显示装置 技术领域 本发明是关于一种显示装置， 特别是关于一种显示面板的周边线路及修补线结 构， 用以减少非显示区域的使用空间， 并可增加修补线的可测性与可用性。
背景技术 随着因特网与无线电通讯技术的急遽发展， 信息化逐渐普及于个人， 因此各种可 携式信息产品， 如笔记型计算机、 行动电话、 数字相机及个人数字助理等， 均快速成长发展。 近年来， 由于显示装置 (Liquid Crystal Display， LCD) 具有薄型化、 轻量化、 低耗电量与无 辐射污染， 逐渐由早期的低信息容量显示产品的应用， 渐渐扩及精细化的监视器或可携式 信息产品， 成为显示器的主流产品， 逐渐取代传统的阴极射线管 (cathode ray tube， CRT) 显示器。
举 例 而 言， 一 般 液 晶 显 示 面 板 结 构 包 含 一 薄 膜 晶 体 管 基 板 (thin-film transistor substrate， TFT substrate)、 一滤光片基板 (color filter substrate， CF substrate)， 以及设置于两基板间的液晶层。请参阅图 1， 图 1 为显示面板 10 的架构示意 图。显示面板 10 上包含一显示区 14， 其上设置有复数条互相平行的资料线 (data line) D1~Dm 与复数条互相平行的扫描线 (scan line)S1~Sn。在每一条资料线 D1~Dm 与每一条扫 描线 S1~Sn 的交会处设有由薄膜晶体管和电容等电子组件所构成的画素驱动电路 16， 可接 收由数据线 D1~Dm 传送的影像数据讯号， 以及由扫描线 S1~Sn 传送的开关 / 寻址讯号， 以控 制相对应画素的操作。
习知的显示面板上通常设置有复数个驱动 IC (Driver IC) 20， 例如液晶显示面 板的驱动 IC 是作为输出所需的电压至像素， 以控制液晶分子的扭转程度。数据线可藉由驱 动 IC 20 耦合至印刷电路板 (printed wiring board， PWB) ( 未图示 )。驱动 IC 20 依据 不同制程， 可分为卷带式芯片载体封装 (Tape Carrier Package， TCP） 、 晶粒软模接合 （Chip on Film， COF） 或覆晶玻璃 （Chip on Glass， COG） ， 其中以卷带式芯片载体封装及晶粒软模 接合为主。驱动 IC 除连接复数条数据线 D1~Dm 或扫描线 S1~Sn 之外， 另外连接至少一条周 边线路 22 及至少一条修补线 (repair line)24， 用以作为资料线 D1~Dm 发生断路现象的替 代线路。
为了避免数据线或扫描线的断路现象阻断讯号传递， 通常在制作显示面板时， 通 常会于显示面板的周边区域设置至少一条修补线， 作为数据线或扫描线发生断路现象的替 代线路。当数据线或扫描线发生断路现象时， 外部传递的影像数据讯号或开关 / 寻址讯号， 仍可以透过修补线传递至显示面板， 来控制画素操作， 避免因数据线或扫描线的断路现象 修补线和数据线或扫描线之间并未电性连接。 造成显示面板显示不良。在正常情况下，
请参阅图 2， 图 2 为习知的周边线路 22 与修补线 24 连接于驱动 IC 的走线设计方 式。习知的设计方式是将周边线路 22( 例如 Vcom) 及修补线 24 共同连接于驱动 IC。然而， 此一设计方式较耗费架构的空间， 由于需事先确定修补线的设计具有替代数据线或扫描线 的能力， 因此通常预留较多空间， 例如增加修补线的数量或增加修补线的直径， 以降低修补
线的阻抗而提高其传输讯号的能力。然而， 近年来各种可携式信息产品不断朝向外型轻薄 发展， 例如平板计算机， 因此发展减少非显示区域的使用空间的显示面板架构， 为当前重要 课题之一。 发明内容
有鉴于此， 本发明提供一种显示面板的周边走线结构， 用以减少非显示区域的使 用空间， 并增加修补线的可测性与可用性。
本发明的主要目的在于藉由显示面板的周边走线的结构设计， 有效提升显示面板 的修补线的测试性与使用性， 以达到降低成本与提高影像质量的目的。
本发明的另一目的在于可提升修补线的设计容许度， 并可于测试阶段选择性地调 整修补线的能力， 可有效提升显示面板的产出良率。
为了达到上述的目的， 本发明是揭露一种显示面板的周边走线架构， 透过将周边 线路的走线方式设计为以栅状排线方式电性连接于驱动 IC 或集成电路芯片上， 并于使用 修补线时， 可选择性地以雷射切除方式将部份周边走线分离， 并将其与修补线雷射熔接， 以 增加修补线的能力。 本发明揭露一种显示面板， 其包含 ： 一显示面板， 具有复数条讯号线， 包 含数据线与扫描线 ； 至少一集成电路芯片， 是电性连接于讯号线， 用以驱动显示面板显示影 像； 至少一修补线， 其一端连接于集成电路芯片 ； 及至少一周边走线， 是以栅状排线方式电 性连接于集成电路芯片。其中， 修补线与周边走线平行设置。本发明更包含至少一可挠性 电路板， 是设置于显示面板的边缘， 且可挠性电路板的一端是电性连接于讯号线， 集成电路 芯片是设置于可挠性电路板上。前述集成电路芯片可为一扫描驱动电路， 是电性连接前述 讯号线的扫描线， 或可为一数据驱动电路， 是电性连接前述讯号线的数据线。 其中， 本发明的修补线与周边走线更可为不同金属， 用以减少修补线与周边走线 间互相干扰的问题。 修补线平行设置于周边走线， 其长度大于或等于周边走线的长度， 且两 者间以具有复数个重叠点， 当使用修补线时， 于重叠点以雷射熔接方式， 使部分周边走线与 修补线电性连接， 以降低修补线讯号的衰减而提高影像质量。
本发明的一实施例中提供一修补线的长度小于周边走线的长度， 修补线的一端电 性连接于集成电路芯片上， 而修补线的另一端与周边走线重叠。 当使用修补线时， 可先于重 叠点以雷射熔接方式， 使修补线与周边走线的一端电性连接， 并以雷射分割方式， 使欲使用 的部分周边走线分离。 因此于显示面板制程中的修补线长度为连接集成电路芯片与周边走 线距离。
本发明的一优点是在于藉由将显示面板的周边走线改以栅状排线方式电性连接 于集成电路芯片， 可选择性地将周边走线与修补线熔接， 有效提升显示面板的修补线的测 试性与使用性， 并可降低修补线讯号的衰减， 以提高影像质量。
本发明的另一优点是在于可针对制程的不均匀性， 于测试阶段调整修补线的传输 讯号的能力， 可有效提升显示面板的产出良率， 达到降低成本的目的。
此类及其它优点从以下较佳实施例的叙述并伴随后附图式及申请专利范围将使 读者得以清楚了解本发明。
附图说明 图 1 是显示面板的架构示意图。
图 2 是习知周边线路与修补线连接于驱动 IC 的走线设计方式。
图 3 是显示本发明的显示面板的架构示意图。
图 4 是显示本发明一实施例的周边走线与修补线连接于集成电路芯片的走线设 计方式。
图 5 是显示本发明一实施例的已完成雷射分离的修补线使用架构示意图。
图 6 是显示本发明另一实施例的周边走线与修补线连接于集成电路芯片的走线 设计方式。
图 7 是显示本发明另一实施例的已完成雷射分离的修补线使用架构示意图。
【主要组件符号说明】 10 显示面板 12 印刷电路板 14 显示区 16 画素驱动电路 20 驱动 IC 22 周边线路 24 修补线 30 显示面板 34 显示面板 36 画素驱动电路 40 集成电路芯片 42 周边走线 44 修补线 46 可挠性电路板 401、 402 数据驱动电路 403、 404 扫描驱动电路 52 周边走线 54 修补线 O1~O3 重叠点 L1~L3 连接线 M1~M3 切除点 D1~Dm 资料线 S1~Sn 扫描线。
具体实施方式
本发明将以较佳实施例及观点加以叙述， 此类叙述是解释本发明的结构及程序， 仅用以说明而非用以限制本发明的申请专利范围。 因此， 除说明书中的较佳实施例以外， 本 发明亦可广泛实行于其它实施例中。现将描述本发明的细节， 其包括本发明的实施例。 参考附图及以下描述， 相同参考 标号用于识别相同或功能上类似的组件， 且期望以高度简化的图解方式说明实施例的主要 特征。 此外， 附图并未描绘实际实施例的每一特征， 所描绘的图式组件是皆为相对尺寸而非 按比例绘制。
本发明是提供一种显示装置， 特别是关于一种显示面板的周边走线及修补线架构， 用以减少非显示区域的使用空间， 并可增加修补线的可测性与可用性， 透过将周边走线方式 设计为以栅状排线方式电性连接于驱动 IC 或集成电路芯片上， 并于使用修补线时， 可选择性 地以雷射切除方式将部份周边走线分离， 并将其与修补线雷射熔接， 以增加修补线的能力。
请参阅图 3， 图 3 是显示本发明的显示面板 30 的架构示意图。本发明的一种显示 面板 30， 其包含 ： 一显示面板 34， 具有复数条讯号线 S1~Sn ； D1~Dm， 包含资料线 D1~Dm 与扫 描线 S1~Sn ； 至少一集成电路芯片 40， 是电性连接于讯号线 S1~Sn、 D1~Dm， 用以驱动显示面 板 34 显示影像 ； 至少一修补线 44， 其一端电性连接于集成电路芯片 40 ； 以及至少一周边走 线 42， 是以栅状排线方式电性连接于集成电路芯片 40， 且周边走线 42 与修补线 44 平行设 置于显示面板 30 的非显示区。
本发明实施例中的显示面板 30 为一般显示面板使用的结构， 包含一薄膜晶体管 基板、 一滤光片基板， 以及设置于两基板间的液晶层。由于非为本发明的主要技术特征， 为 避免混淆， 兹不赘述。 本发明的实施例中， 显示面板 34 设置有多条讯号线， 包含数据线 D1~Dm 与扫描线 S1~Sn， 且在每一条资料线 D1~Dm 与每一条扫描线 S1~Sn 的交会处设有由薄膜晶体管和电容 等电子组件所构成的画素驱动电路 36。
本发明实施例中的集成电路芯片 40 是以晶粒软模接合封装方式设置于显示面板 34 上， 电性连接于讯号线 S1~Sn、 D1~Dm， 用以驱动显示面板 34 显示影像。集成电路芯片 40 可为一扫描驱动电路， 是电性连接讯号线的扫描线 S1~Sn， 或可为一数据驱动电路， 是电性 连接讯号线的数据线 D1~Dm， 以二数据驱动电路 401、 402 及二扫描驱动电路 403、 404 于图式 中作为说明。本发明的另一实施例中更包含至少一可挠性电路板 46， 是设置于显示面板 30 的边缘， 且可挠性电路板 46 的一端是电性连接于讯号线 S1~Sn、 D1~Dm， 集成电路芯片 40 是 设置于可挠性电路板 46 上。本实施例中使用可挠性电路板 46 的差异仅在于集成电路芯片 的封装与配置方式。故， 于本发明的集成电路芯片 40 并限定集成电路芯片 40 的封装方式 或配置方式， 可使用卷带式芯片载体封装或覆晶玻璃封装方式设置于显示面板 34。
请参阅图 4， 图 4 是显示本发明的一实施例的显示面板的周边走线 42 与修补线 44 连接于集成电路芯片 40 的走线设计方式。 本实施例中的修补线 44， 其一端电性连接于集成 电路芯片 40， 用以当数据线 D1~Dm 发生断路现象时的替代线路。周边走线 42， 是以栅状排 线方式电性连接于集成电路芯片 40， 以复数个连接线 L1~L3 并联， 且其与集成电路芯片 40 具有至少一个连接点 46。周边走线 42 主要作用为连接集成电路芯片 40， 用以驱动显示面 板 34 的讯号。 需注意的是， 一般而言， 本发明的显示面板具有至少一条周边走线 42， 每一走 线的功能亦不相同， 而本发明的周边走线 42 是指最邻近修补线 44 两侧的走线， 通常但不限 定为 Vcom 走线。
本实施例中， 修补线 44 平行设置于周边走线 42， 其长度大于或等于周边走线 42 的 长度， 且两者间具有复数个重叠点 O1~O3。 当未使用修补线 44 时， 修补线 44 没有作动， 且修
补线 44 与周边走线 42 为浮动 (floating) 的状态。当使用修补线 44， 可以雷射熔接修补线 44 与周边走线 42 于重叠点 O1~O3， 并以雷射将不需使用的周边走线 42 作分离切除， 使部分 周边走线 42 成为修补线 44 的一部分。如图 5 所示， 是显示已完成雷射分离的修补线使用 架构示意图。 当使用修补线 44 时， 先以雷射熔接于重叠点 O1~O3， 接着再以雷射将不需使用 的部分周边走线 42 分离于切除点 M1~M3( 显示于图 4)， 切除点 M1~M3 于连接线 L1~L3 上， 为 周边走线 42 的任一排线间距位置。一般而言， 由于周边走线 42 设计时较有充足的余裕度， 因此可以提供部分走线， 作为修补线 44， 用以增加修补线 44 的能力， 以降低修补线 44 讯号 的衰减而提高影像质量。特别是当制程能力不均匀时， 可选择性地增减修补线 44 的能力。 本发明的实施例中， 修补线 44 与周边走线 42 更可为不同金属， 用以减少修补线与周边走线 间互相干扰的问题。
请参阅图 6， 图 6 是显示本发明的另一实施例的显示面板的周边走线 52 与修补线 54 连接于集成电路芯片 40 的走线设计方式。本实施例中的修补线 54， 其一端电性连接于 集成电路芯片 40， 用以当数据线 D1~Dm 发生断路现象时的替代线路。周边走线 52， 是以栅 状排线方式电性连接于集成电路芯片 40， 以复数个连接线 L1~L3 并联， 且其与集成电路芯 片 40 具有至少一个连接点 46。周边走线 52 主要作用为连接集成电路芯片 40， 用以驱动显 示面板 34 的讯号。 需注意的是， 一般而言， 本发明的显示面板具有至少一条周边走线 52， 每 一走线的功能亦不相同， 而本发明的周边走线 52 是指最邻近修补线 54 两侧的走线， 通常但 不限定为 Vcom 走线。 本实施例中， 修补线 54 平行设置于周边走线 52， 其长度小于周边走线 52 的长度， 修补线 52 的一端电性连接于集成电路芯片 40 上， 而修补线 52 的另一端与周边走线具有一 重叠点 O1。如图 6 所示， 修补线 52 的长度可为连接集成电路芯片 40 与周边走线 52 所需 的长度。当未使用修补线 54 时， 修补线 54 没有作动， 且修补线 54 与周边走线 52 为浮动 (floating) 的状态。当使用修补线 54 时， 可以雷射熔接修补线 54 与周边走线 52 于重叠点 O1， 使修补线 54 与周边走线 52 的一端电性连接， 并以雷射将不需使用的周边走线 52 作分 离切除， 使部分周边走线 52 成为修补线 54 的一部分。
如图 7 所示， 是显示的已完成雷射分离的修补线使用架构示意图。当使用修补线 54 时， 先以雷射熔接于重叠点 O1， 接着再以雷射将不需使用的部分周边走线 52 分离于切除 点 M1~M3( 显示于图 6)， 切除点 M1~M3 于连接线 L1~L3 上， 为周边走线 52 的任一排线间距位 置。一般而言， 由于周边走线 52 设计时较有充足的余裕度， 因此可以提供部分走线， 作为修 补线 54， 用以增加修补线 54 的能力， 以降低修补线 54 讯号的衰减而提高影像质量。 特别是 当制程能力不均匀时， 可选择性地增减修补线 54 的能力。本实施例中， 修补线 44 与周边走 线 42 更可为不同金属， 用以减少修补线与周边走线间互相干扰的问题。
本发明实施例的显示面板可为各种类型的显示面板， 包括液晶显示面板 (Liquid Crystal Display， LCD)、 电 浆 显 示 器 (Plasma Display Panel， PDP)、 有机发光二极管 (Organic Light-Emitting Diode， OLED)、 电 激 发 光 显 示 器 (electrochromic display， ECD)、 电 泳 显 示 器 (electro-phoretic display， EPD)、 场 发 射 显 示 器 (Field Emission Display， FED)， 及 表 面 传 导 电 子 发 射 显 示 器 (Surface-conduction Electron-emitter Display， SED) 等， 或其它种类的显示面板。
本发明是藉由将显示面板的周边走线改以栅状排线方式电性连接于集成电路芯
片， 可选择性地将周边走线与修补线熔接， 有效提升显示面板的修补线的测试性与使用性， 并可降低修补线讯号的衰减， 以提高影像质量， 并可针对制程的不均匀性， 于测试阶段调整 修补线的传输讯号的能力， 可有效提升显示面板的产出良率， 达到降低成本的目的。
上述叙述是为本发明的较佳实施例。 此领域的技艺者应得以领会其是用以说明本 发明而非用以限定本发明所主张的专利权利范围。 其专利保护范围当视后附的申请专利范 围及其等同领域而定。 凡熟悉此领域的技艺者， 在不脱离本专利精神或范围内， 所作的更动 或润饰， 均属于本发明所揭示精神下所完成的等效改变或设计， 且应包含在下述的申请专 利范围内。