《LED照明装置及其制造方法.pdf》由会员分享，可在线阅读，更多相关《LED照明装置及其制造方法.pdf（8页珍藏版）》请在专利查询网上搜索。
1、(10)申请公布号 CN 103133895 A (43)申请公布日 2013.06.05 CN 103133895 A *CN103133895A* (21)申请号 201110386724.0 (22)申请日 2011.11.29 F21S 2/00(2006.01) F21V 7/04(2006.01) F21V 19/00(2006.01) F21Y 101/02(2006.01) (71)申请人 欧司朗股份有限公司 地址 德国慕尼黑 (72)发明人 李爱爱 刘廷明 明玉生 郑盛梅 (74)专利代理机构 北京集佳知识产权代理有限 公司 11227 代理人 寇英杰 田军锋 (54) 发明。
2、名称 LED 照明装置及其制造方法 (57) 摘要 本发明公开了一种LED照明装置， 该LED照明 装置包括LED光源(1)、 印刷电路板(3)、 散热部件 (4) 和透明的灯罩 (5)， LED 光源 (1) 设置在印刷 电路板 (3) 上， 灯罩 (5) 卡接到散热部件 (4) 上， 用于保护 LED 光源 (1) 和印刷电路板 (3)， 其特征 在于， 该 LED 照明装置还包括用于将印刷电路板 (3) 固定到散热部件 (4) 上的由塑料制成的铆钉 (6)。 本发明的 LED 照明装置简化了PCB 的设计和 制造的复杂性， 在 PCB 设计过程中无需过多考虑 PCB 上的安装孔与 PCB。
3、 的电路和电子元器件之间 的绝缘性， 从而提高了生产效率并降低了制造成 本。 (51)Int.Cl. 权利要求书 1 页 说明书 3 页 附图 3 页 (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 权利要求书1页 说明书3页 附图3页 (10)申请公布号 CN 103133895 A CN 103133895 A *CN103133895A* 1/1 页 2 1.一种LED照明装置， 包括LED光源(1)、 印刷电路板(3)、 散热部件(4)和透明的灯罩 (5)， 所述 LED 光源 (1) 设置在所述印刷电路板 (3) 上， 所述灯罩 (5) 卡接到所述散热部件 (4) 上， 。
4、用于保护所述 LED 光源 (1) 和所述印刷电路板 (3)， 其特征在于， 所述 LED 照明装置 还包括由塑料制成的铆钉(6)， 所述铆钉(6)用于将所述印刷电路板(3)固定到所述散热部 件 (4) 上。 2.如权利要求1所述的LED照明装置， 其中， 所述LED照明装置还包括设置在所述印刷 电路板 (3) 与所述散热部件 (4) 之间的热传导部件 (2) 和 / 或热传导介质， 用于将所述印 刷电路板 (3) 产生的热传递到所述散热部件 (4)。 3. 如权利要求 2 所述的 LED 照明装置， 其中， 所述热传导部件 (2) 为导热间隔垫， 所述 热传导介质为导热硅脂。 4.如权利要求。
5、1-3中的任一项所述的LED照明装置， 其中， 多个所述铆钉(6)形成为一 体件， 在制造所述 LED 照明装置的过程中所述铆钉 (6) 的一体件整体地设置到所述散热部 件 (4) 上。 5.如权利要求1-3中的任一项所述的LED照明装置， 其中， 所述铆钉(6)与所述散热部 件 (4) 一体地形成。 6.如权利要求1-5中的任一项所述的LED照明装置， 其中， 所述铆钉(6)的自由端部根 据需要熔融成不同的形状， 比如锥体、 柱体或半球体。 7. 一种用于制造 LED 照明装置的方法， 包括以下步骤 ： 提供用于所述 LED 照明装置的散热部件和由塑料制成的铆钉 ； 将所述铆钉从所述散热部件。
6、的底部插入所述散热部件的安装孔内 ； 提供印刷电路板， 并通过使所述铆钉穿过所述印刷电路板将所述印刷电路板放置到所 述散热部件上 ； 热熔融所述铆钉的自由端部， 以将所述印刷电路板固定到所述散热部件上 ； 以及 提供透明灯罩， 并将所述透明灯罩卡接到所述散热部件上。 8.如权利要求7所述的用于制造LED照明装置的方法， 其中， 在将所述印刷电路板放置 到所述散热部件上的步骤之前， 提供用于把热从所述印刷电路板传递到所述散热部件的热 传导部件和 / 或热传导介质， 并将所述热传导部件和 / 或热传导介质设置在所述印刷电路 板与所述散热部件之间。 9.如权利要求8所述的用于制造LED照明装置的方法。
7、， 其中， 所述热传导部件为导热间 隔垫， 所述热传导介质为导热硅脂。 10. 如权利要求 7-9 中的任一项所述的用于制造 LED 照明装置的方法， 其中， 多个所述 铆钉形成为一体件， 在制造所述 LED 照明装置的过程中将所述铆钉的一体件整体地设置到 所述散热部件上。 11. 如权利要求 7-9 中的任一项所述的用于制造 LED 照明装置的方法， 其中， 所述铆钉 与所述散热部件一体地形成。 12.如权利要求7-11中的任一项所述的用于制造LED照明装置的方法， 其中， 所述铆钉 的自由端部根据需要熔融成不同的形状， 比如锥体、 柱体或半球体。 权 利 要 求 书 CN 10313389。
8、5 A 2 1/3 页 3 LED 照明装置及其制造方法 技术领域 0001 本发明涉及一种用于办公室、 商店或家庭的LED照明装置， 并且还涉及一种LED照 明装置的制造方法。 背景技术 0002 目前， 已大量出现取代传统的荧光灯的基于 LED 的 T8/T5 灯管， 用于办公室、 商店 或家庭等应用场所。现有 LED 照明装置一般包括 LED 铝基板 / 印刷电路板 (PCB)、 LED 光 源、 透明的罩盖或散射盖、 散热部件和热传导介质 ( 比如导热硅脂 )。为了确保 PCB 与散热 部件之间的良好导热性， 通常需要采用多个螺钉将 PCB 固定到散热部件上。由于对电路板 的电子元器件。
9、和电路与金属螺钉之间的间隔的严格要求， 用于电路板上的多个螺钉会严重 影响电路的布图设计。另外， 多个螺钉的使用还给产品的制造和维护带来额外的困难。 0003 现有技术中的另一种方式是采用某些类型的粘性导热胶将 PCB 连接到散热部件 上， 这种方案也是不实用的， 因为 T8/T5 灯管相对较长， 粘性胶的使用会由于在使用过程中 的热膨胀而带来可靠性问题， 比如 PCB 与散热部件的潜在的分离或弯曲。 发明内容 0004 本发明的目的是提供一种 LED 照明装置， 其能够克服现有技术中存在的问题。根 据本发明的LED照明装置不仅能够确保PCB与散热部件之间的良好热传递， 而且简化了PCB 的设。
10、计和制造的复杂性， 使得设计人员在设计 PCB 时无需过多考虑 PCB 上的安装孔与 PCB 的电路和电子元器件之间的绝缘性， 从而提高了 LED 照明装置的生产效率并降低了其制造 成本。 0005 根据本发明的 LED 照明装置包括 LED 光源、 印刷电路板、 散热部件和透明的灯罩， LED 光源设置在印刷电路板上， 灯罩卡接到散热部件上， 用于保护 LED 光源和印刷电路板， 其特征在于， 该 LED 照明装置还包括由塑料制成的铆钉， 该铆钉用于将印刷电路板固定到 散热部件上。 0006 根据本发明的 LED 照明装置还包括设置在印刷电路板与散热部件之间的热传导 部件和 / 或热传导介质。
11、， 用于将印刷电路板产生的热传递到散热部件， 热传导部件比如为 导热间隔垫， 热传导介质比如为导热硅脂。 0007 在本发明的再一个实施例中， 多个由塑料制成的铆钉形成为一体件， 在制造 LED 照明装置的过程中将铆钉的一体件整体地设置到散热部件上。 作为一体件的多个铆钉的提 供可大大提高铆钉的安装效率， 从而提高 LED 照明装置的生产效率。 0008 根据本发明的又一个实施例， 铆钉与散热部件一体地形成。将铆钉与散热部件集 成为一体件可更进一步地提高 LED 照明装置的生产效率。 0009 根据本发明， 由塑料制成的铆钉的自由端部根据需要可熔融成不同的形状， 比如 锥体、 柱体或半球体。本。
12、实施例中的这种构造可满足 LED 照明装置的内部结构的各种尺寸 和形状需要， 从而便于照明装置的制造。 说 明 书 CN 103133895 A 3 2/3 页 4 0010 根据本发明， 还提供一种用于制造 LED 照明装置的方法， 该方法包括以下步骤 ： 0011 提供用于 LED 照明装置的散热部件和由塑料制成的铆钉 ； 0012 将铆钉从散热部件的底部插入散热部件的安装孔内 ； 0013 提供印刷电路板， 并通过使铆钉穿过印刷电路板将印刷电路板放置到散热部件 上 ； 0014 热熔融铆钉的自由端部， 以将印刷电路板固定到散热部件上 ； 以及 0015 提供透明灯罩， 并将该透明灯罩卡接。
13、到散热部件上。 0016 在根据本发明的用于制造 LED 照明装置的方法中， 在将印刷电路板放置到散热部 件上的步骤之前， 提供用于把热从印刷电路板传递到散热部件的热传导部件和 / 或热传导 介质， 比如导热间隔垫和/或导热硅脂， 并将热传导部件和/或热传导介质设置在印刷电路 板与散热部件之间。 0017 在根据本发明的用于制造 LED 照明装置的方法中， 优选地， 多个由塑料制成的铆 钉形成为一体件， 在制造 LED 照明装置的过程中将上述铆钉的一体件整体地设置到散热部 件上。 0018 在根据本发明的用于制造 LED 照明装置的方法中， 优选地， 铆钉与散热部件一体 地形成。 0019 在。
14、根据本发明的用于制造 LED 照明装置的方法中， 由塑料制成的铆钉的自由端部 可根据需要熔融成不同的形状， 比如为锥体、 柱体或半球体。 附图说明 0020 以下参照附图对本发明的实施例进行详细地说明。 附图仅示出本发明的一般实施 例， 并且由于本发明可允许具有其他等效的实施例， 因此以下实施例不构成对本发明的范 围的限制。 0021 图 1 是示出根据本发明的 LED 照明装置的截面视图。 0022 图 2a-2d 是示出根据本发明的 LED 照明装置的制造过程的示图。 0023 图 3a 和 3b 是示出根据本发明的由塑料制成的铆钉在熔融后的状态的示图。 0024 图 4 是示出根据本发明。
15、的另一个实施例的形成为一体件的多个铆钉的示图。 0025 图 5 是示出根据本发明的又一个实施例的与散热部件形成为一体件的铆钉的示 图。 具体实施方式 0026 图 1 是示出根据本发明的 LED 照明装置的截面视图， 该 LED 照明装置包括 LED 光 源 1、 印刷电路板 3、 散热部件 4 和透明的灯罩 5， LED 光源 1 设置在印刷电路板 3 上， 印刷电 路板 3 设置在散热部件 4 上， 灯罩 5 卡接到散热部件 4 上， 用于保护 LED 光源 1 和印刷电路 板 3， 该 LED 照明装置还包括由塑料制成的铆钉 6， 用于将印刷电路板 3 固定到散热部件 4 上。另外， 。
16、优选地， 该 LED 照明装置进一步包括设置在印刷电路板 3 与散热部件 4 之间的热 传导部件 2， 用于将印刷电路板 3 产生的热传递到散热部件 4， 热传导部件 2 比如为导热间 隔垫。另外， 也可在印刷电路板 3 与散热部件 4 之间设置热传导介质， 比如导热硅脂。还可 以在印刷电路板 3 与散热部件 4 之间同时设置热传导部件和热传导介质。 说 明 书 CN 103133895 A 4 3/3 页 5 0027 由于采用由塑料制成的铆钉 6 将印刷电路板 3 固定到散热部件 4 上， 因此在印刷 电路板的制作过程中无需过多地考虑印刷电路板的安装孔与电路板上的电子元器件和电 路之间的绝。
17、缘性和间距， 而且通过热传导部件 2 和 / 或热传导介质确保了印刷电路板 3 与 散热部件 4 之间的良好热传导。因此这种构造降低了印刷电路板的设计难度和制造难度， 从而降低了成本并提高了生产率。并且由于采用间隔定位的铆钉， 因此不会像利用导热胶 进行粘结时那样产生分离或弯曲的现象。 0028 图 2a-2d 示出了制造根据本发明的 LED 照明装置的过程。首先， 如图 2a 所示， 提 供用于 LED 照明装置的散热部件 4 和由塑料制成的铆钉 6 ； 接着， 如图 2b 所示， 将铆钉 6 从 散热部件 4 的底部插入散热部件 4 的安装孔内 ； 下一步， 如图 2c 所示， 提供印刷电。
18、路板 3， 并通过使铆钉 6 穿过印刷电路板 3 将印刷电路板 3 放置到散热部件 4 上 ； 然后， 热熔融铆钉 6 的自由端部， 将印刷电路板 3 固定到散热部件 4 上， 如图 2d 所示 ； 最后， 提供透明灯罩 5， 并将其卡接到散热部件 4 上， 形成如图 1 所示的 LED 照明装置。 0029 优选地， 在使印刷电路板 3 穿过铆钉 6 放置到散热部件 4 上的步骤之前， 提供用于 把热量从印刷电路板 3 传递到散热部件 4 的热传导部件 2， 并将该热传导部件 2 设置在印 刷电路板 3 与散热部件 4 之间， 热传导部件 2 比如为导热间隔垫。另外， 也可在印刷电路板 3 。
19、与散热部件 4 之间设置热传导介质， 比如导热硅脂。还可以在印刷电路板 3 与散热部件 4 之间同时设置热传导部件和热传导介质。 0030 在本发明的实施例中， 由塑料制成的铆钉 6 的自由端部可根据 LED 照明装置的内 部结构等方面的需要熔融成各种形状， 比如， 如图 3a 和 3b 所示的锥体和柱体。当然也可根 据需要熔融成半球体等其它形状。 0031 在根据本发明的上述实施例中， 多个由塑料制成的铆钉 6 作为独立的部件分别安 装到散热部件 4 上。在根据本发明的另一个实施例中， 多个由塑料制成的铆钉 6 可形成为 一体件， 如图 4 所示。根据本发明的这一实施例， 作为一体件的多个铆。
20、钉 6 可通过一次安装 整体地安装到散热部件 4 上， 从而省去了多次安装的步骤， 提高了生产效率。 0032 在根据本发明的又一个实施例中， 铆钉6可直接集成在散热部件4中， 与散热部件 4 形成为一体件， 如图 5 所示， 这能够进一步地提高 LED 照明装置的生产效率。 0033 在根据本发明的新式设计中， 可以通过绝缘的铆钉将印刷电路板固定到散热部件 上， 并通过在电路板与散热部件之间设置的比如为导热间隔垫的热传导部件和 / 或比如为 导热硅脂的热传导介质实现良好的热传递， 同时避免了在印刷电路板的设计和制造过程中 对与铆钉电绝缘有关的过多考虑， 从而改善了印刷电路板的布图设计结构， 。
21、并提高了 LED 照明装置的生产效率。由塑料制成的铆钉的使用也能够确保印刷电路板或 LED 铝基板牢固 并可靠地接触散热部件， 并且便于 LED 照明装置的零部件的组装。此外， 根据本发明的构造 不仅可用于 LED 照明装置中， 而且也可用于其他照明装置中， 比如聚光灯。 0034 以上仅是对本发明的具体实施例的说明， 不对本发明的保护范围构成任何的限 制， 本发明的保护范围由权利要求书中的方案具体地限定， 并且意在包括本领域技术人员 能够想到的上述实施例的所有变型和改进。 说 明 书 CN 103133895 A 5 1/3 页 6 图 1 图 2a 说 明 书 附 图 CN 103133895 A 6 2/3 页 7 图 2b 图 2c 图 2d 图 3a 说 明 书 附 图 CN 103133895 A 7 3/3 页 8 图 3b 图 4 图 5 说 明 书 附 图 CN 103133895 A 8 。