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1、10申请公布号CN103485368A43申请公布日20140101CN103485368A21申请号201310469819822申请日20130929E02D29/1420060171申请人徐发达地址321316浙江省永康市舟山镇上桥村18号72发明人徐发达54发明名称用磁性吸附于铁窨井盖底面上的防水网络芯片密封盒57摘要本发明公开了一种用磁性吸附于铁窨井盖底面上的防水网络芯片密封盒，它是城市道路设施埋装路面窨井盖的配套产品，包括防水网络芯片密封盒顶爿体11、防水网络芯片密封盒底爿体21、上下爿防渗漏水夹垫用密封圈31、螺丝钉41、螺丝母42、网络芯片51和磁性有形磁铁61等，在防水网络芯。
2、片密封盒顶爿体底面112上设有密封盒顶爿体底面卡装芯片用凹低形内空间1121等。本发明可广泛适用于对城市道路设施路面窨井的损坏维修的即时预报等的信息网络现代化管理应用，它有利于城市道路畅通，减少窨井事故发生，增加安全，它管理方便，社会效益明显。51INTCL权利要求书1页说明书3页附图4页19中华人民共和国国家知识产权局12发明专利申请权利要求书1页说明书3页附图4页10申请公布号CN103485368ACN103485368A1/1页21一种用磁性吸附于铁窨井盖底面上的防水网络芯片密封盒，包括防水网络芯片密封盒顶爿体11、顶爿体顶面111、顶爿体底面112、顶爿体外周壁113和顶爿体周边串装。
3、紧固螺丝用串装通孔114，包括防水网络芯片密封盒底爿体21、底爿体顶面211、底爿体底面212、底爿体外周壁213和底爿体周边串装紧固螺丝用串装通孔214，包括上下爿防渗漏水夹垫用密封圈31、螺丝钉41、螺丝母42，包括网络芯片51、网络芯片顶面511、网络芯片底面512、网络芯片外周壁53，包括磁性有形磁铁61或磁性有形磁石71，其特征是在防水网络芯片密封盒顶爿体底面112中间部位上设有连体结构的密封盒顶爿体底面卡装芯片用凹低形内空间1121、密封盒顶爿体底面凹低形内空间内周壁1122、密封盒顶爿体底面凹低形内空间内空底1123，在防水网络芯片密封盒顶爿体顶面111上设有密封盒顶爿体顶面凸高。
4、形内空间外周壁1111和密封盒顶爿体顶面凸高形内空间外顶面1112。权利要求书CN103485368A1/3页3用磁性吸附于铁窨井盖底面上的防水网络芯片密封盒技术领域0001本发明是一种城市道路设施埋装路面窨井盖的配套产品，包括防水网络芯片密封盒顶爿体11、防水网络芯片密封盒底爿体21、上下爿防渗漏水夹垫用密封圈31和磁性有形磁铁61等，在防水网络芯片密封盒顶爿体底面112上设有密封盒顶爿体底面卡装芯片用凹低形内空间1121等。本发明可广泛适用于对城市道路设施路面窨井的损坏维修即时预报等的信息网络现代化管理应用，它有利于城市道路的畅通，减少窨井事故发生，增加安全，社会效益好。背景技术0002至。
5、目前止，在铁质等已装地面窨井盖底面上尚未有卡装防水网络芯片的装置。发明内容0003本发明的目的是为克服现有技术中的不足，提供一种结构简单，安装方便，效果良好的本发明用磁性吸附于铁窨井盖底面上的防水网络芯片密封盒技术。0004本发明解决其技术问题所采用的技术方案是0005本发明一种用磁性吸附于铁窨井盖底面上的防水网络芯片密封盒，包括防水网络芯片密封盒顶爿体11、顶爿体顶面111、顶爿体底面112、顶爿体外周壁113和顶爿体周边串装紧固螺丝用串装通孔114，包括防水网络芯片密封盒底爿体21、底爿体顶面211、底爿爿体底面212、底爿体外周壁213和底爿体周边串装紧固螺丝用串装通孔214，包括上下爿。
6、防渗漏水夹垫用密封圈31、螺丝钉41、螺丝母42，包括网络芯片51、网络芯片顶面511、网络芯片底面512、网络芯片外周壁53，包括磁性有形磁铁61或磁性有形磁石71，在防水网络芯片密封盒顶爿体底面112中间部位上设有连体结构的密封盒顶爿体底面卡装芯片用凹低形内空间1121、密封盒顶爿体底面凹低形内空间内周壁1122、密封盒顶爿体底面凹低形内空间内空底1123，在防水网络芯片密封盒顶爿体顶面111上设有密封盒顶爿体顶面凸高形内空间外周壁1111和密封盒顶爿体顶面凸高形内空间外顶面1112。0006本发明的有益效果是00071、本发明可广泛适用对于城市道路设施路面窨井的损坏维修的即时预报等的信息。
7、网络现代化管理应用，它有利于城市道路畅道，减少窨井事故发生，增加安全，其社会效益明显；00082、本发明结构简单，安装方便，造价低廉，实用效益好。附图说明0009图1为防水网络芯片密封盒顶爿体11顶面朝上具体结构剖视图。0010图2为防水网络芯片密封盒顶爿体11底面朝上具体结构剖视图。0011图3为防水网络芯片密封盒底爿体21具体结构剖视图。0012图4为网络芯片51具体结构剖视图。说明书CN103485368A2/3页40013图5为本发明第一种实施例总体结构示意图。0014图6为本发明第二种实施例总体结构示意图。具体实施方式0015下面结合附图对本发明作进一步的描述。0016在图1防水网络。
8、芯片密封盒顶爿体11顶面朝上剖视图上分别设有连体结构的顶爿体顶面111、顶爿体底面112、顶爿体外周壁113、顶爿体周边串装紧固螺丝用串装通孔114，在防水网络芯片密封盒顶爿体顶面111上设有密封盒顶爿体顶面凸高形内空间外周壁1111和密封盒顶爿体顶面凸高形内空间外顶面1112。0017在图2防水网络芯片密封盒顶爿体11底面朝上剖视图上分别设有连体结构的顶爿体顶面111、顶爿体底面112、顶爿体外周壁113、顶爿体周边串装紧固螺丝用串装通孔114，在防水网络芯片密封盒顶爿体底面112中间部位上设有连体结构的密封盒顶爿体底面卡装芯片用凹低形内空间1121、密封盒顶爿体底面凹低形内空间内周壁112。
9、2和密封盒顶爿体底面凹低形内空间内空底1123。0018在图3防水网络芯片密封盒底爿体21上设有连体结构的底爿体顶面211、底爿体底面212、底爿体外周壁213和底爿体周边串装紧固螺丝用串装通孔214。0019在图4网络芯片51图上设有网络芯片顶面511、网络芯片底面512和网络芯片外周壁513。0020在图5第一种实施例总体结构示意图上设有防水网络芯片密封盒顶爿体11，在防水网络芯片密封盒顶爿体11上设有顶爿体顶面111、顶爿体外周壁113、顶爿体周边串装紧固螺丝用串装通孔114，在防水网络芯片密封盒顶爿体顶面111上设有密封盒顶爿体顶面凸高形内空间外周壁1111和密封盒顶爿体顶面凸高形内空。
10、间外顶面1112，在防水网络芯片密封盒底爿体21上设有底爿体底面212和底爿体外周壁213，在防水网络芯片密封盒顶爿体11和防水网络芯片密封盒底爿体21上下爿叠合的中间夹垫着上下爿防渗漏水夹垫用密封圈31，在顶爿体周边串装紧固螺丝用串装通孔114和底爿体周边串装紧固螺丝用串装通孔214和上下爿防渗漏水夹垫用密封圈串装通孔各个同位置通孔中串装着螺丝钉41和紧固着螺丝母42，在防水网络芯片密封盒顶爿体顶面111周边顶面上吸附着磁性有形磁铁61，在密封盒顶爿体底面卡装芯片用凹低形内空间1121中卡装着网络芯片51，在网络芯片51上设有网络芯片顶面511和网络芯片底面512和网络芯片外周壁513。00。
11、21在图6第一种实施例总体结构示意图上设有防水网络芯片密封盒顶爿体11，在防水网络芯片密封盒顶爿体11上设有顶爿体顶面111、顶爿体外周壁113、顶爿体周边串装紧固螺丝用串装通孔114，在防水网络芯片密封盒顶爿体顶面111上设有密封盒顶爿体顶面凸高形内空间外周壁1111和密封盒顶爿体顶面凸高形内空间外顶面1112，在防水网络芯片密封盒底爿体21上设有底爿体底面212和底爿体外周壁213，在防水网络芯片密封盒顶爿体11和防水网络芯片密封盒底爿体21上下爿叠合的中间夹垫着上下爿防渗漏水夹垫用密封圈31，在顶爿体周边串装紧固螺丝用串装通孔114和底爿体周边串装紧固螺丝用串装通孔214和上下爿防渗漏水夹垫用密封圈串装通孔各个同位置通孔中串装着螺丝钉41和紧固着螺丝母42，在防水网络芯片密封盒顶爿体顶面111周边顶面上吸附着磁性有形磁石71，在密封盒顶爿体底面卡装芯片用凹低形内空间1121中卡装着网络芯片51，在网络芯片说明书CN103485368A3/3页551上设有网络芯片顶面511和网络芯片底面512和网络芯片外周壁513。说明书CN103485368A1/4页6图1图2说明书附图CN103485368A2/4页7图3图4说明书附图CN103485368A3/4页8图5说明书附图CN103485368A4/4页9图6说明书附图CN103485368A。