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1、(10)申请公布号 CN 104125315 A (43)申请公布日 2014.10.29 CN 104125315 A (21)申请号 201310141836.9 (22)申请日 2013.04.23 H04M 1/02(2006.01) H04W 88/06(2009.01) (71)申请人 深圳富泰宏精密工业有限公司 地址 518109 广东省深圳市宝安区龙华镇富 士康科技工业园 F3 区 A 栋 申请人 奇美通讯股份有限公司 (72)发明人 李盈政 (54) 发明名称 时序控制系统及方法 (57) 摘要 本发明提供一种时序控制系统， 用于控制双 模手机的主模芯片和副模芯片对引脚的配置。
2、时 序， 该系统在所述副模芯片上电之前， 设置所述主 模芯片的输出引脚为低电平， 并按照双模交互协 议将所述主模芯片的输入引脚进行配置， 待副模 芯片按照所述双模交互协议完成其输入引脚及输 出引脚的配置后， 控制所述主模芯片根据双模交 互协议对该主模芯片的输出引脚进行配置。本发 明还提供一种相应的时序控制方法。本发明可通 过调整引脚配置时序来避免副模芯片的 CPU 漏电 的情况发生， 进而避免双模手机因为副模芯片的 CPU 漏电而无法正常开机的情况发生。 (51)Int.Cl. 权利要求书 2 页 说明书 4 页 附图 3 页 (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 权利要。
3、求书2页 说明书4页 附图3页 (10)申请公布号 CN 104125315 A CN 104125315 A 1/2 页 2 1. 一种时序控制系统， 用于控制双模手机的主模芯片和副模芯片对引脚的配置时序， 其特征在于， 该系统包括 ： 设置模块， 用于在主模芯片上电后将该主模芯片的输出引脚的电平状态设置为低电 平， 所述主模芯片的输出引脚连接至所述副模芯片的输入引脚 ； 第一配置模块， 用于按照双模交互协议配置所述主模芯片的输入引脚， 该主模芯片的 输入引脚连接至所述副模芯片的输出引脚 ； 启动模块， 用于控制副模芯片上电以控制该副模芯片按照双模交互协议对该副模芯片 的输入及输出引脚进行配。
4、置 ； 接收模块， 用于接收所述副模芯片发送的该副模芯片已按照双模交互协议完成引脚配 置的信号 ； 及 第二配置模块， 用于当接收到所述副模芯片完成引脚配置的信号时， 按照双模交互协 议配置该主模芯片的输出引脚。 2. 如权利要求 1 所述的时序控制系统， 其特征在于， 所述主模芯片的输出引脚包括用 于传输数据或命令到副模芯片的 TX 引脚， 用于唤醒副模芯片的中断引脚， 用于启动副模芯 片的引脚及用于控制副模芯片之电源的引脚。 3. 如权利要求 1 所述的时序控制系统， 其特征在于， 所述第一配置模块按照双模交互 协议将所述主模芯片的输入引脚的工作模式设置为下拉输入。 4. 如权利要求 1 。
5、所述的时序控制系统， 其特征在于， 所述副模芯片的输出引脚包括用 于将数据或命令传输至所述主模芯片的 TX 引脚及用于唤醒所述主模芯片的中断引脚。 5. 如权利要求 4 所述的时序控制系统， 其特征在于， 所述副模芯片利用所述用于将数 据或命令传输至所述主模芯片的 TX 引脚发出所述完成引脚配置的信号， 或利用所述用于 唤醒主模芯片的中断引脚发出所述完成引脚配置的信号。 6. 一种时序控制方法， 用于控制双模手机的主模芯片和副模芯片对引脚的配置时序， 其特征在于， 该方法包括 ： 设置步骤， 在主模芯片上电后将该主模芯片的输出引脚的电平状态设置为低电平， 所 述主模芯片的输出引脚连接至所述副模。
6、芯片的输入引脚 ； 第一配置步骤， 按照双模交互协议配置所述主模芯片的输入引脚， 该主模芯片的输入 引脚连接至所述副模芯片的输出引脚 ； 启动步骤， 控制副模芯片上电以控制该副模芯片按照双模交互协议对该副模芯片的输 入及输出引脚进行配置 ； 接收步骤， 接收所述副模芯片发送的该副模芯片已按照双模交互协议完成引脚配置的 信号 ； 及 第二配置步骤， 当接收到所述副模芯片完成引脚配置的信号时， 按照双模交互协议配 置该主模芯片的输出引脚。 7. 如权利要求 6 所述的时序控制方法， 其特征在于， 所述主模芯片的输出引脚包括用 于传输数据或命令到副模芯片的 TX 引脚， 用于唤醒副模芯片的中断引脚，。
7、 用于启动副模芯 片的引脚及用于控制副模芯片之电源的引脚。 8. 如权利要求 6 所述的时序控制方法， 其特征在于， 所述第一配置步骤中， 按照双模交 互协议将所述主模芯片的输入引脚的工作模式设置为下拉输入。 权 利 要 求 书 CN 104125315 A 2 2/2 页 3 9. 如权利要求 6 所述的时序控制方法， 其特征在于， 所述副模芯片的输出引脚包括用 于将数据或命令传输至所述主模芯片的 TX 引脚及用于唤醒所述主模芯片的中断引脚。 10. 如权利要求 9 所述的时序控制方法， 其特征在于， 所述副模芯片利用所述用于将数 据或命令传输至所述主模芯片的 TX 引脚发出所述完成引脚配置。
8、的信号， 或利用所述用于 唤醒主模芯片的中断引脚发出所述完成引脚配置的信号。 权 利 要 求 书 CN 104125315 A 3 1/4 页 4 时序控制系统及方法 技术领域 0001 本发明涉及一种通信设备的控制系统及方法， 特别是关于一种双模手机的时序控 制系统及方法。 背景技术 0002 双模手机需要由主模芯片及副模芯片组成， 两个芯片之间为了实现信息的交互， 需要一些固定的连接引脚将主模芯片与副模芯片连接。连接的引脚可以用两类来总结， 即 输出引脚及输入引脚。手机启动时需要按照双模交互协议对该输出及输入引脚进行配置， 例如根据双模交互协议将主模芯片上的某个引脚配置为高电平输出或低电平。
9、输出等。 0003 现有的引脚配置方法中， 主模芯片在上电时， 直接将主模芯片上的输出及输入引 脚按照双模交互协议配置好， 然后再通过主模芯片来启动副模芯片。 在该引脚配置方法下， 副模式芯片在上电之前， 该副模芯片的 CPU 可能会因为主模芯片上的输出引脚配置成了高 电平输出而处于漏电的状态， 进而造成双模手机无法启动的现象发生。 发明内容 0004 鉴在以上内容， 有必要提供一种时序控制系统及方法， 能够通过调整引脚配置时 序来避免副模芯片的 CPU 漏电的情况发生。 0005 所述时序控制系统， 用于控制双模手机的主模芯片和副模芯片对引脚的配置时 序， 该系统包括 ： 设置模块， 用于在。
10、主模芯片上电后将该主模芯片的输出引脚的电平状态设 置为低电平， 所述主模芯片的输出引脚连接至所述副模芯片的输入引脚 ； 第一配置模块， 用 于按照双模交互协议配置所述主模芯片的输入引脚， 该主模芯片的输入引脚连接至所述副 模芯片的输出引脚 ； 启动模块， 用于控制副模芯片上电以控制该副模芯片按照双模交互协 议对该副模芯片的输入及输出引脚进行配置 ； 接收模块， 用于接收所述副模芯片发送的该 副模芯片已按照双模交互协议完成引脚配置的信号 ； 及第二配置模块， 用于当接收到所述 副模芯片完成引脚配置的信号时， 按照双模交互协议配置该主模芯片的输出引脚。 0006 所述时序控制方法， 用于控制双模手。
11、机的主模芯片和副模芯片对引脚的配置时 序， 该方法包括 ： 设置步骤， 在主模芯片上电后将该主模芯片的输出引脚的电平状态设置为 低电平， 所述主模芯片的输出引脚连接至所述副模芯片的输入引脚 ； 第一配置步骤， 按照双 模交互协议配置所述主模芯片的输入引脚， 该主模芯片的输入引脚连接至所述副模芯片的 输出引脚 ； 启动步骤， 控制副模芯片上电以控制该副模芯片按照双模交互协议对该副模芯 片的输入及输出引脚进行配置 ； 接收步骤， 接收所述副模芯片发送的该副模芯片已按照双 模交互协议完成引脚配置的信号 ； 及第二配置步骤， 当接收到所述副模芯片完成引脚配置 的信号时， 按照双模交互协议配置该主模芯片。
12、的输出引脚。 0007 相较于现有技术， 本发明所述的时序控制系统及方法， 能够通过调整引脚配置时 序来避免副模芯片的 CPU 漏电的情况发生， 进而避免双模手机因为副模芯片的 CPU 漏电而 无法正常开机的情况发生。 说 明 书 CN 104125315 A 4 2/4 页 5 附图说明 0008 图 1 是本发明时序控制系统较佳实施例的运行环境图。 0009 图 2 是本发明时序控制系统较佳实施例的功能模块图。 0010 图 3 是本发明时序控制方法较佳实施例的流程图。 0011 主要元件符号说明 0012 双模手机100 主模芯片1 副模芯片2 控制系统10 输出引脚11、 22 输入引。
13、脚12、 21 设置模块101 第一配置模块102 启动模块103 接收模块104 第二配置模块105 具体实施方式 0013 如图 1 所示， 是本发明时序控制系统 （以下简称控制系统） 较佳实施例的架构图。 本实施例中， 双模手机 100 的主模芯片 1 的输出引脚 11 连接至所述副模芯片 2 的输入引脚 21， 该主模芯片 1 的输入引脚 12 连接至所述副模芯片 2 的输出引脚 22。控制系统 10 运行 所述双模手机 100 的主模芯片 1 中， 用于在所述双模手机 100 开机启动时， 控制该双模手机 100的主模芯片1和副模芯片2按照双模交互协议对引脚 （即所述输出引脚11、 。
14、22及输入引 脚 12、 21） 进行配置的时序。 0014 需要说明的是， 本实施例中所述的双模交互协议可以是基于 GSM（global system for mobile communications， 全球移动通信系统）和 CDMA（Code Division Multiple Access， 码分多址） 网络模式下的交互协议。 0015 本实施例中， 所述控制系统 10 包括设置模块 101、 第一配置模块 102、 启动模块 103、 接收模块 104 及第二配置模块 105 （参阅图 2 所示） 。本实施所述的模块为能够完成一 定功能的程序段， 关于各模块的功能将在如下具体描述。 。
15、说 明 书 CN 104125315 A 5 3/4 页 6 0016 如图 3 所示， 是本发明时序控制方法较佳实施例的流程图。 0017 步骤S1， 设置模块101在主模芯片1上电后将该主模芯片1的输出引脚11的电平 状态设置为低电平。 0018 一般来讲， 所述主模芯片1的输出引脚11至少包括用于传输数据或命令到副模芯 片 2 的 TX 引脚， 用于唤醒副模芯片 2 的中断引脚， 用于启动副模芯片 2 的引脚及用于控制 副模芯片 2 之电源的引脚。所述设置模块 101 即将这些引脚的电平状态都设置为低电平。 0019 步骤 S2， 第一配置模块 102 按照双模交互协议配置该主模芯片 1。
16、 的输入引脚 12。 0020 以所述输入引脚 12 为用于接收副模芯片 2 所传输的数据或命令的 RX 引脚为例， 若所述双模交互协议定义主模芯片1的该RX引脚的工作模式需配置为下拉输入， 则所述第 一配置模块 102 配置主模芯片 1 的该 RX 引脚的工作模式为下拉输入。 0021 步骤 S3， 启动模块 103 控制副模芯片 2 上电以控制该副模芯片 2 按照双模交互协 议对该副模芯片 2 的输入引脚 21 及输出引脚 22 进行配置。 0022 具体地， 副模芯片 2 上电， 则该副模芯片 2 按照现有技术的引脚配置方法， 将该副 模芯片 2 的输入引脚 21 及输出引脚 22 根据。
17、双模交互协议进行配置。一般来讲， 所述副模 芯片 2 的输出引脚 22 至少包括用于将数据或命令传输至所述主模芯片 1 的 TX 引脚及用于 唤醒主模芯片 1 的中断引脚。以所述副模芯片 2 的输出引脚 22 为用于将数据或命令传输 至所述主模芯片 1 的 TX 引脚为例， 若所述双模交互协议定义所述副模芯片 2 的 TX 引脚需 配置为符合 UART（Universal Asynchronous Receiver/Transmitter 通用异步接收 / 发 送装置） 通讯协议的引脚， 则所述副模芯片 2 即将该副模芯片 2 的 TX 引脚配置为符合所述 UART 通讯协议的引脚。 0023。
18、 副模芯片2完成引脚配置后发送完成引脚配置的信号给主模芯片1。 具体地， 所述 副模芯片 2 可以利用该副模芯片 2 上的输出引脚 22 发送该信号给所述主模芯片 1。以该 副模芯片 2 上的用于唤醒主模芯片 1 的中断引脚为例， 假设该用于唤醒主模芯片 1 的中断 引脚已按照双模交互协议被设置为了低电平状态， 所述副模芯片 2 则可以通过控制该用于 唤醒主模芯片 1 的中断引脚拉出高低高的脉冲信号来通知所述主模芯片 1。又如， 假设所 述用于唤醒主模芯片 1 的中断引脚按照双模交互协议设置为了高电平状态， 所述副模芯片 2 则可以控制该用于唤醒主模芯片 1 的中断引脚拉出低高低的脉冲信号来通。
19、知所述主模芯 片 1。 0024 其他实施例中， 所述副模芯片 2 还可以通过其他的方式来给所述主模芯片 1 发送 完成引脚配置的信号， 例如通过用于传输数据或命令到主模芯片1的TX引脚发送所述完成 引脚配置的信号。 0025 步骤 S4， 接收模块 104 接收副模芯片 2 所发送的该副模芯片 2 已按照双模交互协 议完成引脚配置的信号。 0026 步骤 S5， 第二配置模块 105 按照双模交互协议配置该主模芯片 1 的输出引脚 11。 0027 具体地， 以所述主模芯片1上用于唤醒所述副模芯片2的中断引脚为例， 假设所述 双模交互协议定义所述主模芯片 1 的该中断引脚需以低电平方式唤醒所。
20、述副模芯片 2， 则 所述第二配置模块 105 将所述主模芯片 1 上的该中断引脚的电平拉高。 0028 从本发明的流程步骤可以看出， 本发明在所述副模芯片 2 上电之前， 先将所述主 模芯片 1 的输出引脚 11 控制为低电平状态， 同时按照双模交互协议将所述主模芯片 1 的输 说 明 书 CN 104125315 A 6 4/4 页 7 入引脚 12 先配置好， 等副模芯片 2 按照双模交互协议完成其输入引脚 21 及输出引脚 22 的 配置之后， 再控制所述主模芯片 1 根据双模交互协议对该主模芯片 1 的输出引脚 11 进行配 置。也即在副模芯片 2 上电之前， 可避免因主模芯片 1 。
21、的输出引脚 11 的电平被拉高而造成 副模芯片 2 的 CPU 漏电的情况发生， 进而避免双模手机 100 因为副模芯片 2 的 CPU 漏电而 无法正常开机的情况发生。 0029 以上实施例仅用以说明本发明的技术方案而非限制， 尽管参照以上较佳实施例对 本发明进行了详细说明， 本领域的普通技术人员应当理解， 可以对本发明的技术方案进行 修改或者者等同替换都不应脱离本发明技术方案的精神和范围。 说 明 书 CN 104125315 A 7 1/3 页 8 图 1 说 明 书 附 图 CN 104125315 A 8 2/3 页 9 图 2 说 明 书 附 图 CN 104125315 A 9 3/3 页 10 图 3 说 明 书 附 图 CN 104125315 A 10 。