具有微散热器的印刷电路板的制备方法及所得产品.pdf

《具有微散热器的印刷电路板的制备方法及所得产品.pdf》由会员分享，可在线阅读，更多相关《具有微散热器的印刷电路板的制备方法及所得产品.pdf（17页珍藏版）》请在专利查询网上搜索。

1、(10)申请公布号 (43)申请公布日 (21)申请号 201410697589.5 (22)申请日 2014.11.26 H05K 3/00(2006.01) H05K 1/02(2006.01) H05K 3/34(2006.01) H05K 1/18(2006.01) H05K 7/20(2006.01) (71)申请人 乐健科技 （珠海） 有限公司 地址 519180 广东省珠海市斗门区新青科技 工业园西埔路 8 号 (72)发明人 李保忠 林伟健 (74)专利代理机构 广州三环专利代理有限公司 44202 代理人 戴建波 (54) 发明名称 具有微散热器的印刷电路板的制备方法及所 得。

2、产品 (57) 摘要 本发明提供了一种具有微散热器的印刷电路 板的制备方法及所得产品， 该制备方法包括以下 步骤 ： 提供散热基座、 绝缘粘结层和印刷电路 基板， 绝缘粘结层上设置有至少一个第一通孔， 印 刷电路基板上设置有至少一个第二通孔 ； 依次 层叠散热基座、 绝缘粘结层和印刷电路基板， 并使 第一通孔和第二通孔对齐 ； 热压步骤所得到 的散热基座、 绝缘粘结层和印刷电路基板叠层， 以使绝缘粘结层分别粘结散热基座和印刷电路基 板， 得到印刷电路层压板 ； 在第一通孔和第二 通孔内制备微散热器， 并使微散热器与散热基座、 绝缘粘结层和印刷电路基板紧密接触。本发明的 印刷电路板制备方法具有简。

3、便易行、 所得产品质 量高的优点。 (51)Int.Cl. (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 权利要求书2页 说明书9页 附图5页 (10)申请公布号 CN 104470215 A (43)申请公布日 2015.03.25 CN 104470215 A 1/2 页 2 1.一种具有微散热器的印刷电路板的制备方法， 其包括以下步骤 ： 提供散热基座、 绝缘粘结层和印刷电路基板， 所述绝缘粘结层上设置有至少一个第 一通孔， 所述印刷电路基板上设置有至少一个第二通孔 ； 依次层叠所述散热基座、 所述绝缘粘结层和所述印刷电路基板， 并使所述第一通孔 和所述第二通孔对齐 ； 热。

4、压步骤所得到的散热基座、 绝缘粘结层和印刷电路基板叠层， 以使所述绝缘粘 结层分别粘结所述散热基座和所述印刷电路基板， 得到印刷电路层压板 ； 在所述第一通孔和所述第二通孔内制备微散热器， 并使所述微散热器与所述散热基 座、 所述绝缘粘结层和所述印刷电路基板紧密接触。 2.如权利要求 1 所述的制备方法， 其中， 步骤中在所述第一通孔和所述第二通孔内 填充熔融的锡后冷却以得到所述微散热器。 3.如权利要求 2 所述的制备方法， 其中， 将所述印刷电路层压板以水平状态浸入熔融 的锡中， 以在所述第一通孔和所述第二通孔内填充熔融的锡。 4.如权利要求 1 所述的制备方法， 其中， 步骤中利用丝网印。

5、刷的方式在所述第一通 孔和所述第二通孔内填充银浆或者铜浆后烘烤以得到所述微散热器。 5.如权利要求 4 所述的制备方法， 其中， 所述丝网印刷是在负压条件下进行的。 6.一种具有微散热器的印刷电路板的制备方法， 其包括以下步骤 ： 提供散热基座、 绝缘粘结层和铜箔， 所述绝缘粘结层上设置有至少一个第一通孔， 所 述铜箔上设置有至少一个第二通孔 ； 依次层叠所述散热基座、 所述绝缘粘结层和所述铜箔， 并使所述第一通孔和所述第 二通孔对齐 ； 热压步骤所得到的散热基座、 绝缘粘结层和铜箔叠层， 以使所述绝缘粘结层分别 粘结所述散热基座和所述铜箔， 得到印刷电路层压板 ； 利用图形转移的方法加工所述。

6、铜箔以得到图案化导电层 ； 在所述导电层和所述绝缘粘结层上制作图案化阻焊层， 所述阻焊层限定有与所述第 一通孔对齐的第三通孔 ； 将步骤所得到的印刷电路板以水平状态浸入熔融的锡中， 以在所述第一通孔和所 述第三通孔内填充熔融的锡 ； 冷却后得到与所述散热基座和所述阻焊层紧密接触的微散热 器。 7.如权利要求 6 所述的制备方法， 其中， 所述散热基座包括散热基材和形成在所述散 热基材上、 位于所述微散热器一侧的覆铜层。 8.一种具有微散热器的印刷电路板的制备方法， 其包括以下步骤 ： 提供散热基座、 绝缘粘结层和铜箔， 所述绝缘粘结层上设置有至少一个第一通孔， 所 述铜箔上设置有至少一个第二通。

7、孔 ； 依次层叠所述散热基座、 所述绝缘粘结层和所述铜箔， 并使所述第一通孔和所述第 二通孔对齐 ； 热压步骤所得到的散热基座、 绝缘粘结层和铜箔叠层， 以使所述绝缘粘结层分别 粘结所述散热基座和所述铜箔， 得到印刷电路层压板 ； 利用丝网印刷的方式在所述第一通孔和所述第二通孔内填充银浆或者铜浆 ； 烘烤后 权 利 要 求 书 CN 104470215 A 2 2/2 页 3 得到与所述散热基座、 所述绝缘粘结层和所述铜箔紧密接触的微散热器 ； 利用图形转移的方法加工所述铜箔以形成图案化导电层 ； 在所述导电层和所述绝缘粘结层上制作图案化阻焊层。 9.如权利要求 8 所述的制备方法， 其中， 。

8、所述丝网印刷是在负压条件下进行的。 10.一种采用如权利要求 1-9 之一所述的制备方法制得的印刷电路板。 权 利 要 求 书 CN 104470215 A 3 1/9 页 4 具有微散热器的印刷电路板的制备方法及所得产品 技术领域 0001 本发明涉及一种印刷电路板的制备方法及所得产品 ； 更具体地讲， 本发明涉及一 种具有微散热器的印刷电路板的制备方法及所得产品。 背景技术 0002 发光二极管 (LED) 近来已普遍成为白炽光源、 荧光光源及卤素光源的替代光源， 其可为医疗、 军事、 招牌、 信号、 航空、 航海、 车辆、 便携式设备、 商用与家居照明等应用领域 提供低能耗、 长寿命的照。

9、明。 0003 LED 芯片在提供高亮度输出的同时亦产生大量的热能， 导致其温度显著升高。然 而， 在高温环境下， LED 会发生色偏、 亮度降低、 使用寿命缩短等问题， 甚至会立即故障而无 法使用。 0004 为了解决 LED 的散热问题， 普遍采用具有良好散热性能的金属基印刷电路板作为 LED 芯片和 LED 灯珠等 LED 元件的安装载体。例如， 中国专利 201120173993.4 公开了一种 带有金属微散热器的印刷电路板， 其包括一常规印刷电路板和与该常规印刷电路板层叠设 置的一金属底层， 该常规印刷电路板的二底面中至少远离该金属底层的一底面设有铜层线 路， 金属底层与常规印刷电路。

10、板接触的一面设有一个或多个与金属底层连为一体的柱状金 属微散热器， 该一个或多个金属微散热器突出于金属底层表面并对应嵌入贯穿常规印刷电 路板的一个或多个柱形通孔内， 金属微散热器的端面与常规印刷电路板的远离金属底层的 一底面所设的铜层线路之间留有间距。 0005 使用时， LED 元件安装直接安装在金属微散热器上， LED 元件内的热量经金属微散 热器快速传导至具有较大散热面积的金属底层后散发， 因此， 这种印刷电路板可以将 LED 元件维持在较低的工作温度下， 提升 LED 元件的性能和使用寿命。 0006 对于这种印刷电路板， 现有技术中提出了多种不同的制备方法。例如， 中国专利 2011。

11、10139947.7 公开了一种带有金属微散热器的印刷电路板的制备方法， 其包括以下步 骤 ： S1、 制备一一体成型的金属层， 该金属层包括一金属底层及位于该金属底层一表面的一 个或多个高度相同的柱状结构的金属微散热器 ； S2、 制备一与金属底层的形状和尺寸匹配 的常规印刷电路板， 其设有金属化孔， 且其单层或双层覆有铜层线路 ； S3、 在常规印刷电路 板的相应位置， 按照步骤 S1 中的金属微散热器的尺寸和位置， 采用钻、 铣或冲等方式， 制作 出一个或多个金属微散热器的安装孔， 安装孔的形状和尺寸与金属微散热器一一对应， 安 装孔的边缘与所述铜层线路之间留有间隙 ； S4、 提供一与。

12、常规印刷电路板和金属底层的形 状尺寸匹配的粘合层 ； S5、 将常规印刷电路板的非发热元件安装面、 粘合层和金属层顺序相 向叠合， 叠合时， 将一个或多个金属微散热器对应嵌入常规印刷电路板的一个或多个安装 孔中 ； S6、 将叠合好的常规印刷电路板、 粘合层和金属层放入层压机中压合。 0007 中国专利 201110357636.8 公开了一种金属基板贯穿热通路的印刷电路板及其制 备方法， 该方法包括以下步骤 : 制备单面印刷电路板， 可制成刚性电路板或挠性电路板、 单层电路板或多层电路板 ； 在单面印刷电路板背面贴耐高温的粘结材料 ； 在背胶后的 说 明 书 CN 104470215 A 4。

13、 2/9 页 5 单面印刷电路板上冲裁热通孔及外形 ； 裁切金属基板并冲印凸包 ； 金属基板凸包对应 电路板热通孔， 压合单面印刷电路板与金属基板， 形成一种金属基板贯穿热通路的印刷电 路板。 0008 在以上制备方法中， 都是首先在金属底层上形成金属微散热器， 并在常规印刷电 路板上形成安装孔， 然后将金属微散热器嵌入常规印刷电路板的安装孔内并热压， 这导致 金属微散热器和安装孔之间的对位精度差， 印刷电路板的制作难度大， 产品合格率低。另 外， 由于金属微散热器的硬度高、 横截面积小， 因此热压时需要在金属微散热器的一侧设置 弹性垫， 否则金属微散热器与热压模具接触会导致模具损坏， 且无法。

14、施加足够压力至粘合 层以进行有效粘结， 但在设置弹性垫的情形下， 热压时弹性垫与金属微散热器接触的区域 较其他区域发生更大的弹性变形， 导致微散热器顶面和铜层线路顶面之间的间距较大， 通 常在 20 微米至 50 微米， 在将 LED 灯珠焊接至印刷电路板时， 焊接区容易产生空洞等缺陷， 导致导电或者导热不良。 发明内容 0009 针对现有技术的不足， 本发明的目的在于提供一种具有微散热器的印刷电路板的 制备方法及所得产品， 该制备方法不仅简便易行， 而且可减少所制得的印刷电路板的使用 缺陷。 0010 为了实现上述发明目的， 一方面， 本发明提供了一种具有微散热器的印刷电路板 的制备方法， 。

15、其包括以下步骤 ： 0011 提供散热基座、 设置有至少一个第一通孔的绝缘粘结层和设置有至少一个第二 通孔的印刷电路基板 ； 0012 依次层叠散热基座、 绝缘粘结层和印刷电路基板， 并使第一通孔和第二通孔对 齐 ； 0013 热压步骤所得到的散热基座、 绝缘粘结层和印刷电路基板叠层， 以使绝缘粘 结层分别粘结散热基座和印刷电路基板， 得到印刷电路层压板 ； 0014 在第一通孔和第二通孔内制备微散热器， 并使微散热器与散热基座、 绝缘粘结 层和印刷电路基板紧密接触。 0015 本发明中， 散热基座可以由铝、 铜、 氧化铝陶瓷或者氮化铝陶瓷等单一材质制备而 成 ； 散热基座也可以是具有层状结构。

16、的复合板， 例如铝基覆铜板、 氧化铝陶瓷覆铜板或者氮 化铝陶覆铜板。 0016 散热基座的厚度可以是 0.1 毫米至 5mm， 优选为 0.5 毫米至 3 毫米， 更优选为 0.5 毫米至 1.5 毫米。 0017 热压时， 绝缘粘结层在压力作用下向第一通孔的中心方向溢流， 若溢流过度， 则会 覆盖设计为与微散热器结合的散热基座表面， 降低微散热器与散热基座的接触面积， 进而 导致印刷电路板的散热性能下降。 因此， 本发明中的绝缘粘结层优选为纯胶膜、 低流动性半 固化片或不流动性半固化片， 这些绝缘粘结层具有很低的流动性， 可对其溢流量进行非常 精确的控制， 以使微散热器与散热基座充分接触。 。

17、更优选地， 绝缘粘结层为环氧树脂系纯胶 膜或者丙烯酸系纯胶膜。 0018 根据本发明的一种优选实施方式， 热压时， 首先在较低的压力下进行预压， 然后在 说 明 书 CN 104470215 A 5 3/9 页 6 较高的压力下进行正压。 例如， 首先在9-11kg/cm2的压力下预压20-40秒， 然后在25-35kg/ cm2的压力下正压 90-150 秒。在较低的压力下进行预压， 绝缘粘结层可以充分填充印刷电 路基板和散热基座表面的凹凸结构， 使绝缘粘结层分别与散热基座和印刷电路基板可靠结 合。此外， 还使得绝缘粘结层具有较小且可控的溢流量， 以获得散热性能良好的印刷电路 板。 0019。

18、 本发明中， 印刷电路基板可以是 FR-4 印刷电路板， 根据需要， 其可为单面板、 双面 板、 四层板或者其他多层板。从降低微散热器的热阻的角度考虑， 优选使用单面印刷电路 板。 0020 本发明的制备方法中， 热压以后才在第一通孔和第二通孔内制备微散热器， 热压 时无需对散热基层进行定位， 因此本发明的制备方法简便易行、 成本低 ； 并且， 微散热器与 印刷电路基板紧密接触， 即在与微散热器顶面平行的方向上整个第二通孔均被微散热器填 充， 因此微散热器的横截面积大， 热阻小。 而现有技术的制备方法是将金属微散热器嵌入常 规印刷电路板的安装孔内以后进行热压的， 因此需要预先在常规印刷电路板、。

19、 粘合层和金 属底层上制作定位结构， 工序复杂、 成本高 ； 同时， 这种方法所得到的印刷电路板中微散热 器和安装孔之间存在间隙， 金属微散热器的横截面积小， 热阻大。 0021 另外， 采用本发明的制备方法， 所得到的印刷电路板中印刷电路基板的正极焊盘、 负极焊盘的顶面和微散热器的顶面之间的间距可以控制在小于 10 微米的范围内， 即正极 焊盘、 负极焊盘的顶面和微散热器的顶面大致平齐， 从而大大减少 LED 灯珠焊接缺陷的产 生。 0022 根据本发明的一具体实施方式， 步骤中在第一通孔和第二通孔内填充熔融的锡 后冷却以得到微散热器。锡具有熔点较低、 导热系数高的特性， 采用锡制备微散热器。

20、， 不仅 工艺上易于实现， 而且所得到的微散热器具有良好的导热性能。 本发明中， 术语 “锡” 不仅包 括锡单质， 而且还包括锡含量为 95以上的锡合金。优选地， 锡的导热系数大于等于 65W/ m.k。 0023 更具体地， 将印刷电路层压板以水平状态浸入熔融的锡中， 以在第一通孔和第二 通孔内填充熔融的锡。 0024 印刷电路板浸完锡后， 可以利用由风刀吹出的热风清除印刷电路板表面多余的 锡， 并控制第一通孔和第二通孔内锡的高度， 以使微散热器的顶面与焊盘的顶面大致平齐， 便于 LED 灯珠在印刷电路板上的安装。具体地， 可由前风刀向印刷电路板的正面 ( 即印刷 电路基板所在的一面)吹出与。

21、其夹角为5-8的热风， 由后风刀向印刷电路板的背面(即散 热基座所在的一 面 ) 吹出与其夹角为 3-5的热风， 前、 后风刀的温度控制为 360-390， 风压力控制在 2.0-2.5kg/cm2。 0025 在制作印刷电路板时， 通常需要对其进行喷锡处理， 以防止焊盘铜面氧化并保持 焊锡性。 本发明的制备方法中， 将印刷电路层压板以水平状态浸入熔融的锡， 不仅可以在第 一通孔和第二通孔内填充锡以得到微散热器， 还可以同时在焊盘表面得到保护性焊锡层， 简化了印刷电路板的制备工艺。 0026 根据本发明的另一具体实施方式， 利用丝网印刷的方式在第一通孔和第二通孔内 填充银浆或者铜浆后烘烤以得到。

22、微散热器。这种方法可以高效率地得到微散热器， 适合于 印刷电路板的大规模批量化生产。优选地， 银浆和铜浆的导热系数大于等于 13.5W/m.k。 说 明 书 CN 104470215 A 6 4/9 页 7 0027 更具体地， 丝网印刷是在负压条件下进行的。优选地， 在真空度大于等于 300Pa 的 负压条件下进行丝网印刷。更优选地， 在真空度大于等于 500Pa 的负压条件下进行丝网印 刷。 在负压条件下进行丝网印刷， 可以显著减少微散热器内的孔隙或者气孔， 降低微散热器 的热阻， 从而提高印刷电路板的散热性能。 0028 优选地， 丝网印刷的参数控制如下 ： 丝网目数 ： 18-36T，。

23、 丝印压力 ： 7.0-12.0Kg/ cm2， 刮刀硬度 ： 70-80， 刮刀角度 ： 5-10， 丝印速度 ： 1.0-1.2m/min。 0029 根据本发明的另一具体实施方式， 散热基座包括散热基材和形成在散热基材上、 位于微散热器一侧的覆铜层。覆铜层可以增强散热基材与微散热器的结合力， 降低微散热 器和散热基材之间的热阻， 提高印刷电路板的散热性能。 另外， 覆铜层也可以增强散热基材 与绝缘粘结层之间的结合力， 减少热压缺陷。例如， 散热基座为铝基覆铜板、 氧化铝陶瓷覆 铜板或者氮化铝陶瓷覆铜板， 其中覆铜层的厚度可以为100纳米至1毫米， 优选为500 纳米 至 0.5 毫米， 。

24、更优选为 1 微米至 100 微米。铝基覆铜板不仅具有良好的散热性能， 而且与铜 质散热基座相比， 成本低、 重量轻。在对印刷电路板的耐压性能有较高要求的场合， 优选使 用氧化铝陶瓷覆铜板或者氮化铝陶瓷覆铜板。 0030 为了实现本发明的目的， 另一方面， 本发明还提供了另一种具有微散热器的印刷 电路板的制备方法， 其包括以下步骤 ： 0031 提供散热基座、 设置有至少一个第一通孔的绝缘粘结层和设置有至少一个第二 通孔的铜箔 ； 0032 优选地， 散热基座包括散热基材和形成在散热基材上、 位于微散热器一侧的覆铜 层。例如， 散热基座为铝基覆铜板、 氧化铝陶瓷覆铜板或者氮化铝陶瓷覆铜板 ； 。

25、0033 依次层叠散热基座、 绝缘粘结层和铜箔， 并使第一通孔和第二通孔对齐 ； 0034 热压步骤所得到的散热基座、 绝缘粘结层和铜箔叠层， 以使绝缘粘结层分别 粘结散热基座和铜箔， 得到印刷电路层压板 ； 0035 利用图形专利的方法加工铜箔以得到图案化导电层 ； 0036 在导电层和绝缘粘结层上制作图案化阻焊层， 该阻焊层限定有与第一通孔对齐 的第三通孔 ； 0037 将步骤所得到的印刷电路板以水平状态浸入熔融的锡中， 以在第一通孔和第 三通孔内填充熔融的锡 ； 冷却后得到与散热基座和阻焊层紧密接触的微散热器。 0038 印刷电路板浸完锡后， 可以利用由风刀吹出的热风清除印刷电路板表面多。

26、余的 锡， 并控制第一通孔和第三通孔内锡的高度， 以使微散热器的顶面与导电层的顶面平齐， 便 于 LED 灯珠在印刷电路板上的安装。 0039 在该制备方法中， 由于直接使用铜箔而不是印刷电路基板， 因此可以将微散热器 的高度控制在更小的范围内， 减小传热距离， 进而改善其散热性能。另外， 这种方案还可以 减小印刷电路板的厚度， 从而实现印刷电路板的小型化。 0040 优选地， 导电层的厚度控制在 10 微米至 35 微米， 绝缘粘结层的厚度控制在 15 微 米至 40 微米， 以将微散热器的高度控制在较小值。 0041 更优选地， 微散热器的高度控制为 30 微米至 50 微米。 0042 。

27、根据本发明的另一具体实施方式， 导电层的正、 负极焊盘的顶面和微散热器的顶 面之间的间距小于 10 微米， 即二者大致平齐。 说 明 书 CN 104470215 A 7 5/9 页 8 0043 当 LED 灯珠组装至印刷电路板时， 其正极、 热沉和负极分别被焊接至正极焊盘、 微 散热器和负极焊盘， 若正极焊盘、 负极焊盘的顶面和微散热器的顶面之间的差距过大， 则在 焊接区容易产生空洞等缺陷， 导致导电或者导热不良。采用现有技术的制备方法所得到的 印刷电路板， 其正极焊盘、 负极焊盘的顶面和微散热器的顶面之间的间距只能控制在小于 50 微米的范围内， 而本发明所得到的印刷电路板中正极焊盘、 。

28、负极焊盘的顶面和微散热器 的顶面之间的间距可以控制在小于 10 微米的范围内， 减少焊接缺陷的产生。 0044 为了实现本发明的目的， 再一方面， 本发明还提供了另一种具有微散热器的印刷 电路板的制备方法， 其包括以下步骤 ： 0045 提供散热基座、 设置有至少一个第一通孔的绝缘粘结层和设置有至少一个第二 通孔的铜箔 ； 0046 依次层叠散热基座、 绝缘粘结层和铜箔， 并使第一通孔和第二通孔对齐 ； 0047 热压步骤所得到的散热基座、 绝缘粘结层和铜箔叠层， 以使绝缘 粘结层分别 粘结散热基座和铜箔， 得到印刷电路层压板 ； 0048 利用丝网印刷的方式在第一通孔和第二通孔内填充银浆或者。

29、铜浆 ； 烘烤后得到 与散热基座、 绝缘粘结层和铜箔紧密接触的微散热器 ； 0049 优选地， 在真空度大于等于 300Pa 的负压条件下进行丝网印刷 ； 更优选地， 在真空 度大于等于 500Pa 的负压条件下进行丝网印刷 ； 0050 利用图形转移的方法加工铜箔以形成图案化导电层 ； 0051 在导电层和绝缘粘结层上制作图案化阻焊层。 0052 优选地， 在微散热器制作完成后、 蚀刻铜箔前还包括研磨微散热器和铜箔的步骤。 通过研磨使得微散热器和铜箔的顶面平齐， 进而使得微散热器和导电层的顶面平齐， 以便 于 LED 灯珠的安装。 0053 优选地， 丝网印刷的参数控制如下 ： 丝网目数 ：。

30、 18-36T， 丝印压力 ： 7.0-12.0Kg/ cm2， 刮刀硬度 ： 70-80， 刮刀角度 ： 5-10， 丝印速度 ： 1.0-1.2m/min。 0054 根据本发明的一具体实施方式， 导电层的厚度为10微米至35微米， 绝缘粘结层的 厚度为 15 微米至 40 微米。 0055 更具体地， 微散热器的高度控制为 30 微米至 50 微米。 0056 根据本发明的另一具体实施方式， 导电层的正、 负极焊盘的顶面和微散热器的顶 面之间的间距小于 10 微米。 0057 为了实现本发明的目的， 再一方面， 本发明还提供了一种具有微散热器的印刷电 路板， 其是由以上任意一种制备方法所。

31、制得的。 0058 本发明的制备方法中， 首先在印刷电路板上限定出微散热器的形成空间， 然后再 在该空间内制作微散热器， 从而实现对微散热器尺寸和位置的精确控制， 因此， 本发明的制 备方法具有简便易行、 所得产品质量高的优 点。 另外， 本发明的制备方法中， 微散热器在与 其顶面平行的方向上填充在相应通孔的整个空间内， 传热面积大， 热阻小， 使得印刷电路板 具有良好的散热性能。 0059 以下结合附图对本发明的具体实施方式作进一步的详细说明。 附图说明 说 明 书 CN 104470215 A 8 6/9 页 9 0060 图1A-1C是说明本发明实施例1中具有微散热器的印刷电路板的制备方。

32、法的结构 示意图 ； 0061 图2A-2C是说明本发明实施例2中具有微散热器的印刷电路板的制备方法的结构 示意图 ； 0062 图3A-3E是说明本发明实施例3中具有微散热器的印刷电路板的制备方法的结构 示意图 ； 0063 图4A-4E是说明本发明实施例4中具有微散热器的印刷电路板的制备方法的结构 示意图 ； 0064 图 5 是包括 LED 灯珠和实施例 4 所得到的印刷电路板的 LED 光源模组的结构示意 图。 具体实施方式 0065 实施例 1 0066 本实施例所提供的具有微散热器的印刷电路板的制备方法如下 ： 0067 首先， 如图 1A 所示， 提供铝基覆铜板 10， 其包括厚。

33、度为 1mm 的铝基材 11 和形成在 铝基材 11 表面的厚度为 0.1mm 的覆铜层 12 ； 提供形成有一个第一通孔 21 的纯胶膜 20， 其 厚度为 25 微米 ； 提供形成有一个第二通孔 31 的印刷电路基板 30， 其为一单面 FR-4 印刷电 路板， 包括介电层、 设置在介 电层上的图案化导电层以及设置在介电层和导电层上的图案 化阻焊层， 导电层包括分别形成在第二通孔 31 两侧的正极焊盘 32 和负极焊盘 33 ； 0068 其次， 如图 1B 所示， 依次层叠铝基覆铜板 10、 纯胶膜 20 和印刷电路基板 30， 并使 覆铜层 12 朝向纯胶膜 20 一侧、 第一通孔 2。

34、1 和第二通孔 31 对齐 ； 0069 然后， 按如下方法热压铝基覆铜板 10、 纯胶膜 20 和印刷电路基板 30 叠层 ： 0070 将热压温度控制在 180 ； 0071 在 11Kg/cm2的压力下预压 20 秒 ； 0072 在 35Kg/cm2的压力下正压 90 秒 ； 0073 在 170下烘烤 90 分钟。 0074 热压后， 纯胶膜 20 分别粘结覆铜层 12 和印刷电路基板 30 的介电层， 得到印刷电 路层压板 ； 0075 接着， 将印刷电路层压板以水平状态浸入熔融的锡铜合金 ( 锡占 99.7wt， 铜占 0.3wt， 导热系数为 65W/m.k) 中， 锡炉温度控。

35、制为 270， 搅拌温度为 270， 浸锡时间为 4 秒， 以在第一通孔 21 和第二通孔 31 内填充熔融的锡 ； 0076 然后， 由前风刀向印刷电路板的正面 ( 即印刷电路基板所在的一面 ) 吹出与其夹 角为8的热风， 由后风刀向印刷电路板的背面(即铝基覆铜板所在的一面)吹出与其夹角 为5的热风， 前、 后风刀的温度控制为390， 风压力控制在2.5kg/cm2， 以清除印刷电路板 表面多余的锡， 并控制第一通孔 21 和第二通孔 31 内锡的高度， 使得微散热器 40 的顶面与 正极焊盘 32 和负极焊盘 33 的顶面大致平齐 ( 即微散热器 40 的顶面与正极焊盘 32 和负极 焊盘。

36、 33 的顶面之间的间距小于 10 微米 )， 冷却得到如图 1C 所示的具有 微散热器 40 的印 刷电路板。 0077 实施例 2 说 明 书 CN 104470215 A 9 7/9 页 10 0078 本实施例所提供的具有微散热器的印刷电路板的制备方法如下 ： 0079 首先， 如图 2A 所示， 提供铜基座 10 ， 其厚度为 1.5mm ； 提供形成有一个第一通孔 21 的纯胶膜 20， 其厚度为 30 微米 ； 提供形成有一个第二通孔 31 的印刷电路基板 30， 其为 一单面 FR-4 印刷电路板， 包括介电层、 设置在介电层上的图案化导电层以及设置在介电层 和导电层上的图案化。

37、阻焊层， 导电层包括分别形成在第二通孔 31 两侧的正极焊盘 32 和负 极焊盘 33 ； 0080 其次， 如图 2B 所示， 依次层叠铜基座 10 、 纯胶膜 20 和印刷电路基板 30， 并使第一 通孔 21 和第二通孔 31 对齐 ； 0081 然后， 按如下方法热压铜基座 10 、 纯胶膜 20 和印刷电路基板 30 叠层 ： 0082 将热压温度控制在 180 ； 0083 在 25Kg/cm2的压力下热压 90 分钟 ； 0084 热压后， 纯胶膜 20 分别粘结铜基座 10 和印刷电路基板 30， 得到印刷电路层压 板 ； 0085 接着， 在真空度为 500Pa 的负压条件下。

38、， 利用丝网印刷的方式在第一通孔 21 和 第二通孔 31 内填充铜浆 ( 生产厂家 ： Tatsuta Electric Wire&Cable Co.,Ltd., 型号 ： AE2217， 导热系数 ： 13.5W/m.k) 后烘烤， 得到如图 2C 所示的具有微散热器 40 的印刷电路 板， 控制微散热器 40 的顶面与正极焊盘 32 和负极焊盘 33 的顶面平齐。 0086 其中， 丝网印刷的参数控制如下 ： 丝网目数 ： 18T， 丝印压力 ： 12Kg/cm2， 刮刀硬度 ： 80， 刮刀角度 ： 10， 丝印速度 ： 1.0m/min。采用如下方法 进行烘烤 ： 依次在 80烘烤 。

39、30 分钟、 在 110烘烤 30 分钟、 在 150烘烤 30 分钟、 在 175烘烤 60 分钟。 0087 实施例 3 0088 本实施例所提供的具有微散热器的印刷电路板的制备方法如下 ： 0089 首先， 如图 3A 所示， 提供铝基覆铜板 10， 其包括厚度为 2mm 的铝基材 11 和形成在 铝基材 11 表面的厚度为 0.2mm 的覆铜层 12 ； 提供形成有一个第一通孔 21 的纯胶膜 20， 其 厚度为 25 微米 ； 提供形成有一个第二通孔 31 的铜箔 30 ， 其厚度为 17 微米 ； 0090 其次， 如图3B所示， 依次层叠铝基覆铜板10、 纯胶膜20和铜箔30 ，。

40、 并使覆铜层12 朝向纯胶膜 20 一侧、 第一通孔 21 和第二通孔 31 对齐 ； 0091 然后， 按如下方法热压铝基覆铜板 10、 纯胶膜 20 和铜箔 30 叠层 ： 0092 将热压温度控制在 180 ； 0093 在 9Kg/cm2的压力下预压 40 秒 ； 0094 在 25Kg/cm2的压力下正压 150 秒 ； 0095 在 170下烘烤 90 分钟。 0096 热压后， 纯胶膜 20 分别粘结覆铜层 12 和铜箔 30 ， 得到印刷电路层压板 ； 0097 接着， 如图 3C 所示， 利用图形转移的方法加工铜箔 30 以得到图案化导电层 32 ， 这种图形转移方法包括贴干。

41、膜、 曝光、 显影、 蚀刻和退膜工序 ； 0098 然后， 如图 3D 所示， 在导电图案 32 和纯胶膜 20 上制作图案化的阻焊层 33 ， 阻焊 层 33 限定出一与第一通孔 21 对齐的第三通孔 34 ； 正极焊盘 32 和负极焊盘 33 分别设置 在第三通孔 34 的两侧并与其隔离 ； 0099 接着， 将印刷电路层压板以水平状态浸入熔融的锡铜合金 ( 锡占 99.7wt， 铜占 说 明 书 CN 104470215 A 10 8/9 页 11 0.3wt， 导热系数为 65W/m.k) 中， 锡炉温度控制为 260， 搅拌温度为 260， 浸锡时间为 3 秒， 以在第一通孔 21 。

42、和第三通孔 34 内填充熔融的锡 ； 0100 然后， 由前风刀向印刷电路板的正面(即导电层所在的一面)吹出与其夹角为5 的热风， 由后风刀向印刷电路板的背面(即铝基覆铜板所在的一面)吹出与其夹角为3的 热风， 前、 后风刀的温度控制为 360， 风压力控制在 2.0kg/cm2， 以清除印刷电路板表面多 余的锡， 并控制第一通孔 21 和第三通孔 34 内锡的高度， 使得微散热器 40 的顶面与正极焊 盘 32 和负极焊盘 33 的顶面平齐， 得到如图 3E 所示的具有微散热器 40 的印刷电路板。 0101 本实施例中微散热器的高度为 45 微米。 0102 本实施例中导电层和绝缘粘结层的。

43、厚度可以根据需要作各种变化， 但优选的是将 导电层的厚度控制在 10 微米至 35 微米， 绝缘粘结层的厚度控制在 15 微米至 40 微米 ； 微散 热器 40 的高度控制为 30 微米至 50 微米。 0103 实施例 4 0104 本实施例所提供的具有微散热器的印刷电路板的制备方法如下 ： 0105 首先， 如图 4A 所示， 提供铜基座 10 ， 其厚度为 2mm ； 提供形成有一个第一通孔 21 的纯胶膜 20， 其厚度为 25 微米 ； 提供形成有一个第二通孔 31 的铜箔 30 ， 其厚度为 10 微 米 ； 0106 其次， 如图 4B 所示， 依次层叠铜基座 10 、 纯胶膜。

44、 20 和铜箔 30 ， 并使第一通孔 21 和第二通孔 31 对齐 ； 0107 然后， 按如下方法热压铜基座 10 、 纯胶膜 20 和铜箔 30 叠层 ： 0108 将热压温度控制在 180 ； 0109 在 10Kg/cm2的压力下预压 30 秒 ； 0110 在 30Kg/cm2的压力下正压 120 秒 ； 0111 在 170下烘烤 90 分钟。 0112 热压后， 纯胶膜 20 分别粘结铜基座 10 和铜箔 30 ， 得到印刷电路层压板 ； 0113 接着， 在真空度为 300Pa 的负压条件下， 利用丝网印刷的方式在第一通孔 21 和 第二通孔 31 内填充铜浆 ( 生产厂家 。

45、： Tatsuta Electric Wire&Cable Co.,Ltd., 型号 ： AE2217， 导热系数 ： 13.5W/m.k) 后烘烤， 得到微散热器 40 ； 0114 其中， 丝网印刷的参数控制如下 ： 丝网目数 ： 36T， 丝印压力 ： 7Kg/cm2， 刮刀硬度 ： 70， 刮刀角度 ： 6， 丝印速度 ： 1.2m/min。 采用如下方法进行烘烤 ： 依次在80烘烤30分 钟、 在 110烘烤 30 分钟、 在 150烘烤 30 分钟、 在 175烘烤 60 分钟。 0115 然后， 研磨微散热器 40 和铜箔 30 以使二者的顶面平齐， 微散热器的高度控制为 大约 。

46、32 微米， 如图 4C 所示 ； 0116 接着， 如图 4D 所示， 利用图形转移的方法加工铜箔 30 以得到图案化导电 32 ； 0117 然后， 如图 4E 所示， 在导电图案 32 和纯胶膜 20 上制作图案化的阻焊层 33 ， 正极 焊盘 32 和负极焊盘 33 分别设置在微散热器 40 的两侧并与其隔离。 0118 本实施例中导电层和绝缘粘结层的厚度可以根据需要作各种变化， 但优选的是将 导电层的厚度控制在 10 微米至 35 微米， 绝缘粘结层的厚度控制在 15 微米至 40 微米 ； 微散 热器 40 的高度控制为 30 微米至 50 微米。 0119 本发明所得到的印刷电路。

47、板不仅可以用于 LED 芯片的封装， 而且由于可以精确控 说 明 书 CN 104470215 A 11 9/9 页 12 制微散热器的顶面与正、 负极焊盘的顶面之间的间距， 尤其适用于作为 LED 灯珠的导热基 板。图 5 示出了包括 LED 灯珠 70 和实施例 4 所得到的印刷电路板的 LED 光源模组， LED 灯 珠 70 的正极 71、 热沉 72 和负极 73 分别焊接至印刷电路板的正极焊盘 32、 微散热器 40 和 负极焊盘 33。 0120 虽然本发明以较佳实施例揭露如上， 但并非用以限定本发明实施的范围。本领域 的普通技术人员， 在不脱离本发明的发明范围内， 依照本发明所。

48、作的同等改进， 应为本发明 的发明范围所涵盖。 说 明 书 CN 104470215 A 12 1/5 页 13 图 1A 图 1B 图 1C 图 2A 说 明 书 附 图 CN 104470215 A 13 2/5 页 14 图 2B 图 2C 图 3A 图 3B 说 明 书 附 图 CN 104470215 A 14 3/5 页 15 图 3C 图 3D 图 3E 图 4A 说 明 书 附 图 CN 104470215 A 15 4/5 页 16 图 4B 图 4C 图 4D 图 4E 说 明 书 附 图 CN 104470215 A 16 5/5 页 17 图 5 说 明 书 附 图 CN 104470215 A 17 。