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1、(10)申请公布号 CN 104125700 A (43)申请公布日 2014.10.29 CN 104125700 A (21)申请号 201310141826.5 (22)申请日 2013.04.23 H05K 1/02(2006.01) H05K 1/18(2006.01) (71)申请人 鸿富锦精密工业 （深圳） 有限公司 地址 518109 广东省深圳市宝安区龙华镇油 松第十工业区东环二路 2 号 申请人 鸿海精密工业股份有限公司 (72)发明人 赖超荣 (54) 发明名称 电路板结构 (57) 摘要 本发明提供一种电路板结构， 其包括电路板、 开设在电路板上的至少两个沿同一方向排列。
2、的引 脚通孔及设置在所述引脚通孔旁的吸附条。所述 吸附条的延伸方向平行于引脚通孔的排列方向。 所述吸附条靠近引脚通孔一侧的边缘与所述引脚 通孔排列方向所在直线之间的垂直距离小于或等 于相邻引脚通孔中心之间的最小间距。 (51)Int.Cl. 权利要求书 1 页 说明书 2 页 附图 1 页 (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 权利要求书1页 说明书2页 附图1页 (10)申请公布号 CN 104125700 A CN 104125700 A 1/1 页 2 1. 一种电路板结构， 其包括电路板、 开设在电路板上的至少两个沿同一轨迹排列的引 脚通孔及设置在所述引脚通孔旁的。
3、吸附条， 所述引脚通孔用于收容安装在电路板上的电子 元件的引脚并通过在引脚上镀锡以实现电子元件与电路板之间的电连接， 所述吸附条用于 在镀锡过程中吸附相邻引脚通孔之间冗余的锡料， 所述吸附条的延伸方向平行于引脚通孔 的排列轨迹的延伸方向， 所述吸附条靠近引脚通孔一侧的边缘与所述引脚通孔的排列轨迹 之间的垂直距离小于或等于相邻引脚通孔中心之间的最小间距。 2. 如权利要求 1 所述的电路板结构， 其特征在于 ： 所述电路板上对应沿不同直线排列 的引脚通孔或沿不同方向排列的引脚通孔分别设置有所述吸附条。 3. 如权利要求 1 所述的电路板结构， 其特征在于 ： 所述引脚通孔为相互平行的两列通 孔。。
4、 4. 如权利要求 3 所述的电路板结构， 其特征在于 ： 所述电路板上对应平行排布的两列 引脚通孔分别于该两列引脚通孔外侧的位置处设置了两个吸附条。 5. 如权利要求 1 所述的电路板结构， 其特征在于 ： 所述吸附条的材料为金属。 6. 如权利要求 1 所述的电路板结构， 其特征在于 ： 所述吸附条为一矩形铜条。 7. 如权利要求 1 所述的电路板结构， 其特征在于 ： 所述吸附条不与电路板内的任何电 路连接。 8. 如权利要求 1 所述的电路板结构， 其特征在于 ： 所述引脚通孔的排列轨迹为直线。 权 利 要 求 书 CN 104125700 A 2 1/2 页 3 电路板结构 技术领域。
5、 0001 本发明涉及一种电路板结构。 背景技术 0002 在生产电路板时通常是利用波峰焊技术在给电子元件的引脚镀上锡料。然而， 当 相邻引脚之间距离较近时， 所镀上的锡料容易粘连在一起造成短路， 从而大大地降低了电 路板的生产良率。 发明内容 0003 鉴于此， 有必要提供一种防止相邻引脚短路从而提高电路板良率的电路板结构。 0004 一种电路板结构， 其包括电路板、 开设在电路板上的至少两个沿同一方向排列的 引脚通孔及设置在所述引脚通孔旁的吸附条。 所述引脚通孔用于收容安装在电路板上的电 子元件的引脚以实现电子元件并通过在引脚上镀锡以实现电子元件与电路板的电连接。 所 述吸附条用于在镀锡过。
6、程中吸附相邻引脚通孔之间冗余的锡料。 所述吸附条的延伸方向平 行于引脚通孔的排列方向。 所述吸附条靠近引脚通孔一侧的边缘与所述引脚通孔排列方向 所在直线之间的垂直距离小于或等于相邻引脚通孔中心之间的最小间距。 0005 相对于现有技术， 本发明所提供的电路板结构通过在引脚通孔旁设置吸附条以吸 附相邻引脚之间在镀锡时所产生冗余锡料， 从而可有效防止相邻引脚因冗余锡料粘连而导 致的短路， 大大地提高了电路板的生产良率。 附图说明 0006 图 1 为本发明实施方式所提供的电路板结构的结构示意图。 0007 主要元件符号说明 如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。 具体实施方式 0008 。
7、如图 1 所示， 本发明实施方式提供了一种电路板结构 1， 其包括电路板 10、 开设在 电路板 10 上的至少两个沿同一轨迹排列的引脚通孔 12 及设置在电路板 10 上位于所述引 脚通孔 12 旁的吸附条 14。所述吸附条 14 不与电路板 10 内的任何电路连接。所述吸附条 说 明 书 CN 104125700 A 3 2/2 页 4 14的延伸方向平行于所述引脚通孔12的排列轨迹的延伸方向。 所述吸附条14靠近引脚通 孔 12 一侧的边缘与所述引脚通孔 12 的排列轨迹之间的垂直距离 L2 小于或等于相邻引脚 通孔12中心之间的最小间距L1。 在本实施方式中， 所述电路板10为印刷电路。
8、板， 所述引脚 通孔 12 的排列轨迹为直线。可以理解的是， 在其他可替代的实施方式中， 所述引脚通孔 12 的排列轨迹可以是圆弧形。 0009 所述引脚通孔 12 用于安插电子元件的引脚 ( 图未示 )。所述引脚插入引脚通孔 12 后通过波峰焊镀上锡料以固定电子元件或实现电子元件与电路板 10 之间的电连接。所 述引脚通孔 12 根据电子元件的引脚情况进行设置。在本实施方式中， 所述引脚通孔 12 为 相互平行的两列通孔， 分别对应电子元件相互平行的两列引脚。 0010 所述吸附条 14 用于进行波峰焊镀锡时吸附相邻引脚之间多余的锡料， 以防止相 邻引脚因冗余的锡料相互粘连而导致短路。所述吸。
9、附条 14 的材料为金属。在本实施方式 中， 所述吸附条 14 为一矩形铜条。所述吸附条 14 在过波峰焊时同样会吸附上与其所占体 积相当的锡料， 但因吸附条14较单独一个引脚的体积大， 吸附在吸附条14上的锡料的表面 积远大于吸附在引脚上的锡料的表面积。因此， 吸附条 14 上锡料的表面张力大于相邻引脚 之间锡料的表面张力， 相邻引脚间的冗余锡料会被吸附条 14 上的锡料所吸引， 从而防止相 邻引脚之间因锡料相互粘连而导致短路。 0011 可以理解的是， 每个吸附条 14 用于吸附沿同一直线排列的相邻引脚通孔 12 之间 的冗余锡料。因此， 对于沿不同直线排列的引脚通孔 12 或沿不同方向排。
10、列的引脚通孔 12 需要分别设置对应的吸附条 14 以吸附冗余的锡料。在本实施方式中， 对应平行排布的两列 引脚通孔 12 分别在电路板 10 上位于该两列引脚通孔 12 外侧的位置处设置了两个吸附条 14。 0012 本发明所提供的电路板结构 1 通过在引脚通孔 12 旁设置吸附条 14 以吸附相邻 引脚之间在镀锡时所产生冗余锡料， 从而可有效防止相邻引脚因冗余锡料粘连而导致的短 路， 大大地提高了电路板 10 的生产良率。 0013 本技术领域的普通技术人员应当认识到， 以上的实施方式仅是用来说明本发明， 而并非用作为对本发明的限定， 只要在本发明的实质精神范围之内， 对以上实施例所作的 适当改变和变化都落在本发明要求保护的范围之内。 说 明 书 CN 104125700 A 4 1/1 页 5 图 1 说 明 书 附 图 CN 104125700 A 5 。