贴片机的点胶系统、贴片机及点胶工序.pdf

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摘要
申请专利号:

CN201110206396.1

申请日:

2011.07.22

公开号:

CN102343315A

公开日:

2012.02.08

当前法律状态:

撤回

有效性:

无权

法律详情:

发明专利申请公布后的视为撤回IPC(主分类):B05C 5/00申请公布日:20120208|||实质审查的生效IPC(主分类):B05C 5/00申请日:20110722|||公开

IPC分类号:

B05C5/00; B05D1/26; H05K13/04

主分类号:

B05C5/00

申请人:

先进装配系统有限责任两合公司

发明人:

海尔曼·诺伯特; 陆法兰·莱纳

地址:

德国慕尼黑

优先权:

2010.07.22 DE 102010031939.2

专利代理机构:

北京申翔知识产权代理有限公司 11214

代理人:

艾晶

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内容摘要

本发明涉及一种适用于贴片机的、可将点胶介质(2)涂覆于结构元件(10)上的点胶系统(1)。此种点胶系统(1)具有一个存储点胶介质(2)的储料桶(3)以及至少一个点胶喷嘴(4),而且能够克服点胶介质(2)的重力作用将其喷出。此外,本发明还涉及一种将结构元件(10)与基板进行贴装的贴片机,此贴片机具有至少一个贴装头(11),以及一个将点胶介质(2)涂覆于结构元件(10)上的点胶系统(1)。最后,本发明还涉及一种将点胶介质(2)涂覆于将与基板进行贴装的结构元件(10)上的点胶工序,而喷涂点胶介质(2)的工作由如上所述的点胶系统(1)完成。

权利要求书

1: 一种贴片机的点胶系统 (1) , 用于将点胶介质 (2) 喷涂至结构元件 (10) 上, 具有一个 存储点胶介质 (2) 的储料桶 (3) 、 以及至少一个点胶喷嘴 (4) , 其特征在于, 点胶系统 (1) 的 构造能够克服点胶介质 (2) 的重力作用而将其喷洒出。
2: 如权利要求 1 所述的点胶系统 (1) , 其特征在于, 在存储点胶介质 (2) 的储料桶 (3) 上面, 安装至少一个点胶喷嘴 (4) 。
3: 如权利要求 1 或 2 中一项所述的点胶系统 (1) , 其特征在于, 点胶系统 (1) 具有一个 控制单元 (5) , 控制单元 (5) 有连接贴片机的接口 (6) 。
4: 如权利要求 1 或 2 中一项所述的点胶系统 (1) , 其特征在于, 其特征在于, 点胶系统 (1) 具有一个基座设备 (7) , 特别是具备一个底板形式的基座设备 (7) , 用于将点胶系统 (1) 固定在结构元件传送区域内。
5: 如权利要求 1 或 2 中一项所述的点胶系统 (1) , 其特征在于, 其特征在于, 具有一个 抓柄元件 (8) , 用于方便地抓握点胶系统 (1) 。
6: 如权利要求 1 或 2 中一项所述的点胶系统 (1) , 其特征在于, 其特征在于, 点胶系统 (1) 具有模块化的构造, 而且点胶系统 (1) 的结构空间与传送结构元件 (10) 至贴片机的结 构元件传送装置模块的结构空间完全吻合。
7: 如权利要求 1 或 2 中一项所述的点胶系统 (1) , 其特征在于, 其特征在于, 点胶介质 (2) 是一种黏胶。
8: 一种将结构元件 (10) 与基板进行贴装的贴片机, 具有至少一个贴装头 (11) 以及一 个将点胶介质 (2) 喷涂至结构元件 (10) 的点胶系统 (1) , 其特征在于, 点胶系统 (1) 具有至 少一种如权利要求书 1 至 7 中所述的特征。
9: 如权利要求书 8 所述的贴片机, 其特征在于, 点胶系统 (1) 安装在贴片机、 尤其是贴 片机的结构元件传送区域内, 并能从中被拆卸下来。
10: 如权利要求书 8 或 9 所述的贴片机, 其特征在于, 贴片机所具有的至少一个的贴装 头 (11) 的构造能够抓取结构元件 (10) , 并将其定位至点胶系统 (1) 的点胶喷嘴 (4) 的上方, 以接受点胶介质 (2) 的涂覆。
11: 如权利要求书 8 或 9 所述的贴片机, 其特征在于, 具有一种取像系统, 能用于检查涂 覆于结构元件 (10) 之上的点胶介质 (2) 的位置与分量。
12: 一种将点胶介质 (2) 喷涂至将与基板进行贴装的结构元件 (10) 之上的工序, 其特 征在于, 结构元件 (10) 被贴装头 (11) 抓取, 并被定位至具有任意一项权利要求书 1 至 7 所 述特征的点胶系统 (1) 的点胶喷嘴 (4) 的上方, 在定位完成后, 点胶系统 (1) 克服点胶介质 (2) 的重力作用将其喷出, 并将点胶介质 (2) 喷涂至结构元件 (10) 朝向点胶喷嘴 (4) 的表 面。
13: 如权利要求书 12 所述的工序, 其特征在于, 结构元件 (10) 能在贴装头 (11) 的牵引 下进行二维或三维的移动。
14: 如权利要求书 12 或 13 所述的工序, 其特征在于, 在点胶系统 (1) 将点胶介质 (2) 喷涂至结构元件 (10) 上后, 结构元件 (10) 即能被移送至基板并与基板进行贴装。
15: 如权利要求书 12 或 13 所述的工序, 其特征在于, 点胶系统 (1) 将点胶介质 (2) 喷 涂至结构元件 (10) 上后, 也能被移送至取像系统前, 检查涂覆在结构元件 (10) 上的点胶介 质 (2) 的位置和分量。

说明书


贴片机的点胶系统、 贴片机及点胶工序

    技术领域 本发明涉及一种贴片机的点胶系统, 此种点胶系统将点胶介质涂覆于结构元件 上、 具有一个存储点胶介质的储料桶以及至少一个点胶喷嘴 ; 本发明还涉及一种将结构元 件与基板进行贴装的贴片机, 此种贴片机具有至少一个贴装头以及一个将点胶介质涂覆于 结构元件上的点胶系统 ; 此外, 本发明还涉及一种将点胶介质涂覆至将与基板进行贴装的 结构元件的点胶工序。
     背景技术 在贴装技术中, 贴片机将电路板等基板与机械类、 电子类等不同种类的结构元件 贴装在一起, 这些结构元件一般被贴片机侧面的结构元件传送装置送递至设定的取出口。 在定位系统操控下, 贴片机的贴装头在取出口取出结构元件后, 将其送递至贴片机的贴装 区域, 并将结构元件贴装在已放置好的、 待安装的基板的相应位置上。 待安装的基板也是通 过传输装置被运递至贴装区域。安装完成后, 基板被传输装置送出贴装区域。在贴装头取 出结构元件并将其安装在基板的过程中, 一种适宜的取像装置, 比如结构元件照像机, 可协 助检验结构元件与贴装头的相对位置是否正确, 并协助发现其他意外发生的错误。
     在将结构元件贴装在基板、 尤其是电路板等基板之上时, 焊接往往是一种行之有 效的连接技术, 因为焊接可同时实现电路与机械上的连通。不过, 除焊接以外, 往往还需要 通过额外的附着连接对结构元件或部件进行固定, 甚至是用合适的胶粘剂取代焊接来实现 电路与机械上的连接。 在某些情况下, 进行焊接时还必须在焊接点上添加额外的介质, 比如 助熔剂或焊膏等。而哪怕仅是结构元件上少量几个连接点需要涂抹额外的介质, 那么在现 今普遍应用的 SMT 技术 (即表面贴装技术) 方法中, 还会多出额外的一道工序步骤, 并且需要 配备完成这一步骤的专门器械, 从而导致贴装结构元件的成本升高。 因此, 只要有可能将这 一额外的工序步骤整合入现有的贴片机内, 就可以降低费用。 但是, 对于能够达到最优贴 装效果的贴片机来说, 加入额外的工序或说额外的功能常常也意味着带来额外的限制, 从 而对贴片机的贴装效果造成损害。 也就是说, 如果要在最佳的条件下完成点胶工序, 那么贴 装结构元件的工序就很难不受限制。比如尤其困难的是, 如果不在点胶系统上装配Z向驱 动轴, 则很难调准点胶喷嘴或针嘴与每个结构元件目标区域之间最理想的间距, 因为点胶 系统一般都是按重力作用的方向从上而下地喷涂介质。另一个例子是, 为了准确地分析点 胶情况, 一般还要对点胶处进行取像, 以实现对点胶介质最优的检查。
     就现今普遍应用的喷涂点胶介质的点胶系统而言, 不论该点胶系统是一个独立的 点胶机, 还是嵌入到别的机器之中的一个点胶系统, 一般都会具有一个 Z 向驱动轴, 这是为 了对点胶系统进行 X、 Y 轴定位外, 还能准确地调节点胶喷嘴与基板上目标 (表面) 区域之间 的距离。 而为实现检查与监控, 一般也会运用到具有专门驱动装置的独立取像系统, 或是将 并在完成点胶之后, 对点胶处进行取像处理。 取像系统嵌入点胶系统中,
     发明内容本发明的目的在于提供一种点胶系统、 一种贴片机以及一种将点胶介质涂覆于结 构元件之上的工序, 从而能够以方便、 低成本的方式将点胶介质涂覆于结构元件上, 而此结 构元件将被贴装在基板上。
     本发明的任务得以完成, 在于实现了一种具有权利要求书 1 所述特征的点胶系 统、 具有权利要求书 8 所述特征的贴片机、 以及一种具有权利要求书 12 所述特征的工序。 本发明的其他特征及细节详见本文件其他权利申请书、 描述以及附图。 同时, 所有与本发明 所涉及的点胶系统相关的特征与细节, 都自然与本发明所涉及的贴片机以及本发明所涉及 的工序相关, 反之亦然。 因此, 对本发明单个方面进行的阐述都同时适用于本发明的其他方 面。
     本发明任务的第一个方面可通过一种适用于贴片机的、 可将点胶介质涂覆于结构 元件之上的点胶系统解决。 此种点胶系统有一个存储点胶介质的储料桶与至少一个点胶喷 嘴, 而且点胶系统、 尤其是点胶系统所具备的至少一个点胶喷嘴的构造将有利于克服点胶 介质的重力作用而将其喷出。
     具有此种构造的点胶系统能够以方便、 低成本的方式将点胶介质涂覆于结构元件 上, 而结构元件将被贴装在基板、 尤其是电路板之上。 相比目前一般应用的点胶系统的点胶方向, 本发明所涉及的点胶系统的点胶方向 有所偏转, 尤其是可呈 180°的翻转。由此, 本发明所涉及的点胶系统的构造可实现从下往 上的点胶。 也就是说, 点胶系统的构造可使其克服点胶介质的重力作用将点胶介质喷出, 因 此, 在点胶喷嘴的上方, 可借助贴片机的贴装头来安置一个结构元件用来接受喷洒出的点 胶介质。使用具有此种构造的点胶系统, 便可不再令点胶系统本身直接靠近基板上的点胶 位置, 而是令结构元件来靠近点胶系统。此种点胶系统也因此能够以被固定的方式安装在 贴片机内, 从而也使贴片机的构造简化、 造价低廉。
     本发明所涉及的点胶系统不仅实现了点胶介质喷洒方向的逆转, 也就是说, 不再 是从上至下地喷洒点胶介质, 而是从下往上, 而且同样逆转了结构元件与点胶系统之间牵 引的方向。 使用此种点胶系统, 便不用再将点胶系统牵引至结构元件, 而是将结构元件牵引 至点胶系统。而将结构元件牵引至点胶系统实现起来非常的方便, 因为结构元件可以由能 够二维或三维移动的贴装头牵引。 结构元件被贴片机侧面的结构元件传送装置送递至设定 的取出口, 而在取出口被贴装头取出并被贴装头运送至基板的途中, 结构元件可以被引向 点胶系统, 并被施加点胶介质。也就是说, 贴片机的贴装头取出一个结构元件, 且和其他常 见的点胶情形一样, 这一结构元件也应被添加某种黏结介质, 即所谓的点胶介质。 但贴装头 同时要将结构元件成排地放置在点胶系统喷嘴 / 针嘴上方最优化的 X、 Y、 Z 轴的相对位置, 然后, 点胶介质就将被涂覆于结构元件的下表面。 根据需求的不同, 已处理完的结构元件或 者直接被送往基板即电路板, 或者先停留在取像系统前, 接受检查后再被贴装在基板或说 电路板之上。
     本发明一项极具优势的改进在于, 点胶系统的储料桶之上至少装有一个点胶喷 嘴, 用于喷洒点胶介质。 而点胶系统的储料桶所处位置及形态将非常有利于填装点胶介质。 为此, 点胶系统的储料桶可直接安装在点胶喷嘴之下, 或者在其旁边。 但将储料桶安装在点 胶喷嘴之下将更具优势, 因为如此一来, 储料桶就不会妨碍贴装头的移动。
     此外, 对于点胶系统来说, 尤其具有优势的是使其具备一个带有适配于贴片机的
     接口的控制单元, 从而使点胶系统能够极其简便地安装进贴片机中。 而且, 最好应该采用统 一的、 标准化的接口, 来实现点胶系统与贴片机之间的连接。
     除上述特征外, 本发明所涉及的点胶系统还具有另一优势, 即应具备一个基座设 备, 尤其是具备一个底板形式的基座设备, 以将点胶系统固定在结构元件的运送区域上。 点 胶系统的这种基座设备, 也即底板, 最好都具有和贴片机侧面的结构元件传送装置单元一 样的形状, 这样一来, 点胶系统就可替代这一结构元件运送装置在结构元件的运送区域内 与贴片机连接起来, 或说嵌入至贴片机之内。
     为使点胶系统便于操控, 最好是为点胶系统配备一个抓柄元件。此种抓柄单元可 使点胶系统与贴片机之间的组装与拆卸变得非常简单。 尤其是当点胶系统的安装位置是结 构元件传送区域内某一预设好的地方时, 这一优点就更为突出。 也就是说, 根据本发明对点 胶系统具有优势的改进, 点胶系统的模块化构造基本实现, 而且, 点胶系统的结构空间与将 结构元件运送至贴片机的结构元件运送模块的结构空间是相互匹配的。
     本发明所涉及的点胶系统的构造, 还应使点胶介质能够涂覆于位于点胶喷嘴之上 的结构元件。点胶介质可有多种多样的形态, 比如助熔剂或焊膏等。当然点胶介质最好是 可用来稳固结构元件的黏胶物质。
     本发明的任务的第二个方面由一种可将结构元件与基板贴装在一起的贴片机实 现。 这种贴片机具有至少一个贴装头, 以及一个将点胶介质涂覆于结构元件的点胶系统, 而 此点胶系统具有本发明第一个方面所确定的构造。
     本发明所涉及的贴片机, 具备至少一个可将点胶介质涂覆于结构元件的点胶系 统, 而此种点胶系统带有一个存储点胶介质的储料桶、 以及至少一个可克服点胶介质重力 作用而将其喷出的点胶喷嘴。采用这种贴片机, 就可令将点胶介质涂覆于结构元件之上的 工序变得简单且花费低廉, 喷涂上点胶介质的结构元件可被贴装在基板、 尤其是电路板之 上。
     通过使至少一个点胶系统具有从下往上喷涂点胶介质的点胶方向, 也即克服点胶 介质重力作用的点胶方向, 结构元件就可被运送至至少一个点胶系统的点胶喷嘴处。也就 是说, 不必将至少一个点胶系统的点胶喷嘴移动至相应的结构元件处或说结构元件将与基 板进行贴装的表面处, 而是将结构元件牵引至点胶系统处。点胶系统以及点胶系统的点胶 喷嘴都被固定在贴片机内而无需移动。在这样一种贴片机中, 点胶介质也就无需喷涂于基 板或说电路板上, 而是直接涂覆于结构元件或说是结构元件与基板之间进行贴装的位置 上, 而这一工序在遵循所谓的 “喷气” 原理 ( “JET” -Prinzip) 时效果会更为完美。点胶系统 也因此可具有极为简单的构造。这种点胶系统的特别之处就在于, 点胶介质能够克服其本 身的重力作用而被喷洒出、 尤其是被泵吸出来, 然后被涂覆于牵引至点胶喷嘴的结构元件 的下表面。也由于点胶系统构造与操作的简便, 点胶系统可以非常容易地内置于贴片机之 中。
     极具优势的是, 贴片机中至少具有一个的点胶系统被安装在结构元件运送的区域 内, 并便于拆卸。也就是说, 贴片机中至少具有一个的点胶系统虽然位置固定, 但也可随时 更换。 而且, 这种点胶系统从构造技巧的角度来看造型极为精小, 因为该点胶系统已无需自 带任何牵引及驱动点胶喷嘴的装置。
     对贴片机中至少具备一个的点胶系统来说, 最优的设置是使点胶系统像结构元件传送装置一样可以安装在贴片机内。 贴片机至少具有一个的贴装头将有待于喷涂点胶介质 或说黏胶的结构元件从结构元件传送装置中取出, 并将其放置于点胶喷嘴或针嘴之上最优 的位置。由于点胶系统的位置都是已知且固定的, 贴片机至少具有一个的贴装头上的定位 轴就能发挥更大的作用。也就是说, 贴片机中至少具备一个的点胶系统不必再设有独立的 驱动装置。 如此一来, 至少一个点胶系统就可以以更加模块化的形式安装入贴片机中, 尤其 是能够安装进贴装流水线上任意一个贴片机中。此外, 点胶系统的保养与填液工作也能够 变得更为简便。根据需求不同, 也可在一个贴片机内装入几个点胶系统。相较目前普遍应 用的将点胶系统安装在贴装头上的贴片机, 本发明所涉及的贴片机可大幅缩减造价。通过 使点胶系统的位置固定, 点胶介质也能在分量上更好地涂覆于牵引至点胶系统的结构元件 之上。
     从上文可看出, 贴片机的一个优势就在于具有至少一个可移动的贴装头, 而且可 移动的贴装头能够抓取结构元件、 尤其是通过贴装头自身所带的一个吸量管来抓取结构元 件, 并可将结构元件定位在贴片机中至少一个点胶系统的点胶喷嘴之上, 使其接受点胶介 质的喷涂。在这样一种贴片机中, 贴片机至少具备一个的贴装头的可移动的特性得到了充 分的利用, 即贴装头能够将待点胶的结构元件简便地牵引至点胶系统的点胶喷嘴之上并对 其进行精准定位。 根据本发明另一极具优势的改进, 本发明所涉及的贴片机中可装配取像系统, 以 用于检查涂覆于结构元件之上的点胶介质的位置和分量。取像系统可安装在贴片机内的 任意位置, 因为抓取着结构元件的贴装头可以方便地将结构元件移送至取像系统前接受检 查。比方说, 取像系统就可安装在贴片机具有六角转头形态的贴装头内。也就是说, 在本发 明所涉及的贴片机中, 取像系统可以被固定在贴片机内, 因为喷涂了点胶介质的结构元件 可以在贴装头的牵引下灵活移动。但是, 更加具有优势的设置是使安装在贴片机内的取像 系统能够额外在贴片机内进行移动, 因为这样一来, 取像装置就不仅能够判断结构元件贴 装连接部位点胶介质的分量与位置, 而且同样能够检查结构元件在基板、 尤其是指电路板 上的贴装位置。
     本发明的第三个方面可由一种令点胶介质涂覆于将与基板进行贴装的结构元件 之上的点胶工序来实现。将与基板进行贴装的结构元件被贴片机的贴装头抓取, 并被定位 在点胶系统的点胶喷嘴之上, 而此种点胶系统正是本发明第一个方面所确定的点胶系统。 在将结构元件定位至点胶系统的点胶喷嘴之上以后, 点胶系统即克服点胶介质的重力作用 而将其涂覆于结构元件朝向点胶喷嘴的下表面之上。这种点胶工序之所以具有优势, 是因 为结构元件能够非常简便地被可以灵活移动的贴装头牵引至点胶系统、 更准确地说是牵引 至点胶系统的点胶喷嘴处, 而无需对贴片机进行任何结构性的改造。 由此, 那些有待于喷涂 黏胶或其他点胶介质的结构元件就能够被方便地移送至点胶系统的点胶喷嘴处。 而通过使 点胶系统的构造能够克服点胶介质的重力作用而将其喷出, 也能使结构元件被方便地移送 至点胶系统处, 且不至于被点胶系统妨碍。 换句话说, 比如抓取并运送结构元件的贴装头首 先可以进行 x、 y 轴的二维移动, 从而将结构元件上将与基板进行贴装的接触面成排地定位 至点胶系统的点胶喷嘴前。 而为使结构元件或说结构元件上将与基板进行贴装的接触面与 点胶喷嘴之间的距离达到最优, 贴装头则可进行极具优势的第三维的 Z 向移动, 从而令结 构元件在点胶系统的点胶喷嘴之上的位置达到最优。
     根据本发明另一极具优势的改进, 在此点胶工序中, 结构元件被点胶系统喷涂点 胶介质后, 即可被传送至基板处与基板进行贴装。
     此外, 具有优势的还有, 结构元件在被点胶系统喷涂点胶介质后以及在被传送至 基板处与基板进行贴装之前, 还可被移至贴片机的取像系统前, 从而使结构元件上喷涂的 点胶介质的位置及分量得到检查。 由此也可以确定是否在结构元件上正确的位置喷涂了足 够多的点胶介质。 附图说明
     本发明以及本发明所具备的优点都将在下文中参照图表进行更细致的阐释。 附图 说明为。
     图1: 一个贴片机的贴装头, 以及一个遵循本发明所确定的构造原则的点胶系统。
     附图标记 1 点胶系统 2 点胶介质 3 点胶介质的储料桶 4 点胶喷嘴 5 控制单元 6 连接贴片机的接口 6a 连接点胶喷嘴的接口 7 点胶系统的基座设备 8 抓柄元件 10 结构元件 11 贴片机的贴装头 12 装头的吸量管。 具体实施方式
     附图 1 展示了一个遵循本发明所确定的构造原则的点胶系统。点胶系统 1 带有一 个储存点胶介质 2 的储料桶 3, 并具有一个点胶喷嘴 4。 点胶系统 1 的构造的优势在于, 点胶 系统 1 可克服点胶介质 2 的重力作用而将其喷出, 也就是说, 点胶介质 2 可被从下往上地喷 洒出来, 从而使被贴片机的贴装头 11 抓取着的结构元件 10 能够被放置在点胶喷嘴 4 的上 方。这种特殊的、 甚至是翻转的点胶介质 2 的喷洒方向使得一种简单且造价低廉的点胶系 统 1 成为可能。点胶系统 1 的点胶喷嘴 4 始终固定, 因此无需具备任何驱动喷嘴的装置。 点胶系统 1、 尤其是点胶系统 1 的点胶喷嘴 4 不必被牵引至结构元件 10, 相反, 结构元件 10 须被移送至点胶喷嘴 4 处。为将结构元件 10 移送至点胶系统 1 即点胶喷嘴 4 处, 可利用贴 装头 11、 或说利用贴装头 11 能够灵活移动的特性。
     贴装头 11 的构造也同样极具优势, 因其可进行二维甚至是三维的移动, 从而能够 从结构元件传送带上抓取结构元件 10, 并将结构元件 10 贴装在基板之上。贴装头 11 能够 灵活移动的特性还可得到更加充分的利用, 以令点胶介质 2 得以涂覆于结构元件 10、 或说 结构元件 10 将与基板进行贴装的接触面之上。也就是说, 贴装头 11 极具优势的构造在于,贴装头 11 不仅能够进行 X、 Y 轴方向的二维移动, 还能够进行 Z 轴方向的第三维移动。这样 就能够使结构各不相同的结构元件 10 都能分别以最优的相对距离成排地放置在点胶喷嘴 4 前, 进而也使点胶介质 2、 尤其是黏胶这种点胶介质能够以最优的方式涂覆于结构元件 10 之上。
     点胶系统 1 的储料桶 3 中的点胶介质 2 最好是一种黏胶 2。黏胶 2 被点胶喷嘴 4 喷涂于结构元件 10 朝向点胶喷嘴 4 的表面。结构元件 10 上的黏胶 2 主要作用于稳固结构 元件 10 与图中未标示出的基板之间的连接。当然, 除黏胶外, 点胶介质也可以是一种 0 助 熔剂或焊膏等。
     点胶系统 1 还具备一个极具优势的基座设备 7, 而此基座设备 7 特别设计成底板的 形式。基座设备 7 的构造优势在于能与结构元件传送装置或说结构元件传送装置模块的构 造、 尤其是外形完全吻合。这样一来, 就能够使点胶系统 1 代替结构元件传送装置安装在贴 片机内。也就是说, 点胶系统 1 也具有经过优化的模块化构造形式, 而且这种优化的点胶系 统 1 的结构空间与结构元件传送装置或说结构单元传送装置模块的结构空间是完全吻合 的。 这样一来, 也就大大提高了贴片机的灵活度, 因为贴片机内便也可以不再安装为数不少 的结构元件传送装置, 而是安装一个或几个点胶系统 1。 点胶系统 1 还有一个具有优势的控制单元 5, 控制单元 5 有一个与贴片机进行连接 的接口 6。通过这种设置, 点胶系统 1 就可由贴片机或说贴片机的计算处理元件统一操控。 点胶系统 1 的控制单元 5 带有一个电子元件, 可以对点胶系统 1 进行驱控, 尤其是控制将点 胶介质 2 从点胶喷嘴 4 中喷洒出来的工序。点胶喷嘴 4 可以通过连口 6a 与控制单元 5 连 接, 因为连口 6a 主要是一个数据传输的接口。由此, 控制单元 5 也就可以简便地控制喷嘴 4。
     点胶系统 1 还具有一个具有优势的抓柄元件 8 以对点胶系统 1 进行操作。通过这 种设计, 就可方便地抓握住点胶系统 1, 从而可以方便地将点胶系统 1 安装在贴片机内, 或 者将其从贴片机中拆卸下来。
     贴片机的贴装头 11 还具有一个或几个极具优势的吸量管 12, 其作用在于对结构 元件 10 进行运送。
     本发明的任务主要由三大极具优势的技术特征解决。第一, 相较于目前普遍应用 的点胶系统, 本发明所涉及的点胶系统的点胶方向进行了 180°的翻转, 也就是说, 实现了 从下往上的点胶方向。第二, 点胶系统被固定地安装在贴装机器内的结构元件传送区域。 第三, 点胶介质不是被喷涂于电路板或其他基板之上, 而是直接地、 而且是遵循具有优势的 “喷气” 原理被喷涂在结构元件将与基板进行贴装的表面处。而按照商用标准构造的 “喷气” 式点胶系统, 可以安装至结构元件传送装置的基座设备内, 并且能够使点胶介质的喷洒方 向克服点胶介质的重力作用, 从下往上地被喷洒出来。这种点胶系统可以像结构元件传送 装置一样安装在贴装机器、 也称贴片机内。 和常见的工序一样, 贴装机器首先从结构元件传 送装置上取出待点胶的结构元件, 并将其放置在点胶系统的点胶喷嘴之上 X、 Y、 Z 轴三个维 度上的最优位置。在将点胶介质喷涂于结构元件的下表面后, 处理好的结构元件按照不同 需求或是直接贴装在基板 / 电路板之上, 或是先放置在取像系统之前, 接受检查之后再与 基板 / 电路板进行贴装。
     本发明最具革新意识的地方在于翻转的原则。不仅点胶系统的点胶方向被翻转,
     而且点胶对象也被翻转, 即不再是向基板 / 电路板上点胶、 而是反过来对结构元件进行点 胶。被革新的点胶系统可以固定地安装在贴装机器内, 贴装机器或说贴装机器具有的至少 一个贴装头的定位轴就得以发挥更大的作用, 而点胶系统本身则不再需要单独的驱动装 置。 本发明所涉及的点胶系统可以更好的模块化地安装在贴装流水线上任意一个贴装机器 内, 而且点胶系统的保养与填液工作也能够变得更为简便。按需求不同, 在一个贴装机器 内, 也可以同时安装几个点胶系统。 就本发明给出的点胶方案而言, 点胶系统与贴装头或说 与贴装头的三维定位功能共同作用, 可降低造价, 而且也可以从分量上更好地喷洒点胶介 质。 此外, 点胶介质喷涂的位置与精确度也可不用花费太多、 即利用为检测结构元件位置而 已经设置好的取像装置得到检查。
     此处描述的本发明在所具体描述的内容基础上很容易产生变化、 修正和 / 或补 充, 可以理解的是所有这些变化、 修正和 / 或补充都包括在本发明的上述描述的精神和范 围内。

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1、10申请公布号CN102343315A43申请公布日20120208CN102343315ACN102343315A21申请号201110206396122申请日20110722102010031939220100722DEB05C5/00200601B05D1/26200601H05K13/0420060171申请人先进装配系统有限责任两合公司地址德国慕尼黑72发明人海尔曼诺伯特陆法兰莱纳74专利代理机构北京申翔知识产权代理有限公司11214代理人艾晶54发明名称贴片机的点胶系统、贴片机及点胶工序57摘要本发明涉及一种适用于贴片机的、可将点胶介质(2)涂覆于结构元件(10)上的点胶系统(1)。

2、。此种点胶系统(1)具有一个存储点胶介质(2)的储料桶(3)以及至少一个点胶喷嘴(4),而且能够克服点胶介质(2)的重力作用将其喷出。此外,本发明还涉及一种将结构元件(10)与基板进行贴装的贴片机,此贴片机具有至少一个贴装头(11),以及一个将点胶介质(2)涂覆于结构元件(10)上的点胶系统(1)。最后,本发明还涉及一种将点胶介质(2)涂覆于将与基板进行贴装的结构元件(10)上的点胶工序,而喷涂点胶介质(2)的工作由如上所述的点胶系统(1)完成。30优先权数据51INTCL19中华人民共和国国家知识产权局12发明专利申请权利要求书1页说明书7页附图1页CN102343333A1/1页21一种贴。

3、片机的点胶系统(1),用于将点胶介质(2)喷涂至结构元件(10)上,具有一个存储点胶介质(2)的储料桶(3)、以及至少一个点胶喷嘴(4),其特征在于,点胶系统(1)的构造能够克服点胶介质(2)的重力作用而将其喷洒出。2如权利要求1所述的点胶系统(1),其特征在于,在存储点胶介质(2)的储料桶(3)上面,安装至少一个点胶喷嘴(4)。3如权利要求1或2中一项所述的点胶系统(1),其特征在于,点胶系统(1)具有一个控制单元(5),控制单元(5)有连接贴片机的接口(6)。4如权利要求1或2中一项所述的点胶系统(1),其特征在于,其特征在于,点胶系统(1)具有一个基座设备(7),特别是具备一个底板形式的。

4、基座设备(7),用于将点胶系统(1)固定在结构元件传送区域内。5如权利要求1或2中一项所述的点胶系统(1),其特征在于,其特征在于,具有一个抓柄元件(8),用于方便地抓握点胶系统(1)。6如权利要求1或2中一项所述的点胶系统(1),其特征在于,其特征在于,点胶系统(1)具有模块化的构造,而且点胶系统(1)的结构空间与传送结构元件(10)至贴片机的结构元件传送装置模块的结构空间完全吻合。7如权利要求1或2中一项所述的点胶系统(1),其特征在于,其特征在于,点胶介质(2)是一种黏胶。8一种将结构元件(10)与基板进行贴装的贴片机,具有至少一个贴装头(11)以及一个将点胶介质(2)喷涂至结构元件(1。

5、0)的点胶系统(1),其特征在于,点胶系统(1)具有至少一种如权利要求书1至7中所述的特征。9如权利要求书8所述的贴片机,其特征在于,点胶系统(1)安装在贴片机、尤其是贴片机的结构元件传送区域内,并能从中被拆卸下来。10如权利要求书8或9所述的贴片机,其特征在于,贴片机所具有的至少一个的贴装头(11)的构造能够抓取结构元件(10),并将其定位至点胶系统(1)的点胶喷嘴(4)的上方,以接受点胶介质(2)的涂覆。11如权利要求书8或9所述的贴片机,其特征在于,具有一种取像系统,能用于检查涂覆于结构元件(10)之上的点胶介质(2)的位置与分量。12一种将点胶介质(2)喷涂至将与基板进行贴装的结构元件。

6、(10)之上的工序,其特征在于,结构元件(10)被贴装头(11)抓取,并被定位至具有任意一项权利要求书1至7所述特征的点胶系统(1)的点胶喷嘴(4)的上方,在定位完成后,点胶系统(1)克服点胶介质(2)的重力作用将其喷出,并将点胶介质(2)喷涂至结构元件(10)朝向点胶喷嘴(4)的表面。13如权利要求书12所述的工序,其特征在于,结构元件(10)能在贴装头(11)的牵引下进行二维或三维的移动。14如权利要求书12或13所述的工序,其特征在于,在点胶系统(1)将点胶介质(2)喷涂至结构元件(10)上后,结构元件(10)即能被移送至基板并与基板进行贴装。15如权利要求书12或13所述的工序,其特征。

7、在于,点胶系统(1)将点胶介质(2)喷涂至结构元件(10)上后,也能被移送至取像系统前,检查涂覆在结构元件(10)上的点胶介质(2)的位置和分量。权利要求书CN102343315ACN102343333A1/7页3贴片机的点胶系统、贴片机及点胶工序技术领域0001本发明涉及一种贴片机的点胶系统,此种点胶系统将点胶介质涂覆于结构元件上、具有一个存储点胶介质的储料桶以及至少一个点胶喷嘴;本发明还涉及一种将结构元件与基板进行贴装的贴片机,此种贴片机具有至少一个贴装头以及一个将点胶介质涂覆于结构元件上的点胶系统;此外,本发明还涉及一种将点胶介质涂覆至将与基板进行贴装的结构元件的点胶工序。背景技术000。

8、2在贴装技术中,贴片机将电路板等基板与机械类、电子类等不同种类的结构元件贴装在一起,这些结构元件一般被贴片机侧面的结构元件传送装置送递至设定的取出口。在定位系统操控下,贴片机的贴装头在取出口取出结构元件后,将其送递至贴片机的贴装区域,并将结构元件贴装在已放置好的、待安装的基板的相应位置上。待安装的基板也是通过传输装置被运递至贴装区域。安装完成后,基板被传输装置送出贴装区域。在贴装头取出结构元件并将其安装在基板的过程中,一种适宜的取像装置,比如结构元件照像机,可协助检验结构元件与贴装头的相对位置是否正确,并协助发现其他意外发生的错误。0003在将结构元件贴装在基板、尤其是电路板等基板之上时,焊接。

9、往往是一种行之有效的连接技术,因为焊接可同时实现电路与机械上的连通。不过,除焊接以外,往往还需要通过额外的附着连接对结构元件或部件进行固定,甚至是用合适的胶粘剂取代焊接来实现电路与机械上的连接。在某些情况下,进行焊接时还必须在焊接点上添加额外的介质,比如助熔剂或焊膏等。而哪怕仅是结构元件上少量几个连接点需要涂抹额外的介质,那么在现今普遍应用的SMT技术(即表面贴装技术)方法中,还会多出额外的一道工序步骤,并且需要配备完成这一步骤的专门器械,从而导致贴装结构元件的成本升高。因此,只要有可能将这一额外的工序步骤整合入现有的贴片机内,就可以降低费用。但是,对于能够达到最优贴装效果的贴片机来说,加入额。

10、外的工序或说额外的功能常常也意味着带来额外的限制,从而对贴片机的贴装效果造成损害。也就是说,如果要在最佳的条件下完成点胶工序,那么贴装结构元件的工序就很难不受限制。比如尤其困难的是,如果不在点胶系统上装配向驱动轴,则很难调准点胶喷嘴或针嘴与每个结构元件目标区域之间最理想的间距,因为点胶系统一般都是按重力作用的方向从上而下地喷涂介质。另一个例子是,为了准确地分析点胶情况,一般还要对点胶处进行取像,以实现对点胶介质最优的检查。0004就现今普遍应用的喷涂点胶介质的点胶系统而言,不论该点胶系统是一个独立的点胶机,还是嵌入到别的机器之中的一个点胶系统,一般都会具有一个Z向驱动轴,这是为了对点胶系统进行。

11、X、Y轴定位外,还能准确地调节点胶喷嘴与基板上目标(表面)区域之间的距离。而为实现检查与监控,一般也会运用到具有专门驱动装置的独立取像系统,或是将取像系统嵌入点胶系统中,并在完成点胶之后,对点胶处进行取像处理。发明内容说明书CN102343315ACN102343333A2/7页40005本发明的目的在于提供一种点胶系统、一种贴片机以及一种将点胶介质涂覆于结构元件之上的工序,从而能够以方便、低成本的方式将点胶介质涂覆于结构元件上,而此结构元件将被贴装在基板上。0006本发明的任务得以完成,在于实现了一种具有权利要求书1所述特征的点胶系统、具有权利要求书8所述特征的贴片机、以及一种具有权利要求书。

12、12所述特征的工序。本发明的其他特征及细节详见本文件其他权利申请书、描述以及附图。同时,所有与本发明所涉及的点胶系统相关的特征与细节,都自然与本发明所涉及的贴片机以及本发明所涉及的工序相关,反之亦然。因此,对本发明单个方面进行的阐述都同时适用于本发明的其他方面。0007本发明任务的第一个方面可通过一种适用于贴片机的、可将点胶介质涂覆于结构元件之上的点胶系统解决。此种点胶系统有一个存储点胶介质的储料桶与至少一个点胶喷嘴,而且点胶系统、尤其是点胶系统所具备的至少一个点胶喷嘴的构造将有利于克服点胶介质的重力作用而将其喷出。0008具有此种构造的点胶系统能够以方便、低成本的方式将点胶介质涂覆于结构元件。

13、上,而结构元件将被贴装在基板、尤其是电路板之上。0009相比目前一般应用的点胶系统的点胶方向,本发明所涉及的点胶系统的点胶方向有所偏转,尤其是可呈180的翻转。由此,本发明所涉及的点胶系统的构造可实现从下往上的点胶。也就是说,点胶系统的构造可使其克服点胶介质的重力作用将点胶介质喷出,因此,在点胶喷嘴的上方,可借助贴片机的贴装头来安置一个结构元件用来接受喷洒出的点胶介质。使用具有此种构造的点胶系统,便可不再令点胶系统本身直接靠近基板上的点胶位置,而是令结构元件来靠近点胶系统。此种点胶系统也因此能够以被固定的方式安装在贴片机内,从而也使贴片机的构造简化、造价低廉。0010本发明所涉及的点胶系统不仅。

14、实现了点胶介质喷洒方向的逆转,也就是说,不再是从上至下地喷洒点胶介质,而是从下往上,而且同样逆转了结构元件与点胶系统之间牵引的方向。使用此种点胶系统,便不用再将点胶系统牵引至结构元件,而是将结构元件牵引至点胶系统。而将结构元件牵引至点胶系统实现起来非常的方便,因为结构元件可以由能够二维或三维移动的贴装头牵引。结构元件被贴片机侧面的结构元件传送装置送递至设定的取出口,而在取出口被贴装头取出并被贴装头运送至基板的途中,结构元件可以被引向点胶系统,并被施加点胶介质。也就是说,贴片机的贴装头取出一个结构元件,且和其他常见的点胶情形一样,这一结构元件也应被添加某种黏结介质,即所谓的点胶介质。但贴装头同时。

15、要将结构元件成排地放置在点胶系统喷嘴/针嘴上方最优化的X、Y、Z轴的相对位置,然后,点胶介质就将被涂覆于结构元件的下表面。根据需求的不同,已处理完的结构元件或者直接被送往基板即电路板,或者先停留在取像系统前,接受检查后再被贴装在基板或说电路板之上。0011本发明一项极具优势的改进在于,点胶系统的储料桶之上至少装有一个点胶喷嘴,用于喷洒点胶介质。而点胶系统的储料桶所处位置及形态将非常有利于填装点胶介质。为此,点胶系统的储料桶可直接安装在点胶喷嘴之下,或者在其旁边。但将储料桶安装在点胶喷嘴之下将更具优势,因为如此一来,储料桶就不会妨碍贴装头的移动。0012此外,对于点胶系统来说,尤其具有优势的是使。

16、其具备一个带有适配于贴片机的说明书CN102343315ACN102343333A3/7页5接口的控制单元,从而使点胶系统能够极其简便地安装进贴片机中。而且,最好应该采用统一的、标准化的接口,来实现点胶系统与贴片机之间的连接。0013除上述特征外,本发明所涉及的点胶系统还具有另一优势,即应具备一个基座设备,尤其是具备一个底板形式的基座设备,以将点胶系统固定在结构元件的运送区域上。点胶系统的这种基座设备,也即底板,最好都具有和贴片机侧面的结构元件传送装置单元一样的形状,这样一来,点胶系统就可替代这一结构元件运送装置在结构元件的运送区域内与贴片机连接起来,或说嵌入至贴片机之内。0014为使点胶系统。

17、便于操控,最好是为点胶系统配备一个抓柄元件。此种抓柄单元可使点胶系统与贴片机之间的组装与拆卸变得非常简单。尤其是当点胶系统的安装位置是结构元件传送区域内某一预设好的地方时,这一优点就更为突出。也就是说,根据本发明对点胶系统具有优势的改进,点胶系统的模块化构造基本实现,而且,点胶系统的结构空间与将结构元件运送至贴片机的结构元件运送模块的结构空间是相互匹配的。0015本发明所涉及的点胶系统的构造,还应使点胶介质能够涂覆于位于点胶喷嘴之上的结构元件。点胶介质可有多种多样的形态,比如助熔剂或焊膏等。当然点胶介质最好是可用来稳固结构元件的黏胶物质。0016本发明的任务的第二个方面由一种可将结构元件与基板。

18、贴装在一起的贴片机实现。这种贴片机具有至少一个贴装头,以及一个将点胶介质涂覆于结构元件的点胶系统,而此点胶系统具有本发明第一个方面所确定的构造。0017本发明所涉及的贴片机,具备至少一个可将点胶介质涂覆于结构元件的点胶系统,而此种点胶系统带有一个存储点胶介质的储料桶、以及至少一个可克服点胶介质重力作用而将其喷出的点胶喷嘴。采用这种贴片机,就可令将点胶介质涂覆于结构元件之上的工序变得简单且花费低廉,喷涂上点胶介质的结构元件可被贴装在基板、尤其是电路板之上。0018通过使至少一个点胶系统具有从下往上喷涂点胶介质的点胶方向,也即克服点胶介质重力作用的点胶方向,结构元件就可被运送至至少一个点胶系统的点。

19、胶喷嘴处。也就是说,不必将至少一个点胶系统的点胶喷嘴移动至相应的结构元件处或说结构元件将与基板进行贴装的表面处,而是将结构元件牵引至点胶系统处。点胶系统以及点胶系统的点胶喷嘴都被固定在贴片机内而无需移动。在这样一种贴片机中,点胶介质也就无需喷涂于基板或说电路板上,而是直接涂覆于结构元件或说是结构元件与基板之间进行贴装的位置上,而这一工序在遵循所谓的“喷气”原理(“JET”PRINZIP)时效果会更为完美。点胶系统也因此可具有极为简单的构造。这种点胶系统的特别之处就在于,点胶介质能够克服其本身的重力作用而被喷洒出、尤其是被泵吸出来,然后被涂覆于牵引至点胶喷嘴的结构元件的下表面。也由于点胶系统构造。

20、与操作的简便,点胶系统可以非常容易地内置于贴片机之中。0019极具优势的是,贴片机中至少具有一个的点胶系统被安装在结构元件运送的区域内,并便于拆卸。也就是说,贴片机中至少具有一个的点胶系统虽然位置固定,但也可随时更换。而且,这种点胶系统从构造技巧的角度来看造型极为精小,因为该点胶系统已无需自带任何牵引及驱动点胶喷嘴的装置。0020对贴片机中至少具备一个的点胶系统来说,最优的设置是使点胶系统像结构元件说明书CN102343315ACN102343333A4/7页6传送装置一样可以安装在贴片机内。贴片机至少具有一个的贴装头将有待于喷涂点胶介质或说黏胶的结构元件从结构元件传送装置中取出,并将其放置于。

21、点胶喷嘴或针嘴之上最优的位置。由于点胶系统的位置都是已知且固定的,贴片机至少具有一个的贴装头上的定位轴就能发挥更大的作用。也就是说,贴片机中至少具备一个的点胶系统不必再设有独立的驱动装置。如此一来,至少一个点胶系统就可以以更加模块化的形式安装入贴片机中,尤其是能够安装进贴装流水线上任意一个贴片机中。此外,点胶系统的保养与填液工作也能够变得更为简便。根据需求不同,也可在一个贴片机内装入几个点胶系统。相较目前普遍应用的将点胶系统安装在贴装头上的贴片机,本发明所涉及的贴片机可大幅缩减造价。通过使点胶系统的位置固定,点胶介质也能在分量上更好地涂覆于牵引至点胶系统的结构元件之上。0021从上文可看出,贴。

22、片机的一个优势就在于具有至少一个可移动的贴装头,而且可移动的贴装头能够抓取结构元件、尤其是通过贴装头自身所带的一个吸量管来抓取结构元件,并可将结构元件定位在贴片机中至少一个点胶系统的点胶喷嘴之上,使其接受点胶介质的喷涂。在这样一种贴片机中,贴片机至少具备一个的贴装头的可移动的特性得到了充分的利用,即贴装头能够将待点胶的结构元件简便地牵引至点胶系统的点胶喷嘴之上并对其进行精准定位。0022根据本发明另一极具优势的改进,本发明所涉及的贴片机中可装配取像系统,以用于检查涂覆于结构元件之上的点胶介质的位置和分量。取像系统可安装在贴片机内的任意位置,因为抓取着结构元件的贴装头可以方便地将结构元件移送至取。

23、像系统前接受检查。比方说,取像系统就可安装在贴片机具有六角转头形态的贴装头内。也就是说,在本发明所涉及的贴片机中,取像系统可以被固定在贴片机内,因为喷涂了点胶介质的结构元件可以在贴装头的牵引下灵活移动。但是,更加具有优势的设置是使安装在贴片机内的取像系统能够额外在贴片机内进行移动,因为这样一来,取像装置就不仅能够判断结构元件贴装连接部位点胶介质的分量与位置,而且同样能够检查结构元件在基板、尤其是指电路板上的贴装位置。0023本发明的第三个方面可由一种令点胶介质涂覆于将与基板进行贴装的结构元件之上的点胶工序来实现。将与基板进行贴装的结构元件被贴片机的贴装头抓取,并被定位在点胶系统的点胶喷嘴之上,。

24、而此种点胶系统正是本发明第一个方面所确定的点胶系统。在将结构元件定位至点胶系统的点胶喷嘴之上以后,点胶系统即克服点胶介质的重力作用而将其涂覆于结构元件朝向点胶喷嘴的下表面之上。这种点胶工序之所以具有优势,是因为结构元件能够非常简便地被可以灵活移动的贴装头牵引至点胶系统、更准确地说是牵引至点胶系统的点胶喷嘴处,而无需对贴片机进行任何结构性的改造。由此,那些有待于喷涂黏胶或其他点胶介质的结构元件就能够被方便地移送至点胶系统的点胶喷嘴处。而通过使点胶系统的构造能够克服点胶介质的重力作用而将其喷出,也能使结构元件被方便地移送至点胶系统处,且不至于被点胶系统妨碍。换句话说,比如抓取并运送结构元件的贴装头。

25、首先可以进行X、Y轴的二维移动,从而将结构元件上将与基板进行贴装的接触面成排地定位至点胶系统的点胶喷嘴前。而为使结构元件或说结构元件上将与基板进行贴装的接触面与点胶喷嘴之间的距离达到最优,贴装头则可进行极具优势的第三维的Z向移动,从而令结构元件在点胶系统的点胶喷嘴之上的位置达到最优。说明书CN102343315ACN102343333A5/7页70024根据本发明另一极具优势的改进,在此点胶工序中,结构元件被点胶系统喷涂点胶介质后,即可被传送至基板处与基板进行贴装。0025此外,具有优势的还有,结构元件在被点胶系统喷涂点胶介质后以及在被传送至基板处与基板进行贴装之前,还可被移至贴片机的取像系统。

26、前,从而使结构元件上喷涂的点胶介质的位置及分量得到检查。由此也可以确定是否在结构元件上正确的位置喷涂了足够多的点胶介质。附图说明0026本发明以及本发明所具备的优点都将在下文中参照图表进行更细致的阐释。附图说明为。0027图1一个贴片机的贴装头,以及一个遵循本发明所确定的构造原则的点胶系统。0028附图标记1点胶系统2点胶介质3点胶介质的储料桶4点胶喷嘴5控制单元6连接贴片机的接口6A连接点胶喷嘴的接口7点胶系统的基座设备8抓柄元件10结构元件11贴片机的贴装头12装头的吸量管。具体实施方式0029附图1展示了一个遵循本发明所确定的构造原则的点胶系统。点胶系统1带有一个储存点胶介质2的储料桶3。

27、,并具有一个点胶喷嘴4。点胶系统1的构造的优势在于,点胶系统1可克服点胶介质2的重力作用而将其喷出,也就是说,点胶介质2可被从下往上地喷洒出来,从而使被贴片机的贴装头11抓取着的结构元件10能够被放置在点胶喷嘴4的上方。这种特殊的、甚至是翻转的点胶介质2的喷洒方向使得一种简单且造价低廉的点胶系统1成为可能。点胶系统1的点胶喷嘴4始终固定,因此无需具备任何驱动喷嘴的装置。点胶系统1、尤其是点胶系统1的点胶喷嘴4不必被牵引至结构元件10,相反,结构元件10须被移送至点胶喷嘴4处。为将结构元件10移送至点胶系统1即点胶喷嘴4处,可利用贴装头11、或说利用贴装头11能够灵活移动的特性。0030贴装头1。

28、1的构造也同样极具优势,因其可进行二维甚至是三维的移动,从而能够从结构元件传送带上抓取结构元件10,并将结构元件10贴装在基板之上。贴装头11能够灵活移动的特性还可得到更加充分的利用,以令点胶介质2得以涂覆于结构元件10、或说结构元件10将与基板进行贴装的接触面之上。也就是说,贴装头11极具优势的构造在于,说明书CN102343315ACN102343333A6/7页8贴装头11不仅能够进行X、Y轴方向的二维移动,还能够进行Z轴方向的第三维移动。这样就能够使结构各不相同的结构元件10都能分别以最优的相对距离成排地放置在点胶喷嘴4前,进而也使点胶介质2、尤其是黏胶这种点胶介质能够以最优的方式涂覆。

29、于结构元件10之上。0031点胶系统1的储料桶3中的点胶介质2最好是一种黏胶2。黏胶2被点胶喷嘴4喷涂于结构元件10朝向点胶喷嘴4的表面。结构元件10上的黏胶2主要作用于稳固结构元件10与图中未标示出的基板之间的连接。当然,除黏胶外,点胶介质也可以是一种0助熔剂或焊膏等。0032点胶系统1还具备一个极具优势的基座设备7,而此基座设备7特别设计成底板的形式。基座设备7的构造优势在于能与结构元件传送装置或说结构元件传送装置模块的构造、尤其是外形完全吻合。这样一来,就能够使点胶系统1代替结构元件传送装置安装在贴片机内。也就是说,点胶系统1也具有经过优化的模块化构造形式,而且这种优化的点胶系统1的结构。

30、空间与结构元件传送装置或说结构单元传送装置模块的结构空间是完全吻合的。这样一来,也就大大提高了贴片机的灵活度,因为贴片机内便也可以不再安装为数不少的结构元件传送装置,而是安装一个或几个点胶系统1。0033点胶系统1还有一个具有优势的控制单元5,控制单元5有一个与贴片机进行连接的接口6。通过这种设置,点胶系统1就可由贴片机或说贴片机的计算处理元件统一操控。点胶系统1的控制单元5带有一个电子元件,可以对点胶系统1进行驱控,尤其是控制将点胶介质2从点胶喷嘴4中喷洒出来的工序。点胶喷嘴4可以通过连口6A与控制单元5连接,因为连口6A主要是一个数据传输的接口。由此,控制单元5也就可以简便地控制喷嘴4。0。

31、034点胶系统1还具有一个具有优势的抓柄元件8以对点胶系统1进行操作。通过这种设计,就可方便地抓握住点胶系统1,从而可以方便地将点胶系统1安装在贴片机内,或者将其从贴片机中拆卸下来。0035贴片机的贴装头11还具有一个或几个极具优势的吸量管12,其作用在于对结构元件10进行运送。0036本发明的任务主要由三大极具优势的技术特征解决。第一,相较于目前普遍应用的点胶系统,本发明所涉及的点胶系统的点胶方向进行了180的翻转,也就是说,实现了从下往上的点胶方向。第二,点胶系统被固定地安装在贴装机器内的结构元件传送区域。第三,点胶介质不是被喷涂于电路板或其他基板之上,而是直接地、而且是遵循具有优势的“喷。

32、气”原理被喷涂在结构元件将与基板进行贴装的表面处。而按照商用标准构造的“喷气”式点胶系统,可以安装至结构元件传送装置的基座设备内,并且能够使点胶介质的喷洒方向克服点胶介质的重力作用,从下往上地被喷洒出来。这种点胶系统可以像结构元件传送装置一样安装在贴装机器、也称贴片机内。和常见的工序一样,贴装机器首先从结构元件传送装置上取出待点胶的结构元件,并将其放置在点胶系统的点胶喷嘴之上X、Y、Z轴三个维度上的最优位置。在将点胶介质喷涂于结构元件的下表面后,处理好的结构元件按照不同需求或是直接贴装在基板/电路板之上,或是先放置在取像系统之前,接受检查之后再与基板/电路板进行贴装。0037本发明最具革新意识。

33、的地方在于翻转的原则。不仅点胶系统的点胶方向被翻转,说明书CN102343315ACN102343333A7/7页9而且点胶对象也被翻转,即不再是向基板/电路板上点胶、而是反过来对结构元件进行点胶。被革新的点胶系统可以固定地安装在贴装机器内,贴装机器或说贴装机器具有的至少一个贴装头的定位轴就得以发挥更大的作用,而点胶系统本身则不再需要单独的驱动装置。本发明所涉及的点胶系统可以更好的模块化地安装在贴装流水线上任意一个贴装机器内,而且点胶系统的保养与填液工作也能够变得更为简便。按需求不同,在一个贴装机器内,也可以同时安装几个点胶系统。就本发明给出的点胶方案而言,点胶系统与贴装头或说与贴装头的三维定位功能共同作用,可降低造价,而且也可以从分量上更好地喷洒点胶介质。此外,点胶介质喷涂的位置与精确度也可不用花费太多、即利用为检测结构元件位置而已经设置好的取像装置得到检查。0038此处描述的本发明在所具体描述的内容基础上很容易产生变化、修正和/或补充,可以理解的是所有这些变化、修正和/或补充都包括在本发明的上述描述的精神和范围内。说明书CN102343315ACN102343333A1/1页10图1说明书附图CN102343315A。

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