《使用嵌入式电介质波导和金属波导的芯片间通信.pdf》由会员分享，可在线阅读，更多相关《使用嵌入式电介质波导和金属波导的芯片间通信.pdf（24页珍藏版）》请在专利查询网上搜索。
1、10申请公布号CN104220910A43申请公布日20141217CN104220910A21申请号201380018528522申请日2013040413/439,64620120404USG02B6/12200601G02B6/1020060171申请人德克萨斯仪器股份有限公司地址美国德克萨斯州72发明人JA赫尔嵩末RF佩恩M科尔斯BS哈伦H阿里74专利代理机构北京纪凯知识产权代理有限公司11245代理人赵蓉民54发明名称使用嵌入式电介质波导和金属波导的芯片间通信57摘要提供了一种装置。存在具有封装基板304A和集成电路IC302A的电路组件206A1。封装基板具有微带线208A1，并且。
2、IC固定到封装基板且电气耦合到微带线。电路板202A也固定到封装基板。电介质波导204A固定到电路板。电介质波导具有电介质芯体310A，该电介质芯体310A延伸到位于电介质波导和微带线之间的过渡区314A，并且微带线被配置为与电介质波导形成通信链路。30优先权数据85PCT国际申请进入国家阶段日2014093086PCT国际申请的申请数据PCT/US2013/0353222013040487PCT国际申请的公布数据WO2013/152226EN2013101051INTCL权利要求书4页说明书9页附图10页19中华人民共和国国家知识产权局12发明专利申请权利要求书4页说明书9页附图10页10申。
3、请公布号CN104220910ACN104220910A1/4页21一种装置，其包括电路板，其具有第一侧、第二侧、第一地平面和第一微带线，其中所述第一微带线大致与所述第一地平面平行；槽，其形成在所述电路板的第一侧中，其中所述第一地平面位于所述槽的至少一部分下面；封装基板，其固定到所述电路板的第一侧，其中所述封装基板包括第二地平面，其电气耦合到所述第一地平面；第二微带线，其基本上与所述第一和第二地平面平行，其中所述第二微带线具有第一部分，其覆盖所述第二地平面的至少一部分并且与所述第二地平面隔开第一距离，其中所述第二微带线的第一部分的大小被设计为具有传播具有一波长的辐射的阻抗；以及第二部分，其覆盖。
4、所述第一地平面的至少一部分并且与所述第一地平面隔开第二距离，其中所述第二距离大于所述第一距离，并且其中所述第二微带线的第二部分的大小被设计为具有传播具有所述波长的辐射的所述阻抗，并且其中所述微带线的第二部分位于过渡区内，并且其中所述第二微带线的第二部分电气耦合到所述第一微带线；集成电路即IC，其固定到所述封装基板并且电气耦合到所述第二微带线的第一部分；金属波导，其固定在所述槽中，位于所述过渡区中，并且电气耦合到所述第一微带线；以及电介质芯体，其覆盖所述第一地平面的至少一部分，延伸到所述金属波导中，并且固定在所述槽中。2根据权利要求1所述的装置，其中所述波长小于或等于约1MM。3根据权利要求2所。
5、述的装置，其中所述装置进一步包括包层，并且其中所述芯体具有第一介电常数，并且其中所述包层具有第二介电常数，并且其中所述第一介电常数大于所述第二介电常数。4根据权利要求2所述的装置，其中所述封装基板具有第一侧和第二侧，并且其中所述第二微带线形成在所述封装基板的第一侧上，并且其中所述IC固定到所述封装基板的第一侧，并且其中所述第一地平面形成在所述封装基板的第二侧上，并且其中所述封装基板进一步包括通孔，所述通孔从所述第二微带线的第二部分延伸到所述封装基板的第二侧，并且其中至少一个焊球固定到所述通孔和所述第一微带线。5根据权利要求4所述的装置，其中所述通孔进一步包括第一通孔，并且其中所述电路板进一步包。
6、括第二通孔，所述第二通孔从所述第一地平面延伸到所述电路板的第一侧，并且其中至少一个焊球固定到所述第二地平面和所述第二通孔。6根据权利要求5所述的装置，其中所述阻抗大约是50。7根据权利要求6所述的装置，其中所述金属波导进一步包括第一极板，其与所述第一微带线共面并且电气耦合到所述第一微带线；第二极板，其与所述第一极板共面并且电气耦合到所述第一极板，以及多个波导通孔，其在所述第二极板和所述第一地平面之间延伸。8一种装置，其包括电路板，其具有第一侧、第二侧、多个电路板地平面和多个电路板微带线；权利要求书CN104220910A2/4页3槽网络，其形成在所述电路板的第一侧中，其中每个电路板地平面位于所。
7、述槽网络的至少一部分下面；多个封装基板，其中每个封装基板固定到所述电路板的第一侧，并且其中每个封装基板搭配所述电路板地平面中的至少一个和所述电路板微带线中的至少一个，其中每个封装基板包括封装基板地平面，其电气耦合到其电路板地平面；封装基板微带线，其基本上与其封装基板地平面和其电路板地平面平行，其中所述封装基板微带线具有第一部分，其覆盖其封装基板地平面的至少一部分并且与其封装基板地平面隔开第一距离，其中所述封装基板微带线的第一部分的大小被设计为具有传播具有一波长的辐射的阻抗；以及第二部分，其覆盖其电路板地平面的至少一部分并且与其电路板地平面隔开第二距离，其中所述第二距离大于所述第一距离，并且其中。
8、所述封装基板微带线的第二部分的大小被设计为具有传播具有所述波长的辐射的所述阻抗，并且其中所述封装基板微带线的第二部分位于过渡区内；多个IC，其中每个IC固定到所述封装基板中的至少一个并且电气耦合到其微带线的第一部分；多个金属波导，其中每个金属波导固定在所述槽网络中，位于所述封装基板中的至少一个的过渡区中，并且电气耦合到所述电路板微带线中的至少一个；以及介电芯体网络，其固定在所述槽网络中并且具有多个端部，其中来自电介质波导网络的每个端部覆盖所述电路板地平面中的至少一个的至少一部分，并且延伸到其金属波导中。9根据权利要求8所述的装置，其中所述波长小于或等于约1MM。10根据权利要求9所述的装置，其。
9、中所述电介质波导网络进一步包括具有包层的多个电介质波导，并且其中所述芯体具有第一介电常数，并且其中所述包层具有第二介电常数，并且其中所述第一介电常数大于所述第二介电常数。11根据权利要求9所述的装置，其中每个封装基板具有第一侧和第二侧，并且其中所述微带线形成在所述封装基板的第一侧上，并且其中所述IC固定到所述封装基板的第一侧，并且其中所述封装基板地平面形成在所述封装基板的第二侧上，并且其中每个封装基板进一步包括封装基板通孔，所述封装基板通孔从其封装基板微带线的第二部分延伸到其封装基板的第二侧，并且其中至少一个焊球固定到所述封装基板通孔和其电路板微带线。12根据权利要求11所述的装置，其中所述电。
10、路板进一步包括多个电路板通孔，其中每个通孔在所述电路板的第一侧和所述电路板地平面中的至少一个之间延伸，并且其中至少一个焊球固定到至少一个电路板通孔和至少一个封装基板地平面。13根据权利要求12所述的装置，其中所述阻抗大约是50。14根据权利要求13所述的装置，其中每个金属波导进一步包括第一极板，其与其电路板微带线共面并且电气耦合到其电路板微带线；第二极板，其与所述第一极板共面并且电气耦合到所述第一极板，以及多个波导通孔，其在所述第二极板和其电路板地平面之间延伸。权利要求书CN104220910A3/4页415一种装置，其包括电路板，其具有第一侧、第二侧、第一地平面、第二地平面、第一微带线和第二。
11、微带线，其中所述第一和第二微带线形成在所述电路板的第一侧上，并且其中所述第一微带线搭配第一地平面并且大致与所述第一地平面平行，并且其中所述第二微带线搭配第二地平面并且大致与所述第二地平面平行；槽，其形成在所述电路板的第一侧中并且具有第一端和第二端，其中所述槽的第一端覆盖所述第一地平面的至少一部分，并且其中所述槽的第二端覆盖所述第二地平面的至少一部分；第一封装基板，其固定到所述电路板的第一侧，其中所述第一封装基板包括第三地平面，其电气耦合到所述第一地平面；第三微带线，其基本上与所述第一和第三地平面平行，其中所述第三微带线具有第一部分，其覆盖所述第三地平面的至少一部分，并且与所述第三地平面隔开第一。
12、距离，其中所述第三微带线的第一部分的大小被设计为具有传播具有一波长的辐射的阻抗；以及第二部分，其覆盖所述第一地平面的至少一部分，并且与所述第一地平面隔开第二距离，其中所述第二距离大于所述第一距离，并且其中所述第三微带线的第二部分的大小被设计为具有传播具有所述波长的辐射的所述阻抗，并且其中所述第三微带线的第二部分位于第一过渡区内；第一IC，其固定到所述封装基板并且电气耦合到所述第三微带线的第一部分；第二封装基板，其固定到所述电路板的第一侧，其中所述第二封装基板包括第四地平面，其电气耦合到所述第二地平面；第四微带线，其基本上与所述第二和第四地平面平行，其中所述第四微带线具有第一部分，其覆盖所述第四。
13、地平面的至少一部分并且与所述第四地平面隔开第三距离，其中所述第四微带线的第一部分的大小被设计为具有传播具有所述波长的辐射的所述阻抗；以及第二部分，其覆盖所述第二地平面的至少一部分并且与所述第二地平面隔开第四距离，其中所述第四距离大于所述第三距离，并且其中所述第四微带线的第二部分的大小被设计为具有传播具有所述波长的辐射的所述阻抗，并且其中所述第二微带线的第二部分位于第二过渡区内；第二IC，其固定到所述封装基板并且电气耦合到所述第四微带线的第一部分；第一金属波导，其固定在所述槽中，位于所述第一过渡区中，并且电气耦合到所述第一微带线；第二金属波导，其固定在所述槽中，位于所述第二过渡区中，并且电气耦合。
14、到所述第二微带线；具有第一端和第二端的电介质芯体，其中所述芯体固定到所述槽中，并且其中所述电介质芯体的第一端覆盖所述第一地平面的至少一部分，并且其中所述电介质芯体的第二端覆盖所述第二地平面的至少一部分，并且其中所述芯体的第一端延伸到所述第一金属波导中，并且其中所述芯体的第二端延伸到所述第二金属波导中，并且其中所述电介质芯体具有比所述电路板的介电常数大的介电常数。权利要求书CN104220910A4/4页516根据权利要求15所述的装置，其中所述波长小于或等于约1MM。17根据权利要求16所述的装置，其中所述封装基板具有第一侧和第二侧，并且其中所述微带线形成在所述封装基板的第一侧上，并且其中所述。
15、IC固定到所述封装基板的第一侧，并且其中所述第一地平面形成在封装基板的第二侧上，并且其中所述第一封装基板进一步包括第一通孔，所述第一通孔从所述第三基板微带线的第二部分延伸到所述第一封装基板的第二侧，并且其中至少一个焊球固定到所述第一通孔和所述第一微带线，并且其中所述第二封装基板进一步包括第二通孔，所述第二通孔从所述第四基板微带线的第二部分延伸到所述第二封装基板的第二侧，并且其中至少一个焊球固定到所述第二通孔和所述第二微带线。18根据权利要求17所述的装置，其中所述阻抗大约是50。19根据权利要求18所述的装置，其中所述第一和第二金属波导中的每个进一步包括第一极板，其与其微带线共面并且电气耦合到。
16、其微带线；第二极板，其与所述第一极板共面并且电气耦合到所述第一极板，以及多个波导通孔，其在所述第二极板和其电路板地平面之间延伸。权利要求书CN104220910A1/9页6使用嵌入式电介质波导和金属波导的芯片间通信技术领域0001本申请总体涉及芯片到芯片通信，更具体地涉及使用电介质波导的芯片到芯片通信。背景技术0002最广泛使用的互连系统在大多数电子器件中采用采用集成到印刷电路板PCB或背板的金属迹线。对于该类型的系统，集成电路IC被固定到PCB，以便电气耦合到迹线中的一条或多条，从而允许芯片间或芯片到芯片的通信。这种布置的问题是，已达到数据速率或数据传输的物理极限，因此，已经或正在开发若干不。
17、同类型的通信链路光学链路和无线链路。这些开发中的技术每一个均采用传输介质的使用，即用于光学链路的光纤和用于无线链路的金属波导。0003转到图1和图2，可以看到使用无线链路或光学链路的互连系统100的示例。在该示例中，传输介质104其为金属波导或光纤被集成到PCB102。IC1061和1062被固定到PCB102并且与传输介质104的每个相应端邻近。于是，在理论上，收发器1081和1082对于光学链路是光学收发器，而对于无线链路是射频RF收发器可以允许在IC1061和1062之间进行芯片间通信。然而，在实践中，该芯片间通信不是简单的任务。例如，假设系统100采用光纤链路，则光学收发器1081和1。
18、082将具有片上发光二极管LED和/或光电二极管这对于现有工艺技术是困难的，其具有光轴。通常，用于传输的LED是具有特定波长或频率的激光二极管，并且传输介质104对于该示例是光纤的大小被设计为适应从LED发射的光的波长。通常，传输介质104对于该示例是光纤是改善带宽的单模光纤，其具有与从LED发射的光的波长相关的直径。例如，对于近红外即，波长在约07M和约3M之间，单模光纤一般将具有在约8M和约10M之间的直径。因此，在传输介质104对于该示例是光纤的光轴和LED或光电二极管的光轴之间的未对准即使是几微米可能导致低劣的互连或没有互连。因此，精密加工或其它更独特的微观光学的结构一般是必要的。这对。
19、于金属波导同样如此；即精密加工对于正确对准一般是必要的。用于亚毫米波的金属波导同样是相当有损耗的，从而基本上限制了波导工作的距离。0004因此，存在对改进的互连系统的需求。0005常规系统的一些其它示例是美国专利5,754,948；美国专利7,768,457；美国专利7,379,713；美国专利7,330,702；美国专利6,967,347；以及美国专利授权前公开2009/0009408。发明内容0006因此本发明的实施例提供了一种装置。该装置包括具有第一侧、第二侧和第一地平面的电路板，其中第一地平面形成在电路板的第一侧上；固定到电路板的第一侧的封装基板，其中封装基板包括电气耦合到第一地平面的。
20、第二地平面；与第一和第二地平面基说明书CN104220910A2/9页7本上平行的微带线，其中微带线具有第一部分，其覆盖第二地平面的至少一部分并且与第二地平面隔开第一距离，其中微带线的第一部分的大小被设计为具有传播具有一波长的辐射的阻抗；以及第二部分，其覆盖第一地平面的至少一部分并且与第一地平面隔开第二距离，其中第二距离大于第一距离，并且其中微带线的第二部分的大小被设计具有传播具有该波长的辐射的阻抗，并且其中微带线的第二部分位于过渡区内；集成电路IC，其固定到封装基板并且电气耦合到微带线的第一部分；以及固定到电路板的电介质波导，其中电介质波导包括覆盖第一地平面的至少一部分并且延伸到过渡区中的芯。
21、体。0007在一些具体实施方式中，该波长小于或等于约1MM。0008在一些具体实施方式中，电介质波导进一步包括包层，并且其中芯体具有第一介电常数，并且其中包层具有第二介电常数，并且其中第一介电常数大于第二介电常数。0009在一些具体实施方式中，封装基板具有第一侧和第二侧，并且其中微带线形成在封装基板的第一侧上，并且其中IC固定到封装基板的第一侧，并且其中第一地平面形成在封装基板的第二侧上。0010在一些具体实施方式中，至少一个焊球固定到第一和第二地平面。0011在一些具体实施方式中，阻抗大约是50。0012在一些具体实施方式中，微带线的第一部分大致是具有约25M宽度的矩形，并且其中微带线的第二。
22、部分大致是具有约50M宽度的矩形。0013在另一方面中，提供了一种装置。该装置包括具有第一侧、第二侧和多个电路板地平面的电路板，其中每个电路板地平面形成在电路板的第一侧上；多个封装基板，其中每个封装基板固定到电路板的第一侧，并且其中每个封装基板搭配电路板地平面中的至少一个，其中每个封装基板包括电气耦合到其电路板地平面的封装基板地平面；与其封装基板地平面和其电路板地平面基本上平行的微带线，其中微带线具有第一部分，其覆盖其封装基板地平面的至少一部分并且与其封装基板地平面隔开第一距离，其中微带线的第一部分的大小被设计为具有传播具有一波长的辐射的阻抗；以及第二部分，其覆盖其电路板地平面的至少一部分并且。
23、与其电路板地平面隔开第二距离，其中第二距离大于第一距离，并且其中微带线的第二部分的大小被设计为具有传播具有该波长的辐射的阻抗，并且其中微带线的第二部分位于过渡区内；多个IC，其中每个IC固定到封装基板中的至少一个并且电气耦合到其微带线的第一部分；以及固定到电路板的电介质波导网络，其中来自电介质波导网络的芯体覆盖每个电路板地平面的至少一部分并且延伸到其过渡区中。0014在一些具体实施方式中，电介质波导网络进一步包括具有包层的多个电介质波导，并且其中芯体具有第一介电常数，并且其中包层具有第二介电常数，并且其中第一介电常数大于第二介电常数。0015在一些具体实施方式中，每个封装基板具有第一侧和第二侧。
24、，并且其中微带线形成在封装基板的第一侧上，并且其中IC固定到封装基板的第一侧，并且其中封装基板地平面形成在封装基板的第二侧上。0016在一些具体实施方式中，至少一个焊球固定到电路板地平面和每个封装基板的封装基板地平面。0017在另一方面中，提供了一种装置。该装置包括具有第一侧、第二侧、第一地平面和第二地平面的电路板，其中第一和第二地平面形成在电路板的第一侧上，并且其中第一说明书CN104220910A3/9页8和第二地平面彼此隔开；固定到电路板的第一侧的第一封装基板，其中第一封装基板包括电气耦合到第一地平面的第三地平面；与第一和第三地平面基本上平行的第一微带线，其中第一微带线具有第一部分，其覆。
25、盖第三地平面的至少一部分并且与第三地平面隔开第一距离，其中第一微带线的第一部分的大小被设计为具有传播具有一波长的辐射的阻抗；以及第二部分，其覆盖第一地平面的至少一部分并且与第一地平面隔开第二距离，其中第二距离大于第一距离，并且其中第一微带线的第二部分的大小被设计为具有传播具有该波长的辐射的阻抗，并且其中第一微带线的第二部分位于第一过渡区内；第一IC，其固定到封装基板并且电气耦合到第一微带线的第一部分；固定到电路板的第一侧的第二封装基板，其中第二封装基板包括电气耦合到第二地平面的第四地平面；与第二和第四地平面基本上平行的第二微带线，其中第二微带线具有第一部分，其覆盖第四地平面的至少一部分并且与第。
26、四地平面隔开第三距离，其中第二微带线的第一部分的大小被设计为具有传播具有该波长的辐射的阻抗；以及第二部分，其覆盖第二地平面的至少一部分并且与第二地平面隔开第四距离，其中第四距离大于第三距离，并且其中第二微带线的第二部分的大小被设计为具有传播具有该波长的辐射的阻抗，并且其中第二微带线的第二部分位于第二过渡区内；第二IC，其固定到封装基板并且电气耦合到第二微带线的第一部分；以及电介质波导，其具有具有第一端和第二端的芯体，其中芯体固定到电路板并且覆盖第一和第二地平面的至少一部分，并且其中芯体的第一端延伸到第一过渡区中，并且其中芯体的第二端延伸到第二过渡区中，并且其中芯体具有第一介电常数；以及固定到芯。
27、体的包层，其中包层具有第二介电常数，并且其中第一介电常数大于第二介电常数。0018在一些具体实施方式中，第一和第二封装基板中的每个具有第一侧和第二侧，并且其中其微带线形成在封装基板的第一侧上，并且其中其IC固定到封装基板的第一侧，并且其中其第一地平面形成在封装基板的第二侧上。0019在一些具体实施方式中，至少一个焊球固定到第一和第三地平面，并且至少一个焊球固定到第二和第四地平面。0020在一些具体实施方式中，第一和第二微带线中的每个的第一部分大致是矩形，并且其中第一和第二微带线中的每个的第二部分大致是矩形。0021在另一方面中，提供了一种装置。该装置包括具有第一侧、第二侧和第一地平面的电路板；。
28、形成在电路板的第一侧中的槽，其中第一地平面位于槽的至少一部分下面；固定到电路板的第一侧的封装基板，其中封装基板包括电气耦合到第一地平面的第二地平面；与第一和第二地平面基本上平行的微带线，其中微带线具有第一部分，其覆盖第二地平面的至少一部分并且与第二地平面隔开第一距离，其中微带线的第一部分的大小被设计为具有传播具有一波长的辐射的阻抗；以及第二部分，其覆盖第一地平面的至少一部分并且与第一地平面隔开第二距离，其中第二距离大于第一距离，并且其中第二微带线的第二部分的大小被设计为具有传播具有该波长的辐射的阻抗，并且其中微带线的第二部分位于过渡区内；集成电路IC，其固定到封装基板并且电气耦合到微带线的第一。
29、部分；以及电介质芯体，其覆盖第一地平面的至少一部分，延伸到过渡区中，并且固定在槽中。0022在一些具体实施方式中，该装置进一步包括包层，并且其中芯体具有第一介电常数，并且其中包层具有第二介电常数，并且其中第一介电常数大于第二介电常数。0023在一些具体实施方式中，电路板进一步包括从第一地平面延伸到电路板的第一侧说明书CN104220910A4/9页9的通孔，并且其中至少一个焊球固定到第二地平面和通孔。0024在一些具体实施方式中，微带线的第一部分大致是矩形。0025在另一方面中，提供了一种装置。该装置包括具有第一侧、第二侧和多个电路板地平面的电路板；形成在电路板的第一侧中的槽网络，其中每个电路。
30、板地平面位于槽网络至少一部分下面；多个封装基板，其中每个封装基板固定到电路板的第一侧，并且其中每个封装基板搭配COLLOCATED电路板地平面中的至少一个，其中每个封装基板包括电气耦合到其电路板地平面的封装基板地平面；与其封装基板地平面和其电路板地平面基本上平行的微带线，其中微带线具有第一部分，其覆盖其封装基板地平面的至少一部分并且与其封装基板地平面隔开第一距离，其中微带线的第一部分的大小被设计为具有传播具有一波长的辐射的阻抗；以及第二部分，其覆盖其电路板地平面的至少一部分并且与其电路板地平面隔开第二距离，其中第二距离大于第一距离，并且其中微带线的第二部分的大小被设计为具有传播具有该波长的辐射。
31、的阻抗，并且其中微带线的第二部分位于过渡区内；多个IC，其中每个IC固定到封装基板中的至少一个并且电气耦合到其微带线的第一部分；以及电介质芯体网络，其固定在槽网络中并且具有多个端部，其中来自电介质波导网络的每个端部覆盖电路板地平面中的至少一个的至少一部分，并且延伸到其过渡区中。0026在一些具体实施方式中，电介质波导网络进一步包括具有包层的多个电介质波导，并且其中芯体具有第一介电常数，并且其中包层具有第二介电常数，并且其中第一介电常数大于第二介电常数。0027在一些具体实施方式中，电路板进一步包括多个通孔，其中每个通孔在电路板的第一侧和电路板地平面中的至少一个之间延伸，并且其中至少一个焊球固定。
32、到至少一个通孔和至少一个封装基板地平面。0028在另一方面中，提供了一种装置。该装置包括电路板，其具有第一侧、第二侧、第一地平面和第二地平面；形成在电路板的第一侧中并且具有第一端和第二端的槽，其中槽的第一端覆盖第一地平面的至少一部分，并且其中槽的第二端覆盖第二地平面的至少一部分；固定到电路板的第一侧的第一封装基板，其中第一封装基板包括电气耦合到第一地平面的第三地平面；与第一和第三地平面基本上平行的第一微带线，其中第一微带线具有第一部分，其覆盖第三地平面的至少一部分并且与第三地平面隔开第一距离，其中第一微带线的第一部分的大小被设计为具有传播具有一波长的辐射的阻抗；以及第二部分，其覆盖第一地平面的。
33、至少一部分并且与第一地平面隔开第二距离，其中第二距离大于第一距离，并且其中第一微带线的第二部分的大小被设计为具有传播具有该波长的辐射的阻抗，并且其中第一微带线的第二部分位于第一过渡区内；第一IC，其固定到封装基板并且电气耦合到第一微带线的第一部分；固定到电路板的第一侧的第二封装基板，其中第二封装基板包括电气耦合到第二地平面的第四地平面；与第二和第四地平面基本上平行的第二微带线，其中第二微带线具有第一部分，其覆盖第四地平面的至少一部分并且与第四地平面隔开第三距离，其中第二微带线的第一部分的大小被设计为具有传播具有该波长的辐射的阻抗；以及第二部分，其覆盖第二地平面的至少一部分并且与第二地平面隔开第。
34、四距离，其中第四距离大于第三距离，并且其中第二微带线的第二部分的大小被设计为具有传播具有该波长的辐射的阻抗，并且其中第二微带线的第二部分位于第二过渡区内；第二IC，其固定到封装基板并且电气耦合到第二微带线的第一部分；以及具有第一端和第二端的电介质说明书CN104220910A5/9页10芯体，其中芯体固定到槽中，并且其中电介质芯体的第一端覆盖第一地平面的至少一部分，并且其中电介质芯体的第二端覆盖第二地平面的至少一部分，并且其中芯体的第一端延伸到第一过渡区中，并且其中芯体的第二端延伸到第二过渡区中，并且其中电介质芯体具有比电路板的介电常数大的介电常数。0029在另一方面中，提供了一种装置。该装置。
35、包括具有第一侧、第二侧、第一地平面和第一微带线的电路板，其中第一微带线大致与第一地平面平行；形成在电路板的第一侧中的槽，其中第一地平面位于槽的至少一部分下面；固定到电路板的第一侧的封装基板，其中封装基板包括电气耦合到第一地平面的第二地平面；与第一和第二地平面基本上平行的第二微带线，其中第二微带线具有第一部分，其覆盖第二地平面的至少一部分并且与第二地平面隔开第一距离，其中第二微带线的第一部分的大小被设计为具有传播具有一波长的辐射的阻抗；以及第二部分，其覆盖第一地平面的至少一部分并且与第一地平面隔开第二距离，其中第二距离大于第一距离，并且其中第二微带线的第二部分的大小被设计为具有传播具有该波长的辐。
36、射的阻抗，并且其中微带线的第二部分位于过渡区内，并且其中第二微带线的第二部分电气耦合到第一微带线；集成电路IC，其固定到封装基板并且电气耦合到第二微带线的第一部分；金属波导，其固定在槽中，位于过渡区中并且电气耦合到第一微带线；以及电介质芯体，其覆盖第一地平面的至少一部分，延伸到金属波导中并且固定在槽中。0030在一些具体实施方式中，封装基板具有第一侧和第二侧，并且其中第二微带线形成在封装基板的第一侧上，并且其中IC固定到封装基板的第一侧，并且其中第一地平面形成在封装基板的第二侧上，并且其中封装基板进一步包括从第二微带线的第二部分延伸到封装基板的第二侧的通孔，并且其中至少一个焊球固定到通孔和第一。
37、微带线。0031在一些具体实施方式中，通孔进一步包括第一通孔，并且其中电路板进一步包括从第一地平面延伸到电路板的第一侧的第二通孔，并且其中至少一个焊球固定到第二地平面和第二通孔。0032在一些具体实施方式中，金属波导进一步包括与第一微带线共面并且电气耦合到第一微带线的第一极板；与第一极板共面并且电气耦合到第一极板的第二极板；以及在第二极板和第一地平面之间延伸的多个波导通孔。0033在另一方面中，提供了一种装置。该装置包括具有第一侧、第二侧、多个电路板地平面和多个电路板微带线的电路板；形成在电路板的第一侧中的槽网络，其中每个电路板地平面位于槽网络的至少一部分下面；多个封装基板，其中每个封装基板固。
38、定到电路板的第一侧，并且其中每个封装基板搭配电路板地平面中的至少一个和电路板微带线中的至少一个，其中每个封装基板包括电气耦合到其电路板地平面的封装基板地平面；与其封装基板地平面和其电路板地平面基本上平行的封装基板微带线，其中封装基板微带线具有第一部分，其覆盖其封装基板地平面的至少一部分并且与其封装基板地平面隔开第一距离，其中封装基板微带线的第一部分的大小被设计为具有传播具有一波长的辐射的阻抗；以及第二部分，其覆盖其电路板地平面的至少一部分并且与其电路板地平面隔开第二距离，其中第二距离大于第一距离，并且其中封装基板微带线的第二部分的大小被设计为具有传播具有该波长的辐射的阻抗，并且其中封装基板微带。
39、线的第二部分位于过渡区内；多个IC，其中每个IC固定到封装基板中的至少一个并且电气耦合到其微带线的第一部分；多说明书CN104220910A106/9页11个金属波导，其中每个金属波导固定在槽网络中，位于封装基板中的至少一个的过渡区中，并且电气耦合到电路板微带线中的至少一个；以及电介质芯体网络，其固定在槽网络中并且具有多个端部，其中来自电介质波导网络的每个端部覆盖电路板地平面中的至少一个的至少一部分，并且延伸到其金属波导中。0034在一些具体实施方式中，电介质波导网络进一步包括具有包层的多个电介质波导，并且其中芯体具有第一介电常数，并且其中包层具有第二介电常数，并且其中第一介电常数大于第二介电。
40、常数。0035在一些具体实施方式中，每个封装基板具有第一侧和第二侧，并且其中微带线形成在封装基板的第一侧上，并且其中IC固定到封装基板的第一侧，并且其中封装基板地平面形成在封装基板的第二侧上，并且其中每个封装基板进一步包括从其封装基板微带线的第二部分延伸到其封装基板的第二侧的封装基板通孔，并且其中至少一个焊球固定到封装基板通孔和其电路板微带线。0036在另一方面中，提供了一种装置。该装置包括电路板，其具有第一侧、第二侧、第一地平面、第二地平面、第一微带线和第二微带线，其中第一和第二微带线形成在电路板的第一侧上，并且其中第一微带线搭配第一地平面并且大致与第一地平面平行，并且其中第二微带线搭配第二。
41、地平面并且大致与第二地平面平行；形成在电路板的第一侧中并且具有第一端和第二端的槽，其中槽的第一端覆盖第一地平面的至少一部分，并且其中槽的第二端覆盖第二地平面的至少一部分；固定到电路板的第一侧的第一封装基板，其中第一封装基板包括电气耦合到第一地平面的第三地平面；与第一和第三地平面基本上平行的第三微带线，其中第三微带线具有第一部分，其覆盖第三地平面的至少一部分并且与第三地平面隔开第一距离，其中第三微带线的第一部分的大小被设计为具有传播具有一波长的辐射的阻抗；以及第二部分，其覆盖第一地平面的至少一部分并且与第一地平面隔开第二距离，其中第二距离大于第一距离，并且其中第三微带线的第二部分的大小被设计为具。
42、有传播具有该波长的辐射的阻抗，并且其中第三微带线的第二部分位于第一过渡区内；第一IC，其固定到封装基板并且电气耦合到第三微带线的第一部分；固定到电路板的第一侧的第二封装基板，其中第二封装基板包括电气耦合到第二地平面的第四地平面；与第二和第四地平面基本上平行的第四微带线，其中第四微带线具有第一部分，其覆盖第四地平面的至少一部分并且与第四地平面隔开第三距离，其中第四微带线的第一部分的大小被设计为具有传播具有该波长的辐射的阻抗；以及第二部分，其覆盖第二地平面的至少一部分并且与第二地平面隔开第四距离，其中第四距离大于第三距离，并且其中第四微带线的第二部分的大小被设计为具有传播具有该波长的辐射的阻抗，并。
43、且其中第二微带线的第二部分位于第二过渡区内；第二IC，其固定到封装基板并且电气耦合到第四微带线的第一部分；第一金属波导，其固定在槽中，位于第一过渡区中并且电气耦合到第一微带线；第二金属波导，其固定在槽中，位于第二过渡区中并且电气耦合到第二微带线；具有第一端和第二端的电介质芯体，其中芯体固定到槽中，并且其中电介质芯体的第一端覆盖第一地平面的至少一部分，并且其中电介质芯体的第二端覆盖第二地平面的至少一部分，并且其中芯体的第一端延伸到第一金属波导中，并且其中芯体的第二端延伸到第二金属波导中，并且其中电介质芯体具有比电路板的介电常数大的介电常数。0037在一些具体实施方式中，封装基板具有第一侧和第二侧。
44、，并且其中微带线形成在说明书CN104220910A117/9页12封装基板的第一侧上，并且其中IC固定到封装基板的第一侧，并且其中第一地平面形成在封装基板的第二侧上，并且其中第一封装基板进一步包括从第三基板微带线的第二部分延伸到第一封装基板的第二侧的第一通孔，并且其中至少一个焊球固定到第一通孔和第一微带线，并且其中第二封装基板进一步包括从第四基板微带线的第二部分延伸到第二封装基板的第二侧的第二通孔，并且其中至少一个焊球固定到第二通孔和第二微带线。0038在一些具体实施方式中，第一和第二金属波导中的每个进一步包括与其微带线共面并且电气耦合到其微带线的第一极板；与第一极板共面并且电气耦合到第一极。
45、板的第二极板；以及在第二极板和其电路板地平面之间延伸的多个波导通孔。附图说明0039图1是常规互连系统的示例的图示。0040图2是图1的互连系统沿着剖面线II的剖面图。0041图3是根据本发明的互连系统的示例的图示。0042图4和图5分别是图3的互连系统沿着剖面线IIII和IIIIII的示例剖面图。0043图5是示出用于图3和图4的微带线的示例布置的立体图。0044图7是根据本发明的互连系统的示例的图示。0045图8是图7的互连系统沿着剖面线IVIV的示例剖面图。0046图9是根据本发明的互连系统的示例的图示。0047图10是图9的互连系统沿着剖面线VIVI的示例剖面图。0048图11是图7和。
46、图9的互连系统分别沿着剖面线VV和VIIVII的示例剖面图。0049图12是图10和图11的金属波导的立体图。具体实施方式0050转到图36，可以看到根据本发明的互连系统200A的示例。在该示例系统200A中，电路组件206A1和206A2能够通过被固定即，胶合到PCB202A的电介质波导204A彼此通信。电路组件206A1和206A2可以由IC302A形成，IC302A通过球栅阵列BGA或焊球其以虚线示出固定到封装基板304A其可以例如是PCB。封装基板304A接着可以用BGA或焊球即，焊球301A固定到PCB202A，从而允许IC302A电气耦合到至少一个焊球。在封装基板304A和PCB2。
47、02A之间还可以包括底部填充层303A，从而为电路组件2061和2062提供额外的机械支撑。封装基板304A和PCB202A可以分开例如约025MM。电介质波导系统的其它示例可以在2010年9月21日提交的题为“HIGHSPEEDDIGITALINTERCONNECTANDMETHOD”的共同未决的美国专利申请12/887,270以及2010年9月21日提交的题为“CHIPTODIELECTRICWAVEGUIDEINTERFACEFORSUBMILLIMETERWAVECOMMUNICATIONSLINK”的共同未决的美国专利申请12/887,323中找到。每个共同未决的申请出于所有目的通过。
48、引用合并到此。0051为提供芯片间链路，封装基板304A和PCB202A包括天线系统。用于该示例其示出电路组件206A1的天线系统一般包括微带线其是与封装基板304A集成的导电层、地平面306A其是与封装基板304A集成的导电层以及地平面308A其是与封装基板308A集成的导电层。如示出并且例如，地平面308A通过焊球301A其可以允许说明书CN104220910A128/9页13地平面306A和308A电气耦合到一起耦合到地平面306A。如在该示例中示出，电介质波导204A被固定到与电路组件206A1和206A2相同的一侧或表面，并且延伸到过渡区314A中，在过渡区314A中，芯体310A的。
49、一部分位于地平面308A和微带线208A1的部分之间。通常，微带线208A1其通过封装基板304A电气耦合到IC302A的大小被设计为传输亚毫米即，波长在约05MM和约1MM之间或小于约1MM或太赫兹辐射即，在约100GHZ和约1THZ之间。对于该示例，微带线2081具有两个部分，其边界在过渡区314A处，从而允许RF或无线信号被传输到电介质波导204A。微带线208A1的一个部分其被示为从IC302A延伸到过渡区314A大致与地平面306A1平行，从而允许电场在微带线208A1和封装基板304A中的地平面306A1之间延伸。因为微带线208A1和地平面306A1之间存在相对短的距离即，约02MM，所以微带线208A1的这个部分可以是窄的，以实现期望的阻抗即，约50。在过渡区处，微带线208A1及其地平面其为地平面308A之间的间隔存在台阶增加即，约025MM。由于增加，微带线208A1的该部分更宽，以便具有匹配阻抗即，约50。于是，这可以允许RF信号直接从电路组件206A1和206A2传播。虽然在过渡区314A处的边界是陡峭的，但是大多数问题即，反射可以通过在IC302A内使用信号处理即，预失真来补偿或过滤。0052微带线208A1也可以具有其它形状。在图5中，可以看到用于微带线208A1的示例配置。对于该配置，微带线208A1具有两个部分209和211。。