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1、(10)申请公布号 CN 104088004 A (43)申请公布日 2014.10.08 CN 104088004 A (21)申请号 201410373800.8 (22)申请日 2014.07.31 C25D 17/06(2006.01) (71)申请人 开平依利安达电子第五有限公司 地址 529300 广东省江门市开平沙冈区寺前 西路 318 号 (72)发明人 张伟连 (74)专利代理机构 广州嘉权专利商标事务所有 限公司 44205 代理人 江侧燕 (54) 发明名称 一种应用于垂直连续电镀电路板的生产线的 活动浮架 (57) 摘要 本发明公开了一种应用于垂直连续电镀电路 板的生产。
2、线的活动浮架， 包括可上下升降移动的 底部导板， 该底部导板设置于用于悬挂电路板的 夹具的下方， 同时底部导板上开设有能够防止电 板板下部相对其上部发生弯曲偏移的导槽， 所述 电路板的下部可插入导槽中且能够沿着导槽的槽 向方向移动， 由于本发明通过在夹具的下方设置 有用于防止电路板的下部相对其上部发生弯曲偏 移的底部导板， 通过底部导板上的导槽引导电路 板在导槽所限制的槽体内滑动移动， 避免电路板 浸在药水槽中时因受到药水的阻力而发生弯曲偏 移现象， 保证电路板的上部和下部基本能够位于 同一垂直面内， 因此电路板上中下各部分靠近电 镀槽阳极的距离基本相等， 因此电镀更加均匀。 (51)Int.。
3、Cl. 权利要求书 1 页 说明书 3 页 附图 2 页 (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 权利要求书1页 说明书3页 附图2页 (10)申请公布号 CN 104088004 A CN 104088004 A 1/1 页 2 1. 一种应用于垂直连续电镀电路板的生产线的活动浮架， 其特征在于 ： 包括可上下升 降移动的底部导板 （3） ， 该底部导板 （3） 设置于用于悬挂电路板 （1） 的夹具 （2） 的下方， 同时 底部导板 （3） 上开设有能够防止电板板 （1） 下部相对其上部发生弯曲偏移的导槽 （30） ， 所 述电路板 （1） 的下部可插入导槽 （30） 中。
4、且能够沿着导槽 （30） 的槽向方向移动。 2. 根据权利要求 1 所述的一种应用于垂直连续电镀电路板的生产线的活动浮架， 其特 征在于 ： 所述底部导板 （3） 的两侧还设置有用于阻挡电路板 （1） 底部受到的电力线的活动 挡板 （4） ， 该活动挡板 （4） 至少有一部分与电路板 （1） 的下部重叠。 3. 根据权利要求 2 所述的一种应用于垂直连续电镀电路板的生产线的活动浮架， 其特 征在于 ： 所述活动挡板 （4） 包括可活动调节其重叠部分的上挡板 （41） 和下挡板 （42） 。 4. 根据权利要求 1-3 任一所述的一种应用于垂直连续电镀电路板的生产线的活动浮 架， 其特征在于 ：。
5、 所述导槽 （30） 的槽壁上沿开设有便于引导电路板 （1） 插入其内的 V 形倒 角 （300） 。 权 利 要 求 书 CN 104088004 A 2 1/3 页 3 一种应用于垂直连续电镀电路板的生产线的活动浮架 技术领域 0001 本发明涉及一种活动浮架， 特别是应用于垂直连接电镀电路板的生产线的活动浮 架。 背景技术 0002 目前电子行业的电路板制作由传统的单 / 双面板制作向具有多层层板 （610 层多 阶盲孔） 、 细线路 （客户原稿设计 2/2mil） 、 小孔径 (0.25mm)、 薄板 ( 完成板厚 30mil) 等特征 的 HDI 产品方向发展， 在内层 IVH 电镀。
6、 （制板厚度在 1020mil） 生产时用传统的垂直电镀生 产线生产 HDI 薄板势必很难保证品质和出货， 用高端的水平电镀生产线制作 HDI 薄板势必 加剧公司的制作成本压力。 0003 传统的垂直电镀生产线生产 HDI 等厚度比较薄的电路板时， 电路板在进入药水槽 时会受到药水的阻力而不规则进入药水槽， 在摇摆的作用会加剧其弯曲程度 ； 在进入电镀 槽后部分板受弯曲影响会插到浮架外面或电路板在电镀槽中因弯曲板中间相对两端靠近 阳极导致镀铜不均匀， 同时由于电路板的长度不一， 其电路板底部的电力线相对较多导致 镀铜偏厚， 严重影响到工序出货和品质。 0004 垂直连续电镀线生产 HDI 等厚。
7、度比较薄的电路板时， 电路板底端的镀铜均匀性很 难控制， 特别是在生产不同尺寸长度的电路板， 电路板底端的铜厚相对于其顶端的铜厚会 偏厚， 严重影响到工序出货和品质。 0005 虽然高端的水平电镀生产线生产 HDI 等厚度比较薄的电路板在出货和品质方面 有绝对优势， 但是其运行成本是传统的垂直电镀生产线运行成本的 45 倍， 直接影响到公 司的整体营运。 发明内容 0006 为了解决上述问题， 本发明的目的在于提供一种结构简单， 既能防止厚度比较薄 的电路板在进入药水槽中进行电镀时容易发生弯曲， 又可以使得电路板上的镀铜更加均匀 的活动浮架。 0007 本发明为解决其技术问题而采用的技术方案是。
8、 ： 一种应用于垂直连续电镀电路板的生产线的活动浮架， 包括可上下升降移动的底部导 板， 该底部导板设置于用于悬挂电路板的夹具的下方， 同时底部导板上开设有能够防止电 板板下部相对其上部发生弯曲偏移的导槽， 所述电路板的下部可插入导槽中且能够沿着导 槽的槽向方向移动。 0008 作为上述技术方案的改进， 所述底部导板的两侧还设置有用于阻挡电路板底部受 到的电力线的活动挡板， 该活动挡板至少有一部分与电路板的下部重叠。 0009 作为上述技术方案的进一步改进， 所述活动挡板包括可活动调节其重叠部分的上 挡板和下挡板。 0010 在本发明中， 所述导槽的槽壁上沿开设有便于引导电路板插入其内的 V 。
9、形倒角。 说 明 书 CN 104088004 A 3 2/3 页 4 0011 本发明的有益效果是 ： 由于本发明通过在夹具的下方设置有用于防止电路板的下 部相对其上部发生弯曲偏移的底部导板， 通过底部导板上的导槽引导电路板在导槽所限制 的槽体内滑动移动， 避免电路板浸在药水槽中时因受到药水的阻力而发生弯曲偏移现象， 保证电路板的上部和下部基本能够位于同一垂直面内， 因此电路板上中下各部分靠近电镀 槽阳极的距离基本相等， 因此电镀更加均匀 ； 另外底部导板的两侧还设置有用于遮挡电路 板底部的电力线的活动挡板， 通过调节活动挡板遮挡不同长度的电路板底部接触到的电力 线， 因而可使得不同型号的电。
10、路板的下部接触到的电力线分布更加均匀， 极大地改善超薄 PCB 电路板 （1020mil） 的镀铜均匀性， 由原来的极差 0.40.5mi 提升到极差 0.24mil， 电路 板由镀铜不均匀导致的蚀刻不清报废比例下降至 0.1% 左右， 大大提高了产品的合格率、 工 序准时出货率。 附图说明 0012 下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步详细的说明。 0013 图 1 是本发明的结构示意图 ； 图 2 是图 1 中 A 处的放大示意图。 具体实施方式 0014 参照图 1、 图 2， 一种应用于垂直连续电镀电路板的生产线的活动浮架， 包括可上 下升降移动的底部导板 3， 上述底部导板 3。
11、 通过一定的升降机构连接于电镀槽的龙门架上， 例如底部导板 3 通过丝杆机构或滑板加链条等组合方式连接于龙门架上， 该底部导板 3 设 置于用于悬挂电路板 1 的夹具 2 的下方， 同时底部导板 3 上开设有能够防止电板板 1 下部 相对其上部发生弯曲偏移的导槽30， 所述电路板1的下部可插入导槽30中且能够沿着导槽 30的槽向方向移动， 优选地， 在本发明中， 所述导槽30的正中心对准所述电路板1的上部并 且两者位于同一垂直面内， 由于本发明通过在夹具 2 的下方设置有用于防止电路板 1 的下 部相对其上部发生弯曲偏移的底部导板 3， 通过底部导板 3 上的导槽 30 引导电路板 1 在导 。
12、槽30所限制的槽体内滑动移动， 避免电路板1的下部因受到药水的阻力而发生弯曲偏移现 象， 保证电路板1的上部和下部基本能够位于同一垂直面内， 因此电路板1上中下各部分靠 近电镀槽阳极的距离基本相等， 因此电镀更加均匀， 另外由于底部导板 3 可上下升降， 可针 对不同型号的电路板 1 而自由调节底部导板 3 的升降高度， 以适应不同长度的电路板 1。 0015 进一步， 为了便于引导电路板 1 插入导槽 30 中， 优选地， 所述导槽 30 的槽壁上沿 开设有便于引导电路板 1 插入其内的 V 形倒角 300。 0016 由于电镀槽内部不同深度的位置处的电力线的数量不相同， 为了避免不同型号的。
13、 电路板浸入电镀槽中时其下部接触到的电力线数量差异太大， 所述底部导板 3 的两侧还设 置有用于阻挡电路板1底部受到的电力线的活动挡板4， 该活动挡板4至少有一部分与电路 板 1 的下部重叠， 这里所说的重叠是指活动挡板 4 至少有一部分的水平高度高于电路板 1 的最下端。通过调节活动挡板 4 遮挡不同长度的电路板 1 底部接触到的电力线， 因而可使 得不同型号的电路板 1 的下部接触到的电力线分布更加均匀， 极大地改善超薄 PCB 电路板 （1020mil） 的镀铜均匀性。这里， 作本发明的优选实施方式， 所述活动挡板 4 包括可活动调 节其重叠部分的上挡板 41 和下挡板 42， 通过调节。
14、上挡板 41 和下挡板 42 的重叠部分的大 说 明 书 CN 104088004 A 4 3/3 页 5 小， 可以改变活动挡板4的整体遮挡面积， 因而可根据不同长度的电路板1可改变其遮挡面 积， 以使得电路板 1 底部接触到的电力线分布更加均匀， 进而改善电路板 1 的镀铜均匀性。 0017 以上所述仅为本发明的优先实施方式， 只要以基本相同手段实现本发明目的的技 术方案都属于本发明的保护范围之内。 说 明 书 CN 104088004 A 5 1/2 页 6 图 1 说 明 书 附 图 CN 104088004 A 6 2/2 页 7 图 2 说 明 书 附 图 CN 104088004 A 7 。