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本发明提供一种加工装置，其能够确保装置内的空间，使装置内机构简化。加工装置(1)具有：保持构件，其对经粘接带支承在环状框架(8)的开口部上的工件(7)进行保持；加工构件，其对保持于该保持构件的工件(7)进行加工；和搬出构件(11)，其将环状框架(8)从载置于盒工作台的盒(6)搬出至框架临时放置区域(3)，在加工装置(1)中设有定位装置(10)，该定位装置(10)包括：框架导轨(12a、12b)，它们载置被搬出构件(11)搬出的环状框架；和导轨驱动构件(14)，其使该框架导轨(12a、12b)位于使环状框架(8)开放的位置和使环状框架(8)被定位的夹持位置，并且将环状框架从框架临时放置区域(3)移送至下一工序区域(5)。

1.  一种加工装置，其具有：盒，其载置在盒工作台上，用于收纳环状框架，在该环状框架的开口部经粘接带支承有工件；搬出构件，其将上述盒内的环状框架搬出至用于临时放置该环状框架的框架临时放置区域；保持构件，其对支承在上述环状框架上的工件进行保持；和加工构件，其对保持在上述保持构件上的工件进行加工，上述加工装置的特征在于，
该加工装置具有定位装置，该定位装置包括：
框架导轨，其载置被上述搬出构件搬出的环状框架；和
导轨驱动构件，其使上述框架导轨位于使上述环状框架开放的位置和使上述环状框架被定位的夹持位置，并且该导轨驱动构件将上述环状框架从上述框架临时放置区域移送至下一工序区域。

2.  如权利要求1所述的加工装置，其特征在于，
上述导轨驱动构件具有：
第一驱动部，其使上述框架导轨位于上述开放位置和上述夹持位置；和
第二驱动部，其将上述框架导轨移送至下一工序区域。

加工装置
技术领域
本发明涉及对半导体晶片、玻璃、金属和塑料等各种工件进行加工的加工装置。
背景技术
例如，在半导体器件的制造工序中，在大致圆板形状的半导体晶片的表面形成多个IC(integrated circuit：集成电路)或者LSI(large-scaleintegration：大规模集成电路)等电路，将形成有这些电路的各区域沿着预定的间隔道(切断线)呈格子状地切割，由此来制造出一个个半导体芯片。
作为切割半导体晶片的装置，一般使用切削装置。在这样的切割半导体晶片的装置上，通常设置有：卡盘工作台，其利用负压来吸附保持半导体晶片等工件；和切削机构，其具有对保持在该卡盘工作台上的工件进行切削的切削刀具(例如，参照专利文献1)。
此外，在切割半导体晶片等工件的情况下，为了提高将工件保持到卡盘工作台上时的定位精度，需要事先进行工件的定位。因此，本申请人在以往提出了能够精度良好地进行工件的定位的框架定位装置(参照专利文献2)。在专利文献2所述的定位装置中，在切割前或切割后，在临时放置保持在环状框架上的工件的区域内、即框架临时放置区域内，配设有可定位于打开状态和夹持状态的框架导轨。
在该定位装置中，首先，使框架导轨成为打开状态，将保持有工件的环状框架从盒中取出至框架临时放置区域。然后，使框架导轨成为夹持状态，在维持该状态的同时向盒侧移动预定量，由此来进行工件的定位。另外，该装置用于对保持在框架导轨上的工件进行定位，在将已定位的工件搬送到下一工序区域时，需要另外的搬送构件。
在现有的切割装置中，一般使用臂将工件搬送至下一工序区域(例如，参照专利文献3)。此外，以往还有使搬送臂能够沿轨道移动的晶片环供给方法(参照专利文献4)。
专利文献1：日本特开平8-25209号公报
专利文献2：日本特开平11-204461号公报
专利文献3：日本特开2007-281094号公报
专利文献4：日本特开平5-67670号公报
但是，如果像专利文献3、4所述的装置那样，在每个处理区域中设置臂等搬送构件，则存在压迫装置内的空间、并且导致装置内机构的复杂化的问题。
发明内容
因此，本发明的主要目的在于提供一种能够确保装置内的空间、并使装置内结构简化的加工装置。
本发明的加工装置具有：保持构件，其对经粘接带支承在环状框架的开口部的工件进行保持；加工构件，其对保持在上述保持构件上的工件进行加工；和搬出构件，其将上述环状框架从载置于盒工作台的盒中搬出至临时放置该环状框架的框架临时放置区域，上述加工装置的特征在于，该加工装置具有定位装置，该定位装置包括：框架导轨，其在上述框架临时放置区域载置被上述搬出构件搬出的环状框架；和导轨驱动构件，其使上述框架导轨位于使上述环状框架开放的位置和使上述环状框架被定位的夹持位置，并且将该框架导轨搬送至下一工序区域。
在本发明的加工装置中，定位装置进行工件的定位和工件向下一工序区域的搬送。即，定位装置兼用作搬送构件。
此外，在该加工装置中，上述导轨驱动构件也可以具有：第一驱动部，其使上述框架导轨位于上述开放位置和上述夹持位置；和第二驱动部，其将上述框架导轨移送至下一工序区域。
根据本发明，由于定位装置兼任搬送装置，不需要用于将工件从框架临时放置区域搬送至下一工序区域的臂，因此能够在该部分确保空间，并且能够使装置内机构简化。
附图说明
图1是表示本发明的第一实施方式的加工装置的立体图。
图2是表示设置在图1所示的加工装置内的各处理区域的布局的俯视图。
图3是表示图2所示的定位装置的立体图。
图4是示意性地表示图3所示的定位装置中的导轨和搬送构件的关系的图。
图5是表示利用本发明的第一实施方式的加工装置对工件进行加工的工序的流程图。
图6的(a)～(f)是按照工序顺序表示图3所示的定位装置的动作的俯视图。
图7的(a)～(f)是按照工序顺序表示本发明的第一实施方式的变形例的加工装置的定位装置的动作的俯视图。
图8是示意性地表示本发明的第二实施方式的加工装置中的定位装置的结构的图。
标号说明
1：加工装置；2：盒载置区域；3：框架临时放置区域；4：加工区域；5：下一工序区域；6：盒；7：工件；8：环状框架；10、20：定位装置；11、21：搬出构件；12a、12b、22a、22b：框架导轨；13：导轨驱动构件；14：导轨移送构件；15：带；16：电动机；17、27a、27b：滚珠丝杠；18、28a、28b：驱动部；19：安装用夹具。
具体实施方式
下面，参照附图对用于实施本发明的最佳方式进行说明。首先，对本发明的第一实施方式的加工装置进行说明。图1是表示本实施方式的加工装置的立体图，图2是表示设置在图1所示的加工装置内的各处理区域的布局的俯视图。图1所示的本实施方式的加工装置1是对经粘接带支承在环状框架的开口部的工件进行加工的装置，如图2所示，该加工装置1至少设置有盒载置区域2、框架临时放置区域3和加工区域4，另外，根据需要，可设置保护膜形成区域和/或清洗区域。
本实施方式的加工装置1中的盒载置区域2中设置有具有升降机等升降机构的盒工作台，在该盒工作台上载置盒，该盒中收纳有将工件支承于开口部的一个或多个环状框架。另外，通过该升降机构来调节所载置的盒的上下方向的位置，以取出预定的环状框架。
此外，框架临时放置区域3是临时放置从盒中取出的环状框架的区域，在本实施方式的加工装置1中，在该区域内，利用环状框架的外形进行工件的定位。另外，该框架临时放置区域3只要设置在盒载置区域2和加工区域4之间即可，但通常设置在与盒载置区域2相邻的位置。
另外，加工区域4是对工件实施切削、切断和钻孔等加工的区域，该加工区域4至少设置有：保持构件，其对支承在环状框架上的工件进行保持；和加工构件，其对保持在该保持构件上的工件进行加工。作为在本实施方式的加工装置1中使用的保持构件，例如，举出利用负压来吸附保持工件的卡盘工作台等。此外，作为加工构件，举出刀具和激光等，但可以根据工件和加工的种类进行适当选择。
另外，在本实施方式的加工装置1中，设置有具有定位和搬送这两个功能的定位装置10。图3是表示定位装置10的立体图，图4是示意性地表示该定位装置的导轨和搬送构件的关系的图。如图3所示，在定位装置10上具有：搬出构件11，其将支承有作为加工对象的工件7的环状框架8从载置于盒载置区域2的盒6中取出；一对框架导轨12a、12b，其载置所取出的环状框架8；导轨驱动部13，其使这些框架导轨12a、12b向相互接近的方向或远离的方向运动；和导轨移送构件14，其使框架导轨12a、12b从框架临时放置区域3向下一工序区域移动。
该定位装置10中的搬出构件11具有把持环状框架8的把持部、和用于压紧环状框架8的抵接部，该搬出构件11例如利用朝向盒6延伸设置的引导槽(未图示)进行引导等，能够使该搬出构件11在预定范围内移动。
此外，框架导轨12a、12b的截面形成为大致L字形，该框架导轨12a、12b隔开预定间隔地相互平行地配置。这样，框架导轨12a、12b构成为由其底面支承环状框架8、并且由侧面夹持环状框架8的结构。此外，框架导轨12a、12b优选由例如氟类树脂那样的摩擦系数小、耐磨性优秀的材料形成。
另外，关于导轨驱动构件13，例如，如图4所示，将框架导轨12a、12b安装在带15上，利用电动机16使该带15旋转，由此能够构成使框架导轨12a、12b同时移动相同距离的结构。
此外，如图4所示，导轨移送构件14具有从框架临时放置区域3配设到下一工序区域5的滚珠丝杠17、和使该滚珠丝杠17旋转的驱动部18。该驱动部18可以使用例如电动机等。另外，在导轨移送构件14的滚珠丝杠17上，经由安装用夹具19安装有框架导轨12a、12b，驱动部18使滚珠丝杠17旋转，由此，框架导轨12a、12b沿滚珠丝杠17的丝杠轴在各区域之间移动。即，在本实施方式的加工装置1中，以往利用臂进行的定位之后的工件的移送是通过定位装置10本身来进行的。
接下来，对使用了本实施方式的加工装置1的工件加工方法进行说明。图5是表示利用本实施方式的加工装置1对工件进行加工的工序的流程图。如图5所示，在本实施方式的加工装置1中，首先，将支承有作为加工对象的工件7的环状框架8从载置于盒载置区域2的盒6中搬出(步骤S1)，在进行了工件7的定位之后(步骤S2)，将工件7搬送向下一工序区域。
下面，对本实施方式的加工装置1中的定位方法和工件搬送方法详细地进行说明。图6的(a)～(f)是按照工序顺序表示定位装置10的动作的俯视图。如图6所示，在动作开始前的初始状态下，框架导轨12a、12b为以能够载置环状框架8的程度分开的状态(开放状态)，搬出构件11配置在与盒6分离且不与框架导轨12a、12b接触的位置。
接着，首先，如图6的(b)所示，使搬出构件11向接近盒6的方向移动，利用把持部来把持盒6中收纳的环状框架8的端部。接下来，如图6的(c)所示，使搬出构件11在把持有环状框架8的状态下向远离盒6的方向移动，将支承有作为加工对象的工件7的环状框架8搬出到框架临时放置区域3内。然后，解除搬出构件11的把持部的把持状态，将环状框架8载置到框架导轨12a、12b上。
接下来，如图6的(d)所示，使框架导轨12a、12b向相互接近的方向移动至预定位置，形成利用框架导轨12a、12b夹持着环状框架8的状态(夹持状态)。由此，完成环状框架8(工件20)在x方向上的定位。
接下来，如图6的(e)所示，维持框架导轨12a、12b的夹持状态，再次使搬出构件11向接近盒6的方向移动预定距离。然后，利用抵接部按压环状框架8的端部，使环状框架8向盒6侧稍微移动。由此，完成环状框架8(工件7)在y方向上的定位。此时，由于框架导轨12a、12b成为了夹持状态，所以即便使环状框架8在y轴方向移动，也不会摆动。
然后，如图6的(f)所示，维持框架导轨12a、12b的夹持状态，利用导轨移动构件14将框架导轨12a、12b移送至下一工序区域5。
另外，作为本实施方式中的下一工序区域5，列举出在加工前在工件的加工面上形成保护膜的保护膜形成区域、在加工后清洗工件的加工面等的清洗区域、加工区域4等，但是并不限定于此。此外，下一工序区域5并不一定是一个区域，也可以在与框架临时放置区域3相邻的两个区域、或者横跨与框架临时放置区域3相邻的区域和与该区域相邻的另一区域这两个区域地配设滚珠丝杠，从而能够在这些区域之间进行移送。
接下来，在加工区域4中，对工件7实施切削、切断和钻孔等加工(步骤S3)。下面，以利用激光进行切割的情况为例进行说明。首先，旋转卡盘工作台，使沿一个方向延伸的各分割预定线与x方向平行，将沿x方向延伸的一条分割预定线的y方向位置确定到激光光线照射位置。从该状态起使移动台沿x方向移动，当分割预定线到达了激光光线照射区域后，从激光照射部照射出激光光线。对与移动台一起沿x方向移动的晶片的1条分割预定线照射激光光线，在该分割预定线离开了激光光线照射区域之后，立刻停止激光光线的照射。对沿x方向延伸的所有的分割预定线进行这样的激光光线照射动作。
接下来，使卡盘工作台旋转90°，使沿与照射过激光光线的分割预定线正交的多个方向延伸的各分割预定线与x方向平行。然后，通过与上述方法相同的方法，对未照射激光光线的沿x方向延伸的所有的分割预定线照射激光光线。由此，工件7在预定位置被分割，从而得到多个芯片。
然后，将支承有加工完成后的工件7的环状框架8再次载置到框架导轨12a、12b上，并通过搬出构件11搬入到在加工前收纳有该环状框架8的盒6或新的盒中(步骤S4)。此时，在搬入盒中之前也可以对工件7的加工面进行清洗。
如上所述，在本实施方式的加工装置1中，由于定位装置10具有定位功能和搬送功能两种功能，因此不需要用于将工件从框架临时放置区域3移送到下一工序区域5的搬送臂。由此，与现有的加工装置相比，能够确保装置内的空间，特别是能够在框架临时放置区域3的上方确保空间，并且还能够使装置内机构简化。其结果为，与以往相比装置设计的自由度变高。
此外，在本实施方式的加工装置1中，由于框架导轨12a、12b在夹持状态下移动，所以能够在维持已定位的状态的同时将工件7移送至下一工序区域5。因此，不会由于移送而使定位精度降低。
此外，作为使用本实施方式的加工装置1进行加工的工件，列举出由半导体晶片、DAF(DieAttach Film：芯片贴装薄膜)等粘接带、玻璃和硅等无机材料、由金属材料或塑料等构成的各种基板、半导体制品的封装体、以及要求具有精密级的精度的各种加工材料等。
另外，只要搬出构件也能够与框架导轨联动地移动，则能够在搬送工件的同时进行定位。图7的(a)～(f)是按照工序顺序表示本实施方式的变形例的加工装置的定位装置的动作的俯视图。另外，在图7所示的定位装置中，对与图6所示的定位装置的结构要件相同的部分标以相同标号，并省略其详细的说明。如图7的(a)～(c)所示，在本变形例的加工装置中，利用与上述第一实施方式的加工装置相同的方法，将支承有工件7的环状框架8从盒6中搬出。
然后，如图7的(d)和图7(e)所示，在向下一工序区域5的移送过程中，形成利用框架导轨12a、12b夹持环状框架8的状态(夹持状态)，并且，在维持该状态的同时，利用搬出构件21的抵接部按压环状框架8的端部，使环状框架8向盒6侧稍微移动。然后，如图7对(f)所示，到达下一加工区域5，至此完成x方向和y方向的定位。另外，本变形例的加工装置中的除搬出构件以外的结构与上述第一实施方式的加工装置1相同。
在本变形例的加工装置中，由于能够在搬送工件的同时进行定位，所以在上述效果的基础上，还可获得能够缩短一个工件的处理所需要的时间的效果。由此，与现有的装置相比能够提高节拍。
接下来，对本发明的第二实施方式的加工装置进行说明。图8是示意性地表示本发明的本实施方式的加工装置中的定位装置的结构的图。另外，在图8所示的定位装置20中，对与图4所示的定位装置10的结构要件相同的部分标以相同标号，并省略其详细的说明。
关于本实施方式的加工装置，除了构成为定位装置中的导轨驱动构件和导轨移送构件成为一体的结构以外，其它部分与图1～图5所示的第一实施方式的加工装置1相同。具体来说，如图8所示，两根滚珠丝杠27a、27b在上下方向上并列设置，在各个滚珠丝杠27a、27b上设置有电动机等驱动部28a、28b。另外，一对框架导轨22a、22b分别安装在不同的滚珠丝杠27a或27b上。
在该加工装置中，驱动部28a和/或驱动部28b使滚珠丝杠27a、27b旋转，由此，框架导轨22a、22b成为打开状态或夹持状态，并且在各区域之间移动。
在本实施方式的加工装置中，与上述第一实施方式的加工装置相同，定位装置20也具有定位功能和搬送功能两个功能，因此，能够确保装置内的空间，使装置内机构简化，而不会使定位精度降低。