从印刷电路板去除和分离元件.pdf

一种用于从印刷电路板去除元件的方法，包括固定印刷电路板，以及采用参数将空气引导至印刷电路板的表面上，使得定向空气源从印刷电路板去除第一元件而保留第二元件。此外，公开了一种包括计算机程序产品的系统和产品，该计算机程序产品用于采用上述的方法从印刷电路板去除元件。

权利要求书一种用于从印刷电路板去除元件的方法，包括：
固定印刷电路板；
采用定向空气源将空气引导至印刷电路板的表面上从而从印刷电路板去除第一元件；以及
收集第一元件。
根据权利要求1所述的方法，其中定向空气是冷却的空气，或者是加热的空气。
根据权利要求1所述的方法，还包括：
选择用于将空气引导至表面上的参数，其中选择所述参数使得空气去除第一元件但不去除第二元件。
根据权利要求3所述的方法，其中用于引导空气的参数包括以下至少一项：空气速度、空气温度、定向空气源扫描持续时间或定向空气源扫描路径。
根据权利要求3所述的方法，其中第一元件是表面安装器件。
根据权利要求5所述的方法，其中第二元件是通孔器件。
根据权利要求3所述的方法，还包括：
选择用于引导第二空气的第二参数；
采用定向空气源将第二空气引导至印刷电路板的表面上从而从印刷电路板去除第二元件；以及
收集第二元件，其中将第一元件收集在第一收集器中，将第二元件收集在第二收集器中。
根据权利要求1所述的方法，还包括：
采用第二定向空气源将第二空气引导至印刷电路板的第二表面上，从而从印刷电路板去除第二元件，其中引导所述空气和引导所述第二空气实质上同时进行。
根据权利要求8所述的方法，还包括：
收集第二元件，其中将第一元件收集在第一收集器中，将第二元件收集在第二收集器中。
根据权利要求1所述的方法，其中将空气引导至印刷电路板的表面上包括：在表面的第一部分上以第一速度提供空气，以及在表面的第二部分上以第二速度提供空气。
根据权利要求1所述的方法，其中固定印刷电路板包括：采用机器人夹持组件夹持印刷电路板。
根据权利要求1所述的方法，其中定向空气源包括气刀。
一种设置为从印刷电路板去除元件的系统，所述系统包括：
配置为固定印刷电路板的组件；
配置为将空气引导至印刷电路板的表面上的定向空气源；以及
配置为收集从印刷电路板去除的第一元件的收集器。
根据权利要求13所述的系统，还包括：
配置为将第二空气引导至印刷电路板的第二表面上的第二定向空气源。
根据权利要求14所述的系统，还包括：
配置为收集从印刷电路板去除的第二元件的第二收集器。
根据权利要求13所述的系统，还包括：
配置为将第二空气引导至印刷电路板的表面上的第二定向空气源。
根据权利要求13所述的系统，还包括：
与组件和定向空气源耦合的处理单元控制逻辑电路，其中处理单元控制逻辑电路配置为指示所述组件固定印刷电路板以及指示所述定向空气源将空气引导至印刷电路板的表面上。
一种产品，包括：其中存储有指令的计算机程序产品，在由处理单元执行时指令将处理单元配置为：
固定印刷电路板；
采用定向空气源将空气引导至印刷电路板的表面上从而从印刷电路板去除第一元件；以及
从印刷电路板收集第一元件。
根据权利要求18所述的产品，计算机程序产品存储有另外的指令，在由处理单元执行时所述另外的指令将处理单元配置为：
选择用于引导空气的参数，其中所述参数包括以下至少一项：空气速度、空气温度、定向空气源扫描持续时间或定向空气源扫描路径。
根据权利要求19所述的产品，计算机程序产品存储有另外的指令，在由处理单元执行时所述另外的指令将处理单元配置为：
选择用于引导第二空气的第二参数；以及
采用定向空气源将第二空气引导至印刷电路板的表面上以去除第二元件。
根据权利要求20所述的产品，计算机程序产品存储有另外的指令，在由处理单元执行时所述另外的指令将处理单元配置为：
收集第二元件，其中将第一元件收集在第一收集器中，将第二元件收集在第二收集器中。
根据权利要求18所述的产品，计算机程序产品存储有另外的指令，在由处理单元执行时所述另外的指令将处理单元配置为：
采用第二定向空气源将第二空气引导至印刷电路板的第二表面上以去除第二元件。

说明书从印刷电路板去除和分离元件
背景技术
除非本文中另外指出，该部分描述的方法对于本申请的权利要求而言不是现有技术，并且不认为该部分包含的内容是现有技术。
来自电子工业的废物包括材料的混合物，如塑料、金属、陶瓷、玻璃纤维、贵金属、有毒材料及其它材料。从电子废物去除和分离材料可能是耗时且困难的。
发明内容
根据一些实现方式，用于从印刷电路板上去除元件的方法包括固定印刷电路板、采用定向空气源将空气引导至印刷电路板的表面上以从印刷电路板去除元件、以及收集元件。
根据一些实现方式，设置成从印刷电路板去除元件的系统可以包括配置为固定印刷电路板的组件、配置为将空气引导至印刷电路板的表面上的定向空气源、以及收集从印刷电路板上去除的元件的收集器。
根据一些实现方式，一种产品可以包括计算机程序产品，该计算机程序产品中存储有指令，如果由处理单元执行，则所述指令将处理单元配置为固定印刷电路板、采用定向空气源将空气引导至印刷电路板的表面上以从印刷电路板去除元件、以及从印刷电路板收集元件。
以上发明内容仅仅是说明性的，而绝不是限制性的。除了上述示例性的各方面、各实施例和各特征之外，参照附图和以下详细说明，将清楚其他方面、其他实施例和其他特征。
附图说明
在本说明书的结论部分具体指出主题以及明确要求保护的主题。根据以下说明和所附权利要求，结合附图，本公开的前述和其他特征将更加清楚。应当认识到，这些附图仅仅示出了根据本公开的一些实施例，因此不应被认为是限制本公开范围，通过使用附图以额外的特征和细节来详细描述本公开。
在附图中：
图1说明用于从印刷电路板去除和分离元件的示例设备；
图2说明用于从印刷电路板去除和分离元件的示例设备；
图3说明用于从印刷电路板去除元件的示例方法的流程图；
图4说明用于从印刷电路板去除和分离元件的示例方法的流程图；
图5说明用于从印刷电路板去除和分离元件的示例设备；
图6说明用于从印刷电路板去除和分离元件的示例设备；
图7说明用于从印刷电路板去除和分离元件的示例系统；
图8说明示例计算机程序产品；以及
图9是说明全部根据本公开至少一些实施例设置的示例计算装置的框图。
具体实施方式
以下的描述阐明各种示例以及特定的细节以提供对要求保护的主题的全面理解。然而，本领域的技术人员将理解在没有本文公开的特定细节中的一些或更多细节的情形下也可以实践要求保护的主题。而且，在一些情形下没有详细描述公知的方法、过程、系统、组件和/或电路，以避免不必要地混淆要求保护的主题。
在以下详细说明中，参考作为详细说明的一部分的附图。在附图中，类似符号通常表示类似部件，除非上下文另行指明。在具体实施方式部分、附图和权利要求书中记载的示例性实施例并不是限制性的。在不脱离在此给出的主题的精神或范围的情况下，可以利用其他实施例，且可以进行其他改变。将容易理解，在本文中一般性描述以及在附图中图示的本公开的各方面可以按照很多种不同的配置来设置、替换、组合和设计，这些是明确可以预期的，并且作为本公开的一部分。
本公开尤其涉及与从印刷电路板去除和分离元件相关的方法、设备、系统和计算机可读介质。
希望分离电子废物使得分离材料可以得到更高效的处置、循环或再利用。在一些示例中，电子废物可以包括印刷电路板，在印刷电路板的一侧或两侧附着有元件。印刷电路板和附着的元件例如可以包括聚合物、其它非金属材料、铜、焊料、铁和铁氧体、镍、银、金、钯、铋、锑或钽等。可能希望将铜和玻璃纤维印刷电路板从不同类型的附着元件自动分离。在本文描述的各种实施例中，可以分离废弃材料以改善处置。
在一个实施例中，可以提供或接收其上附着有多种元件的印刷电路板，并且可以固定印刷电路板用于处理。定向空气源或多个定向空气源可以配置为将空气引导至印刷电路板的一个或多个表面上，以帮助移除一些元件或全部元件。可以收集移除或去除的元件用于进一步的处理。
在一些示例中，可以将元件收集到单个收集器中，并且如果需要，可以随后分离这些元件。在另外的示例中，可以在去除元件时将元件分离到各个单独的收集器中。通常，不同的元件可能需要不同量的能量(动能和热能)或不同的力从印刷电路板去除。在一些示例中，加热的空气可以用于去除元件。在其它的示例中，可以使用冷却的空气。较容易去除的元件可以在较不极端的温度或较低的空气速度经过较短的处理持续时间来去除，而较难以去除的元件可能需要较极端的温度或较高的速度经过较长的处理持续时间。通过首先以较低的预定速度或较不极端的温度或较短的处理持续时间提供空气，可以去除一些元件，而其它元件可以保留在印刷电路板上。随后，空气的另一温度或速度或处理持续时间可以去除一些剩余元件至各个单独的收集器中。可以重复类似的处理，使得在从印刷电路板去除元件时，可以将元件分离至单独的收集器中。这种分离可以提供更快的、更高效的以及更高度自动化的处理。在去除和分离元件后，可以进一步分离元件用于处置、循环或再利用。
图1说明根据本文描述的至少一些实施例的可以配置为从印刷电路板110去除和/分离元件的示例设备100。设备100可以包括配置成固定印刷电路板110的夹具150、155，以及配置成从印刷电路板110去除元件的定向空气源160。设备110还可以包括配置成收集去除的元件的收集器170。印刷电路板110例如可以在印刷电路板110的表面180上具有多种元件120、130、140。
图2说明根据本文描述的至少一些示例而设置的设备100和印刷电路板110的侧视图。如图所示，印刷电路板110可以在印刷电路板110的表面250上包括元件220。在图2中，为了表示清楚，没有示出夹具150、155。定向空气源160可以配置为经由端口240将空气210引导至印刷电路板210的表面180上。空气210通常可以具有足够的能量以去除元件120、130、140、220中的一些元件或全部元件，使得可以在收集器170中收集这些元件。定向空气源160可以配置为沿着任意方向在表面180上扫描，以便于去除元件120、130、140和/或220。
图3说明根据本文描述的至少一些示例用于从印刷电路板去除元件的示例方法300的流程图。正如方框310、320、330和/或340中的一个或更多个所说明的那样，方法300可以包括一个或更多个功能、操作或动作。在一些示例中，方法300可以在计算机系统的控制下实现，正如本文进一步讨论的那样。方法300的处理开始于方框310。
在方框310，可以提供或获得其上附着有元件的印刷电路板，并且固定印刷电路板。在一个示例中，可以采用夹具150、155来固定印刷电路板110(请参照图1)。处理可以在方框320处继续。
在方框320，可以选择一个参数或多个参数，用于从印刷电路板去除元件。正如本文讨论的那样，可以选择多种参数，例如但不限于所提供的空气的速度、所提供的空气的温度、扫描持续时间、扫描方向等。除了加热空气的持续流动，或者代替加热空气的持续流动，可以使用脉动式流动(pulsed flow)。通常，可以选择参数以提供足够的能量或力，从固定住的印刷电路板去除一些元件或全部元件，并且可以采用本文讨论的任何技术选择参数。在各种示例中，可以通过用户或者如参照图7描述的那样通过处理单元选择参数。处理可以在方框330处继续。
在方框330，可以将空气引导至印刷电路板上。在一个示例中，可以将定向空气源160配置为采用选定的一个参数或多个参数将空气210引导至印刷电路板110的表面180上。处理可以在方框340处继续。
在方框340，可以去除和收集元件。在一个示例中，可以从印刷电路板110去除元件120、130、140中的一些元件或全部元件，并且在收集器170中收集这些元件。可以独立于印刷电路板来处置、循环或再利用收集的元件。在一些示例中，可以进一步分离元件以用于处置。
图4说明根据本公开至少一些实施例用于从印刷电路板去除和分离元件的流程图。方法400可以配置为从印刷电路板去除和自动分离元件。正如方框410、420、430、440、450和/或460中的一个或更多个所说明的那样，方法400可以包括一个或更多个功能、操作或动作。在一些示例中，方法400可以在计算机系统的控制下实现，正如本文进一步描述的那样。方法400的处理开始于方框410。
在方框410，可以提供或获得其上附着有多种元件的印刷电路板，并且固定印刷电路板。在一个示例中，可以采用夹具150、155固定印刷电路板110。在一些示例中，可以按照从印刷电路板去除元件需要多少能量，将要去除的元件分类。为了示例说明以及清楚讨论，可以基于从印刷电路板110去除的容易程度将元件120、130、140分类，从而元件120相对最容易去除，元件140相对最难以去除，而元件130与元件140相比更容易去除，但相对于元件120更难以去除。处理可以从方框410继续至方框420。
在方框420，可以选择一个去除参数或多个去除参数。可以使用用于选择多个去除参数和本文讨论的任意去除参数的方法或技术。在一些示例中，可以基于空气的速度或温度、处理持续时间或定向空气源扫描速率、扫描通过的次数、或扫描路径或配置，选择去除技术或参数。可以选择工艺参数，以从印刷电路板去除第一类型或种类的元件，而不去除其它类型或种类的元件。在所说明的示例中，可以选择能量，使得可以从印刷电路板110去除元件120，同时不去除元件130、140。在各种示例中，可以通过用户或者如参照图7描述的那样通过处理单元选择参数。处理可以从方框420继续至方框430。
在方框430，可以采用选定的一个参数或多个参数将空气引导至印刷电路板的表面上。在一个示例中，可以将定向空气源160配置为采用选定的参数将空气210引导至印刷电路板110的表面180上。在一些示例中，在方框430之前可以有包括但不限于清洗步骤或预加热步骤的一个或多个预处理步骤。处理可以从方框430继续至方框440。
在方框440，可以基于在印刷电路板上施加空气来去除元件，并且收集元件。在一个示例中，可以去除和收集第一类型或种类的元件。在所说明的示例中，可以基于采用选定的一个或多个参数施加空气210，来去除元件120并将其收集到收集器170中。处理可以从方框440继续至方框450。
在方框450，可以判定处理是否完成。该判定例如可以基于是否从印刷电路板去除附加的元件。在一个示例中，如果计数器变量与预定次数的处理循环匹配，则处理可以完成。在其它的示例中，可以分析印刷电路板从而例如确定是否已经去除所需的元件使得处理可以完成。在一个示例中，可以对收集器称重以确定是否从印刷电路板去除了期望质量的元件，或者可以对印刷电路板110进行视频检查，并且确定处理可以完成。在各种示例中，可以通过用户或者如参照图7描述的那样通过处理单元进行判定。如果确定处理完成，则方法可以从方框450继续至方框460处结束。如果确定处理未完成，则方法可以从方框450继续至方框420。在一些示例中，可能期望采用不同的处理参数去除附加的元件类型或种类，因而处理可以返回方框420。在所说明的示例中，元件130、140可以保留在印刷电路板110上，并且处理可以返回至方框420去除这些元件中的一些或全部。
在方框420，可以再次选择参数用于从印刷电路板去除元件。在一个示例中，通常参数可以增加至更高的阈值，如更高或更低的空气温度，使得可以从印刷电路板110去除更难以去除的元件。可以采用本文讨论的任何方法或技术来选择去除参数。在各种示例中，可以通过用户或者如参照图7描述的那样通过处理单元选择参数。方法400可以再次从方框420继续至方框430、440和450，使得可以去除和收集附加的元件。在一个示例中，可以去除第二类型或种类的元件，并将其收集到不同的收集器中，使得在从印刷电路板去除元件时可以自动分离元件。例如与先前去除的类型或种类的元件相比，第二类型或种类可能更难以从印刷电路板去除。在所说明的示例中，可以将元件130去除到单独的收集器中，同时元件140可以保持附着于印刷电路板110上。
方法可以继续至方框450，使得可以确定处理是否可以完成。如果处理完成，则方法可以继续至方框460处结束。如果处理未完成，则方法可以通过返回至方框420而继续，并且处理可以如本文描述的那样继续，直至可以从印刷电路板去除和分离全部所需类型和种类的元件。在所说明的示例中，可以通过进一步的处理去除和分离元件140，并且一旦返回至方框450，则处理可以在方框460处结束。因而，方法400可以提供将不同类型的元件去除和自动分离到单独的收集器中。
尽管所说明的示例提供三种种类或类型的元件，然而可以采用任意数量的种类。在一些示例中，可以采用两个种类。在其它的示例中，可以采用两个、四个或五个种类。可以相对于尺寸(xxmm^2)、类型(表面安装、贯穿板)、管脚/焊盘数量(2焊盘电阻器、100焊盘BGA)或相关元件的其它参数来限定元件的种类或类型。
如图1所示，可以采用夹具150、155固定印刷电路板110。在一个示例中，夹具可以是机器人夹持组件的一部分。在一个示例中，夹具150、155可以是自动的来固定印刷电路板110。在其它示例中，采用印刷电路板夹持器(holder)、印刷电路板夹钳(vice)、印刷电路板支架(cradle)等固定印刷电路板110。在一个示例中，采用具有内置的气刀(airknife)的印刷电路板处理系统固定印刷电路板110。如图所示，设备100可以包括收集器170。收集器170可以是在从印刷电路板110去除元件120、130、140、220时适合于收集这些元件的任何装置。在各种示例中，收集器170可以是料斗、容器、桶、输送设备等。
如图2所示，可以将定向空气源160配置为将空气210引导至印刷电路板110的表面180上。在各种示例中，定向空气源160可以配置为在印刷电路板110上扫描。空气210可以具有足以去除元件120、130、140、220中的一些或全部元件的能量。可以控制各种参数以改变所提供的能量去除元件120、130、140、220。在一些示例中，参数可以是空气210的速度或空气速度。在其它示例中，参数可以是空气210的温度或空气温度。在其它示例中，参数可以是定向空气源160的扫描速率或扫描速度，或者气刀扫描速率。在其它示例中，参数可以是定向空气源160的扫描持续时间、元件浸渍时间(soaktime)、或者气刀扫描持续时间。通常，较大的空气速度可以提供较高的去除能量或力，较高的加热空气温度或较低的冷却空气温度可以提供较大的去除能量或力，较慢的气刀扫描速率可以提供较大的去除能量或力，并且较长的气刀扫描持续时间可以提供较大的去除能量或力。
定向空气源160可以配置为按照多种模式或路径扫描，使得空气210可以从多个方向以多种角度接触元件120、130、140、220。在一个示例中，定向空气源160可以配置为沿着向下的方向扫描。在其它示例中，定向空气源160可以配置为沿着向上的方向或者沿着水平的方向扫描。正如本文描述的那样，在其它示例中，定向空气源160可以配置为采用多种其它扫描路径进行扫描。在一些示例中，在定向空气源160移动的同时，印刷电路板110可以固定不动。在其它示例中，在印刷电路板110移动的同时，定向空气源160可以不动。在其它示例中，印刷电路板110和定向空气源160二者可以移动。在一些示例中，可以从表面180去除元件120、130、140，并且印刷电路板110和定向空气源160的取向可以改变，使得定向空气源160被定位为去除元件220。
在一个示例中，定向空气源160可以是适合从印刷电路板110去除元件的气刀。可以按照多种形状和配置提供定向空气源160。在一个示例中，定向空气源160可以比印刷电路板110的边缘的长度更长或与之相当，使得定向空气源160可以横跨整个印刷电路板110，并且在单次通过或扫描期间整个板可以接触空气210。在其它示例中，定向空气源160可以比印刷电路板110的边缘更小，使得定向空气源160可以横跨印刷电路板110的仅仅一部分，并且，如果需要，定向空气源160可以在印刷电路板100的区域周围移动，以使板接触空气。在各种示例中，定向空气源160可以具有范围在约0.125英寸至约30英寸上的长度。
如图所示，在一些示例中，可以使用一个定向空气源。在其它示例中，并且如本文讨论的那样，可以使用任意数量的定向空气源。在一些示例中，可以使用两个至六个定向空气源。在其它示例中，可以使用6个至20个定向空气源。
定向空气源160可以包括一个或多个排气槽、一个或多个排气孔、或者一个或多个排气喷嘴。在一些示例中，定向空气源160可以具有长度为约0.001英寸至约0.5英寸的一个或多个排气槽。在其它示例中，定向空气源160可以具有长度为约0.5英寸至约12英寸的一个或多个排气槽。在其它示例中，定向空气源160可以具有长度为约12英寸至约30英寸的排气槽。在一些示例中，排气槽可以延伸过定向空气源160的实质上整个长度。在其它示例中，定向空气源160可以具有沿着定向空气源160的长度延伸的一系列排气槽。在这种示例中，排气槽可以具有相同的长度，或者可以具有不同的长度。排气槽可以具有任何合适的宽度。在各种示例中，排气槽可以具有范围在约0.001英寸至约1.5英寸上的宽度。
在一些示例中，定向空气源160可以具有直径为约0.001英寸至约0.5英寸的排气孔、端口或喷嘴开口。在其它示例中，定向空气源160可以具有直径为约0.5英寸至约1.5英寸的排气孔、端口或喷嘴开口。在一些示例中，排气孔、端口或喷嘴可以延伸过定向空气源160的长度，并且排气孔或喷嘴可以具有相同的直径，或者可以具有不同的直径。
正如讨论的那样，在一些示例中，定向空气源160可以包括多个槽、孔、端口或喷嘴。在这些示例中，可以独立地控制从每个槽、孔、端口或喷嘴提供的空气的速度和/或温度。可以通过与其它处理设备相连的管线或管道向定向空气源160送气，其它处理设备例如是但不限于压缩机、鼓风机、空气发生器、加热器、冷却器等。为了清楚表示，未示出用于向所说明的定向空气源送气的任何管线、管道或附加的处理设备。正如本文参照图7讨论的那样，设备100可以与处理控制单元相连，该处理控制单元可以控制处理单元或设备100的各种元件。
在各种示例中，定向空气源160可以配置为以足以去除元件120、130、140、220中的一些或全部元件的任何速度和温度向印刷电路板110的表面180、250上提供空气210。在一些示例中，空气速度可以在约5,000ft/min至约20,000ft/min的范围内。在其它示例中，空气速度可以在约20,000ft/min至约50,000ft/min的范围内。在其它示例中，空气速度可以在约50,000ft/min至约65,000ft/min的范围内。空气速度可以在印刷电路板110上是恒定的，或者可以改变。在一个示例中，空气速度可以在表面180的第一部分上采用第一设置，在表面180的第二部分上方采用不同的设置。
在一些示例中，可以使用加热的空气。室温以上的空气温度可以提供焊料和粘合剂的软化或熔化，使得可以去除元件。例如，铅锡和锡焊料可以在大约150℃至300℃的温度熔化，诸如聚氨酯的粘合剂可以在大约250℃的温度分解，并且在更低的温度软化。在一些示例中，加热空气温度可以在约150℃至约300℃的范围内。在其它示例中，加热空气温度可以在约300℃至约400℃的范围内。在其它示例中，加热空气温度可以在约400℃至约600℃的范围内。
在其它的示例中，可以使用冷却的空气。由于低温导致的焊料或粘合剂的CTE(热膨胀系数)失配和/或同时脆化(embrittling)，室温以下的空气温度可以用于在元件和印刷电路板之间提供应力。应力和脆化相结合，可能导致断裂以及释放所安装的元件。例如，PVC材料在大约0℃的温度可以容易地经历脆性断裂。在一些示例中，冷却空气温度可以在约‑50℃至约0℃的范围内。在其它示例中，冷却空气温度可以在约‑150℃至约‑50℃的范围内。空气210可以按照任何合适角度提供到表面180、250上。在一些示例中，可以与印刷电路板110的表面实质上平行地提供加热的空气201。在其它示例中，表面和加热的空气之间的角度可以约0°至约30°的范围内。在一些示例中，该角度可以在约30°至约60°的范围内。在其它示例中，该角度可以在约60°至约90°的范围内。
定向空气源160可以配置为沿着任何合适的方向以及沿着任何合适的路径在表面180、250上扫描。在一个示例中，气刀可以从板的一个边缘向另一个边缘延伸，气刀可以旋转，并且气刀可以扫描至第一边缘，使得空气210可以接触元件120、130、140、220的相对侧。路径的其它示例可以包括但不限于圆形图案、Z字形图案、X形图案或交叉图案。定向空气源160可以配置为采用任何合适的扫描速度进行扫描。在一些示例中，定向空气源160可以采用约0.01英寸每秒至约1英寸每秒的速率进行扫描。在其它示例中，定向空气源160可以采用约1英寸每秒至约5英寸每秒的速率进行扫描。在其它示例中，定向空气源160可以采用约5英寸每秒至约40英寸每秒的速率进行扫描。扫描速率可以在印刷电路板110的不同部分上恒定或发生改变。在各种示例中，扫描速率可以对应于处理持续时间，使得处理持续时间可以是扫描路径的长度除以扫描速率。在一个示例中，在一个或多个元件处可以暂停扫描，使得元件可以浸渍延长的持续时间或浸渍时间。
印刷电路板110可以是任何合适的印刷电路板。在一些示例中，印刷电路板110可以是计算机主板。在其它示例中，印刷电路板110可以是来自电子设备的电路板，电子设备包括但不限于蜂窝电话、个人数据助理、个人媒体播放设备、无线web浏览设备、个人头戴式耳机设备、应用专用设备、或混合设备。
元件120、130、140、220可以包括可以通过安装到印刷电路板上而包含在电子设备中的任何合适的元件或器件。在各种示例中，元件120、130、140、220可以是包括但不限于电阻器、电容器、微处理器、存储器件、或贯穿孔装置(如芯片管座(chipheader)或扩展槽)的器件。在图1中，元件可以在印刷电路板110上成组在一起。然而，这种成组是为了清楚表示。通常，元件可以按照任何方式位于表面130周围。
在一些示例中，元件120可以包括采用相对较小的能量或力从印刷电路板110去除的小表面安装器件。例如，元件120可以包括采用相对较少的焊料附着于印刷电路板110的电阻器或电容器，可以具有相对较少的管脚数，或者具有相对较低的热质量(thermalmass)。在一些示例中，元件130可以包括较大表面安装元件。例如，元件130可以包括微处理器或存储器件。在一些示例中，元件140可以包括诸如芯片管座或扩展槽的贯穿孔装置，贯穿孔装置可以具有穿过印刷电路板110的管脚。将元件分成所描述的种类或类型可以只是一个示例种类。在其它应用或示例中，可以进行其它分类。
在一些示例中，在采用定向空气源160从印刷电路板110去除元件时，可以在收集器170中收集元件。收集器170可以包括适合于捕获或收集元件的设备。在一些示例中，所收集的元件可以在随后的处理步骤中被进一步分类整理。分类整理可以是手工的，或者例如使用自动化的整理设备而是自动化的。在一些示例中，可以基于其类型来分类整理元件。在其它示例中，可以按照其包含的一种或多种材料分类整理元件。
正如讨论的那样，在一些示例中，可以将元件依次从印刷电路板110去除到单独的收集器中，使得基于元件的去除来预分类或分离元件，其中将较容易去除的元件与较难以去除的元件预分类或分离开。
图5说明根据本文描述的至少一些实施例用于从印刷电路板110去除和分离元件的示例设备500的侧视图。设备500可以包括定向空气源160、定向空气源510、收集器530和收集器540。设备500也可以如本文讨论的那样包括夹具用于固定印刷电路板，为了清楚表示而未示出夹具。可以使用本文讨论的固定方法、技术或设备中的任何一种。
如图5所示，设备可以包括配置为将空气520引导至印刷电路板110的表面250上的定向空气源510。定向空气源510可以包括本文参照定向空气源160描述的任何特性。定向空气源510可以配置为采用本文与空气210和定向空气源160相关地讨论的任何方式或任何参数将空气520引导至表面250上。元件220可以包括本文讨论的任何元件，并且可以采用本文讨论的任何方法或技术进行分类以用于按照类型来分离。
在一个示例中，定向空气源160可以配置为针对印刷电路板110的前侧提供空气，而定向空气源510可以针对印刷电路板110的背侧提供空气。在一个示例中可以同时提供空气210和空气520。在另一个示例中，可以独立地提供空气210和空气520。可以一起操作或控制气刀，或者可以独立地操作或控制气刀。
设备500可以包括收集器530、540。收集器530、540可以包括本文描述的任何一种设备。在一个示例中，收集器530可以配置为从印刷电路板110的前侧收集元件，而收集器540可以配置为从印刷电路板110的背侧收集元件。
正如本文参照图1至4讨论的那样，可以在去除元件120、130、140时将其一起收集在收集器530中，或者在从印刷电路板110去除元件120、130、140时分离这些元件。类似地，可以去除元件220并且一起收集到收集器540中，或者可以在从印刷电路板110去除元件220时分离到单独的收集器中。在一些示例中，可以在收集元件120、130、140时分离这些元件，而可以收集元件220但不分离。在其它示例中，可以在收集元件220时分离元件，而收集元件120、130、140但不分离。在其它示例中，可以在收集元件120、130、140时分离这些元件，并且可以在收集元件220时分离这些元件。具体地，可以采用本文与图4相关地描述的方法和技术，与去除元件120、130、140同时地或者串行地去除元件220。
在一些示例中，可以在移动定向空气源160、510时安装印刷电路板110。在一些示例中，可以在移动印刷电路板110时安装定向空气源160、510。正如讨论的那样，定向空气源160、510可以按照任意组合来采用本文描述的任何参数。定向空气源160、510可以在处理期间采用相同的参数，或者可以采用不同的参数。如图所示，在一些示例中，可以针对印刷电路板110的每一个表面使用一个定向空气源。在其它示例中，可以在印刷电路板110的侧面上使用任意数量的定向空气源。在一些示例中，可以使用两个至六个定向空气源。在其它示例中，可以使用6个至20个定向空气源。印刷电路板110的每一侧可以具有相同数量的定向空气源，或者可以具有不同数量的定向空气源。正如本文参照图7进一步讨论的那样，设备500可以与处理控制单元相连，该处理控制单元可以控制处理单元或设备500的各种部件。
图6说明根据本文描述的至少一些示例设置的用于从印刷电路板110去除和分离元件的示例设备600的侧视图。设备600可以包括定向空气源160、定向空气源610、定向空气源630、收集器640和收集器650。设备600也可以如本文描述的那样包括夹具用于固定印刷电路板100，为了清楚表示而未示出夹具。可以使用本文描述的固定方法、技术或设备中的任何一种。
如图6所示，设备600可以包括可以配置为将空气620引导至印刷电路板110的表面180上的定向空气源610。设备还可以包括定向空气源630，定向空气源630配置为将空气660引导至印刷电路板110的表面180上。定向空气源610、630可以包括本文与定向空气源160相关地描述的任何特性，并且可以按照本文描述的任何方式或任何参数将空气引导至表面180上。设备600还可以如本文参照图5讨论的那样针对表面250包括一个或多个定向空气源。
在各种示例中，定向空气源160、610、630可以配置为将空气引导至表面180上。可以将这些定向空气源配置为采用相同的参数引导空气，或者可以采用不同的参数。在一个示例中，可以将定向空气源配置为沿着向下的方向移动，并且在表面180上施加的能量可以在定向空气源串行地在表面180上扫描时增大。例如，定向空气源630可以采用施加相对最小的能量或力的参数，定向空气源160可以施加相对最大的能量或力，而定向空气源610可以采用与定向空气源630相比施加更大的能量或力但与定向空气源160相比施加更小的能量或力的参数。在该示例中，当定向空气源630完成扫描表面180时，可以去除某种类型的元件，而其它元件可以保留。在所说明的示例中，在空气660已经扫描过表面180上时可以已经将元件120去除到收集器640中。在定向空气源610在表面180上扫描时，可以将另一类型或种类的元件收集到收集器650中，例如元件130。当定向空气源160在表面180上扫描，可以将最后一种类型或种类的元件收集到收集器中(为了清楚表示而未示出)。正如本文参照图7进一步讨论的那样，设备100可以与处理控制单元相连，该处理控制单元可以控制处理单元或设备100的各种部件。
可以使用任何合适数量的定向空气源。在所说明的示例中，可以使用三个空气源。在一个示例中，可以使用两个至六个定向空气源。在其它示例中，可以使用4个至20个或更多个定向空气源。设备600可以包括收集器640、650。收集器640、650可以包括本文描述的任何收集器。
正如本文参照图1至5讨论的那样，可以在去除元件120、130、140时将其一起收集在单个收集器中，或者在从印刷电路板110去除元件120、130、140时分离这些元件。类似地，正如讨论的那样，设备600可以用于在从印刷电路板110分离元件120、130、140时分离这些元件。在一个示例中，本文与图3或4相关地描述的方法或技术可以用于采用设备600去除元件120、130、140。
在一些示例中，可以在移动定向空气源160、610、630时安装印刷电路板110。在一些示例中，可以在移动印刷电路板110时安装定向空气源160、610、630。正如讨论的那样，定向空气源160、610、630可以按照任意组合采用本文描述的任何参数配置。在一些示例中，可以从表面180去除元件120、130、140，并且印刷电路板110和定向空气源160的取向可以改变，使得定向空气源160定位为去除组分220。定向空气源160、610、630可以在处理期间采用相同的参数，或者可以采用不同的参数。
现在转向可以执行本文描述的任何方法的其它实施例，图7说明根据本公开的至少一些实施例用于从印刷电路板去除和分离元件的示例系统700。系统700可以用于执行本文结合图1至6描述的一些或全部功能。系统700可以包括可操作地耦合至处理器730的处理单元710，处理器730可以包括处理单元控制逻辑电路720。处理单元710可以包括本文描述的任何或全部处理单元特性。在一些示例中，处理单元710可以包括配置为固定印刷电路板的夹具，定向空气源和配置为收集去除的元件的收集器。在一个示例中，处理单元的部件可以容纳在腔室中。处理单元还可以包括可以配置为致动各种部件的机电设备。在一些示例中，夹具、一个或多个定向空气源、或者一个或多个收集器可以是自动化的或者是机器人致动的。
在一些示例中，系统700可以包括处理器730。在一些示例中，处理器730可以实现为计算机系统的一部分。系统700可以包括处理单元控制逻辑电路720，该处理单元控制逻辑电路720配置为执行例如之前针对图1至6描述的各种方法、功能操作、动作、或方框。进一步地，系统700可以包括附加的项目，如存储器、路由器、网络接口逻辑电路等。处理单元控制逻辑电路720可以配置为提供本文描述的任何功能，并且要求保护的主题不限于特定类型或表现的处理逻辑电路。例如，处理器730可以是微处理器或中央处理单元(CPU)。在其它实现方式中，处理器730可以是专用集成电路(ASIC)、现场可编程门阵列(FPGA)、数字信号处理器(DSP)或其它集成的形式。处理器730和处理单元710可以通过任何合适的方式通信，例如，通有线连接或无线连接。
图8说明根据本公开的至少一些实施例设置的示例计算机程序产品800。计算机程序产品800可以包括信号承载介质802。信号承载介质802可以包括一个或更多个机器可读指令804，在由一个或更多个处理器执行时，所述一个或更多个机器可读指令804可操作地使得计算设备可以提供本文参照图1至7描述的功能。因而，例如，参照图7的系统，处理器730可以响应由介质802传达的指令804而执行图1至6中示出的一个或更多个动作。
在一些实现方式中，信号承载介质802可以包括计算机可读介质806，例如但不限于硬盘驱动、压缩盘(CD)、数字通用盘(DVD)、数字磁带、存储器等。在一些实现方式中，信号承载介质802可以包括可记录介质808，例如但不限于存储器、读/写(R/W)CD、R/WDVD等。在一些实现方式中，信号承载介质802可以包括通信介质810，例如但不限于数字和/或模拟通信介质(例如光纤电缆、波导、有线通信链接、无线通信链接等)。
图9是说明根据本公开至少一些实施例设置的示例计算装置900的框图。在一个示例基本配置901中，计算设备900可以包括一个或多个处理器910、以及系统存储器920。存储器总线930可以用于处理器910与系统存储器920之间的通信。
根据所期望的配置，处理器910可以是任何类型的，包括但不限于微处理器(μP)、微控制器(μC)、数字信号处理器(DSP)或其任何组合。处理器910可以包括一级或更多级缓存(例如，一级高速缓存911和二级高速缓存912)、处理器核913、以及寄存器914。处理器核913可以包括算术逻辑单元(ALU)、浮点单元(FPU)、数字信号处理核(DSP核)或其任何组合。存储器控制器915也可以与处理器910一起使用，或者在一些实施方式中，存储器控制器915可以是处理器910的内部部件。
根据所期望的配置，系统存储器920可以是任何类型的，包括但不限于易失性存储器(如RAM)、非易失性存储器(如ROM、闪存等)或其任何组合。系统存储器920可以包括操作系统921、一个或更多个应用922和程序数据924。应用922可以包括处理单元控制应用923，该处理单元控制应用923可以设置为执行本文描述的功能、动作、和/或操作，包括与图1至7相关地描述的功能框、动作、和/或操作。程序数据924可以包括与闪存算法923一起使用的处理单元数据925。在一些示例实施例中，可以将应用922设置为在操作系统921上采用程序数据924工作。这里所描述的基本配置在图9中由虚线901内的那些部件来图示。
计算设备900可以具有附加的特征或功能以及附加的接口，以便于基本配置901与任何所需设备和接口之间进行通信。例如，总线/接口控制器940可以便于基本配置901与一个或更多个数据存储设备950之间经由存储接口总线941进行通信。数据存储设备950可以是可移除存储设备951、不可移除存储设备952或其组合。可移除存储设备和不可移除存储设备的示例包括磁盘设备(如软盘驱动器和硬盘驱动器(HDD))、光盘驱动器(如压缩盘(CD)驱动器或数字通用盘(DVD)驱动器)、固态驱动器(SSD)以及磁带驱动器，这仅仅是极多例子中的一小部分。示例计算机存储介质可以包括以用于信息存储的任何方法和技术实现的易失性和非易失性、可移除和不可移除介质，如计算机可读指令、数据结构、程序模块或其他数据。
系统存储器920、可移除存储设备951和不可移除存储设备952均是计算机存储介质的示例。计算机存储介质包括但不限于RAM、ROM、EEPROM、闪存或其他存储器技术，CD‑ROM、数字通用盘(DVD)或其他光存储设备，磁盒、磁带、磁盘存储设备或其他磁存储设备，或可以用于存储所需信息并可以由计算设备900访问的任何其他介质。任何这种计算机存储介质可以是设备900的一部分。
计算设备900还可以包括接口总线942，以便于各种接口设备(例如，输出接口、外围设备接口和通信接口)经由总线/接口控制器940与基本配置901进行通信。示例输出接口960可以包括图形处理单元961和音频处理单元962，其可以配置为经由一个或多个A/V端口963与各种外部设备(如显示器或扬声器)进行通信。示例外围接口970包括串行接口控制器971或并行接口控制器972，它们可被配置为经由一个或多个I/O端口973与外部设备(如输入设备，例如键盘、鼠标、笔、语音输入设备、触摸输入设备等)或其他外围设备(例如，打印机、扫描仪等)进行通信。示例通信接口980包括网络控制器981，其可以设置为便于经由一个或多个通信端口982与一个或多个其他计算设备983通过网络通信进行通信。该通信连接可以是通信介质的一个示例。通信介质典型地可以由调制数据信号(如载波或其他传输机制)中的计算机可读指令、数据结构、程序模块或其他数据来体现，并可以包括任何信息传送介质。“调制数据信号”可以是设置或改变信号的一个或多个特性而在该信号中实现信息编码的信号。例如，但并非限制性地，通信介质可以包括有线介质(如有线网络或直接有线连接)、以及无线介质(例如声、射频(RF)、红外(IR)和其他无线介质)。这里所使用的术语计算机可读介质可以包括存储介质和通信介质。
计算设备900可以实现为小型便携式(或移动)电子设备的一部分，如蜂窝电话、个人数据助理(PDA)、个人媒体播放设备、无线web浏览设备、个人头戴式耳机设备、应用型专用设备或包括任何上述功能的混合设备。计算设备900也可以实现为个人计算机，包括膝上型计算机和非膝上型计算机配置。此外，计算设备900可以实现为无线基站或其它无线系统或设备的一部分。
上文详细描述的一些部分按照操作的算法或符号表现为计算系统存储器(如计算机存储器)内存储的数据位或二进制数字信号。这些算法描述或表示是数据处理领域的普通技术人员用于将其工作的实质方面转移至本领域的其它技术人员的技术的示例。此处算法通常认为是导致期望结果的操作或者类似处理的自一致序列。在这种情形下，操作或处理包含物理量的物理处理。典型地但非必要地，这种物理量可以是能够存储、转移、组合、比较或进行其它处理的电信号或磁信号。已经证明主要由于通常用法的原因，将这种信号称为位、数据、值、要素、符号、特性、术语、数值、数字等有时是方便的。然而，应当理解，所有的这些及类似的术语与合适的物理量相关联，并且仅仅是方便的标识。除非另外特别指出，正如从下文的讨论明显可知的那样，应当理解，在本说明书全文中，采用诸如“处理”、“计算”、“运算”、“确定”等术语的讨论指计算设备处理或转换数据，数据表现为计算设备的存储器、寄存器或其它信息存储设备、发送设备、或显示设备内的物理电或磁量。
上文的详细描述已经采用框图、流程图、和/或示例阐明设备和/或处理的各种实施例。在这些框图、流程图和/或示例包含一个或更多个功能和/或操作的情形下，本领域的技术人员应当理解，这种框图、流程图或示例内的每一个功能和/或操作可以通过广泛的硬件、软件、固件或实际上其任意组合来单独实现和/或共同实现。在一些实施例中，本文描述的主题的数个部分可以通过专用集成电路(ASIC)、现场可编程门阵列(FPGA)、数字信号处理器(DSP)或其它集成的形式实现。然而，本领域的技术人员应当认识到本文描述的实施例的一些方面可以整体上或部分地、以等同方式在集成电路中实现为在一个或更多个计算机上运行的一个或更多个计算机程序(例如，在一个或更多个计算机系统上运行的一个或更多个程序)、在一个或更多个处理器上运行的一个或更多个程序(例如在一个或更多个微处理器上运行的一个或更多个程序)、固件，或者实际上其任何组合，以及认识到在本公开的基础上设计电路和/或写入软件和/或固件的代码是本领域的熟练技术人员公知的。此外，本领域的熟练技术人员将认识到本文描述的主题的机制能够发布为各种形式的程序产品，以及认识到本文描述的主题的示例性实施例适用，无论用于实际进行发布的信号承载介质的特定类型如何。信号承载介质的示例包括但不限于以下介质：可记录型介质，如软盘、硬盘驱动器(HDD)、压缩盘(CD)、数字通用盘、数字磁带、计算机存储器等，以及传输型介质，如数字和/或模拟通信介质(例如光纤电缆、波导、有线通信链接、无线通信链接等)。
本公开所述的主题有时说明不同部件包含在不同的其他部件内或者与不同的其他部件相连。应当理解，这样描述的架构只是示例，事实上可以实现许多能够实现相同功能的其他架构。在概念上，有效地“关联”用以实现相同功能的部件的任何设置，从而实现所需功能。因此，这里组合任何两个部件以实现特定功能可以被视为彼此“关联”从而实现所需功能，而无论架构或中间部件如何。同样，任何两个如此关联的部件也可以看作是彼此“操作性连接”或“操作性耦合”以实现所需功能，且能够如此关联的任何两个部件也可以被视为彼此“可操作性耦合”以实现所需功能。可操作性耦合的具体示例包括但不限于物理上可配对和/或物理上交互的部件，和/或无线交互和/或可无线交互的部件，和/或逻辑交互和/或可逻辑交互的部件。
至于本文中任何关于复数和/或单数术语的使用，本领域技术人员可以从复数形式转换为单数形式，和/或从单数形式转换为复数形式，以适合具体环境和/或应用。为清楚起见，在此明确提出各种单数形式/复数形式的互换。
本领域技术人员应当理解，一般而言，所使用的术语，特别是所附权利要求中(例如，在所附权利要求的主体部分中)使用的术语，一般地应理解为“开放”术语(例如，术语“包括”应解释为“包括但不限于”，术语“具有”应解释为“至少具有”等)。本领域技术人员还应理解，如果意在所引入的权利要求中标明具体数目，则这种意图将在该权利要求中明确指出，而在没有这种明确标明的情况下，则不存在这种意图。例如，为帮助理解，所附权利要求可能使用了引导短语“至少一个”和“一个或多个”来引入权利要求中的详述。然而，这种短语的使用不应被解释为暗示着由不定冠词“一”或“一个”引入的权利要求特征将包含该特征的任何特定权利要求限制为仅包含一个该特征的实施例，即便是该权利要求既包括引导短语“一个或多个”或“至少一个”又包括不定冠词如“一”或“一个”(例如，“一”和/或“一个”应当被解释为意指“至少一个”或“一个或多个”)；在使用定冠词来引入权利要求中的特征时，同样如此。另外，即使明确指出了所引入权利要求特征的具体数目，本领域技术人员应认识到，这种列举应解释为意指至少是所列数目(例如，不存在其他修饰语的短语“两个特征”意指至少两个该特征，或者两个或更多该特征)。另外，在使用类似于“A、B和C等中至少一个”这样的表述的情况下，一般来说应该按照本领域技术人员通常理解该表述的含义来予以解释(例如，“具有A、B和C中至少一个的系统”应包括但不限于单独具有A、单独具有B、单独具有C、具有A和B、具有A和C、具有B和C、和/或具有A、B、C的系统等)。在使用类似于“A、B或C等中至少一个”这样的表述的情况下，一般来说应该按照本领域技术人员通常理解该表述的含义来予以解释(例如，“具有A、B或C中至少一个的系统”应包括但不限于单独具有A、单独具有B、单独具有C、具有A和B、具有A和C、具有B和C、和/或具有A、B、C的系统等)。本领域技术人员还应理解，实质上任何表示两个或更多替代项目的转折连词和/或短语，无论是在说明书、权利要求书还是附图中，都应被理解为给出了包括这些项目之一、这些项目任一个、或两个项目的可能性。例如，短语“A或B”应当被理解为包括“A”或“B”、或“A和B”的可能性。
尽管本文已经采用各种方法和系统描述和示出了特定的示例技术，但本领域的熟练技术人员应当理解，在未背离要求保护的主题的情形下，可以进行各种其它的更改，并且可以替代等同物。此外，在未背离本文描述的中心概念的情形下，可以进行许多更改以使特定的情形适合于要求保护的主题的教导。因此，希望要求保护的主题不限于所公开的特定示例，相反，要求保护的主题还可以包括落入后附的权利要求及其等同物的范围内的所有实现方式。