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1、(10)申请公布号 CN 103108489 A (43)申请公布日 2013.05.15 CN 103108489 A *CN103108489A* (21)申请号 201310008723.1 (22)申请日 2013.01.10 H05K 3/00(2006.01) B01J 19/12(2006.01) (71)申请人 厦门大学 地址 361005 福建省厦门市思明南路 422 号 (72)发明人 熊兆贤 张国锋 郑强 黄金保 (74)专利代理机构 厦门南强之路专利事务所 35200 代理人 马应森 (54) 发明名称 印刷电路板用粘结片微波辐照装置及其方法 (57) 摘要 印刷电路板。
2、用粘结片微波辐照装置及其方 法， 涉及印刷电路板用粘结片。印刷电路板用粘 结片微波辐照装置设有微波腔体、 微波发生源 ； 所述微波发生源设有微波腔体右侧， 微波腔体内 部设有外层和内层， 在外层和内层之间填充有微 波吸收介质粉末， 在外层上部设有上层板， 上层板 设有透气孔洞， 上层板中间设有哑铃形凸起部分， 在外层的底部设有下层板， 下层板设有透气孔洞， 下层板中间部位设有椭圆状凹部。把树脂基体和 无机填料混合成浸胶液 ； 用浸胶液浸渍增强材料 后， 再放入微波辐照装置中， 采用微波发生源进行 辐照热处理， 得到表面光洁平整、 机械性能良好和 介电性能优异的 PCB 用粘结片。 (51)In。
3、t.Cl. 权利要求书 1 页 说明书 9 页 附图 2 页 (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 权利要求书1页 说明书9页 附图2页 (10)申请公布号 CN 103108489 A CN 103108489 A *CN103108489A* 1/1 页 2 1. 印刷电路板用粘结片微波辐照装置， 其特征在于设有微波腔体、 微波发生源 ； 所述 微波发生源设有微波腔体右侧， 微波腔体内部设有外层和内层， 在外层和内层之间填充有 微波吸收介质粉末， 在外层上部设有上层板， 上层板设有透气孔洞， 上层板中间设有哑铃形 凸起部分， 在外层的底部设有下层板， 下层板设有透气孔。
4、洞， 下层板中间部位设有椭圆状凹 部。 2. 如权利要求 1 所述印刷电路板用粘结片微波辐照装置， 其特征在于所述外层采用氧 化铝陶瓷、 氧化锆陶瓷、 硅酸镁陶瓷、 二氧化钛陶瓷中的至少一种。 3. 如权利要求 1 所述印刷电路板用粘结片微波辐照装置， 其特征在于所述内层采用氧 化铝陶瓷、 氧化锆陶瓷、 硅酸镁陶瓷、 二氧化钛陶瓷中的至少一种。 4. 如权利要求 1 所述印刷电路板用粘结片微波辐照装置， 其特征在于所述微波吸收介 质粉末采用石墨粉末、 活性碳粉末、 碳化硅粉末中的至少一种。 5. 微波辐照热处理印刷电路板用的粘结片的方法， 其特征在于采用如权利要求 1 4 中任一印刷电路板用粘。
5、结片微波辐照装置， 所述方法的具体步骤如下 ： 1） 把树脂基体和无机填料混合成浸胶液 ； 2） 用浸胶液浸渍增强材料后， 再放入微波辐照装置中， 采用微波发生源进行辐照热处 理， 得到表面光洁平整、 机械性能良好和介电性能优异的 PCB 用粘结片。 6. 如权利要求 5 所述微波辐照热处理印刷电路板用的粘结片的方法， 其特征在于在步 骤 1） 中， 所述树脂基体选自环氧树脂、 有机硅树脂、 聚酰亚胺、 聚苯醚、 聚四氟乙烯中的至少 一种。 7. 如权利要求 5 所述微波辐照热处理印刷电路板用的粘结片的方法， 其特征在于在步 骤 1） 中， 所述无机填料选自 SiO2、 TiO2、 Mg2Si。
6、O4、 BaTiO3中的至少一种。 8. 如权利要求 5 所述微波辐照热处理印刷电路板用的粘结片的方法， 其特征在于在步 骤 1） 中， 所述树脂基体与无机填料的质量百分比为 （100% 60%） :（0 40%） ， 其中无机 填料不为 0。 9. 如权利要求 5 所述微波辐照热处理印刷电路板用的粘结片的方法， 其特征在于在步 骤 2） 中， 所述增强材料选自玻璃纤维布。 10. 如权利要求 5 所述微波辐照热处理印刷电路板用的粘结片的方法， 其特征在于在 步骤 2） 中， 所述微波辐照的功率为 100 3000W， 频率为 2450MHz， 辐照时间为 5 60min。 权 利 要 求 书。
7、 CN 103108489 A 2 1/9 页 3 印刷电路板用粘结片微波辐照装置及其方法 技术领域 0001 本发明涉及印刷电路板 （PCB） 用粘结片， 尤其是涉及印刷电路板用粘结片微波辐 照装置及其方法。 背景技术 0002 PCB 基板又称为印刷电路板， 是电子元器件的支撑体， 也是电子元器件电气连接的 提供者， 随着当今世界高度信息化科学技术的飞跃发展， PCB 基板材料呈现出越来越重要的 地位和越来越大的市场前景。 PCB用粘结片是增强材料经过浸渍树脂胶液后， 再经过热处理 使树脂胶液已有部分交联而制成的薄片材料。粘结片的生产是 PCB 基板生产过程的一个重 要工序， 所以粘结片的。
8、质量对 PCB 基板有很大的影响 （符传锋 . 半固化片表面质量分析 . 印 制电路信息， 2003.12:41,44） ， 提高粘结片的质量是提高 PCB 基板质量的重要一环。 0003 目前， 对 PCB 用粘结片最常用的热处理方法是采用蒸汽加热， 虽然蒸汽较易取得， 成本低廉 （王洪泰， 李占勇 . 常压下过热蒸汽干燥和热空气干燥能量利用的比较分析 . 天 津化工， 2006,20(1) ： 56-58） ， 但是由于蒸汽输送过程有热损失， 传热损失等， 烘箱温度难 以将粘结片上高沸点溶剂挥发完全。热风式烘箱干燥也是 PCB 用粘结片常用的热处理方 法 ( 黄光先 . 上胶机烘箱的强化传。
9、热 . 绝缘材料通讯， 1993,2:47-49)、（黄光先 . 上胶机 烘箱的强化传热 ( 续 ). 绝缘材料通讯， 1993,3:38-44） ， 这种热处理方式虽然吹向粘结片 的风量、 风压是可调节的， 但是依然存在以下缺点 ： 一是， 箱内温度的精度难以控制 ; 二是， 浸胶料在烘箱内由于吹向粘结片的热风比较强烈， 对粘结片的表面张力、 树脂含量、 固化均 匀性及外观平滑性有不良影响， 导致最终 PCB 基板翘曲。另外， 对 PCB 用粘结片也采用热 辐射式烘箱干燥， 热辐射式烘箱以热油、 电热棒或电热板为热源， 其辐射形式有普通热辐射 和远红外热辐射 （陈应峰 . 远红外干燥技术在覆。
10、铜板生产工艺中的运用 . 印制电路信息， 2002,2:20-21） ， 这种热处理方式虽然具有结构简单， 加热速度快、 干燥质量好、 能量利用率 高等优点， 但是热量穿透到物料深层内部比较困难， 当粘结片较厚时， 表面固化快， 内部固 化慢， 粘结片表面易出现麻孔。 0004 微波辐照热处理是在微波理论及微波磁控管成就的基础上发展起来的一门技 术。微波通常是指频率为 300MHz 到 300GHz， 波长为 1mm 到 1m 之间的电磁波。微波辐照 不仅热处理效率高， 而且节能经济， 在家庭和工业中的应用日益广泛。与传统加热相比 , 微波辐照热处理时能量能够深入到物质内部直接作用于物质分子产。
11、生热效应 , 是介质材 料自身损耗电磁场能量而发热， 材料内外同时加热， 具有快速、 节能、 无温度梯度等特点 （A.C.Metaxas,R.J.Meredith.Industrial Microwave Heating.IEE Power Engineering Series,1983） 。 自1986年加拿大化学家Gedye及其合作者研究了微波炉中进行的酯化反应 后， 微波作为一种新技术在有机合成中开始被广泛应用 （Gedye R,Smith F,Westaway K,Ali H,et al.The usesof microwave ovens for rapid organic synt。
12、hesisJ.Tetrahedron Lett,1986,27(3):279-282） 。目前， 国内外学者采用微波加工高分子材料的研究主要集中 在环氧树脂 （K.D.V.Prasad Yarlagadda,Shu-Hau Hsu.Journal of Materials Processing 说 明 书 CN 103108489 A 3 2/9 页 4 Technology,2004,155-156:1532-1538） 、 玻璃纤维增强环氧树脂 （Boey F Y C.Polymer Testing,1995， 14(5):471-477）及 SiO2填充环氧树脂 （刘学清， 王源升 . 。
13、微波固化环氧 树脂 /SiO2复合材料及其性能的研究 . 热固性树脂， 2003， ,18（2） ： 8-11） 等。中国专利 200810232152.9 公开了一种氰酸酯类电子封装材料及其微波固化制备方法， 这些报道仅 局限于电子封装材料。祝大同 （祝大同 . 半固化片浸渍加工技术的新进展 . 覆铜板咨询， 2006,4:8-14） 分析到日本众多专利是从浸胶设备上提高 PCB 用粘结片的质量， 不仅热处理 粘结片时没有采用微波辐照热处理， 而且后处理时也未提及微波辐照热处理方式。 目前， 国 内外有关微波辐照热处理 PCB 用粘结片的报道很少。 发明内容 0005 本发明的目的在于解决现。
14、有技术中存在的上述问题， 提供一种印刷电路板用粘结 片微波辐照装置。 0006 本发明的另一目的在于提供一种微波辐照热处理印刷电路板用的粘结片的方法。 0007 由本发明所制得的 PCB 用粘结片表面光洁平整、 颜色均匀、 机械性能良好， 介电性 能优异。 0008 所述印刷电路板用粘结片微波辐照装置设有微波腔体、 微波发生源 ； 所述微波发 生源设有微波腔体右侧， 微波腔体内部设有外层和内层， 在外层和内层之间填充有微波吸 收介质粉末， 在外层上部设有上层板， 上层板设有透气孔洞， 上层板中间设有哑铃形凸起部 分， 在外层的底部设有下层板， 下层板设有透气孔洞， 下层板中间部位设有椭圆状凹部。
15、。 0009 所述外层可采用氧化铝陶瓷、 氧化锆陶瓷、 硅酸镁陶瓷、 二氧化钛陶瓷等中的至少 一种， 所述内层可采用氧化铝陶瓷、 氧化锆陶瓷、 硅酸镁陶瓷、 二氧化钛陶瓷等中的至少一 种。 0010 所述微波吸收介质粉末可采用石墨粉末、 活性碳粉末、 碳化硅粉末等中的至少一 种。 0011 本发明所述微波辐照热处理印刷电路板用的粘结片的方法的具体步骤如下 ： 0012 1） 把树脂基体和无机填料混合成浸胶液 ； 0013 2） 用浸胶液浸渍增强材料后， 再放入微波辐照装置中， 采用微波发生源进行辐照 热处理， 得到表面光洁平整、 机械性能良好和介电性能优异的 PCB 用粘结片。 0014 在步。
16、骤 1） 中， 所述树脂基体可选自环氧树脂、 有机硅树脂、 聚酰亚胺、 聚苯醚、 聚四 氟乙烯等中的至少一种 ； 所述无机填料可选自 SiO2、 TiO2、 Mg2SiO4、 BaTiO3等中的至少一种 ； 所述树脂基体与无机填料的质量百分比可为 （100% 60%） :（0 40%） ， 其中无机填料不 为 0。 0015 在步骤 2）中， 所述增强材料可选自玻璃纤维布等 ； 所述微波辐照的功率可为 100 3000W， 频率可为 2450MHz， 辐照时间可为 5 60min。 0016 本发明提供的印刷电路板用粘结片微波辐照装置及其方法具有以下突出优点 ： 微 波辐照热处理代替传统的常规。
17、热处理方法， 热源来自物体内部， 加热均匀， 不会造成粘结片 表面受热固化内部仍然温度较低导致表面出现微气泡 ； 由于里外同时加热大大缩短了加 热时间， 提高了加热效率 ； 能在较低温度分解粘结片中的挥发物， 成本低、 操作简便、 易于 控制 ； 所用的微波辐照装置辐照均匀， 使用寿命长， 简单易操作 ； 小量样品可选用家用微波 说 明 书 CN 103108489 A 4 3/9 页 5 炉， 大批量生产可选用工业微波炉， 所用的微波炉为功率为 100 3000W， 安全性高 ； 内外 层材料经久耐用， 内外层材料之间的空间填充微波吸收介质粉末能够有效吸收微波， 温度 均匀 ； 上层板中间较。
18、大部位有哑铃形凸起部分， 下层板中间较小部位有凹入一半厚度椭圆 形状， 有利于粘结片均匀吸收微波辐照 ； 上层板设有较多透气孔洞， 下层板设有较少透气孔 洞， 有利于粘结片中挥发物逸出。 粘结片经过微波辐照热处理后， 表面光洁平整、 颜色均匀， 机械性能良好， 介电性能优异， 更符合下游印制板厂的生产需要。 附图说明 0017 图 1 为印刷电路板用粘结片微波辐照装置实施例的结构组成示意图。 0018 图 2 为图 1 的微波腔体和微波发生源的结构组成示意图。 0019 图 3 为图 1 的上层板的结构组成示意图。 0020 图 4 为图 1 的下层板的结构组成示意图。 具体实施方式 0021。
19、 以下实施例将结合附图对本发明作进一步的说明。 0022 参见图 1 4， 印刷电路板用粘结片微波辐照装置实施例设有微波腔体 1、 微波发 生源 8 ； 所述微波发生源 8 设有微波腔体 1 右侧， 微波腔体 1 内部设有外层 2 和内层 3， 在外 层 2 和内层 3 之间填充有微波吸收介质粉末 4， 在外层 2 上部设有上层板 5， 上层板 5 设有 透气孔洞 10， 上层板 5 中间设有哑铃形凸起部分 9， 在外层 2 的底部设有下层板 6， 下层板 6 设有透气孔洞 12， 下层板 6 中间部位设有椭圆状凹部 11。所述外层 2 可采用氧化铝陶瓷、 氧化锆陶瓷、 硅酸镁陶瓷、 二氧化钛。
20、陶瓷等中的至少一种， 所述内层 3 可采用氧化铝陶瓷、 氧化锆陶瓷、 硅酸镁陶瓷、 二氧化钛陶瓷等中的至少一种。所述微波吸收介质粉末 4 可采用 石墨粉末、 活性碳粉末、 碳化硅粉末等中的至少一种。 0023 所述微波辐照热处理印刷电路板用的粘结片的方法的具体步骤如下 ： 0024 1） 把树脂基体和无机填料混合成浸胶液 ； 所述树脂基体可选自环氧树脂、 有机 硅树脂、 聚酰亚胺、 聚苯醚、 聚四氟乙烯等中的至少一种 ； 所述无机填料可选自 SiO2、 TiO2、 Mg2SiO4、 BaTiO3等中的至少一种 ； 所述树脂基体与无机填料的质量百分比可为 （100% 60%） :（0 40%） 。
21、， 其中无机填料不为 0。 0025 2） 用浸胶液浸渍增强材料后， 再放入微波辐照装置中， 采用微波发生源进行辐照 热处理， 得到表面光洁平整、 机械性能良好和介电性能优异的 PCB 用粘结片。所述增强材料 可选自玻璃纤维布等 ； 所述微波辐照的功率可为1003000W， 频率可为2450MHz， 辐照时间 可为 5 60min。 0026 以下给出具体实施例。 0027 实施例 1 0028 先准备本发明使用的印刷电路板用粘结片微波辐照装置 （如图 1 所示） ， 它包括微 波腔体 1， 微波腔体 1 右侧设置有微波发生源 8， 微波腔体 1 内部设置有外层 2 和内层 3， 在 外层 2。
22、 和内层 3 之间填充有微波吸收介质粉末 4， 在外层 2 上部有上层板 5， 上层板 5 设置 有较多透气孔洞 10 且在中间较大部位有哑铃形凸起部分 9， 在外层 2 的底部放置有下层板 6， 下层板设有较少透气孔洞 12 且在中间较小部位有凹入一半厚度椭圆形状 11， 然后把高 说 明 书 CN 103108489 A 5 4/9 页 6 性能环氧树脂及固化剂配制成为浸胶液， 再用 1080 电子级玻璃纤维布浸胶， 最后把待热处 理的粘结片放入微波辐照装置中， 其中微波辐照装置的内外层材料均为氧化铝陶瓷， 填充 的微波吸收介质材料为石墨粉末。在频率为 2450MHz, 功率为 100W 。
23、的条件下热处理 1h， 得 到 PCB 用粘结片， 样品厚度均匀、 表面光洁平整、 颜色均匀， 抗拉强度为 78MPa, 在 10GHz 频 率测得介电常数为 4.5， 介质损耗因数为 0.018。 0029 实施例 2 0030 先如实施例 1 准备印刷电路板用粘结片微波辐照装置， 然后把高性能环氧树脂及 固化剂配制成为浸胶液， 再用 1080 电子级玻璃纤维布浸胶， 最后把待热处理的粘结片放入 微波辐照装置中， 其中微波辐照装置的内外层材料均为氧化铝陶瓷， 填充的微波吸收介质 材料为石墨粉末。在频率为 2450MHz, 功率为 1000W 的条件下热处理 45min， 得到 PCB 用粘 。
24、结片， 样品厚度均匀、 表面光洁平整、 颜色均匀， 抗拉强度为 80MPa, 在 10GHz 频率测得介电 常数为 4.3， 介质损耗因数为 0.015。 0031 实施例 3 0032 先如实施例 1 准备印刷电路板用粘结片微波辐照装置， 然后把高性能环氧树脂及 固化剂配制成为浸胶液， 再用 1080 电子级玻璃纤维布浸胶， 最后把待热处理的粘结片放入 微波辐照装置中， 其中微波辐照装置的内外层材料均为氧化铝陶瓷， 填充的微波吸收介质 材料为石墨粉末。在频率为 2450MHz, 功率为 3000W 的条件下热处理 5min， 得到 PCB 用粘结 片， 样品厚度均匀、 表面光洁平整、 颜色均。
25、匀， 抗拉强度为 75MPa, 在 10GHz 频率测得介电常 数为 4.6， 介质损耗因数为 0.019。 0033 实施例 4 0034 先如实施例 1 准备印刷电路板用粘结片微波辐照装置， 然后把高性能环氧树脂及 固化剂配制成为浸胶液并与 SiO2瓷粉按 60wt%:40wt% 混合均匀 , 再用 1080 电子级玻璃纤 维布浸胶， 最后把待热处理的粘结片放入微波辐照装置中， 其中微波辐照装置的内外层材 料均为氧化铝陶瓷， 填充的微波吸收介质材料为石墨粉末。 在频率为2450MHz,功率为100W 的条件下热处理 1h， 得到 PCB 用粘结片， 样品厚度均匀、 表面光洁平整、 颜色均匀。
26、， 抗拉强度 为 74MPa, 在 10GHz 频率测得介电常数为 6.8， 介质损耗因数为 0.024。 0035 实施例 5 0036 先如实施例 1 准备印刷电路板用粘结片微波辐照装置， 然后把高性能环氧树脂及 固化剂配制成为浸胶液并与 SiO2瓷粉按 75wt%:25wt% 混合均匀 , 再用 1080 电子级玻璃纤 维布浸胶， 最后把待热处理的粘结片放入微波辐照装置中， 其中微波辐照装置的内层和外 层的材料均为氧化铝陶瓷， 填充的微波吸收介质材料为石墨粉末。在频率为 2450MHz, 功率 为 1500W 的条件下热处理 30min， 得到 PCB 用粘结片， 样品厚度均匀、 表面光。
27、洁平整、 颜色均 匀， 抗拉强度为 76MPa, 在 10GHz 频率测得介电常数为 6.2， 介质损耗因数为 0.021。 0037 实施例 6 0038 先如实施例 1 准备印刷电路板用粘结片微波辐照装置， 然后把高性能环氧树脂及 固化剂配制成为浸胶液并与 SiO2瓷粉按 90wt%:10wt% 混合均匀 , 再用 1080 电子级玻璃 纤维布浸胶， 最后把待热处理的粘结片放入微波辐照装置中， 其中微波辐照装置的内外层 材料均为氧化铝陶瓷， 填充的微波吸收介质材料为石墨粉末。在频率为 2450MHz, 功率为 3000W 的条件下热处理 5min， 得到 PCB 用粘结片， 样品厚度均匀、。
28、 表面光洁平整、 颜色均匀， 说 明 书 CN 103108489 A 6 5/9 页 7 抗拉强度为 77MPa, 在 10GHz 频率测得介电常数为 5.7， 损耗因数为 0.018。 0039 实施例 7 0040 先如实施例 1 准备印刷电路板用粘结片微波辐照装置， 然后把高性能有机硅树脂 配制成为浸胶液， 再用 1080 电子级玻璃纤维布浸胶， 最后把待热处理的粘结片放入微波辐 照装置中， 其中微波辐照装置的内外层材料均为氧化锆陶瓷， 填充的微波吸收介质材料为 活性炭粉末。在频率为 2450MHz, 功率为 100W 的条件下热处理 1h， 得到 PCB 用粘结片， 样品 厚度均匀、。
29、 表面光洁平整、 颜色均匀， 抗拉强度为84MPa,在10GHz频率测得介电常数为3.2， 介质损耗因数为 0.007。 0041 实施例 8 0042 先如实施例 1 准备印刷电路板用粘结片微波辐照装置， 然后把高性能有机硅树脂 配制成为浸胶液， 再用 1080 电子级玻璃纤维布浸胶， 最后把待热处理的粘结片放入微波辐 照装置中， 其中微波辐照装置的内外层材料均为氧化锆陶瓷， 填充的微波吸收介质材料为 活性炭粉末。在频率为 2450MHz, 功率为 2000W 的条件下热处理 20min， 得到 PCB 用粘结片， 样品厚度均匀、 表面光洁平整、 颜色均匀， 抗拉强度为85MPa,在10GH。
30、z频率测得介电常数为 3.0， 介质损耗因数为 0.005。 0043 实施例 9 0044 先如实施例 1 准备印刷电路板用粘结片微波辐照装置， 然后把高性能有机硅树脂 配制成为浸胶液， 再用 1080 电子级玻璃纤维布浸胶， 最后把待热处理的粘结片放入微波辐 照装置中， 其中微波辐照装置的内外层材料均为氧化锆陶瓷， 填充的微波吸收介质材料为 活性炭粉末。在频率为 2450MHz, 功率为 3000W 的条件下热处理 5min， 得到 PCB 用粘结片， 样品厚度均匀、 表面光洁平整、 颜色均匀， 抗拉强度为84MPa,在10GHz频率测得介电常数为 3.3， 介质损耗因数为 0.009。 。
31、0045 实施例 10 0046 先如实施例 1 准备印刷电路板用粘结片微波辐照装置， 然后把高性能有机硅树脂 配制成为浸胶液并与 BaTiO3瓷粉按 60wt%:40wt% 混合均匀 , 再用 1080 电子级玻璃纤维布 浸胶， 最后把待热处理的粘结片放入微波辐照装置中， 其中微波辐照装置的内外层材料均 为氧化锆陶瓷， 填充的微波吸收介质材料为活性炭粉末。在频率为 2450MHz, 功率为 100W 的条件下热处理 1h， 得到 PCB 用粘结片， 样品厚度均匀、 表面光洁平整、 颜色均匀， 抗拉强度 为 82MPa, 在 10GHz 频率测得介电常数为 6.3， 介质损耗因数为 0.008。
32、。 0047 实施例 11 0048 先如实施例 1 准备印刷电路板用粘结片微波辐照装置， 然后把高性能有机硅树脂 配制成为浸胶液并与 BaTiO3瓷粉按 80wt%:20wt% 混合均匀 , 再用 1080 电子级玻璃纤维布 浸胶， 最后把待热处理的粘结片放入微波辐照装置中， 其中微波辐照装置的内外层材料均 为氧化锆陶瓷， 填充的微波吸收介质材料为活性炭粉末。在频率为 2450MHz, 功率为 1500W 的条件下热处理 40min， 得到 PCB 用粘结片， 样品厚度均匀、 表面光洁平整、 颜色均匀， 抗拉 强度为 84MPa, 在 10GHz 频率测得介电常数为 5.9， 介质损耗因数为。
33、 0.007。 0049 实施例 12 0050 先如实施例 1 准备印刷电路板用粘结片微波辐照装置， 然后把高性能有机硅树脂 配制成为浸胶液并与 BaTiO3瓷粉按 90wt%:10wt% 混合均匀 , 再用 1080 电子级玻璃纤维布 说 明 书 CN 103108489 A 7 6/9 页 8 浸胶， 最后把待热处理的粘结片放入微波辐照装置中， 其中微波辐照装置的内外层材料均 为氧化锆陶瓷， 填充的微波吸收介质材料为活性炭粉末。在频率为 2450MHz, 功率为 3000W 的条件下热处理 5min， 得到 PCB 用粘结片， 样品厚度均匀、 表面光洁平整、 颜色均匀， 抗拉强 度为 8。
34、5MPa, 在 10GHz 频率测得介电常数为 5.4， 介质损耗因数为 0.008。 0051 实施例 13 0052 先如实施例 1 准备印刷电路板用粘结片微波辐照装置， 然后把聚酰亚胺树脂配制 成为浸胶液， 再用 1080 电子级玻璃纤维布浸胶， 最后把待热处理的粘结片放入微波辐照装 置中， 其中微波辐照装置的内外层材料为硅酸镁陶瓷， 填充的微波吸收介质材料为碳化硅 粉末。在频率为 2450MHz, 功率为 100W 的条件下热处理 1h， 得到 PCB 用粘结片， 样品厚度均 匀、 表面光洁平整、 颜色均匀， 抗拉强度为72MPa,在10GHz频率测得介电常数为4.2， 介质损 耗因数。
35、为 0.007。 0053 实施例 14 0054 先如实施例 1 准备印刷电路板用粘结片微波辐照装置， 然后把聚酰亚胺树脂配制 成为浸胶液， 再用 1080 电子级玻璃纤维布浸胶， 最后把待热处理的粘结片放入微波辐照装 置中， 其中微波辐照装置的内外层材料为硅酸镁陶瓷， 填充的微波吸收介质材料为碳化硅 粉末。在频率为 2450MHz, 功率为 1800W 的条件下热处理 20min， 得到 PCB 用粘结片， 样品厚 度均匀、 表面光洁平整、 颜色均匀， 抗拉强度为77MPa,在10GHz频率测得介电常数为4.1， 介 质损耗因数为 0.006。 0055 实施例 15 0056 先如实施例。
36、 1 准备印刷电路板用粘结片微波辐照装置， 然后把聚酰亚胺树脂配制 成为浸胶液， 再用 1080 电子级玻璃纤维布浸胶， 最后把待热处理的粘结片放入微波辐照装 置中， 其中微波辐照装置的内外层材料为硅酸镁陶瓷， 填充的微波吸收介质材料为碳化硅 粉末。填充的微波吸收介质材料为碳化硅粉末。在频率为 2450MHz, 功率为 3000W 的条件 下热处理 5min， 得到 PCB 用粘结片， 样品厚度均匀、 表面光洁平整、 颜色均匀， 抗拉强度为 68MPa, 在 10GHz 频率测得介电常数为 4.3， 介质损耗因数为 0.008。 0057 实施例 16 0058 先如实施例 1 准备印刷电路板。
37、用粘结片微波辐照装置， 然后把聚酰亚胺树脂配制 成为浸胶液并与 TiO2瓷粉按 60wt%:40wt% 混合均匀， 再用 1080 电子级玻璃纤维布浸胶， 最 后把待热处理的粘结片放入微波辐照装置中， 其中微波辐照装置的内外层材料为硅酸镁陶 瓷， 填充的微波吸收介质材料为碳化硅粉末。在频率为 2450MHz, 功率为 100W 的条件下热 处理1h， 得到PCB用粘结片， 样品厚度均匀、 表面光洁平整、 颜色均匀， 抗拉强度为64MPa,在 10GHz 频率测得介电常数为 6.1， 介质损耗因数为 0.007。 0059 实施例 17 0060 先如实施例 1 准备印刷电路板用粘结片微波辐照装。
38、置， 然后把聚酰亚胺树脂配制 成为浸胶液并与 TiO2瓷粉按 80wt%:20wt% 混合均匀， 再用 1080 电子级玻璃纤维布浸胶， 最后把待热处理的粘结片放入微波辐照装置中， 其中微波辐照装置的内外层材料为硅酸镁 陶瓷， 填充的微波吸收介质材料为碳化硅粉末。在频率为 2450MHz, 功率为 2000W 的条件 下热处理 30min， 得到 PCB 用粘结片， 样品厚度均匀、 表面光洁平整、 颜色均匀， 抗拉强度为 65MPa, 在 10GHz 频率测得介电常数为 5.3， 介质损耗因数为 0.006。 说 明 书 CN 103108489 A 8 7/9 页 9 0061 实施例 18。
39、 0062 先如实施例 1 准备印刷电路板用粘结片微波辐照装置， 然后把聚酰亚胺树脂配制 成为粘胶液并与 TiO2瓷粉按 90wt%:10wt% 混合均匀， 再用 1080 电子级玻璃纤维布浸胶， 最 后把待热处理的粘结片放入微波辐照装置中， 其中微波辐照装置的内外层材料为硅酸镁陶 瓷， 填充的微波吸收介质材料为碳化硅粉末。在频率为 2450MHz, 功率为 3000W 的条件下热 处理5min， 得到PCB用粘结片， 样品厚度均匀、 表面光洁平整、 颜色均匀， 抗拉强度为69MPa, 在 10GHz 频率测得介电常数为 4.8， 介质损耗因数为 0.005。 0063 实施例 19 0064。
40、 先如实施例 1 准备印刷电路板用粘结片微波辐照装置， 然后把聚苯醚树脂配制成 为浸胶液， 再用 1080 电子级玻璃纤维布浸胶， 最后把待热处理的粘结片放入微波辐照装置 中， 其中微波辐照装置的内外层材料为二氧化钛陶瓷， 填充的微波吸收介质材料由石墨粉 末与活性炭粉末按质量比 1:1 混合而成。在频率为 2450MHz, 功率为 100W 的条件下热处 理 1h， 得到 PCB 用粘结片， 样品厚度均匀、 表面光洁平整、 颜色均匀， 抗拉强度为 67MPa, 在 10GHz 频率测得介电常数为 3.2， 介质损耗因数为 0.004。 0065 实施例 20 0066 先如实施例 1 准备印刷。
41、电路板用粘结片微波辐照装置， 然后把聚苯醚树脂配制成 为浸胶液， 再用 1080 电子级玻璃纤维布浸胶， 最后把待热处理的粘结片放入微波辐照装置 中， 其中微波辐照装置的内外层材料为二氧化钛陶瓷， 填充的微波吸收介质材料由石墨粉 末与活性炭粉末按质量比 1:1 混合而成。在频率为 2450MHz, 功率为 1000W 的条件下热处 理 50min， 得到 PCB 用粘结片， 样品厚度均匀、 表面光洁平整、 颜色均匀， 抗拉强度为 68MPa, 在 10GHz 频率测得介电常数为 3.2， 介质损耗因数为 0.003。 0067 实施例 21 0068 先如实施例 1 准备印刷电路板用粘结片微波。
42、辐照装置， 然后把聚苯醚树脂配制成 为浸胶液， 再用 1080 电子级玻璃纤维布浸胶， 最后把待热处理的粘结片放入微波辐照装置 中， 其中微波辐照装置的内外层材料为二氧化钛陶瓷， 填充的微波吸收介质材料由石墨粉 末与活性炭粉末按质量比 1:1 混合而成。在频率为 2450MHz, 功率为 3000W 的条件下热处 理5min， 得到PCB用粘结片， 样品厚度均匀、 表面光洁平整、 颜色均匀， 抗拉强度为66MPa,在 10GHz 频率测得介电常数为 3.3， 介质损耗因数为 0.004。 0069 实施例 22 0070 先如实施例 1 准备印刷电路板用粘结片微波辐照装置， 然后把聚苯醚树脂配。
43、制成 为浸胶液并与 TiO2瓷粉和 BaTiO3按 60wt%:20wt%:20wt% 混合均匀， 再用 1080 电子级玻璃 纤维布浸胶， 最后把待热处理的粘结片放入微波辐照装置中， 其中微波辐照装置的内外层 材料为二氧化钛陶瓷， 填充的微波吸收介质材料由石墨粉末与活性炭粉末按质量比 1:1 混 合而成。在频率为 2450MHz, 功率为 100W 的条件下热处理 1h， 得到 PCB 用粘结片， 样品厚度 均匀、 表面光洁平整、 颜色均匀， 抗拉强度为60MPa,在10GHz频率测得介电常数为7.1， 介质 损耗因数为 0.006。 0071 实施例 23 0072 先如实施例 1 准备印。
44、刷电路板用粘结片微波辐照装置， 然后把聚苯醚树脂配制成 为粘浸胶液并与 TiO2瓷粉和 BaTiO3按 80wt%:10wt%:10wt% 混合均匀， 再用 1080 电子级玻 说 明 书 CN 103108489 A 9 8/9 页 10 璃纤维布浸胶， 最后把待热处理的粘结片放入微波辐照装置中， 其中微波辐照装置的内外 层材料为二氧化钛陶瓷， 填充的微波吸收介质材料由石墨粉末与活性炭粉末按质量比 1:1 混合而成。在频率为 2450MHz, 功率为 2500W 的条件下热处理 20min， 得到 PCB 用粘结片， 样品厚度均匀、 表面光洁平整、 颜色均匀， 抗拉强度为65MPa,在10G。
45、Hz频率测得介电常数为 5.7， 介质损耗因数为 0.005。 0073 实施例 24 0074 先如实施例 1 准备印刷电路板用粘结片微波辐照装置， 然后把聚苯醚树脂配制成 为浸胶液并与 TiO2瓷粉和 BaTiO3按 90wt%:5wt%:5wt% 混合均匀， 再用 1080 电子级玻璃纤 维布浸胶， 最后把待热处理的粘结片放入微波辐照装置中， 其中微波辐照装置的内外层材 料为二氧化钛陶瓷， 填充的微波吸收介质材料由石墨粉末与活性炭粉末按质量比 1:1 混合 而成。在频率为 2450MHz, 功率为 3000W 的条件下热处理 5min， 得到 PCB 用粘结片， 样品厚 度均匀、 表面光。
46、洁平整、 颜色均匀， 抗拉强度为68MPa,在10GHz频率测得介电常数为4.5， 介 质损耗因数为 0.007。 0075 实施例 25 0076 先如实施例 1 准备印刷电路板用粘结片微波辐照装置， 然后把高性能聚四氟乙烯 乳液配制成为浸胶液， 再用 1080 电子级玻璃纤维布浸胶， 最后把待热处理的粘结片放入微 波辐照装置中， 其中微波辐照装置的内外层材料为硅酸镁陶瓷， 填充的微波吸收介质材料 由石墨粉末与碳化硅粉末按质量比 1:1 混合而成。在频率为 2450MHz, 功率为 100W 的条 件下热处理 1h， 得到 PCB 用粘结片， 样品厚度均匀、 表面光洁平整、 颜色均匀， 抗拉。
47、强度为 65MPa, 在 10GHz 频率测得介电常数为 2.2， 介质损耗因数为 0.001。 0077 实施例 26 0078 先如实施例 1 准备印刷电路板用粘结片微波辐照装置， 然后把高性能聚四氟乙烯 乳液配制成为浸胶液， 再用 1080 电子级玻璃纤维布浸胶， 最后把待热处理的粘结片放入微 波辐照装置中， 其中微波辐照装置的内外层材料为硅酸镁陶瓷， 填充的微波吸收介质材料 由石墨粉末与碳化硅粉末按质量比 1:1 混合而成。在频率为 2450MHz, 功率为 1500W 的条 件下热处理 30min， 得到 PCB 用粘结片， 样品厚度均匀、 表面光洁平整、 颜色均匀， 抗拉强度 为 。
48、68MPa, 在 10GHz 频率测得介电常数为 2.1， 介质损耗因数为 0.0009。 0079 实施例 27 0080 先如实施例 1 准备印刷电路板用粘结片微波辐照装置， 然后把高性能聚四氟乙烯 乳液配制成为浸胶液， 再用 1080 电子级玻璃纤维布浸胶， 最后把待热处理的粘结片放入微 波辐照装置中， 其中微波辐照装置的内外层材料为硅酸镁陶瓷， 填充的微波吸收介质材料 由石墨粉末与碳化硅粉末按质量比 1:1 混合而成。在频率为 2450MHz, 功率为 3000W 的条 件下热处理 5min， 得到 PCB 用粘结片， 样品厚度均匀、 表面光洁平整、 颜色均匀， 抗拉强度为 64MPa。
49、, 在 10GHz 频率测得介电常数为 2.2， 介质损耗因数为 0.002。 0081 实施例 28 0082 先如实施例 1 准备印刷电路板用粘结片微波辐照装置， 然后把高性能聚四氟乙烯 乳液配制成为浸胶液并与 Mg2SiO4瓷粉按 60wt%:40wt% 混合均匀 , 再用 1080 电子级玻璃 纤维布浸胶， 最后把待热处理的粘结片放入微波辐照装置中， 其中微波辐照装置的内外层 材料为硅酸镁陶瓷， 填充的微波吸收介质材料由石墨粉末与碳化硅粉末按质量比 1:1 混合 说 明 书 CN 103108489 A 10 9/9 页 11 而成。在频率为 2450MHz, 功率为 100W 的条件下热处理 1h， 得到 PCB 用粘结片， 样品厚度均 匀、 表面光洁平整、 颜色均匀， 抗拉强度为62MPa,在10GHz频率测得介电常数为2.7， 介质损 耗因数为 0.004。 0083 实施例 29。