本发明属于银基合金。主要用于做中等负荷交直流低压电器的电接 点材料。 各类开关、继电器、接触器等交直流低压电器的电接点，要求所用 的合金接点材料不仅具有优良的电接触性能，还要具有灭弧能力强，抗 熔焊性好的性能，这样，才能保证各种低压电器在中等负荷下的阻性、 感性和容性电路中工作可靠，在以往应用的种类繁多的银基电接触材料 中Ag-CdO，Ag-Ce，Ag-SnO-(MeO)等合金性能较优而 且应用最广泛，Ag-CdO材料虽然抗熔焊性较好，但灭弧能力稍欠， 在使用过程中容易形成接触表面变质层，影响电接触性能的稳定及电寿 命，且Ag-CdO中含有导致公害的有毒Cd物质，西德专利2932275、 日本专利：特公昭55-5583提供了Ag-Sn电接点材料(成份为 Sn8.5％，Bi0.1％，Ni0.5％余Ag及Sn8％，Zn1.0％，Bi0.1％，Ni0.1％余Ag)，这些材料虽然使抗熔焊性得到改善，但使 用中仍出现接触部分温升过高，灭弧能力不够的问题。日本刊物《工业 材料》(VO127，NO3，1979，P15)及日本专利：特公昭54 -6008等提供了银-单-稀土电接点材料(成份为Ce或La0.5％， 余Ag及La或Sm，Ce0.2～4％，Li0.01～3％，Ca0.8％余Ag) 这类材料虽然在灭弧能力和抗熔焊性方面有所提高，但只适用于纯阻性 电路，在感性电路中使用性能变坏。
上述这些合金热处理条件要求苛刻，需内氧化的材料必须在2～5 个气压纯氧下进行处理，接点造价高，处理危险性大且工艺复杂，在负 荷40V，8A，10000米高空的恶劣条件下用做微型开关接点， 均出现开关通断时拉弧现象严重，既而产生高热使触点熔化、烧结。最 后失效的现象。
本发明的目的在于提供一种灭弧能力强，烧损和挥发少且抗熔焊性 高，热处理方法简单，在阻性、感性和容性电路中都能使用，且在上述 恶劣条件下其电接触性能优于上述几种合金的低压电器电接点用Ag基合 金。
本发明提供的合金，其成份为(按重量)：Sn1～6％，Ce0.2 ～2.1％余为Ag，这种三元系合金还可添加0.1～1.5％La、Pr、 Lu等稀土元素，以及Ni、CO、Fe、Bi、Te等金属中的一种或 二种组成多元系合金。
银是贵金属中价格最低的金属，由于它具有金属中最高的导电性和 导热性，极好的加工性以及较好的抗氧化和抗有机污染能力，所以纯银 或银合金被广泛用做中小负荷各种低压电器地电接点。Sn和Ce的加入 除了使金属达到固溶强化、细化晶粒、提高再结晶温度，以使合金的硬 度和强度得到提高外，更重要的是显著地增强了灭弧能力和抗熔焊性。 合金经热处理或接点工作时的热量，使添加元素Sn、Ce(La、PrLu等)形成氧化物。燃弧时的局部高热，又使蒸气压比银低的SnO
2分解形成金属蒸汽，笼罩在接点处，起到保护银基体的作用。但Sn的含 量不易超过6％，否则需要经过特殊的内氧化处理。具有特殊电子结构的 Ce族元素金属蒸汽，改变了极间一次电子轰击后的电弧特性，减少了使 材料液化的长电弧作用，从而缩短了燃弧时间，减少了接点的电蚀量。当 有二种以上稀土元素(如La、Pr、Lu)共存时，将发挥比单一金属存 在时更强的“共乘作用”或“共存作用”。但Ce族元素的含量不易＞ 2％，否则加工性能急剧变坏。当有Ni、Bi、Te、等元素加入，且 成份在0.1～1.5％范围内时，可起到细化晶粒，加速稀土元素氧 化的作用。但若这些金属元素的含量超过1.5％，则产生新合金相降 低上述作用。
本发明的Ag-Sn-Ce或Ag-Sn-Ce-La(Pr，Lu)合金与 Ag-CdO，Ag-Ce，Ag-Sn等电接点用合金相比，具有以下优点：
1.灭弧能力强，电磨损小，挥发物质少，抗熔焊性强，温升小。 在其它电接触材料的微型开关不能胜任的恶劣条件(负荷40V，8 A，一万米高空)下，本发明合金经过动作特性参数、压降、接触压力， 介电参数、过载、高空、电寿命、超寿命等多种试验证明，触点形状完整， 性能优良，完全能够满足使用要求。
2.热处理工艺简单。以往需内氧化的触点材料，必须在2～5个气 压的纯氧中在700℃左右内氧化处理72～196小时，不仅危险大 且加工费用高。而本发明合金，具有“工作自然氧化”的特性，又可在 大气中进行700℃内氧化处理。如果将本发明合金放在一个气压氧中 处理，则所需时间＜72小时，比以前大大缩短了处理时间。由于本发 明合金，改进了热处理工艺，降低了劳动强度及操作危险，因此对于制 造电器产品的工厂，无论从制造成本或技术工艺方面都带来明显的效益。
3.具有良好的加工性能。本发明合金视使用技术要求不同，可呈 压力加工状态或内氧化状态存在。由本合金制成的板片材或丝材，可容 易地成型为钮扣接点，铆钉接点或复合接点。需应用内氧化态接点时； 可将材料先内氧化处理后再加工，也可先加工后再内氧化处理。
本发明合金的实施例：
当本发明合金成份为(按重量)：3％Sn，0.3％Ce余为Ag和 3％Sn，0.3％Ce，0.1％La(Pr)余为Ag时，在高频炉中使用氧 化铝坩埚，真空充氩保护熔铸成锭。然后经650～700℃固溶处理， 处理后的合金锭经冷锻、冷轧或冷拉及600～650℃中间退火即可加 工成片带材或丝材成品，提供给电器制造工厂使用。
本发明合金的基本性能列于表1。
表1 Ag-Sn-Ce系合金的某些基本性能
合金名称 化学成份 Wt％ 熔点 ℃ 密度 g/cm3电阻系数 μΩ-cm 电阻温 度系数 ×10-3对铜热 电势 μv/C 抗拉强度 kg/mm2 硬 度 HVkg/mm2
半 硬 态 硬 态 半 硬 态 硬 态
Ag-Sn-Ce Sn1～6 Ce0.2～2.1 Ag余 950 10.46 3.88 ～ 2.56 1.17～ 7.1 -2.3 ～ -2.6 38.4 58.4 80.3 106.3
Ag-Sn-Ce -La Sn1～6 Ce0.2～2.1 La0.1～1.5 Ag余 10.41 5.22 ～ 4.69 45.3 55.7 99 112
Ag-Sn-Ce -Pr Sn1～6 Ce0.2～2.1 Pr0.1～1.5 Ag余 10.48 7.06 ～ 6.78 46.8 55 105 119