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1、(10)申请公布号 (43)申请公布日 (21)申请号 201410749558.X (22)申请日 2014.12.10 G06F 3/041(2006.01) (71)申请人 重庆墨希科技有限公司 地址 401329 重庆市九龙坡区凤笙路 15 号 附 3 号 申请人 中国科学院重庆绿色智能技术研究 院 (72)发明人 弋天宝 余崇圣 潘洪亮 盖川 (54) 发明名称 一种绑定区银浆保护结构的制备方法 (57) 摘要 本发明公开了一种绑定区银浆的保护结构的 制备方法， 首先在附着于 PET 基底之上的透明导 电层上利用网版图形丝印银浆， 形成银浆走线和 绑定区银浆焊盘 ； 其次在银浆走线和。
2、绑定区银浆 焊盘上丝印特种绝缘层 ； 然后用贴服机在绑定区 银浆焊盘上贴附 AFC 胶， 形成 AFC 胶层 ； 最后将 FPC 金手指与绑定区银浆焊盘一一对位并进行热 压处理。本发明方法制备的绑定区银浆的保护结 构可解决绑定区银浆损伤和被空气氧化等问题， 特别是针对印刷于碳纳米管、 金属网格、 银纳米 线、 石墨烯等材料之上的绑定区表面的银浆， 可减 少银浆因外力而受到损伤或者脱落。 (51)Int.Cl. (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 权利要求书1页 说明书3页 附图1页 (10)申请公布号 CN 104461140 A (43)申请公布日 2015.03.2。
3、5 CN 104461140 A 1/1 页 2 1. 一种绑定区银浆保护结构的制备方法， 其特征在于 ： 具体包括以下步骤 ： 在附着于 PET 基底 （1） 之上的透明导电层 （2） 上利用网版图形丝印银浆， 形成银浆走线 和绑定区银浆焊盘 （3） ； 在银浆走线和绑定区银浆焊盘 （3） 上丝印特种绝缘层 （4） ； 用贴服机在绑定区银浆焊盘 （3） 上贴附 AFC 胶， 形成 AFC 胶层 （6） ； 将 FPC 金手指 （7） 与绑定区银浆焊盘 （3） 一一对位并进行热压处理。 2. 根据权利要求 1 所述的绑定区银浆保护结构的制备方法， 其特征在于 ： 步骤 1） 所用 网版为400。
4、-500目聚酯网或不锈钢网， 丝印刮胶的邵氏硬度为75-80度， 银浆印刷后的固化 条件为温度 30-140， 时间 20-40min。 3. 根据权利要求 1 所述的绑定区银浆保护结构的制备方法， 其特征在于 ： 步骤 2） 中丝 印条件是在温度为 50-60条件下烘烤 10-15min , 然后在温度为 110-130 条件下进行 10-20min 固化， 所用网版为 250-350 目聚酯网， 丝印刮胶的邵氏硬度为 70-80 度。 4. 根据权利要求 1 所述的绑定区银浆保护结构的制备方法， 其特征在于 ： 步骤 3） 中所 用 ACF 的宽度与绑定区银浆焊盘 （3） 的宽度相同， 长。
5、度应覆盖所有的绑定区银浆焊盘 （3） ， 可超出 0.1-0.3mm。 5. 根据权利要求 1 所述的绑定区银浆保护结构的制备方法， 其特征在于 ： 步骤 4） 中热 压条件为温度 130-140， 压力 0.12-0.16Mpa， 时间 10-20s。 权 利 要 求 书 CN 104461140 A 2 1/3 页 3 一种绑定区银浆保护结构的制备方法 技术领域 0001 本发明涉及一种保护结构的制备方法， 特别涉及到一种绑定区银浆的保护结构的 制备方法。 0002 背景技术 0003 目前， 银浆广泛应用于触摸屏等电子产品中， 然而在制程过程中， 由于银浆裸露在 外， 需要解决避免银浆损。
6、伤和被空气氧化等问题， 特别是针对印刷于碳纳米管、 金属网格、 银纳米线、 石墨烯等材料之上的绑定区表面的银浆， 由于银浆在这种类型的透明导电膜上 的附着力差， 因外力而受到损伤或者脱落的风险性更大。 针对上述问题， 一般采取的措施是 在银浆走线上印上绝缘油墨进行保护， 但是绑定区银浆因为要和 FPC 金手指等接触导通， 所以不能用绝缘油墨保护， 仍然裸漏在外。 发明内容 0004 有鉴于此， 本发明的目的是提供一种绑定区银浆的保护结构的制备方法， 可以有 效解决绑定区银浆损伤和被空气氧化等问题。 0005 本发明的绑定区银浆的保护结构包括 PET 基层、 透明导电层、 绑定区银浆焊盘、 特 。
7、种绝缘层、 导电粒子、 ACF 胶层和 FPC 金手指， 所述 PET 基层位于最底部， 其上为透明导电 层 ； 所述透明导电层之上为特种绝缘层， 所述绑定区银浆焊盘位于特种绝缘层内部， 并与透 明导电层电连接 ； 所述 ACF 胶层位于特种绝缘层之上 ； 所述导电粒子位于 ACF 胶层内部 ； 所 述 FPC 金手指位于 ACF 胶层之上。 0006 一种绑定区银浆保护结构的制备方法， 具体包括以下步骤 ： 1） 在附着于 PET 基底之上的透明导电层上利用网版图形丝印银浆， 形成银浆走线和绑 定区银浆焊盘 ； 2） 在银浆走线和绑定区银浆焊盘上丝印特种绝缘层 ； 3） 用贴服机在绑定区银浆。
8、焊盘上贴附 AFC 胶， 形成 AFC 胶层 ； 4） 将 FPC 金手指与绑定区银浆焊盘一一对位并进行热压处理。 0007 进一步地， 所述步骤 1） 所用网版为 400-500 目聚酯网或不锈钢网， 丝印刮胶的邵 氏硬度为 75-80 度， 银浆印刷后的固化条件为温度 30-140， 时间 20-40min。 0008 进一步地， 所述步骤2） 中丝印条件是在温度为50-60条件下烘烤10-15min ,然 后在温度为 110-130 条件下进行 10-20min 固化， 所用网版为 250-350 目聚酯网， 丝印刮 胶的邵氏硬度为 70-80 度。 0009 进一步地， 所述步骤 3）。
9、 中所用 ACF 的宽度与绑定区银浆焊盘的宽度相同， 长度应 覆盖所有的绑定区银浆焊盘， 可超出 0.1-0.3mm。 0010 进一步地， 所述步骤 4） 中热压条件为温度 130-140， 压力 0.12-0.16Mpa， 时间 10-20s。 说 明 书 CN 104461140 A 3 2/3 页 4 0011 与现有技术相比， 本发明的绑定区银浆的保护结构的有益效果在于 ： 可以有效解 决绑定区银浆损伤和被空气氧化等问题， 特别是针对印刷于碳纳米管、 金属网格、 银纳米 线、 石墨烯等材料之上的绑定区表面的银浆， 可以减少银浆因外力而受到损伤或者脱落。 0012 附图说明 0013 。
10、下面结合附图和实施例对本发明作进一步描述 ： 图 1 是本发明的绑定区银浆的保护结构热压处理前的结构示意图 ； 图 2 是本发明的绑定区银浆的保护结构热压处理后的结构示意图 ； 图中各个标记所对应的名称分别为 ： PET基层1、 透明导电层2、 绑定区银浆焊盘3、 特种 绝缘层 4、 导电粒子 5、 ACF 胶层 6、 FPC 金手指 7。 具体实施方式 0014 图 1 为本发明的绑定区银浆的保护结构热压处理前的结构示意图， 图 2 为本发明 的绑定区银浆的保护结构热压处理后的结构示意图， 如图所示 ： 本实施例的绑定区银浆的 保护结构包括 PET 基层 1、 透明导电层 2、 绑定区银浆焊。
11、盘 3、 特种绝缘层 4、 导电粒子 5、 ACF 胶层 6 和 FPC 金手指 7， 所述 PET 基层 1 位于最底部， 其上为透明导电层 2 ； 所述透明导电层 2 之上为特种绝缘层 4， 所述绑定区银浆焊盘 3 位于特种绝缘层 4 内部， 并与透明导电层 2 电连接 ； 所述 ACF 胶层 6 位于特种绝缘层 4 之上 ； 所述导电粒子 5 位于 ACF 胶层 6 内部 ； 所 述 FPC 金手指 7 位于 ACF 胶层 6 之上。 0015 本发明的原理是 ： 由于特种绝缘层 4 的存在， 有效预防了绑定区银浆损伤和被空 气氧化等问题， 特别是针对印刷于碳纳米管、 金属网格、 银纳米。
12、线、 石墨烯等材料之上的绑 定区表面的银浆， 可以减少银浆因外力而受到损伤或者脱落。同时热压处理时由于温度和 压力的作用， ACF 胶层 6 中的导电粒子 5 将刺穿特种绝缘层 4， 将 FPC 金手指 7 和绑定区银 浆焊盘 3 接触导通。 0016 一种绑定区银浆保护结构的制备方法， 其特征在于 ： 具体包括以下步骤 ： 1） 在附着于 PET 基底 1 之上的透明导电层 2 上利用网版图形丝印银浆， 形成银浆走线 和绑定区银浆焊盘 3 ； 2） 在银浆走线和绑定区银浆焊盘 3 上丝印特种绝缘层 4 ； 3） 用贴服机在绑定区银浆焊盘 3 上贴附 AFC 胶， 形成 AFC 胶层 6 ； 。
13、4） 将 FPC 金手指 7 与绑定区银浆焊盘 3 一一对位并进行热压处理。 0017 本实施例中， 所述步骤 1） 所用网版为 400-500 目聚酯网或不锈钢网， 丝印刮胶的 邵氏硬度为 75-80 度， 银浆印刷后的固化条件为温度 30-140， 时间 20-40min。 0018 本实施例中， 所述步骤 2） 中丝印条件是在温度为 50-60条件下烘烤 10-15min , 然后在温度为 110-130 条件下进行 10-20min 固化， 所用网版为 250-350 目聚酯网， 丝印 刮胶的邵氏硬度为 70-80 度。 0019 本实施例中， 所述步骤 3） 中所用 ACF 的宽度与。
14、绑定区银浆焊盘 3 的宽度相同， 长 度应覆盖所有的绑定区银浆焊盘 3， 可超出 0.1-0.3mm。 0020 本实施例中， 所述步骤 4） 中热压条件为温度 130-140， 压力 0.12-0.16Mpa， 时间 说 明 书 CN 104461140 A 4 3/3 页 5 10-20s。 0021 最后说明的是， 以上实施例仅用以说明本发明的技术方案而非限制， 尽管参照较 佳实施例对本发明进行了详细说明， 本领域的普通技术人员应当理解， 可以对本发明的技 术方案进行修改或者等同替换， 而不脱离本发明技术方案的宗旨和范围， 其均应涵盖在本 发明的权利要求范围当中。 说 明 书 CN 104461140 A 5 1/1 页 6 图 1 图 2 说 明 书 附 图 CN 104461140 A 6 。