电路基板的示意图，
请同时参考图6A及图6B所示。需特别说明是，第三实施例的矩阵电路基
板1a的制造方法，其是应用于图4所示的基板本体11a并制成矩阵电路基板
1a，故沿用图4的基板本体11a的标号。其中，第三实施例的矩阵电路基板
1a的制造方法是基于第一实施例的制造方法而更包括步骤S26：形成至少
一第二导电材料14a于基板本体11a，使第二导电材料14a是与电极12a及第
一导电材料13a电性连接。其中，第二导电材料14a的材质可与第一导电
材料13a相同或不相同，而同样可以例如但不限于蒸镀、溅镀、电镀、印
刷、喷墨或涂布的方式，将第二导电材料14a对应于距离S而形成于基板
本体11a，使电极12a与第一导电材料13a可藉由另外配置的第二导电材料
14a以间接的电性连接。
而不论是依据前述的第一及第二实施例制造而成的矩阵电路基板1，
或是依据第三实施例制造而成的矩阵电路基板1a，皆可另外连接其它电
性组件，以控制矩阵电路基板1(1a)的电极12(12a)的导通，而以下
同样以基于第一实施例的制造方法而更包括连接其它电性组件的步骤为
例说明。
图7A为本发明第四实施例的矩阵电路基板的制造方法的流程示意
图，图7B为依据图7A所示的制造方法所形成的矩阵电路基板的剖面示意
图，请同时参考图7A及图7B所示。于步骤S30形成第一导电材料13b于侧
壁113b，及步骤S40将第一导电材料13b电性连接至少一电极12b后，更可
包括步骤S50：接合一电性连接件15b至侧壁113b，使电性连接件15b电性
连接于第一导电材料13b，以在一控制电路16b接合至基板本体11b时，控
制电路16b透过电性连接件15b电性连接第一导电材料13b。换言之，将电
性连接件15b接合至侧壁113b，使电性连接件15b电性连接于第一导电材
料113b，且电性连接件15b可同时对应多个第一导电材料13b。因此，电
性连接件15b的一端电性连接于第一导电材料13b，而电性连接件15b的另
一端电性连接于控制电路16b，且控制电路16b设置于基板本体11b的第二
表面112b，并控制矩阵电路基板1b上各个电极12b的导通。
其中，电性连接件15b可例如但不限于为数据汇排流、软式印刷电路
(FlexiblePrintCircuit,FPC)板、导电弹片或软硬结合板，可依据矩阵电
路基板1所应用于的装置而选择使用。控制电路16b可例如但不限于印刷
电路板(Printedcircuitboard,PCB)、玻璃电路板、或电路盒等。而第一
导电材料13b设置侧壁113b的矩阵电路基板1b，更可方便电性连接件15b
设置于侧壁113b的操作，减少电性连接件15b的错误对位。
图8A为本发明第五实施例的矩阵电路基板的制造方法的流程示意
图，图8B为依据图8A所示的制造方法所形成的矩阵电路基板的剖面示意
图，请同时参考图8A及图8B所示。于本实施例中，是以控制集成电路17c
替代第四实施例的电性连接件15b与控制电路16b，以控制各个电极12c的
导通。如图8A所示，于步骤S30形成第一导电材料13c于侧壁113c，及步
骤S40将第一导电材料13c电性连接至少一电极12c后，更可包括步骤S52：
设置一控制集成电路17c于第二表面112c，并与第一导电材料13c电性连
接。详细而言，于本实施例中，第一导电材料13c延伸至第二表面112c，
而控制集成电路17c可以晶粒与玻璃接合(ChipOnGlass,COG)技术，
将控制集成电路17c直接设置于基板本体11c的第二表面112c，并直接与第
一导电材料13c电性连接。另外，图8C为图8B所示的矩阵电路基板的另一
实施方式示意图，如图8C所示，第一导电材料13d延伸至第二表面112d后，
更可贴覆于部分的第二表面112d，而控制集成电路17d可直接设置于基板
本体11d的第二表面112d，以直接与第一导电材料13d电性连接，以控制
各个电极12d的导通。
另外，本发明另提出一种显示装置的制造方法，图9为本发明一实施
例的显示装置的制造方法的流程示意图，如图9所示，显示装置的制造方
法主要为设置一显示介质于一矩阵电路基板的一侧，矩阵电路基板驱动
显示介质(步骤S60)。其中，矩阵电路基板可以为依据前述第一至第五
实施例的矩阵电路基板的制造方法所形成的任一矩阵电路基板1(1a～
1d)，以下以第四实施例的矩阵电路基板1b进行步骤S60后所形成的显示
装置D1(如图10)为例说明。
图10为本发明一实施例的一种显示装置的剖面示意图，请同时参考
图9及图10所示。矩阵电路基板1b制造完成后，于步骤S60设置于显示介
质2于矩阵电路基板1b的一侧，换言之，本实施例是以第一实施例的矩阵
电路基板1b作为显示装置D1的驱动显示介质2发光为例，故矩阵电路基板
1b的相关组件特征及其连结关系可参考前述。显示介质2可例如但不限于
液晶材料、无机发光二极管、有机发光二极管、荧光体、电泳物质或电
致发光材料(ElectroLuminescent,EL)或量子点(QuantumDot)。而本
实施例的显示介质2为液晶材料，而显示装置D1是以液晶显示面板(LCD)
为例说明。而于其它实施例中，显示装置亦可以例如发光二极管显示面
板或有机发光二极管显示面板或电子纸(书)等。
较佳的，如图9所示，显示装置的制造方法更可包括步骤S62，设置
一对向基板3于基板本体1b的相对侧。于本实施例中，对向基板3是为一
彩色或单色的滤光基板，于此，是以彩色滤光(ColorFilter,CF)基板为
例，而矩阵电路基板1b可为薄膜晶体管(Thin-FilmTransistor,TFT)基板，
电极12b则可为数据线或扫描线，而且可以只有数据线或扫描线有与第一
导电材料13b电性连接，当然也可以数据线及扫描线均有与第一导电材料
13b电性连接。于其它实施例中，对向基板3亦可以为有机发光二极管显
示面板的封装基板或是电子纸(书)的顶基板，本实施例不以此为限。
显示装置D1更可另外设置连结件4，例如为框胶，用以连结矩阵电路基板
1与对向基板3，进而使矩阵电路基板1、对向基板3及连结件4形成可容置
显示介质2的空间。以及于更设置背光模块5，作为显示装置D1的光源，
而可例如但不限于冷阴极荧光管(ColdCathodeFluorescentLamp,
CCFL)、热阴极荧光管(HotCathodeFluorescentLamp,HCFL)、或发光
二极管(Lightemittingdiode,LED)。由于连结件4与背光模块5的设置方
式为本发明所属技术领域中具有通常知识者所能理解者，于此不再赘述。
较佳的，第一导电材料13b可延伸设置于连结件4或是于对向基板3的
一侧壁31，以增加第一导电材料13b与电性连接件15b的接触面积，确保
良好的电性连接。因此，显示装置D1的制造方法更可包括：将第一导电
材料13b电性连接对向基板3。其中，可另外以蒸镀、溅镀、电镀、印刷、
喷墨或涂布的方式将第一导电材料13b延伸至连结件4及对向基板3的侧
壁31。当然，于其它实施例中，亦可将显示介质、连结件及对向基板设
置于不具有第一导电材料矩阵电路基板的一侧，并同时以以蒸镀、溅镀、
电镀、印刷、喷墨或涂布的方式将第一导电材料一并设置于矩阵电路基
板、连结件及对向基板于同一侧的侧壁。另外，于其它实施例中，若是
以前述的矩阵电路基板1作为显示装置的驱动显示介质发光为例，同样可
先将显示介质、连结件及对向基板设置于矩阵电路基板的一侧，于后再
接合电性连接件至侧壁，使电性连接件电性连接于第一导电材料，或是
设置控制集成电路于第二表面，并与第一导电材料电性连接，本发明不
以此为限。
图11为本发明另一实施例的一种显示装置的剖面示意图，请参考图
11所示。本实施例是以第五实施例的矩阵电路基板1d作为显示装置D1的
驱动显示介质2发光为例，其制造方法与前述相同，于此不加赘述。而需
特别说明的是，由于本实施例的矩阵电路基板1d是应用于具有背光模块5
的显示装置D2，故本实施例的矩阵电路基板1d是以集成电路17d控制电极
12d的导通。而此种第一导电材料13d延伸至第二表面112d，使电性连接
件15d的其中一端可直接设置于第二表面112d该侧，并与第一导电材料
13d电性连接，另一端则与控制电路16d电性连接，更可使显示装置D2具
有较窄的边框。当然，于其它实施例中，显示装置亦可以控制集成电路
替代电性连接件及控制电路，直接以控制集成电路控制电极的导通，且
较佳的，是应用于无需设置背光模块的有机发光二极管显示面板中。
综上所述，于本发明的矩阵电路基板及显示装置的制造方法中，藉
由形成第一导电材料于矩阵电路基板的基板本体的侧壁，使得电性连接
件可以与侧壁平行的方向电性连接于第一导电材料，换言之，电性连接
件可藉由与第一导电材料电性连接而直接设置于侧壁。故相较于习知技
术的电性连接件是设置于基板本体的第一表面，本发明的矩阵电路基板
将第一导电材料设置于侧壁的设计，更可达到减少空间的使用并具有较
窄边框区的功效。
另外，第一导电材料延伸至基板本体的第二表面，更可使电性连接
件或控制集成电路设置于基板本体的第二表面，以形成更窄的边框区。
以上所述仅为举例性，而非为限制性者。任何未脱离本发明的精神
与范畴，而对其进行等效修改或变更，均应包含于后附权利要求中。