双频双极化天线.pdf

本发明公开了一种双频双极化天线。包括：反射板、低频振子、高频振子以及合路器，低频振子中的第一半波振子、第二半波振子、第三半波振子以及第四半波振子立放并均布在反射板顶面，第一半波振子与第二半波振子正交，第一半波振子平行于第三半波振子，第二半波振子平行于第四半波振子；第一半波振子的底端通过电缆与第三半波振子的底端相连，并连接至合路器的低频端口，第二半波振子的底端通过电缆与第四半波振子的底端相连，并连接至合路器的低频端口；高频振子立放于反射板顶面上低频振子形成区域的中心位置，通过电缆连接至合路器的高频端口；合路器的低频端口以及高频端口分别与外部的天线罩相连。应用本发明，可以扩展天线应用功能。

权利要求书一种双频双极化天线，其特征在于，该双频双极化天线包括：反射板、低频振子、高频振子以及合路器，其中，低频振子包括：第一半波振子、第二半波振子、第三半波振子以及第四半波振子，第一半波振子、第二半波振子、第三半波振子以及第四半波振子立放并均布在反射板顶面，第一半波振子与第二半波振子正交，第一半波振子平行于第三半波振子，第二半波振子平行于第四半波振子；第一半波振子的底端通过电缆与第三半波振子的底端相连，并连接至合路器的低频端口，第二半波振子的底端通过电缆与第四半波振子的底端相连，并连接至合路器的低频端口；高频振子立放于反射板顶面上第一半波振子、第二半波振子、第三半波振子以及第四半波振子形成区域的中心位置，通过电缆连接至合路器的高频端口；合路器的低频端口以及高频端口分别与外部的天线罩相连。根据权利要求1所述的双频双极化天线，其特征在于，所述第一半波振子包括：底座、第一支柱、第二支柱、第一振子臂以及第二振子臂，其中，第一支柱的顶部与第一振子臂相连，第二支柱的顶部与第二振子臂相连，第一支柱与第二支柱之间为空气介质；底座固定在反射板上，第一支柱的底部悬空，通过电缆连接至合路器的低频端口，第二支柱的底部固定在底座上；第一振子臂与第二振子臂固连，对称位于半波振子顶部。根据权利要求2所述的双频双极化天线，其特征在于，所述第一支柱与第二支柱为方形金属柱。根据权利要求3所述的双频双极化天线，其特征在于，所述第一振子臂与第二振子臂的末端向上、向下或向内折弯；所述第一支柱与第二支柱向内折弯。根据权利要求4所述的双频双极化天线，其特征在于，所述第一半波振子与第三半波振子之间的距离为0.4～0.65λ，其中，λ为低频段中心频点对应的波长。根据权利要求5所述的双频双极化天线，其特征在于，所述双频双极化天线进一步包括：低频馈电器以及高频馈电器，其中，低频馈电器，设置于反射板底面，包括：第一馈电器以及第二馈电器，其中，第一馈电器的第一接口通过电缆与低频振子的四个半波振子中的一个半波振子底端相连，第二接口通过电缆与所述第一接口相连的半波振子平行的半波振子底端相连，第三接口通过电缆与第二馈电器的输入端口相连，第二馈电器的输出端口通过电缆与合路器的低频端口相连；高频馈电器，设置于反射板底面，输入端口通过电缆与高频振子的底端相连，输出端口与合路器的高频端口相连接。根据权利要求6所述的双频双极化天线，其特征在于，所述第一馈电器与第二馈电器之间的电缆采用1/4λ的35Ω电缆；其他电缆采用50Ω电缆。根据权利要求1至5任一项所述的双频双极化天线，其特征在于，所述双频双极化天线进一步包括：引向振子，分别设置于低频振子的四个半波振子的顶端，通过引线与半波振子相连。根据权利要求8所述的双频双极化天线，其特征在于，所述引向振子为一根或多根金属条。根据权利要求1至5任一项所述的双频双极化天线，其特征在于，所述双频双极化天线进一步包括：挡板，设置于低频振子与高频振子之间，固定在反射板顶面上。根据权利要求10所述的双频双极化天线，其特征在于，所述挡板形状为环形、方形或三角形。根据权利要求10所述的双频双极化天线，其特征在于，所述双频双极化天线进一步包括：塑料介质板，通过设置在圆形挡板内的固定柱，固定在固定柱顶端。根据权利要求1至5任一项所述的双频双极化天线，其特征在于，所述低频振子的数量为一个以上，所述高频振子的数量为一个以上。根据权利要求13所述的双频双极化天线，其特征在于，所述低频振子的数量为2时，所述高频振子的数量为3个以上，其中，在两低频振子之间，设置一个或多个高频振子，两低频振子之间的高频振子与低频振子内的高频振子等间距或不等间距同轴排列。根据权利要求14所述的双频双极化天线，其特征在于，相邻两所述高频振子之间距离为高频振子中心频率对应波长的0.6～1.2倍。

说明书双频双极化天线
技术领域
本发明涉及移动通信基站射频技术，尤其涉及一种双频双极化天线。
背景技术
随着高新技术和经济效益的推进，通信产业已变成国内最大的产业之一。通信产业中的移动通信的飞速发展，使其在用户的日常生活中发挥着越来越重要的作用，截至2010年初，我国移动通信用户数已超过7.36亿，投入使用的基站天线超过百万副，而且，随着移动通信业务及种类的不断增加，各种制式的移动通信工作频段也随之不断扩展，导致天线的体积不断增加、结构日趋复杂，成本也越来越高。
目前的移动通信中，第二代（2G）、第三代（3G）、后三代以及WLAN/WiMAX等多种制式的无线系统共存，移动通讯频段在不断扩大，对天线带宽的要求也越来越高。因此，需要现有无线系统中的天线能够兼容多种制式，例如，不仅需要支持2G或3G系统，还须同时支持长期演进（LTE，Long Term Evolution）技术，且需要结构小型化。
为了能够兼容多种制式，宽频双极化天线得到了大力开发，现有的宽频双极化天线，工作频段最宽可同时覆盖790～960/1710～2690MHz，但是仍然无法支持LTE的700MHz频谱，使得现有的宽频双极化天线不能兼容多种制式，应用功能受到限制。
发明内容
本发明的实施例提供一种双频双极化天线，扩展天线应用功能。
为达到上述目的，本发明实施例提供的一种双频双极化天线，包括：反射板、低频振子、高频振子以及合路器，其中，低频振子包括：第一半波振子、第二半波振子、第三半波振子以及第四半波振子，
第一半波振子、第二半波振子、第三半波振子以及第四半波振子立放并均布在反射板顶面，第一半波振子与第二半波振子正交，第一半波振子平行于第三半波振子，第二半波振子平行于第四半波振子；
第一半波振子的底端通过电缆与第三半波振子的底端相连，并连接至合路器的低频端口，第二半波振子的底端通过电缆与第四半波振子的底端相连，并连接至合路器的低频端口；
高频振子立放于反射板顶面上第一半波振子、第二半波振子、第三半波振子以及第四半波振子形成区域的中心位置，通过电缆连接至合路器的高频端口；
合路器的低频端口以及高频端口分别与外部的天线罩相连。
较佳地，所述第一半波振子包括：底座、第一支柱、第二支柱、第一振子臂以及第二振子臂，其中，
第一支柱的顶部与第一振子臂相连，第二支柱的顶部与第二振子臂相连，第一支柱与第二支柱之间为空气介质；
底座固定在反射板上，第一支柱的底部悬空，通过电缆连接至合路器的低频端口，第二支柱的底部固定在底座上；
第一振子臂与第二振子臂固连，对称位于半波振子顶部。
较佳地，所述第一支柱与第二支柱为方形金属柱。
较佳地，所述第一振子臂与第二振子臂的末端向上、向下或向内折弯；
所述第一支柱与第二支柱向内折弯。
较佳地，所述第一半波振子与第三半波振子之间的距离为0.4～0.65λ，其中，λ为低频段中心频点对应的波长。
较佳地，所述双频双极化天线进一步包括：低频馈电器以及高频馈电器，其中，
低频馈电器，设置于反射板底面，包括：第一馈电器以及第二馈电器，其中，第一馈电器的第一接口通过电缆与低频振子的四个半波振子中的一个半波振子底端相连，第二接口通过电缆与所述第一接口相连的半波振子平行的半波振子底端相连，第三接口通过电缆与第二馈电器的输入端口相连，第二馈电器的输出端口通过电缆与合路器的低频端口相连；
高频馈电器，设置于反射板底面，输入端口通过电缆与高频振子的底端相连，输出端口与合路器的高频端口相连接。
较佳地，所述第一馈电器与第二馈电器之间的电缆采用1/4λ的35Ω电缆；其他电缆采用50Ω电缆。
较佳地，所述双频双极化天线进一步包括：
引向振子，分别设置于低频振子的四个半波振子的顶端，通过引线与半波振子相连。
较佳地，所述引向振子为一根或多根金属条。
较佳地，所述双频双极化天线进一步包括：
挡板，设置于低频振子与高频振子之间，固定在反射板顶面上。
较佳地，所述挡板形状为环形、方形或三角形。
较佳地，所述双频双极化天线进一步包括：
塑料介质板，通过设置在圆形挡板内的固定柱，固定在固定柱顶端。
较佳地，所述低频振子的数量为一个以上，所述高频振子的数量为一个以上。
较佳地，所述低频振子的数量为2时，所述高频振子的数量为3个以上，其中，在两低频振子之间，设置一个或多个高频振子，两低频振子之间的高频振子与低频振子内的高频振子等间距或不等间距同轴排列。
较佳地，相邻两所述高频振子之间距离为高频振子中心频率对应波长的0.6～1.2倍。
由上述技术方案可见，本发明实施例提供的一种双频双极化天线，该双频双极化天线包括：反射板、低频振子、高频振子以及合路器，其中，低频振子包括：第一半波振子、第二半波振子、第三半波振子以及第四半波振子，第一半波振子、第二半波振子、第三半波振子以及第四半波振子立放并均布在反射板顶面，第一半波振子与第二半波振子正交，第一半波振子平行于第三半波振子，第二半波振子平行于第四半波振子；第一半波振子的底端通过电缆与第三半波振子的底端相连，并连接至合路器的低频端口，第二半波振子的底端通过电缆与第四半波振子的底端相连，并连接至合路器的低频端口；高频振子立放于反射板顶面上第一半波振子、第二半波振子、第三半波振子以及第四半波振子形成区域的中心位置，通过电缆连接至合路器的高频端口；合路器的低频端口以及高频端口分别与外部的天线罩相连。这样，通过对低频双极化振子和高频双极化振子进行分开设置，低频振子设置在高频振子的外部，能够兼容多种制式，扩展了天线应用功能。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，以下将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍。显而易见地，以下描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员而言，还可以根据这些附图所示实施例得到其它的实施例及其附图。
图1为本发明实施例双频双极化天线立体结构示意图。
图2为本发明实施例双频双极化天线主视结构示意图。
图3为本发明实施例双频双极化天线俯视结构示意图。
图4为本发明实施例半波振子结构示意图。
图5为本发明实施例双频双极化天线另一立体结构示意图。
图6为本发明实施例双频双极化天线阵列立体结构示意图。
图7为本发明实施例另一双频双极化天线阵列立体结构示意图。
图8为本发明实施例另一双频双极化天线阵列立体结构示意图。
图9为本发明实施例低频振子的仿真和实测的低频反射系数曲线图。
图10为本发明实施例高频振子的仿真和实测的高频反射系数曲线图。
图11为本发明实施例双频双极化天线阵列仿真和实测的低频方向曲线图。
图12为本发明实施例双频双极化天线阵列仿真和实测的高频方向曲线图。
具体实施方式
以下将结合附图对本发明各实施例的技术方案进行清楚、完整的描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所得到的所有其它实施例，都属于本发明所保护的范围。
现有的宽频双极化天线，无法支持LTE的700MHz频谱，使得应用功能受到限制。
本发明实施例中，提出一种双频双极化天线，能同时覆盖2G、3G及LTE频谱，即工作频段最宽可同时覆盖690～960/1710～2700MHz。从而能够适用于全球移动通信系统（GSM，Global System for Mobile communications）、码分多址（CDMA，Code Division Multiple Access）、数字蜂窝系统（DCS，Digital Cellular System）、个人通讯服务（PCS，Personal Communication Service）、时分同步码分多址（TD‑SCDMA，Time Division‑Synchronous Code Division Multiple Access）、宽带码分多址（WCDMA，Wideband Code Division Multiple Access）、CDMA2000及LTE等多种制式和系统的室内外移动通讯网络，用以兼容多种制式，扩展天线应用功能。
图1为本发明实施例双频双极化天线立体结构示意图。
图2为本发明实施例双频双极化天线主视结构示意图。
图3为本发明实施例双频双极化天线俯视结构示意图。
参见图1、图2和图3，本发明实施例中，覆盖2G、3G及LTE频带的双频双极化天线包括：反射板1、低频振子3、高频振子7以及合路器4，其中，低频振子3包括：第一半波振子31、第二半波振子32、第三半波振子33以及第四半波振子34，
本发明实施例中，较佳地，高频振子7的数量为一个以上，以高频振子7的排列方向为水平方向，对应左右，立放高频振子7的方向为竖直方向，对应上下，垂直于水平方向以及竖直方向的方向为前后方向，
第一半波振子31、第二半波振子32、第三半波振子33以及第四半波振子34立放并均布在反射板1顶面，第一半波振子31与第二半波振子32正交，第一半波振子31平行于第三半波振子33，第二半波振子32平行于第四半波振子34；第一半波振子31的底端通过电缆与第三半波振子33的底端相连，并连接至合路器4的低频端口，第二半波振子32的底端通过电缆与第四半波振子34的底端相连，并连接至合路器4的低频端口；
高频振子7立放于反射板1顶面上第一半波振子31、第二半波振子32、第三半波振子33以及第四半波振子34形成区域的中心位置。即，高频振子7安装在反射板1上前后方向的中心，低频振子3以及高频振子7分布在反射板1同侧，并分别连接至合路器4的低频端口以及高频端口，即将低频振子连接至合路器4的低频端口，将高频振子连接至合路器4的高频端口；
合路器4的低频端口以及高频端口分别与外部的天线罩相连，使得外部的天线罩通过射频连接器，对双频双极化天线馈电。
本发明实施例中，高频振子采用一体化双极化高频振子，关于高频振子的详细结构，具体可参见相关技术文献，在此不再赘述。
实际应用中，半波振子底部可以采用空气微带结构，从而对半波振子进行馈电。
图4为本发明实施例半波振子结构示意图。参见图4，该半波振子包括：底座301、第一支柱302、第二支柱303、第一振子臂304以及第二振子臂305，其中，
第一支柱302的顶部与第一振子臂304相连，第二支柱303的顶部与第二振子臂305相连，第一支柱302与第二支柱303之间为空气介质；
底座301固定在反射板1上，第一支柱302的底部悬空，通过电缆连接至合路器的低频端口，第二支柱303的底部固定在底座301上；
本发明实施例中，第二支柱303顶部连接对称低频振子的右臂，即第二振子臂305，底部连接底座，既作为微带线的地，又做为支持柱支撑第二振子臂305，第一支柱302顶部连接对称低频振子的左臂，即第一振子臂304，底部悬空，作为微带线的主馈线，通过电缆连接至合路器4的低频端口，第一支柱302与第二支柱303之间的空气，整体作为空气微带结构，从而对对称半波振子进行馈电。
第一振子臂304与第二振子臂305固连，对称位于半波振子顶部。
较佳地，第一支柱302与第二支柱303为方形金属柱。
第一振子臂304与第二振子臂305的末端向下折弯。当然，实际应用中，第一振子臂304与第二振子臂305的末端向上、向内折弯，以有效减少双频双极化天线的整体尺寸。
较佳地，第一半波振子31与第三半波振子33之间的距离为0.4～0.65λ，其中，λ为低频段（690～960MHz）中心频点对应的波长。
图5为本发明实施例双频双极化天线另一立体结构示意图。参见图5，在反射板1底面，双频双极化天线还可以进一步包括：低频馈电器8以及高频馈电器9，其中，
低频馈电器8，设置于反射板1底面，包括：第一馈电器以及第二馈电器，其中，第一馈电器的第一接口通过电缆与低频振子3的四个半波振子中的一个半波振子底端相连，第二接口通过电缆与所述第一接口相连的半波振子平行的半波振子底端相连，第三接口通过电缆与第二馈电器的输入端口相连，第二馈电器的输出端口通过电缆与合路器4的低频端口相连；
高频馈电器9，设置于反射板1底面，输入端口通过电缆与高频振子7的底端相连，输出端口与合路器4的高频端口相连接。
较佳地，第一馈电器与第二馈电器之间的电缆采用1/4λ的35Ω电缆，用于进行阻抗匹配；其他电缆采用50Ω电缆。这样，相互平行的两个半波振子，通过反射板底面的电缆相连接，接入一分二馈电槽中，用50Ω的电缆连接组成低频振子的一个极化，并在第一馈电器与第二馈电器之间，用长为1/4λ的35Ω电缆进行匹配，从而使得相互平行的两个半波振子与该半波振子极化相同的高频振子一起组成双频双极化天线的一个+45°极化，其它相互平行的两个半波振子与该半波振子极化相同的另一高频振子组成了双频双极化天线±45°极化中的另外一个‑45°极化。
本发明实施例中，双频双极化天线还可以进一步包括：
引向振子5，分别设置于低频振子3的四个半波振子的顶端，通过引线与半波振子相连。这样，可以有效扩展低频带宽。
本发明实施例中，引向振子可以为一根或多根金属条。该金属条的横截面可以是方形、矩形、菱形、三角形和其它对称形状等。
实际应用中，为了有效调节天线辐射方向图，得到合适的3dB波瓣宽度，双频双极化天线还可以进一步包括：
挡板2，设置于低频振子3与高频振子7之间，固定在反射板1顶面上，即挡板2围绕在高频振子7周围。
本发明实施例中，可以在高频振子周围设置挡板，挡板2立放在反射板1上，高频振子7内置在挡板2中，挡板形状可以为环形、方形、三角形等对称结构，也可以是互相平行的两条金属板。挡板主要作为反射板的一部分以调节天线辐射方向图，得到合适的3dB波瓣宽度。
较佳地，双频双极化天线还可以进一步包括：
塑料介质板6，通过设置在圆形挡板2内的固定柱，固定在固定柱顶端，可用于对天线方向图进行约束。
本发明实施例中，当一个低频振子与一个高频振子组合时，高频振子设置在反射板中心，低频振子分布（围绕）在高频振子的四周，其中，
低频振子由四个半波振子构成，在每个半波振子顶部，设置有一金属引向振子，这样，可以扩展低频带宽；
四个半波振子中，两两互相平行，相互平行的两个半波振子形成低频对称振子，通过电缆进行连接，组成低频振子的一个极化，相互平行的两个半波振子通过电缆连接到合路器的低频端口；其它相互平行的两个半波振子通过电缆进行连接，组成低频振子的另一个极化，通过电缆连接到合路器的低频端口，四个半波振子组成了频双极化振子；与低频振子极化相同的高频振子，即位于四个半波振子中心位置的高频振子，通过电缆连接到合路器的高频端口进行合路。这样，通过合路器将相同极化的高频振子和低频振子合路到一起，组成了双屏双极化天线。
本发明实施例中，低频振子的数量可以为一个以上，组成低频振子阵列；高频振子的数量可以为一个以上，组成高频振子阵列。
当低频振子的数量为2时，所述高频振子的数量为3个以上，其中，在两低频振子之间，设置一个或多个高频振子，两低频振子之间的高频振子与低频振子内的高频振子等间距或不等间距同轴排列。
当低频振子的数量为3个以上时，低频振子之间等间距同轴排列，高频振子之间等间距或不等间距同轴排列。
例如，实际应用中，当有两个及两个以上低频振子形成低频振子阵列时，高频振子与低频振子共轴排列，即高频振子沿水平方向排列，在由四个半波振子组成的低频振子形成的区域中心，嵌入一高频振子，两低频振子之间，设置一个或两个高频振子，低频振子等间距排列，高频振子也等间距排列。
较佳地，相邻两低频振子之间距离为低频段中心频点对应波长的0.6～1.2倍，即低频振子间距为0.6～1.2λ；高频振子等间距或不等间距排列，相邻两高频振子之间距离为高频振子中心频率对应波长的0.6～1.2倍。高低频振子分别通过馈线连接到天线外的射频端口。
图6为本发明实施例双频双极化天线阵列立体结构示意图。参见图6，本发明实施例示出了两个低频振子，在由四个半波振子组成的方形低频振子形成的区域中心，设置一高频振子，两低频振子之间，设置一高频振子，高频振子沿水平方向排列，低频振子与高频振子同轴，低频振子等间距排列，高频振子也等间距排列。
实际应用中，还可以将低频振子中的支柱也进行折弯，例如，向内或向外折弯。
本发明实施例中，通过对低频双极化振子和高频双极化振子进行分开设置，低频振子设置在高频振子的外部，可以充分保证高频振子之间的间距，又减少了高频振子对低频信号的反射，以保证低频振子的各项电气性能，从而有效降低了不同频段之间的相互作用，保证了各频段的电气性能，扩展了低频范围，扩展了天线应用功能。
图7为本发明实施例另一双频双极化天线阵列立体结构示意图。参见图7，在反射板1上，对称设置两层矩形挡板，第一层的两个挡板对称位于高频振子周围，立放在反射板1上，高频振子内置在第一层挡板中，第二层的两个挡板分别位于位于第一层的两个挡板外侧，第一支柱302与第二支柱303向内折弯。其中，高频振子与反射板之间绝缘隔离。较佳地，第一层的两个挡板之间的间距不小于低频振子的辐射口径，第二层的两个挡板之间的间距大于高频振子的辐射口径。
实际应用中，反射板与第一层的两个挡板以及第二层的两个挡板可以以一体拉制成型。
图8为本发明实施例另一双频双极化天线阵列立体结构示意图。参见图8，本发明实施例示出了两个低频振子，在由四个半波振子组成的方形低频振子形成的区域中心，设置一高频振子，两低频振子之间，设置两个高频振子，高频振子沿水平方向排列，低频振子与高频振子同轴，低频振子等间距排列，高频振子也等间距排列。
实际应用中，高频振子、低频振子与反射板之间，部分或全部加有绝缘介质。这样，可以避免高低频振子与反射板之间面接触的不连续，导致电流的不连续，影响天线三阶交调。
关于双频双极化天线以及基于双频双极化天线组成的阵列天线的详细工作流程，具体可参见相关技术文献，在此不再赘述。
图9为本发明实施例低频振子的仿真和实测的低频反射系数曲线图。参见图9，实线表示仿真得到的低频反射系数曲线，虚线表示实测得到的低频反射系数曲线，在低频段（650MHz～1000MHz），仿真和实测得到的双频双极化天线的低频反射系数，在整个频段内，都可以满足S11＜～14dB，即驻波比小于1.5。
图10为本发明实施例高频振子的仿真和实测的高频反射系数曲线图。参见图10，实线表示仿真得到的高频反射系数曲线，虚线表示实测得到的高频反射系数曲线，在高频段（1.6GHz～2.8GHz），仿真和实测得到的双频双极化天线的高频反射系数，在整个频段内，同样都可以满足S11＜～14dB，即驻波比小于1.5。
图11为本发明实施例双频双极化天线阵列仿真和实测的低频方向曲线图。参见图11，实线表示实测得到的低频方向值，虚线表示仿真得到的低频方向值。
图12为本发明实施例双频双极化天线阵列仿真和实测的高频方向曲线图。参见图12，实线表示测试得到的高频方向值，虚线表示仿真得到的高频方向值。
由上述可见，本发明实施例的双频双极化天线，适用于室内外蜂窝移动通信系统需求下的无线信号传输与覆盖。支持频率范围为690～960/1710～2700MHz，采用±45°双极化形式，极化隔离度大于28dB，频段适用于GSM、CDMA、DCS、PCS、TD～SCDMA、WCDMA、CDMA2000及LTE等多种制式，扩展了天线应用功能。
本发明实施例的低频双极化振子和高频双极化振子分开设计，低频振子设置在高频振子的外部，高频振子设置在反射板中心位置，即在低频振子中间嵌入高频振子，并使低频振子与高频振子中心重合，然后，利用合路器，将同极化的高频振子和低频振子输出端口合为一个宽频端口（高频端口和低频端口），通过同轴电缆引出天线罩外，通过射频连接器对其馈电。
本发明实施例中，一个高频振子与一个低频振子的组合，可作为室内分布系统天线或低增益小板状天线使用，两个以上高频振子与两个以上低频振子的组合，即高低频振子各使用两个或两个以上进行组合后，可作为双宽频双极化基站天线使用，有效地扩展了天线的应用功能。
显然，本领域技术人员可以对本发明进行各种改动和变型而不脱离本发明的精神和范围。这样，倘若对本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内，则本发明也包含这些改动和变型在内。