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1、(10)申请公布号 CN 103363944 A (43)申请公布日 2013.10.23 CN 103363944 A *CN103363944A* (21)申请号 201210096040.1 (22)申请日 2012.04.01 G01B 21/18(2006.01) H01L 21/66(2006.01) H05K 3/40(2006.01) (71)申请人 深南电路有限公司 地址 518000 广东省深圳市南山区侨城东路 99 号 (72)发明人 曲栋梁 何洪军 刘刚 杨智勤 (74)专利代理机构 深圳市维邦知识产权事务所 44269 代理人 黄莉 (54) 发明名称 一种去钻污咬蚀。
2、率及均匀度的测试方法 (57) 摘要 本发明公开了一种去钻污咬蚀率的测试方 法， 包括步骤 ： 对测试板上被选试片进行钻孔处 理， 然后测量得出测试板于钻孔位置的孔深 A ； 对 钻孔后的被选试片进行去钻污咬蚀处理， 然后再 次测量得出测试板于钻孔位置的孔深 B ； 根据测 试板于钻孔位置的去钻污咬蚀处理前后的孔深得 到咬蚀深度等于 B-A， 再根据被选试片数量及其 咬蚀深度得到平均咬蚀量 ； 依据去钻污咬蚀处理 时间及平均咬蚀量， 得到去钻污咬蚀率。 本发明同 时还提供了一种去钻污均匀度的测试方法。本发 明提供的方法可实现精确度高的去钻污咬蚀率及 均匀度的测试， 简便高效， 填补业界技术空白。
3、， 且 成本低。 (51)Int.Cl. 权利要求书 1 页 说明书 4 页 附图 4 页 (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 权利要求书1页 说明书4页 附图4页 (10)申请公布号 CN 103363944 A CN 103363944 A *CN103363944A* 1/1 页 2 1. 一种去钻污咬蚀率的测试方法， 其特征在于， 包括以下步骤 ： 对测试板上被选试片进行钻孔处理， 然后测量得出所述测试板于钻孔位置的孔深 A ； 对所述钻孔后的被选试片进行去钻污咬蚀处理， 然后再次测量得出所述测试板于钻孔 位置的孔深 B ； 根据所述测试板于钻孔位置的去钻污咬蚀。
4、处理前后的孔深得到咬蚀深度等于 B-A， 再 根据被选试片数量及咬蚀深度得到平均咬蚀量 ； 依据所述去钻污咬蚀处理时间及平均咬蚀量， 得到去钻污咬蚀率。 2.如权利要求1所述的去钻污咬蚀率的测试方法， 其特征在于， 所述方法采用CF4、 H2或 O2气体进行所述去钻污咬蚀处理， 所述去钻污咬蚀处理时间为所述 CF4、 H2或 O2气体作用时 间。 3. 如权利要求 1 所述的去钻污咬蚀率的测试方法， 其特征在于， 所述测试板正反两面 均匀排布有若干所述试片。 4. 如权利要求 1 所述的去钻污咬蚀率及均匀度测试方法， 其特征在于， 所述方法采用 孔形量测仪测量获得所述测试板于钻孔位置的去钻污咬。
5、蚀处理前后的孔深。 5.如权利要求1至4中任一项所述的去钻污咬蚀率的测试方法， 其特征在于， 对测试板 上被选试片进行钻孔处理具体为 ： 对测试板上被选试片进行激光钻孔处理或机械钻孔处理。 6. 一种去钻污均匀度的测试方法， 其特征在于， 包括以下步骤 ： 对测试板上被选试片进行钻孔处理， 然后测量得出所述测试板于钻孔位置的孔深 A ； 对所述钻孔后的被选试片进行去钻污咬蚀处理， 然后再次测量得出所述测试板于钻孔 位置的孔深 B ； 根据所述测试板于钻孔位置的去钻污咬蚀处理前后的孔深得到咬蚀深度等于 B-A， 再 根据被选试片数量及咬蚀深度得到平均咬蚀量 ； 依据所述被选试片中最大咬蚀深度、 。
6、最小咬蚀深度及平均咬蚀量， 得到去钻污均匀度。 7. 如权利要求 6 所述的去钻污均匀度的测试方法， 其特征在于， 所述去钻污均匀度满 足如下关系 ： 式中 ： Average 表示所述平均咬蚀量 ； Maximum 表示所述被选试片中最大咬蚀深度 ； Minimum 表示所述被选试片中最小咬蚀深度 ； C 表示所述去钻污均匀度。 8.如权利要求6至7中任一项所述的去钻污均匀度的测试方法， 其特征在于， 对测试板 上被选试片进行钻孔处理具体为 ： 对测试板上被选试片进行激光钻孔处理或机械钻孔处理。 权 利 要 求 书 CN 103363944 A 2 1/4 页 3 一种去钻污咬蚀率及均匀度的。
7、测试方法 技术领域 0001 本发明涉及线路板制造领域， 尤其涉及一种去钻污咬蚀率及均匀度的测试方法。 背景技术 0002 激光钻孔后， 会出现盲孔内部残留树脂的现象， 而电镀之前必须对盲孔内的残留 树脂处理干净， 否则， 残留的树脂会导致电镀前铜层与电镀后铜层连接不良， 不仅会导致盲 孔开路或盲孔连接不良等可靠性问题， 而且连接处还容易产生断裂。 为此， 等离子(plasma) 去钻污制程作为封装基板、 线路板制造领域的制程之一， 其可将盲孔内残留树脂进行去除， 其去钻污咬蚀率及均匀度对产品的品质十分重要， 也是评价设备品质的主要指标。 0003 之所以要关注去钻污均匀度， 是因为一般一次加。
8、工的板件很多， 如果均匀度不能 满足要求， 就会出现各盲孔去钻污不均匀统一， 有的位置去钻污过度， 有的位置去钻污去好 了， 有的位置还没有去完， 这样导致了制程的不稳定， 不容易控制， 容易出现盲孔质量参差 不齐， 有的符合要求， 有的有树脂残留并造成盲孔开路或盲孔连接不良等缺陷。 0004 之所以要关注去钻污咬蚀率， 是因为激光钻孔后， 盲孔内部的残留树脂因为材质、 孔型等差异， 含量会不尽相同， 在去钻污的时候就需要对不同类型的盲孔选择不同的参数 进行去钻污， 那么制定参数之前， 就需要对参数进行验证， 查看我们的参数是否能满足去钻 污的要求。 其中去钻污咬蚀率就是一个很重要的量， 因为。
9、只有清楚各种材质、 孔型的去钻污 咬蚀率， 才能确定加工时间等参数。 0005 但是， 目前业界并没有较好的去钻污咬蚀率及均匀度的测试方法， 无法保证板件 上各盲孔质量的均匀统一， 使板件质量得不到保证 ； 无法精确确定去钻污的加工参数， 进而 无法精确进行去钻污控制处理， 对整个封装基板、 线路板的制造产生不良影响。 发明内容 0006 本发明所要解决的技术问题在于提供一种去钻污咬蚀率的测试方法， 测试精确度 高， 简便高效， 且成本低。 0007 本发明进一步所要解决的技术问题在于提供一种去钻污均匀度的测试方法， 测试 精确度高， 简便高效， 且成本低。 0008 为了解决上述技术问题， 。
10、本发明提出了一种去钻污咬蚀率的测试方法， 包括以下 步骤 ： 0009 对测试板上被选试片进行钻孔处理， 然后测量得出所述测试板于钻孔位置的孔深 A ； 0010 对所述钻孔后的被选试片进行去钻污咬蚀处理， 然后再次测量得出所述测试板于 钻孔位置的孔深 B ； 0011 根据所述测试板于钻孔位置的去钻污咬蚀处理前后的孔深得到咬蚀深度等于 B-A， 再根据被选试片数量及咬蚀深度得到平均咬蚀量 ； 0012 依据所述去钻污咬蚀处理时间及平均咬蚀量， 得到去钻污咬蚀率。 说 明 书 CN 103363944 A 3 2/4 页 4 0013 进一步地， 所述方法采用 CF4、 H2或 O2气体进行所。
11、述去钻污咬蚀处理， 所述去钻污 咬蚀处理时间为所述 CF4、 H2或 O2气体作用时间。 0014 进一步地， 所述测试板正反两面均匀排布有若干所述试片。 0015 进一步地， 所述方法采用孔形量测仪测量获得所述测试板于钻孔位置的去钻污咬 蚀处理前后的孔深。 0016 进一步地， 对测试板上被选试片进行钻孔处理具体为 ： 对测试板上被选试片进行 激光钻孔处理或机械钻孔处理。 0017 相应地， 本发明还提供了一种去钻污均匀度的测试方法， 包括以下步骤 ： 0018 对测试板上被选试片进行钻孔处理， 然后测量得出所述测试板于钻孔位置的孔深 A ； 0019 对所述钻孔后的被选试片进行去钻污咬蚀处。
12、理， 然后再次测量得出所述测试板于 钻孔位置的孔深 B ； 0020 根据所述测试板于钻孔位置的去钻污咬蚀处理前后的孔深得到咬蚀深度等于 B-A， 再根据被选试片数量及咬蚀深度得到平均咬蚀量 ； 0021 依据所述被选试片中最大咬蚀深度、 最小咬蚀深度及平均咬蚀量， 得到去钻污均 匀度。 0022 进一步地， 所述去钻污均匀度满足如下关系 ： 0023 0024 式中 ： Average 表示所述平均咬蚀量 ； 0025 Maximum 表示所述被选试片中最大咬蚀深度 ； 0026 Minimum 表示所述被选试片中最小咬蚀深度 ； 0027 C 表示所述去钻污均匀度。 0028 进一步地， 。
13、对测试板上被选试片进行钻孔处理具体为 ： 对测试板上被选试片进行 激光钻孔处理或机械钻孔处理。 0029 本发明的有益效果是 ： 提供一种去钻污咬蚀率及均匀度的测试方法， 可避免盲孔 开路或盲孔连接不良等问题， 保证线路板的可靠性， 并且可精确确定去钻污处理的加工参 数， 实现对去钻污处理的精确控制， 可充分满足封装基板、 线路板制造领域对于去钻污品质 的要求， 测试精确度高， 简便高效， 适时填补业界技术空白， 且成本低， 易于操作。 附图说明 0030 图 1 是本发明去钻污咬蚀率的测试方法的流程图。 0031 图 2 是本发明去钻污均匀度的测试方法的流程图。 0032 图 3 是本发明测。
14、试板的正面结构示意图。 0033 图 4 是本发明测试板的反面结构示意图。 0034 图 5 是本发明测试板矩形阵列排布时的示意图。 0035 图 6 是本发明被选试片上的孔去钻污咬蚀处理前的示意图。 0036 图 7 是本发明被选试片上的孔去钻污咬蚀处理后的示意图。 说 明 书 CN 103363944 A 4 3/4 页 5 具体实施方式 0037 以下结合附图对本发明做进一步具体说明。 0038 图 1 是本发明去钻污咬蚀率的测试方法的流程图， 请参考图 1， 本发明的去钻污咬 蚀率的测试方法主要包括以下步骤 ： 0039 步骤 101， 对测试板上被选试片进行钻孔处理， 然后测量得出所。
15、述测试板于钻孔位 置的孔深 A ； 0040 步骤 102， 对所述钻孔后的被选试片进行去钻污咬蚀处理， 然后再次测量得出所述 测试板于钻孔位置的孔深 B ； 0041 步骤 103， 根据所述测试板于钻孔位置的去钻污咬蚀处理前后的孔深得到咬蚀深 度等于 B-A ； 0042 步骤 104， 根据被选试片数量及咬蚀深度得到平均咬蚀量 ； 0043 步骤 105， 依据所述去钻污咬蚀处理时间及平均咬蚀量， 得到去钻污咬蚀率。 0044 图 2 是本发明去钻污均匀度的测试方法的流程图， 请参考图 2， 本发明的去钻污均 匀度的测试方法主要包括以下步骤 ： 0045 步骤 201， 对测试板上被选试。
16、片进行钻孔处理， 然后测量得出所述测试板于钻孔位 置的孔深 A ； 0046 步骤 202， 对所述钻孔后的被选试片进行去钻污咬蚀处理， 然后再次测量得出所述 测试板于钻孔位置的孔深 B ； 0047 步骤 203， 根据所述测试板于钻孔位置的去钻污咬蚀处理前后的孔深得到咬蚀深 度等于 B-A ； 0048 步骤 204， 根据被选试片数量及咬蚀深度得到平均咬蚀量 ； 0049 步骤 205， 依据所述被选试片中最大咬蚀深度、 最小咬蚀深度及平均咬蚀量， 得到 去钻污均匀度。 0050 上述步骤102及步骤202中， 采用CF4气体进行所述去钻污咬蚀处理， 所述步骤105 中所述去钻污咬蚀处理。
17、时间即为所述 CF4气体作用时间。 0051 上述步骤 101、 步骤 102、 步骤 201 及步骤 202 中， 采用孔形量测仪测量获得所述测 试板于钻孔位置的去钻污咬蚀处理前后的孔深。 0052 在使用本发明提供的方法进行去钻污咬蚀率及均匀度的测试前需先准备好所述 测试板 1， 图 3、 图 4 分别为所述测试板 1 的正、 反面的示意图。将试片介质加工成规格大小 的试片 2 并均匀排布于板子 3 上， 所述试片 2 采用未经激光钻孔加工的试片介质并通过铣 床加工成所需规格， 该试片介质优选外层铜厚为 1/3oz、 内层材质为 BT 的三菱基板 ； 所述试 片介质通过铣床加工成适当大小，。
18、 本实施例中， 所述试片2采用规格为10mm15mm。 需要说 明的是 ： 试片 2 材质选取不受限于所例举材料， 其根据电路板具体采用的材料而定， 而外层 铜厚的厚度对测试效果没有影响， 上述取值 1/3oz 只是常规铜厚的一种。内层材质的选取 也没有具体限定， 可以是 BT 材料、 FR4 材料或 FR5 材料等， 但不仅限于此。另外， 本领域普 通技术人员可以理解的是， 上述试片 2 的规格并不仅限于 10mm15mm， 具体可根据实际情 况取其他任何设定的值， 如 15mm20mm、 5mm10mm 等。 0053 为保证测试结果的准确性， 一般需进行足够数量的样本测试以提取足够的数据。
19、。 本实施例中， 所述样本即为所述试片2， 优选样本量范围为4060， 也可根据实际情况增加 说 明 书 CN 103363944 A 5 4/4 页 6 或减少样本量。 0054 实际测试时， 可根据需求， 利用黏合剂将适当数量的所述试片 2 均匀黏附于所述 板子3的一面或正反两面 ； 本实施例中， 所述试片2的数量为10个， 分别对应贴黏于所述板 子 3 的正反两面。 0055 在进行所述步骤 102 及步骤 202 时， 可根据量产参数条件对所述试片 2 连续进行 适当次数的去钻污咬蚀处理， 本实施例中， 优选次数为三次。 0056 如图 5 所示， 采用孔形量测仪获得所述测试板 1 于。
20、钻孔位置的去钻污咬蚀处理前 后的孔深时， 可逐一对所述测试板1进行量测， 也可将多个所述测试板1排布为矩形阵列进 行统一量测。 0057 如图 6、 图 7 所示， 测得所述孔 4 去钻污咬蚀处理前孔深为 A， 去钻污咬蚀处理后孔 深为 B， 则该孔 4 的咬蚀深度为 B-A。 0058 得出单个孔的咬蚀深度数值后， 即可计算出所有被选试片上的孔经三次去钻污咬 蚀处理后的平均咬蚀量， 计算方法为 ： 所有孔的咬蚀深度之和除以孔的数量得出总的咬蚀 深度平均值， 再用总的咬蚀深度平均值除以去钻污咬蚀次数 3， 即可得出的每次去钻污咬蚀 处理的平均咬蚀量。 0059 用所述平均咬蚀量除以所述去钻污咬。
21、蚀处理时间， 即可得到所述去钻污咬蚀率。 0060 同时， 根据计算得出的所述平均咬蚀量， 得到所述去钻污均匀度满足如下关系 ： 0061 0062 式中 ： Average 表示所述平均咬蚀量 ； 0063 Maximum 表示所述被选试片中最大咬蚀深度 ； 0064 Minimum 表示所述被选试片中最小咬蚀深度 ； 0065 C 表示所述去钻污均匀度。 0066 作为一种实施方式， 上述去钻污咬蚀处理还可以采用 H2或 O2气体等进行， 但不仅 限于此。采用 CF4、 H2或 O2气体等进行去钻污咬蚀处理的时间可根据板件材质、 盲孔深度、 气体类型等确定。 0067 作为一种实施方式， 。
22、上述对测试板上被选试片进行钻孔处理可以为激光钻孔或机 械钻孔。 0068 实施本发明实施例的去钻污咬蚀率及均匀度的测试方法， 通过确定去钻污均匀 度， 可保证板件去钻污量均匀统一， 稳定了制程并更容易控制， 避免了盲孔开路、 盲孔连接 不良等缺陷， 保证了盲孔质量符合要求， 保证了线路板的可靠性 ； 另外， 通过确定去钻污咬 蚀率， 可精确确定去钻污处理的加工参数， 实现对去钻污处理的精确控制， 充分满足了封装 基板、 线路板制造领域对于去钻污品质的要求， 测试精确度高， 简便高效， 适时填补业界技 术空白， 且成本低， 易于操作。 0069 以上所述是本发明的具体实施方式， 应当指出， 对于本技术领域的普通技术人员 来说， 在不脱离本发明原理的前提下， 还可以做出若干改进和润饰， 这些改进和润饰也视为 本发明的保护范围。 说 明 书 CN 103363944 A 6 1/4 页 7 图 1 说 明 书 附 图 CN 103363944 A 7 2/4 页 8 图 2 说 明 书 附 图 CN 103363944 A 8 3/4 页 9 图 3 图 4 说 明 书 附 图 CN 103363944 A 9 4/4 页 10 图 5 图 6 图 7 说 明 书 附 图 CN 103363944 A 10 。